DE102013104273A1 - Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone - Google Patents
Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013104273A1 DE102013104273A1 DE102013104273.2A DE102013104273A DE102013104273A1 DE 102013104273 A1 DE102013104273 A1 DE 102013104273A1 DE 102013104273 A DE102013104273 A DE 102013104273A DE 102013104273 A1 DE102013104273 A1 DE 102013104273A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- free end
- active zone
- section
- towards
- band gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 144
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 3
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000947853 Vibrionales Species 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N alumanylidynearsane;gallanylidynearsane Chemical compound [As]#[Al].[As]#[Ga] FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N aluminum indium Chemical compound [Al].[In] AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N cadmium tellanylidenezinc Chemical compound [Zn].[Cd].[Te] QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- WILFBXOGIULNAF-UHFFFAOYSA-N copper sulfanylidenetin zinc Chemical compound [Sn]=S.[Zn].[Cu] WILFBXOGIULNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- VTGARNNDLOTBET-UHFFFAOYSA-N gallium antimonide Chemical compound [Sb]#[Ga] VTGARNNDLOTBET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000012702 metal oxide precursor Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000007704 wet chemistry method Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2077—Methods of obtaining the confinement using lateral bandgap control during growth, e.g. selective growth, mask induced
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4043—Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
- H01S5/405—Two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/013—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials
- H10H20/0137—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials the light-emitting regions comprising nitride materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/811—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
- H10H20/812—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions within the light-emitting regions, e.g. having quantum confinement structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/816—Bodies having carrier transport control structures, e.g. highly-doped semiconductor layers or current-blocking structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/817—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H10H20/818—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light-emitting regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/819—Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates
- H10H20/821—Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates of the light-emitting regions, e.g. non-planar junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
- H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung, ein Array von Anordnungen und eine Anordnung (1) mit einer säulenartigen Struktur (5), die mit einem Ende auf einem Substrat (2) angeordnet ist, wobei die Struktur (5) mit einer Halbleiterschichtstruktur (6) mit einer aktiven Zone (7) zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung bedeckt ist, wobei die aktive Zone (7) eine Bandlücke für eine strahlende Rekombination aufweist, wobei die aktive Zone (7) in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke in Richtung eines freien Endes (25) der Struktur (5) abnimmt, so dass eine Diffusion von Ladungsträgern in Richtung des freien Endes (25) der Struktur (5) und eine strahlende Rekombination von Ladungsträgerpaaren im Bereich des freien Endes (25) der Struktur (5) unterstützt wird.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Anordnung gemäß Patentanspruch 1, ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung gemäß Patentanspruch 11, und ein Array mit mehreren Anordnungen gemäß Anspruch 14.
- Aus
DE 10 2010 012 711 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einer säulenartigen Struktur bekannt, die mit einer Halbleiterschichtstruktur mit einer aktiven Zone zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung bedeckt ist, wobei die aktive Zone eine Bandlücke für eine strahlende Rekombination aufweist. - Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine verbesserte Anordnung bereitzustellen, die insbesondere bessere Eigenschaften in Bezug auf die Erzeugung elektromagnetischer Strahlung aufweist. Weiterhin besteht die Aufgabe darin, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Anordnungen bereitzustellen. Weiterhin besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein verbessertes Array von Anordnungen bereitzustellen.
- Die Aufgaben der Erfindung werden durch die Anordnung gemäß Patentanspruch 1, durch das Verfahren zur Herstellung einer Anordnung gemäß Patentanspruch 11 und durch das Array mit mehreren Anordnungen gemäß Patentanspruch 14 gelöst.
- Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Ein Vorteil der beschriebenen Anordnung besteht darin, dass die elektromagnetische Strahlung mit größerer Wahrscheinlichkeit im oberen freien Endbereich der säulenartigen Struktur erzeugt wird. Dadurch wird der Wirkungsgrad und die Abstrahlung der elektromagnetischen Strahlung verbessert.
- Dies wird dadurch erreicht, dass die Halbleiterschichtstruktur mit der aktiven Zone in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke der aktiven Zone für eine strahlende Rekombination in Richtung auf das freie Ende der säulenartigen Struktur abnimmt. Die Bandlücke nimmt somit entlang einer Längsachse oder Höhe der säulenartigen Struktur ab. Beispielsweise kann die Bandlücke wenigstens in einem Abschnitt der aktiven Zone entlang der Längsachse der Anordnung abnehmen. Die Bandlücke kann gleichmäßig und/oder ungleichmäßig und/oder kontinuierlich und/oder diskontinuierlich und/oder in mehreren Stufen abnehmen. Zudem können auch Abschnitte entlang der Längsachse vorgesehen sein, in denen die Bandlücke der aktiven Zone konstant bleibt. Durch die wenigstens abschnittweise Abnahme der Bandlücke entlang der Längsachse werden freie Ladungsträger in Richtung auf das freie Ende der Struktur bewegt. Somit ist die Wahrscheinlichkeit, dass die Ladungsträger im Bereich des oberen freien Endes der Struktur strahlend rekombinieren, erhöht.
- In einer Ausführungsform nimmt die Dicke der Quantentopfschicht der aktiven Zone in Richtung auf das freie Ende der Struktur zu. Dadurch nimmt die Bandlücke bei sonst unverändertem Aufbau in Richtung auf das freie Ende der säulenartigen Struktur ab. Die Beeinflussung der Dicke der Quantentopfschicht kann durch eine entsprechende Einstellung von Verfahrensparametern während der Abscheidung der Quantentopfschicht erreicht werden. Somit ist eine einfache Herstellung der Anordnung möglich.
- In einer weiteren Ausführungsform ist die aktive Zone in der Weise ausgebildet, dass sich eine Materialzusammensetzung der aktiven Zone in Richtung auf das freie Ende der säulenartigen Struktur in der Weise ändert, dass die Bandlücke für eine strahlende Rekombination in Richtung auf das freie Ende der Struktur abnimmt. Die Beeinflussung der Materialzusammensetzung der aktiven Zone, insbesondere der Materialzusammensetzung der Quantentopfschicht kann mithilfe einfacher Parameter wie z.B. des Gasflusses, der Gaszusammensetzung, der Temperatur oder des Angebotes der einzelnen Materialien beim Abscheiden der aktiven Zone bzw. der Quantentopfschicht erreicht werden.
- In einer Ausführungsform weist die aktive Zone, insbesondere eine Quantentopfschicht eine InGaN Schicht auf. Bei dieser Ausführungsform kann die Änderung der Bandlücke z.B. durch eine Änderung der Konzentration von Indium eingestellt werden. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Konzentration von Indium in der aktiven Zone, insbesondere in einer Quantentopfschicht der aktiven Zone beispielsweise um bis zu 30% in Richtung auf die freie Struktur zunehmen. Dadurch wird eine hohe Konzentration der freien Ladungsträger im Bereich des freien Endes der Struktur erreicht.
- In einer weiteren Ausführungsform weist die säulenartige Struktur eine Kristallstruktur auf. Dabei geht eine Außenfläche der Struktur in Richtung auf das freie Ende der Struktur von einer ersten Kristallebene in wenigstens eine zweite Kristallebene über. Die aktive Zone ist auf den wenigstens zwei Kristallebenen in der Weise ausgebildet, dass die Bandlücke von der ersten Kristallebene zur zweiten Kristallebene abnimmt. Auch dadurch wird die Konzentration freier Ladungsträger am freien Ende der Struktur unterstützt.
- Beispielsweise kann die Bandlücke der aktiven Zone innerhalb einer Ebene der aktiven Zone kontinuierlich und/oder in mehreren Stufen in Richtung auf das freie Ende der Struktur abnehmen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können entlang einer Längsachse der Struktur mehr als zwei zueinander geneigte Kristallebenen und damit auch mehr als zwei zueinander geneigte Ebenen der aktiven Zone entlang der Längsachse der Struktur vorgesehen sein, wobei innerhalb einer Ebene der aktiven Zone in Richtung auf das freie Ende der Struktur die Bandlücke der aktiven Zone kontinuierlich und/oder stufenweise abnimmt.
- In einer weiteren Ausführungsform ist ein elektrischer Kontakt am freien Ende der Struktur vorgesehen, mit dem die aktive Zone im Bereich des freien Endes elektrisch vorgespannt werden kann. Durch die elektrische Vorspannung wird eine Kraft auf die freien Ladungsträger ausgeübt, die die freien Ladungsträger in Richtung auf das freie Ende der Struktur zieht. Auch dadurch wird die Wahrscheinlichkeit für eine strahlende Rekombination der Ladungsträgerpaare im Bereich des freien Endes der Struktur erhöht.
- Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die aktive Zone Indium, Aluminium und/oder Gallium aufweisen. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die aktive Zone Schichten, insbesondere Quantentopfschichten mit Indium-Galliumnitrid aufweisen. Indium, Gallium, Aluminium und Stickstoff sind Materialien, die für die Herstellung von aktiven Zonen insbesondere mit Quantentopfschichten verwendet werden können, wobei die Eigenschaften der Materialien und insbesondere der ternären Struktur der genannten Materialien sehr gut bekannt sind und deshalb zuverlässig eine gewünschte Halbleiterschichtstruktur mit einer aktiven Zone erzeugt werden kann.
