DE102015113873B3 - Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung - Google Patents
Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015113873B3 DE102015113873B3 DE102015113873.5A DE102015113873A DE102015113873B3 DE 102015113873 B3 DE102015113873 B3 DE 102015113873B3 DE 102015113873 A DE102015113873 A DE 102015113873A DE 102015113873 B3 DE102015113873 B3 DE 102015113873B3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- capacitor
- assembly according
- subsection
- cooling surface
- shaped body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 7
- 208000000260 Warts Diseases 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 4
- 201000010153 skin papilloma Diseases 0.000 claims description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
Es wird eine leistungselektronisches Baugruppe vorgestellt, die mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung ausgebildet ist, wobei das Gehäuse eine im Inneren angeordnete Kühlfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse integrierten oder externen Kühleinrichtung gekühlt zu werden und wobei die Kondensatoreinrichtung einen Kondensator mit je einer Kontakteinrichtung erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung aufweist. Diese Kondensatorverschienung weist einen ersten flächigen Metallformkörper und einen zweiten flächigen Metallformkörper auf, wobei der erste flächige Metallformkörper mit der ersten Kontakteinrichtung erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper mit der zweiten Kontakteinrichtung zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist ein erster Abschnitt des ersten Metallformkörpers einen ersten Unterabschnitt auf, der parallel zu und beabstandet von der Kühlfläche angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt aufweist, der mit der Kühlfläche in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte durch einen Zwischenabschnitt miteinander verbunden sind. Der erste und zweite Metallformkörper sind zu mindestens 80% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet.
Description
- Die Erfindung beschreibt eine leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse, mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung und vorzugsweise mit einem Leistungshalbleitermodul.
- Aus dem Stand der Technik, beispielhaft offenbart in der
DE 10 2012 201 766 A1 ist ein leistungselektronisches System mit einem mehrteiligen, mindestens einen Deckel und ein rahmenartiges Gehäuseteil aufweisenden, Gehäuse bekannt. Dieses System weist weiterhin Anschlusseinrichtungen, eine leistungselektronische Schaltungsanordnung, die als ein im Gehäuse angeordnetes Leistungshalbleitermodul mit eigenem Gehäuse ausgebildet sein kann, und eine mit einem ersten Deckel bedeckte Kondensatoreinrichtung auf. Die Kondensatoreinrichtung ihrerseits weist eine Mehrzahl von Kondensatoren und zwischen diesen einen Zwischenraum auf. Hierbei reicht ein Einzug des ersten Deckels in einen Zwischenraum der Kondensatoreinrichtung hinein. - Weiterhin ist aus der
US 8 902 612 B2 eine Leistungswandlungseinrichtung bekannt, die eine Halbleiterschalteinrichtung und eine Kondensatoreinrichtung offenbart. Die Kondensatoreinrichtung ist an die Gleichstromanschlüsse der Halbleiterschalteinrichtung angeschlossen. Die Kondensatoreinrichtung umfasst ein Kondensatorelement, erste Anschlusseinrichtungen zur Verbindung einer Gleichspannungsquelle mit der Halbleiterschalteinrichtung und zweite Anschlusseinrichtungen zur Verbindung des Kondensatorelements mit der Halbleiterschalteinrichtung. - In Kenntnis der genannten Standes der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine leistungselektronische Baugruppe vorzustellen, wobei die Kondensatoreinrichtung weiter verbessert angeordnet ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
- Die erfindungsgemäße leistungselektronisches Baugruppe ist ausgebildet mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung, wobei das Gehäuse eine im Inneren angeordnete Kühlfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse integrierten oder externen Kühleinrichtung gekühlt zu werden und wobei die Kondensatoreinrichtung einen Kondensator mit je einer Kontakteinrichtung erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung aufweist. Diese Kondensatorverschienung weist einen ersten flächigen Metallformkörper und einen zweiten flächigen Metallformkörper auf, wobei der erste flächige Metallformkörper mit der ersten Kontakteinrichtung erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper mit der zweiten Kontakteinrichtung zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist ein erster Abschnitt des ersten Metallformkörpers einen ersten Unterabschnitt auf, der parallel zu und beabstandet von der Kühlfläche angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt aufweist, der mit der Kühlfläche in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte durch einen Zwischenabschnitt miteinander verbunden sind. Fachüblich sind hier die beiden Polaritäten Gleichspannungspotentiale unterschiedlichen Vorzeichens.
