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DE102008003289A1 - Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage - Google Patents

Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage Download PDF

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DE102008003289A1
DE102008003289A1 DE200810003289 DE102008003289A DE102008003289A1 DE 102008003289 A1 DE102008003289 A1 DE 102008003289A1 DE 200810003289 DE200810003289 DE 200810003289 DE 102008003289 A DE102008003289 A DE 102008003289A DE 102008003289 A1 DE102008003289 A1 DE 102008003289A1
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DE
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polarization
manipulator
lighting device
light
light mixing
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DE200810003289
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English (en)
Inventor
Marc Dr. Kirch
Marcus Reicherter
Damian Fiolka
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Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine optische Achse (OA) aufweist und im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage eine Retikelebene beleuchtet, mit einem Lichtmischstab (109), welcher im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine Mehrzahl von Totalreflexionen von den Lichtmischstab (109) durchlaufendem Licht bewirkt, und einem Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600), welcher in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab (109) angeordnet ist und im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine in Bezug auf die optische Achse (OA) asymmetrische Minipulation der Polarisationsverteilung von den Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) durchlaufendem Licht bewirkt, wobei der Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) in Verbindung mit dem Lichtmischstab (113) einen örtlich variierenden Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung erzeugt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.
  • Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
  • Dabei können Störungen des Lithographieprozesses daraus resultieren, dass die Transmission sowohl in der Beleuchtungseinrichtung als auch im Projektionsobjektiv polarisationsabhängig ist, was insbesondere auf die polarisationsabhängigen Eigenschaften von auf den Linsen vorgesehenen Anti-Reflex-Schichten (AR-Schichten) sowie auf etwaigen Spiegeln vorhandenen hochreflektierenden Schichten (HR-Schichten) zurückzuführen ist. So ist etwa für eine AR-Schicht der Transmissionsgrad Tp für die p-Komponente (mit Schwingungsrichtung des elektrischen Feldstärkevektors parallel zur Einfallsebene) größer als der Transmissionsgrad Ts für die s-Komponente (mit Schwingungsrichtung des elektrischen Feldstärkevektors senkrecht zur Einfallsebene).
  • Diese Effekte können einen inhomogenen Polarisationsverlauf in der Retikelebene bewirken, welcher wiederum – auch bei einer in der Retikelebene homogenen Intensitätsverteilung – zu einer ortsabhängigen Variation der Intensitätsverteilung in der Waferebene führt. Dabei kann dieser polarisationsinduzierte inhomogene Verlauf der Intensität in der Waferebene ebenso wie der ursächliche ortsabhängige Polarisationsverlauf in der Retikelebene insbesondere einen linearen Verlauf (auch als „Tilt" bezeichnet) aufweisen, wie im Weiteren anhand von 8a–c beschrieben wird. Dabei kann zur quantitativen Beschreibung der Verwirklichung eines bestimmten Polarisationszustandes als charakteristische Größe der sogenannte IPS-Wert herangezogen werden, welcher das energetische Verhältnis der Lichtintensität mit einer Polarisationsvorzugsrichtung in Sollrichtung zur Gesamtintensität angibt.
  • 8a zeigt zunächst für den Fall der Einstellung von unpolarisiertem Licht über das Retikelfeld eine in x-Richtung (ebenso wie in y-Richtung) konstante IPS-Verteilung (Kurve A1) sowie auch eine konstante Intensitätsverteilung (Kurve A2). Nach Durchgang durch das Projektionsobjektiv 5 ergibt sich ebenfalls eine konstante Intensitätsverteilung (Kurve A3). Insoweit Polarisationseffekte auftreten, haben diese keinen oder zumindest einen um die Feldmitte in der Waferebene punktsymmetrischen Feldverlauf.
