DE102013108871A1 - Organisches Licht emittierendes Bauelement - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 55
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 49
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 40
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- -1 ZnO Chemical class 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000282326 Felis catus Species 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017911 MgIn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
Description
- Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement angegeben.
- Um organische Licht emittierende Dioden (OLED) elektrisch anzuschließen, weisen diese üblicherweise Kontaktleisten auf, auf denen mittels unterschiedlicher Prozesse Kontaktpins oder Drähte befestigt werden. Bekannte Prozesse hierfür sind beispielsweise so genanntes ACF-Bonden (ACF: „anisotropic conductive film“), also die Verwendung eines elektrisch anisotrop leitenden Klebefilms, sowie Ultraschallschweißen und Ultraschalllöten. Weiterhin ist auch die Möglichkeit bekannt, flüssigen elektrisch leitenden Klebstoff für die Kontaktierung von Drähten oder Pins zu verwenden, jedoch ist für einen sauberen Prozess eine entsprechend geeignete Anlage nötig. Außerdem liegen die Aushärtetemperaturen für solche Leitkleber üblicherweise bei über 100°C, wodurch die Performance der OLED beeinträchtigt werden kann.
- Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es daher, ein organisches Licht emittierendes Bauelement anzugeben, das bei der Kontaktierung die vorab genannten Nachteile verringern oder sogar vermeiden kann.
- Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand gemäß dem unabhängigen Patentanspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement auf einem Substrat zumindest zwei Elektroden auf, zwischen denen ein organischer funktioneller Schichtenstapel angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel weist zumindest eine organische Licht emittierende Schicht in Form einer organischen elektrolumineszierenden Schicht auf, die im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht erzeugt. Zumindest eine der Elektroden ist transluzent, so dass das im Betrieb erzeugte Licht durch diese nach außen an die Umgebung abgestrahlt werden kann. Das organische Licht emittierende Bauelement kann insbesondere als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein.
- Mit „transluzent“ wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transluzente Schicht transparent, also klar durchscheinend, oder zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass die transluzente Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transluzent bezeichnete Schicht möglichst transparent ausgebildet, so dass insbesondere die Absorption von Licht so gering wie möglich ist.
- Beispielsweise kann eine transluzente Elektrode ein transparenten leitendes Oxid („transparent conductive oxide“, TCO) oder ein transparentes Metall aufweisen oder daraus sein. Die andere der zwei Elektroden, zwischen denen sich der organische funktionelle Schichtenstapel des organischen Licht emittierenden Bauelements befindet, kann reflektierend ausgebildet sein und beispielsweise ein Metall aufweisen oder daraus sein. Alternativ hierzu können auch beide Elektroden transluzent ausgebildet sein. In diesem Fall kann das organische Licht emittierende Bauelement insbesondere als durchsichtige OLED ausgebildet sein.
- Die Elektroden können jeweils großflächig ausgebildet sein. Ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit großflächigen Elektroden kann beispielsweise für Beleuchtungsanwendungen einsetzbar sein. Alternativ hierzu können eine oder beide Elektroden strukturiert sein und jeweils getrennt voneinander elektrisch kontaktierbare und ansteuerbare Bereiche aufweisen. Insbesondere können die Elektroden so strukturiert sein, dass das organische Licht emittierende Bauelement eine Vielzahl einzelnen ansteuerbaren Bildpunkten aufweist, so dass das organische Licht emittierende Bauelement als Anzeigevorrichtung, beispielsweise als Display, ausgebildet sein kann.
- Das Substrat kann beispielsweise eines oder mehrere Materialien in Form einer Schicht, einer Platte, einer Folie oder einem Laminat aufweisen, die ausgewählt sind aus Glas, Quarz, Kunststoff, Metall, Siliziumwafer. Besonders bevorzugt weist das Substrat Glas, beispielsweise in Form einer Glasschicht, Glasfolie oder Glasplatte, auf oder ist daraus.
- Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel und den Elektroden auf. Die Verkapselung kann beispielsweise durch eine so genannte Dünnfilmverkapselung gebildet sein, die zumindest eine oder mehrere dünne Schichten aufweist, die mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens, auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel aufgebracht sind. Alternativ oder zusätzlich kann die Verkapselung beispielsweise auch eine durch eine Deckplatte oder eine Kavitätsverkapselung, also einen Deckel mit einer Vertiefung, gebildete Verkapselung aufweisen, beispielsweise eine Glasplatte oder einen Glasdeckel, die mittels Kleben, Löten, Glaslöten, Bonden oder einer anderen geeigneten Methode auf dem Substrat über den Elektroden und dem organischen funktionelle Schichtenstapel montiert ist. Eine solche Verkapselung kann weiterhin auch ein Feuchtigkeit absorbierendes Material (Getter) aufweisen.
- Weiterhin kann vom Substrat aus gesehen auf der Verkapselung, insbesondere im Fall einer Dünnfilmverkapselung, eine mittels einer Klebstoffschicht aufgeklebte Abdeckung angeordnet sein, die beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch einen Kunststoff, ein Metall oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten Materialien gebildet sein kann. Die Abdeckung kann insbesondere in Verbindung mit einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung als mechanischer Schutz, insbesondere als Katzschutz, dienen, ohne dass die Abdeckung selbst verkapselnd wirken muss.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement zumindest ein Elektrodenanschlussstück auf, das in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden steht. Das zumindest eine Elektrodenanschlussstück ist bevorzugt auf dem Substrat angeordnet und kann besonders bevorzugt in unmittelbarem Kontakt zur zu kontaktierenden Elektrode stehen. Das zumindest eine Elektrodenanschlussstück erstreckt sich auf dem Substrat von der zu kontaktierenden Elektrode weg. Weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung auf, so kann das zumindest eine Elektrodenanschlussstück unter der Verkapselung hindurch von der zu kontaktierenden Elektrode nach außen reichen. Das als elektrische Kontaktzuführungen ausgebildete zumindest eine Elektrodenanschlussstück kann je nach Abstrahlrichtung des organischen Licht emittierenden Bauelement transluzent oder nicht-transluzent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder eines oder mehrere Metalle, etwa Al, Cr und/oder Mo, aufweisen oder daraus sein.
