DE102005059584A1

DE102005059584A1 - Circuit arrangement with a mechanical damping element

Info

Publication number: DE102005059584A1
Application number: DE102005059584A
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Mueller-Hirsch
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2005-12-14
Filing date: 2005-12-14
Publication date: 2007-06-21
Also published as: WO2007068663A1

Abstract

Bei einer Schaltungsanordnung mit einem Bauelement (1, 2), das mittels wenigstens eines leitenden Anschlussdrahtes (7) mit einer Schaltplatine (3) verbunden ist, ist zur Stabilisierung gegenüber mechanischen Schwingungen gemäß der Erfindung vorgesehen, dass zwischen dem Bauelement (1, 2) und der Leiterplatte (3) ein mechanisches Dämpfungselement (13, 14, 15, 16, 17, 18, 19) vorgesehen ist.In a circuit arrangement having a component (1, 2) which is connected to a circuit board (3) by means of at least one conductive connecting wire (7), it is provided for stabilization against mechanical vibrations according to the invention that between the component (1, 2) and the circuit board (3) a mechanical damping element (13, 14, 15, 16, 17, 18, 19) is provided.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Schaltungsanordnungen, die insbesondere in mechanisch stark beanspruchten Umgebungen eingesetzt werden, wie beispielsweise in Kraftfahrzeugen oder anderen motorbetriebenen Fahrzeugen, wo im Motorbetrieb in Frequenzen zwischen wenigen Hz und wenigen 1000 Hz verteilt dauerhaft und intensiv mechanische Schwingungsanregungen vorliegen.The The invention relates to circuit arrangements, in particular be used in mechanically stressed environments, such as in motor vehicles or other motorized Vehicles where in engine operation in frequencies between a few Hz and a few 1000 Hz distributed permanently and intensively mechanical Vibrational excitations are present.

STAND DER TECHNIKSTATE OF TECHNOLOGY

Der Elektronikanteil in Systemen der Automobiltechnik nimmt laufend zu, so dass vielfältige Schaltungsanordnungen auf Platinen, beispielsweise für die Einspritzsteuerung, aber auch andere Systeme in einem Kraftfahrzeug verteilt sind. Die Schwingungsanregungen, denen ein solches System ausgesetzt sind, sind einerseits breitbandig, andererseits durch wechselnde Drehzahlen des Motors typischerweise auch veränderlich.Of the Electronic share in automotive systems is increasing too, so that varied Circuit arrangements on boards, for example for injection control, but other systems are distributed in a motor vehicle. The Vibration excitations to which such a system is exposed on the one hand broadband, on the other hand by changing speeds of the motor typically also changeable.

Dies ist verbunden mit einem außerordentlich hohen Anspruch an die Zuverlässigkeit der Kraftfahrzeugelektronik, da der Ausfall eines Aggregats im besten Falle die Immobilität des Kraftfahrzeugs und somit des Fahrers, im schlimmsten Fall jedoch größere Gefahren im Straßenverkehr zur Folge hat.This is associated with an extraordinary high standards of reliability the automotive electronics, since the failure of an aggregate in the best Trap the immobility of the motor vehicle and thus of the driver, but in the worst case greater dangers in traffic entails.

Außerdem wird von den genannten Systemen eine hohe Standfestigkeit auch über viele Jahre des Gebrauchs und unter widrigen Bedingungen, wie beispielsweise stark wechselnden Temperaturen und Luftfeuchtigkeiten verlangt.In addition, will from the systems mentioned a high stability even over many Years of use and in adverse conditions, such as strongly changing temperatures and humidities required.

Auf der anderen Seite steht ein ständig wachsender Kostendruck, der zur Senkung der Herstellungs- und Konstruktionskosten zwingt.On the other side is constantly on Growing cost pressure, leading to a reduction in manufacturing and construction costs forces.