- Selbstverständlich handelt es sich insbesondere bei den jeweiligen Abschnitten der Kontakteinrichtung um mindestens einen jeweiligen Abschnitt, wie auch bei dem Kondensator um mindestens einen Kondensator.
- Erfindungsgemäß sind der erste und zweite Metallformkörper eng benachbart zueinander angeordnet. Hierunter soll verstanden werden, dass diese beiden Metallformkörper zu mindestens 80%, insbesondere zu mindestens 90% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind. Zudem soll eng benachbart in diesen Bereichen bedeuten, dass der Abstand in Normalenrichtung möglichst im Rahmen der technischen und geometrischen Gegebenheiten minimal, oder nur unwesentlich größer, ist. Vorteilhafterweise ist zwischen dem ersten und zweiten Metallformkörper zur sicheren Potentialtrennung eine Isolationsfolie angeordnet.
- Vorteilhaft ist es weiterhin, wenn der erste Abschnitt einen mäanderartigen Querschnitt aufweist, wobei der zweite Unterabschnitt mit angrenzenden Zwischenabschnitten einen u-förmigen Steg ausbildet. Bei mehreren zweiten Unterabschnitten werden folglich mehrere u-förmige Stege ausgebildet. Alternativ hierzu kann der jeweilige zweite Unterabschnitt mit angrenzendem Zwischenabschnitt eine becherförmige Warze ausbilden.
- Ebenso kann es bevorzugt sein, wenn der zweite Unterabschnitt in direktem oder in indirektem, also mittelbaren, thermischen Kontakt steht. Bei indirektem thermischen Kontakt zwischen dem zweiten Unterabschnitt und der Kühlfläche ist es bevorzugt wenn eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, insbesondere eine Kunststofffolie, oder eine isolierende Keramikschicht, angeordnet ist.
- Vorteilhafterweise ist der Kondensator auf der der Kühlfläche abgewandten Seite der Kondensatorverschienung angeordnet.
- Bevorzugt ist es, wenn ein erster Abschnitt des zweiten Metallformkörpers, der zum ersten Abschnitt des ersten Metallformkörpers im Wesentlichen parallel angeordnet ist, Ausnehmungen zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen aufweist.
- Weiterhin kann der jeweils einer Kontakteinrichtung zugeordnete Metallformkörper jeweils im Bereich erster Unterabschnitte freigesparte Kontaktlaschen zur, vorzugsweise stoffschlüssigen, elektrischen Verbindung mit den Kontakteinrichtungen aufweiseb.
- Weiterhin bevorzugt ist es, wenn in dem Gehäuse ein Leistungshalbleitermodul angeordnet und mit Modulanschlüssen der Kondensatorverschienung polaritätsgerecht verbunden ist. Fachüblich weist das Gehäuse der Baugruppe darüber hinaus externe Anschlusselemente auf.
- Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse eine becherartige Vertiefung aufweist, deren Boden zumindest teilweise die Kühlfläche ausbildet und wobei der Kondensator in dieser Vertiefung angeordnet ist. Hierbei kann weiterhin die Vertiefung mit einer elektrisch isolierenden Vergussmasse ausgefüllt sein. Diese Vergussmasse kann zur Wärmeabfuhr oder zur Vibrationsdämpfung die Kondensatoren vollständig bedecken. Grundsätzlich kann die Vergussmasse auch aus zwei oder mehreren verschiedenen Vergussmassen, insbesondere verschiedener Härte bzw. Viskosität, bestehen. Diese Vergussmassen sind dann vorteilhafterweise in Schichten angeordnet.
- Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend genannten und erläuterten Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
- Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den
1 bis5 dargestellten Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Baugruppe oder von Teilen hiervon. -
1 zeigt eine erste Ausgestaltung eines Teils einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Baugruppe. -
2 zeigt eine Ausgestaltung eines Teils einer Kondensatorverschienung. -
3 und4 zeigen eine Kondensatoreinrichtung mit Kondensatorverschienung aus zwei Blickwinkeln. -
5 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße leistungselektronische Baugruppe. -
1 zeigt eine erste Ausgestaltung eines Teils einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Baugruppe. Hierbei ist von einem Gehäuse nur dessen integrierte Kühleinrichtung5 dargestellt. Diese, hier als Luftkühleinrichtung ausgebildete, Kühleinrichtung5 weist eine Kühlfläche52 auf, auf der hier nur partiell, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung in direktem thermischen Kontakt angeordnet ist. Dargestellt sind zwei fachüblich Alternativen der Ausgestaltung dieser Isolationseinrichtung. Einerseits kann diese wie links dargestellt als flacher Keramikkörper522 oder als Keramikschicht ausgebildet sein. Anderseits kann es bevorzugt sein, wie rechts dargestellt, wenn die Isolationseinrichtung als eine Kunststofffolie524 ausgebildet ist. Grundsätzlich kann die Isolationseinrichtung mit der Kontaktfläche52 verklebt sein. - Weiterhin dargestellt ist eine Kondensatoreinrichtung
3 , die hier zwei Kondensatoren30 und einer Kondensatorverschienung4 aufweist. Die Kondensatorverschienung4 ist ausgebildet als zwei flächige Stanzbiegekörper, also allgemein als zwei flächige Metallformkörper42 ,44 . Der erste, hier untere, flächige Metallformkörper42 weist eine erste Polarität, also ein erstes hier beispielhaft positives elektrisches Potential, auf. Der zweite, hier obere, flächige Metallformkörper44 weist dann eine zweite Polarität, also ein zweites hier beispielhaft negatives elektrisches Potential, auf. Zur Potentialtrennung ist zwischen den im Übrigen eng benachbart angeordneten Metallformkörpern42 ,44 eine Isolationsfolie46 angeordnet. - Die Kondensatorverschienung
4 und damit die jeweiligen sie ausbildenden Metallformkörper42 ,44 weist zwei Abschnitte auf, der erste Abschnitt420 ,440 ist derjenige an dem die Kondensatoren angeordnet sind, währen der zweite Abschnitt430 ,450 derjenige ist, der den Gleichstromanschluss, inklusiver der Zuleitung hierzu, der Kondensatoreinrichtung ausbildet. - Der jeweilige erste Abschnitt
420 ,440 weist wiederum zwei Ausgestaltungen von Unterabschnitten auf, einerseits die ersten Unterabschnitte422 ,442 die parallel und beabstandet von der Kühlfläche52 des Gehäuses vorliegen, und andererseits die zweiten Unterabschnitte424 ,444 die parallel und in thermischem Kontakt, und damit benachbart zur Kühlfläche52 des Gehäuses vorliegen. Die ersten und zweiten Unterabschnitte sind mittels Zwischenabschnitten426 ,446 verbunden. Die Abfolge von ersten Unterabschnitten, Zwischenabschnitten, zweiten Unterabschnitten, Zwischenabschnitten usw. bildet somit eine im Querschnitt mäanderförmige Struktur des jeweiligen Metallformkörpers bzw. dessen ersten Abschnitts aus. - Wesentlich hierbei ist, dass der jeweilige zweite Unterabschnitt
424 ,444 mit den seitlich angrenzenden Zwischenabschnitten426 ,446 u-förmige Stege ausbildet, die eine zur Kühlfläche52 parallelen Fläche aufweisen. Diese Fläche, also der jeweilige zweite Unterabschnitt424 ,444 steht in hier in mittelbarem thermischen Kontakt mit der Kühlfläche52 . Dieser mittelbare thermische Kontakt wird ausgebildet, indem der jeweilig zweite Unterabschnitt424 ,444 auf einer oben beschriebenen Isolationseinrichtung522 ,524 zu liegen kommt. - Grundsätzlich wäre es auch möglich, allerdings hier nicht dargestellt, einen direkten thermischen Kontakt zwischen der Kühlfläche und dem benachbarten, hier ersten, Metallformkörper auszubilden. Hierbei ist es dann allerdings vorteilhaft, wenn dieser erste Metallformkörper auf Grundpotential liegt.