- Die aktive Zone und insbesondere wenigstens eine Quantentopfschicht der aktiven Zone kann auch andere oder zusätzliche Materialien der III. und/oder der V. Hauptgruppe des Periodensystems der chemischen Elemente sowie Dotierstoffe von anderen Hauptgruppen und/oder Nebengruppen aufweisen, beispielsweise Elemente aus den Gruppen IV, IIA, IIB und VI. Dabei können auch quaternäre Materialzusammensetzungen für die aktive Zone verwendet werden, mit denen eine säulenartige Struktur mit einer aktiven Zone hergestellt werden kann, wobei die Bandlücke der aktiven Zonen für eine strahlende Rekombination in Richtung auf ein freies Ende
25 der säulenartigen Struktur5 abnimmt. - In einer weiteren Ausführungsform weist die aktive Zone Schichten mit Indium-Galliumphosphid auf. Zudem kann die aktive Zone auch Aluminium und/oder als Gruppe V Element Arsen und/oder Antimon aufweisen. Auch diese Materialkombination ist gut erforscht und kann deshalb zuverlässig zur Ausbildung von aktiven Zonen mit Quantentopfschichten zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung verwendet werden.
- Abhängig von der gewählten Ausführungsform weist die säulenartige Struktur zwei Abschnitte auf. In einem ersten Abschnitt, der von einem Substrat ausgeht, nimmt der Durchmesser mit dem Abstand vom Substrat zu. In einem sich daran anschließenden zweiten Abschnitt verjüngt sich der Durchmesser der säulenartigen Struktur in Richtung auf das freie Ende. Mithilfe dieser Anordnung werden eine größere Oberfläche und damit eine größere Fläche der aktiven Zone erreicht. Durch die größere Fläche der aktiven Zone wird eine höhere Ausbeute für die strahlende Rekombination der Ladungsträger erreicht.
- In einer weiteren Ausführungsform ist die säulenartige Struktur in der Weise ausgebildet, dass am freien Ende der Struktur eine Ebene vorgesehen ist, die im Wesentlichen quer, insbesondere senkrecht zu einer Längsachse der säulenartigen Struktur angeordnet ist. Auf dieser Ebene ist auch eine entsprechende ebene Schicht der aktiven Zone ausgebildet, wobei die Bandlücke für eine strahlende Rekombination von Ladungsträgern kleiner ist als auf angrenzenden Seitenflächen der säulenartigen Struktur.
- Die beschriebene Anordnung eignet sich besonders zur Herstellung eines Arrays mit mehreren Anordnungen, wobei wenigstens in einer ersten Richtung eine höhere Dichte von Anordnungen vorgesehen ist als in wenigstens einer zweiten Richtung. Auf diese Weise wird eine Verstärkung der Abstrahlung der elektromagnetischen Strahlung in der ersten Richtung erreicht. Dadurch können höhere Strahlungsdichten in der ersten Richtung ohne die Verwendung von Spiegeln erreicht werden.
- In einer weiteren Ausführungsform sind wenigstens zwei Reihen von Anordnungen vorgesehen, die parallel zueinander ausgerichtet sind. Dadurch wird eine einfache Struktur mit einer verstärkten Lichtabstrahlung in der einen Richtung bereitgestellt.
- In einer weiteren Ausführungsform weist das Array wenigstens zwei Bereiche von Reihen auf, wobei in jedem Bereich wenigstens zwei Reihen von Anordnungen parallel angeordnet sind. Die zwei Bereiche sind parallel zueinander angeordnet. Zudem weisen die zwei Bereiche einen Abstand senkrecht in Bezug auf die Ausrichtung der Reihen der Anordnungen zueinander auf, der größer ist als ein mittlerer Abstand zweier benachbarter Anordnungen des gleichen Bereichs. Auf diese Weise werden streifenartige Bereiche bereitgestellt, die die Ausbildung elektromagnetischer Strahlung parallel zu einer Richtung verbessern.
- Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Anordnungen der verschiedenen Bereiche in der Weise ausgebildet sein, dass die verschiedenen Bereiche elektromagnetische Strahlung mit unterschiedlichen Frequenzen erzeugen. Dadurch können verschiedene Farben mithilfe eines Arrays bereitgestellt werden. Beispielsweise eignen sich die Anordnungen zur Ausbildung eines Arrays von Anordnungen, die von einer Strahlungsquelle mit elektromagnetischer Strahlung zum Strahlen angeregt werden.
- Weiterhin kann ein Array von Anordnungen zur Ausbildung eines Sensors verwendet werden, der zum Nachweis einer elektromagnetischen Strahlung dienen kann.
- Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei
-
1 einen schematischen Aufbau einer Anordnung, -
2 ein Diagramm für den Verlauf der Bandlücke entlang der Längsrichtung der Anordnung, -
3 eine schematische Darstellung einer elektrisch vorgespannten Anordnung, -
4 ein Array von Anordnungen, -
5 ein weiteres Array von Anordnungen, -
6 ein zusätzliches Array von Anordnungen, -
7 ein weiteres Array von Anordnungen, -
8 eine weitere Ausführungsform einer Anordnung, -
9 ein Diagramm mit einem Verlauf der Energie der Bandlücke entlang einer Längsachse der Anordnung der8 , -
10 eine schematische Ansicht von oben auf die Anordnung der8 , und -
11 einen Querschnitt durch die Anordnung der1 im ersten Abschnitt darstellt. -
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Anordnung1 . Die Anordnung1 ist auf einem Substrat2 angeordnet. Auf dem Substrat2 ist eine Maskenschicht3 beispielsweise aus Siliziumoxid oder aus SiN aufgebracht. Die Maskenschicht3 kann mit einer Gasphasenabscheidung (CVD) erstellt werden und eine Dicke von 100 nm aufweisen. Das Substrat2 ist beispielsweise aus Saphir oder einer Templateschicht u.a. aus n-leitendem GaN ausgebildet. - Die Maskenschicht
3 weist ein Loch4 auf, durch das sich eine säulenartige Struktur5 erstreckt. Die säulenartige Struktur5 stellt einen Nanostab (Nanorod) dar. Das Loch4 kann mithilfe verschiedener Verfahren wie z.B. mithilfe eines photolithographischen Verfahrens, mithilfe eines Lasers, mithilfe eines Nano-Imprint-Verfahrens zur Markierung der Position des Loches und einem Ätzschritt wie z.B. einem RIE-Verfahren oder einem nasschemischen Verfahren in die Maskenschicht3 eingebracht werden. Das Loch4 kann z.B. einen Durchmesser von 200 nm aufweisen. Die Struktur5 erstreckt sich von der Ebene des Substrates2 weg und ist beispielsweise im Wesentlichen senkrecht zur Ebene des Substrats2 ausgerichtet. Die säulenartige Struktur5 ist aus einem leitenden Material hergestellt oder weist wenigstens auf einer Oberfläche eine elektrisch leitende Schicht auf. Beispielsweise ist die Struktur5 aus einem elektrisch leitenden Halbleitermaterial, insbesondere aus Galliumnitrid gebildet und beispielsweise mit Silizium negativ dotiert. Die säulenartige Struktur5 weist in dieser Ausführungsform eine Kristallstruktur auf, die weitestgehend der Kristallstruktur des Saphirs oder der Templateschicht entspricht. Dazu wird die Struktur5 epitaktisch auf dem Substrat2 beispielsweise mithilfe einer Gasphasenepitaxie (MOVPE) aufgewachsen. Die Struktur5 weist beispielsweise eine hexagonale Wurtzit-Struktur auf, deren c-Achse weg von der Ebene des Substrates2 , beispielsweise im wesentlichen senkrecht zur Ebene des Substrates2 ausgerichtet ist. Auf einer Oberfläche der säulenartigen Struktur5 ist eine Halbleiterschichtstruktur6 aufgebracht. Die Halbleiterschichtstruktur6 weist eine aktive Zone7 auf, die als dreidimensionale Mantelschicht auf der Oberfläche der Struktur5 ausgebildet ist. Die aktive Zone7 weist zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung beispielsweise mehrere Schichten, insbesondere eine oder mehrere Quantentopfschichten auf, die durch Barriereschichten in Form von Zwischenschichten voneinander getrennt sind. Die einzelnen Schichten sind dabei parallel zur Oberfläche der Struktur5 übereinander angeordnet. Auf die aktive Zone7 ist eine positiv dotierte Halbleiterschicht aufgebracht, die eine Außenschicht8 bildet. Die Struktur5 bildet zusammen mit der Halbleiterschichtstruktur6 und der Außenschicht8 eine LED Struktur mit einem pn-Übergang, der senkrecht zur Oberfläche der Struktur5 angeordnet ist und eine dreidimensionale aktive Zone7 zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung darstellt. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch weitere Schichten zwischen der Struktur5 und der Halbleiterschichtstruktur6 und/oder zwischen der Halbleiterschichtstruktur6 und der Außenschicht8 vorgesehen sein. - Die aktive Zone