In derartigen Schaltungsanordnungen sind üblicherweise elektronische Bauelemente mittels Drähten mit einer Platine verbunden, wobei die Drähte üblicherweise durch Lotverfahren mit Leiterbahnen der Platine verbunden werden. Eine derartige Lotverbindung ist relativ steif, wobei der elektrische Verbindungsdraht und die Anschlussstelle im elektronischen Bauelement die steiferen Elemente der Verbindung darstellen. Bauelemente, die einem längeren Einsatz unter den geschilderten Bedingungen ausgesetzt sind, zeigen gelegentlich Drahtbrüche oder Brüche an den Anschlüssen, die zum Ausfall der Schaltungsanordnung führen. Ein derartiger Effekt kann besonders bei größeren Bauteilen wie beispielsweise Elektrolytkondensatoren, wie sie insbesondere zur Ansteuerung moderner Einspritzventile eingesetzt werden, auftreten. Zur Lösung derartiger Probleme sind verschiedene Maßnahmen bekannt.In Such circuits are usually electronic Components using wires with connected to a board, wherein the wires usually by soldering be connected to tracks of the board. Such a solder joint is relatively stiff, wherein the electrical connection wire and the Connection point in the electronic component, the stiffer elements represent the connection. Components that last a long time exposed under the conditions described, occasionally show broken wires or fractures at the connections, which lead to the failure of the circuit. Such an effect especially for larger components such as electrolytic capacitors, as in particular used to control modern injectors, occur. To the solution Such problems are known various measures.

Aus Patent Abstract of Japan, Veröffentlichungsnummer: 2002185872 A ist beispielsweise bekannt, ein Ende eines Kondensators in eine Substanz einzubetten, die auf der Leiterplatte haftet, um somit eine feste Verbindung zwischen dem kapazitiven Element und der Leiterplatte herzustellen.Out Patent Abstract of Japan, publication number: For example, 2002185872 A discloses one end of a capacitor to embed in a substance that adheres to the circuit board to thus a firm connection between the capacitive element and to make the circuit board.

Aus der DE 199 29 598 A1 ist ein Elektrolytkondensator bekannt, dessen Schwingbelastbarkeit einerseits durch die Gestaltung seiner inneren Verdrahtung verbessert wird, andererseits durch die Verbindung mit äußeren Verbindungsblechen, die an den Stirnseiten des Kondensators angeordnet und mit der Schaltplatine verlötet sind.From the DE 199 29 598 A1 An electrolytic capacitor is known whose vibration resistance is improved on the one hand by the design of its internal wiring, on the other hand by the connection with outer connecting plates, which are arranged on the end faces of the capacitor and soldered to the circuit board.

Als weitere Maßnahmen zur Lösung des Problems werden dort ein Verkleben von Elektrolytkondensatoren mit einer Schaltplatine sowie die Befestigung mittels Schellen erwähnt.When further measures to the solution the problem there will be a sticking of electrolytic capacitors mentioned with a circuit board and the attachment by means of clamps.

Aus Patent Abstract of Japan, Veröffentlichungsnummer: 2000049473 A ist eine Schelle für die Befestigung von Kondensatoren auf einer Platine bekannt, wobei die Schelle in Bohrungen der Platine durch eine Schnappverbindung befestigt ist. Es ist nicht ersichtlich, wie die Kondensatoren dort kontaktiert werden.Out Patent Abstract of Japan, publication number: 2000049473 A is a clamp for the attachment of capacitors on a board known, wherein the clamp in holes in the board by a snap connection is attached. It is not apparent how the capacitors there be contacted.

Aus dem Japanischen Patent, Nr.: 06204668 A ist eine Schelle zur Verbindung einer Leitung mit einem Teil eines Kraftfahrzeuges bekannt, wobei die Schelle in einer Bohrung eines blechartigen Teils verklemmt wird und die Vibration der Anordnung vermindern soll.Out Japanese Patent No. 06204668 A is a clamp for connection a line with a part of a motor vehicle known, wherein the clamp is jammed in a bore of a sheet-like part and to reduce the vibration of the arrangement.

Die beschriebenen Lösungen haben gemeinsam, dass sie bei der Verbindung eines elektronischen Bauelementes mit einer Schaltplatine parallel zu der elektrischen Drahtverbindung eine zusätzliche feste mechanische Verbindung erfordern, um den mechanischen Beanspruchungen bei Schwingungsanregungen gerecht zu werden.The described solutions have in common that they are in the connection of an electronic component with a circuit board parallel to the electrical wire connection an additional require solid mechanical connection to withstand the mechanical stresses to cope with vibrational excitations.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES THE INVENTION

Der vorliegenden Erfindung liegt dagegen die Aufgabe zugrunde, eine einfache und kostengünstige Verbindung eines Bauelementes mit einer Schaltplatine zu schaffen, die auf der Schaltplatine wenig Platz beansprucht, leicht zu montieren ist und dennoch eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Schwingungsanregungen gewährleistet.Of the However, the present invention is based on the object, a simple and inexpensive connection to create a component with a circuit board on the circuit board takes up little space, easy to assemble and yet a high resistance to vibration excitations guaranteed.

