DE102013221110A1

DE102013221110A1 - control device

Info

Publication number: DE102013221110A1
Application number: DE201310221110
Authority: DE
Inventors: Josef Loibl; Hermann Josef Robin
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2013-10-17
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2015-04-23

Abstract

Steuerungseinrichtung (1), mit einem Gehäuse und mit in dem Gehäuse aufgenommen, elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (4), wobei die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente (4) auf mindestens einer starren und festen Leiterplatte (2) aufgenommen sind, wobei mindestens eine starre und feste Leiterplatte (2) unmittelbar ein Gehäuseteil des Gehäuses bildet, und wobei mindestens eine der ein Gehäuseteil bildenden, starren und festen Leiterplatten (2) weiterhin mit mindestens einem elektrischen Steckverbinder (9) bestückt ist, um eine von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (4) gebildete Schaltung mit einer zu steuernden und/oder zu regelnden Baugruppe zu verbinden.Control device (1), comprising a housing and accommodated in the housing, electrical and / or electronic components (4), wherein the electrical and / or electronic components (4) on at least one rigid and fixed circuit board (2) are accommodated at least one rigid and fixed circuit board (2) directly forms a housing part of the housing, and wherein at least one of a housing part forming, rigid and fixed circuit boards (2) is further equipped with at least one electrical connector (9) to one of the electrical and / or electronic components (4) formed circuit to be controlled and / or to be controlled assembly.

Description

Die Erfindung betrifft eine Steuerungseinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The invention relates to a control device according to the preamble of claim 1.

Aus der EP 2 273 859 A2 ist eine Steuerungseinrichtung, insbesondere eine Getriebesteuerungseinrichtung, mit einem Gehäuse und mit in dem Gehäuse aufgenommenen, elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bekannt. Nach diesem Stand der Technik sind die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente auf einer Leiterplatte angeordnet, nämlich auf einer Oberseite und einer Unterseite der Leiterplatte, wobei die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente sowohl auf der Oberseite der Leiterplatte als auch an der Unterseite der Leiterplatte von jeweils einem separaten Gehäuseteil abgedeckt sind. Darüber hinaus offenbart die EP 2 273 859 A2 eine Steuerungseinrichtung, bei welcher eine Leiterplatte einseitig mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und bei welcher ein mit einer Vergussmasse gefülltes Rahmenteil ein Gehäuseteil zur Abdeckung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bildet. From the EP 2 273 859 A2 is a control device, in particular a transmission control device, known with a housing and accommodated in the housing, electrical and / or electronic components. According to this prior art, the electrical and / or electronic components are arranged on a printed circuit board, namely on an upper side and a lower side of the printed circuit board, wherein the electrical and / or electronic components both on the upper side of the printed circuit board and on the underside of the printed circuit board each covered a separate housing part. In addition, the reveals EP 2 273 859 A2 a control device in which a circuit board is equipped on one side with electrical and / or electronic components and in which a filled with a potting compound frame part forms a housing part for covering the electrical and / or electronic components.

Eine Steuerungseinrichtung bzw. elektronische Schaltung, bei welcher eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte ein Gehäuseteil bildet, ist aus der DE 39 35 792 A1 bekannt. Nach diesem Stand der Technik bildet eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte, starre Leiterplatte einen Gehäuseboden, wobei ein Gehäusedeckel von einer wannenförmigen, gesinterten Keramikfolie bereitgestellt ist. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente, die auf der starren Leiterplatte angeordnet sind, sind in einem Hohlraum bzw. Innenraum angeordnet, der von der den Gehäuseboden bildenden, starren Leiterplatte und der Gehäusedeckel bildenden, gesinterten Keramikfolie begrenzt bzw. definiert ist. A control device or electronic circuit, in which a printed circuit board equipped with electrical and / or electronic components forms a housing part, is made of DE 39 35 792 A1 known. According to this prior art, a rigid printed circuit board equipped with electrical and / or electronic components forms a housing bottom, wherein a housing cover is provided by a trough-shaped, sintered ceramic film. The electrical and / or electronic components, which are arranged on the rigid printed circuit board, are arranged in a cavity or inner space, which is bounded or defined by the housing base forming, rigid printed circuit board and the housing cover forming, sintered ceramic film.

Es besteht daher Bedarf an einer Steuerungseinrichtung, die mit geringerem Bauraumbedarf hergestellt werden kann. There is therefore a need for a control device that can be produced with less space requirement.

Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine neuartige Steuerungseinrichtung zu schaffen. On this basis, the present invention based on the object to provide a novel control device.

Diese Aufgabe wird durch eine Steuerungseinrichtung gemäß Patentanspruch 1 gelöst. This object is achieved by a control device according to claim 1.

Erfindungsgemäß bildet mindestens eine starre und feste Leiterplatte unmittelbar ein Gehäuseteil des Gehäuses aus, wobei mindestens eine der ein Gehäuseteil bildenden, starren und festen Leiterplatten weiterhin mit mindestens einem elektrischen Steckverbinder bestückt ist, um eine von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen gebildete Schaltung mit einer zu steuernden und/oder zu regelnden Baugruppe zu verbinden. According to the invention forms at least one rigid and solid circuit board directly from a housing part of the housing, wherein at least one of a housing part forming, rigid and fixed circuit boards is further equipped with at least one electrical connector to a circuit formed by the electrical and / or electronic components with a connect to be controlled and / or regulated assembly.

