Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

DE102019115032A1 - Ultrasonic transducer - Google Patents

Ultrasonic transducer Download PDF

Info

Publication number
DE102019115032A1
DE102019115032A1 DE102019115032.9A DE102019115032A DE102019115032A1 DE 102019115032 A1 DE102019115032 A1 DE 102019115032A1 DE 102019115032 A DE102019115032 A DE 102019115032A DE 102019115032 A1 DE102019115032 A1 DE 102019115032A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ultrasonic transducer
container
lid
circuit board
piezoelectric disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102019115032.9A
Other languages
German (de)
Inventor
Michael Gebhart
Martina Kreuzbichler
Amira Hedhili
Peter Lukan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
TDK Electronics AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Electronics AG filed Critical TDK Electronics AG
Priority to DE102019115032.9A priority Critical patent/DE102019115032A1/en
Priority to ATGM50182/2019U priority patent/AT17237U1/en
Priority to DE112020002662.0T priority patent/DE112020002662A5/en
Priority to PCT/EP2020/065069 priority patent/WO2020245064A2/en
Priority to US17/616,055 priority patent/US20220260712A1/en
Priority to JP2021571551A priority patent/JP7268206B2/en
Priority to CN202080041759.8A priority patent/CN113994230A/en
Publication of DE102019115032A1 publication Critical patent/DE102019115032A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0651Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element of circular shape
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521Constructional features
    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/002Devices for damping, suppressing, obstructing or conducting sound in acoustic devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52004Means for monitoring or calibrating
    • G01S7/52006Means for monitoring or calibrating with provision for compensating the effects of temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

Es wird ein Ultraschall-Wandler (1) beschrieben, der ein Behältnis (2) mit einer Öffnung, einem Boden (3) und eine Wand (4) aufweist. Eine piezoelektrische Scheibe (5) ist innerhalb des Behältnisses (2) auf dem Boden (3), der auch als Membran dient, angeordnet. Außerdem weist der Ultraschall-Wandler (1) einen Deckel (6) auf, der das Behältnis (2) verschließt. In den Deckel (6) ist eine Elektronik (7) integriert, die die piezoelektrische Scheibe (5) elektrisch kontaktiert und dazu ausgestaltet ist die piezoelektrische Scheibe (5) zu steuern und auszulesen.An ultrasonic transducer (1) is described which has a container (2) with an opening, a base (3) and a wall (4). A piezoelectric disc (5) is arranged inside the container (2) on the base (3), which also serves as a membrane. The ultrasonic transducer (1) also has a cover (6) which closes the container (2). Electronics (7) which make electrical contact with the piezoelectric disk (5) and are designed to control and read out the piezoelectric disk (5) are integrated into the cover (6).

Description

Die Erfindung betrifft einen Ultraschall-Wandler.The invention relates to an ultrasonic transducer.

Ultraschall-Wandler werden regelmäßig zur Distanzmessung in unterschiedlichsten Sachbereichen benutzt. Im Sendebetrieb wird bei der Distanzmessung ein Ultraschallsignal als Puls vom Ultraschall-Wandler ausgesandt, der, nachdem er auf ein Objekt oder ein anderes Hindernis trifft, teilweise wieder zurück reflektiert wird. Im Empfangsbetrieb wird dieser zurückreflektierte Puls detektiert, wodurch eine Laufzeit ermittelt werden kann. Da die Ultraschallwellen sich in Luft aber auch in Wasser mit bekannten Schallgeschwindigkeiten ausbreiten, kann mit Hilfe der Laufzeit die Distanz zu dem reflektieren Objekt berechnet werden.Ultrasonic transducers are regularly used to measure distances in a wide variety of areas. In transmission mode, an ultrasound signal is sent out as a pulse from the ultrasound transducer when measuring the distance, which is partially reflected back after it hits an object or another obstacle. In the receiving mode, this reflected pulse is detected, whereby a transit time can be determined. Since the ultrasonic waves propagate in air but also in water with known speeds of sound, the distance to the reflected object can be calculated with the aid of the transit time.

Diese Technik ist in der Schifffahrt beispielsweise seit Langem als Sonar oder Echolot bekannt. Als Sonar wird eine Distanzmessung in vorwiegend horizontaler Richtung, also beispielsweise zu anderen Schiffen, und als Echolot eine Distanzmessung in vorwiegend vertikaler Richtung, etwa zur Messung der Wassertiefe oder der Meeresgrund-Topografie, genannt. Neuere Autos setzten die Distanzmessung mittels Ultraschall beispielsweise bei Einpark-Assistenzsystemen ein, die dem Fahrer bei einem geringen Abstand zu einem nahen Objekt ein Warnsignal mitteilen. Die Ultraschall-Wandler sind meist in den Stoßstangen untergebracht, die relativ viel Raum für den Einbau eines Ultraschall-Wandlers samt einem Gehäuse und der benötigten Elektronik bieten.This technology has long been known in shipping as sonar or echo sounder, for example. A distance measurement in a predominantly horizontal direction, for example to other ships, is referred to as sonar, and a distance measurement in a predominantly vertical direction, for example to measure the water depth or the seabed topography, as an echo sounder. Newer cars use ultrasound distance measurement, for example in parking assistance systems, which give the driver a warning signal when the distance to a nearby object is short. The ultrasonic transducers are usually housed in the bumpers, which offer a relatively large amount of space for the installation of an ultrasonic transducer including a housing and the required electronics.

Neue technologische Entwicklungen und Anwendungen, wie beispielsweise Drohnen, Staubsaugerroboter, Rasenmäherroboter und autonome Roboter im Allgemeinen stellen neue Herausforderungen an einen Ultraschall-Wandler, der zur Distanzmessung geeignet ist.New technological developments and applications, such as drones, robot vacuum cleaners, robotic lawn mowers and autonomous robots in general, pose new challenges for an ultrasonic transducer that is suitable for distance measurement.

Ein Ultraschall-Wandler, der kompakter und robuster ist, ist daher wünschenswert.An ultrasonic transducer that is more compact and robust is therefore desirable.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Ultraschall-Wandler bereitzustellen, der kompakter und robuster ist.The object of the present invention is to provide an ultrasonic transducer which is more compact and robust.

Die vorliegende Aufgabe wird durch den Ultraschall-Wandler nach Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungen und potentielle Anordnungen sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.The present object is achieved by the ultrasonic transducer according to claim 1. Further advantageous designs and potential arrangements can be found in the further claims.

Es wird ein Ultraschall-Wandler beschrieben, der ein Behältnis mit einer Öffnung, einem Boden und Wänden aufweist. Eine piezoelektrische Scheibe ist innerhalb des Behältnisses auf dem Boden, der auch als Membran dient, angeordnet. Außerdem weist der Ultraschall-Wandler einen Deckel auf, der das Behältnis verschließt. In den Deckel ist eine Elektronik integriert, die die piezoelektrische Scheibe elektrisch kontaktiert und dazu ausgestaltet ist die piezoelektrische Scheibe zu steuern und auszulesen.An ultrasonic transducer is described which has a container with an opening, a base and walls. A piezoelectric disc is arranged inside the container on the floor, which also serves as a membrane. In addition, the ultrasonic transducer has a lid that closes the container. Electronics are integrated in the cover, which make electrical contact with the piezoelectric disk and are designed to control and read out the piezoelectric disk.

Die Integration der Elektronik im Deckel macht den Ultraschall-Wandler äußerst kompakt, so dass er in Anwendungen, die wenig Raum für den Ultraschall-Wandler bieten, eingesetzt werden kann. Immer kleiner werdende Roboter, wie Drohnen, Staubsaugerroboter, Rasenmäherroboter oder Roboter die beispielsweise in der Logistik oder in der industriellen Fertigung eingesetzt werden, bieten wenig Raum für einzelne Bauteile, weswegen es einen starken Bedarf nach kleineren kompakteren Sensoren und insbesondere für Ultraschall-Wandler gibt. Mit der Integration der Elektronik im Deckel ist es, im Gegensatz zu üblichen Ultraschall-Wandlern, nicht nötig, den Ultraschall-Wandler in ein externes Gehäuse zu bauen, in dem die Elektronik verbaut ist. Indem die Funktion eines schallgebenden Behältnisses mit der Funktion eines Sensor-Gehäuses vereint wird, kann der Ultraschall-Wandler der vorliegenden Erfindung konträr zu üblichen Ultraschall-Wandlern, bei denen das schallgebende Behältnis in das Sensor-Gehäuse eingebaut wird, sehr viel kompakter ausgeführt werden. Darüber hinaus können so Kosten bei der Produktion eingespart werden, da nicht zusätzliche elektrische und mechanische Schnittstellen benötigt werden und auf den Zusammenbau von Ultraschall-Wandler und Gehäuse verzichtet werden kann.The integration of the electronics in the cover makes the ultrasonic transducer extremely compact, so that it can be used in applications that offer little space for the ultrasonic transducer. Robots that are becoming ever smaller, such as drones, vacuum cleaner robots, lawn mower robots or robots that are used, for example, in logistics or in industrial production, offer little space for individual components, which is why there is a strong need for smaller, more compact sensors and especially for ultrasonic converters. With the integration of the electronics in the cover, in contrast to conventional ultrasonic transducers, it is not necessary to build the ultrasonic transducer in an external housing in which the electronics are installed. By combining the function of a sound-emitting container with the function of a sensor housing, the ultrasonic transducer of the present invention can, contrary to conventional ultrasonic transducers, in which the sound-emitting container is built into the sensor housing, be made much more compact. In addition, production costs can be saved, since additional electrical and mechanical interfaces are not required and the assembly of the ultrasonic transducer and housing can be dispensed with.