7 weist beispielsweise Indium und Gallium auf, insbesondere Schichten aus Indium-Galliumnitrid oder Indium-Galliumphosphid auf. Die Außenschicht8 ist beispielsweise aus Aluminium-Galliumnitrid gebildet, wobei für eine positive Dotierung beispielsweise Magnesium verwendet wird. Die aktive Zone und insbesondere wenigstens eine Quantentopfschicht der aktiven Zone und/oder die Außenschicht8 kann auch andere und/oder zusätzliche Materialien der III. und/oder der V. Hauptgruppe des Periodensystems der chemischen Elemente sowie Dotierstoffe von anderen Hauptgruppen und/oder Nebengruppen aufweisen, beispielsweise Elemente aus den Gruppen IV, IIA, IIB und VI. Dabei können ternäre und/oder quaternäre Materialzusammensetzungen für die aktive Zone7 verwendet werden, mit denen eine säulenartige Struktur mit einer aktiven Zone bedeckt werden kann, wobei die Bandlücke der aktiven Zonen für eine strahlende Rekombination in Richtung auf ein freies Ende25 der säulenartigen Struktur3 abnimmt. - Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann eine seitliche Außenfläche
9 der Struktur5 im Wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Substrates2 angeordnet sein. Weiterhin kann in einer gewählten Ausführungsform, die in1 dargestellt ist, der Durchmesser der Struktur5 in einem ersten Abschnitt10 mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 zunehmen. Bei dieser Ausführungsform sind die seitlichen Außenflächen9 im ersten Abschnitt10 senkrecht zum Substrat2 angeordnet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Außenflächen9 auch nach innen oder nach außen geneigt angeordnet sein. Die seitlichen Außenflächen9 im ersten Abschnitt10 sind gemäß den senkrechten nicht-polaren m- oder a-Ebenen oder den nach innen oder nach außen geneigten semipolaren Ebenen des Wurtzitkristalls angeordnet. Beispielsweise können die Außenflächen9 nach innen oder außen geneigt angeordnet sein und einen Winkel von kleiner als 5° zu einer Achse aufweisen, die senkrecht auf dem Substrat2 steht. - In einem zweiten Abschnitt
11 sind die Außenflächen9 nach innen geneigt angeordnet und der Durchmesser der Struktur5 nimmt im zweiten Abschnitt11 mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 ab. Im zweiten Abschnitt11 sind die Außenflächen9 gemäß den nach innen geneigt angeordneten semipolaren Ebenen des Wurtzitkristalls angeordnet. Im Bereich eines freien Endes25 der Struktur5 ist eine Ebene12 ausgebildet, die im Wesentlichen senkrecht zur Längserstreckung der Struktur5 ausgebildet ist. Die Ebene12 ist gemäß der polaren c-Ebene (0001) des Wurtzitkristalls angeordnet. Die Halbleiterschichtstruktur6 ist parallel zu den Ebenen der Außenflächen9 der Struktur5 angeordnet. Damit ist auch die aktive Zone7 und die entsprechenden Quantentopfschichten und Barriereschichten parallel zu den Außenflächen9 der Struktur5 in Längsrichtung der Anordnung in mehreren, geneigt zueinander angeordneten Ebenen ausgebildet. - Beispielsweise kann die Bandlücke der aktiven Zone
7 innerhalb einer Ebene kontinuierlich und/oder in mehreren Stufen in Richtung auf das freie Ende25 der Struktur5 abnehmen. Somit nimmt beispielsweise die Bandlücke der aktiven Zone7 innerhalb der Ebene des ersten Abschnittes10 in Richtung auf das freie Ende25 der Struktur5 kontinuierlich und/oder stufenweise ab. Ebenso kann die Bandlücke der aktiven Zone7 innerhalb der Ebene des zweiten Abschnittes11 in Richtung auf das freie Ende25 der Struktur5 kontinuierlich und/oder stufenweise abnehmen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können entlang der Längsachse der Anordnung auch mehr als zwei zueinander geneigte Ebenen der aktiven Zone7 vorgesehen sein. Im dritten Abschnitt23 , der oberhalb der Ebene12 angeordnet ist, weist die aktive Zone7 beispielsweise eine konstante Bandlücke auf, die kleiner oder gleich groß ist wie die Bandlücke der aktiven Zone7 im zweiten Abschnitt11 . Die Außenschicht8 bedeckt in Form einer Mantelschicht die Halbleiterschichtstruktur6 . Die Struktur5 ist mit einem ersten Ende mit dem Substrat2 verbunden. Ein zweites, freies Ende25 der Struktur5 ist gegenüber liegend zum ersten Ende vom Substrat2 abgewandt angeordnet. -
2 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Verlauf der Energie der Bandlücke für eine strahlende Rekombination von Ladungsträgern in der aktiven Zone7 der Anordnung1 der1 entlang der Längserstreckung der Anordnung1 . Dabei ist zu erkennen, dass die Energie der Bandlücke beginnend bei der Maskenschicht3 in Richtung auf das freie Ende25 der Struktur5 im ersten Abschnitt10 abnimmt, insbesondere kontinuierlich abnimmt. Beim Übergang vom ersten Abschnitt10 zum zweiten Abschnitt11 erfolgt ein Sprung in der Bandlücke zu einer kleineren Bandlücke, d.h. zu einer niedrigeren Energie der Bandlücke. Ebenso erfolgt ein Sprung in der Energie der Bandlücke zu einem noch niedrigeren Niveau beim Übergang vom zweiten Abschnitt11 zum dritten Abschnitt23 über der Ebene12 . In dem Diagramm sind die Anfangsenergie E0 für die Bandlücke im Bereich der Maskenschicht3 , ein erstes Energieniveau E1 beim Übergang vom ersten Abschnitt10 zum zweiten Abschnitt11 , ein zweites Energieniveau E2 auf dem zweiten Abschnitt11 , und ein drittes Energieniveau E3 für die Bandlücke auf dem dritten Abschnitt23 auf der x-Achse dargestellt. Auf der y-Achse ist die Längserstreckung h der Anordnung1 mit dem ersten Abschnitt10 , dem zweiten Abschnitt11 und einem dritten Abschnitt23 über der Ebene12 angegeben. - Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke der aktiven Zone innerhalb eines Abschnittes
10 ,11 , d.h. innerhalb einer Ebene der aktiven Zone auch in Stufen und/oder in Stufen und kontinuierlich kleiner werden. - Die Energie der Bandlücke wird beispielsweise dadurch abnehmend eingestellt, indem die Dicke wenigstens einer Quantentopfschicht der aktiven Zone, die eine elektromagnetische Strahlung erzeugt, mit zunehmendem Abstand von der Maskenschicht
3 größer wird. Sind mehrere Quantentopfschichten vorgesehen, so nimmt die Dicke jeder Quantentopfschicht mit zunehmendem Abstand von der Maskenschicht3 zu. Zudem oder anstelle der Zunahme der Schichtdicke kann eine Zunahme der Indiumkonzentration in der bzw. den Quantentopfschichten mit zunehmendem Abstand von der Maskenschicht vorliegen, um die Energie der Bandlücke abnehmend in Richtung auf das obere freie Ende25 der Struktur5 auszubilden. - Durch die Abnahme der Energie der Bandlücke, d.h. durch die Abnahme der Größe der Bandlücke werden freie Ladungsträger in der Halbleiterschichtstruktur
6 in Richtung auf die Ebene12 gesogen und rekombinieren strahlend im Bereich oberhalb der Ebene12 mit größerer Wahrscheinlichkeit. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit für eine strahlende Rekombination im Bereich oberhalb der Ebene12 erhöht. - Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch andere Materialien als Substrat
2 wie z. B. Silizium oder Siliziumcarbid verwendet werden, die gegebenenfalls mit einer GaN, AlN, AlGaN o.ä. Pufferschicht bedeckt sind. Zudem können auch andere Materialien zur Ausbildung der Struktur5 verwendet werden. Beispielsweise kann Indium, Gallium, Aluminium, Phosphor, Stickstoff oder andere Materialien der III. und/oder V. Gruppe des chemischen Periodensystems zur Ausbildung der Struktur5 und zur Ausbildung der Halbleiterschichtstruktur6 verwendet werden. - Weiterhin kann in einer weiteren Ausführungsform die Struktur
5 auch positiv dotiert und die Außenschicht8 der Halbleiterschichtstruktur6 auch negativ dotiert ausgebildet sein. Zudem können auch weitere Schichten vorgesehen sein, die beispielsweise Haftschichten, Barriereschichten oder Spiegelschichten darstellen. - Beispielsweise kann die Dicke der Quantentopfschicht entlang des ersten Abschnittes