Mit der hier vorliegenden Erfindung wird erstmals eine Steuerungseinrichtung vorgeschlagen, bei welcher eine ein Gehäuseteil bildende, starre und feste Leiterplatte mit einem elektrischen Steckverbinder bestückt ist, um die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen der Steuerungseinrichtung gebildete Schaltung mit einer zu steuernden bzw. zu regelnden Baugruppe zu kontaktieren. Hierdurch kann eine Steuerungseinrichtung mit hohem Integrationsgrad und minimalem Bauraumbedarf bereitgestellt werden. With the present invention, a control device is proposed for the first time in which a solid and solid printed circuit board forming a housing part is equipped with an electrical plug connector in order to control the circuit formed by the electrical and / or electronic components of the control device with one to contact regulating module. As a result, a control device with a high degree of integration and minimum space requirement can be provided.

Vorzugsweise ist mindestens eine der ein Gehäuseteil bildenden, starren und festen Leiterplatten an der Außenseite derselben weiterhin mit mindestens einem Kühlelement und/oder mit mindestens einem Sensor bestückt ist. Hierdurch ist eine weitere Erhöhung des Integrationsgrads und eine weitere Reduzierung des Bauraumbedarfs einer Steuerungseinrichtung möglich. Preferably, at least one of the housing part forming, rigid and solid circuit boards on the outside thereof is further equipped with at least one cooling element and / or at least one sensor. As a result, a further increase in the degree of integration and a further reduction of the space requirement of a control device is possible.

Vorzugsweise definiert das Gehäuse einen Innenraum, in welchem die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente aufgenommen sind, wobei von dem Innenraum über eine Gehäusewand ein Teilraum derart abgetrennt ist, dass einerseits dieser Teilraum über die Gehäusewand von dem oder jedem anderen, die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente aufnehmenden Teilraum des Innenraums getrennt ist, und dass andererseits der oder jede elektrische Steckverbinder mit einem Abschnitt einer ein Gehäuseteil bildenden, starren und festen Leiterplatte kontaktiert ist, der zusammen mit der Gehäusewand den Teilraum abschnittsweise begrenzt. Hierdurch kann vermieden werden, dass Schmutz oder sonstige Verunreinigungen in den Bereich der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente gelangt. Preferably, the housing defines an interior, in which the electrical and / or electronic components are accommodated, wherein a partial space is separated from the interior via a housing wall such that on the one hand this subspace on the housing wall of the or each other, the electrical and / or On the other hand, the or each electrical connector with a portion of a housing part forming, rigid and fixed circuit board is contacted, which limits together with the housing wall the partial space in sections. In this way it can be avoided that dirt or other contaminants get into the region of the electrical and / or electronic components.

Nach einer ersten Weiterbildung der Erfindung bildet eine auf einer Innenseite mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte, starre und feste Leiterplatte einen Gehäuseboden oder alternativ einen Gehäusedeckel, wobei die den Gehäuseboden oder alternativ den Gehäusedeckel bildende Leiterplatte an einer Außenseite mit dem oder jedem elektrischen Steckverbinder bestückt ist, und wobei ein Gehäusedeckel oder alternativ ein Gehäuseboden als Metall- oder Kunststoffteil ausgebildet ist, welches mit der den Gehäuseboden oder alternativ den Gehäusedeckel bildenden, starren und festen Leiterplatte verbunden ist. Nach einer zweiten, alternativen Weiterbildung der Erfindung bildet eine auf einer Innenseite mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte, starre und feste Leiterplatte einen Gehäuseboden oder alternativ einen Gehäusedeckel bildet, wobei eine weitere starre und feste Leiterplatte einen Gehäusedeckel oder alternativ einen Gehäuseboden bildet, wobei die beiden den Gehäuseboden und den Gehäusedeckel bildenden Leiterplatten über mindestens eine zwischen denselben positionierte, rahmenartige oder einen Rahmen bildende, starre und feste Leiterplatte mechanisch und vorzugsweise auch elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei mindestens eine der beiden den Gehäuseboden und den Gehäusedeckel bildenden Leiterplatten an einer Außenseite mit dem oder jedem elektrischen Steckverbinder bestückt ist. Nach einer dritten, ebenfalls alternativen Weiterbildung der Erfindung bildet eine auf einer Innenseite mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte, starre und feste Leiterplatte einen Gehäuseboden oder alternativ einen Gehäusedeckel, wobei die den Gehäuseboden oder alternativ den Gehäusedeckel bildende Leiterplatte an einer Außenseite mit dem oder jedem elektrischen Steckverbinder bestückt ist, und wobei ein Gehäusedeckel oder alternativ ein Gehäuseboden von einer Vergussmasse ausgebildet ist, welche mit der den Gehäuseboden oder alternativ den Gehäusedeckel bildenden, starren und festen Leiterplatte verbunden ist und die elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen umgibt. Jede der obigen drei alternativen Weiterbildungen erlaubt eine einfache Bereitstellung einer Steuerungseinrichtung mit geringem Bauraumbedarf. Insbesondere die zweite Weiterbildung der Erfindung, in welcher mehrere feste und starre Leiterplatten stapelartig übereinander angeordnet sind und das Gehäuse bilden, erlaubt die Bereitstellung einer hohen Packungsdichte für die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente und damit eine weitere Verringerung eines Bauraumbedarfs einer Steuerungseinrichtung. According to a first development of the invention, a rigid and solid printed circuit board fitted on an inner side with electrical and / or electronic components forms a housing bottom or alternatively a housing cover, wherein the printed circuit board forming the housing bottom or alternatively the housing cover on an outer side with the or each electrical connector is equipped, and wherein a housing cover or alternatively a housing bottom is formed as a metal or plastic part, which is connected to the housing bottom or alternatively the housing cover forming, rigid and fixed circuit board. According to a second alternative development of the invention, a rigid and solid printed circuit board fitted on an inner side with electrical and / or electronic components forms a housing bottom or alternatively a housing cover, wherein a another rigid and fixed circuit board forms a housing cover or alternatively a housing bottom, the two printed circuit boards forming the housing bottom and the housing cover being mechanically and preferably also electrically connected to one another via at least one rigid, fixed circuit board positioned between them, frame-like or frame-forming, and wherein at least one of the two housing base and the housing cover forming circuit boards is equipped on one side with the or each electrical connector. According to a third, likewise alternative development of the invention, a rigid and solid printed circuit board fitted on an inner side with electrical and / or electronic components forms a housing base or alternatively a housing cover, wherein the printed circuit board which forms the housing base or alternatively the housing cover forms on an outer side with or each electrical connector is fitted, and wherein a housing cover or alternatively a housing bottom is formed by a potting compound, which is connected to the housing bottom or alternatively the housing cover forming, rigid and fixed circuit board and surrounds the electrical and / or electronic components. Each of the above three alternative developments allows a simple provision of a control device with a small space requirement. In particular, the second development of the invention, in which a plurality of fixed and rigid printed circuit boards are stacked one above the other and form the housing, allows the provision of a high packing density for the electrical and / or electronic components and thus a further reduction of a space requirement of a control device.

