DE102005059082A1

DE102005059082A1 - Method for potting electrical components and housing arrangement

Info

Publication number: DE102005059082A1
Application number: DE102005059082A
Authority: DE
Inventors: Aksel Sundwall
Original assignee: Danfoss AS
Current assignee: Danfoss AS
Priority date: 2005-12-10
Filing date: 2005-12-10
Publication date: 2007-06-14
Also published as: WO2007065445A2; WO2007065445A3

Abstract

Es wird ein Verfahren angegeben zum Vergießen elektrischer Komponenten (7), insbesondere elektrischer Komponenten (7) einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten (7) in einem Gehäuse (2) anordnet und in das Gehäuse (2) Vergußmasse (19) füllt. Ferner wird eine Gehäuseanordnung (1) angegeben. DOLLAR A Man möchte ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten (7) vereinfachen und Gehäuseanordnungen (1) mit elektrisch vergossenen Komponenten (7) kostengünstig herstellen. DOLLAR A Hierzu ist bei einem Verfahren vorgesehen, daß man in dem Gehäuse (2) einen ersten Raum (8) und einen zweiten Raum (9) anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente (7) aufweisen, wobei man Vergußmasse (19) in den ersten Raum (8) füllt und den zweiten Raum (9) frei von Vergußmasse (19) hält.A method is specified for encapsulating electrical components (7), in particular electrical components (7) of an electrical ignition of a burner, in which the electrical components (7) are arranged in a housing (2) and potting compound (2) is inserted into the housing (2). 19) fills. A housing arrangement (1) is also specified. DOLLAR A The aim is to simplify a method for potting electrical components (7) and to manufacture housing arrangements (1) with electrically potted components (7) at low cost. DOLLAR A For this purpose, a method provides that a first space (8) and a second space (9) are arranged in the housing (2), each of which has at least one electrical component (7), with casting compound (19) in the first space (8) fills and the second space (9) keeps free of potting compound (19).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten, insbesondere elektrischer Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten in einem Gehäuse anordnet und in das Gehäuse Vergußmasse füllt. Ferner betrifft die Erfindung eine Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse, das elektrische Komponenten aufweist, insbesondere elektrische Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, und mit einer Vergußmasse im Inneren des Gehäuses, die mindestens eine elektrische Komponente mindestens teilweise umschließt.The Invention relates to a method for potting electrical components, in particular electrical components of an electrical ignition of a Burner, in which one arranges the electrical components in a housing and in the case sealing compound crowded. Furthermore, the invention relates to a housing arrangement with a housing, the having electrical components, in particular electrical components an electric ignition a burner, and with a potting compound inside the housing, the at least partially encloses at least one electrical component.

Aus US 3 141 049 ist ein solches Verfahren bekannt, bei dem elektrische Komponenten eines Zündgeräts für Leuchtstoffröhren voll vergossen werden. Hierzu wird Vergußmasse in ein Metallgehäuse eingefüllt, in dem be reits die elektrischen Komponenten installiert sind. Zur verbesserten Wärmeabfuhr wird dafür gesorgt, daß die ausgehärtete Vergußmasse bis zur Abdeckplatte des Gehäuses reicht und ohne Luftspalt Wärme an diese abgeben kann. Hierzu wird mit Hilfe eines Rahmens auch oberhalb des Gehäuses Vergußmasse ausgehärtet und anschließend so abgetrennt, daß die Vergußmasse plan mit der Oberkante des Metallgehäuses abschließt.Out US 3,141,049 Such a method is known in which electrical components of a ignitor for fluorescent tubes are fully encapsulated. For this purpose, potting compound is filled in a metal housing, in which be already installed the electrical components. For improved heat dissipation it is ensured that the cured potting compound extends to the cover plate of the housing and can deliver heat to this air gap without. For this purpose, with the help of a frame also cured above the housing potting compound and then separated so that the potting compound is flush with the upper edge of the metal housing.

US 2002/0191365 A1 zeigt elektrische Komponenten, die an einer Halterung befestigt sind, wobei die Halterung mit den Komponenten innerhalb eines Vergußblocks eingegossen ist.US 2002/0191365 A1 shows electrical components attached to a holder are fixed, with the holder with the components inside a potting block is poured.