10 um 50% zunehmen. Zudem kann in einer weiteren Ausführungsform die Konzentration von Indium in wenigstens einer der Quantentopfschichten der aktiven Zone7 ausgehend von der Maskenschicht3 entlang des ersten Abschnittes10 bis zum Übergang zum zweiten Abschnitt11 um bis zu 30% oder mehr zunehmen. Sowohl die Zunahme der Indiumkonzentration in wenigstens einer Quantentopfschicht als auch die Zunahme der Schichtdicke wenigstens einer Quantentopfschicht der aktiven Zone7 kann kontinuierlich oder stufenweise, insbesondere innerhalb einer Schichtebene erfolgen. Bei mehreren Quantentopfschichten in der aktiven Zone können die Zunahme der Dicke und/oder die Zunahme der Indiumkonzentration bei jeder Quantentopfschicht vorgesehen sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Außenfläche9 der Struktur5 beispielsweise eine m-Ebene der Wurtzitkristallstruktur darstellen. Zudem kann der zweite Abschnitt11 durch r-Ebenen oder andere semipolare Ebenen der Wurtzitkristallstruktur gebildet sein. Weiterhin kann die Ebene12 der Struktur5 durch eine c-Ebene der Wurtzitkristallstruktur gebildet sein. - Auf der Außenschicht
8 ist eine Kontaktschicht13 aufgebracht, die für die elektromagnetische Strahlung, die von der aktiven Zone7 erzeugt wird, im Wesentlichen durchlässig ist und zur elektrischen Kontaktierung der Außenschicht8 und damit der p-Seite der Anordnung1 verwendet wird. Die Kontaktschicht13 kann aus einem TCO-Material wie z.B. aus Indium-Zinn-Oxid bestehen. Zudem kann auf die Maskierungsschicht3 eine Spiegelschicht14 aufgebracht werden, die die elektromagnetische Strahlung, die von der aktiven Zone7 erzeugt wird, nach oben vom Substrat2 weg reflektiert. Eine elektrische Kontaktierung der n-Seite der Anordnung erfolgt beispielsweise über die Struktur5 und/oder über das Substrat2 . Die Spiegelschicht14 kann elektrisch leitend ausgebildet sein und zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktschicht13 vorgesehen sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann zwischen der Maskenschicht3 und der Spiegelschicht14 eine elektrisch leitende weitere Kontaktschicht24 zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktschicht13 vorgesehen sein. Die elektrische Kontaktierung der Struktur5 kann über das Substrat oder über eine weitere elektrische Kontaktschicht, die auf dem Substrat aufgebracht ist, erfolgen. -
3 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anordnung1 , die im wesentlichen wie in1 ausgebildet ist, wobei im Bereich des freien Endes25 der Struktur5 oberhalb der Ebene12 direkt auf der Halbleiterschichtstruktur6 eine Isolationsschicht16 aufgebracht ist. Somit bedeckt die Kontaktschicht13 nicht die Spitze der Halbleiterschichtstruktur6 , sondern nur die Außenflächen9 im Bereich des ersten und des zweiten Abschnittes10 ,11 . Auf der Isolationsschicht16 ist ein weiterer elektrischer Kontakt15 vorgesehen ist, der für eine elektrische Vorspannung der Anordnung verwendet wird. Der weitere Kontakt15 ist durch eine Isolationsschicht16 , die beispielsweise aus Siliziumoxid gebildet ist, von der Kontaktschicht13 elektrisch getrennt. Auf diese Weise kann eine Vorspannung an das freie Ende25 , d. h. die Spitze der Struktur5 angelegt werden, um einen Transport von freien Ladungsträgern in Richtung auf die Ebene12 zu unterstützen. Durch die Vorspannung kann insbesondere bei einer größeren Lochmasse wie beispielsweise bei der Verwendung von Galliumnitrid für die Ausbildung der aktiven Zone die Anzahl der verfügbaren Ladungsträger erhöht und damit die Schwellstromdichte und die Schwellspannung reduziert werden. Der weitere Kontakt15 besteht vorzugsweise aus einem für die von der aktiven Zone7 erzeugte elektromagnetische Strahlung durchlässigem Material. - Zur Herstellung der Struktur
5 und der Halbleiterschichtstruktur6 können MOVPE-Verfahren, aber auch VPE- und MBE-Verfahren oder Sputter-Verfahren verwendet werden. Beispielsweise kann während des Abscheidens der Quantentopfschicht der Halbleiterschichtstruktur6 beispielsweise bei einem MOVPE-Verfahren der Druck im MOVPE-Reaktor erhöht werden. Typischerweise kann während des MOVPE-Verfahrens ein Druck von 20% bis 150% eines üblichen Drucks verwendet werden, der bei einem MOVPE-Verfahren zur Abscheidung einer zweidimensionalen Quantentopfschicht verwendet wird. Dies führt zu einem Temperaturgradienten beim Abscheiden der Quantentopfschicht mit etwas höheren Temperaturen im Bereich des Substrates2 und abnehmenden Temperaturen mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 . Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit für den Einbau von Indium in die Quantentopfschicht mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 erhöht, sodass die Konzentration von Indium in der Quantentopfschicht mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 zunimmt. Somit nimmt die Energie der Bandlücke der Quantentopfschicht für eine strahlende Rekombination mit zunehmendem Abstand vom Substrat2 ab. - Weiterhin werden für die Abscheidung von Indium-Gallium-Nitrid-Quantentopfschichten bei der Verwendung eines MOVPE-Verfahrens ähnliche Drücke und Temperaturen verwendet wie für die Herstellung von zweidimensionalen Indium-Galliumnitrid-Quantentopfschichten. Dabei werden TE-Gallium oder TM-Gallium und TM-Indium als Metalloxid-Precursor und NH3 als Gruppe-V-Quelle verwendet. Die Dotierung der Schichten und die Dotierung der säulenartigen Struktur
5 erfolgt wie bei der Erzeugung einer zweidimensionalen Halbleiterschichtstruktur. Bei der Abscheidung der Halbleiterschichtstruktur6 werden beispielsweise Temperaturen zwischen 500°C und 900°C verwendet, wobei die verwendete Temperatur abhängig von der gewünschten Indiumkonzentration in der Quantentopfschicht eingestellt wird. - Weiterhin ist die Dicke der Quantentopfschicht und die Konzentration von Indium in der Quantentopfschicht bei der Abscheidung abhängig von der Orientierung der Außenfläche
9 der Struktur5 , auf die die Halbleiterschichtstruktur6 abgeschieden wird. Abhängig von der gewählten Ausführungsform wird im ersten Abschnitt10 beim Abscheiden der aktiven Zone weniger Indium in die InGaN Quantentopfschicht eingebaut als im zweiten Abschnitt11 . Zudem wird im zweiten Abschnitt11 beim Abscheiden weniger Indium in die InGaN Quantentopfschicht eingebaut als auf der Ebene12 . Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Dicke der Quantentopfschicht im ersten Abschnitt10 , im zweiten Abschnitt11 und im dritten Abschnitt23 konstant sein. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die Dicke der Quantentopfschicht im ersten Abschnitt10 kleiner sein als im zweiten Abschnitt11 und im dritten Abschnitt23 kleiner sein als im zweiten Abschnitt11 . Bei dieser Ausführungsform kann die Indiumkonzentration im ersten, im zweiten und im dritten Abschnitt10 ,11 ,23 konstant sein. Zudem kann in einer weiteren Ausführungsform die Indiumkonzentration im dritten Abschnitt23 größer sein als im zweiten Abschnitt11 und im zweiten Abschnitt11 größer sein als im ersten Abschnitt10 . - Zudem sind die Energien für die Bandlücken der Quantentopfschichten auch bei gleicher Indiumkonzentration aufgrund von piezoelektrischen Feldern auf den verschiedenen Ebenen des Wurtzitkristalls unterschiedlich groß. Die Energie der Bandlücke ist im dritten Abschnitt
23 über der Ebene12 (c-Ebene) kleiner als in dem zweiten Abschnitt11 (r-Ebene). Die Energie der Bandlücke ist im zweiten Abschnitt11 (1-Ebene) kleiner als im ersten Abschnitt10 (m-Ebene). -
4 zeigt in einer schematischen Darstellung ein Array von mehreren Anordnungen1 . Die Anordnungen1 sind beispielsweise gemäß den Ausführungsformen der1 oder der2 ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke der aktiven Zone der Anordnungen1 der4 entlang der Längsachse der Anordnung auch konstant sein. - Das Array kann beispielsweise als LED-Array zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung, als Sensor-Array zur Erfassung einer elektromagnetischen Strahlung oder als Laser-Array verwendet werden, das mit einer zusätzlichen Strahlungsquelle, insbesondere einem Laser als Pumpquelle mit elektromagnetischer Strahlung versorgt wird. Bei der Ausbildung als Sensor-Array wird die Halbleiterstruktur der Anordnungen elektrisch in Sperrrichtung vorgespannt. Bei Einfall einer elektromagnetischen Strahlung in das Array ändert sich der Widerstand der Halbleiterstruktur und es kann ein Signal an den elektrischen Anschlüssen jeder Anordnung bzw. des Arrays erkannt werden.