Bevorzugte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung. Ausführungsbeispiele der Erfindung werden, ohne hierauf beschränkt zu sein, an Hand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt: Preferred developments emerge from the subclaims and the following description. Embodiments of the invention will be described, without being limited thereto, with reference to the drawings. Showing:

1 eine schematisierte Darstellung einer ersten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 1 a schematic representation of a first control device according to the invention;

2 eine schematisierte Darstellung einer zweiten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 2 a schematic representation of a second control device according to the invention;

3 eine schematisierte Darstellung einer dritten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 3 a schematic representation of a third control device according to the invention;

4 eine schematisierte Darstellung einer vierten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 4 a schematic representation of a fourth control device according to the invention;

5 eine schematisierte Darstellung einer fünften erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 5 a schematic representation of a fifth control device according to the invention;

6 eine schematisierte Darstellung einer sechsten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 6 a schematic representation of a sixth control device according to the invention;

7 eine schematisierte Darstellung einer siebten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 7 a schematic representation of a seventh control device according to the invention;

8 eine schematisierte Darstellung einer achten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 8th a schematic representation of an eighth control device according to the invention;

9 eine schematisierte Darstellung einer neunten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; 9 a schematic representation of a ninth control device according to the invention;

10 eine schematisierte Darstellung einer zehnten erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung; und 10 a schematic representation of a tenth control device according to the invention; and

11 eine schematisierte Darstellung einer weiteren erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung. 11 a schematic representation of another control device according to the invention.

Die hier vorliegende Erfindung betrifft eine Steuerungseinrichtung, insbesondere eine Steuerungseinrichtung für Kraftfahrzeuganwendungen, wie eine Getriebesteuerungseinrichtung oder eine in einem Kraftfahrzeuginnenraum verbaute Steuerungseinrichtung. Eine Steuerungseinrichtung verfügt über ein Gehäuse sowie über in einem Gehäuse aufgenommene, elektrische und/oder elektronische Bauelemente. The present invention relates to a control device, in particular a control device for motor vehicle applications, such as a transmission control device or a control device installed in a motor vehicle interior. A control device has a housing as well as accommodated in a housing, electrical and / or electronic components.

Eine erste erfindungsgemäße Steuerungseinrichtung 1 zeigt 1. Die in 1 gezeigte Steuerungseinrichtung 1 verfügt über eine feste und starre, flächige Leiterplatte 2, die unmittelbar ein Gehäuseteil 3 eines Gehäuses der Steuerungseinrichtung 1 bildet, nämlich in 1 einen Gehäuseboden des Gehäuses. A first control device according to the invention 1 shows 1 , In the 1 shown control device 1 has a solid and rigid, flat printed circuit board 2 that directly a housing part 3 a housing of the control device 1 forms, namely in 1 a housing bottom of the housing.

Die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 dient als Schaltungsträger und ist gemäß 1 an einer Innenseite 7 mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 bestückt. The the case bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 serves as a circuit carrier and is according to 1 on an inside 7 with electrical and / or electronic components 4 stocked.

Ein Gehäusedeckel 5 des Gehäuses der Steuerungseinrichtung der 1 ist von einem Metall- oder Kunststoffteil gebildet, welches mit der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 verbunden ist. Die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 sowie das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil definieren einen Innenraum bzw. Hohlraum 6, in welchem die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 4 der Steuerungseinrichtung 1 aufgenommen und vor Umgebungseinflüssen geschützt positioniert sind. A housing cover 5 the housing of the control device of 1 is formed by a metal or plastic part, which with the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 connected is. The the case bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 as well as the housing cover 5 forming metal or plastic part define an interior or cavity 6 in which the electrical and / or electronic components 4 the control device 1 recorded and protected from environmental influences are positioned.

Gemäß 1 ist die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 an einer der Innenseite 7 gegenüberliegenden Außenseite 8 mit einem elektrischen Steckverbinder 9 bestückt, um die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 gebildete Schaltung der Steuerungseinrichtung 1 mit einer zu steuernden und/oder zu regelnden Baugruppe zu verbinden. According to 1 is the case back 3 forming, rigid and solid circuit board 2 at one of the inside 7 opposite outside 8th with an electrical connector 9 equipped to those of the electrical and / or electronic components 4 formed circuit of the control device 1 to connect with an assembly to be controlled and / or regulated.