Im Sendebetrieb kann die piezoelektrische Scheibe, über eine von der Elektronik angelegten Wechselspannung, zu einer impulsartigen Schwingung mit einer Frequenz von etwa 50 kHz bis 100 kHz und einer vorbestimmten Anzahl von Perioden angeregt werden. Es kann sich beispielsweise um 8 Perioden handeln. Da die piezoelektrische Scheibe am Boden fixiert sein kann, kann der Boden als Membran mit schwingen und kann einen Ultraschallkegel aussenden. Trifft der Ultraschallkegel auf ein Objekt oder ein anderes Hindernis, kann er teilweise wieder zurück reflektiert werden. Der reflektierte Schallimpuls kann wiederum auf den Boden bzw. Membran treffen und kann sowohl im Boden als auch in der piezoelektrischen Scheibe eine mechanische Auslenkung mit der gleichen Frequenz wie der ausgesandte Schallimpuls induzieren. Die mechanische Auslenkung der piezoelektrischen Scheibe kann eine Spannungsänderung an den angelegten Elektroden hervorrufen, die wiederum von der Elektronik ausgelesen werden kann. Aus der ermittelten Laufzeit des Ultraschallimpulses sowie der bekannten Schallgeschwindigkeit kann die Distanz zu dem reflektierenden Objekt berechnet werden.In transmission mode, the piezoelectric disc can be excited to a pulse-like oscillation with a frequency of about 50 kHz to 100 kHz and a predetermined number of periods via an alternating voltage applied by the electronics. For example, it can be 8 periods. Since the piezoelectric disc can be fixed to the floor, the floor can vibrate as a membrane and can emit an ultrasonic cone. If the ultrasonic cone hits an object or another obstacle, it can partially be reflected back again. The reflected sound impulse can in turn hit the floor or membrane and can induce a mechanical deflection with the same frequency as the emitted sound impulse both in the floor and in the piezoelectric disc. The mechanical deflection of the piezoelectric disc can cause a voltage change on the applied electrodes, which in turn can be read out by the electronics. The distance to the reflecting object can be calculated from the determined transit time of the ultrasonic pulse and the known speed of sound.

Zwischen dem Boden, auf dem die piezoelektrische Scheibe angeordnet ist, und dem Deckel kann ein Dämpfungselement angeordnet sein, das das gesamte Behältnis ausfüllt. Das Dämpfungselement kann in erster Linie zur Dämpfung der Ultraschallschwingungen von der piezoelektrischen Scheibe aus in Richtung des Deckels dienen, kann das Behältnis jedoch auch noch zusätzlich stabilisieren. Die wichtigste Materialeigenschaft für das Dämpfungselement ist die Dämpfungskonstante, die bei typischen Ultraschallfrequenzen zwischen 50 kHz und 100 kHz möglichst groß sein sollte. Geeignete Materialien sind Gummis oder Schaumstoffe. Insbesondere Schaumstoffe aus Kunstoffen, wie etwa Silikon, die Gaseinschlüsse aufweisen sind für das Dämpfungselement geeignet. Diese können beispielsweise flüssig in das Behältnis gegeben werden, wo das Silikon aushärtet und das Behältnis formschlüssig ausfüllt.Between the base on which the piezoelectric disc is arranged and the cover can a damping element can be arranged which fills the entire container. The damping element can primarily serve to dampen the ultrasonic vibrations from the piezoelectric disc in the direction of the lid, but it can also additionally stabilize the container. The most important material property for the damping element is the damping constant, which should be as large as possible at typical ultrasonic frequencies between 50 kHz and 100 kHz. Suitable materials are rubbers or foams. In particular foams made of plastics, such as silicone, which have gas inclusions, are suitable for the damping element. These can, for example, be added in liquid form to the container, where the silicone hardens and fills the container in a form-fitting manner.

Die Anordnung eines elastischen Ringes, der ebenfalls aus Silikon sein kann, zwischen dem Dämpfungselement und dem Deckel kann dabei helfen, eine mögliche Übertragung von Vibrationen vom Behältnis an den Deckel zu verhindern. Überdies kann der elastische Ring zur Abdichtung zwischen dem Deckel und dem Behältnis dienen, so dass keine Feuchtigkeit oder Staub in das Behältnis gelangen kann.The arrangement of an elastic ring, which can also be made of silicone, between the damping element and the lid can help prevent any possible transmission of vibrations from the container to the lid. In addition, the elastic ring can serve to seal between the lid and the container, so that no moisture or dust can get into the container.

Der Deckel kann mit einem wiederverschließbaren Befestigungsmechanismus im Behältnis fixiert sein. Somit ist es möglich, jederzeit an die Unterseite des Deckels zu gelangen, um beispielsweise elektrische Komponenten oder Kontaktierungen zu prüfen oder zu reparieren. Ist der Deckel knapp gegenüber dem Querschnitt des Behältnisses ausgestaltet, kann es vorteilhaft sein, einen elastischen Ring unter dem Deckel zu positionieren, um beim Öffnen des Deckels ein wenig Freiraum zu gewinnen. Beim Befestigungsmechanismus kann es sich ausdrücklich um einen Einschnapp-Mechanismus handeln, der den Deckel an zumindest einer Position lösbar fixieren kann.The lid can be fixed in the container with a resealable fastening mechanism. It is thus possible to reach the underside of the cover at any time, for example to check or repair electrical components or contacts. If the lid is designed just opposite the cross-section of the container, it can be advantageous to position an elastic ring under the lid in order to gain a little space when the lid is opened. The fastening mechanism can expressly be a snap-in mechanism that can releasably fix the cover in at least one position.

Die Elektronik kann eine digitale I/O Schnittstelle auf einer Außenseite des Deckels aufweisen. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel kann die digitale I/O Schnittstelle ebenfalls die elektrische Versorgung des Ultraschallwandlers umsetzen. Indem der Anschluss direkt auf dem Deckel angeordnet wird, kann der Ultraschallwandler kompakt gehalten werden. Außerdem kann der Ultraschallwandler so unvermittelt kontaktiert werden und braucht keine weiteren elektrischen Anschlüsse. Die digitale I/O Schnittstelle eignet sich besonders zur Kommunikation, um beispielsweise Messsignale oder Warnsignale nach außen zu geben, da sie im Gegensatz zu analogen Schnittstellen eine höhere Störfestigkeit besitzt und daher auch in einer von Störsignalen belasteten Umgebung fehlerfrei funktioniert.The electronics can have a digital I / O interface on an outside of the cover. In a preferred embodiment, the digital I / O interface can also implement the electrical supply of the ultrasonic transducer. By placing the connector directly on the cover, the ultrasonic transducer can be kept compact. In addition, the ultrasonic transducer can be contacted immediately and does not need any further electrical connections. The digital I / O interface is particularly suitable for communication, for example to transmit measurement signals or warning signals to the outside world, as, in contrast to analog interfaces, it has a higher level of interference immunity and therefore functions without errors even in an environment loaded with interference signals.

Ferner kann der Boden dünner als 1 mm sein. Der Boden, der ebenfalls als Membran dient, muss einerseits elastisch genug sein, um den Auslenkbewegungen der piezoelektrischen Scheibe zu folgen, andererseits sollte er stabil genug sein, um äußeren Einflüssen, wie etwa Wasserstrahlen zur Reinigung, stand zuhalten. Eine Stärke vom Boden von weniger als 1 mm und mehr als 0,2 mm haben sich als vorteilhaft erwiesen. Die Stärke des Bodens, zusammen mit dem Durchmesser, kann auch wesentlich die Resonanzfrequenz bestimmen, an welcher das Bauteil vorteilhaft zur Abgabe und Aufnahme von Ultraschall betrieben werden kann.Furthermore, the bottom can be thinner than 1 mm. The floor, which also serves as a membrane, must on the one hand be elastic enough to follow the deflection movements of the piezoelectric disc, and on the other hand it should be stable enough to withstand external influences, such as water jets for cleaning. A thickness from the floor of less than 1 mm and more than 0.2 mm have proven advantageous. The thickness of the bottom, together with the diameter, can also essentially determine the resonance frequency at which the component can advantageously be operated for emitting and receiving ultrasound.