  • In 8b wird von der Einstellung einer linearen Polarisationsverteilung mit in x-Richtung verlaufender Polarisations vorzugsrichtung („x-Polarisation") sowie weiterhin konstanter Intensitätsverteilung ausgegangen. Die Photonen weisen gemäß 8b über die Retikelebene in x-Richtung unterschiedliche Polarisation auf, was zu einem linearen Beitrag zu einer örtlichen Variation der IPS-Verteilung in x-Richtung führt (Kurve B1). Das Projektionsobjektiv 5 wirkt nun in Verbindung mit der auf dem Wafer befindlichen lichtempfindlichen Schicht bzw. dem Photoresist wie ein schwacher Polarisator, kann also z. B. für s-polarisiertes Licht einen geringeren Transmissionsgrad als für p-polarisiertes Licht aufweisen. Dabei wird unter dem s-polarisierten Lichtanteil der Lichtanteil mit bezüglich der Einfallsebene senkrechter Orientierung des elektrischen Feldstärkevektors verstanden, wohingegen unter dem p-polarisierten Lichtanteil der Lichtanteil mit zur Einfallsebene paralleler Orientierung des elektrischen Feldstärkevektors verstanden wird.
  • Beispielsweise liegt bei einem sogenannten Dipol-X-Setting mit y-Polarisation (d. h. einem Dipol-Beleuchtungssetting mit einander in X-Richtung gegenüberliegenden Beleuchtungspolen, innerhalb derer die Polarisationsvorzugsrichtung in y-Richtung verläuft) bezüglich der Oberflächen im Projektionsobjektiv nahezu ausschließlich s-polarisiertes Licht vor. Die in der Retikelebene vorliegende Polarisationsverteilung wird in eine in der Waferebene erhaltene Intensitätsverteilung transformiert, welche im Ergebnis ebenfalls linear in x-Richtung variiert (Kurve B3), so dass sich ein unerwünschter, linearer Anteil in der gescannten Intensität senkrecht zur (in y-Richtung angenommenen) Scanrichtung ergibt. Bei Wechsel zu y-Polarisation gemäß 8c ergibt sich das entsprechend umgekehrte Verhalten (Kurve C3). Infolge dieser linearen Variation ergibt sich im Betrieb der Belichtungsanlage eine un erwünschte Variation des Abbildungskontrastes über das Bildfeld.
  • Wie vorstehend erläutert ergibt sich somit dann, wenn das Beleuchtungssystem bei konstanter Intensitätsverteilung in der Retikelebene eine lineare örtliche Variation im IPS-Verlauf erzeugt, nach Durchgang durch das Projektionsobjektiv 5 eine polarisationsinduzierte lineare örtliche Variation in der Intensitätsverteilung in der Waferebene.
  • Sowohl für die Beleuchtungseinrichtung als auch für das Projektionsobjektiv sind diverse Ansätze bekannt, um die Intensitätsverteilung bzw. den Polarisationszustand zu beeinflussen bzw. vorhandene Störungen zu kompensieren.
  • WO 2005/031467 A2 offenbart in einer Projektionsbelichtungsanlage die Beeinflussung der Polarisationsverteilung mittels einer oder mehrerer Polarisationsmanipulatorvorrichtungen, welche auch an mehreren Positionen angeordnet sowie als in den Strahlengang einführbare, polarisationsbeeinflussende optische Elemente ausgebildet sein können, wobei die Wirkung dieser polarisationsbeeinflussenden Elemente durch Änderung der Position, z. B. Rotation, Dezentrierung oder Verkippung der Elemente variiert werden kann, um auf diese Weise z. B. eine Störung der Polarisationsverteilung in Beleuchtungseinrichtung oder Projektionsobjektiv über den Strahlbündelquerschnitt zu kompensieren oder auch die Ausgangspolarisationsverteilung der Beleuchtungseinrichtung in definierter Weise einzustellen.
  • Aus WO 2006/077849 A1 ist es u. a. bekannt, in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung oder in deren Nähe ein optisches Element zur Umwandlung des Polarisationszustandes an zuordnen, welches eine Mehrzahl variabler optischer Rotatorelemente aufweist, durch welche die Polarisationsrichtung von auftreffendem, linear polarisiertem Licht mit einem variabel einstellbaren Rotationswinkel gedreht werden kann und welche jeweils aus zwei relativ zueinander beweglichen, den Polarisationszustand drehenden Ablenkprismen ausgebildet sind.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, mittels welcher eine unerwünschte Änderung der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung minimiert werden kann.
  • Eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine optische Achse aufweist und im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage eine Retikelebene beleuchtet, umfasst:
    • – einen Lichtmischstab, welcher im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine Mehrzahl von Totalreflexionen von den Lichtmischstab durchlaufendem Licht bewirkt; und
    • – einen Polarisationsmanipulator, welcher in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab angeordnet ist und im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine in Bezug auf die optische Achse asymmetrische Manipulation der Polarisationsverteilung von den Polarisationsmanipulator durchlaufendem Licht bewirkt;
    • – wobei der Polarisationsmanipulator in Verbindung mit dem Lichtmischstab einen örtlich variierenden Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung erzeugt.
  • Die Erfindung beinhaltet somit das Konzept, die Eigenschaften eines Lichtmischstabes mit den polarisationsverändernden Eigenschaften eines in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab in geeigneter Weise asymmetrisch angeordneten Polarisationsmanipulators so zu kombinieren, dass durch die kombinierte Wirkung von Polarisationsmanipulator und nachfolgendem Lichtmischstab ein ortsabhängiger Beitrag zur Polarisationsverteilung in der Retikelebene einstellbar ist. Dieser Beitrag kann wiederum dazu genutzt werden, einen anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugten, orts- bzw. feldabhängigen Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung wenigstens teilweise zu kompensieren.
  • Zur Ermittlung des durch den Polarisationsmanipulator in Verbindung mit dem nachfolgendem Lichtmischstab erzeugten, ortsabhängigen Beitrags zur Polarisationsverteilung in der Retikelebene bzw. des zu kompensierenden, anderenorts erzeugten ortsabhängigen Beitrags zur Polarisationsverteilung kann der jeweilige Polarisationsmanipulator vorübergehend aus dem Strahlengang der Beleuchtungseinrichtung entfernt und anschließend eine Messung der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung durchgeführt werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist der Polarisationsmanipulator optisch aktives Material auf.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist der Polarisationsmanipulator ein in Richtung der optischen Achse variierendes Dickenprofil auf.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Polarisationsmanipulator so ausgestaltet sein, dass er für hindurchtretendes Licht in ersten Bereichen des Lichtbündelquerschnitts eine Drehung der Polarisationsrichtung bewirkt und in zweiten Bereichen des Lichtbündelquerschnitts die Polarisationsrichtung unverändert lässt. Dabei können die ersten Bereiche asymmetrisch in Bezug auf die optische Achse angeordnet sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist der Polarisationsmanipulator wenigstens ein Teilelement auf, welches für hindurchtretendes Licht eine Änderung der Polarisationsvorzugsrichtung bewirkt.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist ein Positionsmanipulator zur Manipulation der Position des wenigstens einen Teilelementes vorgesehen. Dabei ist die Position des Teilelementes definiert durch die Ortskoordinaten (x, y und z) sowie die Drehwinkel bezüglich eines Koordinatensystems, welches die optische Achse als z-Achse enthält.
  • Der Polarisationsmanipulator kann insbesondere auch wenigstens zwei Teilelemente aufweisen, welche für hindurchtretendes Licht eine Änderung der Polarisationsvorzugsrichtung bewirken, wobei dann der Positionsmanipulator zur Manipulation der Relativposition der o. g. Teilelemente zueinander ausgestaltet sein kann. Insbesondere kann der Positionsmanipulator dazu ausgelegt sein, eine der folgenden Änderungen der Position wenigstens eines Teilelementes oder eine Kombination dieser Änderungen auszuführen: Verschiebung wenigstens eines Teilelementes, und Rotation wenigstens eines Teilelementes.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Manipulation der Polarisationsverteilung in einer Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine optische Achse und einen Lichtmischstab aufweist und im Betrieb der Beleuchtungsein richtung eine Retikelebene beleuchtet, und wobei in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab eine in Bezug auf die optische Achse asymmetrische Polarisationsmanipulation durchgeführt wird, welche in Verbindung mit dem Lichtmischstab einen örtlich variierenden Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung erzeugt.