Obwohl in dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel die als Schaltungsträger dienende, starre und die feste Leiterplatte 2 den Gehäuseboden 3 bildet, ist es auch möglich, dass dieselbe als Gehäusedeckel fungiert und der Gehäuseboden von einem Metall- oder Kunststoffteil bereitgestellt ist. Although in the in 1 embodiment shown serving as a circuit carrier, rigid and the fixed circuit board 2 the caseback 3 it is also possible that it acts as a housing cover and the housing bottom is provided by a metal or plastic part.

Wie oben bereits ausgeführt, ist das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil mit der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 mechanisch fest verbunden, zum Beispiel dadurch, dass das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil mit der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 über eine Steckverbindung oder Schraubverbindung oder eine Klemmverbindung mechanisch verbunden ist. Ferner kann das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil um die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 gebördelt sein. As already stated above, this is the housing cover 5 forming metal or plastic part with the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 mechanically firmly connected, for example by the fact that the housing cover 5 forming metal or plastic part with the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 is mechanically connected via a plug connection or screw connection or a clamp connection. Furthermore, this can be the housing cover 5 forming metal or plastic part around the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 be beaded.

In 1 ist zwischen aneinander angrenzenden Abschnitten des den Gehäusedeckel 5 bildenden Metall- oder Kunststoffteils und der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 ein Abdichtelement 10 positioniert, um ein Eindringen von Schmutz und Verunreinigungen in den Innenraum bzw. Hohlraum 6 der Steuerungseinrichtung 1 zu vermeiden. In 1 is between adjacent sections of the housing cover 5 forming metal or plastic part and the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 a sealing element 10 positioned to prevent ingress of dirt and contaminants into the interior or cavity 6 the control device 1 to avoid.

Ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung 1 zeigt 2, wobei sich das Ausführungsbeispiel der 2 vom Ausführungsbeispiel der 1 dadurch unterscheidet, dass das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil eine Gehäusewand 11 ausbildet bzw. bereitstellt, welche den vom Gehäuse definierten Innenraum bzw. Hohlraum 6 in mehrere Teilräume 6a, 6b unterteilt, wobei in 2 in jedem der Teilräume 6a, 6b mehrere elektrische und/oder elektronische Bauelemente 4 aufgenommen sind. A second embodiment of a control device according to the invention 1 shows 2 , wherein the embodiment of the 2 from the embodiment of 1 this distinguishes that the housing cover 5 forming metal or plastic part of a housing wall 11 forms or provides, which defines the housing defined by the housing or cavity 6 into several subspaces 6a . 6b divided, with in 2 in each of the subspaces 6a . 6b several electrical and / or electronic components 4 are included.

Im Ausführungsbeispiel der 2 dient die oder jede Gehäusewand 11 der Erhöhung der mechanischen Stabilität der Steuerungseinrichtung 1. In the embodiment of 2 serves the or each housing wall 11 the increase of the mechanical stability of the control device 1 ,

Ein weiterer Unterschied des Ausführungsbeispiels der 2 vom Ausführungsbeispiel der 1 besteht darin, dass in 2 die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 an der Außenseite 8 derselben nicht nur mit einem elektrischen Steckverbinder 9 sondern darüber hinaus weiterhin mit einem thermischen Kühlelement 12 bestückt ist, über welches eine Wärmeabfuhr von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 in Richtung auf die Umgebung verbessert werden kann. Another difference of the embodiment of 2 from the embodiment of 1 is that in 2 the case back 3 forming, rigid and solid circuit board 2 on the outside 8th the same not only with an electrical connector 9 but furthermore continue with a thermal cooling element 12 is equipped, via which a heat dissipation of the electrical and / or electronic components 4 towards the environment can be improved.

In den Ausführungsbeispielen der 1 und 2 sind die elektrischen Steckverbinder 9 an der Außenseite 8 der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 fest montiert, wobei die elektrische Kontaktierung zwischen dem jeweiligen elektrischen Steckverbinder 9 und der jeweiligen, festen und starren Leiterplatte 2 zum Beispiel durch Löten oder Einpressen realisiert werden kann. Zusätzlich kann der jeweilige elektrische Steckverbinder 9 mittels Verkleben oder Verschrauben an der Leiterplatte 2 fixiert werden. In the embodiments of the 1 and 2 are the electrical connectors 9 on the outside 8th the case back 3 forming, rigid and solid circuit board 2 firmly mounted, wherein the electrical contact between the respective electrical connector 9 and the respective, rigid and rigid circuit board 2 For example, by soldering or pressing can be realized. In addition, the respective electrical connector 9 by gluing or screwing to the circuit board 2 be fixed.

3 zeigt eine Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung 1, bei welcher der elektrische Steckverbinder 9 über ein sogenanntes Direktstecksystem elektrisch mit der Leiterplatte 2 kontaktiert ist. Die Steckkontakte 13 des elektrischen Steckverbinders 9 der 3 sind in entsprechende Steckbuchsen 14 in der Leiterplatte 2 der Steuerungseinrichtung 1 direkt einsteckbar. In einer anderen Seite des elektrischen Steckverbinders 9 ausgebildete Kontaktelemente 15 dienen der elektrischen Kontaktierung des Steckverbinders 9 mit einer zu regelnden und/oder zu steuernden Baugruppe, vorzugsweise über ein zwischen der Steuerungseinrichtung 1 und der zu steuernden und/oder zu regelnden Baugruppe verlaufendes Kabel. 3 shows an embodiment of a control device according to the invention 1 in which the electrical connector 9 via a so-called direct plug-in system electrically connected to the circuit board 2 is contacted. The plug contacts 13 of the electrical connector 9 of the 3 are in appropriate sockets 14 in the circuit board 2 the control device 1 directly pluggable. In another side of the electrical connector 9 trained contact elements 15 serve the electrical contact of the connector 9 with an assembly to be controlled and / or controlled, preferably via an interface between the control device 1 and the cable to be controlled and / or controlled.