- Auf der der Kühlfläche
52 abgewandten Seite des ersten Abschnitte420 ,440 der Kondensatorverschienung sind die beiden Kondensatoren30 angeordnet. Die jeweiligen ersten Kontakteinrichtungen32 der Kondensatoren30 sind mit dem ersten Unterabschnitt422 des ersten Abschnitts420 des ersten Metallformkörpers42 elektrisch leitend verbunden. Hierzu weist der zweite Metallformkörper44 und selbstverständlich auch die Isolationsfolie46 Ausnehmungen448 ,468 zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen32 auf. Die jeweiligen zweiten Kontakteinrichtungen34 der Kondensatoren30 sind mit dem ersten Unterabschnitt442 des ersten Abschnitts440 des zweiten Metallformkörpers44 elektrisch leitend verbunden. -
2 zeigt eine Ausgestaltung eines Teils einer Kondensatorverschienung. Dargestellt ist ein erster flächiger Metallformkörper42 . Dieser weist einen ersten und einen zweiten Abschnitt420 ,430 auf. Im ersten Abschnitt420 sind zweite Unterabschnitte424 zusammen mit Zwischenabschnitten426 als becherförmige Warzen ausgebildet. Diese Warzen sind in zwei Reihen angeordnet und von ein ersten Unterabschnitt422 umgeben. - Der zweite Abschnitt
430 weist eine, hier als Schrauböse ausgebildete, Verbindungseinrichtung432 des ersten Metallformkörpers42 Kondensatorverschienung auf. Diese dient der internen Verbindung, vgl.5 , mit einem Leistungshalbleitermodul, das wie die Kondensatoreinrichtung im Gehäuse einer leistungselektronischen Baugruppe angeordnet ist. Der zweite Abschnitt430 des Metallformkörpers weist weiterhin zwischen der Schrauböse und dem ersten Abschnitt420 eine Zuleitung434 auf. -
3 und4 zeigen eine Kondensatoreinrichtung3 mit Kondensatorverschienung4 und neun in einer Matrix angeordneten Kondensatoren30 aus zwei Blickwinkeln. Die Kondensatorverschienung4 ist ausgebildet aus zwei eng benachbart zueinander angeordneten Metallformkörpern42 ,44 mit dazwischen angeordneter Isolationsfolie46 . Jeder der beiden Metallformkörper42 ,44 weist einen ersten Abschnitt420 ,440 zur Anordnung der Kondensatoren30 und einen zweiten Abschnitt430 ,450 zur weiteren elektrischen Verbindung432 ,452 und einen zugehörigen Zuleitungsabschnitt434 dazwischen auf. - Der jeweilige erste Abschnitt
420 ,440 beider Metallformkörper42 ,44 weist vergleichbar1 wiederum einen mäanderförmigen Querschnitt auf, der somit hier drei u-förmige Stege ausbildet. Es ist bevorzugt, aber nicht notwendig, dass beide Metallformkörper42 ,44 diesen Verlauf aufweisen, ausreichend wäre der erste Metallformkörper42 . Allerdings ist aus Gründen parasitärer Induktivitäten die dargestellte Variante technisch bevorzugt. - Der jeweilig u-förmige Steg wird gebildet durch einen zweiten Unterabschnitt
424 , der dafür vorgesehen ist flächig und somit in gutem thermischem Kontakt auf der Kühlfläche des Gehäuses aufzuliegen, vgl. dazu1 . Der jeweilig zweite Unterabschnitt424 ist mit mindestens einem ersten angrenzenden Unterabschnitt422 mittels eines Zwischenabschnitts426 verbunden. - Jeder Kondensator
30 weist zwei Kontakteinrichtungen32 ,34 unterschiedlicher Polarität auf. Zur Verbindung derjenigen Kontakteinrichtung32 erster Polarität mit dem ersten Unterabschnitt422 des zugeordneten ersten Metallformkörpers42 der Kondensatorverschienung4 weist der zweite Metallformkörper44 , vgl.1 , eine Ausnehmung auf, durch den die erste Kontakteinrichtung32 hindurchreicht. Dies Kontakteinrichtung ist mit einer freigestanzten, hervorstehenden Lasche des ersten Unterabschnitts422 des ersten Metallformkörpers42 mittels einer stoffschlüssigen, hier einer Schweißverbindung, elektrisch leitend verbunden. Wenn, im Gegensatz zur Darstellung gemäß1 , beide Kontakteinrichtungen32 ,34 der Kondensatoren30 die gleiche Länge aufweisen, ist die zweite Kontakteinrichtung34 analog der ersten allerdings mit dem ersten Unterabschnitt442 des zweiten Metallformkörpers44 verbunden und ragt durch ein Ausnehmung428 des ersten Unterabschnitts422 des ersten Metallformkörpers42 hindurch in Richtung der Kühlfläche. - Wesentlich hierbei ist, dass die Kontakteinrichtungen
32 ,34 der Kondensatoren30 jeweils polaritätsrichtig und elektrisch leitend mit den zugeordneten Metallformkörpern42 ,44 verbunden sind. Durch die Ausgestaltung der Metallformkörper42 ,44 wird weiterhin erreicht, dass beide Kontakteinrichtungen32 ,34 der Kondensatoren30 von der Kühlfläche ausreichend beabstandet sind um die internen Isolationsanforderungen der leistungselektronischen Baugruppe zu erfüllten und gleichzeitig dass eine gute thermische Ankopplung der Kondensatoren30 an die Kühlfläche erreicht wird. -