  • Die Erfindung betrifft ferner auch eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie ein Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 den prinzipiellen Aufbau einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 2a–b in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung von 1 einstellbare Polarisationsverteilungen in symmetrischer (2a) bzw. asymmetrischer (2b) Ausgestaltung;
  • 3a–b für den Fall der Polarisationsverteilung von 2b am Stabaustritt erhaltene Polarisationsverteilungen in schematischer Darstellung für die Feldmitte (3a) bzw. den Feldrand (3b);
  • 4a–b vereinfachte schematische Darstellungen jeweils eines Teilbereichs der in 3a–b dargestellten Polarisationsverteilungen für die Feldmitte (4a) bzw. den Feldrand (4b);
  • 5a–b und 6a–b schematische Darstellungen zur Erläuterung einer gemäß der Erfindung erfolgenden, asymmetrischen Polarisationsmanipulation;
  • 7 berechnete Feldabhängigkeiten des IPS-Wertes der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung für unterschiedlich große Dezentrierungen eines gemäß der Erfindung eingesetzten Polarisationsmanipulators in Bezug auf die optische Achse; und
  • 8a–c schematische Darstellungen zur Erläuterung der Auswirkung einer in der Retikelebene vorhandenen Ortsabhängigkeit der Polarisationsverteilung auf die in der Waferebene erhaltene Intensitätsverteilung in einer Projektionsbelichtungsanlage gemäß dem Stand der Technik.
  • 1 zeigt in lediglich schematischer Darstellung den prinzipiellen Aufbau einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Die mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage weist eine Beleuchtungseinrichtung 101 und ein Projektionsobjektiv 102 auf. Die Beleuchtungseinrichtung 101 dient zur Beleuchtung einer Struktur tragenden Maske (Retikel) 103 mit Licht von einer Lichtquelleneinheit 104, welche beispielsweise einen ArF-Laser für eine Arbeitswellenlänge von 193 nm sowie eine ein paralleles Lichtbündel erzeugende Strahlformungsoptik umfasst. Das parallele Lichtbüschel der Lichtquelleneinheit 104 trifft zunächst auf ein diffraktives optisches Element 105, welches über eine durch die jeweilige beugende Oberflächenstruktur definierte Winkelabstrahlcharakteristik in einer Pupillenebene P1 eine gewünschte Intensitätsverteilung (z. B. Dipol- oder Quadrupolverteilung) erzeugt. In Lichtausbreitungsrichtung nach dem diffraktiven optischen Element 105 befindet sich eine optische Einheit 106, welche ein ein paralleles Lichtbündel mit variablem Durchmesser erzeugendes Zoom-Objektiv sowie ein Axikon aufweist. Mittels des Zoom-Objektives in Verbindung mit dem vorgeschalteten diffraktiven optischen Element 105 werden in der Pupillenebene P1 je nach Zoom-Stellung und Position der Axikon-Elemente unterschiedliche Beleuchtungskonfigurationen erzeugt. Die optische Einheit 106 umfasst im dargestellten Beispiel ferner einen Umlenkspiegel 107. Auf die optische Einheit 106 folgt eine Pupillenebene P1, in welcher erfindungsgemäß – und wie im Weiteren noch detaillierter erläutert – ein Polarisationsmanipulator 113 asymmetrisch in Bezug auf die optische Achse OA angeordnet wird.
  • In Lichtausbreitungsrichtung nach einer auf die Pupillenebene P1 folgenden optischen Einkoppelgruppe 108 befindet sich im Strahlengang eine Lichtmischeinrichtung in Form eines Lichtmischstabes 109. Die Lichteintrittsfläche und die Lichtaustrittsfläche des Lichtmischstabes 109 befinden sich in Feldebenen F1 bzw. F2. Der Lichtmischstab 109 ist aus einem für die jeweilige Arbeitswellenlänge transparenten Material hergestellt und kann quer zur Lichtausbreitungsrichtung bzw. der optischen Achse einen beliebigen geeigneten Querschnitt, vor zugsweise einen rechteckigen oder auch quadratischen Querschnitt aufweisen. Bei Wellenlängen von z. B. 193 nm und 157 nm sind insbesondere Fluoridkristallmaterialien wie z. B. Kalziumfluorid (CaF2) geeignet.
  • Auf den Lichtmischstab 109 folgt ein Retikel-Maskierungssystem (REMA) 110, welches durch ein in Lichtausbreitungsrichtung nachfolgendes REMA-Objektiv 111 auf die in der Retikelebene angeordnete, Struktur tragende Maske 103 abgebildet wird und dadurch den ausgeleuchteten Bereich auf dem Retikel begrenzt. Die Retikelebene entspricht einer dritten Feldebene F3. Die Struktur tragende Maske 103 wird mit dem Projektionsobjektiv 102 auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht versehenes Substrat 112 bzw. einen Wafer abgebildet.