Ein weiterer Unterschied des Ausführungsbeispiels der 3 gegenüber dem Ausführungsbeispiel der 2 besteht darin, dass im Ausführungsbeispiel der 3 das den Gehäusedeckel 5 bildende Metall- oder Kunststoffteil mehrere Gehäusewände 11 aufweist, die den vom Gehäuse gebildeten Innenraum bzw. Hohlraum 6 in mehr als zwei Teilräume 6a, 6b, 6c und 6d unterteilen, wobei in 3 ausschließlich in den Teilräumen 6a, 6b und 6c elektrische und/oder elektronische Bauelemente 4 der Steuerungseinrichtung 1 positioniert sind. Im Teilraum 6d sind keine elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 4, welche die Schaltung der Steuerungseinrichtung 1 ausbilden, positioniert. Der Steckverbinder 9 ist mit einem Abschnitt der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 kontaktiert, der zusammen mit einer der Gehäusewände 11 den Teilraum 6d begrenzt, in welchem keine elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 4 aufgenommen sind. Hierdurch kann vermieden werden, dass über die Steckverbindung zwischen der Leiterplatte 2 und dem Steckverbinder 9 Verunreinigungen in den Bereich der im Hohlraum 6 der Steuerungseinrichtung 1 positionierten elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 4 gelangen. Another difference of the embodiment of 3 compared to the embodiment of the 2 is that in the embodiment of the 3 that the housing cover 5 forming metal or plastic part of several housing walls 11 has, which formed by the housing interior or cavity 6 in more than two subspaces 6a . 6b . 6c and 6d subdivide, where in 3 only in the subspaces 6a . 6b and 6c electrical and / or electronic components 4 the control device 1 are positioned. In the subspace 6d are not electrical and / or electronic components 4 showing the circuit of the control device 1 train, positioned. The connector 9 is with a section of the caseback 3 forming, rigid and solid circuit board 2 contacted, which together with one of the housing walls 11 the subspace 6d limited, in which no electrical and / or electronic components 4 are included. This can be avoided that over the connector between the circuit board 2 and the connector 9 Impurities in the area of the cavity 6 the control device 1 positioned electrical and / or electronic components 4 reach.

Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung 1 zeigt 4, wobei sich das Ausführungsbeispiel der 4 vom Ausführungsbeispiel der 2 dadurch unterscheidet, dass die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 im Bereich ihrer Außenseite 8 zusätzlich mit einem Sensor 16 bestückt ist, ´der im Ausführungsbeispiel der 4 von einem separaten Gehäuseteil 17 umgeben ist. Bei diesem Sensor 16 kann es sich zum Beispiel um einen Temperatursensor, einen Drehzahlsensor, einen Winkelsensor oder einen Positionssensor handeln. Der Sensor 16 kann mit der Leiterplatte 2 zum Beispiel durch Löten mechanisch und elektrisch verbunden sein. Another embodiment of a control device according to the invention 1 shows 4 , wherein the embodiment of the 4 from the embodiment of 2 this distinguishes that the housing bottom 3 forming, rigid and solid circuit board 2 in the area of its outside 8th additionally with a sensor 16 is equipped,'der in the embodiment of the 4 from a separate housing part 17 is surrounded. With this sensor 16 it may be, for example, a temperature sensor, a speed sensor, an angle sensor or a position sensor. The sensor 16 can with the circuit board 2 be mechanically and electrically connected, for example, by soldering.

Bei dem vom Sensor 16 umgebenen Gehäuseteil 17 handelt es sich wie beim Gehäuseoberteil 5 vorzugsweise um ein Metall- oder Kunststoffteil. In the case of the sensor 16 surrounded housing part 17 it is like the upper case 5 preferably a metal or plastic part.

Eine weitere Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Steuerungseinrichtung 1 zeigt 5, wobei die Steuerungseinrichtung 1 der 5 hinsichtlich ihres grundsätzlichen Aufbaus der Steuerungseinrichtung 1 der 3 entspricht. Im Ausführungsbeispiel der 5 ist jedoch die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte 2 an ihrer Außenseite 8 mit mehreren Sensoren 16 bestückt, die von einer Vergussmasse 18 umgeben sind. A further embodiment of the control device according to the invention 1 shows 5 , wherein the control device 1 of the 5 in terms of their basic structure of the control device 1 of the 3 equivalent. In the embodiment of 5 but is the case back 3 forming, rigid and solid circuit board 2 on its outside 8th with several sensors 16 stocked by a potting compound 18 are surrounded.