Bei den bekannten Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten ist der Herstellungsprozeß relativ aufwendig. Häufig werden auch Vakuum-Gießanlagen verwendet, die jedoch kostenintensiv in der Anschaffung und Wartung sind.at the known method for casting electrical components the manufacturing process is relative consuming. Often will also use vacuum casting machines used, but costly in purchase and maintenance are.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten zu vereinfachen und Gehäuseanordnungen mit vergossenen elektrischen Komponenten kostengünstig herzustellen.Of the Invention is based on the object, a method for casting electrical Simplify components and housing arrangements with potted electrical components cost-effective manufacture.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß man in dem Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente aufweisen, wobei man Vergußmasse in den ersten Raum füllt und den zweiten Raum frei von Vergußmasse hält.These Task is according to the invention in a Method of the type mentioned solved in that one in the housing arranges first room and a second room, each at least having an electrical component, wherein casting compound in fills the first room and the second room free of potting compound holds.

Die elektrischen Komponenten im Inneren des Gehäuses werden somit auf mindestens zwei Räume aufgeteilt. Im ersten und im zweiten Raum schafft man jeweils unterschiedliche Bedingungen, die an das Betriebsverhalten der elektrischen Komponenten angepaßt sind. Elektrische Komponenten werden während ihres Betriebs warm und geben diese Wärme an ihre Umgebung ab. Eine Vergußmasse, die eine elektrische Komponente umhüllt, sorgt für eine bessere Wärmeabfuhr als beispielsweise Luft, die die elektrische Komponente umgibt. Man hat nun die Möglichkeit, die Komponenten, die besonders viel Wärme produzieren, in dem ersten Raum anzuordnen und die Komponenten, die weniger Wärme produzieren, im zweiten Raum anzuordnen. Durch die Unterteilung des Gehäuses in den ersten und den zweiten Raum, bei dem Vergußmasse nur im ersten Raum vorhanden ist, setzt man nur dort Vergußmasse ein, wo sie auch benötigt wird. Dies bedeutet, daß man im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren Vergußmasse einspart und dadurch auch das Gesamtgewicht des Gehäuses mit den installierten elektrischen Komponenten verringert. Ferner wird die spätere Entsorgung der Gehäuseanordnung vereinfacht. Dennoch schützt die Vergußmasse ausreichend gegen physische Einwirkungen von außen, insbesondere Beanspruchungen durch Schläge oder beim Herunterfallen.The electrical components inside the case will thus be at least two rooms divided up. In the first and in the second room you create different ones Conditions related to the performance of the electrical components customized are. Electrical components become warm during operation give this heat to their environment. A potting compound that an electrical component wrapped, makes for a better heat dissipation as, for example, air surrounding the electrical component. You now have the option the components that produce a lot of heat in the first Space and the components that produce less heat, to arrange in the second room. By dividing the housing into the first and the second room, where the potting compound only in the first room available is, you only potting there where she needs it becomes. This means that one compared to conventional Method encapsulant saves and thereby also the total weight of the housing with reduced installed electrical components. Furthermore, will the later one Disposal of the housing arrangement simplified. Still protects the potting compound sufficient against physical influences from the outside, in particular stresses by blows or falling down.

Es ist bevorzugt, daß man im ersten Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente anordnet. Bei der Verwendung von Hochspannung muß man darauf achten, daß stets genügend große Isolierstrecken vorhanden sind, um Überschläge zu vermeiden. Verwendet man nun eine isolierende Vergußmasse, wie beispielsweise Polyurethan, so können die Isolierstrecken im Vergleich zu Isolierstrecken in Luft wesentlich kleiner gehalten werden. Durch die Anordnung von Hochspannungskomponenten im ersten Raum ist es möglich, den Raumbedarf innerhalb des Gehäuses zu reduzieren und somit ein kompakteres und kostengünstigeres Gehäuse herzustellen. Desweiteren ist es auch nicht notwendig, daß die elektrischen Hochspannungskomponenten bereits im isolierten Zustand eingebaut werden. Mit dem Einfüllen der Vergußmasse in den ersten Raum werden die dort installierten elektrischen Komponenten nicht nur in ihrer Position gehalten, sondern auch voneinander isoliert.It is preferred that one in the first room at least one high voltage electrical component arranges. When using high voltage you have to make sure that always sufficiently large insulating distances are present to avoid flashovers. Now using an insulating potting compound, such as Polyurethane, so can the Isolierstrecken compared to Isolierstrecken in air essential be kept smaller. By the arrangement of high voltage components in the first room it is possible the space requirements within the housing reduce and thus a more compact and cost-effective casing manufacture. Furthermore, it is also not necessary that the electrical High voltage components already installed in the isolated state become. With the filling the potting compound in the first room are the electrical components installed there not only held in position, but also isolated from each other.