  • Im Weiteren wird das erfindungsgemäße Konzept zur Homogenisierung der Polarisationsverteilung in der Retikelebene (d. h. der Feldebene F3 in 1), also zur Einstellung einer möglichst konstanten IPS-Verteilung unter Bezugnahme auf 2 bis 7 erläutert. Dieses Konzept beruht darauf, die Eigenschaften des Lichtmischstabes 109 mit den polarisationsverändernden Eigenschaften des in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab 109 angeordneten Polarisationsmanipulators 113 so zu kombinieren, dass durch die kombinierte Wirkung von Polarisationsmanipulator 113 und nachfolgendem Lichtmischstab 109 ein Beitrag zum IPS-Verlauf in der Retikelebene (d. h. in der Feldebene F3) einstellbar ist, welcher wiederum dazu genutzt wird, einen anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugten, feldabhängigen Beitrag zur in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung wenigstens teilweise zu kompensieren. Dabei macht sich die Erfindung die Erkenntnis zunutze, dass die gewünschte kombinierte Wirkung von Polarisationsmanipulator 113 und nachfolgendem Lichtmischstab 109, wie im Weiteren beschrieben, durch geeignete asymmetrische Anordnung des Polarisationsmanipulators 113 erreicht werden kann.
  • Anhand von 2a–b und 3a–b ist zunächst die Wirkung des Lichtmischstabes 109 auf die am Stabaustritt erhaltene Polarisationsverteilung veranschaulicht, und zwar für den Fall, dass in der Pupillenebene P1 die in 2b schematisch dargestellte Polarisationsverteilung 220 eingestellt wird. Diese Polarisationsverteilung 220 weist (im Unterschied zu der in 2a dargestellten Polarisationsverteilung 210 mit konstanter Polarisationsrichtung in x-Richtung) zwei Bereiche 220a bzw. 220b von gleicher Fläche, jedoch zueinander orthogonaler Polarisation (in x-Richtung bzw. in y-Richtung) auf.
  • 3a–b zeigen nun für den Fall der in der Pupillenebene P1 eingestellten Polarisationsverteilung 220 von 2b die in der Feldebene F2 am Stabaustritt erhaltene Polarisationsverteilung, und zwar sowohl in der Feldmitte (3a) als auch am Feldrand (3b), wobei die Polarisationsrichtung jeweils durch kurze horizontale bzw. vertikale Striche dargestellt ist. Wie aus 3a–b ersichtlich, umfassen die Polarisationsverteilungen am Stabaustritt jeweils eine Vielzahl von Parzellen, wobei innerhalb jeder Parzelle die Polarisationsrichtung jeweils konstant ist und wobei der Wechsel der Polarisationsrichtung zwischen unterschiedlichen Parzellen darauf beruht, dass das jeweilige Licht in Abhängigkeit davon, ob es innerhalb des Lichtmischstabes 109 eine gerade oder eine ungerade Zahl von Totalreflexionen erfahren hat, aus dem in 2b linken Bereich 220a oder dem in 2b rechten Bereich 220b der Polarisationsverteilung 220 stammt.
  • Des Weiteren ist aus einem Vergleich von 3a und 3b ersichtlich, dass die Parzellen in der Feldmitte gemäß 3a symmetrisch um die Mitte einer Parzelle angeordnet sind, wohingegen sie am Feldrand gemäß 3b symmetrisch um eine mittlere Position zwischen den Rändern benachbarter Parzellen angeordnet sind. Infolgedessen erfolgt von der Feldmitte (3a) bis zum Feldrand (3b) eine effektive Versetzung bzw. ein „Schieben" der Parzellen um eine halbe Parzelle über den Strahlbündelquerschnitt. Dieser Effekt hat wiederum einen ortsabhängigen Verlauf des IPS-Wertes in der Feldebene F2 (und damit auch in der Feldebene F3, d. h. der Retikelebene) zur Folge, was noch besser aus der Darstellung in 4 erkennbar ist, in welcher lediglich zur einfacheren Darstellung für die in den Polarisationsverteilungen in der Feldmitte (4a) bzw. am Feldrand (4b) übereinstimmenden Parzellen weggelassen sind.