-
5 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Arrays, bei dem die Anordnungen1 in Reihen17 angeordnet sind, wobei jede Reihe17 entlang einer Vorzugsrichtung18 ausgerichtet ist. Die Vorzugsrichtungen18 der Reihen17 sind parallel zueinander angeordnet. Die Anordnungen1 sind beispielsweise gemäß den Ausbildungsformen der1 oder der2 ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke der aktiven Zone der Anordnungen1 der5 entlang der Längsachse der Anordnung, insbesondere entlang des ersten Abschnittes10 auch konstant sein. Durch die Anordnung der Anordnungen1 in Reihen17 in den Vorzugsrichtungen18 wird die Verstärkung einer elektromagnetischen Strahlung parallel zu den Vorzugsrichtungen18 unterstützt. Auf diese Weise können beispielsweise Spiegelstrukturen eingespart werden. Mithilfe der Reihen17 kann die Schwellstromdichte reduziert werden und gleichzeitig in der Vorzugsrichtung18 die elektromagnetische Strahlungsdichte erhöht werden. -
6 zeigt ein weiteres Array mit mehreren Bereichen19 , wobei jeder Bereich19 zwei Reihen17 von Anordnungen1 aufweist. Die Reihen17 der Bereiche19 sind jeweils in einer Vorzugsrichtung18 ausgerichtet. Gemäß der dargestellten Ausführungsform sind die Vorzugsrichtungen18 der Reihen17 jeweils parallel zueinander angeordnet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch mehr als zwei Reihen17 in einem Bereich19 angeordnet sein. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die Vorzugsrichtung18 der Bereiche19 unterschiedlich ausgerichtet sein. - Durch die erhöhte Dichte der Anordnungen
1 in einer festgelegten Vorzugsrichtung18 werden die Schwellstromdichte reduziert und die Verstärkung der Laserstrahlung entlang der Vorzugsrichtung18 erhöht. Die Anordnungen1 sind beispielsweise gemäß den Ausbildungsformen der1 oder der2 ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke der aktiven Zone der Anordnungen1 der6 entlang der Längsachse der Anordnung, insbesondere entlang des ersten Abschnittes10 auch konstant sein. -
7 zeigt ein weiteres Array mit drei Bereichen20 ,21 ,22 . Die Anordnungen1 sind beispielsweise gemäß den Beispielen der1 oder2 ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke der aktiven Zone der Anordnungen1 der7 entlang der Längsachse der Anordnung, insbesondere entlang des ersten Abschnittes10 auch konstant sein. - Im ersten Bereich
20 sind Anordnungen1 angeordnet, deren erzeugte elektromagnetische Strahlung in einem ersten Wellenlängenbereich liegt. In einem zweiten Bereich21 sind Anordnungen1 angeordnet, deren erzeugte elektromagnetische Strahlung in einem zweiten Wellenlängenbereich liegt. In einem dritten Bereich22 sind Anordnungen1 angeordnet, deren erzeugte elektromagnetische Strahlung in einem dritten Wellenlängenbereich liegt. Beispielsweise kann der erste Wellenlängenbereich elektromagnetische Strahlung mit der Farbe Rot, der zweite Wellenlängenbereich eine elektromagnetische Strahlung mit der Farbe Grün und der dritte elektromagnetische Wellenlängenbereich eine elektromagnetische Strahlung mit der Farbe Blau darstellen. Vorzugsweise sind die drei Bereiche20 ,21 ,22 auf einem einzelnen Chip angeordnet. Der erste Bereich20 erzeugt beispielsweise grünes Licht, der zweite Bereich21 blaues Licht und der dritte Bereich22 rotes Licht. Vorzugsweise sind die Anordnungen1 in Reihen17 angeordnet, deren Vorzugsrichtung18 parallel zueinander ausgerichtet sind, wie in den5 und6 dargestellt ist. - Weiterhin können die Anordnungen
1 der verschiedenen Bereiche20 ,21 ,22 sich sowohl im Aufbau als auch in der Größe als auch in der Dichte, d.h. in den Abständen zwischen den benachbarten Anordnungen1 unterscheiden. Durch das in7 dargestellte Array kann ein Chip mit einem Array mit Anordnungen1 bereitgestellt werden, das verschiedene Farben emittiert. - Durch die hohe Dichte der Anordnungen auf einem Chip wird eine hohe Ausgangsleistung der elektromagnetischen Strahlung erreicht. Die Ausgangsleistung der elektromagnetischen Strahlung kann durch die Dichte und/oder die Anzahl der Anordnungen eingestellt werden.
- Die Anordnungen, die Nanostrukturen darstellen, können auf großen Flächen kostengünstiger Substrate hergestellt werden. Die Herstellungsverfahren sind ähnlich den Herstellungsverfahren für zweidimensionale Halbleiterschichtstrukturen mit aktiven Zonen zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung. Die Anordnungen können mit anderen optoelektronischen Vorrichtungen und/oder Auswerteschaltungen kombiniert werden, um neue Funktionalitäten bereitzustellen. Beispielsweise kann ein Array von Anordnungen mit einer Strahlungsquelle, beispielsweise einem Laser oder einer LED kombiniert werden, wobei die Srahlungsquelle das Array der Anordnungen mit elektromagnetischer Strahlung mit einer kürzeren Wellenlänge zum Strahlen anregt als die Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung, die von den Anordnungen erzeugt wird.
- Zudem können Bereiche von Anordnungen mit verschiedenen Farben, wie z.B. Rot, Gelb, Blau und/oder Grün auf einem einzigen Chip kombiniert werden. Beispielsweise können die Arrays mit Anordnungen zur Realisierung von Lichtprojektoren verwendet werden. Zudem kann ein VCSEL-Laser mithilfe der Arrays dargestellt werden, wobei sowohl auf der Seite des Substrates als auch parallel dazu in einem festgelegten Abstand eine Spiegelschicht ausgebildet ist. Als Spiegelschichten werden beispielsweise planare Bragg-Reflektoren verwendet, die aus Schichten mit abwechselnd niedriger und hoher Brechzahl aufgebaut sind. Die Schichten haben jeweils eine optische Weglänge von einem Viertel der Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung der Anordnungen.
- Weiterhin kann ein Array mit Anordnungen mit einem Flashspeicher (EEPROM) kombiniert oder in einen Flashspeicher integriert werden. Die Anordnungen können zum Informations- oder Datentransfer an eine optische Faser angekoppelt sein. Weiterhin kann ein Array von Anordnungen mit einer Solarzelle kombiniert werden. Insbesondere kann ein Array von Anordnungen von einer Solarzelle mit Strom versorgt werden.
- Als Materialien für die Ausbildung der Anordnungen, insbesondere für die Ausbildung der aktiven Zone können alle halbleitenden Materialien verwendet werden, die einen direkten Bandübergang mit einer strahlenden Rekombination für Ladungsträgerpaare ermöglichen und die die Ausbildung einer aktiven Zone mit einer sich örtlich ändernden Bandlücke ermöglichen.
- Beispielsweise kann Bornitrid, Galliumantimonid, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Galliumarsenidphosphid, Indiumantimonid, Indiumarsenid, Indiumnitrid, Indiumphosphid, Aluminium-Galliumarsenid, Indium-Galliumarsenid, Indium-Galliumphosphid, Aluminium-Indiumarsenid, Galliumarsenidphosphid, Galliumarsenidantimonid, Aluminium-Galliumnitrid, Indium-Galliumnitrid, Aluminium-Gallium-Indiumphosphid, Gallium-Indiumarsenidantimonidphosphid, Cadmiumselenid, Zinkoxid, Zinkselenid, Zinksulfid, Zinktellurid, Cadmium-Zinktellurid, Kupferchlorid, Kupfersulfid, Bleiselenid, Kupfer-Indium-Galliumselenid, Kupfer-Zink-Zinnsulfid, Kupfer-Indiumselenid als Materialien für die Ausbildung der aktiven Zone zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung verwendet werden. Z.B. kann zur Ausbildung der Struktur
5 , der aktiven Zone7 und/oder der Außenschicht13 folgende Materialzusammensetzung verwendet werden: AlxGayInzBvNaAsbPcSbd mit v + x + y + z ≤ 1, mit a + b + c + d ≤ 1, mit 0 ≤ a, b, c, d, v, x, y, z ≤ 1. Durch eine entsprechende Variation der Dicke wenigstens einer Quantentopfschicht der aktiven Zone und/oder einer Variation der Zusammensetzung des Materials der aktiven Zone, insbesondere wenigstens einer Quantentopfschicht der aktiven Zone wird beispielsweise mit einer ternären und/oder einer quaternären Verbindung eine Abnahme der Bandlücke in der aktiven Zone für eine strahlende Rekombination in Richtung auf das freie Ende25 der Struktur5 erreicht. -
8 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anordnung, die im Wesentlichen gemäß der Anordnung der1 aufgebaut ist. Jedoch ist im Gegensatz zur Anordnung der1 die Oberfläche9 der Struktur5 im dritten Abschnitt23 nicht als plane Ebene senkrecht zur Längsachse der Struktur5 ausgebildet, sondern es sind mehrere Flächen ausgebildet, die in einem Winkel kleiner als 90° geneigt zur Längsachse angeordnet sind. Im dritten Abschnitt23 sind somit mehrere semipolare Flächen der Struktur5 ausgebildet, auf denen auch die Halbleiterschichtstruktur6 mit der aktiven Zone7 angeordnet ist. - Die semipolaren Flächen der Außenfläche
9 der Struktur5 im dritten Abschnitt23 treffen sich in einem gemeinsamen oberen Punkt26 . Ebenso treffen sich die Flächen der Hableiterschichtstruktur6 im dritten Abschnitt23 in einem Punkt oberhalb des Punktes26 . Somit bildet die aktive Zone7 oberhalb des Punktes26 eine kleine Fläche, die beispielsweise kreisförmig ausgebildet ist und einen Durchmesser von beispielsweise kleiner als10 nm aufweisen kann. Somit kann die Zone7 über dem Punkt26 in einem Quantenpunkt zusammenlaufen. - Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Oberfläche