- Besonders bevorzugt ist zur Kontaktierung jeder der Elektroden zumindest ein Elektrodenanschlussstück vorhanden. Weiterhin kann das organische Licht emittierende Bauelement eine Mehrzahl von Elektrodenanschlusstücken zur Kontaktierung einer Elektrode oder jeweils eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken zur Kontaktierung jeder der Elektroden aufweisen. Eine großflächige unstrukturierte Elektrode kann beispielsweise über zwei Elektrodenanschlussstücke kontaktiert sein, die sich auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Elektrode befinden. Ist eine Elektrode strukturiert ausgebildet und weist elektrisch getrennte, unabhängig voneinander kontaktierbare Bereiche auf, so kann jeder der Bereiche durch zumindest ein Elektrodenanschlussstück kontaktiert sein.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement ein elektrisches Kontaktelement auf. Das zumindest eine elektrische Kontaktelement dient zur Kontaktierung einer der Elektroden des organischen Licht emittierenden Bauelements. Das zumindest eine elektrische Kontaktelement weist eine ebene Kontaktfläche auf, mit der das zumindest eine elektrische Kontaktelement neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück oder auf einer Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken aufgeklebt ist. Mit anderen Worten befindet sich die Klebeverbindung, mittels derer das zumindest eine elektrische Kontaktelement befestigt ist, lateral versetzt zum organischen funktionellen Schichtenstapel. Mit „lateral“ wird hier und im Folgenden eine Richtung bezeichnet, die entlang der Haupterstreckungsebene der funktionellen Schichten des organischen funktionellen Schichtenstapels verläuft. In einer Aufsicht auf die Leuchtfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements ist die Klebeverbindung zwischen dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement und dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück somit neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel und damit auch neben der Leuchtfläche angeordnet.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform steht jede der Elektroden des organischen Licht emittierenden Bauelements mit zumindest einem Elektrodenanschlussstück in elektrischem Kontakt und auf dem jeweiligen zumindest einen Elektrodenanschlussstück jeder der Elektroden ist jeweils ein Kontaktelement aufgeklebt.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken auf, die in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden stehen und die sich auf dem Substrat der Elektrode weg erstrecken, wobei das zumindest eine elektrische Kontaktelement mit der ebenen Kontaktfläche auf der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke aufgeklebt ist.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement zumindest zwei Elektrodenanschlussstücke auf, die im elektrischen Kontakt mit einer der Elektroden stehen und die sich auf dem Substrat von der Elektrode weg erstrecken, wobei auf jedem der Elektrodenanschlussstücke ein elektrisches Kontaktelement aufgeklebt ist. Die Elektrodenanschlussstücke, auf denen die elektrischen Kontaktelemente aufgeklebt sind, können jeweils die gesamte Elektrode oder auch jeweils einen gleichen Teilbereich oder verschiedene Teilbereiche der Elektrode, die getrennt voneinander kontaktierbar sind, elektrisch kontaktieren.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das zumindest eine elektrische Kontaktelement auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück mit einem elektrisch leitenden Klebeband befestigt, das auf einer Seite mit der ebenen Kontaktfläche und auf der anderen Seite mit dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück in stoffschlüssigem Kontakt steht. Hier und im Folgenden kann ein Klebeband, sofern nicht explizit anders beschrieben, insbesondere ein doppelseitiges Klebeband sein. Der Begriff „Klebeband“ schließt hierbei auch geeignet geformte Klebebandabschnitte ein. Das elektrisch leitende Klebeband kann insbesondere ein doppelseitiges Klebeband sein, das elektrisch isotrop leitend ist. Das bedeutet, dass das elektrisch leitende Klebeband keine Vorzugsrichtung für die elektrische Leitung aufweist wie dies der Fall bei anisotrop leitenden Klebstoffen oder Klebebändern der Fall ist.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das elektrische Kontaktelement zumindest ein Metallelement auf, das in elektrischen Kontakt mit dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück steht. Insbesondere kann der elektrische Kontakt zwischen dem zumindest einen Metallelement und dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück durch die Klebeverbindung, also bevorzugt durch ein elektrisch leitendes Klebeband, bewirkt werden.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das zumindest eine elektrische Kontaktelement einen Kunststoffkörper auf, in dem das zumindest eine Metallelement angeordnet ist. Beispielsweise kann der Kunststoffkörper in einem Formprozess wie beispielsweise Spritzpressen, Spritzgießen oder Formpressen an das zumindest eine Metallelement angeformt sein. Der Kunststoffkörper und das zumindest eine Metallelement, das im Kunststoffkörper angeordnet ist, sind so ausgebildet, dass sie auf der Kontaktseite zum zumindest einen Elektrodenanschlussstück eine bündige Ebene ergeben, die die ebene Kontaktfläche des zumindest einen elektrischen Kontaktelements bildet. Dies bedeutet, dass die ebene Kontaktfläche des zumindest einen elektrischen Kontaktelements durch eine Fläche des Kunststoffkörpers und eine Fläche des zumindest einen Metallelements gebildet wird, wobei die Flächen des Kunststoffkörpers und des zumindest einen Metallelements bündig und in einer Ebene angeordnet sind. Besonders bevorzugt wird ein Teilbereich der ebenen Kontaktfläche durch die Fläche des zumindest einen Metallelements gebildet, die von der Fläche des elektrischen Kontaktelements, die einen weiteren Teilbereich der ebenen Kontaktfläche bildet, umschlossen ist.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das zumindest eine elektrische Kontaktelement eine Mehrzahl von Metallelementen auf, die im Kunststoffkörper angeordnet sind, wobei die ebene Kontaktfläche durch eine Fläche des Kunststoffkörpers sowie jeweils eine Fläche eines jeden der Mehrzahl der Metallelemente gebildet wird. Ist das zumindest eine elektrische Kontaktelement dazu vorgesehen, eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken zu kontaktieren, so kann jedes der Metallelemente in elektrischen Kontakt mit jeweils einem der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke stehen. Insbesondere kann zwischen jedem der Metallelemente und dem entsprechenden Elektrodenanschlussstück ein elektrisch leitendes Klebeband angeordnet sein. Dies bedeutet insbesondere, dass das elektrische Kontaktelement auf der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Klebebändern aufgeklebt sein kann. Die Mehrzahl der elektrisch leitenden Klebebänder ist bevorzugt voneinander elektrisch isoliert. Dadurch kann es möglich sein, dass mittels der Metallelemente des elektrischen Kontaktelements die Elektrodenanschlussstücke getrennt voneinander kontaktiert und elektrisch angesteuert werden können.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zwischen dem Substrat und dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement neben dem elektrisch leitenden Klebeband beziehungsweise neben und/oder zwischen einer Mehrzahl elektrisch leitender Klebebänder ein elektrisch isolierendes Klebeband oder eine Mehrzahl elektrisch isolierender Klebebänder angeordnet. Insbesondere kann die restliche Fläche der ebenen Kontaktfläche, auf der kein elektrisch leitendes Klebeband angeordnet ist, mittels eines oder mehrerer elektrisch isolierender Klebebänder auf dem Substrat aufgeklebt sein. Somit können die freiliegenden Metallflächen der ebenen Kontaktfläche mit elektrisch leitenden Klebebändern versehen sein, während die restliche Kunststofffläche der ebenen Kontaktfläche mit elektrisch isolierenden Klebebändern versehen sein kann. Das elektrisch isolierende Klebeband kann beispielsweise auch stärker haftend als das elektrisch leitende Klebeband sein, so dass hierdurch die Haftung des elektrischen Kontaktelements auf dem Substrat und dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück verbessert werden kann.