Die Stärke der Wände kann mehr als das 1,5-fache der Stärke des Bodens betragen und ist bevorzugt dicker als das 3-fache der Stärke des Bodens. Es hat sich gezeigt, dass solche Wandstärken geeignet sind, die Übertragung von Vibrationen des Bodens bzw. der Membran zu einer Fläche die parallel zum Boden verläuft, wie etwa dem Deckel oder einem Überstand des Behältnisses, der zur Halterung des Ultraschall-Wandlers benutzt werden kann, zu unterdrücken. Vibrationen, die über die Halterung an eine angrenzende Befestigung, die zur Applikation gehört, übertagen werden, könnten anschließend reflektiert werden und somit im Ultraschall-Wandler als Phantomsignal fälschlicherweise als ein Messsignal erfasst werden. Wird die Wandstärke so gewählt, dass sie mindestens das 1,5-fache der Stärke der Membran beträgt, kann einer Übertragung von Vibrationen vom Boden an andere Teile des Behältnisses unterbunden werden. Der Boden besitzt gewisse Eigenmoden, die mit in einer Eigenfrequenz schwingen und unter anderem durch die Stärke des Bodens bestimmt werden. Indem die Wand mindestens die 1,5-fache Stärke des Bodens besitzen kann, kann eine Übertragung der Schwingungsmoden an andere Bereiche des Behältnisses unterbunden werden. Die Wandstärke sollte allerdings nicht mehr als das 20-fache, bevorzugt nicht mehr als das 10-fache, der Stärke des Bodens betragen, da das Bauteil sonst zu schwer werden kann und eine kleine Ausführung des Bauteils schwerer zu realisieren ist.The thickness of the walls can be more than 1.5 times the thickness of the floor and is preferably thicker than 3 times the thickness of the floor. It has been shown that such wall thicknesses are suitable for the transmission of vibrations of the floor or the membrane to a surface that runs parallel to the floor, such as the lid or a protrusion of the container that can be used to hold the ultrasonic transducer , to suppress. Vibrations that are transmitted via the bracket to an adjacent attachment that belongs to the application could then be reflected and thus incorrectly recorded as a phantom signal as a measurement signal in the ultrasonic transducer. If the wall thickness is chosen so that it is at least 1.5 times the thickness of the membrane, the transmission of vibrations from the floor to other parts of the container can be prevented. The soil has certain natural modes that vibrate with a natural frequency and are determined, among other things, by the strength of the soil. Since the wall can have at least 1.5 times the thickness of the base, transmission of the vibration modes to other areas of the container can be prevented. However, the wall thickness should not be more than 20 times, preferably not more than 10 times, the thickness of the floor, since otherwise the component can become too heavy and a small version of the component is more difficult to implement.

Weiterhin kann das Behältnis dazu ausgelegt sein, eine Ebene der Schallausbreitungsrichtung zu bevorzugen. Indem der sich ausbreitende Schallkegel eingeengt wird, kann die Genauigkeit der Distanzmessung erhöht werden, da die Propagation der Schallwelle in eine Raumrichtung ausgeschlossen werden kann. Im einfachsten Fall wird das Behältnis dazu oval ausgebildet. Andere Formen des Behältnisses können ebenfalls dazu ausgestaltet sein, eine Ausbreitung des Schalls in einer Ebene zu bevorzugen.Furthermore, the container can be designed to give preference to a plane in the direction of sound propagation. By narrowing the propagating sound cone, the accuracy of the distance measurement can be increased, since the propagation of the sound wave in one spatial direction can be excluded. In the simplest case, the container is designed to be oval for this purpose. Other shapes of the container can also be designed to favor propagation of the sound in one plane.

Das Behältnis kann aus einem elektrisch leitenden Material bestehen. Ein Behältnis aus einem elektrisch leitenden Material, welches mit der elektrischen Masse des Sensors verbunden ist, erhöht die elektromagnetische Verträglichkeit, womit der Ultraschall-Wandler nicht ungewollt durch andere elektrische Geräte in der Umgebung gestört werden kann. In einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel kann die Erdung des Behältnisses über den optionalen digitalen I/O Anschluss realisiert sein. Insbesondere in kleineren mobilen Anwendungen, wie etwa Drohnen oder autonomen Robotern, können beispielsweise viele Elektromotoren verbaut sein, die elektromagnetische Störsignale aussenden können. Wird das Behältnis aus einem elektrisch leitfähigen Material gefertigt, können die piezoelektrischen Scheibe und eine im Inneren des Behältnisses angeordneten Elektronik gegenüber äußeren Störsignalen abgeschirmt werden.The container can consist of an electrically conductive material. A container made of an electrically conductive material, which is connected to the electrical ground of the sensor, increases the electromagnetic compatibility, with which the Ultrasonic transducers cannot be unintentionally disturbed by other electrical devices in the vicinity. In an advantageous embodiment, the grounding of the container can be implemented via the optional digital I / O connection. In particular in smaller mobile applications such as drones or autonomous robots, for example, many electric motors can be installed that can emit electromagnetic interference signals. If the container is made of an electrically conductive material, the piezoelectric disk and electronics arranged inside the container can be shielded from external interference signals.

Geeignete Materialien können Metalle wie Al, Cu, Sn, Fe, Stahl aber auch Legierungen sein. Da der Boden des Behältnisses auch als Membran wirkt, ist es vorteilhaft ein Material zu benutzen, das eine relativ hohe Flexibilität aufweist. Daher sind Metalle mit einem niedrigen Elastizitätsmodul wie Al oder Sn besonders bevorzugt. Suitable materials can be metals such as Al, Cu, Sn, Fe, steel, but also alloys. Since the bottom of the container also acts as a membrane, it is advantageous to use a material that has a relatively high flexibility. Therefore, metals with a low elastic modulus such as Al or Sn are particularly preferred.

Weiterhin kann die innere Oberfläche das Behältnis partiell aufgeraut und/oder geglättet sein. Die Oberfläche im Inneren des Behältnisses aufzurauen, hat zur Folge, dass Materialien besser an dieser Oberfläche haften, aber dafür auch der Ultraschall an dieser Oberfläche stärker gestreut wird. Eine Glättung der Oberfläche mindert eine Haftung an der Oberfläche, streut jedoch den Ultraschall nicht. Aus diesem Grunde kann es beispielsweise vorteilhaft sein, die Oberfläche des Bodens angrenzend zur piezoelektrischen Scheibe aufzurauen damit diese ebendort besser haftet. Der Rest der Fläche des Bodens im Inneren des Behältnisses kann beispielsweise geglättet sein, um die Haftung eines Dämpfungselements an dieser Stelle zu mindern und somit einer Auslenkung der piezoelektrischen Scheibe weniger zu behindern. Ergänzend können die Innenseiten der Wände auch aufgeraut sein, womit der Schall an dieser Oberfläche stärker gestreut wird. Zur Aufrauhung kann etwa ein Sandstrahl-, oder Ätzverfahren und zur Glättung ein Schleif-, oder Beschichtungsverfahren verwendet werden.Furthermore, the inner surface of the container can be partially roughened and / or smoothed. Roughening the surface inside the container means that materials adhere better to this surface, but the ultrasound is also more strongly scattered on this surface. Smoothing the surface reduces adhesion to the surface, but does not scatter the ultrasound. For this reason it can be advantageous, for example, to roughen the surface of the floor adjacent to the piezoelectric disc so that it adheres better there. The rest of the area of the bottom inside the container can be smoothed, for example, in order to reduce the adhesion of a damping element at this point and thus to prevent a deflection of the piezoelectric disc less. In addition, the inside of the walls can also be roughened, which means that the sound is more strongly scattered on this surface. A sandblasting or etching process can be used for roughening, and a grinding or coating process for smoothing.

Ein Teil des Bodens oder einer Fläche des Behältnisses, die parallel zum Boden verläuft, kann eine dickere Stärke aufweisen als die zur piezoelektrischen Scheibe angrenzende Bodenfläche, die als Membran genutzt wird. Die verstärkten Flächen stabilisieren das Behältnis und sind dafür geeignet als Auflageflächen an einer Befestigung, einem Gerüst oder einem Tragwerk in einer Anwendung genutzt zu werden.A part of the base or a surface of the container which runs parallel to the base can have a thicker thickness than the base surface adjoining the piezoelectric disc, which is used as a membrane. The reinforced surfaces stabilize the container and are suitable for use as support surfaces on a fastening, a frame or a supporting structure in an application.