5 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße leistungselektronische Baugruppe1 mit einer Kondensatoreinrichtung3 , einem Leistungshalbleitermodul60 und einem Gehäuse2 mit einer integrierten Flüssigkeitskühleinrichtung. Das Gehäuse2 weist externen Strom-26 und Kühlflüssigkeitsanschlüsse54 auf. Dem Leistungshalbleitermodul60 zugeordnet sind eine im Gehäuse2 angeordnete Ansteuerplatine62 und ein Stromsensor64 . - Das Gehäuse
2 weist weiterhin eine becherartige Vertiefung22 aufweist, deren Boden die Kühlfläche52 ausbildet. Die Kondensatoren30 der Kondensatoreinrichtung3 sind vollständig in dieser Vertiefung angeordnet. Vorteilhafterweise, allerdings nicht dargestellt, sind die Kondensatoren30 vollständig in eine isolierende Vergussmasse eingebettet, die die becherartige Vertiefung22 annährend vollständig ausfüllt. - Im Übrigen ist die Kondensatoreinrichtung
3 wie unter3 und4 beschrieben ausgebildet. Der zweite Unterabschnitt424 des ersten Metallformkörpers42 steht in indirektem, mittelbaren thermischen Kontakt mit der Kühlfläche52 . Hierzu ist zwischen dem zweiten Unterabschnitt424 und der Kühlfläche52 eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, hier eine Kunststofffolie angeordnet. - Das Leistungshalbleitermodul
60 ist mit dem ersten, hier Modulanschlüsse432 ,452 aufweisenden, Abschnitt der Kondensatorverschienung4 polaritätsgerecht verbunden. Die Kondensatoreinrichtung3 bildet somit den Zwischenkreiskondensator einer drei-phasen Leistungsschaltung aus.
Claims (13)
- Leistungselektronisches Baugruppe (
1 ) mit einem Gehäuse (2 ) und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung (3 ), wobei das Gehäuse (2 ) eine im Inneren angeordnete Kühlfläche (52 ) aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse (2 ) integrierten oder externen Kühleinrichtung (5 ) gekühlt zu werden, wobei die Kondensatoreinrichtung (3 ) einen Kondensator (30 ) mit je einer Kontakteinrichtung (32 ,34 ) erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung (4 ) aufweist, die einen ersten flächigen Metallformkörper (42 ) und einen zweiten flächigen Metallformkörper (44 ) aufweist, wobei der erste flächige Metallformkörper (42 ) mit der ersten Kontakteinrichtung (32 ) erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper (44 ) mit der zweiten Kontakteinrichtung (34 ) zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden ist, und wobei ein erster Abschnitt (420 ) des ersten Metallformkörpers (42 ) einen ersten Unterabschnitt (422 ,442 ) aufweist, der parallel von und beabstandet zur Kühlfläche (52 ) angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt (424 ,444 ) aufweist, der mit der Kühlfläche (52 ) in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte (422 ,424 ) durch einen Zwischenabschnitt (426 ) miteinander verbunden sind und wobei erste und zweite Metallformkörper (42 ,44 ) zu mindestens 80% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind. - Baugruppe nach Anspruch 1, wobei der erste und zweite Metallformkörper (
42 ,44 ) zu mindestens 90% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Isolationsfolie (
46 ) zwischen erstem und zweitem Metallformkörper (42 ,44 ) angeordnet ist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Abschnitt (
420 ,440 ) einen mäanderartigen Querschnitt aufweist, wobei der zweite Unterabschnitt (424 ,444 ) mit angrenzenden Zwischenabschnitten (426 ,446 ) einen u-förmigen Steg ausbildet. - Baugruppe nach Anspruch 1 bis 3, wobei der zweiten Unterabschnitt
424 ,444 ) mit angrenzendem Zwischenabschnitt (426 ,446 ) eine becherförmige Warze ausbildet. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der zweite Unterabschnitt (
424 ,444 ) mit der Kühlfläche (52 ) in indirektem, mittelbaren thermischen Kontakt steht. - Baugruppe nach Anspruch 6, wobei zwischen dem zweiten Unterabschnitt (
424 ,444 ) und der Kühlfläche (52 ) eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, insbesondere eine Kunststofffolie (524 ), oder eine isolierende Keramikschicht (522 ), angeordnet ist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kondensator (