- Das zumindest eine elektrische Kontaktelement kann nach einer Anordnung der Klebebänder auf der Kontaktfläche ohne maschinellen Prozess auf die entsprechend zu kontaktierende Fläche auf dem Substrat und auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück aufgeklebt werden. Eine exakte Anordnung des elektrischen Kontaktelements beim Aufkleben, also ein sogenanntes Alignment, kann beispielsweise über eine Führung an der Substratkante erfolgen. Durch eine gezielte Ausformung des Kunststoffkörpers mit dem darin enthaltenen zumindest einen Metallelement kann eine einfache Kontaktierung mit unterschiedlichen Kontaktgeometrien ohne aufwändigen maschinellen Aufbau erreicht werden, wodurch auch eine kurze Prozesszeit bei der Herstellung beziehungsweise Kontaktierung des organischen funktionellen Bauelements erreicht werden kann. Insbesondere Formprozesse wie etwa Spritzgießen erlauben die Herstellung unterschiedlicher Kontaktgeometrien. Dabei kann die Geometrie des elektrischen Kontaktelements insbesondere so angepasst werden, dass das elektrisch isolierende Klebeband zusätzlich zum elektrisch leitenden Klebeband auf der ebenen Kontaktfläche angeordnet werden kann, wodurch ein ausreichender Halt für die Verbindung zwischen dem elektrischen Kontaktelement und dem Substrat beziehungsweise dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück erreicht werden kann.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform ragt das zumindest eine Metallelement aus einer von der ebenen Kontaktfläche verschiedenen Anschlussseite aus dem Kunststoffkörper des elektrischen Kontaktelements heraus. Die Anschlussseite kann insbesondere dazu vorgesehen sein, das organische Licht emittierende Bauelement von extern anzuschließen. Hierzu kann das zumindest eine Kontaktelement auf der Anschlussseite beispielsweise als Stecker, Buchse oder Sockel ausgebildet sein, wobei das zumindest eine Metallelement in einem Teilbereich der Anschlussseite freiliegend ist, so dass das zumindest eine Metallelement auf der Anschlussseite mittels eines externen an den Stecker, die Buchse oder den Sockel angepassten Gegenstücks elektrisch kontaktiert werden kann. Insbesondere durch geeignete Formprozesse bei der Herstellung des Kunststoffkörpers kann die Anschlussseite des zumindest einen Kontaktelements, die zur Außenwelt gerichtet ist beliebig als Stecker, Buchse oder Sockel ausgeformt werden. Durch eine geeignete Ausformung des Kunststoffkörpers können Normen für Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden. Weiterhin kann ein Verpolschutz durch die Wahl einer passenden Geometrie erreicht werden. Beispielsweise können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente, die jeweils elektrische Kontaktelemente aufweisen, die als Gegenstücke zueinander ausgeformt sind, miteinander verschaltet werden.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das elektrische Kontaktelement einen Vorsprung auf, der sich in lateraler Richtung über einen Teil des organischen funktionellen Schichtenstapels erstreckt. Insbesondere weist der Kunststoffkörper des elektrischen Kontaktelements den Vorsprung auf, der sich von einem Bereich über dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück zu einem Bereich über dem organischen funktionellen Schichtenstapel erstreckt. Dadurch kann sich ein Teil des organischen funktionellen Schichtenstapels zwischen dem Substrat und dem Vorsprung in einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der funktionellen Schichten des organischen funktionellen Schichtenstapels befinden.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf, wobei der Vorsprung des Kontaktelements auf oder über der Verkapselung aufgeklebt ist. Beispielsweise kann der Vorsprung des Kontaktelements direkt auf der Verkapselung aufgeklebt sein. Weist das organische Licht emittierende Bauelement auf der Verkapselung eine Abdeckung auf, so kann der Vorsprung des Kontaktelements auch auf der Abdeckung aufgeklebt sein. Zur Klebebefestigung des Vorsprungs des zumindest einen elektrischen Kontaktelements auf oder über der Verkapselung kann insbesondere ein Klebeband zwischen dem Vorsprung des Kontaktelements und der Verkapselung angeordnet sein.
- Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.