Die verstärkten Flächen können auf einer äußeren Oberfläche ein adhäsives Material aufweisen. Somit ist ein unproblematischer Einbau des Ultraschall-Wandlers in eine Anwendung gewährleistet. Der Ultraschall-Wandler muss dafür lediglich an die vorgesehene Stelle positioniert werden, so dass das adhäsive Material an der Befestigung haftet. Es ist wünschenswert, dass das adhäsive Material aus einem schaumartigen weichen Material mit Gaseinschlüssen besteht, das Vibrationen vom Ultraschall-Wandler zu der Befestigung dämpft.The reinforced areas can have an adhesive material on an outer surface. This ensures that the ultrasonic transducer can be installed in an application without any problems. The ultrasonic transducer only needs to be positioned at the intended location so that the adhesive material adheres to the attachment. It is desirable that the adhesive material consists of a foam-like soft material with gas inclusions that dampens vibrations from the ultrasonic transducer to the attachment.

Auf einer äußeren Oberfläche des Behältnisses können schalldämpfende Komponenten angeordnet sein. Die schalldämpfenden Komponenten dämpfen den Ultraschall und Vibrationen bezüglich einer unerwünschten Propagationsrichtung. Vorzugsweise sind die schalldämpfenden Komponenten aus einem schaumartigen Material. Eine Ausführung als elektrisch leitfähiges Material ist wünschenswert, um die elektromagnetische Verträglichkeit des Ultraschall-Wandlers nicht zu mindern, sondern, im Gegenteil, noch zu erhöhen.Sound-absorbing components can be arranged on an outer surface of the container. The sound-absorbing components dampen the ultrasound and vibrations with regard to an undesired direction of propagation. The sound-absorbing components are preferably made of a foam-like material. Execution as an electrically conductive material is desirable in order not to reduce the electromagnetic compatibility of the ultrasonic transducer but, on the contrary, to increase it.

In einer Ausführungsform ist der Deckel eine Leiterplatte. Auf diese Weise kann die Elektronik leicht in den Deckel integriert werden und alle benötigten elektrischen Bauteile können ohne weiteres elektrisch kontaktiert werden. Zusätzlich kann, da die Leiterbahnen moduliert werden können, die Anordnung von elektrischen Bauteilen auf der Leiterbahn verändert werden, so dass die elektrischen Komponenten platzsparend oder geometrisch vorteilhaft angeordnet werden können.In one embodiment, the cover is a printed circuit board. In this way, the electronics can be easily integrated into the cover and all required electrical components can easily be electrically contacted. In addition, since the conductor tracks can be modulated, the arrangement of electrical components on the conductor track can be changed, so that the electrical components can be arranged in a space-saving or geometrically advantageous manner.

Wird eine Leiterplatte als Deckel verwendet, kann diese flexibel sein. Somit kann Ultraschall, der von der piezoelektrischen Scheibe zum Deckel propagiert, gedämpft werden und sowohl Phantomsignale als auch die Übertragung von Vibrationen unterdrückt werden. Außerdem kann der Einbau einer flexiblen Leiterplatte als Deckel gegenüber einer starren Leiterplatte leichter ausführbar sein.If a circuit board is used as a cover, it can be flexible. Thus, ultrasound propagating from the piezoelectric disk to the cover can be dampened and both phantom signals and the transmission of vibrations can be suppressed. In addition, the installation of a flexible circuit board as a cover can be carried out more easily compared to a rigid circuit board.

Die Leiterplatte kann auf der Außenseite elektrische Massefläche aufweisen, die geerdet sind. Somit kann die elektromagnetische Verträglichkeit des Ultraschall-Wandler erhöht werden. Zugleich können die auf der Leiterplatte angeordneten elektrischen Komponenten sowie die Leiterplatte selbst vor gefährlichen Spannungsspitzen geschützt werden.The circuit board can have electrical ground planes on the outside, which are grounded. In this way, the electromagnetic compatibility of the ultrasonic transducer can be increased. At the same time, the electrical components arranged on the circuit board and the circuit board itself can be protected from dangerous voltage peaks.

Weiterhin kann die Leiterplatte, die als Deckel genutzt wird, in eine plastische Masse eingegossen sein. Bevorzugt ist die plastische Masse auch nach dem Aushärten flexibel, um Vibrationen zu dämpfen. Die plastische Masse füllt vorhandene Ritzen oder Löcher in der Leiterplatte sowie Spalte zwischen Leiterplatte und Behältnis. Demnach wird das Behältnis luftdicht versiegelt und die Ausbreitung der Ultraschallwellen in diese Richtung kann unterdrückt werden. Darüber hinaus kann so ein dichter Verschluss mit einem Deckel realisiert werden, der keinen Berührungspunkt zu den Wänden des Behältnisses hat. Somit werden Übertragungen von Vibrationen zwischen Deckel und Wänden unterdrückt. Als plastische Masse kann etwa ein Silikon oder ein weiches Harz benutzt werden.Furthermore, the circuit board, which is used as a cover, can be cast in a plastic compound. The plastic mass is preferably also flexible after hardening in order to dampen vibrations. The plastic mass fills existing cracks or holes in the circuit board and gaps between the circuit board and the container. Accordingly, the container is sealed airtight and the propagation of the ultrasonic waves in this direction can be suppressed. In addition, a tight closure can be realized with a lid that has no point of contact with the walls of the container. This suppresses the transmission of vibrations between the cover and the walls. A silicone or a soft resin can be used as the plastic mass.

Die Leiterplatte kann elektrische Komponenten aufweisen, die auf einer Fläche der Leiterplatte, die zur piezoelektrischen Scheibe zeigt, angeordnet sind. Somit sind die elektrischen Komponenten sowohl vor möglichen Schaden auf Grund von mechanischen oder chemischen Umwelteinflüssen als auch vor äußeren elektromagnetischen Störsignalen geschützt. Zusätzlich kann durch die elektrischen Komponenten hervorgebracht unebene Oberfläche des Deckels der Ultraschall gestreut werden und eine ungewünschte Propagation des Ultraschalls vermindert werden.The circuit board can have electrical components which are arranged on a surface of the circuit board that faces the piezoelectric disc. The electrical components are thus protected against possible damage due to mechanical or chemical environmental influences as well as against external electromagnetic interference signals. In addition, the uneven surface of the lid caused by the electrical components can scatter the ultrasound and reduce undesired propagation of the ultrasound.

Der Ultraschall-Wandler nach der vorliegenden Erfindung kann in einer Anordnung integriert sein, die eine Befestigung für eine zugehörige Anwendung aufweist, wobei der Ultraschallsensor ohne weiteres Gehäuse direkt an der Befestigung angeordnet sein kann. Eine solche Anordnung benötigt kein weiteres Gehäuse für den Ultraschall-Wandler, so dass Platz eingespart wird und der Ultraschall-Wandler auch in einer gedrängten Umgebung eingesetzt werden kann. Das ermöglicht den Gebrauch des Ultraschall-Wandlers in Applikationen, die üblichen Ultraschall-Wandler verwehrt bleiben, wie etwa kleinen Drohnen oder autonomen Robotern.The ultrasonic transducer according to the present invention can be integrated in an arrangement which has a fastening for an associated application, wherein the ultrasonic sensor can be arranged directly on the fastening without further housing. Such an arrangement does not require an additional housing for the ultrasonic transducer, so that space is saved and the ultrasonic transducer can also be used in a crowded environment. This enables the use of the ultrasonic transducer in applications that conventional ultrasonic transducers cannot, such as small drones or autonomous robots.

Ein Gerät kann einen Ultraschall-Wandler gemäß der vorliegenden Erfindung aufweisen, wobei das Gerät dazu ausgestaltet sein kann, auf Basis eines von dem Ultraschall-Wandler ermittelten Signals eine Distanz des Geräts zu einem Objekt zu messen. Bei dem Gerät kann es sich beispielsweise um autonome Roboter, wie selbstfahrende Roboter in der Lagerlogistik oder in der industriellen Fertigung, Staubsaugerroboter, Rasenmäherroboter oder autonome fliegende Objekte wie Drohnen handeln. Der Ultraschall-Wandler kann aber auch in Geräten wie Autos, Ladestationen in der Elektromobilität oder Laptops sowie Steuergeräte mit Monitor als Schnittstelle zum Bediener eingesetzt werden.A device can have an ultrasonic transducer according to the present invention, wherein the device can be configured to measure a distance of the device to an object on the basis of a signal determined by the ultrasonic transducer. The device can be, for example, autonomous robots, such as self-driving robots in warehouse logistics or in industrial production, vacuum cleaner robots, lawn mower robots or autonomous flying objects such as drones. The ultrasonic transducer can also be used in devices such as cars, charging stations in electromobility or laptops as well as control devices with monitors as an interface to the operator.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von schematischen Darstellungen näher beschrieben.