30 ) auf der der Kühlfläche (52 ) abgewandten Seite der Kondensatorverschienung (4 ) angeordnet ist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein erster Abschnitt (
440 ) des zweiten Metallformkörpers (44 ), der zum ersten Abschnitt (420 ) des ersten Metallformkörpers (42 ) im Wesentlichen parallel angeordnet ist, Ausnehmungen (448 ) zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen (32 ) aufweist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der jeweils einer Kontakteinrichtung (
32 ,34 ) zugeordnete Metallformkörper (42 ,44 ) jeweils im Bereich erster Unterabschnitte (422 ,442 ) freigesparte Kontaktlaschen zur, vorzugsweise stoffschlüssigen, elektrischen Verbindung mit den Kontakteinrichtungen (32 ,34 ) aufweist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem Gehäuse (
2 ) ein Leistungshalbleitermodul (60 ) angeordnet und mit Modulanschlüssen (432 ,452 ) der Kondensatorverschienung (4 ) polaritätsgerecht verbunden ist. - Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (
2 ) eine becherartige Vertiefung (22 ) aufweist, deren Boden die Kühlfläche (52 ) ausbildet und wobei der Kondensator (3 ) in dieser Vertiefung (22 ) angeordnet ist. - Baugruppe nach Anspruch 12, wobei die Vertiefung (
22 ) mit einer elektrisch isolierenden Vergussmasse ausgefüllt ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015113873.5A DE102015113873B3 (de) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
CN201610686091.8A CN106469611B (zh) | 2015-08-21 | 2016-08-18 | 具有电容器装置的功率电子组件 |
CN201620901084.0U CN206134503U (zh) | 2015-08-21 | 2016-08-18 | 具有电容器装置的功率电子组件 |
US15/243,168 US9907215B2 (en) | 2015-08-21 | 2016-08-22 | Power electronic subassembly with capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015113873.5A DE102015113873B3 (de) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015113873B3 true DE102015113873B3 (de) | 2016-07-14 |
Family
ID=56233476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015113873.5A Active DE102015113873B3 (de) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9907215B2 (de) |
CN (2) | CN106469611B (de) |
DE (1) | DE102015113873B3 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT201800007387A1 (it) * | 2018-07-20 | 2020-01-20 | Caricabatterie per veicoli | |
DE102019200020A1 (de) * | 2019-01-03 | 2020-07-09 | Zf Friedrichshafen Ag | Busbaranordnung und Leistungselektronikanordnungen |
USD905636S1 (en) * | 2018-05-30 | 2020-12-22 | Rogers Bvba | Capacitor busbar device |
DE102019134650A1 (de) * | 2019-12-17 | 2021-06-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
DE102019133952A1 (de) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
US11856687B2 (en) | 2021-12-21 | 2023-12-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device |
WO2024017991A1 (de) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | Zf Friedrichshafen Ag | Modularer zwischenkreiskondensator und stromrichter mit einem derartigen zwischenkreiskondensator |
DE102022123261A1 (de) | 2022-09-13 | 2024-03-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014114828B4 (de) * | 2014-10-13 | 2018-02-15 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Gleichspannungsverschienung und mit einer Kondensatoreinrichtung |
DE102015113873B3 (de) * | 2015-08-21 | 2016-07-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
US10390461B2 (en) * | 2016-09-12 | 2019-08-20 | Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America | Heat sink for head up display |
AT520154B1 (de) * | 2017-07-03 | 2019-04-15 | Miba Frictec Gmbh | Akkumulator |
CN109817455A (zh) * | 2017-11-22 | 2019-05-28 | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 | 一种支撑电容以及针对支撑电容的降温保护方法 |
US20200328027A1 (en) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Karma Automotive Llc | Integrated dc busbar and dc-link capacitor |
CN113012933B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-12-30 | 宁波新容电器科技有限公司 | 多组电容芯子电极导电引出组件 |
JP2022067442A (ja) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | インバータ用平滑回路、および、航空機用のインバータ |
CN112687541B (zh) * | 2020-12-28 | 2021-07-27 | 江苏晟华半导体有限公司 | 一种frd器件及其制作工艺 |
KR20240140357A (ko) * | 2023-03-16 | 2024-09-24 | 현대모비스 주식회사 | 모듈형 인버터 및 모듈형 인버터를 포함하는 대용량 인버터 어셈블리 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012201766A1 (de) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse |
US8902612B2 (en) * | 2010-03-17 | 2014-12-02 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Power conversion apparatus |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1148547B8 (de) * | 2000-04-19 | 2016-01-06 | Denso Corporation | Kühlmittelgekühlte Halbleiteranordnung |
JP4009056B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2007-11-14 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
US6822850B2 (en) * | 2002-09-27 | 2004-11-23 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Laminated bus bar for use with a power conversion configuration |
US20070075419A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-04-05 | Denso Corporation | Semiconductor device having metallic lead and electronic device having lead frame |
US8030758B2 (en) * | 2006-09-20 | 2011-10-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor module and method for fabricating semiconductor module |
CN101425742B (zh) * | 2007-10-31 | 2013-01-30 | 力博特公司 | 大功率三相逆变器的直流母线连接结构 |
DE102008048005B3 (de) * | 2008-09-19 | 2010-04-08 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung |
JP5515947B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-06-11 | 株式会社豊田自動織機 | 冷却装置 |
US8541875B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-09-24 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Integrated three-dimensional module heat exchanger for power electronics cooling |
WO2013050807A2 (en) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Inverter housing system |
US8787003B2 (en) * | 2011-10-12 | 2014-07-22 | Infineon Technologies Ag | Low inductance capacitor module and power system with low inductance capacitor module |
FR2984074B1 (fr) * | 2011-12-13 | 2014-11-28 | Hispano Suiza Sa | Dispositif electronique avec refroidissement par spreader a metal liquide |
JP5663462B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2015-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュールおよびパワーモジュール |
RU2014125069A (ru) * | 2011-12-20 | 2016-02-10 | Тойота Дзидося Кабусики Кайся | Полупроводниковый модуль |
CN202488145U (zh) * | 2012-01-17 | 2012-10-10 | 上海雷诺尔电力自动化有限公司 | 适用于链式动态电能治理装置的模块式功率单元 |
ITMI20120713A1 (it) * | 2012-04-27 | 2013-10-28 | St Microelectronics Srl | Sistema elettronico a montaggio attraverso fori passanti con elementi di dissipazione serrati tra loro contro corpo isolante |
US9351423B2 (en) * | 2012-06-29 | 2016-05-24 | Denso Corporation | Semiconductor device and semiconductor device connection structure |
CN202798510U (zh) * | 2012-07-12 | 2013-03-13 | 安徽颐和新能源科技股份有限公司 | 一种光伏并网逆变装置的散热母线结构 |
US9148985B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-09-29 | Eaton Corporation | Power pole inverter |
JP5469270B1 (ja) * | 2013-04-22 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
EP2804306A1 (de) * | 2013-05-15 | 2014-11-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Stromrichteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Stromrichteranordnung |
US9414520B2 (en) * | 2013-05-28 | 2016-08-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled motor controller |
DE102014105114B4 (de) * | 2014-04-10 | 2022-12-29 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung |
SG10201401622RA (en) * | 2014-04-17 | 2015-11-27 | Delta Electronics Int’L Singapore Pte Ltd | Package structure |
DE102014208255B4 (de) * | 2014-04-30 | 2016-09-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Schaltungsanordnung, Stromwandler mit einer Schaltungsanordnung |
US9615490B2 (en) * | 2014-05-15 | 2017-04-04 | Lear Corporation | Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof |
JP6458444B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US9860987B2 (en) * | 2015-02-13 | 2018-01-02 | Deere & Company | Electronic assembly with one or more heat sinks |
DE102015113873B3 (de) * | 2015-08-21 | 2016-07-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
-
2015
- 2015-08-21 DE DE102015113873.5A patent/DE102015113873B3/de active Active
-
2016
- 2016-08-18 CN CN201610686091.8A patent/CN106469611B/zh active Active
- 2016-08-18 CN CN201620901084.0U patent/CN206134503U/zh not_active Withdrawn - After Issue
- 2016-08-22 US US15/243,168 patent/US9907215B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8902612B2 (en) * | 2010-03-17 | 2014-12-02 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Power conversion apparatus |