- Es zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, -
2A und2B schematische Darstellungen von Aufsichten von organischen Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen, -
3A bis3D schematische Darstellungen eines elektrischen Kontaktelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, -
4A bis4C schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, -
5A bis5C schematische Darstellungen eines elektrischen Kontaktelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und -
6A und6B schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. - In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
- In
1 ist ein organisches Licht emittierendes Bauelement100 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt, das als organisches Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet ist. - Das organische Licht emittierende Bauelement
100 weist ein Substrat101 auf, auf dem zwischen Elektroden102 und104 ein organischer funktioneller Schichtenstapel103 mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist. - Zumindest eine der Elektroden
102 ,104 ist transluzent und somit durchlässig für Licht ausgebildet, so dass im Betrieb des Bauelements100 im organischen funktionellen Schichtenstapel103 erzeugtes Licht durch die zumindest eine transluzente Elektrode gestrahlt werden kann. - Beim in
1 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelement100 ist das Substrat101 transluzent ausgeführt, beispielsweise in Form einer Glasplatte oder Glasschicht. Alternativ hierzu kann das Substrat101 beispielsweise auch einen transluzenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff-Laminat aufweisen. - Die auf dem Substrat
101 aufgebrachte Elektrode102 ist ebenfalls transluzent ausgebildet und weist beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid auf. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide“, TCO) sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2 oder In2O3, gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Weiterhin kann eine transluzente Elektrode beispielsweise auch ein transparentes Metall, metallische Netzstrukturen bzw. leitende Netzwerke, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder Graphen bzw. kohlenstoffhaltige Schichten oder eine Kombination der genannten transparenten Materialien aufweisen. - Die weitere Elektrode
104 auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel103 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel reflektierend ausgebildet und weist ein Metall auf, das ausgewählt sein kann aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Kupfer, Kalzium und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit. Insbesondere kann die Elektrode104 Ag, Al oder Legierungen oder Schichtstapel mit diesen aufweisen, beispielsweise Ag/Mg, Ag/Ca, Mg/Al oder auch Mo/Al/Mo oder Cr/Al/Cr. Alternativ oder zusätzlich kann die Elektrode104 auch ein oben genanntes TCO-Material oder einen Schichtenstapel mit zumindest einem TCO und zumindest einem Metall aufweisen. - Die untere Elektrode
102 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Anode ausgebildet, während die obere Elektrode104 als Kathode ausgebildet ist. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich. - Die Elektroden
102 ,104 können großflächig und zusammenhängend ausgebildet sein, so dass das organische Licht emittierende Bauelement100 als Leuchtquelle, insbesondere als Flächenlichtquelle, ausgeformt ist. „Großflächig“ kann dabei bedeuten, dass das organische Licht emittierende Bauelement100 eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem Quadratzentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. - Weiterhin können eine oder beide Elektroden
102 ,104 strukturiert sein und elektrisch voneinander getrennt kontaktierbare und ansteuerbare Bereiche aufweisen. - Beispielsweise können Bereiche mit gezielt ausgewählten Formen vorhanden sein, die die Darstellung von Figuren oder Piktogrammen erlauben. Darüber hinaus können die Elektroden
102 ,104 beispielsweise auch jeweils streifenförmig mit nebeneinander angeordneten Elektrodenstreifen strukturiert sein, wobei die Elektrodenstreifen einer der Elektroden102 ,104 senkrecht zu den Elektrodenstreifen der anderen der Elektroden102 ,104 verlaufen. Die Überschneidungsbereiche der Elektrodenstreifen der beiden Elektroden102 ,104 können hierbei Bildpunkte, sogenannte Pixel, bilden, so dass das organische Licht emittierende Bauelement100 auch als Anzeigevorrichtung, also beispielsweise als Display, ausgebildet sein kann. Weiterhin ist es auch möglich, dass eine der Elektroden102 ,104 eine pixelartige Strukturierung aufweist, während die andere der Elektroden102 ,104 großflächig oder ebenfalls pixelartig strukturiert sein kann. - Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden
102 und104 sind, wie in1 gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke105 vorgesehen, die sich auf dem Substrat101 von der jeweils kontaktierten Elektrode102 ,104 wegerstrecken und unter der weiter unten beschriebenen Verkapselung107 hindurch von den Elektroden102 ,104 nach außen reichen. Die als elektrische Kontaktzuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke105 können je nach Abstrahlrichtung der OLED100 transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein. Beispielsweise können die Elektrodenanschlusstücke105 durch eine Metallschicht oder einen Metallschichtstapel gebildet sein, beispielsweise Mo/Al/Mo, Cr/Al/Cr oder Al. Es kann auch möglich sein, dass zuminderst eines oder mehrere der Elektrodenanschlussstücke105 das gleiche Material wie die jeweils zu kontaktierte Elektrode102 ,104 aufweist. Hierbei können eine Elektrode und ein die Elektrode kontaktierendes Elektrodenanschlussstück auch einstückig ausgebildet sein. - Der organische funktionelle Schichtenstapel
103 kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht weitere organische Schichten aufweisen, die geeignet sind, Löcher bzw. Elektronen zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht zu leiten bzw. den jeweiligen Transport zu blockieren, beispielsweise eine oder mehrere ausgewählt aus Lochinjektionsschichten, Lochtransportschichten, Elektronenblockierschichten, Löcherblockierschichten, Elektronentransportschichten, Elektroneninjektionsschichten und ladungserzeugenden Schichten („charge generation layer“, CGL). Weiterhin können auch mehrere organische Licht emittierende Schichten vorhanden sein. Die Schichten des organischen funktionellen Schichtstapels103 können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules“) oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel103 eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die zumindest eine organische Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die zumindest eine Licht emittierende Schicht eignen sich elektrolumineszierende Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon. - Weiterhin können, wie in
1 gezeigt ist, Isolatorschichten106 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden102 ,104 gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach Ausgestaltung der einzelnen Schichten des organischen Licht emittierenden Bauelements100 müssen Isolatorschichten106 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten. - Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel
103 und den Elektroden102 ,104 ist eine Verkapselung107 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels103 und der Elektroden102 ,104 angeordnet. Die Verkapselung107 ist dabei besonders bevorzugt als Dünnfilmverkapselung ausgeführt. - Unter einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen, beispielsweise Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung im Wesentlichen durch als dünne Schichten ausgeführte Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten erzeugt, die Teil der Verkapselung sind. Die Schichten der Verkapselung weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf. Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition“, ALD) oder Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer deposition“, MLD) aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung sind beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Bevorzugt weist die Verkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.
- Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition“, CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor deposition“, PECVD), abgeschieden werden. Geeignete Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 µm und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Dünnfilmverkapselungen sind beispielsweise in den Druckschriften
WO 2009/095006 A1 WO 2010/108894 A1 - Alternativ oder zusätzlich zu einer Dünnfilmverkapselung kann die Verkapselung
107 auch einen Glasdeckel aufweisen, der beispielsweise in Form eines Glassubstrats mit einer Kavität mittels einer Klebstoffschicht auf dem Substrat101 aufgeklebt wird. In die Kavität kann weiterhin ein Feuchtigkeit absorbierender Stoff (Getter), beispielsweise aus Zeolith, eingeklebt sein, um Feuchtigkeit, Sauerstoff oder andere schädigenden Gase, die durch den Klebstoff eindringen können, zu binden. Weiterhin kann auch die Klebstoffschicht zur Befestigung des Deckels auf dem Substrat selbst absorbierend für schädigende Substanzen sein und/oder es können Klebstoffschichtstrukturen vorhanden sein. - Weiterhin kann vom Substrat
101 aus gesehen auf der Verkapselung107 , wie in1 gezeigt ist, eine mittels einer Klebstoffschicht108 , beispielsweise einem Laminierkleber, aufgeklebte Abdeckung109 angeordnet sein. Die Abdeckung109 kann beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch einen Kunststoff, ein Metall oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten Materialien gebildet sein und insbesondere in Verbindung mit einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung107 als mechanischer Schutz, insbesondere als Katzschutz, dienen, ohne dass die Abdeckung109 selbst verkapselnd wirken muss. Alternativ oder zusätzlich kann auf der Verkapselung107 auch ein Schutzlack, beispielsweise in Form eines Sprühlacks, aufgebracht sein. - Das organische Licht emittierende Bauelement
100 ist aufgrund des transluzenten Substrats101 und der transluzenten unteren Elektrode102 als sogenannter Bottom-Emitter ausgeführt und strahlt im Betrieb Licht durch die transluzente Elektrode102 und das transluzente Substrat101 ab. Zur Verbesserung der Lichtauskopplung kann auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel103 abgewandten Seite des Substrats101 eine optische Auskoppelschicht angeordnet sein, die beispielsweise als Streuschicht mit Streupartikeln in einer transparenten Matrix und/oder mit einer Licht streuenden Oberflächenstruktur ausgebildet ist. Es kann auch eine Auskoppelschicht beispielsweise zwischen dem Substrat101 und der unteren, auf dem Substrat101 angeordneten Elektrode102 oder zwischen anderen funktionellen Schichten in Form einer internen Auskoppelschicht angeordnet sein. - Alternativ zur beschriebenen Bottom-Emitter-Konfiguration kann auch die dem Substrat
101 abgewandt angeordnete obere Elektrode104 transluzent ausgebildet sein, um das im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel103 erzeugte Licht durch die obere Elektrode104 in eine dem Substrat101 abgewandte Richtung abzustrahlen. In diesem Fall ist das organische Licht emittierende Bauelement100 als sogenannter Top-Emitter ausgebildet. Die zwischen dem Substrat101 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel103 angeordnete untere Elektrode102 kann, sofern keine Lichtabstrahlung durch das Substrat101 erwünscht ist, auch reflektierend ausgebildet sein. Ebenso kann in diesem Fall das Substrat101 ein nicht-transparentes Material, beispielsweise ein nicht-transparentes Glas, einen nicht-transparenten Kunststoff, ein Metall oder Kombinationen hieraus, aufweisen. Zusätzlich zur oberen Elektrode104 sind in der Top-Emitter-Konfiguration auch die Verkapselung107 und, sofern vorhanden, auch die Klebstoffschicht108 und die Abdeckung109 lichtdurchlässig ausgebildet. Weiterhin kann in diesem Fall eine Auskoppelschicht über der oberen Elektrode104 angeordnet sein, beispielsweise auf der Abdeckung109 oder zwischen der Abdeckung109 und der Verkapselung107 . - Weiterhin kann das organische Licht emittierende Bauelement
100 auch gleichzeitig als Bottom-Emitter und als Top-Emitter und damit bevorzugt als transparente OLED ausgebildet sein und eine Kombination der jeweils in Verbindung mit der Bottom- und Top-Emitter-Konfiguration genannten Merkmale aufweisen. - Im Hinblick auf weitere Merkmale des organischen Licht emittierenden Bauelements
100 , beispielsweise im Hinblick auf den Aufbau, die Schichtzusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels, der Elektroden und der Verkapselung, wird auf die DruckschriftWO 2010/066245 A1 1 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelements hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird. - In den
2A und2B sind Ausführungsbeispiele für Kontaktierungsmöglichkeiten des organischen Licht emittierenden Bauelements100 gemäß1 gezeigt. Die2A und2B zeigen Aufsichten auf das organische Licht emittierende Bauelement100 von der Seite der Abdeckung109 her. Verweise auf Elemente, die in den2A und2B nicht zu sehen sind, beziehen sich auf die1 . - Ist das organische Licht emittierende Bauelement
100 als Flächenlichtquelle mit großflächigen Elektroden102 ,104 ausgebildet, so kann es, wie in2A gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke105 aufweisen, die beispielsweise jede der Elektroden102 ,104 von zwei gegenüber liegenden Seiten kontaktieren. Alternativ hierzu ist es auch möglich, dass zur Kontaktierung jeder der Elektroden102 ,104 nur jeweils ein Elektrodenanschlussstück105 vorhanden ist, so dass auf dem Substrat101 nur zwei Elektrodenanschlussstücke105 angeordnet sind. - Ist das organische Licht emittierende Bauelement
100 als Anzeigevorrichtung, also beispielsweise als Display, ausgebildet, so können für die unabhängig voneinander ansteuerbaren Bereiche der Elektroden102 ,104 jeweils eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken105 vorhanden sein, wie in2B gezeigt ist. Beispielsweise können die in der Darstellung der2B links und rechts von der Abdeckung109 angeordneten Elektrodenanschlussstücke105 zur Kontaktierung einer der Elektroden102 ,104 beziehungsweise deren strukturierten Bereichen vorgesehen sein, während die oben und unten angeordneten Elektrodenanschlussstücke105 zur Kontaktierung der Bereiche der anderen der Elektroden102 ,104 vorgesehen sind. - Die in den