  • 1 zeigt eine Explosionsansicht eines Ultraschall-Wandlers nach der vorliegenden Erfindung.
  • 2 zeigt einen Querschnitt eines zusammengefügten Ultraschall-Wandler.
The invention is described in more detail below with the aid of schematic representations.
  • 1 Figure 11 shows an exploded view of an ultrasonic transducer according to the present invention.
  • 2 Figure 10 shows a cross-section of an assembled ultrasonic transducer.

In 1 wird eine Explosionsansicht eines Ultraschall-Wandlers 1 nach der vorliegenden Erfindung gezeigt. Ein Behältnis 2, welches eine Öffnung, einen Boden 3 und kreisrunde Wände aufweist, ist aus zwei zylinderförmigen Teilen, einem unteren und einem oberen, aufgebaut. Der untere Teil besitzt einen kleineren Radius als der obere Teil und ist an einer unteren runden Grundfläche mit dem Boden 3 verschlossen, der auch als Membran dient. Nach oben hin ist das untere Teil offen. Das gesamte Behältnis 2 ist einstückig und der obere Teil ist somit mit dem unteren Teil über eine Verbindungsfläche, die parallel zum Boden 3 verläuft, verbunden. Der obere Teil ist ebenfalls nach oben geöffnet.In 1 Figure 11 is an exploded view of an ultrasonic transducer 1 shown according to the present invention. A container 2 which is an opening, a floor 3 and has circular walls, is composed of two cylindrical parts, a lower and an upper one. The lower part has a smaller radius than the upper part and is on a lower round base with the floor 3 closed, which also serves as a membrane. The lower part is open at the top. The entire container 2 is in one piece and the upper part is thus connected to the lower part via a connecting surface that is parallel to the floor 3 runs, connected. The upper part is also open at the top.

Im Inneren des Behältnisses 2 wird eine piezoelektrische Scheibe 5 mit einer Klebeschicht 13 oder einer Klebescheibe am Boden 3 fixiert. Darüber ist ein Dämpfungselement 8 angeordnet, das an die Form des Behältnisses 2 angepasst ist und dieses komplett ausfüllt. Über Drähte 14 wird die piezoelektrische Scheibe 5 mit einer Elektronik 7 verbunden. Diese ist auf einer Seite eines Deckels 6 angeordnet, die nach innen zeigt. Der Deckel 6 selbst ist eine Leiterplatte 12 und weist auf einer Seite, die nach außen zeigt, eine digitale I/O Schnittstelle 9 auf.Inside the container 2 becomes a piezoelectric disc 5 with an adhesive layer 13th or an adhesive disc on the floor 3 fixed. Above it is a damping element 8th arranged that to the shape of the container 2 is adapted and fills this out completely. About wires 14th becomes the piezoelectric disc 5 with electronics 7th connected. This is on one side of a lid 6th arranged facing inwards. The lid 6th itself is a circuit board 12th and has a digital I / O interface on one side that faces outwards 9 on.

Über die digitale I/O Schnittstelle 9 wird nicht nur die Kommunikation nach außen realisiert, sondern auch die Elektronik 7 sowie die piezoelektrische Scheibe 5 mit Elektrizität versorgt. Die Anordnung der digitalen I/O Schnittstelle 9 auf dem Deckel 6 ermöglicht eine kompakte Bauweise des Ultraschall-Wandlers 1 und eine einfache Kontaktierung, da keine weiteren Anschlüsse zu beachten sind. Im Gegensatz zu analogen Schnittstellen besitzt eine digitale I/O Schnittstelle 9 eine hohe Toleranz bezüglich Störsignalen, die beispielsweise von naheliegenden Elektromotoren stammen können.Via the digital I / O interface 9 Not only the communication to the outside is realized, but also the electronics 7th as well as the piezoelectric disc 5 supplied with electricity. The arrangement of the digital I / O interface 9 on the lid 6th enables a compact design of the ultrasonic transducer 1 and simple contacting, as no other connections have to be observed. In contrast to analog interfaces, it has a digital I / O interface 9 a high tolerance with regard to interference signals that can originate, for example, from nearby electric motors.

Der Deckel 6 ist eine Leiterplatte 12, die auf einer Außenseite Masseflächen und auf einer Innenseite die Elektronik 7 in Form von elektrischen Bauteilen aufweist. Vorzugsweise ist der Deckel 6 so geformt, dass er die Wände des Behältnisses 2 nicht berührt. Die Leiterbahnen auf der Leiterplatte 12 können angepasst werden, um die elektrischen Komponenten beispielsweise platzsparend oder geometrisch vorteilhaft bezüglich der Form des Behältnisses 2 zu arrangieren.The lid 6th is a printed circuit board 12th that have ground planes on the outside and the electronics on the inside 7th in the form of electrical components. Preferably the lid is 6th shaped so that it covers the walls of the container 2 not touched. The conductor tracks on the circuit board 12th can be adapted to the electrical components, for example in a space-saving or geometrically advantageous manner with regard to the shape of the container 2 to arrange.

Durch die Anordnung der Elektronik 7 auf die Innenseite des Deckels 6 werden die elektrischen Komponenten, falls das Behältnis 2 aus einem elektrisch leitfähigen Material besteht, vor äußeren elektromagnetischen Störsignalen geschützt.Through the arrangement of the electronics 7th on the inside of the lid 6th the electrical components, if the container 2 consists of an electrically conductive material, protected from external electromagnetic interference signals.

Darüber hinaus fördert die unebene Oberfläche, die durch die elektrischen Komponenten hervorgebracht wird, eine Streuung von Ultraschall, der von der piezoelektrischen Scheibe 5 zum Deckel 6, und damit falschrum, propagiert. Ein weiterer Vorteil der Anordnung der Elektronik 7 auf der Innenseite der Elektronik 7 ist, dass die Elektronik 7 vor mechanischen oder chemischen Schäden, die aus Umgebungseinflüssen resultieren können, geschützt wird.In addition, the uneven surface created by the electrical components encourages scattering of ultrasound emitted by the piezoelectric disc 5 to the lid 6th , and thus the wrong way round, propagated. Another advantage of the layout of the electronics 7th on the inside of the electronics 7th is that electronics 7th in front mechanical or chemical damage that can result from environmental influences is protected.

Indem die Leiterplatte 12 flexibel ist und/oder in einer plastischen Masse eingegossen ist, kann Ultraschall, der von der piezoelektrischen Scheibe 5 zum Deckel 6 propagiert, gedämpft werden und damit eine weitere Ausbreitung von Vibrationen sowie damit einhergehende Phantomsignale unterdrückt werden. Ein Einbau einer flexiblen Leiterplatte 12 als Deckel 6 kann gegenüber starren Deckeln 6 einfacher durchzuführen sein. Die plastische Masse wird zum Auffüllen von möglichen Ritzen sowie Löcher in der Leiterplatte 12 und einem möglichen Spalt zwischen Deckel 6 und Behältnis 2 benutzt. Somit kann das das Behältnis 2 versiegelt werden und die Ausbreitung der Ultraschallwellen noch besser unterdrückt werden. Wird ein Deckel 6 verwendet, der kleiner als das Behältnis 2 ist, kann mit der plastischen Masse trotzdem ein dichter Verschluss realisiert werden, der sogar Übertragungen von Vibrationen zwischen Deckel 6 und Wand 4 mindert. Als plastische Masse kann etwa ein Silikon oder ein weiches Harz benutzt werden.By the circuit board 12th is flexible and / or is cast in a plastic mass, ultrasound can be emitted by the piezoelectric disc 5 to the lid 6th propagated, damped and thus further spread of vibrations and associated phantom signals are suppressed. An installation of a flexible printed circuit board 12th as a lid 6th can opposite rigid lids 6th be easier to do. The plastic mass is used to fill up possible cracks and holes in the circuit board 12th and a possible gap between the lid 6th and container 2 used. So the container can do that 2 are sealed and the propagation of the ultrasonic waves can be suppressed even better. Will be a lid 6th used that is smaller than the container 2 is, a tight seal can still be realized with the plastic mass, which even transmits vibrations between the lid 6th and wall 4th diminishes. A silicone or a soft resin can be used as the plastic mass.

Der Deckel 6 kann mit einem wiederverschließbaren Befestigungsmechanismus im Behältnis 2 fixiert sein. Der Befestigungsmechanismus kann beispielsweise ein Einschnapp-Mechanismus sein, der den Deckel 6 an einer Position lösbar fixiert. Dadurch kann der Deckel 6 geöffnet werden und die elektrischen Komponenten oder Kontaktierungen der Elektronik 7 auf der Innenseite des Deckels 6 begutachtet werden. Entspricht der Querschnitt des Deckels 6 dem Innenquerschnitt des Behältnisses 2, ist es vorteilhaft, einen elastischen Ring, der beispielweise aus Silikon sein kann, unter dem Deckel 6 zu positionieren. Auf diese Weise kann ein wenig Freiraum beim Öffnen des Deckels 6 gestattet werden, der das Öffnen erleichtert.The lid 6th can with a resealable fastening mechanism in the container 2 be fixed. The fastening mechanism can for example be a snap-in mechanism that holds the lid 6th releasably fixed in one position. This allows the lid 6th are opened and the electrical components or contacts of the electronics 7th on the inside of the lid 6th be assessed. Corresponds to the cross section of the lid 6th the internal cross-section of the container 2 , it is advantageous to have an elastic ring, which can be made of silicone, for example, under the lid 6th to position. This allows a little clearance when opening the lid 6th be permitted, which facilitates opening.

Das Dämpfungselement 8, das zwischen dem Deckel 6 und dem Boden 3 angeordnet ist und das gesamte Behältnis 2 ausfüllt, dient erster Linie zur Dämpfung des Ultraschalls und der Vibrationen, die von der piezoelektrischen Scheibe 5 stammen. Daher ist die wichtigste Eigenschaft des Dämpfungselements 8 die Dämpfungskonstante insbesondere für typische Ultraschallfrequenzen zwischen 50 kHz und 100 kHz, wobei die Dämpfungskonstante möglichst groß sein sollte. Gummis oder Schaumstoffe weisen geeignete Dämpfungseigenschaften auf. Ausdrücklich sind Schaumstoffe aus Kunstoffen, wie etwa Silikon, die Gaseinschlüsse aufweisen, als Material für Dämpfungselement 8 geeignet. Diese können als Feststoff in das Behältnis 2 positioniert werden oder als Flüssigkeit in das Behältnis 2 gegossen werden, wo die flüssige Masse, wie beispielsweise zweikomponentiges Silikon, aushärtet und das Behältnis 2 formschlüssig ausfüllt. Zusätzlich zur Dämpfung der Ultraschallwellen stabilisiert das Dämpfungselement 8 das Behältnis 2 auch noch mechanisch, so dass das Behältnis 2 einen größeren Außendruck widersteht.The damping element 8th that between the lid 6th and the ground 3 is arranged and the entire container 2 fills, serves primarily to dampen the ultrasound and the vibrations emitted by the piezoelectric disc 5 come. Hence the most important property of the damping element 8th the damping constant especially for typical ultrasonic frequencies between 50 kHz and 100 kHz, whereby the damping constant should be as large as possible. Rubbers or foams have suitable damping properties. Foams made of plastics, such as silicone, which have gas inclusions, are expressly used as the material for the damping element 8th suitable. These can be put into the container as a solid 2 be positioned or as a liquid in the container 2 be poured where the liquid mass, such as two-component silicone, hardens and the container 2 fills form-fitting. In addition to damping the ultrasonic waves, the damping element stabilizes 8th the container 2 also mechanically, so that the container 2 withstands greater external pressure.

Auf einer äußeren Oberfläche der Verbindungsfläche, zwischen dem oberen und unteren Teil des Behältnisses 2, ist ein adhäsives Material 10 angeordnet. Bevorzugter Weise ist das adhäsive Material 10 aus einem schaumartigen, weichen Material, welches Vibrationen dämpft. Durch den Einsatz des adhäsiven Materials 10 wird ein Einbau des Ultraschall-Wandlers 1 vereinfacht, da der Ultraschall-Wandler 1 nur an eine Zielposition platziert werden muss, so dass das adhäsive Material 10 an einer Befestigung haftet. Ein schaumartiges Material mindert eine Übertragung von Vibrationen vom Ultraschall-Wandler 1 zu der Befestigung. Es kann sich hierbei etwa um ein doppeltes Klebeband, das einen schaumartigen Kern aufweist, handeln. Dieses Klebeband kann bereits an die vorgesehen Fläche mit einer Seite des Klebebands angebracht sein, wobei eine zweite klebende Seite des Klebebands noch bis zur endgültigen Montage des Ultraschall-Wandlers 1 in eine Anwendung mit einer Schutzfolie bedeckt bleiben kann.On an outer surface of the interface between the upper and lower parts of the container 2 , is an adhesive material 10 arranged. The adhesive material is preferred 10 made of a foam-like, soft material that dampens vibrations. By using the adhesive material 10 installation of the ultrasonic transducer 1 simplified as the ultrasonic transducer 1 only needs to be placed at a target position, so that the adhesive material 10 adheres to a fastening. A foam-like material reduces the transmission of vibrations from the ultrasonic transducer 1 to the attachment. It can be a double adhesive tape that has a foam-like core. This adhesive tape can already be attached to the intended surface with one side of the adhesive tape, with a second adhesive side of the adhesive tape still up until the final assembly of the ultrasonic transducer 1 can remain covered with a protective film in an application.

Entlang einer äußeren Oberfläche der Wand 5 des unteren Teils des Behältnisses 2 ist eine vibrationsdämpfende Komponente 11 angeordnet. Die vibrationsdämpfende Komponente 11 dämpft den Ultraschall und Vibrationen bezüglich einer unerwünschten Propagationsrichtung senkrecht zum Boden 3. Die vibrationsdämpfende Komponente 11 ist vorzugsweise aus einem schaumartigen Material, welches vorzugsweise auch elektrisch leitfähiges ist, um die elektromagnetische Verträglichkeit des Ultraschall-Wandlers 1 zu erhöhen. Es ist jedoch auch möglich ein nichtleitendes Material, wie etwa Silikon zu nutzen.Along an outer surface of the wall 5 the lower part of the container 2 is a vibration dampening component 11 arranged. The vibration dampening component 11 dampens the ultrasound and vibrations with respect to an undesired direction of propagation perpendicular to the ground 3 . The vibration dampening component 11 is preferably made of a foam-like material, which is preferably also electrically conductive, in order to ensure the electromagnetic compatibility of the ultrasonic transducer 1 to increase. However, it is also possible to use a non-conductive material such as silicone.

In 2 wird der Querschnitt eines zusammengefügten Ultraschall-Wandlers 1 gezeigt. Die Wand 5 des unteren Teils des Behältnisses 2 ist mit einer vibrationsdämpfende Komponente 11 von außen verkleidet und die Verbindungsfläche zwischen dem unteren und oberen Teil des Behältnisses 2 ist von außen mit adhäsiven Material 10 versehen. Auf den Boden 3 im Inneren des Behältnisses 2 ist eine piezoelektrische Scheibe 5 angeordnet, die durch das Dämpfungselement 8, das das gesamte Behältnis 2 ausfüllt, mit der Elektronik 7 über Drähte 14 elektrisch kontaktiert ist.In 2 becomes the cross section of an assembled ultrasonic transducer 1 shown. The wall 5 the lower part of the container 2 comes with a vibration dampening component 11 clad from the outside and the interface between the lower and upper part of the container 2 is externally with adhesive material 10 Mistake. On the ground 3 inside the container 2 is a piezoelectric disc 5 arranged by the damping element 8th that is the entire container 2 fills in, with the electronics 7th over wires 14th is electrically contacted.

Die Verbindungsfläche zwischen dem oberen und unteren Teil des Behältnisses 2 ist dicker als der Rest des Behältnisses 2. Diese verstärkten Verbindungsflächen sind dafür ausgelegt als Auflageflächen an einer Befestigung, einem Gerüst oder einem Tragwerk in einer Anwendung genutzt zu werden. Der Boden 3, der auch als Membran genutzt wird, ist dünner als 1 mm. Auf der einen Seite muss der Boden 3 elastisch genug sein, um den Auslenkbewegungen der piezoelektrischen Scheibe 5 nicht stark zu behindern. Auf der anderen Seite muss der Boden 3 eine gewisse Stabilität aufweisen, damit er bei einer äußeren Krafteinwirkung, wie etwa bei einer Bestrahlung mit Wasser zur Reinigung, keinen Schaden nimmt. Ein vorteilhafter Kompromiss wurde bei einer Stärke vom Boden 3 von weniger als 1 mm und mehr als 0,2 mm gefunden. Die Wände sind mindestens 1,5-fache so dick wie der Boden 3, sollten aber nach Möglichkeit dicker als das 3-fache der Stärke des Bodens 3 sein. Eine so dicke Wandstärke ist geeignet die Übertragung von Vibrationen des Bodens 3 bzw. der Membran zu der Verbindungsfläche zwischen oberen und unteren Teil des Behältnisses 2 zu mindern. Da die Verbindungsfläche eine Auflagefläche des Ultraschall-Wandlers 1 zu einer Befestigung sein kann, sollte gerade an diese Verbindungflächen Vibrationen und Auslenkungen vermieden werden. Ansonsten können Vibrationen an eine angrenzende Befestigung, die zur Applikation gehört, übertragen werden. Die übertragenen Vibrationen können wiederum reflektiert werden und daher im Ultraschall-Wandler 1 als Phantomsignal fälschlicherweise als ein Messsignal erfasst werden. Eine Wandstärke die mindestens das 1,5-fache der Stärke der Membran beträgt, mindert die Übertragung von Vibrationen vom Boden 3 an andere Teile des Behältnisses 2 und beugt so dem Problem vor.The interface between the top and bottom of the container 2 is thicker than the rest of the container 2 . These reinforced connection surfaces are designed to be used as support surfaces on a fastening, a frame or a supporting structure in an application. The floor 3 , which is also used as a membrane, is thinner than 1 mm. On the one hand there must be the floor 3 be elastic enough to withstand the deflection movements of the piezoelectric disc 5 not to hinder much. On the other hand, the floor must be 3 have a certain stability so that it is not damaged by an external force, such as irradiation with water for cleaning. A favorable compromise was made on strength from the ground 3 of less than 1 mm and more than 0.2 mm were found. The walls are at least 1.5 times as thick as the floor 3 , but should be thicker than 3 times the thickness of the floor if possible 3 his. Such a thick wall is suitable for the transmission of vibrations from the floor 3 or the membrane to the connecting surface between the upper and lower part of the container 2 to reduce. As the connecting surface is a support surface of the ultrasonic transducer 1 can be to a fastening, vibrations and deflections should be avoided especially at these connection surfaces. Otherwise, vibrations can be transmitted to an adjacent attachment belonging to the application. The transmitted vibrations can in turn be reflected and therefore in the ultrasonic transducer 1 falsely detected as a measurement signal as a phantom signal. A wall thickness that is at least 1.5 times the thickness of the membrane reduces the transmission of vibrations from the floor 3 to other parts of the container 2 and thus prevents the problem.

Idealerweise ist das Behältnis 2 aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt, da so die elektromagnetische Verträglichkeit des Ultraschall-Wandler 1 erhöht wird. Insbesondere die piezoelektrischen Scheibe 5 und die auf der Innenseite des Deckels 6 angeordnete Elektronik 7 können durch den Einsatz von leitenden Materialien im Behältnis 2 gegenüber äußeren elektromagnetischen Störsignalen abgeschirmt werden. In kleinen und auch engen Applikationen, wie beispielsweise Drohnen oder autonomen Robotern, ist häufig eine große Anzahl an Elektromotoren verbaut, die den Ultraschall-Wandler 1 beeinträchtigen können. Metalle wie Al, Cu, Sn, Fe, Stahl aber auch Legierungen sind passende leitende Materialien für das Behältnis 2. Die Funktion des Bodens 3 als Membran erfordert eine relativ hohe Flexibilität. Auf Grund dessen sind leitende Materialien mit einem niedrigen Elastizitätsmodul wie Al und Sn ausgezeichnet geeignet.Ideally the container is 2 made of an electrically conductive material, as so the electromagnetic compatibility of the ultrasonic transducer 1 is increased. In particular the piezoelectric disc 5 and the one on the inside of the lid 6th arranged electronics 7th can through the use of conductive materials in the container 2 shielded from external electromagnetic interference signals. In small and narrow applications, such as drones or autonomous robots, a large number of electric motors are often built into the ultrasonic transducers 1 can affect. Metals such as Al, Cu, Sn, Fe, steel but also alloys are suitable conductive materials for the container 2 . The function of the soil 3 as a membrane requires a relatively high flexibility. Because of this, conductive materials with a low elastic modulus such as Al and Sn are excellent.

Das Behältnis 2 kann zusätzlich optimiert werden, indem die innere Oberfläche partiell aufgeraut und/oder geglättet wird. Das Aufrauen einer Oberfläche bewirkt, dass Werkstoffe stärker daran haften. Jedoch wird auch Ultraschall an einer rauen, unebenen Fläche stärker gestreut. Eine Glättung der Oberfläche mindert eine Haftung an der Oberfläche, streut indessen auftreffenden Ultraschall weniger. Daher ist es günstig, die Oberfläche des Bodens 3 angrenzend zur piezoelektrischen Scheibe 5 aufzurauen, damit diese über die Klebeschicht 13 besser hält. Weiterhin ist die übrige Fläche des Bodens 3 im Inneren des Behältnisses 2 geglättet, damit eines Dämpfungselements 8 an diesen Flächen nicht haftet und die Auslenkung der piezoelektrischen Scheibe 5 durch das Dämpfungselement 8 nicht allzu stark behindert wird. Optional können die Innenseiten der Wände ebenfalls aufgeraut werden, um den Ultraschall an dieser Oberfläche stärker zu streuen. Geeignete Verfahren zur Aufrauhung sind etwa ein Sandstrahl-, oder Ätzprozesse sowie Schleif-, oder Beschichtungsprozesse zur Glättung der Oberfläche.The container 2 can also be optimized by partially roughening and / or smoothing the inner surface. Roughening a surface causes materials to adhere more strongly to it. However, ultrasound is also scattered more strongly on a rough, uneven surface. Smoothing the surface reduces adhesion to the surface, but it scatters less ultrasound. Hence it is favorable to the surface of the soil 3 adjacent to the piezoelectric disc 5 roughen this up so that this is over the adhesive layer 13th holds better. Furthermore, the remaining area is the floor 3 inside the container 2 smoothed to make a damping element 8th does not adhere to these surfaces and the deflection of the piezoelectric disc 5 through the damping element 8th is not hindered too much. Optionally, the inside of the walls can also be roughened in order to spread the ultrasound more strongly on this surface. Suitable methods for roughening are, for example, a sandblasting or etching process, as well as grinding or coating processes for smoothing the surface.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Ultraschall-WandlerUltrasonic transducer
22
Behältniscontainer
33
Bodenground
44th
Wandwall
55
piezoelektrische Scheibepiezoelectric disc
66th
Deckelcover
77th
Elektronikelectronics
88th
DämpfungselementDamping element
99
digitale I/O Schnittstelledigital I / O interface
1010
adhäsives Materialadhesive material
1111
vibrationsdämpfende Komponentevibration damping component
1212
LeiterplatteCircuit board
1313th
KlebeschichtAdhesive layer
1414th
Drahtwire

Claims (16)

Ein Ultraschall-Wandler (1) aufweisend: - ein Behältnis (2) mit einer Öffnung, einem Boden (3) und einer Wand (5); - eine piezoelektrische Scheibe (5), wobei die piezoelektrische Scheibe (5) innerhalb des Behältnisses (2) auf dem Boden (3) angeordnet ist; - einen Deckel (6), wobei der Deckel (6) das Behältnis (2) verschließt; - Elektronik (7), die im Deckel (6) integriert ist, wobei die Elektronik (7) die piezoelektrische Scheibe (5) elektrisch kontaktiert und dazu ausgestaltet ist, die piezoelektrische Scheibe (5) zu steuern und auszulesen.An ultrasonic transducer (1) comprising: - A container (2) with an opening, a bottom (3) and a wall (5); - a piezoelectric disc (5), wherein the piezoelectric disc (5) is arranged inside the container (2) on the floor (3); - a lid (6), wherein the lid (6) closes the container (2); - Electronics (7) which are integrated in the cover (6), the electronics (7) making electrical contact with the piezoelectric disc (5) and being designed to control and read out the piezoelectric disc (5). Ein Ultraschall-Wandler (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei ein Dämpfungselement (8) zwischen dem Boden (3) und dem Deckel (6) angeordnet ist, und wobei das Dämpfungselement (8) das Behältnis (2) ausfüllt.An ultrasonic transducer (1) according to the preceding claim, wherein a damping element (8) is arranged between the base (3) and the cover (6), and wherein the damping element (8) fills the container (2). Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Anspruche, wobei der Deckel (6) mit einem wiederverschließbaren Befestigungsmechanismus fixiert wird.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein the lid (6) is fixed with a reclosable fastening mechanism. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Elektronik (7) eine digitale I/O Schnittstelle (9) auf der Außenseite des Deckels (6) aufweist.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein the electronics (7) have a digital I / O interface (9) on the outside of the cover (6). Ein Ultraschall-Wandler (1) nach dem einem der vorherigen Anspruch, wobei der Boden (3) dünner als 1 mm ist.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein the base (3) is thinner than 1 mm. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei eine Stärke der Wände mindestens das 1,5-fache der Stärke des Bodens (3) beträgt.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein a thickness of the walls is at least 1.5 times the thickness of the base (3). Ein Ultraschall- Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Behältnis (2) aus einem elektrisch leitenden Material besteht.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein the container (2) consists of an electrically conductive material. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei eine innere Oberfläche das Behältnis (2) partiell aufgeraut und/oder geglättet ist.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein an inner surface of the container (2) is partially roughened and / or smoothed. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei ein Teil des Bodens (3) oder eine Fläche des Behältnisses (2), die parallel zum Boden (3)verläuft, eine dickere Wandstärke aufweist als die zur piezoelektrischen Scheibe (5) angrenzende Bodenfläche.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein a part of the base (3) or a surface of the container (2) which runs parallel to the base (3) has a thicker wall thickness than that of the piezoelectric disc (5) ) adjacent floor area. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei das Behältnis (2) auf einer äußeren Oberfläche der Flächen, die eine dickere Wandstärke aufweisen, ein adhäsives Material (10) aufweist.An ultrasonic transducer (1) according to the preceding claim, wherein the container (2) has an adhesive material (10) on an outer surface of the surfaces which have a thicker wall thickness. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei auf einer äußeren Oberfläche des Behältnisses (2) vibrationsdämpfende Komponenten (11) angeordnet sind.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein vibration-damping components (11) are arranged on an outer surface of the container (2). Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Deckel (6) eine Leiterplatte (12) ist.An ultrasonic transducer (1) according to one of the preceding claims, wherein the cover (6) is a printed circuit board (12). Ein Ultraschall-Wandler (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei die Leiterplatte (12) flexibel ist.An ultrasonic transducer (1) according to the preceding claim, wherein the circuit board (12) is flexible. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach Anspruch 12 oder 13, wobei die Leiterplatte (12) in eine plastische Masse eingegossen ist.An ultrasonic transducer (1) according to Claim 12 or 13th , wherein the circuit board (12) is cast in a plastic mass. Ein Ultraschall-Wandler (1) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die Leiterplatte (12) elektrische Komponenten aufweist, und wobei die elektrischen Komponenten auf einer Fläche der Leiterplatte (12), die zur piezoelektrischen Scheibe (5) zeigt, angeordnet sind.An ultrasonic transducer (1) according to one of the Claims 12 to 14th wherein the circuit board (12) has electrical components, and wherein the electrical components are arranged on a surface of the circuit board (12) which faces the piezoelectric disc (5). Gerät aufweisend einen Ultraschall-Wandler (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das Gerät dazu ausgestaltet ist, auf Basis eines von dem Ultraschall-Wandler (1) ermittelten Signals eine Distanz des Geräts zu einem Objekt zu messen.Device comprising an ultrasonic transducer (1) according to one of the Claims 1 to 15th , wherein the device is designed to measure a distance of the device to an object on the basis of a signal determined by the ultrasonic transducer (1).
DE102019115032.9A 2019-06-04 2019-06-04 Ultrasonic transducer Withdrawn DE102019115032A1 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115032.9A DE102019115032A1 (en) 2019-06-04 2019-06-04 Ultrasonic transducer
ATGM50182/2019U AT17237U1 (en) 2019-06-04 2019-10-10 Ultrasonic transducer and method of manufacturing an ultrasonic transducer
DE112020002662.0T DE112020002662A5 (en) 2019-06-04 2020-05-29 ULTRASONIC TRANSDUCER AND METHOD OF MAKING AN ULTRASONIC TRANSDUCER
PCT/EP2020/065069 WO2020245064A2 (en) 2019-06-04 2020-05-29 Ultrasonic transducer and method for producing an ultrasonic transducer
US17/616,055 US20220260712A1 (en) 2019-06-04 2020-05-29 Ultrasonic Transducer and Method for Producing an Ultrasonic Transducer
JP2021571551A JP7268206B2 (en) 2019-06-04 2020-05-29 Ultrasonic transducer and method for manufacturing ultrasonic transducer
CN202080041759.8A CN113994230A (en) 2019-06-04 2020-05-29 Ultrasonic transducer and method for producing an ultrasonic transducer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115032.9A DE102019115032A1 (en) 2019-06-04 2019-06-04 Ultrasonic transducer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019115032A1 true DE102019115032A1 (en) 2020-12-10

Family

ID=73460052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019115032.9A Withdrawn DE102019115032A1 (en) 2019-06-04 2019-06-04 Ultrasonic transducer

Country Status (2)

Country Link
AT (1) AT17237U1 (en)
DE (1) DE102019115032A1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006011155A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Robert Bosch Gmbh ultrasonic sensor
DE102008044351A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Robert Bosch Gmbh Ultrasonic sensor for use in ultrasonic-driver assistance system in vehicle for monitoring sides of vehicle, has converter that is protected against electromagnetic radiations by electrically conductive covering elements
WO2012120354A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Meta System S.P.A. Process for the manufacture of a sensor device, in particular of a sensor device usable in parking-aid systems for vehicles and corresponding sensor device
DE202015100930U1 (en) * 2015-02-26 2016-05-30 Sick Ag ultrasound transducer

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2279745B (en) * 1993-07-09 1996-10-30 Marconi Gec Ltd Acoustic transmitting and receiving unit
DE19835782A1 (en) * 1997-08-23 1999-04-01 Itt Mfg Enterprises Inc Ultrasonic transducer with a circuit board arranged in the longitudinal direction of the transducer for an electrical circuit
ES2344897T3 (en) * 2003-08-11 2010-09-09 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh SENSOR FOR A SYSTEM OF RECOGNITION OF PROXIMITY OR HELP OF PARKING A VEHICLE AND MANUFACTURING PROCEDURE OF THE SAME.
JP2007147319A (en) * 2005-11-24 2007-06-14 Nippon Soken Inc Obstacle detection device
CN101529927B (en) * 2006-10-20 2012-09-26 株式会社村田制作所 Ultrasonic sensor
JP4947115B2 (en) * 2009-09-30 2012-06-06 株式会社村田製作所 Ultrasonic transducer
DE102010018993B4 (en) * 2010-05-03 2021-04-01 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Ultrasonic sensor, associated manufacturing process and environment recognition system
DE102013213476A1 (en) * 2013-07-10 2015-01-15 Robert Bosch Gmbh ultrasonic sensor
DE102017123403B4 (en) * 2017-10-09 2019-05-09 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Ultrasonic sensor for a vehicle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006011155A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Robert Bosch Gmbh ultrasonic sensor
DE102008044351A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Robert Bosch Gmbh Ultrasonic sensor for use in ultrasonic-driver assistance system in vehicle for monitoring sides of vehicle, has converter that is protected against electromagnetic radiations by electrically conductive covering elements
WO2012120354A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Meta System S.P.A. Process for the manufacture of a sensor device, in particular of a sensor device usable in parking-aid systems for vehicles and corresponding sensor device
DE202015100930U1 (en) * 2015-02-26 2016-05-30 Sick Ag ultrasound transducer

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SICK AG: Ultrasonic sensors UM18, UM18-2 Pro, IO-Link (UM18-218127111). Waldkirch, 2013. - Firmenschrift. *

Also Published As

Publication number Publication date
AT17237U1 (en) 2021-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020245064A2 (en) Ultrasonic transducer and method for producing an ultrasonic transducer
DE102007039598B4 (en) Ultrasonic sensor and obstacle detector device
DE102006055168A1 (en) The obstacle detection system
DE69407794T2 (en) ACOUSTIC TRANSMITTER AND RECEIVER
DE102008018110B4 (en) Invisible ultrasonic sensor
EP0075302A1 (en) Sensor for measuring distances using ultrasonic echos
DE102006061182A1 (en) Ultrasonic Sensor
DE3025233A1 (en) TRANSMISSION DEVICE FOR ULTRASOUND IMPULSES IN AIR
DE102006026247A1 (en) Ultrasonic sensor for use on e.g. bumper of vehicle has filter located over vibrating surface and limiting impact due to collision by object from being transmitted to vibrating surface
DE2448745C2 (en) Sensor for measuring grain loss in combine harvesters
DE102007047274B4 (en) ultrasonic sensor
DE19957125A1 (en) Ultrasound transducer
EP2031580B1 (en) Ultrasound sensor with a holding element and a membrane, wherein the membrane is embedded into the holding element
DE4306193B4 (en) level sensor
DE3241033A1 (en) Method for measuring the level of liquids in containers
EP1275013B1 (en) Ultrasonic sensor
DE102019115032A1 (en) Ultrasonic transducer
DE4114180A1 (en) Ultrasonic transducer for echo sounding distance measurement - has damping material ring applied to oscillation membrane on side facing propagation medium
EP3012654A1 (en) Ultrasonic sensor for a motor vehicle, assembly, motor vehicle and manufacturing method
DE102022005133B4 (en) ultrasonic transducer
DE102022005131B4 (en) ultrasonic transducer
EP1859236A1 (en) Device for measuring the level of a liquid in a container by means of an ultrasonic converter
DE102022130025B3 (en) Ultrasonic transducer
DE102018105267B3 (en) Damping element for an ultrasonic sensor
DE19643956A1 (en) Ultrasonic fluid level sensor for fluid in container

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R118 Application deemed withdrawn due to claim for domestic priority