Bevorzugterweise ordnet man im zweiten Raum elektrische Komponenten an, die mit Niederspannung arbeiten. Elektrische Niederspannungskomponenten sind beispielsweise Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Mikroprozessoren, Dioden und sonstige Halbleiterbauelemente, die im Bereich von einigen Millivolt bis etwa 250 Volt Betriebsspannung arbeiten. Es besteht oftmals der Wunsch, sie auszutauschen. Somit ist es von Vorteil, wenn diese Niederspannungskomponenten nicht vergossen sind, um bei einem Defekt ausgewechselt zu werden oder bei einer Weiterentwicklung ausgetauscht werden zu können.preferably, Assigned in the second room electrical components, with low voltage work. Low-voltage electrical components are for example resistors, Capacities, inductors, Microprocessors, diodes and other semiconductor devices, the ranging from a few millivolts to about 250 volts operating voltage work. There is often a desire to exchange them. Consequently it is beneficial if these low-voltage components are not are shed to be replaced in case of a defect or to be exchanged in a further development.

Auch ist von Vorteil, wenn man in dem Gehäuse einen dritten Raum anordnet, den man mit Vergußmasse füllt. Dieser dritte Raum kann beispielsweise zu Befestigungszwecken dienen. Es ist denkbar, daß man elektrische Komponenten, die im ersten und/oder zweiten Raum installiert sind, auch teilweise in den dritten Raum führt, um sie dort mit Hilfe der Vergußmasse zu fixieren.It is also advantageous if one arranges a third room in the housing, which one with Potting compound fills. This third space can serve for example for fastening purposes. It is conceivable that electrical components, which are installed in the first and / or second space, also partially leads into the third space to fix them there with the aid of the potting compound.

Vorteilhafterweise füllt man den dritten Raum zeitlich vor dem ersten Raum mit Vergußmasse. Nutzt man den dritten Raum zum Befestigen von elektrischen Komponenten, die sich im ersten Raum befinden, so ist es eine Vereinfachung bei der Herstellung, wenn man zunächst die Komponenten mit Vergußmasse im dritten Raum fixiert, bevor man sie im ersten Raum vergießt. Ein zeitlich versetztes Füllen mit Vergußmasse hat auch den Vorteil, daß man nur eine Gießvorrichtung benötigt. Auch die Komponenten im zweiten Raum werden festgehalten. Darüber hinaus ist es möglich, die Anforderungen an eine Lackierung einer Schaltungsplatine zu vermindern oder eine derartige Lackierung oder Beschichtung sogar ganz wegzulassen, die ansonsten nötig wäre, um Kriechströme zu vermindern. Um EU-Normen in Bezug auf Kriechstromfestigkeit einzuhalten, müssen entweder die Abstände zwischen Leiterbahnen einer Schaltungsplatine groß genug sein (abhängig von der Spannung) oder man muß die Platine lackieren oder eingießen, was durch das Füllen des dritten Raums automatisch erfolgt.advantageously, you fill the third room in time before the first room with potting compound. Uses the third space for attaching electrical components, which are in the first room, so it is a simplification the preparation, if you first the components with potting compound fixed in the third room before shedding it in the first room. One time-delayed filling with potting compound also has the advantage that you only a casting device needed. The components in the second room are also recorded. Furthermore Is it possible, the requirements for painting a circuit board to reduce or even such a coating or coating omit altogether what would otherwise be necessary to reduce leakage currents. To comply with EU standards for creep resistance, either the distances between tracks of a circuit board big enough be (dependent from the tension) or you have to Paint or pour in circuit board, what through the filling of the third room is done automatically.