Den Ausführungsbeispielen der 1 bis 5 ist jeweils gemeinsam, dass ein Gehäuseteil des Gehäuses, nämlich in 1 bis 5 das Gehäuseunterteil 3, von einer mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4, bestückten, starren und festen Leiterplatte 2 gebildet ist, dass ein anderes Gehäuseteil, nämlich in 1 bis 5 das Gehäuseoberteil 5, von einem Metall- oder Kunststoffteil gebildet ist, und dass die starre und feste Leiterplatte 2, die eines der Gehäuseteile bildet, zusätzlich zumindest mit einem elektrischen Steckverbinder 9 und gegebenenfalls zusätzlich mit einem Kühlelement 12 und/oder mit mindestens einem Sensor 16 bestückt ist. The embodiments of the 1 to 5 is common in each case that a housing part of the housing, namely in 1 to 5 the lower housing part 3 , one with electrical and / or electronic components 4 , equipped, rigid and solid circuit board 2 is formed that another housing part, namely in 1 to 5 the upper housing part 5 , is formed by a metal or plastic part, and that the rigid and solid circuit board 2 , which forms one of the housing parts, in addition at least with an electrical connector 9 and optionally in addition with a cooling element 12 and / or with at least one sensor 16 is equipped.

6 und 7 zeigen zwei Ausführungsbeispiele einer Steuerungseinrichtung 1, bei welcher wiederum eine auf der Innenseite 7 mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 bestückte, starre und feste Leiterplatte 2 ein Gehäuseteil, nämlich in 6 und 7 einen Gehäuseboden 3, eines Gehäuses der Steuerungseinrichtung bildet. 6 and 7 show two embodiments of a control device 1 , in which again one on the inside 7 with electrical and / or electronic components 4 equipped, rigid and solid circuit board 2 a housing part, namely in 6 and 7 a caseback 3 , forms a housing of the control device.

Bei den Ausführungsbeispiele der 6 und 7 ist jedoch das andere Gehäuseteil, in 6 und 7 der Gehäusedeckel 5, von einer Vergussmasse 19 gebildet, welche mit der starren und festen Leiterplatte 2 verbunden ist und die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 4 der Steuerungseinrichtung 1 umgibt. In the embodiments of the 6 and 7 However, the other housing part, in 6 and 7 the housing cover 5 , from a potting compound 19 formed, which with the rigid and solid circuit board 2 is connected and the electrical and / or electronic components 4 the control device 1 surrounds.

Wie in Ausführungsbeispielen der 1 bis 5 ist auch in den Ausführungsbeispielen der 6 und 7 die ein Gehäuseteil bildende, starre und feste Leiterplatte 2 im Bereich der Außenseite 8 mit einem elektrischen Steckverbinder 9 bestückt, wobei in 6 diese Leiterplatte 2 im Bereich ihrer Außenseite 8 in Übereinstimmung zum Ausführungsbeispiel der 2 weiterhin mit einem Kühlelement 12 und im Ausführungsbeispiel der 7 in Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel der 5 mit mehreren Sensoren 16 bestückt ist, wobei die Sensoren 16 wiederum von einer Vergussmasse 18 umgeben sind. As in embodiments of the 1 to 5 is also in the embodiments of 6 and 7 the housing part forming, rigid and solid circuit board 2 in the area of the outside 8th with an electrical connector 9 equipped, with in 6 this circuit board 2 in the area of its outside 8th in accordance with the embodiment of 2 continue with a cooling element 12 and in the embodiment of the 7 in accordance with the embodiment of 5 with several sensors 16 is fitted, with the sensors 16 again from a potting compound 18 are surrounded.

Weitere Ausführungsbeispiele erfindungsgemäßer Steuerungseinrichtungen 1 zeigen 8 bis 11. In den Ausführungsbeispielen der 8 bis 11 ist das Gehäuse der jeweiligen Steuerungseinrichtung 1 von mehreren stapelartig übereinander angeordneten, starren und festen Leiterplatten 2 gebildet, nämlich in 8 bis 11 jeweils von drei übereinander angeordneten, starren und festen Leiterplatten 2. Dabei bildet in den Ausführungsbeispielen der 8 bis 11 eine untere, starre und feste Leiterplatte 2 den Gehäuseboden 3 des Gehäuses der Steuerungseinrichtung 1, eine obere, starre und feste Leiterplatte 2 den Gehäusedeckel 5 des Gehäuses der Steuerungseinrichtung 1, wobei diese beiden starren und festen Leiterplatten 2, die den Gehäuseboden 3 und den Gehäusedeckel 5 dienen, als flächige Leiterplatten ausgebildet sind und parallel zueinander verlaufen, und wobei zwischen diesen beiden den Gehäuseboden 3 und den Gehäusedeckel 5 bildenden, starren und festen Leiterplatten 2 mindestens eine, in 8 bis 11 eine einzige, rahmenartige oder einen Rahmen bildende, starre und feste Leiterplatte 2 angeordnet ist, die als Abstandhalter 20 zwischen dem Gehäuseboden 3 und dem Gehäusedeckel 5 dient und die zusammen mit den anderen Leiterplatten 2 den Innenraum bzw. Hohlraum 6 des Gehäuses der Steuerungseinrichtung 1 definiert. Die stapelartig übereinander angeordneten, starren und festen Leiterplatten 2 sind dabei zumindest mechanisch miteinander verbunden, vorzugsweise durch Löten oder Verkleben. Further embodiments of inventive control devices 1 demonstrate 8th to 11 , In the embodiments of the 8th to 11 is the housing of the respective control device 1 of several stacked stacked, rigid and solid circuit boards 2 formed, namely in 8th to 11 each of three superimposed, rigid and solid circuit boards 2 , It forms in the embodiments of the 8th to 11 a lower, rigid and solid circuit board 2 the caseback 3 the housing of the control device 1 , an upper, rigid and solid circuit board 2 the housing cover 5 the housing of the control device 1 , these two rigid and solid circuit boards 2 that the case bottom 3 and the housing cover 5 serve as flat printed circuit boards are formed and parallel to each other, and wherein between these two the housing bottom 3 and the housing cover 5 forming, rigid and solid circuit boards 2 at least one, in 8th to 11 a single, frame-like or frame forming, rigid and solid circuit board 2 is arranged as a spacer 20 between the case back 3 and the housing cover 5 serves and which together with the other circuit boards 2 the interior or cavity 6 the housing of the control device 1 Are defined. The stacked stacked, rigid and solid circuit boards 2 are at least mechanically connected to each other, preferably by soldering or gluing.