Die Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen dargestellt.The Task is in accordance with the present Invention solved with the features of claim 1. advantageous Embodiments of the invention are shown in the subclaims.

Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, dass die Handhabung der bekannten Schwingungsanregungen nicht, wie gemäß dem Stand der Technik bekannt, durch eine steifere Anbindung des Bauelementes an die Platine, sondern durch eine effektive Dämpfung gewährleistet wird. Beispielsweise kann die 1. Harmonische der Eigenfrequenz eines Elektrolytkondensators in der Schwingungsmode senkrecht zu seiner Zylinderachse (vorausgesetzt, die Drahtverbindungen sind stirnseitig angeordnet und radial nach unten zur Schaltplatine geführt) je nach Masse des Kondensators und Stärke der Lötdrahtverbindungen zwischen 180 und 250 Hz liegen. Eine zusätzliche Versteifung mit Lötblechen kann eine Verschiebung der Eigenfrequenz beispielsweise in den Bereich von 600 Hz bewirken. Die Lötbleche verbrauchen jedoch einerseits auf der Platine Platz, und verursachen andererseits Materialkosten und Prozesskosten durch die notwendige Verlötung.Of the Invention is based on the idea that the handling of the known Vibration excitations not, as known in the art, by a stiffer connection of the component to the board, but by an effective damping guaranteed becomes. For example, the 1st harmonic of the natural frequency of a Electrolytic capacitor in the vibration mode perpendicular to it Cylinder axis (provided that the wire connections are at the front arranged and guided radially down to the circuit board) each according to the mass of the capacitor and the strength of the solder wire connections between 180 and 250 Hz are. An additional Stiffening with soldering sheets may be a shift of the natural frequency, for example in the area of 600 Hz. The brazing sheets however, on the one hand, they take up space on the board and cause on the other hand, material costs and process costs by the necessary Soldering.

Durch ein statt der Lötbleche vorgesehenes Dämpfungselement wird zwar die Eigenfrequenz in der genannten Mode kaum verändert, jedoch verhindert eine effektive Dämpfung die Anregung der entsprechenden Eigenschwingung. Die Schwingungsenergie wird dissipativ abgeführt. Ein derartiges Dämpfungselement lässt sich einfach und kostengünstig herstellen und mit sehr geringem Fertigungsaufwand zwischen dem Bauelement und der Platine einfügen.By one instead of the brazing sheets provided damping element Although the natural frequency is hardly changed in the said mode, however prevents effective damping the excitation of the corresponding natural vibration. The vibration energy is removed dissipatively. Such a damping element can be easy and inexpensive produce and with very little production effort between the Component and insert the board.

Das Dämpfungselement kann entweder mit dem Bauelement selbst oder einem an diesem befestigten Teil verbunden sein und an der Schaltplatine oder einem auf dieser abgestützten Halteelement anliegen oder mit der Schaltplatine oder einem auf dieser abgestützten Halteelement verbunden sein und an dem Bauelement anliegen.The damping element can either with the device itself or a part attached to this be connected and on the circuit board or a supported on this holding element abutment or with the circuit board or a supported on this holding element be connected and abut the component.

Es kann auch einfach zwischen dem Bauelement und der Platine eingeklemmt sein und durch die Anschlussdrahtverbindung des Bauelementes mit der Platine kraftschlüssig festgehalten werden. Es ist beispielsweise denkbar, zwischen einem Elektrolytkondensator und der Schaltplatine ein Elastomer-Pad beispielsweise in Form eines Schaumstoffs wie Neopren festzuklemmen.It can also be easily clamped between the device and the board be and by the connection wire connection of the device with the board frictionally be held. It is conceivable, for example, between one Electrolytic capacitor and the circuit board an elastomer pad, for example in Form a foam such as neoprene to clamp.

Der Fertigungsaufwand wird beispielsweise dadurch besonders reduziert, dass ein Dämpfungselement auf das Bauelement aufklemmbar ist und sich mittels wenigstens eines Abstützelementes an der Leiterplatine abstützt.Of the Production costs are, for example, thereby particularly reduced that a damping element can be clamped onto the device and by means of at least one support element supported on the printed circuit board.

Im Fertigungsprozess kann nach der elektrischen Verbindung des Bauelementes mit der Platine das Dämpfungselement aufgeklemmt werden und sich elastisch gegen die Platine abstützen. Zu diesem Zweck ist das Abstützelement vorteilhaft aus einem elastisch verformbaren Material gefertigt oder weist ein Element auf, das aus einem elastisch verformbaren Material besteht. Ein derartiges Element kann auch beispielsweise als Hohlkörper oder Hohlprofil ausgebildet sein.in the Manufacturing process can after the electrical connection of the device with the board, the damping element be clamped and supported elastically against the board. To this purpose is the support element advantageously made of an elastically deformable material or has an element made of an elastically deformable Material exists. Such an element may also be, for example as a hollow body or hollow profile may be formed.

Konkret kann das Dämpfungselement als eine u-förmige Kunststoffklammer ausgebildet sein, die auf das Bauelement aufklemmbar ist und die an ihren freien Schenkeln verformbare Körper aufweist, die an der Leiterplatine anliegen.Concrete can the damping element as a U-shaped Plastic clamp be formed, which can be clamped onto the device is and has deformable body on their free legs, which rest against the printed circuit board.

Die verformbaren Körper können zum Beispiel als Hohlprofile ausgebildet sein und aus einem Silikongummi bestehen. Sie können an den Schenkeln der u-förmigen Klammer mittels einer Klebeverbindung, beispielsweise eines doppelseitigen Klebebandes befestigt sein.The deformable body can be formed for example as hollow sections and made of a silicone rubber consist. You can on the thighs of the U-shaped Clamp by means of an adhesive connection, for example a double-sided Tape is attached.

Eine derartige Klammer gleicht Fertigungstoleranzen sowohl beim Durchmesser des Bauelementes, auf das es aufgeklemmt wird als auch bezüglich des Abstandes zwischen dem Bauelement und der Platine durch seine Verformbarkeit aus.A such a clamp compensates for manufacturing tolerances both in diameter the component to which it is clamped as well as with respect to the Distance between the component and the board by its deformability out.

Die u-förmige Klammer kann auch an ihrer Innenseite elastisch dämpfende Zwischenlageelemente in Form on einem oder mehreren Streifen aufweisen, die an dem Bauelement anliegen. Diese können zwischen der Klammer und dem Bauelement eingeklemmt, jedoch auch mittels doppelseitigen Klebebandes verklebt sein. Mittels der Streifen wird einerseits sichergestellt, dass die Klammer auf dem Bauelement durch Reibschluß haftet. Andererseits werden Schwingungen schon zwischen dem Bauelement und der Klammer gedämpft und es findet ein Toleranzausgleich sowohl zwischen der Klammer und dem Bauelement als auch bezüglich der Positionierung der Klammer in bezug auf die Leiterplatte statt.The U-shaped bracket may also have on its inner side elastically damping intermediate layer elements in the form of one or more strips, which rest against the component. These can be between the clip and the component clamped, but also be glued by means of double-sided adhesive tape. By means of the strips on the one hand ensures that the clip adheres to the component by frictional engagement. On the other hand, vibrations are already damped between the component and the clip and tolerance compensation takes place both between the clip and the component and with respect to the positioning of the clip with respect to the printed circuit board.

Zur Montage wird die Klammer nach der Befestigung des Bauteils auf der Leiterplatte auf das Bauteil, beispielsweise einen Elektrolytkondensator aufgeschoben und weitet sich dabei elastisch auf. Die inneren Kanten der Klammer gleiten dabei über die Oberfläche des Bauteils. Das Bauteil stützt sich über die oben genannten Hohlprofile an der Leiterplatte ab. Der Toleranzausgleich wird sowohl durch die Zwischenlageelemente als auch durch die Hohlprofile geleistet und führt zu einem Reibschluß der Klammer am Bauteil einerseits und an der Leiterplatte andererseits.to Mounting the clamp after fixing the component on the Printed circuit board on the component, such as an electrolytic capacitor deferred and expands elastically. The inner edges The clip slide over the surface of the component. The component supports over the above hollow profiles on the circuit board from. The tolerance compensation is achieved both by the intermediate layer elements and by the hollow profiles accomplished and leads to a friction of the Clamp on the component on the one hand and on the circuit board on the other.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles in einer Zeichnung gezeigt und anschließend beschrieben.in the The following is the invention with reference to an embodiment in a drawing shown and then described.

Dabei zeigtthere shows

1 die typische Anordnung von zylindrischen Elektrolytkondensatoren in einer Schaltungsanordnung; 1 the typical arrangement of cylindrical electrolytic capacitors in a circuit arrangement;

2 schematisch einen zylindrischen Elektrolytkondensator und die Richtung der Hauptschwingungsmode; 2 schematically a cylindrical electrolytic capacitor and the direction of the main vibration mode;

3 einen zylindrischen Elektrolytkondensator auf einer Schaltplatine mit einem Dämpfungselement; 3 a cylindrical electrolytic capacitor on a circuit board with a damping element;

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION THE EMBODIMENTS

1 zeigt zwei zylindrische Elektrolytkondensatoren 1, 2 in perspektivischer Ansicht, die auf eine Schaltplatine 3 aufgelötet sind. Die Längsachsen der Elektrolytkondensatoren 1, 2 stehen senkrecht aufeinander. Die Schwingungsanregung innerhalb eines Kraftfahrzeugs kann durchaus anisotrop sein, so dass einer der beiden Kondensatoren in anderen Schwingungsmoden angeregt wird als der andere. Grundsätzlich sind die Anregungen jedoch vielfältig und auf mehrere Richtungen verteilt, so dass für die Dämpfung aller Schwingungsmoden Sorge getragen werden sollte. 1 shows two cylindrical electrolytic capacitors 1 . 2 in perspective view, on a circuit board 3 are soldered. The longitudinal axes of the electrolytic capacitors 1 . 2 are perpendicular to each other. The vibration excitation within a motor vehicle may well be anisotropic, so that one of the two capacitors is excited in different vibration modes than the other. In principle, however, the suggestions are varied and distributed over several directions, so that the attenuation of all vibration modes should be taken care of.

Schematisch sind in der 1 außerdem Leiterbahnen auf der Platine 3 angedeutet, mit denen die gezeigten Kondensatoren über die Anschlussdrähte 4, 5 mittels Lötung verbunden sind.Schematically are in the 1 In addition, tracks on the board 3 indicated with which the capacitors shown on the connecting wires 4 . 5 connected by soldering.

2 zeigt schematisch in einer dreidimensionalen Ansicht einen zylindrischen Elektrolytkondensator 1, der an seinen beiden Stirnseiten, von denen nur eine 6 dargestellt ist, mittels Anschlussdrähten 7 mit einer Schaltplatine 3 durch Löten verbunden ist. Die am stärksten angeregte Schwingungsmode ist die Kippschwingung des Kondensators, um die Befestigungspunkte 8 beziehungsweise die diese verbindende Achse herum, die durch die Pfeile 9, 10 angedeutet ist. Die Frequenz dieser Mode kann beispielsweise in der Größenordnung 200 Hz liegen. 2 shows schematically in a three-dimensional view a cylindrical electrolytic capacitor 1 , at its two end faces, of which only one 6 is shown by means of connecting wires 7 with a circuit board 3 connected by soldering. The most excited vibration mode is the tilting vibration of the capacitor around the attachment points 8th or the connecting this axis around, by the arrows 9 . 10 is indicated. The frequency of this mode may be, for example, in the order of 200 Hz.

Eine derartige Schwingung beansprucht das Material des Verbindungsdrahtes 7, so dass früher oder später ein Bruch eintreten kann, der dann vorzugsweise an der Lötstelle 8 auftreten oder an der Austrittstelle 11 des Anschlussdrahtes aus dem Kondensator kann.Such a vibration claimed the material of the connecting wire 7 , so that sooner or later a break can occur, which then preferably at the solder joint 8th occur or at the exit point 11 of the lead wire from the capacitor can.

3 zeigt einen zylindrischen Elektrolytkondensator 1, der, wie schon in den oben beschriebenen Figuren mittels eines Anschlussdrahtes 7 mit einer Schaltplatine 3 kontaktiert ist. Der auf der gegenüberliegenden Stirnseite liegende Anschlussdraht ist nicht dargestellt. 3 shows a cylindrical electrolytic capacitor 1 , which, as in the figures described above by means of a connecting wire 7 with a circuit board 3 is contacted. The lying on the opposite end side connecting wire is not shown.

Auf die zylindrische Mantelfläche 12 des Kondensators 1 ist eine u-förmige Klammer 13 aufgeschoben und dort durch Klemmung befestigt. Sie besteht aus einem elastischen Kunststoffmaterial beispielsweise einem Gießharz.On the cylindrical surface 12 of the capacitor 1 is a u-shaped bracket 13 deferred and fixed there by clamping. It consists of an elastic plastic material such as a casting resin.

Bei der Auswahl der verwendeten Materialien muss grundsätzlich dafür gesorgt werden, dass diese eine Temperaturstabiliät bis über 125° C aufweisen, um den typischen Umgebungsbedingungen beispielsweise im Motorraum eines Kraftfahrzeuges gerecht zu werden.at The choice of materials used must always be taken care of be that they have a temperature stability above 125 ° C to the typical Ambient conditions, for example in the engine compartment of a motor vehicle to meet.

Um Gewicht zu sparen und eine höhere Elastizität zu erreichen können in der u-förmigen Klammer 13 Fenster 14 ausgenommen sein. An der Innenseite der Klammer 13 können mehrere elastische, dämpfende Streifen aus einem Elastomer oder eine durchgehende Schicht 20, 21 aus einem entsprechenden Material vorgesehen sein zum Toleranzausgleich und um einen guten Reibschluß zwischen der Klammer und dem Bauteil zu erreichen.In order to save weight and achieve greater elasticity can be in the u-shaped bracket 13 window 14 be excluded. On the inside of the bracket 13 can use multiple elastic, cushioning strips of an elastomer or a continuous layer 20 . 21 be provided from a corresponding material for tolerance compensation and to achieve a good frictional engagement between the bracket and the component.

Die freien Schenkel 15 der Klammer enden in Anschlusskanten 16, 17, die jeweils einen Flansch zur Befestigung elastischer Hohlkörper 18, 19 aufweisen. Diese elastischen Hohlkörper sind in dem gezeigteil Beispiel als Hohlprofile aus einem Silikonelastomer ausgebildet, das mittels eines doppelseitigen Klebestreifens an den Kanten 16, 17 befestigt. ist.The free thighs 15 The clip ends in connecting edges 16 . 17 , each having a flange for fixing elastic hollow body 18 . 19 exhibit. These elastic hollow bodies are formed in the gezeigteil example as hollow profiles made of a silicone elastomer, by means of a double-sided adhesive strip at the edges 16 . 17 attached. is.

Eine Befestigung der Hohlprofile 18, 19 zu der Leiterplatine 3 braucht nicht vorgesehen zu sein, da die Form und Größe der Klammer 13 und die Länge der Schenkel 15 im Vergleich zu der Länge der Anschlussdrähte 7 so gestaltet ist, dass beim Aufschieben der Klammer 13 auf den Elektrolytkondensator 1 die Hohlkörper 18, 19 unter elastischer Verformung und Reibschluss gegen die Schaltplatine 3 gedrückt werden.An attachment of the hollow profiles 18 . 19 to the circuit board 3 does not need to be provided because the shape and size of the clip 13 and the length of the thighs 15 compared to the length of the connecting wires 7 designed so that when pushing the clip 13 on the electrolytic capacitor 1 the hollow bodies 18 . 19 under elastic deformation and frictional engagement with the circuit board 3 be pressed.

Hierdurch findet keine besondere Versteifung der Verbindung zwischen dem Elektrolytkondensator 1 und der Schaltplatine statt, jedoch eine effektive Dämpfung der Kippschwingung, wie sie in der 2 gezeigt ist, und anderer Moden.As a result, there is no particular stiffening of the connection between the electrolytic capacitor 1 and the circuit board instead, but an effective damping of the tilting vibration, as shown in the 2 shown, and other modes.

Die Klammer 13 kann entweder vor oder nach dem Auflöten des Kondensators 1 auf die Schaltplatine 3 auf den Kondensator aufgesetzt werden.The clip 13 can either before or after soldering the capacitor 1 on the circuit board 3 be placed on the capacitor.

Auf der Schaltplatine 3 muss kein Platz für Versteifungselemente freigehalten werden. Zwar können im Bereich der Abstützung der Hohlprofile 18, 19 keine Bauelemente vorgesehen werden, jedoch können dort Leiterbahnen verlaufen und auf der Unterseite der Platine können auch Bauelemente angeordnet werden.On the circuit board 3 no space for stiffening elements must be kept free. Although in the field of support of the hollow sections 18 . 19 no components are provided, but there can run tracks and on the bottom of the board and components can be arranged.

Das Material, aus dem die Klammer 13 besteht, kann ebenfalls stark dämpfende Eigenschaften haben, so dass eine Abstützung auf der Schaltplatine 3 auch ohne die Hohlprofile 18, 19 schon eine ausreichende Dämpfung bewirken kann.The material from which the clip 13 can also have strong damping properties, so that a support on the circuit board 3 even without the hollow sections 18 . 19 already sufficient damping can cause.

Durch die erfindungsgemäße Dämpfungsrichtung wird bei geringem konstruktiven und Kostenaufwand sowie geringem Prozessaufwand eine effektive Dämpfung und damit eine Erhöhung der Betriebszuverlässigkeit und Verlängerung der Lebensdauer erreicht werden.By the damping direction according to the invention is at low design and cost and low Process effort an effective damping and thus an increase the operational reliability and extension the lifetime can be achieved.

Es versteht sich, dass die Realisierung der Erfindung nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt ist und auch durch andere Kombinationen der genannten Merkmale verwirklicht werden kann.It is understood that the realization of the invention is not limited to the shown embodiment limited is and realized by other combinations of the mentioned features can be.

BEZUGSZEICHENLISTE

LIST OF REFERENCE NUMBERS

Claims

Circuit arrangement with a component ( 1 . 2 ), which by means of at least one conductive connecting wire ( 4 . 7 ) with a printed circuit board ( 3 ), characterized by a mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) on its one side with the component or a permanently connected part and on the other side with the circuit board ( 3 ) or a part permanently connected thereto.

Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) on the component ( 1 . 2 ) is attached.

Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) on the printed circuit board ( 3 ) or attached to a connected thereto or supported on this holding element.

Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) between the component ( 1 . 2 ) on the one hand and the printed circuit board ( 3 ) or is clamped on this supported holding element on the other hand.

Circuit arrangement according to Claim 1 or one of the following, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) has an elastically deformable material.

Circuit arrangement according to Claim 1 or one of the following, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) an elastically deformable hollow body ( 18 . 19 ) having.

Circuit arrangement according to Claim 1 or one of the following, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) on the device ( 1 . 2 ) can be clamped and by means of at least one support element ( 15 . 18 . 19 ) is supported on the printed circuit board.

Circuit arrangement according to Claim 7, characterized in that the supporting element ( 18 . 19 ) consists of an elastically deformable material.

Circuit arrangement according to Claim 7 or 8, characterized in that the supporting element ( 18 . 19 ) has an elastic hollow profile.

Circuit arrangement according to Claim 1, 2, 4 or one of the following, characterized in that the mechanical damping element ( 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 ) has a U-shaped bracket which elastically on the device ( 1 . 2 ) is clamped and on the free legs elastically deformable body ( 18 . 19 ), which rest against the circuit board.

Circuit arrangement according to claim 10, characterized in that the free limbs of the clamp converge towards one another and at their ends each have an elastically deformable body ( 18 . 19 ) wear.

Circuit arrangement according to Claim 10 or 11, characterized in that the elastically deformable bodies ( 18 . 19 ) Are hollow profiles of a silicone material.

Circuit arrangement according to claim 12, characterized in that the elastically deformable hollow profiles ( 18 . 19 ) are attached by means of double-sided adhesive tape to the free legs of the clip.

Circuit arrangement according to Claim 10 or one of the following, characterized in that, between the U-shaped bracket and the component ( 1 . 2 ) at least one strip ( 20 . 21 ) is arranged a damping material.