9 der Struktur5 im dritten Abschnitt23 auch Flächen ausbilden, die in eine Ebene übergehen, die senkrecht zur Längsachse der Struktur5 angeordnet ist. Bei dieser Ausbildungsform kann die aktive Zone7 über der Ebene auch eine größere ebene Fläche ausbilden, wie in1 gezeigt. Zudem kann die Anordnung eine Isolationsschicht16 und einen weiteren Kontakt15 aufweisen, um die Spitze der Anordnung elektrisch vorzuspannen. Auf den Kontakt15 und die Isolationsschicht16 kann auch verzichtet werden. -
9 zeigt in einer schematischen Darstellung den Verlauf der Bandkante entlang der Längsachse der Anordnung1 . Entlang dem ersten Abschnitt10 sinkt die Energie der Bandlücke ausgehend von der Maskenschicht3 in Richtung auf das freie Ende der Anordnung1 von einer nullten Energie E0 auf eine erste Energie E1. Beim Übergang zum zweiten Abschnitt11 sinkt die Bandlücke auf eine zweite Energie E2. Entlang dem zweiten Abschnitt11 sinkt die Energie der Bandlücke von der zweiten Energie E2 auf eine dritte Energie E3. Beim Übergang zum dritten Abschnitt23 sinkt die Energie der Bandlücke von der dritten Energie E3 auf eine vierte Energie E4. Entlang dem dritten Abschnitt23 sinkt die Energie der Bandlücke in Richtung auf das freie Ende der Anordnung1 von der vierten Energie E4 auf eine fünfte Energie E5. Beim Übergang zum Quantenpunkt kann die Energie der Bandlücke konstant auf der fünften Energie verharren oder auf eine sechste Energie E6 sinken. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Bandlücke in Richtung auf das freie Ende der Anordnung kontinuierlich, diskontinuierlich und/oder stufenweise absinken. -
10 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Ansicht von oben auf eine Anordnung1 der8 . - In den dargestellten Figuren ist die Halbleiterschichtstruktur
6 mantelförmig ausgebildet und bedeckt im wesentlichen die gesamte Oberfläche9 der Struktur5 . Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch nur Teilflächen der Oberfläche9 der Struktur5 mit der Halbleiterschichtstruktur6 bedeckt sein, wobei wenigstens eine Teilflächen bis in den Bereich des freien Endes der Struktur reicht. -
11 zeigt einen schematischen Querschnitt durch die Anordnung1 der1 im ersten Abschnitt. Dabei ist die mantelförmig umlaufende Halbleiterschichtstruktur6 mit der aktiven Zone7 zu sehen, die die Außenfläche9 der Struktur5 bedeckt. Die Kontaktschicht13 ist ebenfalls mantelförmig auf der Halbleiterschichtstruktur6 ausgebildet. In der dargestellten Ausführungsform weist die Struktur5 eine sechseckige Grundfläche auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Struktur5 auch andere Grundflächen aufweisen, insbesondere kann die Grundfläche weniger oder mehr Ecken aufweisen. Die Anordnung1 weist im zweiten Abschnitt11 einen analogen Querschnitt auf, wobei die Fläche der Struktur5 kleiner ausgebildet ist. Sollte ein dritter Abschnitt23 vorgesehen sein, wie in der Ausführungsform der8 und10 dargestellt ist, dann weist auch der dritte Abschnitt23 einen analogen Querschnitt auf. - Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
- Bezugszeichenliste
-
- 1
- Anordnung
- 2
- Substrat
- 3
- Maskenschicht
- 4
- Loch
- 5
- Struktur
- 6
- Halbleiterschichtstruktur
- 7
- aktive Zone
- 8
- Außenschicht
- 9
- Außenfläche
- 10
- erster Abschnitt
- 11
- zweiter Abschnitt
- 12
- Ebene
- 13
- Kontaktschicht
- 14
- Spiegelschicht
- 15
- Weiterer Kontakt
- 16
- Isolationsschicht
- 17
- Reihe
- 18
- Vorzugsrichtung
- 19
- Bereich
- 20
- erster Bereich
- 21
- zweiter Bereich
- 22
- dritter Bereich
- 23
- dritter Abschnitt
- 24
- weitere Kontaktschicht
- 25
- freies Ende
- 26
- oberer Punkt
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102010012711 A1 [0002]
Claims (17)
- Anordnung (
1 ) mit einer säulenartigen Struktur (5 ), die mit einem Ende auf einem Substrat (2 ) angeordnet ist, wobei die Struktur (5 ) wenigstens teilweise mit einer Halbleiterschichtstruktur (6 ) mit einer aktiven Zone (7 ) zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung bedeckt ist, wobei die aktive Zone (7 ) eine Bandlücke für eine strahlende Rekombination aufweist, wobei die aktive Zone (7 ) in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke entlang einer Längsachse der Struktur (5 ) in Richtung eines freien Endes (12 ) der Struktur (5 ) abnimmt, so dass eine Diffusion von Ladungsträgern in Richtung des freien Endes (25 ) der Struktur (5 ) und eine strahlende Rekombination von Ladungsträgerpaaren im Bereich des freien Endes (25 ) der Struktur (5 ) unterstützt wird. - Anordnung nach Anspruch 1, wobei eine Dicke wenigstens einer Quantentopfschicht der aktiven Zone (
7 ) wenigstens in einem Abschnitt in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) zunimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich eine Materialzusammensetzung der aktiven Zone (
7 ), insbesondere einer Quantentopfschicht wenigstens in einem Abschnitt in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) in der Weise ändert, dass die Bandlücke in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) abnimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die aktive Zone (
7 ) in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke wenigstens in einem Abschnitt (10 ,11 ) in Richtung auf das freie Ende (25 ) kontinuierlich abnimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die aktive Zone (
7 ) in Längsrichtung der Struktur (5 ) wenigstens in zwei Ebenen (10 ,11 ,23 ) angeordnet ist, wobei die zwei Ebenen zueinander geneigt angeordnet sind, wobei die aktive Zone (7 ) in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke wenigstens in einer Ebene (10 ,11 ,23 ) in Richtung auf das freie Ende (25 ) wenigstens in einem Abschnitt abnimmt. - Anordnung nach Anspruch 5, wobei die Bandlücke wenigstens in einer Ebene (
10 ,11 ,23 ) in Richtung auf das freie Ende (25 ) kontinuierlich und/oder diskontinuierlich und/oder stufenweise abnimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die aktive Zone (
7 ) In aufweist, insbesondere eine InGaN Schicht aufweist, und wobei eine Konzentration von Indium in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) zunimmt, insbesondere wenigstens in einem Abschnitt (11 ,12 ) einer Ebene in Richtung auf das freie Ende (25 ) kontinuierlich und/oder stufenweise zunimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die säulenartige Struktur (
5 ) eine Kristallstruktur aufweist, wobei eine Außenfläche (9 ) der Struktur (5 ) in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) von einer ersten Kristallebene (10 ) in eine zweite Kristallebene (11 ) übergeht, wobei die aktive Zone (7 ) auf den zwei Kristallebenen in zwei Ebenen in der Weise ausgebildet ist, dass die Bandlücke der aktiven Zone (7 ) von der ersten Ebene (10 ) zur zweiten Ebene (11 ) abnimmt. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einem freien Endbereich der Struktur (
5 ) auf der aktiven Zone (7 ) eine Isolationsschicht (16 ) vorgesehen ist, und wobei auf der Isolationsschicht (16 ) ein elektrischer Kontakt (15 ) zur elektrischen Vorspannung vorgesehen ist. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die säulenartige Struktur (
5 ) entlang einer Längsrichtung in drei Abschnitte (10 ,11 ,23 ) unterteilt ist, wobei in einem ersten Abschnitt (10 ) ein Durchmesser der Struktur in Richtung auf das freie Ende (25 ) der Struktur (5 ) im wesentlichen konstant ist, wobei in einem folgenden zweiten Abschnitt (11 ) ein Durchmesser der Struktur (5 ) abnimmt, und wobei sich an den zweiten Abschnitt (11 ) ein dritter Abschnitt (23 ) der Struktur (5 ) anschließt, und wobei insbesondere ein Endbereich der aktiven Zone (7 ) auf einer Ebene (12 ) am freien Ende (25 ) der Struktur (5 ) im dritten Abschnitt (23 ) angeordnet ist, wobei die Ebene (12 ) im Wesentlichen quer, insbesondere senkrecht zu der Längsachse der Struktur (5 ) angeordnet ist und insbesondere punktförmig ausgebildet ist. - Verfahren zum Herstellen einer Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf einem Substrat eine säulenartige Struktur aus einem elektrisch leitenden Material, insbesondere aus einem Halbleitermaterial erzeugt wird, wobei wenigstens auf einem Teil der Struktur eine Halbleiterschichtstruktur mit einer aktiven Zone zum Erzeugen elektromagnetischer Strahlung in der Weise ausgebildet wird, dass eine Bandlücke der aktiven Zone für eine strahlende Rekombination von Ladungsträgern entlang einer Längsachse der Struktur in Richtung auf ein freies Ende der Struktur abnimmt, so dass eine Diffusion von Ladungsträgern in Richtung des freien Endes der Struktur und eine strahlende Rekombination von Ladungsträgerpaaren im Bereich des freien Endes der Struktur unterstützt wird.
- Verfahren nach Anspruch 11, wobei die aktive Zone in der Weise abgeschieden wird, dass eine Dicke wenigstens einer Quantentopfschicht für eine strahlende Rekombination in Richtung auf das freie Ende der Struktur zunimmt.
- Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, wobei die aktive Zone in der Weise abgeschieden wird, dass sich eine Materialzusammensetzung der aktiven Zone entlang einer Längserstreckung der Struktur in Richtung auf das freie Ende der Struktur in der Weise ändert, dass die resultierende Bandlücke abnimmt.