In den Ausführungsbeispielen der 8 und 9 dient jeweils ausschließlich die den Gehäuseboden 3 bildende, starre und feste Leiterplatte als Schaltungsträger, auf welcher die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente der Steuerungseinrichtung 4 aufgenommen sind. In the embodiments of the 8th and 9 in each case exclusively serves the housing bottom 3 forming, rigid and fixed circuit board as a circuit carrier, on which the electrical and / or electronic components of the control device 4 are included.

Im Unterschied hierzu zeigen 10 und 11 Ausführungsbeispiele von Steuerungseinrichtungen 1, bei welchen sowohl die den Gehäuseboden 3 bildenden Leiterplatte 2 als auch die den Gehäusedeckel 5 bildende Leiterplatte 2 mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 bestückt sind und demnach als Schaltungsträger dienen, wobei dann diese beiden den Gehäusedeckel 5 und den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatten 2 über die oder jede zwischen denselben angeordnete, rahmenartige oder einen Rahmen bildende Leiterplatte 2 nicht nur mechanisch, sondern auch elektrisch miteinander verbunden sind. In contrast to this show 10 and 11 Embodiments of control devices 1 in which both the housing bottom 3 forming circuit board 2 as well as the housing cover 5 forming circuit board 2 with electrical and / or electronic components 4 are equipped and therefore serve as a circuit carrier, where then these two the housing cover 5 and the case back 3 forming, rigid and solid circuit boards 2 via the or each arranged between the same, frame-like or a frame-forming circuit board 2 not only mechanically, but also electrically connected to each other.

Hierzu sind dann in die oder jede rahmenartige oder einen Rahmen bildende Leiterplatte 2 nicht gezeigte Durchkontaktierungen eingebracht, über welche die den Gehäuseboden 3 in den Gehäusedeckel 5 bildenden und als Schaltungsträger dienenden Leiterplatten 2 elektrisch miteinander verbunden werden können. These are then in the or each frame-like or frame forming circuit board 2 not shown through holes introduced via which the housing bottom 3 in the housing cover 5 forming and serving as a circuit board circuit boards 2 can be electrically connected to each other.

Die Kontaktierung dieser Durchkontaktierungen der oder jeder rahmenartigen oder einen Rahmen bildenden Leiterplatte 2 mit den als Schaltungsträger dienenden Leiterplatten 2 erfolgt durch Löten oder Silberleitkleben. The contacting of these vias of the or each frame-like or a frame-forming circuit board 2 with the serving as a circuit board circuit boards 2 done by soldering or Silberleitkleben.

In den Ausführungsbeispielen der 8 bis 11 ist in Übereinstimmung zu den Ausführungsbeispielen der 1 bis 7 eine der starren und festen Leiterplatten 2, nämlich in 8 bis 11 die den Gehäuseboden 3 bildende Leiterplatte 2, mit einem elektrischen Steckverbinder 9 bestückt, um die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 4 der Steuerungseinrichtung 1 gebildete Schaltung wiederum elektrisch mit einer zu steuernden und/oder zu regelnden Baugruppe zu verbinden. In the embodiments of the 8th to 11 is in accordance with the embodiments of the 1 to 7 one of the rigid and solid circuit boards 2 , namely in 8th to 11 the case back 3 forming circuit board 2 , with an electrical connector 9 equipped to those of the electrical and / or electronic components 4 the control device 1 In turn, the circuit formed to be electrically connected to an assembly to be controlled and / or regulated.

Ferner sind in 8 bis 11 Sensoren 16 vorhanden, die mit mindestens einer der den Gehäuseboden 3 oder den Gehäusedeckel bildenden Leiterplatten 2 elektrisch kontaktiert sind. Furthermore, in 8th to 11 sensors 16 present, with at least one of the caseback 3 or the housing cover forming printed circuit boards 2 electrically contacted.

In 8 ist ein einziger Sensor 16 vorhanden, der mit der den Gehäuseboden 3 bildenden Leiterplatte 2 elektrisch kontaktiert und von einer Vergussmasse 18 umgeben ist. In 8th is a single sensor 16 present, with the case back 3 forming circuit board 2 electrically contacted and from a potting compound 18 is surrounded.

Im Ausführungsbeispiel der 9 sind zwei Sensoren 16 vorhanden, die mit der den Gehäusedeckel 5 bildenden, starren und festen Leiterplatte 2 elektrisch kontaktiert sind und wiederum über eine Vergussmasse 18 von der Umgebung getrennt sind. In the embodiment of 9 are two sensors 16 present with the housing cover 5 forming, rigid and solid circuit board 2 are contacted electrically and in turn via a potting compound 18 are separated from the environment.

In dem Ausführungsbeispiel der 10 ist wiederum mit der den Gehäuseboden 3 bildenden, starren und festen Leiterplatt 2 ein Sensor 16 kontaktiert, der jedoch über größere Abmessungen verfügt als im Ausführungsbeispiel der 8, wobei dann die Vergussmasse 19 als sogenannter Schutzdom ausgeführt ist. In the embodiment of 10 is in turn with the caseback 3 forming, rigid and solid circuit board 2 a sensor 16 contacted, but which has larger dimensions than in the embodiment of 8th , in which case the potting compound 19 designed as a so-called protective dome.