In bevorzugter Weise füllt man den ersten und den dritten Raum in Gravitationsrichtung mit Vergußmasse. Zur Befüllung des ersten und des dritten Raums nutzt man die Gravitationskraft aus und vermeidet auf diese Weise am ehesten eingeschlossene Gasblasen im Inneren der ausgehärteten Vergußmasse, da beim Einfüllen die flüssige Vergußmasse vorhandene Luft verdrängt. Ein Vergießen unter Vakuum ist im vorliegenden Fall nicht notwendig.In preferably fills you bring along the first and the third room in the direction of gravity Potting compound. For filling In the first and the third room you use the gravitational force and thus avoids the most trapped gas bubbles inside the cured potting compound, because when filling the liquid Casting compound available Air displaced. A shedding under vacuum is not necessary in this case.

Es ist bevorzugt, daß man den dritten Raum über den ersten Raum befüllt. Bei dieser Vorgehensweise ist ledig lich ein Angußkanal notwendig. Hierbei wird die Vergußmasse über eine oder mehrere Öffnungen des ersten Raums von außerhalb des Gehäuses in das Innere des ersten Raums eingegossen, wobei von dort die Vergußmasse weiter in den dritten Raum gelangt. Auf diese Weise wird das Vergießen der elektrischen Komponenten vereinfacht, da man für das Füllen von zwei Räumen nur eine Zugangsstelle für das Gießwerkzeug benötigt.It is preferred that one the third room over filled the first room. In this approach is single Lich a runner necessary. This is the potting compound over a or more openings the first room from outside of the housing poured into the interior of the first room, from where the potting compound on enters the third room. In this way, the shedding of the simplifies electrical components, as one for the filling of two rooms only an access point for the casting tool needed.

Die Aufgabe wird bei einer Gehäuseanordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß das Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum aufweist, in denen jeweils mindestens eine elektrische Komponente angeordnet ist, und der erste Raum zumindest teilweise mit Vergußmasse gefüllt ist und der zweite Raum keine Vergußmasse oder nur eine geringe Menge am Boden der Komponenten aufweist.The Task becomes with a housing arrangement of the type mentioned solved in that the housing has a first space and a second Has space in which in each case at least one electrical component is arranged, and the first space is at least partially filled with potting compound and the second room no potting or has only a small amount at the bottom of the components.

Ein Vergießen der elektrischen Komponenten innerhalb des Gehäuses ermöglicht relativ große konstruktive Freiheiten. Die in dem ersten Raum des Gehäuses eingegossene flüssige Vergußmasse paßt sich der Geometrie des ersten Raums und den darin installierten elektrischen Komponenten an. Üblicherweise vergießt man die elektrischen Komponenten so, daß sie vollkommen durch die Vergußmasse umhüllt sind. Füllt man den ersten Raum bis zu seinem oberen Rand mit Vergußmasse auf, so sorgt man für eine gute Wärmeabfuhr, indem die Vergußmasse vollflächig an den Begrenzungswänden des ersten Raums anliegt. Im zweiten Raum verzichtet man bewußt auf die Vergußmasse oder verwendet nur eine geringe Menge, um so beispielsweise elektrische Komponenten im Nachhinein austauschen zu können. Das Fehlen von Vergußmasse im zweiten Raum oder die geringe Menge erleichtert später die Wiederverwertung bzw. Entsorgung des Gehäuses. Möchte man in diesem Raum die elektrischen Komponenten zusätzlich kühlen, so ist beispielsweise eine aktive Kühlung mit Lüftern oder einem Kühlkörper möglich, ohne daß die Wärmeabfuhr von Vergußmasse behindert wird. Als Vergußmasse eignet sich jede fließfähige Substanz, die im ausgehärteten Zustand möglichst geringe mechanische Spannungen ausbildet, um die Anordnung der elektrischen Komponenten nicht zu gefährden. Als Vergußmasse kommt beispielsweise Epoxidharz, Polyurethanharz oder ein Elastomer, wie beispielsweise Silikon, in Frage. Diese Werkstoffe weisen außerdem gute elektrische Isoliereigenschaften auf und sind bei Wärmeentwicklung alterungsbeständig. Eine geringe Menge von Vergußmasse kann gewünscht sein, um schwere Komponenten mechanisch festzuhalten. Wenn man auf die Vergußmasse ganz verzichtet, ist es zweckmäßig, eine lackierte Schaltungsplatine oder Träger der Komponenten zu verwenden, wenn die Kriechstromfestigkeit so erfüllt werden kann.One Shed the electrical components within the housing allows relatively large constructive Freedoms. The poured in the first space of the housing liquid potting adapts the geometry of the first room and the electrical system installed therein Components. Usually sheds the electrical components so that they completely through the sealing compound wrapped are. fills you put the first room up to its upper edge with potting compound, so you take care of one good heat dissipation, by the potting compound over the entire surface the boundary walls of the first room. The second room deliberately avoids the sealing compound or uses only a small amount, such as electrical components to exchange afterwards. The absence of potting compound in the second room or the small amount later facilitates the Recycling or disposal of the housing. Do you want in this room the additional electrical components cool, For example, an active cooling with fans or a heat sink is possible without that the heat dissipation of potting compound is hampered. As potting compound any flowable substance, the cured one Condition as possible low mechanical stresses forming the arrangement of the electrical Do not endanger components. As potting compound comes, for example, epoxy resin, polyurethane resin or an elastomer, such as silicone, in question. These materials also have good electrical insulation properties and are when heat aging. A small amount of potting compound may be desired be to mechanically hold heavy components. If you go up the potting compound completely dispensed with, it is expedient, a painted circuit board or carrier to use the components if the tracking resistance can be met.