  • Allgemein lässt sich nun unter Ausnutzung der vorstehend beschriebenen Wirkung des Lichtmischstabes 109 in Verbindung mit der asymmetrischen Anordnung des vorgeschalteten Polarisationsmanipulators 113 gezielt ein IPS-Verlauf in der Feldebene F2 bzw. der Feldebene F3 (d. h. der Retikelebene) einstellen, um einen anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugten, feldabhängigen Beitrag zur in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung teilweise oder vollständig zu kompensieren.
  • 5a zeigt als Ausführungsbeispiel zur Realisierung des vorstehend beschriebenen Prinzips die asymmetrische (d. h. in Bezug auf einen Punkt auf der optischen Achse OA der Beleuchtungseinrichtung nicht punktsymmetrische) Einbringung eines Polarisationsmanipulators 500 in Form einer Planplatte aus optisch aktivem, kristallinem Quarz. Die optische Kristall achse dieser Planplatte ist parallel zur optischen Achse OA der Beleuchtungseinrichtung bzw. zur Lichtausbreitungsrichtung orientiert und die Dicke der Planplatte ist derart gewählt, dass eine effektive Drehung der Polarisationsrichtung von linear polarisiertem Licht um 90° erreicht wird.
  • Wie durch die in 5a eingezeichneten Doppelpfeile angedeutet ist, wird über Verschiebung dieser Planplatte innerhalb der Pupillenebene P1, z. B. in die gestrichelt eingezeichnete Position 500', eine in der Pupillenebene P1 eingestellte, asymmetrische Polarisationsverteilung gezielt variiert.
  • 5b zeigt ein weiteres Beispiel, bei welchem ein analog zu 5a ebenfalls als Planplatte ausgestalteter Polarisationsmanipulator 550 um eine in der Pupillenebene P1 verlaufende Drehachse drehbar angeordnet ist, um z. B. in die gestrichelt eingezeichnete Position 550' überführt zu werden. Zur Minimierung der Winkelsensitivität handelt es sich vorzugsweise bei der Planplatte um eine sogenannte Planplatte „nullter Ordnung".
  • 6a–b zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel für die asymmetrische Anordnung eines Polarisationsmanipulators 600, wobei dieser Polarisationsmanipulator 600 zwei Teilelemente 610 und 620 aus optisch aktivem Material (z. B. kristallinem Quarz) aufweist, welche jeweils eine für eine effektive 900 Drehung ausgelegte Dicke besitzen. Ausgehend von der in 6a dargestellten, in Bezug auf die optische Achse OA symmetrischen Anordnung der Teilelemente 610, 620 wird nun erfindungsgemäß durch die in 6b über Doppelpfeile angedeutete Verschiebung des einen Teilelements 610 relativ zu dem anderen Teilelement 620 gezielt eine geeignete asymmetrische Po larisationsmanipulation durchgeführt, um so gezielt einen gewünschten, über die Feldebene F2 (bzw. die Feldebene F3) inhomogenen Beitrag zu liefern, welcher zur Kompensation eines anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugten, feldabhängigen Beitrags zur in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung geeignet ist.
  • 7 zeigt quantitativ den berechneten Verlauf des IPS-Wertes in y-Richtung in Abhängigkeit von der Feldposition in der Retikelebene (d. h. der Feldebene F3). Die einzelnen Kurven entsprechen unterschiedlich starken Dezentrierungen eines Polarisationsmanipulators mit dem in 6a bzw. 6b dargestellten Aufbau, wobei in diesem Falle als Beleuchtungssetting in der Pupillenebene P1 ein sogenanntes „Dipol-X-Beleuchtungssetting" mit einander in x-Richtung gegenüberliegenden Beleuchtungspolen gewählt wurde. Aus den für unterschiedliche Dezentrierungen im Bereich von 0 mm bis 5 mm erhaltenen Kurven ist erkennbar, dass der durch die asymmetrische Polarisationsmanipulation erzeugte Beitrag im IPS-Verlauf gezielt eingestellt werden kann, um eine anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugte Inhomogenität dieses IPS-Verlaufs wenigstens teilweise zu kompensieren.
  • Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z. B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - WO 2005/031467 A2 [0010]
    • - WO 2006/077849 A1 [0011]

Claims (17)

  1. Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine optische Achse (OA) aufweist und im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage eine Retikelebene beleuchtet, mit: • einem Lichtmischstab (109), welcher im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine Mehrzahl von Totalreflexionen von den Lichtmischstab (109) durchlaufendem Licht bewirkt; und • einem Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600), welcher in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab (109) angeordnet ist und im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine in Bezug auf die optische Achse (OA) asymmetrische Manipulation der Polarisationsverteilung von den Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) durchlaufendem Licht bewirkt; • wobei der Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) in Verbindung mit dem Lichtmischstab (113) einen örtlich variierenden Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung erzeugt.
  2. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch diesen örtlich variierenden Beitrag ein anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugter, örtlich variierender Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung wenigstens teilweise kompensiert wird.
  3. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) in einer Pupillenebene (P1) der Beleuchtungseinrichtung angeordnet ist.
  4. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) optisch aktives Material aufweist.
  5. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator ein in Richtung der optischen Achse (OA) variierendes Dickenprofil aufweist.
  6. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator (113, 500, 550, 600) für hindurchtretendes Licht in ersten Bereichen des Lichtbündelquerschnitts eine Drehung der Polarisationsrichtung bewirkt und in zweiten Bereichen des Lichtbündelquerschnitts die Polarisationsrichtung unverändert lässt.
  7. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Bereiche asymmetrisch in Bezug auf die optische Achse (OA) angeordnet sind.
  8. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator (600) wenigstens ein Teilelement (610, 620) aufweist, welches für hindurchtretendes Licht eine Änderung der Polarisationsvorzugsrichtung bewirkt.
  9. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein Positionsmanipulator zur Manipulation der Position dieses Teilelementes (610, 620) vorgesehen ist.
  10. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Polarisationsmanipulator (600) wenigstens zwei Teilelemente (610, 620) aufweist, welche für hindurchtretendes Licht eine Änderung der Polarisationsvorzugsrichtung bewirken, wobei der Positionsmanipulator zur Manipulation der Relativposition dieser Teilelemente (610, 610) zueinander ausgestaltet ist.
  11. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Positionsmanipulator dazu ausgelegt ist, eine der folgenden Änderungen der Position wenigstens eines Teilelementes (610, 620) oder eine Kombination dieser Änderungen auszuführen: – Verschiebung wenigstens eines Teilelementes (610, 620); und – Rotation wenigstens eines Teilelementes (610, 620).
  12. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Verschiebung in einer zur optischen Achse (OA) senkrechten Ebene erfolgt.
  13. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Rotation um eine Rotationsachse erfolgt, welche in einer zur optischen Achse (OA) senkrechten Ebene verläuft.
  14. Verfahren zur Manipulation der Polarisationsverteilung in einer Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithogra phischen Projektionsbelichtungsanlage, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine optische Achse (OA) und einen Lichtmischstab (109) aufweist und im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung eine Retikelebene beleuchtet, und wobei in Lichtausbreitungsrichtung vor dem Lichtmischstab (109) eine in Bezug auf die optische Achse (OA) asymmetrische Polarisationsmanipulation durchgeführt wird, welche in Verbindung mit dem Lichtmischstab (113) einen örtlich variierenden Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung erzeugt.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass durch diesen örtlich variierenden Beitrag ein anderenorts in der Beleuchtungseinrichtung erzeugter, örtlich variierender Beitrag zu der in der Retikelebene erhaltenen Polarisationsverteilung wenigstens teilweise kompensiert wird.
  16. Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einer Beleuchtungseinrichtung (101) und einem Projektionsobjektiv (102), wobei die Beleuchtungseinrichtung (101) nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.
  17. Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit folgenden Schritten: • Bereitstellen eines Substrats (112), auf das zumindest teilweise eine Schicht aus einem lichtempfindlichen Material aufgebracht ist; • Bereitstellen einer Maske (103), die abzubildende Strukturen aufweist; • Bereitstellen einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 16; und • Projizieren wenigstens eines Teils der Maske (103) auf einen Bereich der Schicht mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005031467A2 (en) 2003-09-26 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic projection exposure
WO2006077849A1 (ja) 2005-01-21 2006-07-27 Nikon Corporation 照明光学装置の調整方法、照明光学装置、露光装置、および露光方法

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