2A und2B gezeigten außerhalb der Verkapselung107 liegenden Kontaktflächen der Elektrodenanschlussstücke105 können beispielsweise mittels Laserablation von der zuvor großflächig aufgebrachten Verkapselung107 befreit werden. - Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele für elektrische Kontaktelemente
110 und organische Licht emittierende Bauelemente200 und300 mit elektrischen Kontaktelementen beschrieben. Die im Folgenden gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente200 und300 weisen einen Aufbau gemäß der1 und2B auf und sind somit als organische Anzeigevorrichtungen ausgebildet, wobei die Anzahl der Elektrodenanschlussstücke105 im Folgenden von der in2B gezeigten Anzahl abweichen kann. Die nachfolgenden Ausführungsbeispiele und die zugehörige Beschreibung sind jedoch nur rein beispielhaft und nicht beschränkend zu verstehen. So kann insbesondere auch ein als Flächenlichtquelle ausgebildetes organisches Licht emittierendes Bauelement, wie es in2A gezeigt ist, mittels der im Folgenden beschriebenen Kontaktelemente110 kontaktiert werden, wobei die Anzahl und Form der im Folgenden beschriebenen Metallelemente112 entsprechend angepasst ist. - In den
3A bis3D ist ein elektrisches Kontaktelement110 zur Kontaktierung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gezeigt. Die3A und3B zeigen dabei jeweils orthogonal zueinander gerichtete Schnittdarstellungen, wie mittels der Schnittebenen AA und BB angedeutet ist, während die3C eine Aufsicht auf das elektrische Kontaktelement110 von einer Kontaktfläche111 her zeigt. In der3D sind Klebebänder116 ,117 und119 zur Befestigung des elektrischen Kontaktelements110 auf einem organischen Licht emittierenden Bauelements gezeigt. - Das elektrische Kontaktelement
110 weist eine ebene Kontaktfläche111 auf, mit der das elektrische Kontaktelement110 auf einem Substrat beziehungsweise auf Elektrodenanschlussstücken eines organischen Licht emittierenden Bauelements angeordnet werden kann. Die ebene Kontaktfläche111 wird durch eine Fläche114 eines Kunststoffkörpers113 sowie durch Flächen115 von Metallelementen112 gebildet, die im Kunststoffkörper113 angeordnet sind. Die Metallelemente112 weisen jeweils insbesondere ein die Kontaktfläche115 bildendes Teil sowie ein nach außen ragendes Anschlussteil auf, das auf einer von der Kontaktfläche111 verschiedenen Anschlussseite120 aus dem Kunststoffkörper113 herausragt. Der Kunststoffkörper113 kann beispielsweise durch einen Formprozess wie Spritzpressen, Spritzgießen oder Formpressen, hergestellt werden, bei dem die Metallelemente112 mit einem Kunststoffmaterial umformt werden. Dabei werden der Kunststoffkörper113 und die Metallelemente112 so ausgebildet, dass auf der Kontaktfläche111 das Kunststoffmaterial und die Metallelemente eine bündige Oberfläche ergeben. - Die Anschlussseite
120 des elektrischen Kontaktelements110 , die zur Außenwelt gerichtet ist, kann beliebig als Stecker, Buchse oder Sockel ausgeformt sein. Hierzu kann die Anschlussseite120 , wie in3C gezeigt ist, beispielsweise auch Verrastungselemente121 aufweisen, die eine mechanische Befestigung eines entsprechend geformten Gegenstücks zum elektrischen Anschluss erlauben. Alternativ hierzu sind auch andere oder keine Befestigungselemente möglich. - Weiterhin weist das elektrische Kontaktelement
110 einen Vorsprung118 auf, der durch einen Teil des Kunststoffkörpers113 gebildet wird, und der sich auf einer der Anschlussseite120 gegenüber liegenden Seite von den Metallelementen112 weg erstreckt. Der Vorsprung118 ist als plattenförmige Erweiterung des Kunststoffkörpers113 ausgebildet, dessen Oberseite im gezeigten Ausführungsbeispiel plan mit der übrigen der Kontaktfläche111 gegenüber liegenden Oberseite des Kunststoffkörpers113 ist. Wie in Verbindung mit den4A bis4C beschrieben ist, dient der Vorsprung118 des elektrischen Kontaktelements110 einer zusätzlichen Befestigung des elektrischen Kontaktelements110 . - Auf die ebene Kontaktfläche
111 des elektrischen Kontaktelements110 werden Klebebänder beziehungsweise Klebebandabschnitte aufgebracht, die, wie im Folgenden in Verbindung mit den4A bis4C beschrieben ist, zur Befestigung des elektrischen Kontaktelements sowie zur Vermittlung eines elektrischen Kontakts dienen. In3D sind solche Klebebänder116 ,117 und119 gezeigt. Auf die freiliegenden Metallflächen115 werden elektrisch leitende Klebebänder116 aufgebracht. Hierzu wird auf jede Fläche115 eines Metallelements112 ein geeignet geformter Abschnitt eines elektrisch leitenden Klebebands116 aufgebracht, so dass die einzelnen elektrisch leitenden Klebebänder116 voneinander elektrisch isoliert sind. Auf die restliche Oberfläche der Kontaktfläche111 , also insbesondere auf die Fläche114 des Kunststoffkörpers113 , kann ein elektrisch isolierendes Klebeband117 beziehungsweise geeignet geformte Abschnitte eines elektrisch isolierenden Klebebands117 aufgebracht werden. Das elektrisch isolierende Klebeband117 kann bevorzugt stärker haftend sein als das elektrisch leitende Klebeband116 . Die in3D gezeigte Abfolge von elektrisch leitenden Klebebändern116 und elektrisch isolierenden Klebebändern117 dient rein beispielhaft zur elektrischen Kontaktierung und zur Befestigung des in den3A bis3C gezeigten elektrischen Kontaktelements110 . Auf dem Vorsprung118 kann ein weiteres Klebeband119 angeordnet sein, das beispielsweise wie die elektrisch isolierenden Klebebänder117 ausgeführt sein kann. Die Klebebänder116 ,117 und119 sind insbesondere als doppelseitige Klebebänder ausgeführt. - In den
4A bis4C ist ein Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement200 gezeigt, das elektrische Kontaktelemente110 ,110’ gemäß der Beschreibung der3A bis3D aufweist. In4A ist dabei eine Schnittdarstellung gezeigt, die der Schnittdarstellung der1 des organischen Licht emittierenden Bauelements100 entspricht, während in4B eine Schnittdarstellung des elektrischen Kontaktelements110’ entlang der in4A eingezeichneten Schnittebene BB gezeigt ist. In4C ist eine Aufsicht von der Seite der Abdeckung109 her auf ein organisches Licht emittierendes Bauelement100 gezeigt, das mit einer Mehrzahl von elektrischen Kontaktelementen versehen ist. - Auf der in