Es ist besonders bevorzugt, daß der erste Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente aufweist. Bei der Verwendung von Vergußmasse mit Isoliereigenschaften können Hochspannungskomponenten im ersten Raum zunächst unisoliert angeordnet werden. Beim Einfüllen der Vergußmasse werden diese Hochspannungskomponenten dann vollständig von dieser umschlossen und somit elektrisch isoliert von benachbarten elektrischen Komponenten.It is particularly preferred that the first space has at least one high voltage electrical component. When using potting compound with insulating properties High-voltage components in the first room initially arranged uninsulated become. When filling the potting compound then these high voltage components are completely removed from this enclosed and thus electrically isolated from neighboring electrical components.

Vorzugsweise weist der zweite Raum einen Niederspannungs-Stromkreis auf. Niederspannungs-Stromkreise wei sen beispielsweise elektrische Komponenten auf, die zur Ansteuerung, Überwachung, Regelung oder Datensicherung verwendet werden. Solche Stromkreise sind beispielsweise in Halbleiterchips integriert, auf Leiterplatten aufgedruckt oder herkömmlich auf Leiterplatten angelötet.Preferably, the second space has a low voltage circuit. Low-voltage circuits have, for example, electrical components that are used for control, monitoring, regulation or data backup. Such circuits are integrated, for example, in semiconductor chips, mounted on printed circuit boards prints or conventionally soldered to printed circuit boards.

Von Vorteil weist das Gehäuse einen dritten Raum auf, der an dem ersten Raum und dem zweiten Raum angeordnet ist. Somit grenzt sowohl der dritte Raum an den ersten als auch an den zweiten Raum an. Der dritte Raum kann verwendet werden, um elektrische Komponenten in den ersten und in den zweiten Raum einzuführen. Hierzu ist von Vorteil, wenn der dritte Raum eine abnehmbare Wand zum ersten und/oder zum zweiten Raum aufweist.From Advantage shows the case a third room on the first room and the second room is arranged. Thus, both the third room adjoins the first as well as to the second room. The third room can be used be to electrical components in the first and in the second To introduce space. It is advantageous if the third room has a removable wall to the first and / or the second space.