- Array mit einem Substrat (
2 ) mit Anordnungen (1 ) insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 10 mit säulenartigen Strukturen (3 ) mit dreidimensionalen Halbleiterschichten (6 ,7 ,8 ) mit aktiven Zonen (7 ) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung, wobei in wenigstens einer Richtung eine höhere Dichte von Anordnungen (1 ) vorgesehen ist als in wenigstens einer zweiten Richtung. - Array nach Anspruch 14, wobei wenigstens zwei Reihen von Anordnungen (
1 ) vorgesehen sind, wobei die Reihen parallel zueinander ausgerichtet sind. - Array nach Anspruch 15, wobei wenigstens zwei Bereiche (
19 ) von Reihen vorgesehen sind, wobei in jedem Bereich (19 ) wenigstens zwei Reihen von Anordnungen parallel angeordnet sind, wobei die zwei Bereiche (19 ) parallel zueinander angeordnet sind, und wobei die zwei Bereiche (19 ) einen Abstand senkrecht in Bezug auf die Ausrichtung der Anordnungen (1 ) zueinander aufweisen, der größer ist als ein mittlerer Abstand zweier Anordnungen (1 ) in einem Bereich. - Array nach Anspruch 16, wobei die aktiven Zonen (
7 ) der Anordnungen (1 ) der verschiedenen Bereiche (19 ) im Mittel verschiedene Bandlücken aufweisen und/oder die Anordnungen (1 ) der Bereiche (19 ) unterschiedliche Abstände zueinander aufweisen.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013104273.2A DE102013104273A1 (de) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone |
PCT/EP2014/057933 WO2014173820A1 (de) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | Lichtemitierende anordnung mit einer halbleiterschichtenfolge mit einer aktiven zone auf einer säulenartigen struktur |
US14/785,090 US9531161B2 (en) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | Light-emitting assembly having a semiconductor layer sequence having an active zone on a columnar structure |
JP2016509405A JP6184586B2 (ja) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | 活性ゾーンを有する半導体積層体を円柱状構造上に備えた発光アセンブリ |
CN201480023732.0A CN105144413B (zh) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | 具有带有柱状结构上的有源区的半导体层序列的发光装置 |
DE112014002164.4T DE112014002164B4 (de) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | Anordnung, Verfahren zum Herstellen einer Anordnung und Array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013104273.2A DE102013104273A1 (de) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013104273A1 true DE102013104273A1 (de) | 2014-10-30 |
Family
ID=50639453
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013104273.2A Withdrawn DE102013104273A1 (de) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone |
DE112014002164.4T Active DE112014002164B4 (de) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | Anordnung, Verfahren zum Herstellen einer Anordnung und Array |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112014002164.4T Active DE112014002164B4 (de) | 2013-04-26 | 2014-04-17 | Anordnung, Verfahren zum Herstellen einer Anordnung und Array |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9531161B2 (de) |
JP (1) | JP6184586B2 (de) |
CN (1) | CN105144413B (de) |
DE (2) | DE102013104273A1 (de) |
WO (1) | WO2014173820A1 (de) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3030995A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-24 | Aledia | Source de lumiere electroluminescente a parametre de luminance ajuste ou ajustable en luminance et procede d'ajustement d'un parametre de luminance de la source de lumiere electroluminescente |
FR3039929A1 (fr) * | 2015-08-07 | 2017-02-10 | Valeo Vision | Dispositif d’eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
WO2017050727A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Valeo Vision | Dispositif et procede permettant de conferer differentes couleurs blanches a un faisceau lumineux |
WO2017050756A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Valeo Vision | Dispositif lumineux comprenant une source lumineuse a bâtonnets avec des zones de couleurs differentes |
WO2017093257A1 (de) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
EP3214661A1 (de) * | 2016-03-02 | 2017-09-06 | Valeo Vision | Lichtquelle mit halbleitern zum ausstrahlen und empfangen von lichtstrahlen, und leuchtsystem, das eine solche quelle umfasst |
EP3214660A1 (de) * | 2016-03-02 | 2017-09-06 | Valeo Vision | Lichtquelle mit halbleitern, und fahrassistenzsystem für kraftfahrzeug, das eine solche lichtquelle umfasst |
FR3048550A1 (fr) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | Valeo Vision | Source de lumiere a semi-conducteurs pour l'emission et la reception de faisceaux lumineux, module d'emission/reception, dispositif lumineux et procede de commande associes |
WO2017148899A1 (de) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Modul für eine leuchte |
DE102016104616A1 (de) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlichtquelle |
WO2018007386A1 (fr) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | Valeo Vision | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
DE102017113745A1 (de) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterdisplay, optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung solcher |
DE102017120037A1 (de) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierender Halbleiterchip-Array |
WO2019110737A1 (de) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung von halbleiterlichtquellen und halbleiterlichtquelle |
WO2019175168A1 (de) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Multipixelchip und verfahren zur herstellung eines multipixelchips |
WO2020127435A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement und dessen herstellungsverfahren |
US11156759B2 (en) | 2019-01-29 | 2021-10-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11271143B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11302248B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | U-led, u-led device, display and method for the same |
US11538852B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-12-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11610868B2 (en) | 2019-01-29 | 2023-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12183261B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Video wall, driver circuits, controls and method thereof |
US12189280B2 (en) | 2019-05-23 | 2025-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lighting arrangement, light guide arrangement and method |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014197799A1 (en) | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Glo-Usa, Inc. | Multicolor led and method of fabricating thereof |
FR3048817B1 (fr) * | 2016-03-11 | 2018-06-15 | Valeo Comfort And Driving Assistance | Ecran et afficheur tete haute comprenant un tel ecran |
WO2018062252A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
FR3061536B1 (fr) * | 2017-01-02 | 2019-05-24 | Valeo Vision | Module d'emission lumineuse a batonnets electroluminescents et a nappe de guidage |
FR3061535B1 (fr) * | 2017-01-02 | 2019-08-09 | Valeo Vision | Source lumineuse led multicolore a batonnets |
JP7090861B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2022-06-27 | 学校法人上智学院 | 光デバイスおよび光デバイスの製造方法 |
JP7333666B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2023-08-25 | 学校法人上智学院 | 光デバイスおよび光デバイスの製造方法 |
FR3064338B1 (fr) * | 2017-03-24 | 2019-04-05 | Valeo Vision | Source de lumiere monolithique pour un module lumineux de vehicule automobile |
FR3076399B1 (fr) * | 2017-12-28 | 2020-01-24 | Aledia | Dispositif optoelectronique comprenant des diodes electroluminescentes tridimensionnelles |
US11398715B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-07-26 | Panasonic Holdings Corporation | Semiconductor light emitting device |
JP7188690B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2022-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
US10811460B2 (en) | 2018-09-27 | 2020-10-20 | Lumileds Holding B.V. | Micrometer scale light emitting diode displays on patterned templates and substrates |
US11201265B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-12-14 | Lumileds Llc | Micro light emitting devices |
US10923628B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-02-16 | Lumileds Llc | Micrometer scale light emitting diode displays on patterned templates and substrates |
US10964845B2 (en) | 2018-09-27 | 2021-03-30 | Lumileds Llc | Micro light emitting devices |
JP7320770B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置およびプロジェクター |
JP7232461B2 (ja) * | 2019-02-28 | 2023-03-03 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置およびプロジェクター |
WO2020187986A1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Hexagem Ab | Semiconductor template and fabrication method |
JP7320794B2 (ja) * | 2021-03-15 | 2023-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、プロジェクター、およびディスプレイ |
WO2023282177A1 (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-12 | 株式会社小糸製作所 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
KR20230114631A (ko) * | 2022-01-25 | 2023-08-01 | 삼성전자주식회사 | 나노 로드 발광 다이오드, 디스플레이 장치 및 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110140072A1 (en) * | 2008-08-21 | 2011-06-16 | Nanocrystal Corporation | Defect-free group iii - nitride nanostructures and devices using pulsed and non-pulsed growth techniques |
US20110169025A1 (en) * | 2008-09-01 | 2011-07-14 | Sophia School Corporation | Semiconductor optical element array and method of manufacturing the same |
DE102010012711A1 (de) | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements |
US20110254034A1 (en) * | 2008-07-07 | 2011-10-20 | Glo Ab | Nanostructured led |
US20120235117A1 (en) * | 2009-12-01 | 2012-09-20 | National University Corporation Hokkaido University | Light emitting element and method for manufacturing same |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996038757A1 (fr) * | 1995-06-02 | 1996-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil optique, source de faisceau laser, equipement a laser et procede de production d'un appareil optique |
EP1453160B1 (de) * | 2001-11-05 | 2008-02-27 | Nichia Corporation | Halbleiterelement |
WO2007001098A1 (en) * | 2005-06-25 | 2007-01-04 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same |
US20070045638A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-nitride light emitting device with double heterostructure light emitting region |
US7982205B2 (en) * | 2006-01-12 | 2011-07-19 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | III-V group compound semiconductor light-emitting diode |
JP5592610B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2014-09-17 | エステイーシー.ユーエヌエム | ナノワイヤーの製造方法、III族窒化物ナノワイヤーアレイ、及びGaN基板構造 |
JP5309386B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-10-09 | 国立大学法人北海道大学 | 半導体発光素子アレー、その製造方法、及び光送信機器 |
JP2009147140A (ja) | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | 発光素子および発光素子の製造方法 |
DE102009054564A1 (de) | 2009-12-11 | 2011-06-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Laserdiodenanordnung |
KR101691906B1 (ko) * | 2010-09-14 | 2017-01-02 | 삼성전자주식회사 | Ⅲ족 질화물 나노로드 발광 소자 제조방법 |
US8779412B2 (en) * | 2011-07-20 | 2014-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
-
2013
- 2013-04-26 DE DE102013104273.2A patent/DE102013104273A1/de not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-04-17 US US14/785,090 patent/US9531161B2/en active Active
- 2014-04-17 WO PCT/EP2014/057933 patent/WO2014173820A1/de active Application Filing