Im Ausführungsbeispiel der 11 sind insgesamt drei Sensoren 16 vorhanden, wobei ein Sensor 16 mit der den Gehäuseboden 3 bildenden Leiterplatte 2 und zwei Sensoren 16 mit der den Gehäusedeckel 5 bildenden Leiterplatte kontaktiert sind. Die Sensoren 16 sind wiederum von einer Vergussmasse 18 umgeben. In the embodiment of 11 There are a total of three sensors 16 present, with a sensor 16 with the housing bottom 3 forming circuit board 2 and two sensors 16 with the housing cover 5 forming circuit board are contacted. The sensors 16 are in turn of a potting compound 18 surround.

Die Sensoren 16 sind außerhalb des Innenraums bzw. Hohlraums 16 des Gehäuses 11 positioniert, greifen also an einer Außenseite 8 der jeweiligen Leiterplatte 2 an. The sensors 16 are outside the interior or cavity 16 of the housing 11 positioned, so grab on an outside 8th the respective circuit board 2 at.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1: Steuerungseinrichtung control device
2 2: Leiterplatte circuit board
3 3: Gehäuseboden caseback
4 4: Bauelement module
5 5: Gehäusedeckel housing cover
6 6: Innenraum inner space
7 7: Innenseite inside
8 8th: Außenseite outside
9 9: Steckverbinder Connectors
10 10: Abdichtelement sealing
11 11: Gehäusewand housing wall
12 12: Kühlelement cooling element
13 13: Steckkontakt plug contact
14 14: Steckbuchse receptacle
15 15: Kontaktelement contact element
16 16: Sensor sensor
17 17: Gehäuseteil housing part
18 18: Vergussmasse potting compound
19 19: Vergussmasse potting compound
20 20: Abstandhalter spacer

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

EP 2273859 A2 [0002, 0002]
DE 3935792 A1 [0003]

Claims

Control device, comprising a housing and accommodated in the housing, electrical and / or electronic components, wherein the electrical and / or electronic components are accommodated on at least one rigid and fixed circuit board, characterized in that at least one rigid and solid circuit board ( 2 ) directly forms a housing part of the housing, and that at least one of the housing part forming, rigid and fixed circuit boards ( 2 ) with at least one electrical connector ( 9 ) is fitted to one of the electrical and / or electronic components ( 4 ) to be connected to a circuit to be controlled and / or to be controlled assembly.

Control device according to claim 1, characterized in that one on an inner side ( 7 ) with electrical and / or electronic components ( 4 ) equipped, rigid and solid printed circuit board ( 2 ) a housing bottom ( 3 ) or alternatively forms a housing cover, that the housing bottom ( 3 ) or alternatively the housing cover forming circuit board ( 2 ) on an outside ( 8th ) with the or each electrical connector ( 9 ), and that a housing cover ( 5 ) or alternatively a housing bottom is formed as a metal or plastic part, which with the housing bottom ( 3 ) or alternatively the housing cover forming, rigid and fixed circuit board ( 2 ) connected is.

Control device according to claim 1, characterized in that one on an inner side ( 7 ) with electrical and / or electronic components ( 4 ) equipped, rigid and solid printed circuit board ( 2 ) a housing bottom ( 3 ) or alternatively forms a housing cover that another rigid and solid circuit board ( 2 ) a housing cover ( 5 ) or alternatively forms a housing bottom, that the two the housing bottom and the housing cover forming printed circuit boards ( 2 ) via at least one positioned between them, frame-like or frame forming, rigid and solid circuit board ( 2 ) are mechanically and preferably also electrically connected to each other, and that at least one of the two housing bottom and the housing cover forming printed circuit boards ( 2 ) on an outside ( 8th ) with the or each electrical connector ( 9 ) is equipped.

Control device according to claim 1, characterized in that one on an inner side ( 7 ) with electrical and / or electronic components ( 4 ) equipped, rigid and solid printed circuit board ( 2 ) a housing bottom ( 3 ) or alternatively forms a housing cover that the housing bottom or alternatively the housing cover forming circuit board ( 2 ) on an outside ( 8th ) with the or each electrical connector ( 9 ), and that a housing cover or alternatively a housing bottom of a casting compound ( 19 ) is formed, which with the housing bottom or alternatively the housing cover forming, rigid and fixed circuit board ( 2 ) and the electrical and / or electronic components ( 4 ) surrounds.

Control device according to one of claims 1 to 4, characterized in that at least one of the housing part forming, rigid and fixed circuit boards ( 2 ) on the outside ( 8th ) thereof with at least one cooling element ( 12 ) is equipped.

Control device according to one of claims 1 to 5, characterized in that at least one of the housing part forming, rigid and fixed circuit boards ( 2 ) on the outside ( 8th ) thereof with at least one sensor ( 16 ) is equipped.

Control device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the housing has an interior ( 6 ) in which the electrical and / or electronic components ( 4 ), wherein from the interior ( 6 ) via a housing wall ( 16 ) a subspace ( 6d ) is separated in such a way that on the one hand this subspace ( 6d ) over the housing wall ( 16 ) of the or each other, the electrical and / or electronic components ( 4 ) receiving subspace ( 6a . 6b . 6c ) of the interior ( 6 ) and that on the other hand the or each electrical connector ( 9 ) with a portion of a housing part forming, rigid and fixed circuit board ( 2 ) is contacted, which together with the housing wall ( 16 ) the subspace ( 6d ) limited in sections.