DE102015111192A1

DE102015111192A1 - Absorbierender Abschluss in einer Zwischenverbindung

Info

Publication number: DE102015111192A1
Application number: DE102015111192.6A
Authority: DE
Inventors: Shaowu HUANG; Kai Xiao; Beom-Taek Lee; Boping Wu; Xiaoning Ye
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2014-08-20
Filing date: 2015-07-10
Publication date: 2016-02-25
Also published as: US9485854B2; US20160057851A1; CN105392271A; CN105392271B; US9750129B2; US20170006698A1

Abstract

Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf Techniken und Konfigurationen für die Absorption elektrischer Signale in einer Zwischenverbindung, die in einer gedruckten Leiterplatten(PCB)-Baugruppe angeordnet ist. In einem Fall kann eine PCB-Baugruppe ein Substrat und eine Zwischenverbindung umfassen, die in dem Substrat ausgebildet ist, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten. Die Zwischenverbindung kann mit einer Verbindungskomponente gekoppelt sein, die auf einer Oberfläche der PCB angeordnet ist. Ein absorbierendes Material kann auf der PCB angeordnet sein, um mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente in direktem Kontakt zu stehen, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.

Description

Gebiet der Erfindung
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen im Allgemeinen das Gebiet der Konzeption von gedruckten Leiterplatten, genauer gesagt von Techniken und Konfigurationen zum Reduzieren reflektierter Rauschsignale in Steckverbindern, die in gedruckten Leiterplatten und/oder beim Abschließen von Signalen bei Übersprechmessungen verwendet werden.
Hintergrund der Offenbarung
Elektrische Signale innerhalb mehrschichtiger gedruckter Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs), Silizium-Halbleiterplättchen oder Paketsubstraten werden durch Zwischenverbindungen (sog. Interconnects), wie beispielsweise Durchkontaktierungen, Steckverbinder, Übertragungsleitungen und dergleichen geleitet. Einige Zwischenverbindungen können Verbindungskomponenten, wie beispielsweise leitende Durchkontaktierungen, Anschlüsse oder Steckverbinder aufweisen, wie beispielsweise Schlitze, die für Speichermodule oder Speicherkarten verwendet werden. In einigen Fällen, können unerwünschte Effekte in Zwischenverbindungen auftreten, die mit der Reflektion von elektrischen Signalen zusammenhängen. So können zum Beispiel nicht alle Steckverbinder (z. B. Speichermodulschlitze), die auf einer PCB angeordnet sind, verwendet werden, und einige Steckverbinder können leer bleiben. Dementsprechend können elektrische Signale, die zu den Steckverbindern geleitet werden, unerwünschte reflektierte Rauschsignale in den leeren Steckverbindern hervorrufen, welche das Signalleistungsvermögen der PCB beeinträchtigen können. So können zum Beispiel die reflektierten Rauschsignale, die in den leeren Steckverbindern hervorgerufen werden, gewünschte Signale verzerren, die durch die belegten Steckverbinder hindurchgehen, und die nutzbare Bandbreite der Zwischenverbindung verringern.
In einigen Fällen können Übertragungsleitungen in den PCBs auf unerwünschte Effekte getestet (z. B. gemessen) werden, die durch Rauschsignale verursacht werden, wie beispielsweise den als Übersprechen bekannten Effekt. In herkömmlichen Messtechniken, kann ein Abschluss von elektrischen Signalen, die zu Messungen verwendet werden, unter Verwendung eines Widerstandsabschlusses bereitgestellt werden. Allerdings kann es schwierig sein, den Widerstandsabschluss zu implementieren. So kann zum Beispiel das Verbinden der Widerstände mit genauen Positionen auf einer Übertragungsleitung, die in einer PCB angeordnet ist, zeitaufwendig, kostenintensiv und häufig ineffektiv sein.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Ausführungsformen sind ohne Weiteres anhand der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen verständlich. Zur Erleichterung dieser Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche strukturelle Elemente. Die Ausführungsformen werden als Beispiel und nicht als Einschränkung in den Figuren der beigefügten Zeichnungen dargestellt.
1 stellt ein schematisches Schaubild einer beispielhaften gedruckten Leiterplatte (PCB) in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar.
2 stellt schematisch ein Signalisierungsschaltbild einer PCB-Baugruppe mit einer Zwischenverbindung von 1 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar.
3 stellt eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Verbindungskomponente einer Zwischenverbindung von 1 bis 2, die mit einer PCB-Baugruppe gekoppelt ist, in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar.
4 ist ein beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen.
5 ist ein anderes beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen.
6 ist ein anderes beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen.
7 bis 10 stellen Perspektivansichten von beispielhaften Implementierungen von absorbierenden Abschlusssteckern dar, die aus absorbierenden Materialien in einer PCB-Baugruppe ausgebildet sind, die für Signalmessungen konfiguriert ist, wie unter Bezugnahme auf die 4 und 6 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen beschrieben.
11 ist ein Schaubild eines Prozessablaufs zum Bereitstellen eines absorbierenden Materials an einer Zwischenverbindung in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen.
12 stellt schematisch eine Rechenvorrichtung dar, die eine PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen aufweist.
Ausführliche Beschreibung
In Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Techniken und Konfigurationen für Reflektion und/oder Absorption elektrischer Signale für Zwischenverbindungen beschrieben, die in einem Substrat einer gedruckten Leiterplatte (PCB) ausgebildet sind, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten. Die Zwischenverbindung kann eine Verbindungskomponente, die mindestens teilweise auf einer Oberfläche der PCB angeordnet sein kann, und ein absorbierendes Material aufweisen, das dafür angeordnet sein kann, mit wenigstens einem Abschnitt der Verbindungskomponente in direktem Kontakt zu stehen, um wenigstens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Um den gewünschten Absorptionsgrad bereitzustellen, kann das absorbierende Material so ausgewählt werden, dass es bestimmte Bedingungen erfüllt. Eine gewünschte Absorption kann zum Beispiel erreicht werden, wenn das absorbierende Material einen dielektrischen Verlustfaktor, der größer als einer für einen Frequenzbereich der Resonanzfrequenz des reflektierten Signals ist, und eine dielektrische Konstante hat, die umgekehrt proportional zu der Frequenz des reflektierten Signals ist.
Die beschriebenen Techniken der Erfindung bieten mehrere Vorteile gegenüber Widerstandsabschlüssen. Die beschriebenen Ausführungsformen ermöglichen dem Abschluss zum Beispiel, dass er ohne dauerhaft hinzugefügte Komponenten betrieben werden kann, und für robusteres Entfernen (sog. De-Embedding) oder Kalibrieren ausgelegt sein kann. Der mit dem absorbierenden Material erzeugte Abschluss kann flexibler und robuster als ein Widerstandsabschluss sein. Das absorbierende Material kann im Handel in verschiedenen Zuständen erhältlich sein: Schaum, Kunststoff, Klebstoff/Kleber, Band, Folie etc.
Die beschriebenen Ausführungsformen können einen wünschenswerten Breitbandabschluss bereitstellen, welcher der Schlüssel für die Hochgeschwindigkeitsmessung ist. Der durch das absorbierende Material erzeugte Abschluss kann in einem Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsbereich eine bessere Leistung erbringen als die des Widerstandsabschlusses. Breitband-Absorptionsmaterialien, die eine ausgezeichnete Absorption in Breitband-Mikrowellen- und Millimeterfrequenzen haben, sind im Handel erhältlich.
Die beschriebenen Ausführungsformen können auch ein Schmalband- oder Halbbandabschluss bereitstellen, die für einige spezielle Eigenschaftsmessungen wünschenswert sind. Schmalband-Absorber sind auch im Handel erhältlich und bieten einen angemessenen Schmalband- oder Halbbandabschluss.
In der nachfolgenden Beschreibung werden verschiedene Aspekte der veranschaulichenden Implementierungen unter Verwendung von Ausdrücken beschrieben, die herkömmlicherweise von Fachleuten auf diesem Gebiet der Technik verwendet werden, um anderen Fachleuten auf diesem Gebiet der Technik das Wesentliche ihrer Arbeitsweise näher zu bringen. Allerdings ist es für Fachleute auf diesem Gebiet der Technik offensichtlich, dass die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nur mit einigen der beschriebenen Aspekte verwirklicht werden können. Zu Erläuterungszwecken werden spezifische Zahlen, Materialien und Konfigurationen dargelegt, um ein gründliches Verständnis der veranschaulichenden Implementierungen bereitzustellen. Allerdings ist es für Fachleute auf diesem Gebiet der Technik offensichtlich, dass Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ohne diese spezifischen Einzelheiten praktiziert werden können. In anderen Fällen werden bereits bekannte Merkmale ausgelassen oder vereinfacht, um die veranschaulichenden Implementierungen möglichst deutlich darzustellen.
In der nachstehenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die einen Bestandteil derselben bilden, wobei gleiche Bezugszeichen durchgehend gleiche Teile bezeichnen, und in denen Ausführungsformen zur Veranschaulichung gezeigt werden, in denen der Gegenstand der vorliegenden Offenbarung praktiziert werden kann. Es sollte davon ausgegangen werden, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne dass von dem Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung abgewichen wird. Deswegen ist die folgende ausführliche Beschreibung nicht als einschränkend anzusehen, und der Schutzumfang der Ausführungsformen ist durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente definiert.
Im Sinne der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Satz „A und/oder B”, (A), (B) oder (A und B). Im Sinne der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Satz „A, B und/oder C”, (A), (B), (C), (A und B), (A und C), (B und C) oder (A, B und C).
Für die Beschreibung können perspektivbasierte Beschreibungen wie beispielsweise oben/unten, innen/außen, über/unter und dergleichen verwendet werden. Derartige Beschreibungen werden nur verwendet, um die Erörterung zu ermöglichen und sind nicht dazu beabsichtigt, die Anwendung von hierin beschriebenen Ausführungsformen auf eine besondere Ausrichtung zu beschränken.
In der Beschreibung können die Sätze „in einer Ausführungsform” oder „in Ausführungsformen” verwendet werden, die sich jeweils auf eine oder mehrere derselben oder unterschiedliche Ausführungsformen beziehen können. Des Weiteren sind die Ausdrücke „umfassen”, „aufweisen”, „haben” und dergleichen synonym, wie hinsichtlich der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung verwendet.
Der Begriff „gekoppelt mit” sowie Ableitungen davon können verwendet werden. „Gekoppelt” kann eine oder mehrere der folgenden Bedeutungen haben. „Gekoppelt” kann bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente in direktem physischem oder elektrischem Kontakt stehen. Allerdings kann „gekoppelt” auch bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente in indirektem Kontakt zueinander stehen, aber dennoch zusammenwirken oder miteinander interagieren, und es kann bedeuten, dass ein oder mehrere andere Elemente zwischen den Elementen gekoppelt oder verbunden sind, von denen angegeben ist, dass sie miteinander gekoppelt sind. Der Ausdruck „direkt gekoppelt” kann bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente in direktem Kontakt stehen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Satz „eine erste Schicht, die auf einer zweiten Schicht ausgebildet, abgeschieden oder anderweitig auf einer zweiten Schicht angeordnet ist” bedeuten, dass die erste Schicht über der zweiten Schicht ausgebildet, abgeschieden oder über ihr angeordnet ist, und mindestens ein Teil der ersten Schicht kann in direktem Kontakt (z. B. direktem physischen und/oder elektrischen Kontakt) oder in indirektem Kontakt (z. B. eine oder mehrere weitere Schichten zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht haben) mit mindestens einem Teil der zweiten Schicht stehen.
Wie hierin verwendet, kann der Ausdruck „Modul” sich auf eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (Application Specific Integrated Circuit, ASIC), eine elektronische Schaltung, einen (gemeinsam genutzten, dedizierten oder Gruppen-)Prozessor und/oder (gemeinsam genutzten, dedizierten oder Gruppen-)Speicher, die ein oder mehrere Software- oder Firmwareprogramm(e), eine Kombinationslogikschaltung und/oder andere geeignete Komponenten ausführen, welche die beschriebene Funktionalität bereitstellen, beziehen, ein Bestandteil davon sein oder sie aufweisen.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben. Die Ausführungsformen können eine Vorrichtung aufweisen, die eine dielektrische Schicht und eine Zwischenverbindung (z. B. in der dielektrischen Schicht ausgebildet) umfassen, um ein elektrisches Signal durch die dielektrische Schicht zu leiten, wobei die Zwischenverbindung eine Verbindungskomponente auf der Zwischenverbindung aufweist, und wenigstens ein Bereich der Verbindungskomponente mit einem absorbierenden Material bedeckt sein kann, um wenigstens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals (z. B. das reflektierte Rauschsignal) zu absorbieren. In einigen Ausführungsformen kann die Vorrichtung eine PCB-Baugruppe, ein Halbleiterplättchen, ein Paketsubstrat oder eine gedruckte Leiterplatte umfassen.
1 stellt ein schematisches Schaubild einer beispielhaften gedruckten Leiterplatten(PCB)-Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Die PCB-Baugruppe 100 kann ein Substrat 102 umfassen. Das Substrat 102 kann ein Substrat sein, das aus dielektrischem Material hergestellt ist, das beispielsweise (nicht gezeigte) Aufbauschichten aufweist, die ausgestaltet sind, um elektrische Signale durch die PCB-Baugruppe 100 zu leiten. Die PCB-Baugruppe 100 kann eine oder mehrere Zwischenverbindungen (wie beispielsweise Zwischenverbindung 104) aufweisen, die ausgestaltet ist, um die elektrischen Signale 106 wie beispielsweise Eingabe/Ausgabe(I/O)-Signale und/oder Strom- oder Erdungssignale zu leiten, die dem Betrieb der PCB-Baugruppe 100 zugeordnet sind. In einigen Ausführungsformen kann die Zwischenverbindung 104 eine Durchkontaktierung umfassen, die mit einem leitenden Material, wie beispielsweise Kupfer, gefüllt ist, um elektrische Leitfähigkeit für das ankommende Signal 106 bereitzustellen.
Die Zwischenverbindung 104 kann des Weiteren eine oder mehrere Verbindungskomponenten 130, 132 umfassen, die auf einer Oberfläche der PCB-Baugruppe 100, z. B. einer Oberfläche des Substrats 102 angeordnet sein kann/können. In einigen Ausführungsformen kann ein absorbierendes Material angeordnet sein, um mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente 130 oder 132 in direktem Kontakt zu stehen, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren, das durch die Zwischenverbindung 104 läuft, wie nachstehend ausführlicher beschrieben wird.
In einigen Ausführungsformen kann die Zwischenverbindung 104 eine oder mehrere Übertragungsleitungen umfassen, die mit Verbindungskomponenten 130, 132 (z. B. Anschlüssen) gekoppelt ist/sind, die mindestens teilweise auf der Oberfläche des Substrats 102 angeordnet sein können, wie unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 ausführlicher erörtert wird.
In einigen Ausführungsformen können die Verbindungskomponenten 130, 132 Steckverbinderschlitze umfassen, die dafür ausgestaltet sind, entsprechende Verbindungselemente von entsprechenden Rechenkomponenten (z. B. Empfänger 124) aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe 100 gekoppelt werden sollen. Die Rechenkomponenten können verschiedene Komponentenarten einer Rechenvorrichtung oder eines Rechensystems umfassen, das mit der PCB-Baugruppe 100 über die Verbindungskomponenten 130, 132 gekoppelt sein kann. Die Rechenkomponente (z. B. der Empfänger) 124 kann ein Speichermodul, wie beispielsweise ein doppelreihiges Speichermodul (Dual In-Line Memory Module, DIMM), umfassen, um Daten zu empfangen und zu speichern, die das elektrische Signal 106 umfassen, das innerhalb der PCB-Baugruppe 100 geleitet wird. Wie bekannt kann die Rechenkomponente 124, wie beispielsweise ein DIMM, ein nicht gezeigtes Verbindungselement aufweisen, das dafür ausgestaltet ist, in die Verbindungskomponente (Schlitz) 130 eingeführt zu werden, um die Rechenkomponente 124 mit der PCB-Baugruppe 100 zu koppeln.
In einigen Ausführungsformen kann das ankommende Signal 106 über eine elektrisch leitende Leiterbahn (z. B. Übertragungsleitung 110) in die Zwischenverbindung 104, zu dem Empfänger 124 (z. B. dem Speichermodul oder einer anderen Rechenkomponente) über eine andere elektrisch leitende Leitung 112 wie gezeigt geleitet werden. Dementsprechend kann das ankommende Signal 106 in zwei Anteile aufgespaltet werden. Ein Anteil, ein gewünschtes Übertragungssignal 118, kann sich über die leitende Leitung 112 zu einem Empfangspunkt bewegen, wohingegen ein anderer Anteil 120 sich weiter durch eine leitende Leitung 122 der Zwischenverbindung 104 bewegt, und ein reflektiertes Rauschsignal 123 ausbildet, das von der leeren Verbindungskomponente (Schlitz) 132 reflektiert wird. Das reflektierte Rauschsignal 123 kann Oberflächenwellen und/oder evaneszente Wellen umfassen und kann einige fortschreitende Wellen aufweisen. Das reflektierte Rauschsignal 123 kann für die Zwischenverbindung 104 unerwünschte Effekte verursachen, zum Beispiel das gewünschte Signal 118 verzerren, das sich durch die Leitung 112 zu dem Empfänger 124 bewegt, und die nutzbare Bandbreite der Zwischenverbindung 104 verringern.
Um die unerwünschten Effekte, die mit dem reflektierten Rauschsignal 123 zusammenhängen, zu mildern, kann in einigen Ausführungsformen eine Komponente 140 mit der PCB-Baugruppe 100 über die Verbindungskomponente 132 gekoppelt werden. In einigen Ausführungsformen kann die Komponente 140 eine einschiebbare Komponente umfassen, z. B. eine Rechenkomponente. In einigen Ausführungsformen kann die Komponente 140 eine einschiebbare Komponente umfassen, wie beispielsweise ein Hilfsmodul. Die Komponente 140 kann ein Verbindungselement 142 zum Einschieben in die Verbindungskomponente (Schlitz) 132 aufweisen, wie durch den Pfeil 160 angegeben. Das Verbindungselement 142 der einschiebbaren Komponente 140 (z. B. ein Hilfsmodul) kann absorbierendes Material 150 aufweisen. Eine Schicht des absorbierenden Materials 150 kann zum Beispiel auf das Verbindungselement 142 aufgetragen werden, um mindestens teilweise die Kontakte des Verbindungselements zu bedecken, das in die Verbindungskomponente (Schlitz) 132 eingeschoben werden kann. Dementsprechend kann die Verbindungskomponente 132 mit dem absorbierenden Material 150 bedeckt werden, wenn das Verbindungselement 142 der Komponente 140 (z. B. das Hilfsmodul) in die Verbindungskomponente (Schlitz) 132 dergestalt eingeschoben ist, dass das absorbierende Material 150 in direktem Kontakt mit einem Innenabschnitt 152 der Verbindungskomponente (Schlitz) 132 stehen kann.
Das absorbierende Material 150, das mindestens einen Abschnitt der Verbindungskomponente 132 bedeckt, kann mindestens teilweise das reflektierte Rauschsignal 123 absorbieren, das durch das ankommende Signal 120 ausgebildet wird, wenn es von der Verbindungskomponente 132 reflektiert wird, wodurch Intersymbolinterferenz (Inter-Symbol Interference, ISI) und schädliche Kopplung und der Taktjitter korrigiert werden kann, die durch das reflektierte Rauschsignal 123 induziert werden können. Die Reduktion des reflektierten Rauschsignals 123 unter Verwendung des absorbierenden Materials 150 kann in Hochgeschwindigkeitssignalisierung, z. B. bei Frequenzen besonders effektiv sein, die im Bereich von ungefähr 5 bis 7 GHz liegen, wie beispielsweise wenn die Verbindungskomponente (Schlitz) 132 ein DIMM-Steckverbinder ist. 2 stellt schematisch ein Signalisierungsschaubild 200 einer PCB-Baugruppe 100 mit einer Zwischenverbindung 104 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Das Schaubild 200 stellt die Elemente der Zwischenverbindung 104 in weiteren Einzelheiten dar. Es wird angenommen, dass das Signal 106 durch eine zentrale Verarbeitungseinheit 204 erzeugt werden kann, die aus Gründen der Vereinfachung als Sender des Signals 106 über die Zwischenverbindung 104 betrachtet werden kann, das von einer Rechenkomponente 224 (z. B. einem Empfänger 124, wie beispielsweise einem Speichermodul) empfangen werden soll. (Umgekehrt kann die zentrale Verarbeitungseinheit 204 ein Empfänger eines Signals sein, das durch die Rechenkomponente 224 über die Zwischenverbindung 104 übertragen wird. Allerdings bleibt das Prinzip der beschriebenen Ausführungsformen dasselbe). In einigen Ausführungsformen kann die PCB-Baugruppe 100 eine Hauptplatine eines Rechensystems umfassen.
Wie gezeigt kann sich das Signal 106 durch verschiedene Komponenten der Zwischenverbindung 104 einschließlich den Sockel 206, durch eine oder mehrere Durchkontaktierungen 208, Lötunterbrechungen 210 (z. B. Kanalübertragung oder Empfängersignal-Leitungskomponenten), durch die offene Route 212 (z. B. reguläres PCB-Leiten außerhalb der speziellen Leitungsbereiche wie beispielsweise Lötunterbrechung, Stiftfeld, etc.), durch das Stiftfeld 214 (z. B. einen PCB-Bereich, in welchem zahlreiche zusammengedrängte Stifte angeordnet sein können, wie beispielsweise der PCB-Bereich unterhalb des Steckverbinders), und durch Zwischenverbindungselemente 216 und 218 bewegen (z. B. DIMM-DIMM falls die Rechenkomponente 224, die in die Verbindungskomponente 130 einschiebbar ist, und die entsprechende Rechenkomponente (z. B. 140), die in die Verbindungskomponente 132 einschiebbar ist, DIMM umfassen können).
Wie unter Bezugnahme auf 1 beschrieben, wenn die Verbindungskomponente 132 in der vorstehenden Konfiguration leer bleibt, kann eine Komponente 140 (z. B. ein Hilfsmodul) mit Verbindungselement 142, das mit absorbierendem Material bedeckt ist, in die Verbindungskomponente 132 einschoben werden 280, um mindestens teilweise einen Anteil des ankommenden Signals 106 zu absorbieren, das sich in Richtung 132 bewegt, und um das reflektierte Rauschsignal 123 im Wesentlichen zu reduzieren.
3 stellt eine Querschnittsansicht 300 einer beispielhaften Verbindungskomponente 132, die mit einer PCB wie beispielsweise einer PCB-Baugruppe 100, gekoppelt ist, in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Wie gezeigt, kann die Verbindungskomponente 132 mit dem Substrat (z. B. montiert auf einer Oberfläche) des Substrats 102 der PCB-Baugruppe 100 gekoppelt sein. Einige der Komponenten der Zwischenverbindung 104 (z. B. Durchkontaktierungen zum Bereitstellen einer elektrischen Verbindung für ein elektrisches Signal, das sich durch die PCB-Baugruppe 100 bewegt) sind auch gezeigt und mit dem Bezugszeichen 304 bezeichnet. Die Verbindungskomponente 132 kann ein oder mehrere Verbindungselemente 306 aufweisen, wie beispielsweise Stifte oder Goldfingerkontakte, die den Innenabschnitt 152 der Verbindungskomponente 132 umfassen.
Wie gezeigt, kann eine Komponente 140, wie beispielsweise ein Hilfsmodul, in die Verbindungskomponente 132 eingeschoben werden, um einen direkten Kontakt mit den Verbindungselementen 306 für absorbierendes Material 150 bereitzustellen, mit dem das Verbindungselement 142 bedeckt ist, um mindestens teilweise das eingehende Signal 120 zu absorbieren, das sich durch die Zwischenverbindung 104 zu der Verbindungskomponente 132 bewegt, um das reflektierte Rauschen (z. B. das Signal 123 in 1) zu reduzieren oder im Wesentlichen auszuschalten.
Zusätzlich zu den Ausführungsformen, die unter Bezugnahme auf 3 beschrieben werden, kann das absorbierende Material 150 verwendet werden, um die unerwünschten Effekte für andere Arten von Ausführungsformen zu mildern, die für PCB-Signalisierung und -Messungen, wie beispielsweise Hochgeschwindigkeit (z. B. 1 oder 1,5 Gigabits pro Sekunde (Gbps) und darüber verwendet werden, wie beispielsweise für die Doppeldatenraten(Double Data Rate, DDR)-Speicherschnittstellen), die unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 beschrieben werden.
4 ist ein beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen. Genauer gesagt stellt 4 eine beispielhafte schematische Darstellung für Fernübersprech (Far End Cross-Talk, FEXT)-Messungen in einer PCB-Baugruppe dar. Die schematische Darstellung kann eine Zwischenverbindung 400 aufweisen, die auf einer (nicht dargestellten) PCB angeordnet ist.
Die Zwischenverbindung 400 kann eine erste Übertragungsleitung 402 umfassen, die eine Verbindungskomponente 404 aufweisen kann. Ein erstes Ende 406 der Übertragungsleitung 402 kann mit einem (nicht gezeigten) Sender Tx verbunden sein, um ein elektrisches Signal 410 durch die Übertragungsleitung 402 zu senden. In einigen Ausführungsformen kann ein zweites (fernes) Ende 412 der Übertragungsleitung 402 auf der Oberfläche der PCB angeordnet sein, um einen Anschluss für das elektrische Signal 410 zu bilden, das durch die Übertragungsleitung 402 hindurchgeht. Dementsprechend kann das zweite (proximale) Ende 412 die Verbindungskomponente 404 (den Anschluss) umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Verbindungskomponente 404 (z. B. der Anschluss) mindestens teilweise mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, um einen absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, mit dem der wesentliche Abschluss des elektrischen Signals 410 bereitgestellt wird.
Die Zwischenverbindung 400 kann des Weiteren eine zweite Übertragungsleitung 420 umfassen, die in der Nähe der ersten Übertragungsleitung 402 angeordnet ist. Die zweite Übertragungsleitung 420 kann einen zweiten absorbierenden Abschlussstecker 422 aufweisen, der ein erstes Ende 424 der zweiten Übertragungsleitung 420 umfasst. Der absorbierende Abschlussstecker 422 kann mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, wie nachstehend ausführlicher beschrieben wird.
Das erste Ende 424 der zweiten Übertragungsleitung 420 kann in der Nähe des ersten Endes 406 der ersten Übertragungsleitung 402 angeordnet sein. Ein zweites Ende 430 der zweiten Übertragungsleitung 420 kann mit einem (nicht gezeigten) Empfänger Rx eines Signals 432 verbunden sein, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal 410 verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung 402 hindurchgeht. Dementsprechend kann die schematische Darstellung der Zwischenverbindung 400, welche die erste und zweite Übertragungsleitung 402 und 420 aufweist, die wie vorstehend beschrieben ausgebildet sind, FEXT-Messungen ermöglichen, die mit dem elektrischen Signal 410 zusammenhängen.
5 ist ein anderes beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen. Genauer gesagt stellt 5 eine beispielhafte schematische Darstellung für FEXT-Rückverlustmessungen in einer PCB-Baugruppe dar. Die schematische Darstellung kann eine Zwischenverbindung 500 aufweisen, die in der (nicht gezeigten) PCB angeordnet ist.
Ähnlich zu der unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Ausführungsform kann die Zwischenverbindung 500 eine erste Übertragungsleitung 502 umfassen, die eine Verbindungskomponente 504 aufweisen kann. Ein erstes Ende 506 der Übertragungsleitung 502 kann mit einem (nicht gezeigten) Sender Tx verbunden sein, um ein elektrisches Signal 510 durch die Übertragungsleitung 502 zu senden. In einigen Ausführungsformen kann ein zweites (proximales) Ende 512 der Übertragungsleitung 502 auf der Oberfläche der PCB angeordnet sein, um einen Anschluss für das elektrische Signal 510 zu bilden, das durch die Übertragungsleitung 502 hindurchgeht. Dementsprechend kann das zweite (proximale) Ende 512 die Verbindungskomponente 504 (den Anschluss) umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Verbindungskomponente 504 (z. B. der Anschluss) mindestens teilweise mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, um einen absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, mit dem der wesentliche Abschluss des elektrischen Signals 510 bereitgestellt wird. Ein Rückverlustsignal 540, das aus der Diskontinuität des Signals 510 resultiert, kann von einem (nicht gezeigten) Empfänger Rx empfangen werden, der mit dem ersten Ende 506 verbunden ist, und kann dementsprechend gemessen werden.
Die Zwischenverbindung 500 kann des Weiteren eine zweite Übertragungsleitung 520 umfassen, die in der Nähe der ersten Übertragungsleitung 502 angeordnet ist. Die zweite Übertragungsleitung 520 kann einen zweiten absorbierenden Abschlussstecker 522 aufweisen, der ein erstes Ende 524 der zweiten Übertragungsleitung 420 umfasst. Ein dritter absorbierender Abschlussstecker 528 kann an einem zweiten Ende 530 der zweiten Übertragungsleitung 520 angeordnet sein, um ein Signal 532 im Wesentlichen abzuschließen, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal 510 verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung 502 hindurchgeht. Die absorbierenden Abschlussstecker 522 und 528 können mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, wie nachstehend ausführlicher beschrieben wird. Dementsprechend kann die schematische Darstellung der Zwischenverbindung 500, welche die erste und zweite Übertragungsleitung 502 und 520 aufweist, die wie vorstehend beschrieben ausgebildet sind, Messungen des FEXT-Rückverlustes ermöglichen, der mit dem elektrischen Signal 510 zusammenhängt.
6 ist ein anderes beispielhaftes schematisches Schaubild für Signalmessungen in einer PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen. Genauer gesagt stellt 6 eine beispielhafte schematische Darstellung für Nahübersprech(Near End Cross-Talk, NEXT)-Messungen in einer PCB-Baugruppe dar. Die schematische Darstellung kann eine Zwischenverbindung 600 aufweisen, die in der (nicht gezeigten) PCB angeordnet ist.
Ähnlich zu der unter Bezugnahme auf 4 und 5 beschriebenen Ausführungsform kann die Zwischenverbindung 600 eine erste Übertragungsleitung 602 umfassen, die eine Verbindungskomponente 604 aufweisen kann. Ein erstes Ende 606 der Übertragungsleitung 602 kann mit einem (nicht gezeigten) Sender Tx verbunden sein, um ein elektrisches Signal 610 durch die Übertragungsleitung 602 zu senden. In einigen Ausführungsformen kann ein zweites (proximales) Ende 612 der Übertragungsleitung 602 auf der Oberfläche der PCB angeordnet sein, um einen Anschluss für das elektrische Signal 610 zu bilden, das durch die Übertragungsleitung 602 hindurchgeht. Dementsprechend kann das zweite (proximale) Ende 612 die Verbindungskomponente 604 (den Anschluss) umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Verbindungskomponente 604 (z. B. der Anschluss) mindestens teilweise mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, um einen absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, mit dem der wesentliche Abschluss des elektrischen Signals 610 bereitgestellt wird.
Die Zwischenverbindung 600 kann des Weiteren eine zweite Übertragungsleitung 620 umfassen, die in der Nähe der ersten Übertragungsleitung 602 angeordnet ist. Die zweite Übertragungsleitung 620 kann einen zweiten absorbierenden Abschlussstecker 628 aufweisen, der ein erstes Ende 630 der zweiten Übertragungsleitung 620 umfasst. Der zweite absorbierende Abschlussstecker 628 kann mit dem absorbierenden Material bedeckt sein, um einen absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, mit dem der wesentliche Abschluss des Signals 632 bereitgestellt wird, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal 610 verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung 602 hindurchgeht. Ein zweites Ende 634 der zweiten Übertragungsleitung 620 kann in der Nähe des ersten Endes 606 der ersten Übertragungsleitung 602 angeordnet sein und mit einem (nicht gezeigten) Empfänger Rx eines Signals 636 verbunden sein, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal 610 verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung 602 hindurchgeht. Dementsprechend kann die schematische Darstellung der Zwischenverbindung 600, welche die erste und zweite Übertragungsleitung 602 und 620 aufweist, die wie vorstehend beschrieben ausgebildet sind, Messungen von Nahübersprechen ermöglichen, das mit dem elektrischen Signal 610 zusammenhängt.
7 bis 10 stellen Perspektivansichten von beispielhaften Implementierungen von absorbierenden Abschlusssteckern dar, die aus absorbierenden Materialien in einer PCB-Baugruppe ausgebildet sind, die für Signalmessungen konfiguriert ist, wie unter Bezugnahme auf die 4 und 6 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen beschrieben. Genauer gesagt stellen die 7 bis 8 beispielhafte Implementierungen von absorbierenden Abschlusssteckern in einer PCB-Baugruppe dar, die für FEXT-Messungen verwendet werden, und die 9 bis 10 stellen beispielhafte Implementierungen von absorbierenden Abschlusssteckern dar, die für NEXT-Messungen verwendet werden.
7 stellt eine Perspektivansicht einer beispielhaften Implementierung der schematischen Darstellung der PCB-Baugruppe mit der Zwischenverbindung 400 von 4 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Die beispielhafte Implementierung kann eine PCB-Baugruppe 700 aufweisen, die ein Substrat 702 aufweist, auf dem eine Zwischenverbindung 704, ähnlich der 400, angeordnet sein kann. Wie gezeigt, können einige Übertragungsleitungen 400, die den Leitungen 402 und 420 entsprechen (z. B. Leitung 708) auf einer ersten (z. B. oberen) Oberfläche 710 des Substrats 702 angeordnet sein, und andere (z. B. 712) können auf einer zweiten (z. B. unteren) Oberfläche 716 des Substrats 702 angeordnet sein. Es ist anzuerkennen, dass die vorstehend beschriebene Konfiguration der Zwischenverbindung 700 nur zu Veranschaulichungszwecken bereitgestellt wird; andere Konfigurationen (z. B. mit einer oder mehreren oder allen Übertragungsleitungen auf einer Oberfläche des Substrats 702) sind möglich.
Die gemessenen Anschlüsse 720 und 722 in 7 entsprechen jeweiligen Enden 406 und 430 der Übertragungsleitungen 402 und 420 von 4, und die offenen Anschlüsse 724 und 726 entsprechen den jeweiligen Enden 412 und 424 der Übertragungsleitungen 402 und 420 von 4. Um einen Abschluss für das Signal bereitzustellen, das sich z. B. in den Leitungen 712 und 708 zu den jeweiligen offenen Anschlüssen 724 und 726 bewegt, können die absorbierenden Abschlussstecker an den Anschlüssen 724 und 726 ausgebildet sein, wie unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. Genauer gesagt kann absorbierendes Material auf die offenen Anschlüsse 724 und 726 aufgetragen werden, wie durch die Pfeile 740 und 742 angegeben, um die Signale im Wesentlichen zu beenden, die sich zu diesen Anschlüssen bewegen.
8 stellt eine weitere Perspektivansicht einer beispielhaften Implementierung der schematischen Darstellung der PCB-Baugruppe mit der Zwischenverbindung 400 von 4 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Genauer gesagt stellt 8 eine Implementierung der schematischen Darstellung von Zwischenverbindung 400, ähnlich der von 7 dar, welche die PCB-Baugruppe 700 mit absorbierenden Abschlusssteckern 802 und 804 zeigt, die an den Anschlüssen 724 beziehungsweise 726 ausgebildet sind. Wie gezeigt können Schichten von absorbierendem Material 810 und 812 an den offenen Anschlüssen 724 und 726 auf jeder Seite des Substrats 702 aufgetragen (z. B. angebracht) werden, mit dem die Anschlüsse bedeckt werden, um einen effektiven Abschluss von Signalen bereitzustellen, die sich zu diesen Anschlüssen bewegen. Wie gezeigt können die Schichten von absorbierendem Material 810 und 812 mindestens teilweise Abschnitte von Übertragungsleitungen 708 und 712 (in 8 nicht sichtbar) um proximale Enden dieser Leitungen bedecken, welche die Anschlüsse 724 und 726 ausbilden. Die Schichten von absorbierendem Material 810 und 812 können auf das Substrat 702 aufgetragen und in einer Reihe von verschiedenen Weisen an Ort und Stelle gehalten werden, einschließlich, jedoch nicht darauf beschränkt, Befestigen, Kleben, Ausüben von Druck oder durch andere auf diesem Gebiet der Technik bekannte Verfahren.
9 stellt eine Perspektivansicht einer beispielhaften Implementierung der schematischen Darstellung der PCB-Baugruppe mit der Zwischenverbindung 600 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Die beispielhafte Implementierung kann eine PCB-Baugruppe 900 aufweisen, die ein Substrat 902 aufweist, auf dem eine Zwischenverbindung 904, ähnlich der 600, angeordnet sein kann. Wie gezeigt können einige Übertragungsleitungen der Zwischenverbindung 900, die den Leitungen 402 und 420 (z. B. Leitung 907) entsprechen, auf einer ersten (z. B. oberen) Oberfläche 910 des Substrats 902 angeordnet sein und andere (z. B. 908, 912) können auf einer zweiten (z. B. unteren) Oberfläche 916 des Substrats 902 angeordnet sein. Es ist anzuerkennen, dass die vorstehend beschriebene Konfiguration der Zwischenverbindung 900 nur zu Veranschaulichungszwecken bereitgestellt wird, andere Konfigurationen (z. B. mit einer oder mehreren oder allen Übertragungsleitungen auf einer Oberfläche des Substrats 902) sind möglich.
Die gemessenen Anschlüsse 920 und 922 in 9 entsprechen jeweiligen Enden 606 und 634 der Übertragungsleitungen 602 und 620 von 6, und die offenen Anschlüsse 924 und 926 entsprechen den jeweiligen Enden 612 und 630 der Übertragungsleitungen 602 und 620 von 6. Um einen Abschluss für das Signal bereitzustellen, das sich z. B. in den Leitungen 912 und 908 zu jeweiligen offenen Anschlüssen 924 und 926 bewegt, können die absorbierenden Abschlussstecker an den Anschlüssen 924 und 926 ausgebildet sein, wie unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. Genauer gesagt kann absorbierendes Material auf die offenen Anschlüsse 924 und 926, wie durch die Pfeile 940 und 942 angezeigt, aufgetragen werden, um die Signale im Wesentlichen abzuschließen, die sich zu diesen Anschlüssen bewegen.
10 stellt eine weitere Perspektivansicht einer beispielhaften Implementierung der schematischen Darstellung der PCB-Baugruppe 900 mit der Zwischenverbindung 600 von 6 in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen dar. Genauer gesagt stellt 10 eine Implementierung einer schematischen Darstellung ähnlich der von 9 dar, welche die PCB-Baugruppe 900 mit absorbierenden Abschlusssteckern 1002 und 1004 zeigt, die an den Anschlüssen 924 beziehungsweise 926 ausgebildet sind. Wie gezeigt, kann mindestens eine Schicht von absorbierendem Material 1010 an den offenen Anschlüssen 924 und 926 auf die Oberfläche des Substrats 902 aufgetragen (z. B. angebracht) werden, das die Anschlüsse 924 und 926 bedeckt, um einen effektiven Abschluss von Signalen bereitzustellen, die sich zu diesen Anschlüssen bewegen. Wie gezeigt kann die Schicht von absorbierendem Material 1010 mindestens teilweise Abschnitte von Übertragungsleitungen 908 und 912 (in 10 nicht sichtbar) um proximale Enden dieser Leitungen bedecken, welche die Anschlüsse 924 und 926 ausbilden. Die Schicht von absorbierendem Material 1010 kann auf das Substrat 902 aufgetragen und in einer Reihe von verschiedenen Weisen an Ort und Stelle gehalten werden, einschließlich aber nicht darauf beschränkt, Befestigen, Kleben, Ausüben von Druck oder durch andere auf diesem Gebiet der Technik bekannte Verfahren.
In einigen Ausführungsformen kann das absorbierende Material (z. B. vorstehend mit 150, 810, 812 und/oder 1010 bezeichnet) dergestalt ausgewählt werden, dass das reflektierte Rauschsignal (z. B. 123) verursacht wird, umfassend z. B. elektromagnetische Wellen, die in das absorbierende Material eintreten, um schnell gedämpft zu werden und als Wärme abgeführt zu werden, wodurch das reflektierte Rauschsignal reduziert oder eliminiert wird. Der Wellenverkürzungsfaktor für elektromagnetische Wellen des reflektierten Rauschsignals kann wie folgt abgeleitet werden.
Die elektromagnetische Wellenzahl im Vakuum (freien Raum) kann als
definiert werden, wobei k₀ und λ₀ die elektromagnetische Wellenzahl und Wellenlänge im Vakuum sind. Die elektromagnetische Wellenzahl im Medium k (z. B. absorbierendes Material mit relativer dielektrischer Leitfähigkeit ε _r und relativer Durchlässigkeit μ _r ) kann geschrieben werden als
Da ε _r = ε_r(1 + jtanδ), wobei tanδ der Verlustfaktor des absorbierenden Materials ist, δ der Winkel des Verlustfaktors ist, ε_r die relative dielektrische Konstante des absorbierenden Materials und die nicht-magnetische Materialdurchlässigkeit μ _r = 1 ist, kann die elektromagnetische Wellenzahl k definiert werden als
wobei j die imaginäre Einheit ist. Der Wellenverkürzungsfaktor kann von einer Maxwellgleichung abgeleitet werden, die der folgenden Ausdruckssequenz folgt:
oder
wobei d die Distanz der Wellenausbreitung innerhalb des absorbierenden Materials ist und λ₀ die Wellenlänge eines freien Raums ist. Der vorstehende Ausdruck kann wie folgt geschrieben werden:
oder
Der letzte Ausdruck kann wie folgt geschrieben werden:
wobei der Verlustfaktor
ist.
Auf der Basis der Theorie elektromagnetischer Wellen und der vorstehenden Ausdrücke können die reflektierten Wellen idealerweise (vollständig) absorbiert werden, wenn das absorbierende Material den folgenden Bedingungen entspricht:

– der Verlustfaktor tanδ kann über eins (> 1) für einen Frequenzbereich einer Resonanzfrequenz des reflektierten Rauschsignals liegen und unter idealen Bedingungen kann er über den Frequenzbereich konstant bleiben;
– die dielektrische Konstante, ε_r, kann umgekehrt proportional zur Frequenz sein, so dass der Verlustfaktor für den Frequenzbereich der Frequenz des reflektierten Rauschsignals konstant bleiben kann.

Die vorstehenden Voraussetzungen sind für ideale Absorption (z. B. Beseitigung) des reflektierten Rauschsignals durch ein absorbierendes Material formuliert. Unterschiedliche Arten von absorbierenden Materialien mit Eigenschaften, die den vorstehenden Bedingungen mit gewünschten Schwellenwertgrenzen nahe kommen oder ihnen entsprechen, können verwendet werden, um reflektierte Rauschsignale in den Zwischenverbindungsstichleitungen mindestens teilweise zu reduzieren oder im Wesentlichen auszuschalten. So können zum Beispiel absorbierende Materialien verwendet werden, die von Cuming Microwave Corporation, MAST, Western Rubber and Supply, Inc., und dergleichen hergestellt werden. Das absorbierende Material C-RAM MT-30 von Cuming Microwave Corporation kann zum Beispiel für den Zweck der mindestens teilweisen Absorption eines reflektierten Rauschsignals verwendet werden.
11 ist ein Schaubild eines Prozessablaufs zum Aufbringen eines absorbierenden Materials an einer Zwischenverbindung in einer Vorrichtung, wie beispielsweise einer PCB-Baugruppe, um mindestens teilweise Absorption eines Anteils eines elektrischen Signals in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen bereitzustellen. Der Prozess 1100 kann sich wie Abläufe verhalten, die im Zusammenhang mit den 1 bis 10 in einigen Ausführungsformen beschrieben werden.
Bei Block 1102 können ein oder mehrere Zwischenverbindungen in einer gedruckten Leiterplatten(PCB)-Baugruppe ausgebildet sein, um elektrische Signale innerhalb der PCB zu leiten. In einigen Ausführungsformen können die Zwischenverbindungen Verbindungskomponenten, Durchkontaktierungen, Übertragungsleitungen oder andere Arten von Zwischenverbindungen umfassen, die unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben wurden. In einigen Ausführungsformen kann die Zwischenverbindung Verbindungskomponenten, Übertragungsleitungen, Durchkontaktierungen und Anschlüsse aufweisen, die unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 beschrieben wurden. Das Ausbilden der Zwischenverbindung kann das Anordnen einer Verbindungskomponente der Zwischenverbindung mindestens teilweise auf einer Oberfläche der PCB aufweisen. Die Verbindungskomponente kann zum Beispiel einen Schlitz umfassen, der unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben wurde, oder einen Anschluss, der unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben wurde.
Bei Block 1104 kann ein absorbierendes Material auf mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente aufgetragen werden, einschließlich Bereitstellen eines direkten Kontakts zwischen der Verbindungskomponente und dem absorbierenden Material, um mindestens teilweise einen Anteil des ankommenden elektrischen Signals zu absorbieren, z. B. um die reflektierten Rauschsignale zu reduzieren, wie unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben, oder um Signale im Wesentlichen abzuschließen, wie unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben. Das Aufbringen eines absorbierenden Materials kann das Bedecken von mindestens Abschnitten der Verbindungskomponente mit dem absorbierenden Material aufweisen, wie unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschrieben.
In einigen Ausführungsformen kann, vor dem Aufbringen des absorbierenden Materials auf die Zwischenverbindungsstichleitungen, das absorbierende Material gemäß den vorstehend beschriebenen Kriterien ausgewählt werden. Das absorbierende Material kann zum Beispiel dergestalt ausgewählt werden, dass ein dielektrischer Verlustfaktor des absorbierenden Materials bei einem Frequenzbereich einer Frequenz der reflektierten Abschnitte des elektrischen Signals größer als eins sein soll. Das absorbierende Material kann des Weiteren dergestalt ausgewählt werden, dass eine relative dielektrische Konstante des absorbierenden Materials umgekehrt proportional zu der Frequenz der reflektierten Abschnitte des elektrischen Signals ist.
Bei Block 1106 kann das absorbierende Material z. B. durch Befestigen, Kleben, Ausüben von Druck oder andere Verfahren an Ort und Stelle gehalten werden.
12 stellt schematisch eine Rechenvorrichtung 1200 dar, die mindestens eine PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einigen Ausführungsformen aufweist, wie unter Bezugnahme auf die 1 bis 11 beschrieben. In der Rechenvorrichtung 1200 kann eine Platine, wie beispielsweise die Hauptplatine 1202 untergebracht sein. Die Hauptplatine 1202 kann als die PCB-Baugruppe 100 implementiert sein, die unter Bezugnahme auf 1 beschrieben wurde, oder als PCB-Baugruppen, die unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben wurden.
Die Hauptplatine 1202 kann eine Reihe von Komponenten einschließlich, jedoch nicht beschränkt auf einen Prozessor 1204 und mindestens einen Kommunikationschip 1206 aufweisen. Eine oder mehrere der Komponenten in 12, die gezeigt sind, dass sie an der Hauptplatine angebracht sind, können durch eine Verbindungskomponente, die das absorbierende Material umfasst, ersetzt werden.
Der Prozessor 1204 kann physikalisch und elektrisch mit der Hauptplatine gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann der mindestens eine Kommunikationschip 1206 auch physikalisch und elektrisch mit der Hauptplatine 1202 gekoppelt sein. In weiteren Implementierungen kann der Kommunikationschip 1206 ein Bestandteil des Prozessors 1204 sein.
Abhängig von den Anwendungen kann die Rechenvorrichtung 1200 andere Komponenten aufweisen, die physikalisch und elektrisch mit der Hauptplatine 1202 gekoppelt sein können oder nicht. Diese anderen Komponenten können einen flüchtigen Speicher (z. B. dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugang (Dynamic Random-Access Memory, DRAM)) 1220, nichtflüchtigen Speicher (z. B. Nur-Lesespeicher (Read-Only Memory, ROM) 1224, Flash-Speicher 1222, einen Grafikprozessor 1230, einen Digital-/Signalprozessor oder (nicht gezeigten) Kryptografieprozessor, einen Chipsatz 1226, eine Antenne 1290, eine Anzeige (z. B. einen Berührungsbildschirm-Anzeige) 1232, eine Berührungsbildschirm-Steuereinheit 1246, eine Batterie 1236, einen Leistungsverstärker 1241, eine globale Positionierungs(Global Positioning System)-Vorrichtung 1240, einen Kompass 1242, einen Lautsprecher 1250, eine Kamera 1252, eine Massenspeichervorrichtung (wie beispielsweise ein Festplattenlaufwerk, Kompaktplatte (Compact Disk, CD), oder digitale vielseitige Platte (Digital Versatile Disk, DVD)), ein Audio-Codec, ein Video-Codec, einen Geigerzähler, ein Beschleunigungsmeter, ein (nicht gezeigtes) Gyroskop, und so weiter aufweisen, sind jedoch nicht darauf beschränkt.
In einigen Ausführungsformen kann der DRAM 1220 eine Rechenkomponente 124 aufweisen, wie beispielsweise ein Speichermodul (z. B. DIMM), das mit dem Prozessor 1204 über eine Zwischenverbindung 104 gekoppelt ist, wie unter Bezugnahme auf die 1 bis 2 beschrieben. Der DRAM 1220 kann des Weiteren eine Rechenkomponente (z. B. Hilfsmodul) 140 mit einem Verbindungselement 142 aufweisen, das ausgebildet und mit der Zwischenverbindung 104 über eine Verbindungskomponente 132 der Zwischenverbindung 104 verbunden ist, wie unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben, um reflektierte Rauschsignale mindestens teilweise zu absorbieren.
In einigen Ausführungsformen kann die Rechenvorrichtung 1200 mit Zwischenverbindungen 400, 500 oder 600 für die Signalmessungen in Übereinstimmung mit den Ausführungsformen konfiguriert sein, die unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben wurden. Wie vorstehend beschrieben können die Zwischenverbindungen 400, 500 oder 600 absorbierende Abschlussstecker aufweisen, die absorbierendes Material umfassen, wie unter Bezugnahme auf die 7 bis 10 beschrieben, um einen effektiven Abschluss von elektrischen Signalen bereitzustellen, die sich durch Abschnitte von Zwischenverbindung 400, 500 oder 600 bewegen.
Der Kommunikationschip 1206 kann drahtlose Kommunikationen zur Übertragung von Daten zu und von der Rechenvorrichtung 1200 aktivieren. Der Ausdruck „drahtlos” und seine Ableitungen können verwendet werden, um Schaltkreise, Vorrichtungen, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle etc. zu beschreiben, die Daten durch Verwendung modulierter elektromagnetischer Strahlung durch ein nichtfestes Medium kommunizieren. Der Ausdruck impliziert nicht, dass die zugeordneten Vorrichtungen keine Drähte enthalten, obwohl sie vielleicht in einigen Ausführungsformen keine enthalten. Der Kommunikationschip 1206 kann jede beliebige Anzahl von drahtlosen Standards oder Protokollen implementieren, einschließlich, jedoch nicht darauf beschränkt, Institute for Electrical and Electronic Engineers(IEEE)-Standards, einschließlich WiFi (IEEE 802.11 Familie), IEEE 802.16 -Standards (z. B. IEEE 802.16-2005 Änderung), Langfristiges Entwicklungs(Long-Term Evolution, LTE)-Projekt mit allen beliebigen Änderungen, Aktualisierungen und/oder Revisionen (z. B. weiterentwickeltes LTE-Projekt, Ultramobiles Breitband(Ultra-Mobile Broadband, UMB)-Projekt (auch als „3GPP2” bezeichnet) etc.) aufweisen. IEEE 802.16 kompatibler Breitband-Drahtloszugang(Broadband Wireless Access, BWA)-Netzwerke werden im Allgemeinen als WiMAX-Netzwerke bezeichnet, eine Abkürzung, die für weltweite Interoperabilität für Mikrowellenzugang (Worldwide Interoperability for Microwave Access) steht, das bedeutet ein Zulassungszeichen für Produkte, welche die Konformitäts- und Interoperabilitätstests für die IEEE 802.16-Standards bestehen.
Der Kommunikationschip 1206 kann gemäß einem Globalen System für mobile Kommunikation (Global System for Mobile Communication, GSM), allgemeinem Paket-Funkdienst (General Packet Radio Service, GPRS), universellem mobilem Telekommunikationssystem (Universal Mobile Telecommunications System, UMTS), Hochgeschwindigkeitspaketzugang (High Speed Packet Access, HSPA), weiterentwickeltem HSPA (Evolved HSPA, E-HSPA) oder LTE-Netzwerk betrieben werden. Der Kommunikationschip 1206 kann gemäß weiterentwickelten Daten für GSM-Evolution (Enhanced Data for GSM Evolution, EDGE), GSM EDGE-Funkzugangsnetzwerk (GSM EDGE Radio Access Network, GERAN), universellem terrestrischem Funkzugangsnetzwerk (Universal Terrestrial Radio Access Network, UTRAN), oder weiterentwickeltem UTRAN (Evolved UTRAN, E-UTRAN) betrieben werden. Der Kommunikationschip 1206 kann gemäß Codemultiplex-Mehrfachzugang (Code Division Multiple Access, CDMA), Zeitmultiplex-Mehrfachzugang (Time Division Multiple Access, TDMA), digitalen weiterentwickelten schnurlosen Telekommunikationen (Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT), Evolution Daten optimiert (Evolution-Data Optimized, EV-DO), deren Ableitungen sowie auch allen anderen beliebigen drahtlosen Protokollen betrieben werden, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus bezeichnet werden. Der Kommunikationschip 1206 kann gemäß anderen drahtlosen Protokollen in anderen Ausführungsformen betrieben werden.
Die Rechenvorrichtung 1200 kann eine Vielzahl von Kommunikationschips 1206 aufweisen. Ein erster Kommunikationschip 1206 kann zum Beispiel drahtlosen Kommunikationen kürzerer Reichweite wie beispielsweise WiFi und Bluetooth fest zugeordnet sein, und ein zweiter Kommunikationschip 1206 kann drahtlosen Kommunikationen längerer Reichweite wie beispielsweise GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, EVDO und andere fest zugeordnet sein.
Der Prozessor 1204 kann jede beliebige Vorrichtung oder jeden beliebigen Abschnitt einer Vorrichtung bezeichnen, welche elektronische Daten von Registern und/oder einem Speicher verarbeitet, um diese elektronischen Daten in andere elektronische Daten umzuwandeln, die in Registern und/oder einem Speicher gespeichert werden können.
In verschiedenen Implementierungen kann die Rechenvorrichtung 1200 aus einem Laptop, einem Netbook, einem Notebook, einem Ultrabook, einem Smartphone, einem Tablett, einem persönlichen digitalen Assistenten (Personal Digital Assistant, PDA), einem ultramobilen PC, einem mobilen Telefon, einem Desktopcomputer, einem Server, einem Drucker, einem Scanner, einem Bildschirm, einer Settopbox, einer Unterhaltungssteuereinheit, einer digitalen Kamera, einem tragbaren Musikabspielgerät oder einem digitalen Videorecorder bestehen. In weiteren Implementierungen kann die Rechenvorrichtung 1200 aus einer beliebigen anderen elektronischen Vorrichtung bestehen, die Daten verarbeitet.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird in der vorliegenden Offenbarung eine Reihe von Beispielen beschrieben. Beispiel 1 ist eine gedruckte Leiterplatten(PCB)-Baugruppe zum Absorbieren eines reflektierten Rauschsignals, umfassend ein Substrat, mindestens eine Zwischenverbindung, die in dem Substrat ausgebildet ist, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten, wobei die Zwischenverbindung eine Verbindungskomponente, die auf einer Oberfläche der PCB angeordnet ist, und ein absorbierendes Material aufweist, das dergestalt angeordnet ist, dass es in direktem Kontakt mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente steht, um mindestens einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Beispiel 2 kann den Gegenstand von Beispiel 1 aufweisen und es ist des Weiteren spezifiziert, dass es die Zwischenverbindung eine Übertragungsleitung umfasst, welche die Verbindungskomponente aufweist, wobei ein proximales Ende der Übertragungsleitung, das die Verbindungskomponente umfasst, auf der Oberfläche der PCB angeordnet ist, um einen Anschluss für das elektrische Signal auszubilden, das durch die Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei der Anschluss mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen.
Beispiel 3 kann den Gegenstand von Beispiel 2 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das erste Ende der Übertragungsleitung mit einem Sender verbunden ist, um das elektrische Signal durch die Übertragungsleitung zu übertragen, wobei der Anschluss ein zweites Ende der Übertragungsleitung umfasst.
Beispiel 4 kann den Gegenstand von Beispiel 3 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die Übertragungsleitung eine erste Übertragungsleitung ist, wobei die Zwischenverbindung des Weiteren eine zweite Übertragungsleitung umfasst, die in der Nähe der ersten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei die zweite Übertragungsleitung einen zweiten absorbierenden Abschlussstecker aufweist, der ein erstes Ende der zweiten Übertragungsleitung umfasst, das mit dem absorbierenden Material bedeckt ist.
Beispiel 5 kann den Gegenstand von Beispiel 4 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das erste Ende der zweiten Übertragungsleitung in der Nähe des ersten Endes der ersten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei ein zweites Ende der zweiten Übertragungsleitung mit einem Empfänger eines Signals verbunden ist, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, in der Lage ist, Messungen von Fernübersprechen (FEXT), das mit dem elektrischen Signal zusammenhängt, zu ermöglichen.
Beispiel 6 kann den Gegenstand von Beispiel 4 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die PCB-Baugruppe des Weiteren einen dritten absorbierenden Abschlussstecker umfassen kann, der an einem zweiten Ende der zweiten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, in der Lage ist, Messungen von FEXT-Rückverlust, der mit dem elektrischen Signal zusammenhängt, zu ermöglichen.
Beispiel 7 kann den Gegenstand von Beispiel 4 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das zweite Ende der zweiten Übertragungsleitung in der Nähe des ersten Endes der ersten Übertragungsleitung angeordnet und mit einem Empfänger eines Signals verbunden ist, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, in der Lage ist, Messungen von Nahübersprechen (NEXT), das mit dem elektrischen Signal zusammenhängt, zu ermöglichen.
Beispiel 8 kann den Gegenstand von Beispiel 1 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das elektrische Signal ein Übertragungssignal umfasst, das mit einer Geschwindigkeit über einem Schwellenwert von ungefähr 1 Gigabits pro Sekunde (Gbps) übertragen wird.
Beispiel 9 kann den Gegenstand von Beispiel 1 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die Verbindungskomponente eine erste Verbindungskomponente ist, die einen ersten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
Beispiel 10 kann den Gegenstand von Beispiel 9 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die PCB-Baugruppe des Weiteren eine zweite Verbindungskomponente umfassen kann, die einen zweiten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
Beispiel 11 kann den Gegenstand von Beispiel 10 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das erste Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, wobei die Verbindungskomponente mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, wenn das erste Verbindungselement der ersten Rechenkomponente in den ersten Steckverbinderschlitz eingeschoben ist, wobei das absorbierende Material in direktem Kontakt mit einem Innenabschnitt des ersten Steckverbinderschlitzes steht.
Beispiel 12 kann den Gegenstand von Beispiel 11 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die zweite Rechenkomponente ein Speichermodul umfasst, um Daten zu empfangen und zu speichern, welche das elektrische Signal umfassen, das innerhalb der PCB geleitet wird, wobei der Anteil des elektrischen Signals, das mindestens teilweise durch die erste Verbindungskomponente absorbiert werden soll, einen reflektierten Anteil des elektrischen Signals umfasst.
Beispiel 13 kann den Gegenstand von Beispiel 12 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das Speichermodul ein doppelreihiges Speichermodul (DIMM) umfasst.
Beispiel 14 kann den Gegenstand von Beispiel 1 bis 13 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das absorbierende Material einen dielektrischen Verlustfaktor größer als eins für einen Frequenzbereich einer Resonanzfrequenz eines reflektierten Anteils des elektrischen Signals aufweist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
Beispiel 15 kann den Gegenstand von Beispiel 14 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass eine relative dielektrische Konstante umgekehrt proportional zu der Frequenz des reflektierten Anteils des elektrischen Signals ist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
Beispiel 16 kann den Gegenstand von Beispiel 15 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass der dielektrische Verlustfaktor des absorbierenden Materials im Wesentlichen für den Resonanzfrequenzbereich der Frequenz des reflektierten Anteils des elektrischen Signals konstant ist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
Beispiel 17 ist ein Verfahren zum Ausbilden mindestens einer Zwischenverbindung auf einer gedruckten Leiterplatten(PCB)-Baugruppe, um elektrische Signale innerhalb der PCB zu leiten, wobei das Ausbilden das Anordnen einer Verbindungskomponente der Zwischenverbindung mindestens teilweise auf einer Oberfläche der PCB und das Auftragen eines absorbierenden Materials auf mindestens einen Abschnitt der Verbindungskomponente aufweist, einschließlich des Bereitstellens eines direkten Kontaktes zwischen der Verbindungskomponente und dem absorbierenden Material, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Beispiel 18 kann den Gegenstand von Beispiel 17 aufweisen und ist des Weiteren spezifiziert, dass das Anordnen das Bereitstellen einer ersten Übertragungsleitung aufweist, wobei ein erstes proximales Ende der ersten Übertragungsleitung, das die Verbindungskomponente umfasst, einen Anschluss für das elektrische Signal ausbildet, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei das Auftragen des absorbierenden Materials das Bedecken des Anschlusses mit dem absorbierenden Material aufweist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen, wobei das Bedecken das Zurückhalten des absorbierenden Materials an Ort und Stelle durch Befestigen oder Kleben aufweist.
Beispiel 19 kann den Gegenstand von Beispiel 18 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das Verbinden eines ersten Endes der ersten Übertragungsleitung mit einem Sender, um das elektrische Signal durch die erste Übertragungsleitung zu übertragen, wobei das erste proximale Endes der ersten Übertragungsleitung, das den Anschluss aufweist, ein zweites Ende der ersten Übertragungsleitung umfasst; das Anordnen einer zweiten Übertragungsleitung in der Nähe der ersten Übertragungsleitung, wobei das Anordnen das Ausbilden eines zweiten absorbierenden Abschlusssteckers an einem zweiten proximalen Ende der zweiten Übertragungsleitung durch Bedecken des zweiten proximalen Endes mit dem absorbierenden Material aufweist, wobei das Bedecken das Zurückhalten des absorbierenden Materials an Ort und Stelle durch Befestigen oder Kleben aufweist, wobei eine Anordnung die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, Messungen von Fernübersprechen (FEXT) und Nahübersprechen (NEXT) ermöglicht, die mit dem elektrischen Signal zusammenhängen.
Beispiel 20 kann den Gegenstand von den Beispielen 17 bis 19 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das Anordnen das Bereitstellen eines ersten Steckverbinderschlitzes aufweist, der die Verbindungskomponente umfasst, wobei der Steckverbinderschlitz dafür konfiguriert ist, ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
Beispiel 21 kann den Gegenstand von Beispiel 20 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, wobei das Auftragen eines absorbierenden Materials das Einschieben des Verbindungselements des Hilfsmoduls in den ersten Steckverbinderschlitz aufweist, um direkten Kontakt für das absorbierende Material mit einem Innenabschnitt des ersten Steckverbinderschlitzes bereitzustellen.
Beispiel 22 kann den Gegenstand von Beispiel 21 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass das Verfahren des Weiteren das Bereitstellen einer zweiten Verbindungskomponente umfassen kann, die einen zweiten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die zweite Rechenkomponente ein Speichermodul umfasst, um Daten zu empfangen und zu speichern, die das elektrische Signal umfassen, das innerhalb der PCB geleitet wird, wobei der Anteil des elektrischen Signals, das mindestens teilweise durch die erste Verbindungskomponente absorbiert werden soll, einen reflektierten Anteil des elektrischen Signals umfasst.
Beispiel 23 ist eine Rechenvorrichtung, die einen Prozessor, einen Speicher, der mit dem Prozessor gekoppelt ist und eine gedruckte Leiterplatten(PCB)-Baugruppe umfasst, die mit dem Prozessor und dem Speicher gekoppelt ist, wobei die PCB-Baugruppe Folgendes umfasst: ein Substrat; mindestens eine Zwischenverbindung, die in dem Substrat ausgebildet ist, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten, wobei die Zwischenverbindung eine Verbindungskomponente, die auf einer Oberfläche der PCB angeordnet ist; und ein absorbierendes Material aufweist, das dergestalt angeordnet ist, dass es in direktem Kontakt mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente steht, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Beispiel 24 kann den Gegenstand von Beispiel 23 aufweisen und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die Zwischenverbindung eine Übertragungsleitung umfasst, welche die Verbindungskomponente aufweist, wobei ein proximales Ende der Übertragungsleitung, das die Verbindungskomponente umfasst, auf der Oberfläche der PCB angeordnet ist, um einen Anschluss für das elektrische Signal auszubilden, das durch die Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei der Anschluss mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen.
Beispiel 25 kann den Gegenstand von den Beispielen 23 bis 24 aufweisen, und es ist des Weiteren spezifiziert, dass die Verbindungskomponente eine erste Verbindungskomponente ist, die einen ersten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die Rechenvorrichtung des Weiteren eine zweite Verbindungskomponente umfasst, die einen zweiten Steckverbinderschlitz aufweist, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, um die Verbindungskomponente zu bedecken, wenn die erste Rechenkomponente in den ersten Steckverbinderschlitz eingeschoben wird.
Verschiedene Ausführungsformen können jede beliebige Kombination der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen aufweisen, die alternative (oder) Ausführungsformen von Ausführungsformen aufweisen, die vorstehend in konjunktiver Form (und) beschrieben werden (z. B. „und” kann „und/oder” sein). Des Weiteren können einige Ausführungsformen einen oder mehrere hergestellte Gegenstände aufweisen (z. B. nichtflüchtige computerlesbare Medien) mit Anweisungen, die darin gespeichert sind, die, wenn sie ausgeführt werden, zu Vorgängen einer beliebigen der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen führen. Darüber hinaus können einige Ausführungsformen Vorrichtungen oder Systeme mit allen geeigneten Mitteln zum Ausführen der verschiedenen Operationen der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen aufweisen.
Die vorstehende Beschreibung von veranschaulichten Implementierungen, einschließlich der Beschreibung in der Zusammenfassung, sind nicht dazu vorgesehen, umfassend zu sein oder die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung auf die genau offenbarte Form zu beschränken. Auch wenn zum Zwecke der Veranschaulichung hier spezifische Ausführungsformen der Erfindung und Beispiele für diese beschrieben werden, sind innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Offenbarung diverse gleichwertige Modifikationen möglich, wie für die Fachleute auf diesem Gebiet ersichtlich ist.
Diese Modifikationen können an Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung angesichts der vorstehenden ausführlichen Beschreibung vorgenommen werden. Die in den nachstehenden Patentansprüchen verwendeten Begriffe sollten nicht dahingehend ausgelegt werden, dass sie die vorliegende Offenbarung auf die in der Beschreibung und in den Ansprüchen offenbarten spezifischen Implementierungen beschränken. Vielmehr ist der Schutzbereich der Erfindung insgesamt anhand der folgenden Patentansprüche zu bestimmen, die gemäß geltenden Grundsätzen der Auslegung von Patentansprüchen zu deuten sind.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Nicht-Patentliteratur

IEEE 802.11 [0072]
IEEE 802.16 -Standards [0072]
IEEE 802.16-2005 [0072]
IEEE 802.16 [0072]
IEEE 802.16-Standards [0072]

Claims

Gedruckte Leiterplatten(PCB)-Baugruppe umfassend: ein Substrat; mindestens eine Zwischenverbindung, die in dem Substrat ausgebildet ist, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten, wobei die Zwischenverbindung eine Verbindungskomponente aufweist, die auf einer Oberfläche der PCB angeordnet ist; und ein absorbierendes Material, das angeordnet ist, um mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente in direktem Kontakt zu stehen, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die Zwischenverbindung eine Übertragungsleitung umfasst, welche die Verbindungskomponente aufweist, wobei ein proximales Ende der Übertragungsleitung, das die Verbindungskomponente umfasst, auf der Oberfläche der PCB angeordnet ist, um einen Anschluss für das elektrische Signal auszubilden, das durch die Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei der Anschluss mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 2, wobei ein erstes Ende der Übertragungsleitung mit einem Sender verbunden ist, um das elektrische Signal durch die Übertragungsleitung zu übertragen, und wobei der Anschluss ein zweites Ende der Übertragungsleitung umfasst.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 3, wobei die Übertragungsleitung eine erste Übertragungsleitung ist, wobei die Zwischenverbindung des Weiteren eine zweite Übertragungsleitung umfasst, die in der Nähe der ersten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei die zweite Übertragungsleitung einen zweiten absorbierenden Abschlussstecker aufweist, der ein erstes Ende der zweiten Übertragungsleitung umfasst, das mit dem absorbierenden Material bedeckt ist.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 4, wobei das erste Ende der zweiten Übertragungsleitung in der Nähe des ersten Endes der ersten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei ein zweites Ende der zweiten Übertragungsleitung mit einem Empfänger eines Signals verbunden ist, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, Messungen von Fernübersprechen (FEXT), das mit dem elektrischen Signal zusammenhängt, ermöglichen soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 4, des Weiteren einen dritten absorbierenden Abschlussstecker umfassend, der an einem zweiten Ende der zweiten Übertragungsleitung angeordnet ist, wobei eine Anordnung, welche die erste und die zweite Übertragungsleitung aufweist, Messungen von FEXT-Rückverlust ermöglichen soll, der mit dem elektrischen Signal zusammenhängt.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 4, wobei ein zweites Ende der zweiten Übertragungsleitung in der Nähe des ersten Endes der ersten Übertragungsleitung angeordnet und mit einem Empfänger eines Signals verbunden ist, das durch magnetische Interferenz von dem elektrischen Signal verursacht wird, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, Messungen von Nahübersprechen (NEXT), das mit dem elektrischen Signal zusammenhängt, ermöglichen soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 1, wobei das elektrische Signal ein Übertragungssignal umfasst, das mit einer Geschwindigkeit übertragen wird, die über einem Schwellenwert von ungefähr 1 Gigabit pro Sekunde (Gbps) liegt.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die Verbindungskomponente eine erste Verbindungskomponente ist, die einen ersten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 9, des Weiteren eine zweite Verbindungskomponente umfassend, die einen zweiten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 10, wobei die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das erste Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, wobei die Verbindungskomponente mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, wenn das erste Verbindungselement der ersten Rechenkomponente in den ersten Steckverbinderschlitz eingeschoben ist, wobei das absorbierende Material in direktem Kontakt mit einem Innenabschnitt des ersten Steckverbinderschlitzes steht.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 11, wobei die zweite Rechenkomponente ein Speichermodul umfasst, um Daten zu empfangen und zu speichern, welche das elektrische Signal umfassen, das innerhalb der PCB geleitet wird, wobei der Anteil des elektrischen Signals, das mindestens teilweise durch die erste Verbindungskomponente absorbiert werden soll, einen reflektierten Anteil des elektrischen Signals umfasst.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 12, wobei das Speichermodul ein doppelreihiges Speichermodul (Dual In-line Memory Module, DIMM) umfasst.
PCB-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das absorbierende Material einen dielektrischen Verlustfaktor größer als eins für einen Frequenzbereich einer Resonanzfrequenz eines reflektierten Anteils des elektrischen Signals aufweist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 14, wobei eine relative dielektrische Konstante umgekehrt proportional zu der Frequenz des reflektierten Anteils des elektrischen Signals ist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
PCB-Baugruppe nach Anspruch 15, wobei der dielektrische Verlustfaktor des absorbierenden Materials im Wesentlichen für den Resonanzfrequenzbereich der Frequenz des reflektierten Anteils des elektrischen Signals konstant ist, das mindestens teilweise absorbiert werden soll.
Verfahren zum Ausbilden einer gedruckten Leiterplatten(PCB)-Baugruppe, umfassend: das Ausbilden mindestens einer Zwischenverbindung auf einer PCB-Baugruppe, um elektrische Signale innerhalb der PCB zu leiten, wobei das Ausbilden das Anordnen einer Verbindungskomponente der Zwischenverbindung mindestens teilweise auf einer Oberfläche der PCB aufweist; und das Auftragen eines absorbierenden Materials auf mindestens einen Abschnitt der Verbindungskomponente, einschließlich des Bereitstellens eines direkten Kontakts zwischen der Verbindungskomponente und dem absorbierenden Material, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Anordnen das Bereitstellen einer ersten Übertragungsleitung aufweist, wobei ein erstes proximales Ende der ersten Übertragungsleitung die Verbindungskomponente umfasst, die einen Anschluss für das elektrische Signal ausbildet, das durch die erste Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei das Auftragen des absorbierenden Materials das Bedecken des Anschlusses mit dem absorbierenden Material aufweist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen, wobei das Bedecken das Zurückhalten des absorbierenden Materials an Ort und Stelle durch Befestigen oder Kleben aufweist.
Verfahren nach Anspruch 18, des Weiteren Folgendes umfassend: das Verbinden eines ersten Endes der ersten Übertragungsleitung mit einem Sender, um das elektrische Signal durch die erste Übertragungsleitung zu übertragen, wobei das erste proximale Ende der ersten Übertragungsleitung, das den Anschluss aufweist, ein zweites Ende der ersten Übertragungsleitung umfasst; das Anordnen einer zweiten Übertragungsleitung in der Nähe der ersten Übertragungsleitung, wobei das Anordnen das Ausbilden eines zweiten absorbierenden Abschlusssteckers an einem zweiten proximalen Ende der zweiten Übertragungsleitung durch Bedecken des zweiten proximalen Endes mit dem absorbierenden Material aufweist, wobei das Bedecken das Zurückhalten des absorbierenden Materials an Ort und Stelle durch Befestigen oder Kleben aufweist, wobei eine Anordnung, welche die erste und zweite Übertragungsleitung aufweist, Messungen von Fernübersprechen (FEXT) und Nahübersprechen (NEXT) ermöglicht, die mit dem elektrischen Signal zusammenhängen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei das Anordnen das Bereitstellen eines ersten Steckverbinderschlitzes umfasst, der die Verbindungskomponente umfasst, wobei der Steckverbinderschlitz dafür konfiguriert ist, ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll.
Verfahren nach Anspruch 20, wobei die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, wobei das Auftragen eines absorbierenden Materials das Einschieben des Verbindungselements des Hilfsmoduls in den ersten Steckverbinderschlitz aufweist, um direkten Kontakt des absorbierenden Materials mit einem Innenabschnitt des ersten Steckverbinderschlitzes bereitzustellen.
Verfahren nach Anspruch 21, des Weiteren Folgendes umfassend: das Bereitstellen einer zweiten Verbindungskomponente, die einen zweiten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die zweite Rechenkomponente ein Speichermodul umfasst, um Daten zu empfangen und zu speichern, die das elektrische Signal umfassen, das innerhalb der PCB geleitet wird, wobei der Anteil des elektrischen Signals, das mindestens teilweise durch die erste Verbindungskomponente absorbiert werden soll, einen reflektierten Anteil des elektrischen Signals umfasst.
Rechenvorrichtung, umfassend: einen Prozessor; einen Speicher, der mit dem Prozessor gekoppelt ist; und eine gedruckte Leiterplatten(PCB)-Baugruppe, die mit dem Prozessor und dem Speicher verbunden ist, wobei die PCB-Baugruppe umfasst: ein Substrat; mindestens eine Zwischenverbindung, die in dem Substrat ausgebildet ist, um ein elektrisches Signal innerhalb der PCB zu leiten, wobei die Zwischenverbindung eine Verbindungskomponente aufweist, die auf einer Oberfläche der PCB angeordnet ist; und ein absorbierendes Material, das angeordnet ist, um mit mindestens einem Abschnitt der Verbindungskomponente in direktem Kontakt zu stehen, um mindestens teilweise einen Anteil des elektrischen Signals zu absorbieren.
Rechenvorrichtung nach Anspruch 23, wobei die Zwischenverbindung eine Übertragungsleitung umfasst, welche die Verbindungskomponente aufweist, wobei ein proximales Ende der Übertragungsleitung, das die Verbindungskomponente umfasst, auf der Oberfläche der PCB angeordnet ist, um einen Anschluss für das elektrische Signal auszubilden, das durch die Übertragungsleitung hindurchgeht, wobei der Anschluss mit dem absorbierenden Material bedeckt ist, um einen ersten absorbierenden Abschlussstecker auszubilden, um einen wesentlichen Abschluss für das elektrische Signal bereitzustellen.
Rechenvorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 24, wobei die Verbindungskomponente eine erste Verbindungskomponente ist, die einen ersten Steckverbinderschlitz umfasst, um ein entsprechendes erstes Verbindungselement einer ersten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die Rechenvorrichtung des Weiteren eine zweite Verbindungskomponente umfasst, die einen zweiten Steckverbinderschlitz aufweist, um ein entsprechendes zweites Verbindungselement einer zweiten Rechenkomponente aufzunehmen, die mit der PCB-Baugruppe gekoppelt werden soll, wobei die erste Rechenkomponente ein Hilfsmodul umfasst, wobei das Verbindungselement des Hilfsmoduls das absorbierende Material aufweist, um die Verbindungskomponente zu bedecken, wenn die erste Rechenkomponente in den ersten Steckverbinderschlitz eingeschoben wird.