- 2014-04-17 DE DE112014002164.4T patent/DE112014002164B4/de active Active
- 2014-04-17 CN CN201480023732.0A patent/CN105144413B/zh active Active
- 2014-04-17 JP JP2016509405A patent/JP6184586B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110254034A1 (en) * | 2008-07-07 | 2011-10-20 | Glo Ab | Nanostructured led |
US20110140072A1 (en) * | 2008-08-21 | 2011-06-16 | Nanocrystal Corporation | Defect-free group iii - nitride nanostructures and devices using pulsed and non-pulsed growth techniques |
US20110169025A1 (en) * | 2008-09-01 | 2011-07-14 | Sophia School Corporation | Semiconductor optical element array and method of manufacturing the same |
US20120235117A1 (en) * | 2009-12-01 | 2012-09-20 | National University Corporation Hokkaido University | Light emitting element and method for manufacturing same |
DE102010012711A1 (de) | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements |
Cited By (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3030995A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-24 | Aledia | Source de lumiere electroluminescente a parametre de luminance ajuste ou ajustable en luminance et procede d'ajustement d'un parametre de luminance de la source de lumiere electroluminescente |
WO2016102610A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | Aledia | Source de lumiere electroluminescente a parametre de luminance ajuste ou ajustable en luminance et procede d'ajustement d'un parametre de luminance de la source de lumiere electroluminescente |
US10163736B2 (en) | 2014-12-23 | 2018-12-25 | Aledia | Electroluminescent light source with an adjusted or adjustable luminance parameter and method for adjusting a luminance parameter of the electroluminescent light source |
FR3039929A1 (fr) * | 2015-08-07 | 2017-02-10 | Valeo Vision | Dispositif d’eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
WO2017025441A1 (fr) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | Valeo Vision | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
WO2017050727A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Valeo Vision | Dispositif et procede permettant de conferer differentes couleurs blanches a un faisceau lumineux |
WO2017050756A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Valeo Vision | Dispositif lumineux comprenant une source lumineuse a bâtonnets avec des zones de couleurs differentes |
FR3041576A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-31 | Valeo Vision | Dispositif et procede permettant de conferer differentes couleurs blanches a un faisceau lumineux |
FR3041575A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-31 | Valeo Vision | Dispositif lumineux comprenant une source lumineuse a batonnets avec des zones de couleurs differentes |
WO2017093257A1 (de) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
DE102015120778B4 (de) | 2015-11-30 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
US10439104B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-10-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
WO2017148899A1 (de) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Modul für eine leuchte |
EP3214660A1 (de) * | 2016-03-02 | 2017-09-06 | Valeo Vision | Lichtquelle mit halbleitern, und fahrassistenzsystem für kraftfahrzeug, das eine solche lichtquelle umfasst |
FR3048551A1 (fr) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | Valeo Vision | Source de lumiere a semi-conducteurs pour l'emission et la reception de faisceaux lumineux, et systeme lumineux comportant une telle source |
FR3048550A1 (fr) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | Valeo Vision | Source de lumiere a semi-conducteurs pour l'emission et la reception de faisceaux lumineux, module d'emission/reception, dispositif lumineux et procede de commande associes |
FR3048552A1 (fr) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | Valeo Vision | Source de lumiere a semi-conducteurs et systeme d'aide a la conduite pour vehicule automobile comportant une telle source |
EP3214661A1 (de) * | 2016-03-02 | 2017-09-06 | Valeo Vision | Lichtquelle mit halbleitern zum ausstrahlen und empfangen von lichtstrahlen, und leuchtsystem, das eine solche quelle umfasst |
US10100997B2 (en) | 2016-03-02 | 2018-10-16 | Valeo Vision | Semiconductor light source and driving aid system for a motor vehicle comprising such a source |
DE102016104616B4 (de) | 2016-03-14 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlichtquelle |
US11165223B2 (en) | 2016-03-14 | 2021-11-02 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor light source |
DE102016104616A1 (de) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlichtquelle |
US10727645B2 (en) | 2016-03-14 | 2020-07-28 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor light source |
FR3053761A1 (fr) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | Valeo Vision | Dispositif d’eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
WO2018007386A1 (fr) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | Valeo Vision | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile |
CN110870074A (zh) * | 2017-06-21 | 2020-03-06 | 欧司朗Oled有限责任公司 | 半导体显示器、光电子半导体构件和其制造方法 |
CN110870074B (zh) * | 2017-06-21 | 2023-05-23 | 欧司朗Oled有限责任公司 | 半导体显示器、光电子半导体构件和其制造方法 |
DE102017113745A1 (de) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterdisplay, optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung solcher |
US11476398B2 (en) | 2017-06-21 | 2022-10-18 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor display, optoelectronic semiconductor component and method for the production thereof |
DE102017120037A1 (de) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierender Halbleiterchip-Array |
DE102017129319A1 (de) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung von halbleiterlichtquellen und halbleiterlichtquelle |
WO2019110737A1 (de) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung von halbleiterlichtquellen und halbleiterlichtquelle |
WO2019175168A1 (de) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Multipixelchip und verfahren zur herstellung eines multipixelchips |
WO2020127435A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement und dessen herstellungsverfahren |
US12046696B2 (en) | 2018-12-20 | 2024-07-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and method for producing the same |
US12198606B2 (en) | 2019-01-13 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199219B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11271143B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12206053B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11610868B2 (en) | 2019-01-29 | 2023-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11480723B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-10-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11764339B2 (en) | 2019-01-29 | 2023-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11302248B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | U-led, u-led device, display and method for the same |
US12176469B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12183261B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Video wall, driver circuits, controls and method thereof |
US12206054B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12190788B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11513275B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12205522B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11156759B2 (en) | 2019-01-29 | 2021-10-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199223B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199222B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199221B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199220B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12205521B2 (en) | 2019-01-29 | 2025-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12199134B2 (en) | 2019-04-23 | 2025-01-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US11538852B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-12-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | μ-LED, μ-LED device, display and method for the same |
US12189280B2 (en) | 2019-05-23 | 2025-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lighting arrangement, light guide arrangement and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9531161B2 (en) | 2016-12-27 |
JP6184586B2 (ja) | 2017-08-23 |
CN105144413B (zh) | 2018-03-13 |
CN105144413A (zh) | 2015-12-09 |
WO2014173820A1 (de) | 2014-10-30 |
JP2016521459A (ja) | 2016-07-21 |
DE112014002164B4 (de) | 2022-04-21 |
US20160087150A1 (en) | 2016-03-24 |
DE112014002164A5 (de) | 2015-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112014002164B4 (de) | Anordnung, Verfahren zum Herstellen einer Anordnung und Array | |
DE69636088T2 (de) | Halbleitervorrichtung aus einer Nitridverbindung | |
DE69637304T2 (de) | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung bestehend aus einer III-V Nitridverbindung | |
EP1630915A2 (de) | Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement mit einer Quantentopfstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP1145331A2 (de) | Optische halbleitervorrichtung mit mehrfach-quantentopf-struktur | |
DE102017012389B4 (de) | Halbleiterchip | |
DE102010012711A1 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements | |
EP1883141A1 (de) | LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht | |
DE112017003307T5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer optischen Halbleitervorrichtung und optische Halbleitervorrichtung | |
DE102012217640A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102011112706A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE102017109809A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips und Halbleiterchip | |
DE112014001385T5 (de) | Halbleiterlichtemitterstruktur mit einem aktiven Gebiet, das InGaN enthält, und Verfahren für seine Herstellung | |
WO2019042827A1 (de) | Kantenemittierender laserbarren | |
DE102008054217A1 (de) | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips | |
DE112020000795B4 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement mit abschnitten einer leitfähigen schicht und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements | |
DE102012107795B4 (de) | Optoelektronischer Halbleiterkörper und optoelektronischer Halbleiterchip | |
DE102016101046B4 (de) | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips | |
DE102019216710A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement, anordnung von optoelektronischen halbleiterbauelementen, optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelementes | |
EP3365922B1 (de) | Quantenpunkt-basierter lichtemitter, insbesondere zur einzelphotonenemission, und verfahren zu dessen herstellung | |
WO2017121529A1 (de) | Elektronisches bauteil sowie verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils | |
DE102018133047A1 (de) | Leuchtdiode, verfahren zur herstellung einer leuchtdiode und optoelektronische vorrichtung | |
DE102015106722A1 (de) | Kantenemittierender Halbleiterlaser mit Tunnelkontakt | |
DE102016103852A1 (de) | Bauelement im System AlGaInN mit einem Tunnelübergang | |
WO2020104251A1 (de) | Kantenemittierender halbleiterlaser |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R118 | Application deemed withdrawn due to claim for domestic priority |