4A gezeigten linken Seite und somit auf dem Elektrodenanschlussstück105 , das die Elektrode102 oder zumindest einen Teilbereich dieser kontaktiert, ist ein elektrisches Kontaktelement110 gemäß der vorherigen Beschreibung aufgeklebt. Hierzu ist zwischen jedem Elektrodenanschlussstück105 und zugeordnetem Metallelement112 jeweils ein elektrisch leitendes Klebeband116 angeordnet, während die Zwischenräume zwischen den elektrisch leitenden Klebebändern116 mit elektrisch isolierenden Klebebändern117 versehen sind. Der Vorsprung118 des Kunststoffkörpers113 ist mittels des Klebebands119 auf der Abdeckung109 aufgeklebt. Durch die elektrisch isolierenden Klebebänder117 sowie auch durch den Vorsprung118 und das Klebeband119 kann eine sichere und dauerhafte Befestigung des elektrischen Kontaktelements110 auf dem Substrat101 , den Elektrodenanschlussstücken105 und der Abdeckung109 erreicht werden. Ist keine als Dünnfilmverkapselung ausgebildete Verkapselung107 mit darüber angeordneter Abdeckung109 vorhanden, sondern beispielsweise eine Verkapselung107 in Form eines Glasdeckels, so kann das elektrische Kontaktelement110 mit dem Vorsprung118 auf dem Glasdeckel aufgeklebt sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, das elektrische Kontaktelement110 direkt auf der als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung107 aufzukleben. - Der Vorsprung
118 bildet eine verlängerte Auflagefläche und ist bevorzugt in einer Höhe von kleiner oder gleich 1 mm über der Abdeckung109 angeordnet, so dass dazwischen das Klebeband119 zur Befestigung angeordnet werden kann. Dadurch kann die mechanische Haftung des elektrischen Kontaktelements110 optimiert werden. - Das Kontaktelement
110 kann ohne maschinellen Prozess auf die entsprechende Kontaktfläche auf dem Substrat101 beziehungsweise auf den Elektrodenanschlussstücken105 aufgeklebt werden. Eine exakte Anordnung beziehungsweise ein Alignment beim Aufkleben des elektrischen Kontaktelements110 kann beispielsweise über eine Führung an der Substratkante erfolgen. Durch eine entsprechende Ausformung des Kunststoffkörpers113 können Normen für Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden. Weiterhin kann ein Verpolschutz durch die Wahl einer passenden Geometrie sowohl auf der Kontaktfläche111 als auch auf der Anschlussseite120 erreicht werden. - Auf der Anschlussseite
120 des elektrischen Kontaktelements110 sind die Metallelemente112 in Form von aus dem Kunststoffkörper113 herausragenden Pins ausgeformt. Auf der in4A gezeigten rechten Seite ist ein weiteres elektrisches Kontaktelement110’ angeordnet, das wie das elektrische Kontaktelement110 ausgebildet ist, bei dem aber im Gegensatz zum elektrischen Kontaktelement110 die Metallelemente112 auf der Anschlussseite120 in Form von Klemmelementen ausgebildet sind, wie auch in der Schnittdarstellung in4B gezeigt ist. - Das organische Licht emittierende Bauelement
200 kann, wie in4C gezeigt ist, beispielsweise zwei elektrische Kontaktelemente110 und zwei elektrische Kontaktelemente110’ aufweisen, mittels derer die Elektrodenanschlussstücke105 auf dem Substrat101 auf den vier Seiten von der Abdeckung109 aus gesehen durch Aufkleben angeschlossen werden können. Mittels geeigneter Gegenstücke122 ,122’ kann ein elektrischer Anschluss der Metallelemente112 der elektrischen Kontaktelemente110 ,110’ erfolgen. Die Gegenstücke122 ,122’ sind entsprechend ausgebildet, um die stiftförmig ausgebildeten Metallelemente112 der Kontaktelemente110 aufzunehmen beziehungsweise um stiftförmige Metallelemente zum Einschub in die als Klemmelemente ausgebildeten Metallelemente112 der Kontaktelemente110’ bereitzustellen. Anstelle von Gegenstücken122 ,122’ können beispielsweise mittels der gezeigten elektrischen Kontaktelemente110 ,110’ auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente200 miteinander verschaltet werden. - In den
5A bis5C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein elektrisches Kontaktelement110 gezeigt, bei dem im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der3A bis3D die Anschlussseite120 auf der der Kontaktfläche111 gegenüber liegenden Seite ausgebildet ist. Die Metallelemente112 ragen in Form von Kontaktstiften aus der Anschlussseite120 , also aus der Oberseite des Kunststoffkörpers113 , heraus. Im Übrigen ist das elektrische Kontaktelement110 gemäß dem Ausführungsbeispiel der5A bis5C wie das Kontaktelement110 gemäß dem Ausführungsbeispiel der3A bis3D ausgebildet. - In den
6A und6B ist ein organisches Licht emittierendes Bauelement300 gezeigt, das im Gegensatz zum organischen Licht emittierenden Bauelement200 gemäß dem Ausführungsbeispiel der4A bis4C mit dem elektrischen Kontaktelement110 der5A bis5C auf den vier Seiten der Abdeckung109 kontaktiert ist. Weiterhin ist beispielhaft ein Gegenstück122 in einer Aufsicht auf die im angeschlossenen Zustand dem organischen Licht emittierenden Bauelements300 zugewandten Unterseite gezeigt, das Metallelemente zur Aufnahme der stiftförmig ausgebildeten Metallelemente112 eines Kontaktelements110 aufweist - Alternativ zu den gezeigten Ausführungsbeispielen, bei denen jeweils auf einer Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken
105 auf jeder Seite des organischen Licht emittierenden Bauelements ein elektrisches Kontaktelement110 beziehungsweise110’ befestigt ist, können auch mehrere elektrische Kontaktelemente110 ,110’ auf derselben Seite auf jeweils einigen der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke105 befestigt sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die elektrischen Kontaktelemente110 ,110’ keinen Vorsprung118 aufweisen. Die in den Figuren und Ausführungsbeispielen gezeigten und nicht im Detail beschriebenen Formen der Kontaktelemente110 ,110’ sind rein beispielhaft und nicht beschränkend zu verstehen. - Die im Zusammenhang mit den Figuren beschriebenen Merkmale und Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren Ausführungsbeispielen miteinander kombiniert werden, auch wenn solche Kombinationen nicht explizit mit den einzelnen Figuren beschrieben sind. Weiterhin können die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele weitere oder alternative Merkmale gemäß der allgemeinen Beschreibung aufweisen.
- Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
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- WO 2009/095006 A1 [0051]
- WO 2010/108894 A1 [0051]
- WO 2010/066245 A1 [0057]
Claims (15)
- Organische Licht emittierendes Bauelement, aufweisend – ein Substrat (
101 ), auf dem zwischen zwei Elektroden (102 ,104 ) ein organischer funktioneller Schichtenstapel (103 ) mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist, – zumindest ein Elektrodenanschlussstück (105 ), das in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden (102 ,104 ) steht und sich auf dem Substrat (101 ) von der Elektrode (102 ,104 ) wegerstreckt, und – zumindest ein elektrisches Kontaktelement (110 ) mit einer ebenen Kontaktfläche (111 ), wobei das zumindest eine elektrische Kontaktelement (110 ) mit der Kontaktfläche (111 ) neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103 ) auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück (105 ) aufgeklebt ist. - Bauelement nach Anspruch 1, wobei das elektrische Kontaktelement (
110 ) auf dem Elektrodenanschlussstück (105 ) mit einem elektrisch leitenden Klebeband (116 ) befestigt ist. - Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei das elektrische Kontaktelement (
110 ) zumindest ein Metallelement (112 ) in einem Kunststoffkörper (113 ) aufweist, das in elektrischem Kontakt mit dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück (110 ) steht. - Bauelement nach Anspruch 3, wobei die ebene Kontaktfläche (
111 ) des zumindest einen elektrischen Kontaktelements (110 ) durch eine Fläche (114 ) des Kunststoffkörpers (113 ) und eine Fläche (115 ) des zumindest einen Metallelements (112 ) gebildet wird. - Bauelement nach Anspruch 3 oder 4, wobei auf dem Substrat (
101 ) eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken (105 ) angeordnet sind, auf denen das zumindest eine elektrische Kontaktelement (110 ) aufgeklebt ist. - Bauelement nach Anspruch 5, wobei das elektrische Kontaktelement (
110 ) eine Mehrzahl von Metallelementen (112 ) im Kunststoffkörper (113 ) aufweist, wobei die ebene Kontaktfläche (111 ) von einer Fläche (114 ) des Kunststoffkörpers (113 ) und von einer Fläche (115 ) jedes der Metallelemente (112 ) gebildet wird und wobei jedes der Metallelemente (112 ) in elektrischem Kontakt mit jeweils einem Elektrodenanschlussstück (105 ) steht. - Bauelement nach Anspruch 5 oder 6, wobei das elektrische Kontaktelement (
110 ) auf der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke (105 ) mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Klebebändern (116 ) aufgeklebt ist, die voneinander elektrisch isoliert sind. - Bauelement nach Anspruch 7, wobei zwischen den elektrisch leitenden Klebebändern (
116 ) elektrisch isolierende Klebebänder (117 ) auf der Fläche (114 ) des Kunststoffkörpers (114 ) angeordnet sind. - Bauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei das zumindest eine Metallelement (
112 ) auf einer von der Kontaktfläche (111 ) verschiedenen Anschlussseite (120 ) aus dem Kunststoffkörper (113 ) herausragt. - Bauelement nach Anspruch 9, wobei das zumindest eine Kontaktelement (
110 ) auf der Anschlussseite (120 ) als Stecker, Buchse oder Sockel ausgebildet ist. - Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das elektrische Kontaktelement (
110 ) einen Vorsprung (118 ) aufweist, der sich in lateraler Richtung über einen Teil des organischen funktionellen Schichtenstapels (103 ) erstreckt. - Bauelement nach Anspruch 11, wobei über dem organischen funktionellen Schichtenstapel (
103 ) und den Elektroden (102 ,104 ) eine Verkapselung (107 ) angeordnet ist und der Vorsprung (118 ) des Kontaktelements (110 ) auf oder über der Verkapselung (107 ) aufgeklebt ist. - Bauelement nach Anspruch 12, wobei zwischen dem Vorsprung (
118 ) und der Verkapselung (107 ) ein Klebeband (119 ) angeordnet ist. - Bauelement nach Anspruch 12 oder 13, wobei die Verkapselung (
107 ) als Dünnfilmverkapselung ausgebildet ist und darüber eine Abdeckung (109 ) angeordnet ist und wobei der Vorsprung (118 ) auf der Abdeckung (109 ) aufgeklebt ist. - Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei jede der Elektroden (
102 ,104 ) in elektrischem Kontakt mit zumindest einem Elektrodenanschlussstück (105 ) steht und auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück (105 ) jeder der Elektroden (102 ,104 ) jeweils ein Kontaktelement (110 ,110’ ) aufgeklebt ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310108871 DE102013108871A1 (de) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | Organisches Licht emittierendes Bauelement |
PCT/EP2014/066913 WO2015022250A1 (de) | 2013-08-16 | 2014-08-06 | Organisches licht emittierendes bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310108871 DE102013108871A1 (de) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | Organisches Licht emittierendes Bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013108871A1 true DE102013108871A1 (de) | 2015-03-12 |
Family
ID=51266354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201310108871 Pending DE102013108871A1 (de) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | Organisches Licht emittierendes Bauelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013108871A1 (de) |
WO (1) | WO2015022250A1 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015022250A1 (de) | 2015-02-19 |
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R163 | Identified publications notified | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
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R082 | Change of representative |
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R082 | Change of representative |
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