DE102012201766A1 (de) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD905636S1 (en) * | 2018-05-30 | 2020-12-22 | Rogers Bvba | Capacitor busbar device |
IT201800007387A1 (it) * | 2018-07-20 | 2020-01-20 | Caricabatterie per veicoli | |
WO2020016833A1 (en) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Meta System S.P.A. | Battery charger for vehicles |
US11700715B2 (en) | 2018-07-20 | 2023-07-11 | Meta System S.P.A. | Battery charger for vehicles |
DE102019200020A1 (de) * | 2019-01-03 | 2020-07-09 | Zf Friedrichshafen Ag | Busbaranordnung und Leistungselektronikanordnungen |
DE102019133952A1 (de) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
US11259448B2 (en) | 2019-12-17 | 2022-02-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device |
DE102019134650B4 (de) | 2019-12-17 | 2022-05-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
DE102019134650A1 (de) * | 2019-12-17 | 2021-06-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
US11856687B2 (en) | 2021-12-21 | 2023-12-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device |
WO2024017991A1 (de) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | Zf Friedrichshafen Ag | Modularer zwischenkreiskondensator und stromrichter mit einem derartigen zwischenkreiskondensator |
DE102022123261A1 (de) | 2022-09-13 | 2024-03-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung |
DE102022123261B4 (de) | 2022-09-13 | 2024-09-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN206134503U (zh) | 2017-04-26 |
CN106469611B (zh) | 2020-01-14 |
CN106469611A (zh) | 2017-03-01 |
US9907215B2 (en) | 2018-02-27 |
US20170055366A1 (en) | 2017-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102015113873B3 (de) | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung | |
DE102017109706B3 (de) | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement | |
DE102017115883B4 (de) | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit | |
EP1843393B1 (de) | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung | |
EP1830404B1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE102015111204A1 (de) | Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen | |
DE102015105347B4 (de) | Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung | |
EP3605762B1 (de) | Anordnung mit einer stromschienenvorrichtung und einem stromrichtergehäuse sowie verfahren zu deren herstellung, stromrichter für ein fahrzeug und fahrzeug | |
DE102014105114B4 (de) | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung | |
DE102014106570A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit | |
DE102014104194B4 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102014106857B4 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
EP1818982A2 (de) | Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE102016208381A1 (de) | Kondensator, insbesondere Zwischenkreiskondensator für ein Mehrphasensystem | |
DE202015004662U1 (de) | Zwischenkreiskondensatormodul mit niederinduktiven Busbar-Verbindungen | |
DE102011076325A1 (de) | Leistungselektronisches System mit Subsystemen und einer Kühleinrichtung | |
DE102014110617A1 (de) | Leistungshalbleitermodulsystem mit hoher Isolationsfestigkeit und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung mit einer hohen Isolationsfestigkeit | |
DE102014114828B4 (de) | Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Gleichspannungsverschienung und mit einer Kondensatoreinrichtung | |
DE102013113143A1 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
EP3557614A1 (de) | Leistungsmodul mit einem leistungselektronischen bauelement auf einer substratplatte und leistungselektronische schaltung mit einem solchen leistungsmodul | |
DE102015120550B3 (de) | Verbindungsvorrichtung und verbindungsverfahren | |
DE102015114191B3 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einer Mehrzahl von Submodulen und mit einer Druckeinrichtung und Anordnung hiermit | |
DE102015217790A1 (de) | Anordnung zur Kühlung von Batteriezellen eines Antriebsenergiespeichers eines Kraftfahrzeuges | |
DE102018112552B4 (de) | Baugruppe mit einem Kunststoffformkörper und einer Mehrzahl von Lastanschlusselementen einer Leistungshalbleitereinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung hiermit | |
EP3240380B1 (de) | Umrichteranordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |