DE102009008183A1

DE102009008183A1 - Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür

Info

Publication number: DE102009008183A1
Application number: DE102009008183A
Authority: DE
Inventors: Inao Kariya Toyoda
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2008-02-12
Filing date: 2009-02-10
Publication date: 2009-08-13
Anticipated expiration: 2029-02-11
Also published as: JP2009192238A; DE102009008183B4; US7712203B2; US20090199632A1; JP4577370B2

Abstract

Beschrieben werden eine Sensorvorrichtung sowie ein Herstellungsverfahren hierfür. Die Sensorvorrichtung umfasst einen Sensorchip (30), ein Gehäuse (40), das den Sensorchip aufnimmt, ein elektrisch leitfähiges Bauteil (60) in Verbindung mit wenigstend ein Vergussteil (50), das einen überdeckten Abschnitt (50a) einschließlich eines Verbindungsabschnittes bedeckt, wo der Anschluss und das elektrisch leitfähige Bauteil miteinander verbunden sind. Der Sensorchip ist an einem Bondierteil eines Gehäuses mittels eines Kleberbauteils (80) angeheftet. Eine Oberfläche des Gehäuses, eine Oberfläche des Kleberbauteils und eine obere Fläche des Sensorchips liegen an einem Grenzteil (50b) des überdeckten Abschnittes in einer gleichen Ebene.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung mit einem Isolationsmaterial, welches einen Anschluss zur Ausgabe eines Signals von einem freiliegenden Sensierungs- oder Erfassungsbauteil an ein externes Element abdeckt. Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Sensorvorrichtung.
Die JP-A-2007-33411 entsprechend der US Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2007/0022808A schlägt ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung vor, welche ein isolierendes Material enthält, das einen Anschluss zur Signalausgabe von einem freiliegenden Erfassungsbauteil an ein externes Element abdeckt. Gemäß der JP-A-2007-33411 wird eine derartige Sensorvorrichtung hergestellt, in dem ein Abdicht- oder Pufferbauteil aus Gummi oder gummiähnlichem Material an ein Grenzteil oder einen Grenzabschnitt eines Bereichs angebracht wird, wo ein Gussteil abzudecken ist, das Pufferteil beim Verschließen einer Form verformt wird und ein Graben zwischen einem Sensorchip und einem Tragteil gefüllt wird, wobei verhindert wird, dass beim Einspritzvorgang Gussmaterial in Richtung eines Erfassungsbauteils aus- oder übertritt.
Da jedoch bei diesem Verfahren das Pufferbauteil sehr klein ist, müssen das Pufferbauteil und ein Abschnitt, an welchem das Bauteil angebracht wird, mit hohen Abmessungsgenauigkeiten hergestellt werden, so dass es schwierig ist, die Produktionsausbeute bei der Sensorvorrichtung hoch zu halten. Da weiterhin das Pufferbauteil mit hoher Genauigkeit angebracht werden muss, ist es weiterhin schwierig, die Produktionsausbeute bei diesen Sensorvorrichtungen hoch zu halten.
Angesichts hiervon und auch weiterer Probleme ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorvorrichtung der in Frage stehenden Art zu schaffen, damit die Herstellungsausbeute verbessert wird, sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren für eine solche Sensorvorrichtung bereitzustellen. Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorvorrichtung zu schaffen, bei der die Produktionseffizienz verbessert ist, sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren für eine solche Sensorvorrichtung.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung geschaffen. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Sensorchips mit einem Substrat, einem Erfassungsbauteil auf dem Substrat und einem an dem Substrat liegenden Anschluss, wobei der Anschluss ein Signal von dem Erfassungsbauteil ausgibt; und Bereitstellen eines Gehäuses mit (i) einer ersten Öffnung an einer vorderen Oberfläche hiervon, (ii) einer inneren Seitenwand, die einen Aufnahmeraum definiert, der mit der ersten Öffnung in Verbindung steht, und (iii) einem Bondier- oder Verbindungsteil an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses an einem Grenzteil eines bestimmten Abschnittes. Die innere Bodenfläche definiert einen Boden des Aufnahmeraums und eine Tiefe, die zwischen der ersten Öffnung und dem Bondierteil definiert ist, ist im Vergleich zu einer Dicke des Sensorchips tiefer. Das Verfahren weist weiterhin auf: Anordnen eines Kleberteils an entweder dem Bondierteil oder einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips und Anordnen des Sensorchips in dem Aufnahmeraum durch die erste Öffnung hindurch, so dass das Erfassungsbauteil frei liegt. Das Anordnen des Sensorchips umfasst das Anordnen der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips auf dem Bondierteil mittels des Kleberteils, um einen Freiraum oder Abstand zwischen einer Seitenfläche des Sensorchips oder inneren Seitenwand des Gehäuses zu bilden. Das Verfahren umfasst weiterhin das Drücken der vorderen Oberfläche des Sensorchips, dessen rückwärtige Oberfläche auf dem Bondierteil liegt, so dass der Sensorchip und das Gehäuse das Kleberteil in den Freiraum drücken; wobei die vordere Oberfläche des Sensorchips, die vordere Oberfläche des Gehäuses und eine Oberfläche eines Teils des Kleberteils, das in den Freiraum gedrückt oder geschoben wurde, an dem Grenzteil in einer gleichen Ebene liegen. Das Verfahren umfasst weiterhin: elektrisches Verbinden des Anschlusses mit einem elektrisch leitfähigen Bauteil, wobei das elektrisch leitfähige Bauteil elektrisch mit einem externen Element verbindbar ist und das Ausbilden eines Gussteils mittels Einspritzgießens, welches den bestimmten Abschnitt einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss und das elektrisch leitfähige Bauteil miteinander in Verbindung sind. Das Bilden des Gussteils umfasst: Schließen einer Gussform, welche den Sensorchip, das Gehäuse und das elektrisch leitfähige Bauteil aufnimmt, nachdem auf die vordere Oberfläche des Sensorchips gedrückt wurde und der Anschluss elektrisch angeschlossen wurde; und das Einspritzen eines Vergussmaterials in die Gussform.
Bei dem obigen Verfahren gibt es bei der Bildung des Gussteils oder gegossenen Teils, das den bestimmten Abschnitt bedeckt und das durch Einspritzgießen hergestellt wird, keinen Spalt an dem Grenzteil des bestimmten Abschnittes zwischen: Gussform, vorderer Oberfläche des Sensorchips, Oberfläche des Teils des Kleberteils und vordere Oberfläche des Gehäuses. Damit ist es möglich, zu verhindern, dass Vergussmaterial zur Außenseite des bestimmten Abschnittes hin austritt. Folglich ist es möglich, die Herstellungsausbeute zu verbessern und auch die Produktionseffizienz der Sensorvorrichtung zu verbessern.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung geschaffen. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Sensorchips mit einem Substrat, einem Erfassungsbauteil auf dem Substrat und einem an dem Substrat liegenden Anschluss, wobei der Anschluss ein Signal von dem Erfassungsbauteil ausgibt; Bereitstellen eines Gehäuses mit (i) einer ersten Öffnung an einer vorderen Oberfläche hiervon, (ii) einer inneren Seitenwand, die einen Aufnahmeraum definiert, der mit der ersten Öffnung in Verbindung steht, und (iii) einem Bondier- oder Verbindungsteil an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses an einem Grenzteil eines bestimmten Abschnittes. Die innere Bodenfläche definiert einen Boden des Aufnahmeraums und eine Tiefe, die zwischen der ersten Öffnung und dem Bondierteil definiert ist, ist im Vergleich zu einer Dicke des Sensorchips tiefer. Das Verfahren weist weiterhin auf: Anordnen eines Kleberteils an entweder dem Bondierteil oder einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips und Anordnen des Sensorchips in dem Aufnahmeraum durch die erste Öffnung hindurch, so dass das Erfassungsbauteil frei liegt. Das Anordnen des Sensorchips umfasst das Anordnen der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips auf dem Bondierteil mittels des Kleberteils, um einen Freiraum oder Abstand zwischen einer Seitenfläche des Sensorchips oder inneren Seitenwand des Gehäuses zu bilden. Das Verfahren umfasst weiterhin das Drücken der vorderen Oberfläche des Sensorchips, dessen rückwärtige Oberfläche auf dem Bondierteil liegt, so dass der Sensorchip und das Gehäuse das Kleberteil in den Freiraum drücken; das elektrische Verbinden des Anschlusses mit einem elektrisch leitfähigen Bauteil, wobei das elektrisch leitfähige Bauteil elektrisch mit einem externen Element verbunden ist oder wird; das Anordnen eines Films auf der vorderen Oberfläche des Sensorchips und der vorderen Oberfläche des Gehäuses nach dem Drücken der vorderen Oberfläche des Sensorchips und dem elektrischen Verbinden des Anschlusses; und das Ausbilden eines Gussteils mittels Einspritzgießens, welches den bestimmten Abschnitt einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss und das elektrisch leitfähige Bauteil miteinander in Verbindung sind. Das Bilden des Gussteils umfasst: Schließen einer Gussform, welche den Sensorchip, das Gehäuse und das elektrisch leitfähige Bauteil aufnimmt, nachdem auf die vordere Oberfläche des Sensorchips gedrückt wurde und der Anschluss elektrisch angeschlossen wurde; und das Einspritzen eines Vergussmaterials in die Gussform.
Selbst wenn bei obigem Verfahren die vordere Oberfläche des Sensorchips oder die vordere Oberfläche des Gehäuses an dem Grenzteil Ungleichmäßigkeiten, Formabweichungen oder dergleichen hat, werden diese Ungleichmäßigkeiten mit dem Film gefüllt. Somit gibt es beim Ausbilden des Gussteils, welche den bestimmten Abschnitt bedeckt, wobei das Gussteil durch ein Einspritzgussvorgang gebildet wird, keinen Spalt an dem Grenzteil des bestimmten Abschnittes zwischen: der Gussform, der vorderen Oberfläche des Sensorchips, der Oberfläche des Teils des Kleberteils und der vorderen Oberfläche des Gehäuses. Damit ist es möglich zu verhindern, dass Gussmaterial zur Außenseite des bestimmten Abschnittes hin austritt. Damit ist es möglich, die Produktionsausbeute zu verbessern und die Herstellungseffizienz der Sensorvorrichtung zu verbessern.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Sensorvorrichtung geschaffen. Die Sensorvorrichtung umfasst einen Sensorchip, ein Gehäuse, ein elektrisch leitfähiges Bauteil und ein Gussteil. Der Sensorchip umfasst ein Substrat, ein Sensierungs- oder Erfassungsbauteil auf dem Substrat und einen am Substrat liegenden Anschluss. Das Gehäuse nimmt den Sensorchip auf, wobei das Erfassungsbauteil des Sensorchips freiliegt. Das elektrisch leitfähige Bauteil ist in elektrischer Verbindung mit dem Anschluss und ist mit einem externen Element elektrisch verbindbar. Das Gussteil, das einen abgedeckten Abschnitt abdeckt, beinhaltet einen Verbindungsabschnitt, wo der Anschluss und das elektrisch leitfähige Bauteil miteinander in Verbindung sind. Das Gehäuse weist in einer vorderen Oberfläche hiervon eine erste Öffnung auf. Das Gehäuse definiert einen Aufnahmeraum, der (i) mit der ersten Öffnung in Verbindung steht und (ii) den Sensorchip über die erste Öffnung aufnimmt, wobei das Gehäuse und eine Seitenfläche des Sensorchips zwischen sich einen Freiraum oder Abstand definieren. Das Gehäuse umfasst weiterhin ein Verbindungs- oder Bondierteil. Das Bondierteil liegt an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses an einer Stelle entsprechend einem Grenzteil des abgedeckten Abschnittes, wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums definiert. Das Bondierteil ist an einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips mittels eines Kleberteils angeheftet. Die erste Öffnung und das Bondierteil definieren zwischen sich eine Tiefe, welche im Vergleich zu einer Dicke des Sensorchips tiefer ist. Ein Teil des Kleberteils kommt in dem Freiraum oder Abstand zu liegen, in dem es durch den Sensorchip und das Gehäuse nieder gedrückt und heraus gequetscht wird. Die vordere Oberfläche des Gehäuses, eine Oberfläche des Teils des Kleberteils und eine vordere Oberfläche des Sensorchips liegen an dem Grenzteil in einer Ebene.
Bei obiger Sensorvorrichtung gibt es bei Ausbildung des Gussteils mittels Einspritzgießens, wobei das Gussteil den abgedeckten Abschnitt bedeckt, keinen Spalt an dem Grenzteil des abgedeckten Abschnittes zwischen einer Gussform und der vorderen Oberfläche des Sensorchips, der Oberfläche des Teils des Kleberteils und der vorderen Oberfläche des Gehäuses. Damit ist es möglich zu verhindern, dass Gussmaterial zur Außenseite des abgedeckten Abschnittes hin austritt. Folglich ist es möglich, die Produktionsausbeute zu erhöhen und die Produktionseffizienz der Sensorvorrichtung zu verbessern.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen aufgeführt.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
Es zeigt:
1A in Draufsicht einen Durchflussmengensensor des Heiztyps gemäß einer beispielhaften Ausführungsform;
1B eine Schnittdarstellung entlang Linie IB-IB in 1A;
1C eine Schnittdarstellung entlang Linie IC-IC in 1A;
2A eine Draufsicht auf einen Sensorchip des Durchflussmengensensors gemäß 1A;
2B eine Schnittdarstellung entlang Linie IIB-IIB in 2A;
3A eine Draufsicht auf ein Gehäuse des Durchflussmengensensors gemäß 1A;
3B eine Schnittdarstellung Linie IIIB-IIIB in 3A;
4 eine Draufsicht auf einen Sensorchip und ein Gehäuse, welche zwischen sich einen Freiraum oder Abstand definieren;
5 eine Draufsicht auf einen Sensorchip;
6 ein Ablaufdiagramm eines möglichen Herstellungsverfahrens;
7A eine Draufsicht entsprechend Schritt S3 in 6 zur Veranschaulichung eines Gehäuses, in welchem ein Kleberteil angeordnet ist;
7B eine Schnittdarstellung entlang Linie VIIB-VIIB in 7A;
8A eine Draufsicht entsprechend Schritt S3 und S4 in 6 zur Veranschaulichung des Niederdrückens eines Sensorchips durch ein Druckteil;
8B eine Schnittdarstellung entlang Linie VIIIB-VIIIB in 8A;
9A eine Draufsicht entsprechend Schritt S4 in 6 zur Veranschaulichung eines Zustandes, in welchem ein Sensorchip durch ein Druckteil niedergedrückt wird;
9B eine Schnittdarstellung entlang Linie IXB-IXB in 9A;
10A eine Draufsicht entsprechend Schritt S5 in 6 zur Veranschaulichung eines Zustandes, wo ein Leiter durch eine Verdrahtung mit dem Sensorchip verbunden wird;
10B eine Schnittdarstellung entlang Linie XB-XB in 10A;
11A und 11B jeweils Schnittdarstellungen entsprechend Schritt S7 in 6;
11C eine Schnittdarstellung entsprechend Schritt S8 in 6;
11D eine Schnittdarstellung eines hergestellten Durchflussmengensensors des Heiz- oder Wärmetyps;
12A eine Schnittdarstellung zur Veranschaulichung eines Oberflächenfehlers in einem Gehäuse;
126 eine Schnittdarstellung zur Veranschaulichung, wie ein Film auf einem Gehäuse angeordnet wird;
12C eine Schnittdarstellung zur Veranschaulichung eines Zustandes, in welchem der Oberflächenfehler durch den Film ausgefüllt oder ausgeglichen wird;
13A eine Draufsicht auf einen Ausweich- oder Entlastungsabschnitt gemäß einer ersten Abwandlung der Ausführungsform;
13B eine Schnittdarstellung entlang Linie XIIIB-XIIIB in 13A;
14 eine Draufsicht auf einen Entlastungsabschnitt gemäß einer zweiten Abwandlung der Ausführungsform;
15 eine Draufsicht auf einen Entlastungsabschnitt gemäß einer dritten Abwandlung der Ausführungsform;
16 eine Draufsicht auf einen Entlastungsabschnitt gemäß einer vierten Abwandlung der Ausführungsform;
17A eine Schnittdarstellung durch ein Kleberteil vor dem Druckvorgang gemäß einer fünften Abwandlung der Ausführungsform; und
17B eine Schnittdarstellung des Kleberteils nach dem Druckvorgang bei der fünften Abwandlung der Ausführungsform.
<Beispielhafte Ausführungsform>
Eine beispielhafte Ausführungsform wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Nachfolgend sei als Beispiel einer Sensorvorrichtung ein Durchflussmengensensor oder eine Durchflussmengensensorvorrichtung des Heiz- oder Erwärmungstyps erläutert.
Die nachfolgende Beschreibung richtet sich demnach gemäß den 1A bis 1C auf eine Durchflussmengensensorvorrichtung 100. Die Durchflussmengensensorvorrichtung 100 umfasst im Wesentlichen einen Sensorchip 30 zur Erkennung einer Durchflussmenge von Luft oder generell eines Fluids, ein Gehäuse 40 zur Aufnahme des Sensorchip 30, eine Mehrzahl von Drähten 60, eine Mehrzahl von Leitern oder Leitungen 70 und ein Teil 50. Das Teil 50 kann als Gussteil, Vergussteil, angegossenes Teil etc. bezeichnet werden. Die Mehrzahl von Drähten 60 steht elektrisch mit dem Sensorchip 30 über eine Drahtbondierung in Verbindung und diese Drähte 60 dienen in ihrer Gesamtheit als ein elektrisch leitfähiges Bauteil. Die Mehrzahl von Leitungen 70 ist jeweils mit der Mehrzahl von Drähten 60 entsprechend verbunden. Das Gussteil 50 wird durch Vergießen eines geeigneten Gussmaterials gebildet und bedeckt einen Verbindungsteil oder Verbindungsabschnitt, wo die Mehrzahl von Leitungen 70 und die Mehrzahl von Drähten miteinander verbunden sind. Alternativ kann die Mehrzahl von Leitungen 70 auch ein externes Element 70 sein.
Gemäß den 2A und 2B wird der Sensorchip 30 gebildet durch Verwenden eines Halbleitersubstrats 30a, das eine dünnwandige Plattenform hat. Der Sensorchip 30 beinhaltet ein Sensierungs- oder Erfassungsbauteil 32 zum Erfassen der Strömungs- oder Durchflussmenge von beispielsweise Luft. Das Erfassungsbauteil 32 liegt auf einer Vorderfläche (obere Fläche) 30b des Halbleitersubstrats 30a und liegt nahe einer Seitenfläche 36d (d. h. einer vierten Seitenfläche) des Sensorchips 30. Der Sensorchip 30 enthält weiterhin eine Mehrzahl von Kontaktkissen 34, die als ein Anschluss 34 dienen. Die Mehrzahl von Kissen 34 liegt an der Vorderfläche 30b nahe einer Seitenfläche 36c (d. h. einer dritten Seitenfläche) des Sensorchips 30 und sind entlang der Seitenfläche 36c verlaufend angeordnet. Nachfolgend sei die Seite der Seitenfläche 36d auch als erste Endseite und die Seite der Seitenfläche 36c als zweite Endseite bezeichnet.
Die Kontaktkissen 34 sind mit den Leitungen 70 jeweils über die Drähte 60 elektrisch verbunden. Die Leitungen 70 sind elektrisch mit einer Steuerschaltung (nicht gezeigt) verbindbar, welche einen Steuervorgang basierend auf einem Signal vom Erfassungsbauteil 32 durchführt. Das Erfassungsbauteil 32 hat an seiner Rückseite einen Hohlraum 35. Das Erfassungsbauteil 32 beinhaltet ein Membranteil 31 mit einem dünnen Isolationsfilm an einer Oberfläche, wodurch der Hohlraum 35 gebildet wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird als Halbleitersubstrat 30a ein Siliziumsubstrat verwendet, da eine isolierende Schicht oder eine leitfähige Schicht problemlos ausgebildet und hergestellt werden können. Weiterhin wird der Hohlraum 35 durch einen Ätzvorgang der Rückseite des Halbleitersubstrats 30a gebildet, so dass das Membranteil 31 gebildet werden kann, wobei diese Ausbildung problemlos durchgeführt werden kann. Weiterhin wird das Gussteil 50 durch einen Einspritzgussvorgang mittels Epoxydharz gebildet, wobei hohe Abmessungsstabilität, hohe Beständigkeit gegenüber Wasser und Chemikalien und hohe elektrische Isolationseigenschaften in Betracht gezogen werden. Weiterhin wird das Gehäuse 40 durch eine entsprechende Bearbeitung (zum Beispiel Ätzen) aus dem gleichen Material wie demjenigen für die Leiter 70 hergestellt, da es so möglich wird, die Produktionseffizienz zu verbessern.
Gemäß 3A hat das Gehäuse 40 im Wesentlichen Rahmenform und definiert einen Aufnahmeraum 41 (d. h. Aufnahmeabschnitt 41) zur Aufnahme des Sensorchips 30. Ei ne Öffnung 45a (eine erste Öffnung) ist in einer vorderen Oberfläche oder vorderen Fläche des Gehäuses 40 ausgebildet. Eine andere Öffnung 45b (eine zweite Öffnung) ist in einer rückwärtigen Oberfläche des Gehäuses ausgebildet. Die Öffnungen 45a und 45b stehen in Verbindung mit dem Aufnahmeraum 41. Das Gehäuse 40 weist ein Verbindungs- oder Bondierteil 44 auf, das an einem Teil des Bodens des Aufnahmeraums 41 auf Seiten des zweiten Endes liegt. Das Bondierteil 44 wird an einem Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 auf der zweiten Endseite angeheftet.
Das Bondierteil 44 erstreckt sich von einem unteren Teil der inneren Seitenwand 42c, welche an der zweiten Endseite liegt, in Richtung der ersten Endseite des Gehäuses 40. Eine Oberfläche 44a des Bondierteils 45 hat eine Form entsprechend dem Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 an der zweiten Endseite.
D. h., gemäß 1B wird der Sensorchip 30 im Aufnahmeraum 41 aufgenommen. Der Teil an der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 an der zweiten Endseite wird an der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 unter Verwendung eines Klebers oder Kleberteils 80 angeheftet. Der Sensorchip 30 liegt als freier Ausleger in dem Aufnahmeraum 41; ein angeheftetes Ende des Sensorchips 30 ist gehalten und das andere Ende ist frei auskragend.
Folglich wird es möglich, einen Anheftungsbereich zu verringern. Selbst wenn es somit einen unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Sensorchip 30 und dem Bondierteil 44 gibt, werden thermische Belastungen, die auf den Sensorchip 30 wirken, gering und im Ergebnis ist es möglich, Verwerfungen, Belastungen, Riss etc. im Sensorchip 30 zu unterdrücken.
Es ist möglich, Strömungsstörungen von Luft, welche durch das Erfassungsbauteil 32 geführt wird, zu verhindern, so dass eine Verringerung der Erkennungsgenauigkeit der Durchflussmenge begrenzt wird. Weiterhin ist es möglich, die Erzeugung eines piezoresistiven Effekts aufgrund von Verwerfungen oder Belastungen des Sensorchips 30 zu verhindern, so dass die Durchflussmenge von Luft oder einem anderen Fluid genau erkannt werden kann.
Eine Tiefe „D2" von einem oberen Ende der Öffnung 45a zur Oberfläche 44a des Bondierteils 44 wird tiefer oder größer gemacht als eine Dicke „D1" des Sensorchips 30. Die Tiefe „D2" ist so gewählt, dass, wenn der Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 an der zweiten Endseite auf die Oberfläche 44a des Bondierteils 44 mittels des Kleberteils (Bezugszeichen 80 in den 1A bis 1B) angesetzt wird, dann die vordere Oberfläche des Sensorchips 30 oberhalb der vorderen Oberfläche des Gehäuses 40 liegt oder hiervon vorsteht.
Wie weiterhin in den 1B und 1C gezeigt, ist die Tiefe „D2" so gewählt, dass, wenn das Kleberteil 80 auf der Oberfläche 44a durch Drücken auf die vordere Oberfläche des Sensorchips 30 niedergedrückt und verformt wird, dann die vordere Oberfläche (obere Fläche) des Sensorchips 30 und die vordere Oberfläche (obere Fläche) des Gehäuses 40 in eine gleiche Ebene gelangen.
Der Aufnahmeraum 41 ist so geformt, dass er eine Größe hat, mittels der der Sensorchip 30 durch die Öffnung 45a im Aufnahmeraum 41a aufgenommen werden kann, wobei die rückwärtige Oberfläche oder die Rückseite des Sensorchips 30 in Richtung des Bondierteils 44 weist. Gemäß 4 hat der Aufnahmeraum 41 eine Größe derart, dass ein Freiraum oder Abstand zwischen einer inneren Seitenwand des Gehäuses, welche den Aufnahmeraum 41 definiert und einer Seitenfläche des Sensorchips 30 in den Aufnahmeraum gebildet wird.
Ein Abstand 43a ist zwischen einem ersten Teil einer Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und einem ersten Teil einer inneren Seitenwand 42a des Gehäuses 40 gebildet, welche einander gegenüberliegen. Die Seitenfläche 36a ist im Wesentlichen parallel zu einer Langseitenrichtung des Sensorchips 30. Der erste Teil der Seitenfläche 36a liegt näher an den Kissen 34 als der andere Teil der Seitenfläche 36a und der erste Teil der Seitenfläche 36a erstreckt sich zu dem Bondierteil 44.
Ein Abstand 43b ist zwischen einem ersten Teil der Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 und einem ersten Teil einer inneren Seitenwand 42b des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Die Seitenfläche 36a und die Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 liegen einander gegenüber. Der erste Teil der Seitenfläche 36b liegt näher an den Kissen 34 als der andere Teil der Seitenfläche 36b. Auch erstreckt sich der erste Teil der Seitenfläche 36b zu dem Bondierteil 44.
Ein Abstand 43e ist zwischen einem zweiten Teil der Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und einem zweiten Teil der inneren Seitenwand 42a des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Der zweite Teil der Seitenfläche 36a liegt näher an dem Erfassungsbauteil 32 als der erste Teil der Seitenfläche 36a.
Ein Abstand 43f ist zwischen einem zweiten Teil der Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 und einem zweiten Teil der inneren Seitenwand 42b des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Der zweite Teil der Seitenfläche 36b liegt näher am Erfassungsbauteil 32 als der erste Teil der Seitenfläche 36b.
Ein weiterer Abstand 43c ist zwischen einer Seitenfläche 36c des Sensorchips 30 und einer inneren Seitenwand 42c des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Die Seitenfläche 36c liegt auf Seiten der Kissen 34.
Ein weiterer Abstand 43d ist zwischen einer Seitenfläche 36d des Sensorchips 30 und einer inneren Seitenwand 42d des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Die Seitenfläche 36d liegt auf Seiten des Erfassungsbauteils 32.
Ein Entlastungsabschnitt 41a (d. h. ein Einströmabschnitt 41a) ist zwischen der Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und der inneren Seitenwand 42a des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Ein weiterer Entlastungsabschnitt 41b (mit gleicher Funktion) ist zwischen der Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 und der inneren Seitenwand 42b des Gehäuses 40 gebildet, die einander gegenüberliegen. Die Entlastungsabschnitte 41a und 41b sind so gestaltet, dass das Kleberteil oder der Kleber 80 in diese Entlastungsabschnitte 41a und 41b fließen kann. Die Seitenflächen 36a und 36b sind durchgängig in Verbindung mit zwei Enden der Seitenfläche 36c, die auf Seiten der Kissen 34 liegt. Mit anderen Worten, die Entlastungsabschnitte 41a und 41b sind entsprechend an den inneren Seitenwänden 42a und 42b gebildet, von denen sich jede über einen Grenzteil (konkret: eine Grenzlinie oder -kante) 50b eines abgedeckten Abschnittes oder Überdeckungsabschnittes 50a des Gussteils 50 erstreckt (siehe 1A).
Die Entlastungsabschnitte 41a, 41b liefern einen Aufnahmeraum für das Kleberteil 80, welches in den Freiraum 43 gedrückt wird, wenn die Vorderfläche 30b auf den Sensorchip 30 gedrückt wird, wobei das Herausdrücken des Kleberteils 80 durch die rückwärtige Fläche am zweiten Endteil des Sensorchips 30 und der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 erfolgt. Die Entlastungsabschnitte 41a, 41b liegen an Positionen derart, dass verhindert wird, dass das Kleberteil 80 in den Freiraum 43 eindringt und in den Nahbereich des Erfassungsbauteils 32 gelangt. Weiterhin sind die Entlastungsabschnitte 41a, 41b mit Volumen derart ausgebildet, dass diese Volumen in der Lage sind, Überschuss des Kleberteils 80 daran zu hindern, in den Freiraum 43 einzufließen und über die Entlastungsabschnitte 41, 41b hinaus das Erfassungsteil 32 zu erreichen.
Die Entlastungsabschnitte 41a, 41b sind durch konkave Oberflächen an den inneren Seitenwänden 42a, 42b gebildet und begrenzt. Im Beispiel gemäß 1A tritt das Kleberteil 80, das in den Freiraum 43 geflossen ist, teilweise in die Entlastungsabschnitte 41a, 41b ein. Gemäß 1B steht das Kleberteil 80 von einer Endfläche des Bondierteils 44 vor. In der vorliegenden Ausführungsform hat die innere Seitenwand, welche jeden Entlastungsabschnitt 41a, 41b definiert, in Draufsicht Kreisbogenabschnittsform. Die Entlastungsabschnitte 41a, 41b liegen bezüglich des Aufnahmeraums 41 symmetrisch.
An einer inneren Seitenwand 42a des Gehäuses 40 liegt zwischen dem Freiraum 43a und dem Entlastungsabschnitt 41a und benachbart dem Entlastungsabschnitt 41a ein Drosselabschnitt 47a. Ein weiterer Drosselabschnitt 47b ist zwischen dem Freiraum 43b und dem Entlastungsabschnitt 41b benachbart dem Entlastungsabschnitt 41b gebildet. D. h., die Drosselabschnitte 47a, 47b liegen jeweils in einem Ausbreitungspfad oder Strömungsweg des Kleberteils 80 von den Abständen oder Freiräumen 43a, 43b zu den jeweiligen Entlastungsabschnitten 41a, 41b.
Die Drosselabschnitte 47a, 47b können die Fließbewegungen des Kleberteils 80 von den Freiräumen 43a, 43b in Richtung der Entlastungsabschnitte 41a, 41b drosseln. D. h., die Drosselabschnitte 47a, 47b begrenzen ein fließendes Kleberteil 80, um eine Menge an Kleberteil 80 zu verringern, welche in die jeweiligen Entlastungsabschnitte 41a, 41b fließt, so dass die Menge an Kleber 80, der in die Freiräume 43a, 43b sowie 43c fließt, erhöht wird. Damit kann sich der Kleber 80 in den Freiräumen 43a, 43b, 43c mehr nach oben bewegen und kann die oberen Enden dieser Freiräume erreichen.
Die Drosselabschnitte 47a, 47b können auch als ein Positionierteil zur Positionierung des Sensorchips 30 dienen, wenn der Sensorchip 30 im Aufnahmeraum 41 aufgenommen wird. Bei Anordnen des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 unter Bezugnahme auf die Drosselabschnitte 47a, 47b ist es möglich, einen Positionierfehler in Breitenrichtung eines jeden Freiraums 43a, 43b, 43c zu verringern. Bei der vorliegenden Ausführungsform steht die innere Seitenwand des Gehäuses 40, welche die Drosselabschnitte 47a, 47b definiert, in Richtung einer Innenseite des Aufnahmeraums 41 vor und hat in Draufsicht Kreisbogenabschnittsform. Die inneren Seitenwände, welche die Drosselabschnitte 47a, 47b definieren, liegen bezüglich des Aufnahmeraums 41 symmetrisch.
Das Kleberteil 80 oder der Kleber 80, der zur Verwendung gelangt, hat ein Volumen derart, dass, wenn der Kleber 80 von dem Teil der rückseitigen Fläche des Sensorchips 30 am zweiten Ende und der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 herausgedrückt wird, dann der Kleber 80 ein oberes Ende eines jeden Freiraums 43a bis 43c benachbart dem bedeckten Abschnitt oder Überdeckungsabschnitt 50a erreicht. D. h., wenn auf dem Sensorchip 30 unter Verwendung einer Druck- oder Pressvorrichtung in einem Pressschritt bei der Herstellung Druck ausgeübt wird, gelangen eine Oberfläche des Sensorchips 30, eine Oberfläche des Gehäuses 40 und eine Oberfläche des Klebers 80 in jedem der Freiräume 43a bis 43c an dem Grenzteil 50b des überdeckten Abschnittes 50a in eine gleiche Ebene (siehe 1B und 1C).
D. h., die Oberflächen des Sensorchips 30, des Gehäuses 40 und des Klebers 80 in jedem der Freiräume 43a bis 43c sind daran gehindert, an dem Grenzteil 50b eine Stufe oder Stufen zu bilden. Wenn folglich das Gussteil 50 durch einen Einspritzvorgang gebildet wird, in dem ein Vergussmaterial in Richtung des überdeckten Abschnittes 50a gespritzt wird, ist es möglich, die Ausbildung eines Freiraums oder Abstandes zu verhindern, zwischen: einer unteren Oberfläche einer Gussform beim Gießvorgang um den Oberflächen des Sensorchips 30, des Gehäuses 40 und des Klebers 80. Im Ergebnis kann das Vergussmaterial nicht in diesen Freiraum austreten und das austretende Ver gussmaterial kann sich nicht am Sensorchip 30 oder einer Oberfläche des Gehäuses 40 ansetzen. Somit wird ein Pufferbauteil, das bisher verwendet wird, nicht mehr notwendig und es ist möglich, die Herstellungsausbeute der Durchflussmengensensorvorrichtung 100 zu verbessern. Auch ist es möglich, die Produktionseffizienz zu verbessern.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Kleberteil oder Kleber in Filmform als das Kleberteil verwendet, da die Steuerung von Volumen, Größe und Form einfach ist und da eine Positionierung auf dem Bondierbereich einfach ist. Beispielsweise kann ein nicht leitfähiger Film (NCF) aus Epoxydharz als Kleberteil oder Kleber in Filmform verwendet werden, da NCF eine hohe Rate an thermischer Aushärtung und Isolationseigenschaft hat. NCF hat an einer Bondierebene oder -fläche eine Kleberschicht und die Kleberschicht ist unter Umgebungstemperaturen weich und wird hart, wenn die Temperatur eine Aushärttemperatur erreicht.
Gemäß 1B ist in einem Abschnitt außerhalb des überdeckten Abschnittes 50a eine Oberfläche des Sensorchips 30 und eine Oberfläche des Gehäuses 40 ebenfalls plan in einer Ebene. Somit wird um das Erfassungsbauteil 32 strömendes Fluid nicht gestört oder turbulent. Im Ergebnis ist es möglich, die Erkennungsgenauigkeit der Durchflussmenge zu verbessern.
Unter Bezugnahme auf 5 wird nachfolgend der Sensorchip 30 näher erläutert.
Heizelemente oder Heizer 32a, 32b sind auf dem Membranteil 31 des Sensorchips 30 ausgebildet. Der Heizer 32a liegt an einer stromaufwärtigen Seite eines Fluidflusses, der in 5 mit „F1" veranschaulicht ist. Der Heizer 32b liegt an der stromabwärtigen Seite des Fluidflusses. Das Membranteil 31 und das Paar von Heizern 32a, 32b sind Bestandteile des Erfassungsbauteils 32. Der Sensorchip 30 enthält weiterhin Temperatursensoren 37a, 37b und ein resistives Element mit Verdrahtungsschichten 33a bis 33f. Der Temperatursensor 37a, 37b erfasst eine Umgebungstemperatur der Durchflussmengensensorvorrichtung 100 des Heiztyps.
Da das Membranteil 31 wesentlich dünner als das Halbleitersubstrat 30a ist, hat das Membranteil 31 eine geringe Wärmekapazität und eine thermische Isolation des Memb ranteils 31 zum Halbleitersubstrat 30a ist sichergestellt. Da weiterhin die Heizer 32a und 32b auf dem Membranteil 31 ausgebildet sind, hat das Erfassungsbauteil 32 hohe Empfindlichkeit.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird auf einer Oberfläche des Siliziumsubstrats eine Isolierung ausgebildet. Der isolierende Film ist beispielsweise ein Siliziumnitridfilm oder ein Siliziumoxidfilm. Auf einer Oberfläche des isolierenden Films wird eine Halbleiterschicht, die durch thermische Diffusion von Verunreinigungen in einer Siliziumschicht gebildet wird, gemustert. Durch Verwendung der Halbleiterschicht werden die Heizer 32a, 32b, die Temperatursensoren 37a, 37b und das resistive Element mit den Verdrahtungsschichten 33a bis 33f gebildet.
D. h., ein SOI-Substrat wird verwendet, um das Siliziumsubstrat, den isolierenden Film und die Halbleiterschicht zu bilden. Das SOI-Substrat hat ein Trägersubstrat als wirksames Substrat, eine vergrabene Oxidschicht (BOX-Schicht) als isolierenden Film und eine SOI-Schicht als Halbleiterschicht.
Die Halbleiterschicht wird durch einen isolierenden Film aus beispielsweise bordotierem Phosphorsilicatglas (BPSG) abgedeckt. Die Halbleiterschicht wird elektrisch mit dem Kissen 34a bis 34f über Kontaktlöcher verbunden, die an bestimmten Positionen des isolierenden Films gebildet sind. Die Kissen 34a bis 34f sind beispielsweise aus Aluminium.
Ein Siliziumnitridfilm wird auf einer Oberfläche des isolierenden Films ausgebildet, um im Wesentlichen die Gesamtheit des Siliziumsubstrats zu bedecken, so dass ein Schutz der Oberfläche des Sensorchips 30 erfolgt. In dem Siliziumnitridfilm werden an Positionen entsprechend den Kissen 34a bis 34f Öffnungen ausgebildet. Durch die Öffnungen werden die Kissen 34a bis 34f durch eine Drahtbondierung mit den Drähten 60 verbunden und damit stehen die Kissen 34a bis 34f elektrisch mit den Leitungen 70 in Verbindung.
Nachfolgend wird die Arbeitsweise einer Durchflussmengensensorvorrichtung des Heizertyps beschrieben. Die Heizer 32a, 32b werden durch einen nicht gezeigten Steuer schaltkreis betrieben, der elektrisch mit den Leitungen 70 in Verbindung ist. Beispielsweise steuert die Steuerschaltung die Heizer 32a, 32b so, dass die Temperaturen der Heizer 32a, 32b um 200°C höher als die Umgebungstemperatur werden. Die Umgebungstemperatur wird von den Temperatursensoren 37a, 37b erfasst. Genauer gesagt, ein elektrischer Strom fließt von der Steuerschaltung über die Kissen 34b, 34c und die Verdrahtungsschichten 33b, 33c zum Heizer 32a und ein elektrischer Strom fließt von der Steuerschaltung über die Kissen 34d, 34e und die Verdrahtungsschichten 33d, 33e zum Heizer 32b. Somit wird jeder Heizer 32a, 32b, der eine bestimmte Leitungsbreite hat, erwärmt oder erhitzt und damit steigen die Temperaturen der Heizer 32a, 32b entsprechend an.
Die entstandene Wärme wird von den Heizern 32a, 32b an die Fluidströmung (beispielsweise einem Luftfluss) abgestrahlt. Die Menge an Wärme, die von den Heizern 32a, 32b abgestrahlt wird, hängt von der Strömungsmenge oder Durchflussmenge des Fluids ab. Die Steuerschaltung regelt den elektrischen Strom so ein, dass die Temperaturen der Heizer 32a, 32b konstant sind. Mit der obigen Einstellung wird eine Schwankung des elektrischen Stroms als ein Signal erlangt und die Durchflussmenge wird basierend auf diesem Signal berechnet. Weiterhin entsteht abhängig von der Richtung des Fluidflusses eine Differenz zwischen der Wärme, die von einem der Heizer 32a, 32b abgestrahlt wird und derjenigen, die von dem anderen Heizer abgestrahlt wird. Der an der stromaufwärtigen Seite liegende Heizer 32a strahlt wesentlich mehr Wärme ab und benötigt mehr elektrischen Strom im Vergleich zu dem Heizer 32b, der an der stromabwärtigen Seite liegt. Basierend auf dieser Differenz ist es möglich, sowohl die Richtung des Fluidflusses, als auch die Flussmenge des Fluids zu erfassen. Die Temperatursensoren 37a, 37b werden zur Erfassung der Umgebungstemperatur verwendet, welche als Referenz verwendet wird.
Es sei angenommen, dass die Richtung des Fluidflusses dem Pfeil „F1" in 5 entspricht. Da unter diesen Umständen der Heizer 32a mehr Wärme abstrahlt, wie oben beschrieben, erhöht die Steuerschaltung die elektrische Leitung zum Heizer 32a, um die Temperatur oder den Widerstand des Heizers 32a auf einen konstanten Wert zu halten. Da vom Heizer 32a erwärmte Luft über den Heizer 32b streicht, wird vom Heizer 32b abgestrahlte Wärme weniger und die Steuerschaltung verringert die elektrische Leistung für den Heizer 32b. Basierend auf der Menge an elektrischer Leistung, welche dem Heizer 32a zugeführt wird und derjenigen, die dem Heizer 32b zugeführt wird, ist es möglich, die Durchflussmenge und die Flussrichtung zu erkennen.
Die Heizer 32a, 32b umfassen ein wärmeerzeugendes Widerstandselement und dienen auch als temperaturempfindliches Widerstandselement. D. h., die Heizer 32a, 32b halten ihren Widerstandswert auf einen konstanten Wert durch eine Wechselwirkung zwischen Temperatur und Widerstand der Heizer 32a, 32b. Wenn sich somit der Widerstandswert aufgrund von Belastungen im Sensorchip 30 ändert (ein als piezoresistiver Effekt bekannter Effekt), wird es schwierig, die Temperatur passend aufrechtzuerhalten und somit kann der piezoresistive Effekt ein Fehlerfaktor werden. Wie jedoch oben beschrieben, ist bei der vorliegenden Ausführungsform dieser piezoresistive Effekt vernachlässigbar, da der Teil des Sensorchips 30 an der zweiten Endseite an dem Gehäuse 40 angeheftet und festgelegt ist und der Teil, der nicht der angeheftete Bereich ist, in dem Aufnahmeraum 41 freiliegt und dieser freiliegende Teil nicht mit irgendeinem anderen Bauteil in Kontakt steht. Somit ist es möglich, die Durchflussmenge mit hoher Genauigkeit zu erfassen.
Weiterhin unter Bezugnahme auf die Zeichnungen und hier insbesondere unter Bezugnahme auf 6 wird nachfolgend ein Herstellungsverfahren für die obige Durchflussmengensensorvorrichtung 100 des Heizertyps beschrieben.
Im Schritt S1 wird das obige Gehäuse 40 bereitgestellt. Bei S2 wird das Kleberteil oder der Kleber 80 auf die Oberfläche 44a des Bondierteils 44 des Gehäuses 40 aus S1 angeordnet, wie in den 7A und 7B gezeigt. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird der Kleber 80 auf der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 unter Verwendung von beispielsweise einer Spannvorrichtung angeordnet, die auch zum Anbringen eines IC-Chip auf einer Schaltungsplatine verwendbar ist. Eine Fläche des Klebers 80 wird kleiner als eine Fläche der Oberfläche 44a gewählt. Weiterhin wird der Kleber 80 auf der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 so angeordnet, dass der Kleber 80 und die inneren Seitenwände 42a, 42b und 42c des Gehäuses 40 zwischen sich die Freiräume oder Abstände 46a, 46b und 46c bilden.
Wie beschrieben, wird der Kleber 80 so angeordnet, dass die Freiräume, welche zwischen dem Kleber 80 und den inneren Seitenwänden 42a bis 42c gebildet werden, im Wesentlichen gleiche Breite haben. Mit anderen Worten, die Freiräume werden so gebildet, dass diese Freiräume 43a bis 43c gleichförmig und gleichmäßig mit dem Kleber 80 gefüllt werden, wenn die vordere oder oberen Oberfläche 30b des Sensorchips 30 in einem späteren Prozessschritt S4 niedergedrückt wird.
Bei S3 wird gemäß den 8A und 8B der Sensorchip 30 auf dem Kleber 80 angeordnet, der sich auf der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 befindet. Genauer gesagt, der Sensorchip 30 wird so eingesetzt, dass ein Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 auf Seiten eines Kissens (34a bis 34f) an dem Kleber 80 angeheftet wird. Bei diesem Vorgang ist es möglich, den Sensorchip 30 problemlos in dem Aufnahmeraum 41 unter Verwendung der Drosselabschnitte 47a und/oder 47b auszurichten, welche wie beschrieben als ein Positionierabschnitt wirken können, so dass die Position des Sensorchips 30 genau festlegbar ist. Weiterhin ist es möglich, Fehler in der Breite eines jeden Freiraums 43a bis 43c zu verringern.
Bei S4 wird auf die vordere oder obere Fläche des Sensorchips 30 Druck ausgeübt. Gemäß 8B umfasst eine Druckvorrichtung zum Drücken auf diese Fläche des Sensorchips 30 ein Druckteil 90. Das Druckteil 90 hat eine eingebaute Heizung 95 und an ihrer unteren Fläche eine flache Druckfläche 90a. Die Druckfläche 90a ist aus einem Material, an welchem der Kleber 80 nicht oder nur geringfügig anhaftet. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist dieses Druckteil 90 beispielsweise aus einem Metall, Harz, Keramik oder dergleichen. Weiterhin ist eine Fläche des Druckteils entsprechend der Druckfläche mit Teflon (eingetragene Marke) beschichtet. Alternativ kann das gesamte Druckteil aus Teflon sein.
Gemäß 8B steht die obere Fläche 30B des Sensorchips 30, der auf den Bondierteil 44 angeordnet ist, von der vorderen Oberfläche oder Oberfläche des Gehäuses 40 vor. Wenn auf die Fläche 30b des Sensorchips 30 durch das Druckteil 90 Druck ausgeübt wird, wird der Kleber 80 zusammengedrückt und von der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 und der Oberfläche 44a des Bondierteils 44 verformt. Der zusammengedrückte und verformte Kleber 80 fließt teilweise in die Freiräume 43a, 43b und 43c und bewegt sich in jedem dieser Freiräume 43a bis 43c nach oben (steigt hierin hoch). Gemäß den 9A und 98 wird mit der Druckausübung geendet, wenn die Druckfläche 90a des Druckteils 90 die Vorderfläche oder obere Fläche 40a des Gehäuses 40 berührt.
98 ist eine Schnittdarstellung entlang der Dickenrichtung des Sensorchips 30, wobei die Schnittlinie durch den Grenzteil 50b des überdeckten Abschnittes 50a geht. Gemäß 9B sind die folgenden Oberflächen fluchtend oder in der gleichen Ebene: die Oberfläche 30b des Sensorchips 30, die Oberfläche 40a des Gehäuses 40, die Oberfläche 80a des Klebers 80 in dem Freiraum 43a, die Oberfläche 80b des Klebers 80 im Freiraum 43b und die Oberfläche des Klebers 80 im Freiraum 43c. D. h., in dem Grenzteil oder Grenzbereich 50b des überdeckten Abschnittes 50a liegen die Oberflächen vom Sensorchip 30, Gehäuse 40 und Kleber 80 in einer gemeinsamen Ebene und bilden keine Stufen aus. Obgleich ein Teil des Klebers, der in die Freiräume 43a bis 43c geflossen ist, weiterhin in Richtung des Erfassungsbauteils 32 fließt, begrenzen die Drosselabschnitte 47a, 47b diese Fließbewegung in Richtung des Erfassungsbauteils 32.
Im Ergebnis fließt ein wesentlicher Teil des Klebers 80 in die Freiräume 43a, 43b, 43c und steigt bis zu den oberen Enden eines jeden dieser Freiräume 43a bis 43c an. Wenn die Freiräume 43a bis 43c mit dem Kleber 80 ausgefüllt sind, kann der Kleber 80 über die Drosselabschnitte 47a, 47b hinaus gedrückt werden. Hierbei fließt der Kleber 80, der über die Drosselabschnitte 47a, 47b hinaus gelangt ist, in die jeweiligen Entlastungsabschnitte 41a, 41b und wird hier aufgenommen und zurückgehalten. Somit kann der Kleber 80 den Nahbereich des Erfassungsbauteils 32 nicht erreichen.
In dem überdeckten Abschnitt 50a stoppt der Kleber 80, der sich in jedem der Freiräume 43a bis 43c nach oben bewegt hat, aufgrund des Vorhandenseins der Druckfläche 90a des Druckteils 90 und steigt nicht weiter nach oben. Somit kann der Kleber 80 nicht zur Vorderfläche oder Oberfläche des Sensorchips 30 und Vorderfläche oder Oberfläche des Gehäuses 40 hin austreten.
Nach Beendigung der Druckausübung auf den Sensorchip durch Verwendung des Druckteils 90 wird der Heizer 95 in einem Zustand aktiviert, wo die Fläche 30b des Sensorchips 30 von der Druckfläche 90a unter Druck gesetzt wird. Vom Heizer 95 erzeugte Wärme gelangt über den Sensorchip 30 zu dem Kleber 80 und bewirkt, dass der Kleber 80, der thermisch aushärtend ist, aushärtet. Da der Sensorchip 30 aus einem Siliziumsubstrat mit hoher thermischer Leitfähigkeit gebildet ist, härtet der Kleber 80 praktisch schlagartig aus.
Bei S5 wird jedes Kissen 34a bis 34f des Sensorchips 30 mit einer entsprechenden Leitung 70 verbunden. In der vorliegenden Ausführungsform erfolgt die elektrische Verbindung zwischen jedem Kissen 34a bis 34f und dem entsprechenden Leiter 70 unter Verwendung des Drahts 60 durch eine Drahtbondierung, wie in den 10A und 10B gezeigt. Alternativ können die Kissen 34a bis 34f elektrisch mit einer Platine anstelle des Leiters 70 verbunden werden, was von dem externen Element abhängt, mit welchem die Durchflussmengensensorvorrichtung zu verbinden ist. In einem solchen Fall werden die Kissen 34a bis 34f mit der Platine durch Zapfenkissen mittels Ultraschallschweißen verbunden.
Bei S6 wird ein Abschnitt 94a (nachfolgend als Filmüberdeckungsabschnitt bezeichnet) einschließlich des Grenzteils 50b des überdeckten Abschnittes 50a mit einem Film 94 aus einem synthetischen Harz bedeckt, wie in den 10A und 10B gezeigt. Bei S7 werden die mittels S1 bis S6 gebildeten Elemente in einem Gussraum 93 (Raum zur Ausbildung des Gussteils 50 durch Einspritzgießen eines Vergussmaterials) angeordnet, der durch einen unteren Teil 92 einer Form gebildet ist. Dann wird gemäß 11B ein oberes Teil 91 der Form mit dem unteren Teil 92 verbunden, um die Form zu schließen.
Hierbei hat eine untere Fläche 918 des oberen Teils 91 der Form einen Teil, der dem überdeckten Abschnitt 50a entspricht und den Gussraum 93 definiert. Der andere Teil der unteren Oberfläche 91a des oberen Teils 91 kontaktiert einen Teil der Oberfläche 40a des Gehäuses 40 und einen Teil der Oberfläche 30b des Sensorchips 30, wobei der Teil der Oberfläche 30b und der Teil der Oberfläche 40a sich von dem Grenzteil 50b zu dem Filmüberdeckungsabschnitt 94a erstrecken. Auf ähnliche Weise hat eine obere Fläche 92a des unteren Teils 92 der Form einen Teil entsprechend dem überdeckten Abschnitt 50 und definiert den Gussraum 93. Der andere Teil der oberen Fläche 92a kontaktiert einen Teil der Rückseite des Gehäuses 40 und einen Teil der Rückseite des Sensorchips 30, wobei diese Teile an den Rückseiten des Gehäuses 40 dem anderen Teil der unteren Fläche 91a des oberen Teils 91 der Form entsprechen.
Bei S8 wird gemäß 11C ein Vergussmaterial in den Gussraum 93 eingespritzt, um den Gussraum mit dem Vergussmaterial zu füllen. Hierbei liegen die Oberfläche des Sensorchips 30, die Oberfläche des Gehäuses 40 und die Oberfläche des Klebers 80 an den oberen Enden der Freiräume 43a und 43b an dem Grenzteil 50 des überdeckten Abschnittes 50a in einer gemeinsamen Ebene, wie in 9B gezeigt. Somit wird kein Spalt zwischen der unteren Fläche 91a des oberen Teils 91 der Form gebildet und die oben genannten Flächen liegen in einer gemeinsamen Ebene. Das eingespritzte Vergussmaterial kann somit nicht über den Grenzteil oder die Grenzlinie 50b hinaus auf die vordere Fläche oder Oberfläche 40a des Gehäuses gelangen.
Es kann die Möglichkeit bestehen, dass die Seitenflächen 36a, 36b Ungleichmäßigkeiten haben, die beispielsweise von einem Herstellungsprozess des Sensorchips 30 durch Trennschneiden eines Halbleitersubstrats gebildet werden. Da jedoch diese Ungleichmäßigkeiten mit dem Kleber 80 gefüllt werden, kann das Gussmaterial nicht über diese Ungleichmäßigkeiten hinaus austreten. Dies trifft gleichermaßen zu, wenn die inneren Seitenwände 42a, 42b des Gehäuses 40 Ungleichmäßigkeiten haben sollten.
Es sei hierbei gemäß 12A angenommen, dass die Oberfläche 40a des Gehäuses 40 einen Fehler in Form einer konkaven Eindrückung in einem Teil hat, wo der Grenzteil 50b verläuft. Bei S6 bedeckt der Film 94 diesen Fehler 40b, wie in 12B gezeigt. So dann drückt und verformt ein Druck, der beim Schließen der Form aufgebracht wird, den Film, der zwischen der unteren Fläche 91a des oberen Teils 91 der Form und der Oberfläche 40a des Gehäuses liegt, so dass der Fehler 40b mit dem Film 94 verfüllt wird, wie in 12C gezeigt.
Folglich kann das bei S8 in den Gussraum 93 eingespritzte Vergussmaterial nicht über den Grenzteil 50b hinaus austreten und die Oberfläche 30b des Sensorchips 30 und die Oberfläche 40a des Gehäuses 40 erreichen. Wenn weiterhin die Oberfläche 30b des Sensorchips 30 einen Fehler an einem Abschnitt hat, der sich über den Grenzteil 50b hinaus erstreckt, wird dieser Fehler mit dem Film 94 ausgefüllt und somit kann das Vergussmaterial nicht über diesen Fehler (eine Vertiefung etc.) austreten. Wenn weiterhin eine Fläche 80a oder eine Fläche 80b (siehe 96) des Klebers 80 einen Fehler an einem Abschnitt hat, der sich über dem Grenzteil 50b erstreckt, wird auch dieser Fehler mit dem Film 94 verfüllt und somit kann das Vergussmaterial nicht über diesen Fehler hinweg austreten.
Wenn die Oberfläche 30b des Sensorchips 30 und die Oberfläche 40a des Gehäuses zwischen sich an einem Abschnitt eine Stufe bilden, der sich über den Grenzteil 50b hinweg erstreckt, beispielsweise aufgrund von Dimensionstoleranzen des Gehäuses 40 oder des Sensorchips 30, wird diese Stufe mit dem Film 94 bedeckt und somit kann das Vergussmaterial auch nicht über eine derartige Stufe hinweg austreten. Wenn die untere Fläche 91a des oberen Teils 91 der Form an einem Abschnitt einen Fehler hat, der sich über den Grenzteil 50b hinweg erstreckt, wird auch dieser Fehler vom Film 94 ausgefüllt und somit kann das Vergussmaterial nicht austreten.
Wenn ein anderer Fehler in konkaver Form, wie beispielsweise ein Fremdkörper von konvexer Form sich in dem Grenzteil 50b befindet, wird dieser Fremdkörper vom Film 94 aufgenommen und abgedeckt, so dass sich kein Spalt bildet, so dass auch ein derartiger Fremdkörper kein Faktor sein kann, der zu einem Austritt des Vergussmaterials führt.
Bei 39 wird eine Oberfläche der Form entsprechend des Gussraums 93 gekühlt und das Vergussmaterial, das den Gussraum 93 füllt, härtet aus. Dann wird bei S10 der obere Teil 91 der Form angehoben, um die Form zu öffnen. Bei S11 wird die Durchflussmengensensorvorrichtung 100 aus dem Gussraum 93 ausgeworfen, wie in 11D gezeigt.
Bei der Durchflussmengensensorvorrichtung 100 und dem zugehörigen Herstellungsverfahren bildet sich kein Spalt zwischen dem Grenzteil und der Grenzlinie 50b des überdeckten Abschnittes 50a, wenn der überdeckte Abschnitt 50a aus einem Verguss material mittels Einspritzgießen gebildet wird, so dass das Vergussmaterial nicht in Bereiche austreten kann, welche nicht der überdeckte Abschnitt sind. Es ist möglich, das Austreten des Vergussmaterials ohne die Verwendung eines Puffer- oder Dichtteils zu verhindern, das bislang zum Einsatz gelangte. Damit ist es möglich, die Herstellungsausbeute und Herstellungseffizienz für eine Durchflussmengensensorvorrichtung zu verbessern.
<Abwandlungen>
Die obige Ausführungsform kann auf unterschiedliche Weise modifiziert und abgewandelt werden. Beispiele hierzu werden nachfolgend beschrieben.
<Erste Abwandlung>
Was Lage, Form und Größe der Entlastungsabschnitte angeht, so kann die Anzahl an Entlastungsabschnitten geändert werden, solange das verdrängte Kleberbauteil oder der verdrängte Kleber nicht in den Nahbereich des Erfassungsbauteils 32 gelangen kann.
Beispielsweise kann gemäß den 13A und 13B die innere Seitenwand 42c des Gehäuses 40 die auf Seiten der Kissen 34 liegt, Entlastungsabschnitte 43g bilden, die in bestimmten Abständen zueinander angeordnet sind. Jeder Entlastungsabschnitt 43g hat Grabenform und steht in Verbindung mit dem Freiraum 43c und erstreckt sich in einer Richtung vom Erfassungsbauteil 32 weg. Mit diesem Aufbau ist es möglich, Überschuss an Kleber, der vom Sensorchip 30 und dem Gehäuse 40 zusammengedrückt, verformt und verdrängt wird, in einer Richtung weg von dem Erfassungsbauteil 32 zu führen.
<Zweite Abwandlung>
Gemäß 14 kann die innere Seitenwand 42c des Gehäuses 40 auf Seiten der Kissen 34 Entlastungsabschnitte 43h bilden, welche in Draufsicht jeweils Kreisbogenab schnittsform haben. Mit obigem Aufbau ist es möglich, einen Vorteil zu erzielen, der im Wesentlichen demjenigen der ersten Abwandlung entspricht.
<Dritte Abwandlung>
Gemäß 15 kann die innere Seitenwand 42a des Gehäuses 40, welche den Freiraum 43a definiert, weiterhin eine Mehrzahl von Entlastungsabschnitten 43i definieren, welche jeweils Grabenform haben und sich nach außen erstrecken. Weiterhin kann die innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40, welche den Freiraum 43b definiert, eine Mehrzahl von Entlastungsabschnitten 43i haben, die jeweils Grabenform haben und sich nach außen erstrecken. Auch mit diesem Aufbau ist es möglich, einen Vorteil zu erzielen, der im Wesentlichen demjenigen der ersten Abwandlung entspricht.
<Vierte Abwandlung>
Gemäß 16 kann die innere Seitenwand 42a des Gehäuses 40, welche den Freiraum 43a definiert, eine Mehrzahl von Entlastungsabschnitten 43j definieren, welche jeweils in Draufsicht Kreisbogenabschnittsform haben und nach außen verlaufen. Weiterhin kann die innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40, welche den Freiraum 43b definiert, eine Mehrzahl von Entlastungsabschnitten 43j haben, die in Draufsicht jeweils kreisbogenabschnittsförmig sind und nach außen verlaufen. Auch mit diesem Aufbau ist es möglich einen Vorteil zu erzielen, der im Wesentlichen demjenigen der ersten Abwandlung entspricht.
Da bei den ersten, dritten und vierten Abwandlungen die innere Seitenwand 42c auf Seiten der Kissen 34 keinen Entlastungsabschnitt bildet, ist es möglich, den Spalt zwischen den Kissen 34 und den Leitern 70 gering zu halten.
<Fünfte Abwandlung>
17A ist eine Schnittdarstellung eines Kleberteils oder Klebers vor der Druckaufbringung bei einer fünften Abwandlung. 17B ist eine Schnittdarstellung zur Veranschaulichung des Kleberteils oder Klebers nach dem Druckvorgang bei der fünften Ab wandlung. Obgleich gemäß 17A der Kleber zwischen dem Sensorchip 30 und dem Bondierteil 44 liegt, erreichen beide Endteile des Klebers 80 jeweils die inneren Seitenwände 42a, 42b des Gehäuses 40. Weiterhin liegen andere Kleberteile oder Kleber 81, die dünner als der Kleber 80 sind, an beiden Oberflächen an beiden Endteilen des Klebers 80.
Die Kleberteile 81 haben jeweils Formen derart, dass, wenn der Sensorchip 30 auf dem Kleber 80 angeordnet wird, dann die Kleberteile 81 in den Freiraum 43a und 43b zwischen den Seitenflächen des Sensorchips 30 und den inneren Seitenwänden 42a und 42b des Gehäuses 40 angeordnet werden können. Durch Anordnen der Kleberteile 81 an beiden Endteilen der Oberfläche des Klebers 80 wird eine Dicke aufgrund der Kleberteile 80 und 81 größer als eine Dicke des Kleberteils 80 alleine, das an der Rückseite des Sensorchips 30 liegt.
Gemäß 17B wird auf die obere Fläche 30b des Sensorchips 30 durch die Druckfläche 90a des Druckteils 90 Druck ausgeübt und der Kleber 80 wird zusammengedrückt und verformt und der zusammengedrückte Kleber 80 fließt teilweise in die Freiräume 43a und 43b. Damit wird jedes Kleberteil 81 nach oben bewegt, bis es gegen die Druckfläche 90a drückt und die Freiräume 43a, 43b werden ausgefüllt.
Auf diese Weise ist es möglich, Mängel an Kleber auszugleichen, der in den Freiräumen 43a, 43b hoch steigt, so dass ein jeder Freiraum 43a, 43b zuverlässig ausgefüllt und verschlossen wird, indem die zusätzlichen Kleberteile 81 auf dem Kleber 80 angeordnet werden, der in den Freiräumen 43a, 43b frei liegt, die zwischen den Seitenflächen des Sensorchips 30 und den inneren Seitenwänden des Gehäuses 40 gebildet werden.
Alternativ können die Kleberteile oder die Kleber 80 und 81 vorab zusammengefasst werden und auf dem Bondierteil angeordnet werden. In diesem Fall ist es möglich, den Anordnungsschritt der zusätzlichen Kleberteile wegzulassen. Alternativ kann ein Kleberteil mit einer konkaven Form in Längsschnittansicht verwendet werden und der Sensorchip 30 kann auf dem Boden der konkaven Form eines solchen Kleberteils angeordnet werden.
<Weitere Abwandlungen>

(I) Der Kleber oder das Kleberteil kann auf einem Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 entsprechend der Oberfläche 44a des Bondierteils 44a angebracht werden und der Sensorchip 30 kann dann auf die Oberfläche 44a des Bondierteils 44 gesetzt werden.
(II) Das Gehäuse 40, das den Aufnahmeraum mit geschlossenem Boden definiert, kann verwendet werden und der Teil des Sensorchips 30 an der zweiten Endseite kann mit einem Teil des Bodens des Aufnahmeraums an der zweiten Endseite verbunden werden.
(III) Die Drosselabschnitte können an jeder von drei oder vier Innenseitenwänden des Gehäuses 40 ausgebildet werden. In einem solchen Fall wäre es möglich, den Sensorchip 30 noch genauer und einfacher zu positionieren, so dass Positionsungenauigkeiten vermieden werden.
(IV) Die obigen Ausführungsformen können nicht nur bei einer Durchflussmengensensorvorrichtung vom Heiztyp verwendet werden, sondern verschiedene andere Sensorvorrichtungen mit entsprechenden Erfassungsbauteilen können zum Einsatz gelangen, wobei die Erfassungsbauteile freiliegend sind. Solche anderen Sensorvorrichtungen umfassen beispielsweise Drucksensorvorrichtungen, Feuchtigkeitssensorvorrichtungen, Sonneneinstrahlungssensorvorrichtungen, Infarotsensorvorrichtungen etc.

Die obigen Ausführungsformen und deren Abwandlungen umfassen die folgenden Aspekte:
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung geschaffen. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Sensorchips 30 mit einem Substrat 30a, einem Erfassungsteil 32 auf dem Substrat 30a und einem Anschluss 34a bis 34f auf dem Substrat 30a zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil 32; und Bereitstellen eines Gehäuses 40. Das Gehäuse 40 hat (i) eine erste Öffnung 45a an einer Vorderfläche oder Oberfläche hiervon, (ii) eine innere Seitenwand 42a bis 42d zur Definition eines Aufnahmeraums 41, der mit der ersten Öffnung 45a in Verbindung steht, und (iii) ein Bondierteil 44 an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses 40 an einem Grenzteil oder einer Grenzlinie 50b eines bestimmten Abschnittes 50a. Die innere Bodenfläche definiert einen Boden des Aufnahmeraums 41. Eine Tiefe D2 zwischen der ersten Öffnung 45a und dem Bondierteil 44 ist tiefer als eine Dicke D1 des Sensorchips 30. Das Verfahren umfasst weiterhin: Anordnen eines Kleberteils oder Klebers 80 entweder an dem Bondierteil 44 oder einer rückwärtigen Fläche des Sensorchips 30; und Anordnen des Sensorchips 30 in den Aufnahmeraum 41 durch die erste Öffnung 45a, so dass das Erfassungsbauteil 32 freiliegend ist. Das Anordnen des Sensorchips 30 umfasst das Anordnen der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 auf dem Bondierteil 44 mit dem Kleberteil 80 dazwischen, um einen Freiraum 43 zwischen einer Seitenfläche 36a bis 36d des Sensorchips 30 und der inneren Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 zu bilden. Das Verfahren umfasst weiterhin: Drücken auf die Fläche des Sensorchips 30, dessen Rückseite auf dem Bondierteil 44 liegt, so dass: der Sensorchip 30 und das Gehäuse 40 den Kleber 80 in den Freiraum 43 pressen; und die Vorderfläche oder Oberfläche des Sensorchips 30, die Vorderfläche oder Oberfläche des Gehäuses 40 und eine Oberfläche eines Teils des Klebers 80, der in die Freiräume 43 gedrückt wurde, an dem Grenzteil 50b in einer gemeinsamen Ebene liegen. Das Verfahren umfasst weiterhin: elektrisches Verbinden des Anschlusses 34a bis 34f mit einem elektrisch leitfähigen Bauteil, wobei das elektrisch leitfähige Bauteil 60 elektrisch mit einem externen Element 70 verbindbar ist und das Ausbilden eines Gussteils 50 durch Einspritzgießen, welches den bestimmten Abschnitt 50a einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss 34a bis 34f und das elektrisch leitfähige Bauteil 60 miteinander in Verbindung sind. Die Ausbildung des Gussteils 50 umfasst: Schließen einer Form, die den Sensorchip 30, das Gehäuse 40 und das elektrisch leitfähige Bauteil 60 aufnimmt, nachdem auf die Oberfläche des Sensorchips 30 Druck ausgeübt worden ist und die Anschlüsse 34a bis 34f elektrisch angeschlossen worden sind; und Einspritzen eines Vergussmaterials in die Form.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird eine Sensorvorrichtung geschaffen, welche aufweist: einen Sensorchip 30 mit einem Substrat 30a, einem Erfassungsbauteil 32 auf dem Substrat 30a und wenigstens einen Anschluss 34a bis 34f auf dem Substrat 30a zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil 32; ein Gehäuse 40 zur Aufnahme des Sensorchips 30, wobei das Erfassungsbauteil 32 des Sensorchips 30 frei liegt; ein elektrisch leitfähiges Bauteil 60 in elektrischer Verbindung mit dem Anschluss 34a bis 34f und zur elektrischen Verbindung mit einem externen Element 70; und ein Gussbauteil 50, das eine überdeckten Abschnitt 50a einschließlich eines Verbindungsabschnittes bedeckt, wo der Anschluss 34a bis 34f und das elektrisch leitfähige Bauteil 60 mit einander in Verbindung sind. Das Gehäuse 40 weist an einer Vorderfläche oder Oberfläche hiervon eine erste Öffnung 45a auf. Das Gehäuse 40 definiert einen Aufnahmeraum 41, der (i) mit der ersten Öffnung 45a in Verbindung steht und (ii) den Sensorchip durch die erste Öffnung 45a hindurch aufnimmt, wobei das Gehäuse 40 und eine Seitenfläche 36a bis 36d des Sensorchips 30 einen Freiraum 43 zwischen sich definieren. Das Gehäuse 40 weist weiterhin ein Bondierteil 44 auf. Das Bondierteil 44 liegt an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses 40 an einer Stelle entsprechend einem Grenzteil oder einer Grenzlinie 50b des überdeckten Abschnittes 50e, wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums 41 definiert. Das Bondierteil 44 ist an einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 mit einem Kleberteil 80 dazwischen angeheftet. Die erste Öffnung 45a und das Bondierteil 44 definieren zwischen sich eine Tiefe D2, wobei die Tiefe D2 geringer als eine Dicke D1 des Sensorchips 30 ist. Ein Teil des Kleberteils 80 liegt in dem Freiraum 43, in dem er vom Sensorchip 30 und dem Gehäuse 40 zusammengedrückt und verdrängt wird. Die Oberfläche des Gehäuses 40, die Oberfläche eines Teils des Kleberteils 80 und eine Oberfläche des Sensorchips 30 liegen an dem Grenzteil 50b in einer gleichen Ebene.
Wenn bei obiger Sensorvorrichtung und dem Herstellungsverfahren die Vorderfläche oder Oberfläche des Sensorchips, der auf dem Bondierteil des Gehäuses sitzt, niedergedrückt wird, wird das Kleberteil oder der Kleber zwischen der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips und dem Bondierteil teilweise herausgedrückt und fließt in den Freiraum zwischen der Seitenfläche des Sensorchips und der inneren Seitenwand des Gehäuses. Die Oberfläche des Teils des Klebers, der in den Freiraum geflossen ist, die Oberfläche des Sensorchips und die Oberfläche des Gehäuses liegen an dem Grenzteil des überdeckten Abschnittes (d. h. eines bestimmten Abschnittes) in einer gleichen Ebene.
Folglich wird beim Einspritzen des Vergussmaterials in den bestimmten Abschnitt kein Spalt zwischen der Gussform und den obigen Oberflächen gebildet und somit kann das Vergussmaterial nicht in einen anderen Bereich als den überdeckten Abschnitt (d. h. den bestimmten Abschnitt) austreten. Damit ist es möglich, den Austritt von Gussmaterial ohne Verwendung eines Puffer- oder Dichtteils zu verhindern, welches bislang benötigt wurde. Es ist möglich, die Herstellungsausbeute der Sensorvorrichtung zu verbessern. Weiterhin ist es möglich, die Produktionseffizienz für die Sensorvorrichtung zu verbessern.
Gemäß einem dritten Aspekt wird ein Herstellungsverfahren für eine Sensorvorrichtung geschaffen. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Sensorchips 30 mit einem Substrat 30a, einem Erfassungsbauteil 32 auf dem Substrat 30a und wenigstens einem Anschluss 34a bis 34f auf dem Substrat 30a zur Signalausgabe aus dem Erfassungsbauteil 32; und Bereitstellen eines Gehäuses 40. Das Gehäuse 40 hat (i) eine erste Öffnung 45a in einer Vorderfläche oder oberen Fläche des Gehäuses 40, (ii) eine innere Seitenwand 42a bis 42d, welche einen Aufnahmeraum 41 zur Verbindung mit der ersten Öffnung 45a definiert und (iii) ein Bondierteil 44 an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses 40 an einem Grenzteil 50b eines bestimmten Abschnittes 50a. Die innere Bodenfläche definiert einen Boden des Aufnahmeraums 41. Eine Tiefe D2 zwischen der ersten Öffnung 45a und dem Bondierteil 44 ist tiefer als eine Dicke D1 des Sensorchips 30. Das Verfahren umfasst weiterhin das Anordnen eines Kleberbauteils oder Klebers 80 auf entweder dem Bondierteil 44 oder einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30; das Anordnen des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 durch die erste Öffnung 45a, so dass das Erfassungsbauteil 32 frei liegt. Das Anordnen des Sensorchips 30 umfasst das Anordnen der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 auf dem Bondierteil 44 mit dem Kleber 80 dazwischen, um einen Freiraum 43 zwischen einer Seitenfläche 36a bis 36d des Sensorchips 30 und der inneren Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 zu bilden. Das Verfahren umfasst weiterhin: Drücken der oberen Oberfläche des Sensorchips 30, des rückwärtige Oberfläche auf dem Bondierteil 44 aufliegt, so dass der Sensorchip 30 und das Gehäuse 40 den Kleber 80 in den Freiraum 43 schieben; elektrisches Verbinden des Anschlusses 34a bis 34f mit einem elektrisch leitfähigen Bauteil 60, wobei das elektrisch leitfähige Bauteil 60 elektrisch mit einem externen Element 70 verbindbar ist; Anordnen eines Films 94 auf der oberen Fläche des Sensor chips 30 und der oberen Fläche des Gehäuses 40, so dass der Film 94 den Grenzteil 50b des bestimmten Abschnittes 50a bedeckt, nachdem auf die obere Fläche des Sensorchips 30 gedrückt wurde, und die Anschlüsse 34a bis 34f elektrisch angeschlossen wurden; und Bilden eines Gussteils 50 durch Einspritzgießen, welches den bestimmten Abschnitt 50a einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss 34a bis 34f und das elektrisch leitfähige Bauteil 60 miteinander verbunden sind. Das Bilden des Gussteils 50 umfasst: Schließen einer Form, welche den Sensorchip 30, das Gehäuse 40 und das elektrisch leitfähige Bauteil 60 aufnimmt, nachdem auf die obere Fläche des Sensorchips 30 gedrückt wurde und der Anschluss 34a bis 34f elektrisch angeschlossen wurde; und Einspritzen eines Vergussmaterials in die Form.
Wenn der Sensorchip oder das Gehäuse kleine Unregelmäßigkeiten in ihren Oberflächen in einem Grenzteil des bestimmten Abschnittes haben, besteht die Gefahr, dass sich ein Spalt zwischen der Form und den Oberflächen bildet und das Vergussmaterial über die Formungleichmäßigkeiten bei der Ausbildung des Gussteils mittels Einspritzgießens von Vergussmaterial in den bestimmten Abschnitt austritt. Bei dem obigen Herstellungsverfahren wird jedoch die Form in einem Zustand verschlossen, wo der Film auf der oberen Fläche des Sensorchips und der oberen Fläche des Gehäuses so ausgebildet ist, dass der Grenzteil (Grenzbereich, Grenzlinie) bedeckt ist. Die Ungleichförmigkeiten werden beim Verschließen der Form und den damit einhergehenden Druck ausgeglichen, so dass sich kein Spalt bilden kann.
Beim Einspritzen des Vergussmaterials in den bestimmten Abschnitt liegt somit kein Spalt zwischen der Gussform und den obigen Oberflächen vor. Somit kann das Vergussmaterial nicht in einen Bereich anders als den abdeckten Abschnitt (d. h. den bestimmten Abschnitt) austreten. Es ist möglich, den Austritt von Vergussmaterial ohne Verwendung eines Dichtteils zu verhindern, dass bislang verwendet wurde. Es ist möglich, die Herstellungsausbeute der Sensorvorrichtung zu verbessern und es ist weiterhin möglich, die Herstellungseffizienz für die Sensorvorrichtung zu verbessern.
Selbst wenn es in dem Grenzteil des bestimmten Abschnittes Unregelmäßigkeiten aufgrund einer Stufe zwischen den obigen Oberflächen gibt (d. h. der Oberfläche des Teils des Klebers, der in den Freiraum geflossen ist, der oberen Fläche des Sensorchips und der oberen Fläche des Gehäuses) können diese Ungleichförmigkeiten oder Ungleichmäßigkeiten von dem Film ausgeglichen (gefüllt) werden. Somit kann Vergussmaterial auch nicht über eine derartige Stufe austreten.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem dritten Aspekt umfasst das folgende Merkmal: Der Film 94 wird so angeordnet, dass er den Grenzteil 50b, das Erfassungsteil 32, einen Teil des Sensorchips 30 zwischen dem Grenzteil 50b und dem Erfassungsteil 32 und die obere Oberfläche des Gehäuses 40 bedeckt.
Folglich kann der Film als ein Pufferbauteil dienen, um eine Oberfläche des Sensorchips und eine Oberfläche des Gehäuses vor Schäden aufgrund von Kontakt mit der Form beim Schließen der Form schützen.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten oder dritten Aspekt kann weiterhin das folgende Merkmal aufweisen: die innere Seitenwand 42a, 42b des Gehäuses 40 definiert einen Einströmabschnitt 41a, 41b mit einer Kapazität zur Aufnahme wenigstens eines Teils des Klebers 80, der in den Freiraum 43 gedrückt wurde.
Die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin das folgende Merkmal aufweisen: das Gehäuse 40 hat eine innere Seitenwand 42a bis 42d, womit der Freiraum 43 definiert ist und die innere Seitenwand 42a, 42b des Gehäuses 40 definiert weiterhin einen Einströmabschnitt 41a, 41b mit einer Kapazität zur Aufnahme zumindest eines Teils des Klebers 80, der aus dem Freiraum 43 austritt.
Auf obige Weise ist der Einströmabschnitt an der inneren Seitenwand des Gehäuses ausgebildet, welche den Freiraum definiert. Der Kleberteil, der in den Freiraum gepresst wird, kann in seinem Überschuss in den Einströmabschnitt fließen. Da somit der Überschuss des Klebers in den Einströmabschnitt fließen kann, ist es möglich, das Fließen des Klebers in den Freiraum zu begrenzen. Der Überschuss des Klebers kann nicht aus dem Freiraum zur Oberfläche des Sensorchips oder zur Oberfläche des Gehäuses hin herausgedrückt werden.
Der oben genannte Kleber 80 kann ein Volumen derart haben, dass der Teil des Klebers 80, der in den Freiraum 43 gedrückt wird, in den Einströmabschnitt 41a, 41b fließt, wenn auf die obere Fläche des Sensorchips 30 gedrückt wird.
Wenn es Volumenschwankungen des Freiraums an dem Grenzteil gibt, gibt es Volumenänderungen des Klebers, der zum Füllen des Freiraums am Grenzteil benötigt ist. Wenn solche Schwankungen vorhanden sind, kann, wenn eine Klebermenge gemäß einem Minimumvolumen des Freiraums bestimmt wird, die Oberfläche des Klebers, welcher den Freiraum bildet, tiefer als die Oberfläche des Sensorchips und die Oberfläche des Gehäuses liegen, d. h., es kann zu wenig Kleber vorliegen.
Auf obige Weise ist es jedoch, selbst wenn es Schwankungen im Volumen des Freiraums gibt, möglich, den Freiraum mit dem Kleber zuverlässig zu füllen, da das Volumen des Klebers so festgelegt wird, dass Teile des Klebers, der in den Freiraum 43 gepresst wird, in die Einströmabschnitte 41a, 41b fließt, wenn auf die obere Fläche des Sensorchips 30 gedrückt wird. Mit anderen Worten, das Volumen des Klebers wird so festgelegt, dass, selbst wenn der Kleber der Freiraum an dem Grenzteil vollständig gefüllt hat, nach wie vor Überschuss an Kleber vorliegt, der dann in den Einströmabschnitt abfließt. Damit ist es nicht notwendig, die Größe des Sensorchips und die Größe des Gehäuses mit hoher Genauigkeit einzustellen. Es ist weiterhin möglich, die Herstellungsausbeute für die Sensorvorrichtung zu verbessern und die Produktionseffizienz für die Sensorvorrichtung zu verbessern.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt oder dem dritten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die Seitenfläche 36a bis 36d des Sensorchips 30 umfasst eine erste Seitenfläche 36a, eine zweite Seitenfläche 36b und eine dritte Seitenfläche 36c. Die ersten und zweiten Seitenflächen 36a, 36b liegen einander gegenüber und sind durchgängig mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende der dritten Seitenfläche 36c verbunden. Die dritte Seitenfläche 36c liegt auf Seiten der Anschlüsse 34a bis 34f. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 umfasst eine erste innere Seitenwand 42a gegenüber der ersten Seitenfläche 46a des Sensorchips 30 und eine zweite innere Seitenwand 42b gegenüber der zweiten Seitenfläche 36b des Sensorchips 30. Die erste Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und die erste innere Seitenwand 42a des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen ersten Freiraum 43, der in dem Freiraum 43 enthalten ist. Die zweite Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 und die zweite innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen zweiten Freiraum 43, der in dem Freiraum 43 enthalten ist. Die erste innere Seitenwand 42a und die zweite innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40 definieren jeweils einen ersten Einströmabschnitt 41a und einen zweiten Einströmabschnitt 41b in dem Einströmabschnitt.
Die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die Seitenfläche 36a bis 36d des Sensorchips 30 enthält eine erste Seitenfläche 36a, eine zweite Seitenfläche 36b und eine dritte Seitenfläche 36c. Die ersten und zweiten Seitenflächen 36a, 36b liegen einander gegenüber und sind durchgängig in Verbindung mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende der dritten Seitenfläche 36c. Die dritte Seitenfläche 36c liegt auf Seiten der Anschlüsse 34a bis 34f. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 enthält eine erste innere Seitenwand 42a gegenüber der ersten Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und eine zweite innere Seitenwand 42b gegenüber der zweiten Seitenfläche 36b des Sensorchips 30. Die erste Seitenfläche 36a des Sensorchips 30 und die erste innere Seitenwand 42a des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen ersten Freiraum 43, der in dem Freiraum 43 enthalten ist. Die zweite Seitenfläche 36b des Sensorchips 30 und die zweite innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen zweiten Freiraum 43, der in den Freiraum 43 enthalten ist. Die erste innere Seitenwand 42a und die zweite innere Seitenwand 42b des Gehäuses 40 definieren jeweils einen ersten Einströmabschnitt 41a und einen zweiten Einströmabschnitt 41b, die in dem Einströmabschnitt enthalten sind.
Da gemäß den obigen Merkmalen der Freiraum die ersten und zweiten Freiräume enthält, fließt von dem Sensorchip und dem Bondierteil verdrängter Kleber entlang der ersten und zweiten Seitenflächen des Sensorchips. Da die ersten und zweiten Einströmabschnitte entsprechend an den ersten und zweiten inneren Seitenwänden des Gehäuses ausgebildet sind, kann der entlang der ersten und zweiten Seitenflächen des Sensorchips fließende Kleber jeweils in die ersten und zweiten Einströmabschnitte eindringen. Im Ergebnis ist es möglich, Volumenänderungen des Klebers, der entlang der ersten Seitenfläche des Sensorchips fließt und desjenigen, der entlang der zweiten Seitenfläche fließt, zu begrenzen und es ist möglich zu verhindern, dass der Kleber an einem Abschnitt der oberen Fläche des Gehäuses entweder auf Seiten des ersten Freiraums oder auf Seiten des zweiten Freiraums austritt.
Das obige Herstellungsverfahren gemäß dem dritten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale aufweisen. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 enthält eine dritte innere Seitenwand 42c gegenüber der dritten Seitenfläche 36c des Sensorchips 30. Die dritte Seitenfläche 36c des Sensorchips 30 und die dritte innere Seitenwand 42c des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen dritten Freiraum 43, der in dem Freiraum 43 enthalten ist. Die dritte innere Seitenwand 42c definiert einen dritten Einströmabschnitt 41a, 41b, der in dem Einströmabschnitt enthalten ist.
Die obige Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale aufweisen. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 enthält eine dritte innere Seitenwand 42c gegenüber der dritten Seitenfläche 36c des Sensorchips 30. Die dritte Seitenfläche 36c des Sensorchips 30 und die dritte innere Seitenwand 42c des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen dritten Freiraum 43, der in dem Freiraum 43 enthalten ist. Die dritte innere Seitenwand 42c definiert einen dritten Einströmabschnitt 41a, 41b, der in dem Einströmabschnitt enthalten ist.
Bei dem obigen Herstellungsverfahren oder der obigen Sensorvorrichtung, der in den dritten Freiraum eingeflossene Kleber kann weiterhin den dritten Freiraum einfließen. Im Ergebnis ist es möglich, zu verhindern, dass der in den dritten Freiraum einfließende Kleber an einem Abschnitt der Oberfläche des Gehäuses oder auf Seiten des ersten Freiraums oder auf Seiten des zweiten Freiraums austritt.
Das obige Herstellungsverfahren gemäß dem dritten Aspekt oder die obige Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt können weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 enthält eine dritte innere Seitenwand 42c gegenüber der dritten Seitenfläche 36c des Sensorchips 30; die dritte Seitenfläche 36c des Sensorchips 30 und die dritte innere Seitenwand 42c des Gehäuses 40 definieren zwischen sich einen dritten Freiraum 43, der im Freiraum 43 enthalten ist. Die dritte innere Seitenwand 42c definiert keinen Einströmabschnitt 41a oder 41b.
Da bei obigem verfahren oder obiger Sensorvorrichtung der Einströmabschnitt nicht an der dritten inneren Seitenwand des Gehäuses vorgesehen ist, kann der Einströmabschnitt kein Hindernis für eine elektrische Verbindung des Anschlusses mit dem elektrisch leitfähigen Bauteil darstellen.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten oder dritten Aspekt oder die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt können weiterhin die folgenden Merkmale haben. Das Erfassungsteil 32 des Sensorchips 30 gibt ein Signal ab, das von der Durchflussmenge eines Fluids abhängt. Das Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips 30 umfasst die Veranlassung, dass die Oberfläche des Sensorchips 30 und die Oberfläche des Gehäuses 40 in eine gleiche gemeinsame Ebene gelangen.
Wenn das Erfassungsteil zur Ausgabe eines Signals verwendet wird, das von der Strömungs- oder Durchflussmenge eines Fluids abhängt, ist es wünschenswert, dass um das Erfassungsteil fließendes Fluid nicht gestört wird, also beispielsweise in Turbulenz gerät. Da bei obigem Verfahren und obiger Sensorvorrichtung das Drücken auf den Sensorchip bewirkt, dass die Oberfläche des Sensorchips und die obere Fläche des Gehäuses in einer gleichen Ebene liegen, bildet die obere Fläche des Sensorchips und die obere Fläche des Gehäuses keinen Spalt, der ein Störfaktor bei der Umströmung des Erfassungsteils durch das Fluid sein kann.
Das Verfahren gemäß dem ersten und dritten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 definieren einen Positionierabschnitt 47a, 47b zur Positionierung des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 des Gehäuses 40. Bei der Anordnung des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 wird der Sensorchip 30 aufgrund des Positionierabschnittes 47a, 47b ausgerichtet und positioniert.
Diese Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann die folgenden Merkmale haben. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 definiert einen Positio nierabschnitt 47a, 47b zur Positionierung des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 des Gehäuses 40.
Mit obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung ist es möglich, den Sensorchip problemlos auf dem Bondierteil des Gehäuses aufgrund des Positionierabschnittes auszurichten, der an der inneren Seitenwand des Gehäuses gebildet ist. Die Positionierung des Sensorchips kann problemlos erfolgen.
Das obige Herstellungsverfahren und die obige Sensorvorrichtung können weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die innere Seitenwand 42a bis 42d des Gehäuses 40 definieren in einem Bereich zwischen dem Grenzteil 50b und dem Einströmabschnitt einen Drosselabschnitt 47a, 47b, der das Fließen eines Teils des Klebers in den Freiraum 43 begrenzt.
Da es bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung möglich ist, das Fließen des Klebers in den Freiraum in Richtung des Einströmabschnitts zu begrenzen, kann der Kleber zunächst bevorzugt und einfach in den Freiraum in Richtung der dortigen Oberfläche fließen. Am Grenzteil kann somit der Kleber den Freiraum füllen und das obere Ende des Freiraums zuverlässig erreichen, so dass kein Spalt an dem Grenzteil oder im dortigen Bereich erzeugt wird.
Das obige Herstellungsverfahren kann weiterhin die folgenden Merkmale haben. Der Drosselabschnitt 47a, 47b liefert den Positionierabschnitt 47a, 47b. Bei der Anordnung des Sensorchips 30 im Aufnahmeraum 41 kann der Sensorchip 30 anhand des Positionierteils ausgerichtet werden.
Die obige Sensorvorrichtung kann weiterhin das folgende Merkmal haben: der Drosselabschnitt 47a, 47b liefert den Positionierabschnitt 47a, 47b.
Da bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung der Drosselabschnitt 47a, 47b gleichzeitig als Positionierabschnitt 47a, 47b dient, ist es nicht notwendig, den Drosselabschnitt 47a, 47b und den Positionierabschnitt 47a, 47b jeweils ge trennt auszuführen. Die Herstellungseffizienz der Sensorvorrichtung kann damit weiterhin verbessert werden.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten und dem dritten Aspekt und die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale haben. Die rückwärtige Fläche des Sensorchips 30 hat einen ersten Teil an einem Ende des Sensorchips 30, wobei der erste Teil dem Grenzteil 50b entspricht. Der erste Teil an der rückwärtigen Oberfläche wird an dem Bondierteil 44 des Gehäuses 40 angeheftet. Ein anderer Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips 30 anders als der erste Teil ist vom Boden des Aufnahmeraums 41 beabstandet.
Bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung ist der erste Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips am Bondierteil angeheftet und der Teil des Sensorchips anders als der erste Teil ist vom Boden des Aufnahmeraums beabstandet. Es ist somit möglich, die Anheftfläche für den Sensorchip zu verringern. Selbst wenn daher der Sensorchip und das Gehäuse aus Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten gefertigt sind, wird es möglich, thermische Belastungen zu verringern, die auf den Sensorchip wirken und damit ist es möglich, die Erzeugung von Verwerfungen, Belastungen oder Rissen im Sensorchip zu verhindern.
Insbesondere wenn das Erfassungsbauteil von der Bauart ist, welche eine Durchflussmenge eines Fluids erkennt, ist es möglich, Verringerungen in der Erkennungsgenauigkeit für die Durchflussmenge zu begrenzen. Wenn der Sensorchip weiterhin so konfiguriert ist, dass ein elektrischer Pfad zur elektrischen Verbindung des Erfassungsbauteils mit einer externen Steuerschaltung auf dem Sensorchip gebildet ist, können sich piezoresistive Effekte aufgrund von Verwerfungen oder Belastungen (Dehnungen) im Sensorchip ergeben, welche Änderungen von elektrischen Signalen hervorrufen, die auf dem elektrischen Pfad laufen, so dass die Erkennungsgenauigkeit verringert ist.
Bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung ist es jedoch möglich, Verwerfungen und Dehnungen im Sensorchip zu verringern und damit kann eine Verringerung der Erkennungsgenauigkeit aufgrund eines piezoresistiven Effekts verhindert werden.
Das Herstellungsverfahren gemäß den ersten und dritten Aspekten und die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin das folgende Merkmal haben: die innere Bodenfläche des Gehäuses 40 hat eine zweite Öffnung in einem Bereich anders als das Bondierteil 44.
Da bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung ein Teil des Bodens des Aufnahmeraums anders als das Bondierteil offen ist, sind eine obere Fläche und eine rückwärtige Fläche des Erfassungsbauteils einer gemeinsamen Umgebung ausgesetzt.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt und dem dritten Aspekt können weiterhin die folgenden Merkmale haben. Der Kleber 80 beinhaltet einen thermisch härtenden Kleber 80. Das Drücken auf die vordere Fläche des Sensorchips 30 umfasst das Erwärmen des Klebers, um diesen auszuhärten.
Die Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin das folgende Merkmal haben. Der Kleber 80 umfasst einen thermisch härtenden Kleber 80.
In dem bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung auf die obere Fläche des Sensorchips gedrückt wird, der unter Zwischenschaltung des Klebers auf dem Bondierteil sitzt, ist es möglich, den Kleber durch den Sensorchip und das Gehäuse herauszudrücken, so dass dieser in den Freiraum fließt und danach wird der Kleber durch Erwärmen des Klebers ausgehärtet.
Beim Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt und dem dritten Aspekt und der Sensorvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt kann weiterhin der Kleber oder das Kleberteil eine Filmform haben.
Da bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung der Kleber Filmform hat, ist der Kleber einfach zu handhaben und kann problemlos an der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips oder am Bondierteil angebracht werden.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt und dem dritten Aspekt kann weiterhin das folgende Merkmal aufweisen, dass das Substrat 30a ein Siliziumsubstrat 30a beinhaltet.
Da bei obigem Herstellungsverfahren und obiger Sensorvorrichtung das Substrat das Siliziumsubstrat beinhaltet, ist es möglich, eine isolierende Schicht und eine leitfähige Schicht problemlos auszubilden und zu bearbeiten. Da weiterhin ein Siliziumsubstrat hohe thermische Leitfähigkeit hat, ist es möglich, den thermisch aushärtenden Kleber schlagartig durch Erwärmen der Oberfläche des Siliziumsubstrats aushärten zu lassen.
Das Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt und dem dritten Aspekt kann weiterhin die folgenden Merkmale haben: beim Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips 30 drückt eine Druckfläche 90a eines Druckteils 90 auf diese obere Oberfläche des Sensorchips 30, wobei die Druckfläche 90a haftbeständig gegen den Kleber 80 ist.
Da bei obigem Herstellungsverfahren die obere Fläche des Sensorchips vom Druckteil mit der Druckfläche unter Druck gesetzt wird, welche an den Kleber nicht anhaftet, ist es möglich, zu verhindern, dass der Kleber sich an der Druckfläche anheftet. Weiterhin ist es möglich zu verhindern, dass sich das Gehäuse aufgrund des Klebers am Druckteil anheftet.
Bei obigem Herstellungsverfahren kann die Druckfläche 90a eine ebene Fläche sein.
In einem solchen Fall ist es möglich, durch Drücken der oberen Fläche des Sensorchips zu bewerkstelligen, dass der nachfolgende Bereich eine gemeinsame Ebene aufweist: eine Oberfläche des Klebers, der von dem Freiraum im Grenzteil des bestimmten Abschnittes vorsteht, die obere Fläche des Sensorchips und die obere Fläche des Gehäuses.
Wenn das Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips zu dem Zeitpunkt endet, zu dem die Druckfläche des Druckteils die obere Fläche des Gehäuses berührt, ist es möglich, das die obere Fläche des Sensorchips und die obere Fläche des Gehäuses in einer gemeinsamen Ebene zu liegen kommen.
Insbesondere wenn das Erfassungsbauteil von dem Typ ist, der eine Strömungsmenge oder Durchflussmenge eines Fluids erkennt, ist es möglich, wirksam Turbulenzen um das Erfassungsbauteil herum zu verhindern, da keine Stufe zwischen der oberen Fläche des Sensorchips und der oberen Fläche des Gehäuses gebildet ist. Damit ist es möglich, die Erkennungsgenauigkeit zu verbessern.
Die Erfindung wurde unter Bezugnahme auf verschiedene Ausführungsformen und Abwandlungen beschrieben; es versteht sich, dass die Erfindung nicht auf die obigen Ausführungsformen und Aufbauten beschränkt ist. Die Erfindung soll vielmehr weitere Abwandlungen und äquivalente Anordnungen umfassen. Weiterhin wurden im Rahmen der vorliegenden Beschreibung verschiedene Kombinationen und Ausgestaltungen dargestellt, welche die Erfindung exemplarisch beschreiben sollen; weitere Kombinationen und Ausgestaltungen mit mehr, weniger oder nur einem einzelnen Element liegen ebenfalls im Rahmen und Umfang der vorliegenden Erfindung, wie er durch die nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente definiert ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- JP 2007-33411 A [0002, 0002]

Claims

Ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, aufweisend: Bereitstellen eines Sensorchips (30) mit einem Substrat (30a), einem Erfassungsbauteil (32) auf dem Substrat (30a) und wenigstens einem Anschluss (34a bis 34f) auf dem Substrat (30a) zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil (32); Bereitstellen eines Gehäuses (40), wobei das Gehäuse (40) aufweist (i) eine erste Öffnung (45a) an einer oberen Fläche hiervon, (ii) eine innere Seitenwand (42a bis 42d), welche einen Aufnahmeraum (41) in Verbindung mit der ersten Öffnung (45a) definiert und (iii) ein Bondierteil (44) an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses (40) an einem Grenzteil (50b) eines bestimmten Abschnittes (50a), wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums (41) definiert und wobei eine Tiefe (D2), die zwischen der ersten Öffnung (45a) und dem Bondierteil (44) definiert ist, tiefer als eine Dicke (D1) des Sensorchips (30) ist; Anordnen eines Kleberteils (80) an entweder dem Bondierteil (44) oder einer rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30); Anordnen des Sensorchips (30) durch die erste Öffnung (45a) hindurch in dem Aufnahmeraum (41), so dass das Erfassungsbauteil (32) frei liegt, wobei die Anordnung des Sensorchips (30) umfasst: Anordnen der rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30) auf dem Bondierteil (45) mit dem Kleberteil (80) dazwischen, um einen Freiraum (43) zwischen einer Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) und der inneren Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) zu bilden; Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips (30), dessen rückwärtige Fläche auf dem Bondierteil (44) angeordnet ist, so dass: der Sensorchip (30) und das Gehäuse (40) das Kleberteil (80) in den Freiraum (43) drücken; und die obere Fläche des Sensorchips (30), die obere Fläche des Gehäuses (40) und die Oberfläche eines Teils des Klebers (80), der in den Freiraum (43) gedrückt wurde, an dem Grenzteil (50b) in einer gemeinsamen Ebene liegen; elektrisches Verbinden des Anschlusses (34a to 34f) mit einem elektrisch leitfähigen Teil (60), wobei das elektrisch leitfähige Teil (60) für eine elektrische Verbindung mit einem externen Element (70) ist; und Bilden mittels Einspritzgießens eines Gussteils (50), welches den bestimmten Abschnitt (50a) einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss (34a bis 34f) und das elektrisch leitfähige Teil (60) miteinander verbunden sind, wobei das Bilden des Gussteils (50) aufweist: Schließen einer Form, welche den Sensorchip (30), das Gehäuse (40) und das elektrisch leitfähige Teil (60) aufnimmt, nachdem auf die obere Fläche des Sensorchips (30) gedrückt wurde und der Anschluss (34a bis 34f) elektrisch verbunden wurde; und Einspritzen eines Vergussmaterials in die Form.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, aufweisend: Bereitstellen eines Sensorchips (30) mit einem Substrat (30a), einem Erfassungsbauteil (32) auf dem Substrat (30a) und wenigstens einem Anschluss (34a bis 34f) auf dem Substrat (30a) zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil (32); Bereitstellen eines Gehäuses (40), wobei das Gehäuse (40) aufweist (i) eine erste Öffnung (45a) an einer oberen Fläche hiervon, (ii) eine innere Seitenwand (42a bis 42d), welche einen Aufnahmeraum (41) in Verbindung mit der ersten Öffnung (45a) definiert und (iii) ein Bondierteil (44) an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses (40) an einem Grenzteil (50b) eines bestimmten Abschnittes (50a), wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums (41) definiert und wobei eine Tiefe (D2), die zwischen der ersten Öffnung (45a) und dem Bondierteil (44) definiert ist, tiefer als eine Dicke (D1) des Sensorchips (30) ist; Anordnen eines Kleberteils (80) an entweder dem Bondierteil (44) oder einer rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30); Anordnen des Sensorchips (30) durch die erste Öffnung (45a) hindurch in dem Aufnahmeraum (41), so dass das Erfassungsbauteil (32) frei liegt, wobei die Anordnung des Sensorchips (30) umfasst: Anordnen der rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30) auf dem Bondierteil (45) mit dem Kleberteil (80) dazwischen, um einen Freiraum (43) zwischen einer Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) und der inneren Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) zu bilden; Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips (30), dessen rückwärtige Fläche auf dem Bondierteil (44) angeordnet ist, so dass der Sensorchip (30) und das Gehäuse (40) das Kleberteil (80) in den Freiraum (43) drücken; elektrisches Verbinden des Anschlusses (34a to 34f) mit einem elektrisch leitfähigen Teil (60), wobei das elektrisch leitfähige Teil (60) für eine elektrische Verbindung mit einem externen Element (70) ist; Anordnen eines Films (94) an der oberen Fläche des Sensorchips (30) und der oberen Fläche des Gehäuses (40) nach dem Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips (30) und dem elektrischen Verbinden des Anschlusses (34a to 34f), so dass der Film (94) das Grenzteil (50b) des bestimmten Abschnitts (50a) bedeckt; und Bilden mittels Einspritzgießens eines Gussteils (50), welches den bestimmten Abschnitt (50a) einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss (34a bis 34f) und das elektrisch leitfähige Teil (60) miteinander verbunden sind, wobei das Bilden des Gussteils (50) aufweist: Schließen einer Form, welche den Sensorchip (30), das Gehäuse (40) und das elektrisch leitfähige Teil (60) aufnimmt, nachdem auf die obere Fläche des Sensorchips (30) gedrückt wurde und der Anschluss (34a bis 34f) elektrisch verbunden wurde; und Einspritzen eines Vergussmaterials in die Form.
Das Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Film (94) so angeordnet wird, dass er abdeckt: das Grenzteil (50b); das Erfassungsbauteil (32); einen Teil des Sensorchips (30) zwischen dem Grenzteil (50b) und dem Erfassungsbauteil (32); und die obere Fläche des Gehäuses (40).
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem: die innere Seitenwand (42a, 42b) des Gehäuses (40) einen Einströmabschnitt (41a, 41b) definiert, der einen Teil des Kleberteils (80) aufzunehmen vermag, der in den Freiraum (43) gedrückt wurde.
Das Verfahren nach Anspruch 4, bei dem das Kleberteil (80) ein Volumen derart hat, dass ein Teil des Kleberteils (80), der in den Freiraum (43) gedrückt wurde, in den Einströmabschnitt (41a, 41b) fließt, wenn auf die obere Fläche des Sensorchips (30) gedrückt wird.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem: die Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) eine erste Seitenfläche (36a), eine zweite Seitenfläche (36b) und eine dritte Seitenfläche (36c) aufweist; die ersten und zweiten Seitenflächen (36a, 36b) einander gegenüberliegen und durchgängig mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende der dritten Seitenfläche (36c) verbunden sind; die zweite Seitenfläche (36c) auf Seiten eines Anschlusses (34a, 34f) liegt; die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine erste innere Seitenwand (42a) gegenüber der ersten Seitenfläche (36a) des Sensorchips (30) und eine zweite innere Seitenwand (42b) gegenüber der zweiten Seitenfläche (36b) des Sensorchips (30) enthält; die erste Seitenfläche (36a) des Sensorchips (30) und die erste innere Seitenwand (42a) des Gehäuses (40) zwischen sich einen ersten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; die zweite Seitenfläche (36b) des Sensorchips (30) und die zweite innere Seitenwand (42b) des Gehäuses (40) zwischen sich einen zweiten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die erste innere Seitenwand (42a) und die zweite innere Seitenwand (42b) des Gehäuses (40) einen ersten Einströmabschnitt (41a) und einen zweiten Einströmabschnitt (41b) definieren, die in dem Einströmabschnitt enthalten sind.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine dritte innere Seitenwand (42c) gegenüber der dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) enthält; die dritte Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) und die dritte innere Seitenwand (42c) des Gehäuses (40) zwischen sich einen dritten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die dritte innere Seitenwand (42c) einen dritten Einströmabschnitt (41a, 41b) definiert, der in dem Einströmabschnitt enthalten ist.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine dritte innere Seitenwand (42c) gegenüber der dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) enthält; die dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) und die dritte innere Seitenwand (42c) des Gehäuses (40) zwischen sich einen dritten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die dritte innere Seitenwand (42c) den Einströmabschnitt (41a, 41b) nicht definiert.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem: das Erfassungsbauteil (32) des Sensorchips (30) ein Signal abhängig von der Durchflussmenge eines Fluids ausgibt; und das Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips (30) enthält: Veranlassen, dass die obere Fläche des Sensorchips (30) und die obere Fläche des Gehäuses (40) in einer gleichen Ebene liegen.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) einen Positionierabschnitt (47a, 47b) zur Positionierung des Sensorchips (30) in dem Aufnahmeraum (41) des Gehäuses (40) definiert; und beim Anordnen des Sensorchips (30) im Aufnahmeraum (41) der Sensorchip (30) mittels des Positionierabschnittes (47a, 47b) positioniert wird.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, bei dem die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) in einem Bereich zwischen dem Grenzteil (50b) und dem Einströmabschnitt einen Drosselabschnitt (47a, 47b) definiert, der das Strömen des Teils des Kleberbauteils (80) in den Freiraum (43) begrenzt.
Das Verfahren nach Anspruch 11, bei dem der Drosselabschnitt (47a, 47b) den Positionierabschnitt (47a, 47b) bildet und beim Anordnen des Sensorchips (30) in dem Aufnahmeraum (41) der Sensorchip (30) mittels des Positionierteils positioniert wird.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem: die rückwärtige Fläche des Sensorchips (30) einen ersten Teil an einem Ende des Sensorchips (30), wobei der erste Teil dem Grenzteil (50b) entspricht; der erste Teil der rückwärtigen Oberfläche an das Bondierteil (44) des Gehäuses (40) angeheftet ist; ein anderer Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips (30) anders als der erste Teil beabstandet vom Boden des Aufnahmeraums (41) ist.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die innere Bodenfläche des Gehäuses (40) eine zweite Öffnung in einem Bereich anders als das Bondierteil (44) hat.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem: das Kleberbauteil (80) ein thermisch härtendes Kleberbauteil (80) umfasst; und das Drücken auf die Oberfläche des Sensorchips (30) das Erwärmen des Kleberbauteils zum Härtenlassen des Kleberbauteils umfasst.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem das Kleberbauteil (80) eine Filmform hat.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem das Substrat (30a) ein Siliziumsubstrat (30a) umfasst.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem beim Drücken auf die Oberfläche des Sensorchips (30) eine Druckfläche (90a) eines Druckteils (90) auf die obere Fläche des Sensorchips (30) drückt, wobei die Druckfläche (90a) Anhaftbeständigkeit gegen das Kleberbauteil (80) hat.
Das Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die Druckfläche eben ist.
Eine Sensorvorrichtung, aufweisend: einen Sensorchip (30) mit einem Substrat (30a), einem Erfassungsbauteil (32) auf dem Substrat (30a) und wenigstens einem Anschluss (34a bis 34f) auf dem Substrat (30a) zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil (32); ein Gehäuse (40) zur Aufnahme des Sensorchips (30), wobei das Erfassungsbauteil (32) des Sensorchips (30) frei liegt; ein elektrisch leitfähiges Bauteil (60) in elektrischer Verbindung mit dem Anschluss (34a to 34f) zur elektrisch Verbindung mit einem externen Element (70); und ein Gussteil (50), das einen überdeckten Abschnitt (50a) einschließlich eines Verbindungsabschnittes bedeckt, wo der Anschluss (34a bis 34f) und das elektrisch leitfähige Teil (60) miteinander verbunden sind, wobei: das Gehäuse (40) in einer vorderen Fläche vor eine erste Öffnung (45a) hat; das Gehäuse (40) einen Aufnahmeraum (41) definiert, der (i) mit der ersten Öffnung (45a) in Verbindung steht, (ii) den Sensorchip (30) über die erste Öffnung (45a) aufnimmt, wobei das Gehäuse (40) und eine Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) zwischen sich einen Freiraum (43) definieren; das Gehäuses (40) weiterhin ein Bondierteil (44) aufweist; das Bondierteil (44) an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses (40) an einer Stelle entsprechend einem Grenzteil (50b) des abdeckten Abschnittes (50a) liegt, wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums (41) definiert; das Bondierteil (44) über ein Kleberbauteil (80) an einer rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips (30) angeheftet ist; die erste Öffnung (45a) und das Bondierteil (44) zwischen sich eine Tiefe (D2) definieren, wobei die Tiefe (D2) tiefer als eine Dicke (D1) des Sensorchips (30) ist; ein Teil des Kleberbauteils (80) in dem Freiraum (43) zu liegen kommt, indem er von dem Sensorchip (30) und dem Gehäuse (40) unter Druck gesetzt und verdrängt wird; und die Vorderfläche des Gehäuses (40) eine Fläche des Teils des Kleberbauteils (80) und eine Vorderfläche des Sensorchips (30) an dem Grenzteil (50b) in einer gemeinsamen Ebene liegen.
Die Sensorvorrichtung nach Anspruch 20, bei der: das Gehäuse (40) eine innere Seitenwand (42a bis 42d) hat, welche den Freiraum (43) definiert; und die innere Seitenwand (42a, 42b) des Gehäuses (40) weiterhin einen Einströmabschnitt (41a, 41b) definiert, der eine Kapazität zur Aufnahme wenigstens eines Teils des Kleberbauteils (80) hat, der aus dem Freiraum (43) gedrängt wird.
Die Sensorvorrichtung nach Anspruch 21, bei dem: die Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) eine erste Seitenfläche (36a), eine zweite Seitenfläche (36b) und eine dritte Seitenfläche (36c) aufweist; die ersten und zweiten Seitenflächen (36a, 36b) einander gegenüberliegen und durchgängig mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende der dritten Seitenfläche (36c) verbunden sind; die dritte Seitenfläche (36c) auf Seiten eines Anschlusses (34a, 34f) liegt; die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine erste innere Seitenwand (42a) gegenüber der ersten Seitenfläche (36a) des Sensorchips (30) und eine zweite innere Seitenwand (42b) gegenüber der zweiten Seitenfläche (36b) des Sensorchips (30) enthält; die erste Seitenfläche (36a) des Sensorchips (30) und die erste innere Seitenwand (42a) des Gehäuses (40) zwischen sich einen ersten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; die zweite Seitenfläche (36b) des Sensorchips (30) und die zweite innere Seitenwand (42b) des Gehäuses (40) zwischen sich einen zweiten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die erste innere Seitenwand (42a) und die zweite innere Seitenwand (42b) des Gehäuses (40) einen ersten Einströmabschnitt (41a) und einen zweiten Einströmabschnitt (41b) definieren, die in dem Einströmabschnitt enthalten sind.
Die Sensorvorrichtung nach Anspruch 21 oder 22, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine dritte innere Seitenwand (42c) gegenüber der dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) enthält; die dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) und die dritte innere Seitenwand (42c) des Gehäuses (40) zwischen sich einen dritten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die dritte innere Seitenwand (42c) einen dritten Einströmabschnitt (41a, 41b) definiert, der in dem Einströmabschnitt enthalten ist.
Die Sensorvorrichtung nach Anspruch 21 bis 22, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) eine dritte innere Seitenwand (42c) gegenüber der dritten Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) enthält; die dritte Seitenfläche (36c) des Sensorchips (30) und die dritte innere Seitenwand (42c) des Gehäuses (40) zwischen sich einen dritten Freiraum (43) definieren, der in dem Freiraum (43) enthalten ist; und die dritte innere Seitenwand (42c) den Einströmabschnitt (41a, 41b) nicht definiert.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 24, bei dem: das Erfassungsbauteil (32) des Sensorchips (30) ein Signal abhängig von der Durchflussmenge eines Fluids ausgibt; und die obere Fläche des Sensorchips (30) und die obere Fläche des Gehäuses (40) in einer gleichen Ebene liegen.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 25, bei dem: die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) einen Positionierabschnitt (47a, 47b) zur Positionierung des Sensortyps (30) in dem Aufnahmeraum (41) des Gehäuses (40) definiert.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 26, bei dem die innere Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) in einem Bereich zwischen dem Grenzteil (50b) und dem Einströmabschnitt einen Drosselabschnitt (47a, 47b) definiert, der das Strömen des Teils des Kleberbauteils (80) in den Freiraum (43) begrenzt.
Die Sensorvorrichtung nach Anspruch 27, bei dem der Drosselabschnitt (47a, 47b) den Positionierabschnitt (47a, 47b) bildet.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 38, bei dem: die rückwärtige Fläche des Sensorchips (30) einen ersten Teil an einem Ende des Sensorchips (30) hat, wobei der erste Teil dem Grenzteil (50b) entspricht; der erste Teil der rückwärtigen Oberfläche an das Bondierteil (44) des Gehäuses (40) angeheftet ist; ein anderer Teil der rückwärtigen Oberfläche des Sensorchips (30) anders als der erste Teil beabstandet vom Boden des Aufnahmeraums (41) ist.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 29, bei dem die innere Bodenfläche des Gehäuses (40) eine zweite Öffnung in einem Bereich anders als das Bondierteil (44) hat.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 30, bei dem: das Kleberbauteil (80) ein thermisch härtendes Kleberbauteil (80) umfasst.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 31, bei dem das Kleberbauteil (80) eine Filmform hat.
Die Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 32, bei dem das Substrat (30a) ein Siliziumsubstrat (30a) umfasst.