Bevorzugterweise ist der dritte Raum durch eine Leiterplatte begrenzt. Eine Begrenzung zwischen dem ersten und dem dritten Raum und zwischen dem zweiten und dem dritten Raum kann durch eine einzige Leiterplatte gebildet sein. Auf dieser Leiterplatte können dann elektrische Komponenten des ersten und des zweiten Raums angeordnet sein. Wird dann die Leiterplatte als Begrenzung des dritten Raums im dritten Raum angeordnet, so befinden sich die darauf angebrachten elektrischen Komponenten jeweils im ersten bzw. zweiten Raum. Die Leiterplatte übernimmt somit eine weitere Funktion, nämlich die einer Begrenzung für gleichzeitig zwei Räume, die dem dritten Raum benachbart sind. Auch kann die Leiterplatte elektrische Komponenten aufweisen, die nach dem Einsetzen der Leiterplatte in das Gehäuse im dritten Raum angeordnet sind. Der dritte Raum kann dann beispielsweise vergossen werden, so daß die vorinstal lierten elektrischen Komponenten auf der Leiterplatte durch das Befüllen des dritten Raums mit Vergußmasse auch auf der Leiterplatte fixiert werden. Durch die Vergußmasse werden auch die elektrischen Komponenten im ersten und zweiten Raum fixiert.preferably, the third room is bounded by a printed circuit board. A limit between the first and the third room and between the second and the third space can be formed by a single circuit board be. On this circuit board can then be arranged electrical components of the first and second space. Will then the circuit board as a boundary of the third space in the third Space arranged, so are the attached electrical Components in each case in the first or second room. The circuit board takes over thus another function, namely that of a limit for two rooms at the same time, which are adjacent to the third room. Also, the circuit board having electrical components after inserting the circuit board in the case are arranged in the third room. The third room can then, for example be shed, so that the pre-instal lated electrical components on the circuit board the filling of the third room with potting compound also be fixed on the circuit board. By the potting compound are also fixed the electrical components in the first and second space.

Es ist vorgesehen, daß der erste Raum eine Befüllöffnung aufweist. Eine Befüllöffnung im ersten Raum ist von Vorteil, wenn man den ersten Raum unabhängig von benachbarten Räumen mit Vergußmasse füllen möchte. Für die Größe der Befüllöffnung reicht es lediglich aus, daß in dieser ein Angußkanal Platz findet. Desweiteren wäre von Vorteil, wenn man für eine entsprechende Entlüftung während des Vergießens sorgt, damit die zuvor vorhandene Luft innerhalb des ersten Raums der Vergußmasse weichen kann. Zur Entlüftung kann ebenfalls die Befüllöffnung verwendet werden.It is provided that the first space has a filling opening. A filling opening in the first room is beneficial if you have the first room regardless of neighboring rooms with potting compound to fill would like to. For the Size of the filling opening is sufficient it just out that in this a runner Takes place. Furthermore would be an advantage when looking for a corresponding vent while of potting ensures that the previously existing air within the first room the potting compound can give way. For ventilation can also use the filling opening become.

Es ist bevorzugt, daß der erste und der zweite Raum durch eine undurchlässige Trennwand voneinander getrennt sind. Wenn der erste und der zweite Raum aneinandergrenzen, ist eine Trennwand, die undurchlässig ist für Gas und/oder Feuchte, besonders vorteilhaft. So ist sichergestellt, daß beim Aushärten der Vergußmasse im ersten Raum keine Feuchtigkeit in den zweiten Raum eindringen kann. Diese Feuchtigkeit könnte nämlich dort installierte elektrische Komponenten während des Betriebs schädigen. Praktischerweise wäre eine solche Wand diffusionsdicht, so daß kein Gas- und Feuchteaustausch zwischen dem ersten und dem zweiten Raum und umgekehrt stattfinden kann. Auch eine undurchlässige oder zumindest nahezu undurchlässige Wand bezüglich elektrischer Störungen ist vorteilhaft. Elektrische Störungen, d.h. elektromagnetische Beeinflussungen, können von Entladungserscheinungen ausgehen, wie sie beispielsweise bei einem Zündvorgang entstehen. Niederspannungskomponenten reagieren auf solche Störungen relativ empfindlich. Somit ist es sinnvoll, bei der Auslegung der Wand zwischen dem ersten und dem zweiten Raum auch mögliche elektromagnetische Störungen zu berücksichtigen. Hierzu wäre eine Trennwand aus Metall, beispielsweise Edelstahl, geeignet.It is preferred that the first and the second space through an impermeable partition from each other are separated. When the first and second spaces are adjacent, is a partition that is impermeable is for Gas and / or moisture, particularly advantageous. This ensures that at Harden the potting compound In the first room, moisture does not enter the second room can. This moisture could namely damage electrical components installed during operation. conveniently, would be a such wall diffusion-tight, so that no gas and moisture exchange take place between the first and the second room and vice versa can. Also an impermeable or at least almost impermeable wall in terms of electrical interference is advantageous. Electrical disturbances, i. electromagnetic interference, may be from discharge phenomena go out, as they arise for example in an ignition. Low-voltage components respond to such disorders relatively sensitive. Thus, it makes sense in the design of the wall between the first and the second room also possible electromagnetic interference consider. This would be a partition of metal, such as stainless steel, suitable.

Auch ist von Vorteil, wenn der erste Raum eine offene Seite aufweist, die durch mehrere Balken überbrückt ist, zwischen denen jeweils ein Zwischenraum vorgesehen ist, wobei sich die Vergußmasse bis in die Zwischenräume erstreckt und an den Balken anliegt. Der erste Raum benötigt also keine Deckelwand, so daß man das Befüllen des ersten Raums mit Vergußmasse visuell überwachen kann. Da die Vergußmasse an den Balken anliegt, erreicht man gleichwohl eine abgedichtete und mechanisch stabile Begrenzung des ersten Raums.Also is advantageous if the first room has an open side, which is bridged by several bars, between each of which a gap is provided, wherein the potting compound up in the interstices extends and abuts the beam. The first room is needed no top wall, so that one the filling the first room with potting compound visually monitor can. As the potting compound is applied to the beam, however, one reaches a sealed and mechanically stable boundary of the first room.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. Hierin zeigen:The Invention will be described below with reference to preferred embodiments described in conjunction with the drawing. Herein show:

1 eine Gehäuseanordnung im Ausgangszustand, 1 a housing arrangement in the initial state,

2 die Gehäuseanordnung nach 1 mit elektrischen Komponenten, 2 the housing arrangement after 1 with electrical components,

3 die Gehäuseanordnung nach 2 mit einer Abdeckung, 3 the housing arrangement after 2 with a cover,

4 die Gehäuseanordnung nach 3 mit einem vergossenen Raum, 4 the housing arrangement after 3 with a spilled space,

5 die Gehäuseanordnung nach 4 mit zwei vergossenen Räumen, 5 the housing arrangement after 4 with two potted spaces,

6 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel in einer Darstellung entsprechend 4 und 6 a modified embodiment in a representation accordingly 4 and

7 das abgewandelte Ausführungsbeispiel in der Darstellung entsprechend 5. 7 the modified embodiment in the illustration accordingly 5 ,

Die Erfindung wird anhand eines elektrisch gezündeten Brenners beschrieben. Solche Brenner werden in Gas- oder Ölheizungen eingesetzt, um eine Brennerflamme zu entzünden und aufrecht zu erhalten. Für das Zünden wird eine elektrische Entladung verwendet, die mit Hilfe von Hochspannung erzeugt wird. Die Zündeinrichtung mit entsprechender Ansteuerung wird in einer Gehäuseanordnung 1 angeordnet und nach Bestückung und Fertigstellung der Gehäuseanordnung 1 an dem Brenner montiert. In den 1 bis 5 wird die Herstellung einer solchen Gehäuseanordnung 1 in zeitlicher Abfolge näher dargestellt.The invention will be described with reference to an electrically ignited burner. Such burners are used in gas or oil heating systems to ignite and maintain a burner flame. For the ignition, an electric discharge is used, which by means of high voltage he is witnessed. The ignition device with appropriate control is in a housing arrangement 1 arranged and after assembly and completion of the housing assembly 1 mounted on the burner. In the 1 to 5 is the production of such a housing assembly 1 shown in chronological order in more detail.

1 zeigt eine mögliche Ausführungsform für eine Ausgangssituation der vorgefertigten Gehäuseanordnung 1 für einen elektrisch gezündeten Brenner. Eine Trennwand 3 unterteilt den Innenraum des Gehäuses 2 in zwei zueinander benachbarte Bereiche. Im vorliegenden Fall ist die Trennwand 3 ein separates Teil, das im Gehäuse 2 befestigt ist und das gleiche Material wie das Gehäuse 2 aufweist. Das Gehäuse 2 weist weiterhin Vorsprünge 4 auf, die ins Innere des Gehäuses 2 ragen. Die Vorsprün ge 4 können, wie die Trennwand 3, sowohl als separates Teil als auch einstückig mit dem Gehäuse 2 ausgebildet sein. Das Gehäuse 2 weist außerdem eine Öffnung 5 auf, die später zum Befüllen verwendet wird. 1 shows a possible embodiment for a starting situation of the prefabricated housing arrangement 1 for an electrically ignited burner. A partition 3 divides the interior of the housing 2 in two adjacent areas. In the present case, the partition wall 3 a separate part in the case 2 is attached and the same material as the case 2 having. The housing 2 still has projections 4 on the inside of the case 2 protrude. The projections 4 can, like the partition 3 , both as a separate part and integral with the housing 2 be educated. The housing 2 also has an opening 5 on, which will be used later for filling.

In 2 ist eine Situation gezeigt, in der eine Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 eingeführt wurde und sowohl auf den Vorsprüngen 4 als auch auf der Trennwand 3 aufliegt. Dies ist möglich, da die Vorsprünge 4 und das freie Ende der Trennwand 3 auf einer horizontal gedachten Linie angeordnet sind. Diese Linie wird von der Leiterplatte 6 eingenommen, so daß diese parallel zu einer Gehäusewand, hier die Wand mit der Öffnung 5, ausgerichtet ist. Die Leiterplatte 6 weist elektrische Komponenten 7 auf, die beim Einführen der Leiterplatte 6 zeitlich vor der Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 gelangen.In 2 is a situation shown in which a circuit board 6 in the case 2 was introduced and both on the protrusions 4 as well as on the partition 3 rests. This is possible because the protrusions 4 and the free end of the partition 3 are arranged on a horizontally imaginary line. This line is from the circuit board 6 taken so that these parallel to a housing wall, here the wall with the opening 5 , is aligned. The circuit board 6 has electrical components 7 on when inserting the circuit board 6 temporally in front of the circuit board 6 in the case 2 reach.

Durch die Anordnung der Leiterplatte 6 ergeben sich innerhalb des Gehäuses 2 ein erster Raum 8 und ein zweiter Raum 9. Diese beiden Räume 8, 9 sind zueinander benachbart und durch die Trennwand 3 voneinander abgetrennt. Durch die Anordnung der elektrischen Komponenten 7 auf der Leiterplatte 6 sind sowohl im ersten als auch im zweiten Raum 8, 9 elektrische Komponenten 7 vorhanden. Bei den elektrischen Komponenten 7 unterscheidet man zwischen Hochspannungskomponenten 10, heißen Komponenten, z.B. Transistoren, und Niederspannungskomponenten 11. Die Hochspannungskomponenten 10 sind dazu ausgelegt, mit Spannungen über 1000 Volt zu arbeiten, wobei Wechselspannungen, Gleichspannungen und impulsförmige Spannungen in Frage kommen. Elektrische Hochspannungskomponenten sind beispielsweise Spulen, Kapazitäten, Widerstände, Transformatoren, Funkenstrekken und Überspannungsableiter. Die Niederspannungskomponenten 11 arbeiten mit geringeren Spannungen, beispielsweise im Bereich bis etwa 250 Volt. Beispiele für die Niederspannungskomponenten 11 sind Halbleiterbauelemente, ohmsche Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten und dergleichen.By the arrangement of the circuit board 6 arise within the housing 2 a first room 8th and a second room 9 , These two rooms 8th . 9 are adjacent to each other and through the partition wall 3 separated from each other. By the arrangement of the electrical components 7 on the circuit board 6 are both in the first and in the second room 8th . 9 electric components 7 available. At the electrical components 7 one differentiates between high-voltage components 10 , hot components, eg transistors, and low voltage components 11 , The high voltage components 10 are designed to work with voltages over 1000 volts, with AC voltages, DC voltages and pulse voltages in question. High voltage electrical components include, for example, coils, capacitors, resistors, transformers, spark gaps and surge arresters. The low-voltage components 11 operate at lower voltages, for example in the range up to about 250 volts. Examples of low-voltage components 11 are semiconductor devices, ohmic resistors, capacitors, inductors, and the like.

Für das Betreiben eines Brenners wird sowohl ein elektrischer Hochspannungskreis als auch ein oder mehrere Niederspannungskreise benötigt. In 2 sind die elektrischen Komponenten 7, die zu einem Hochspannungskreis gehören, also die Hochspannungskomponenten 10, im ersten Raum 8 angeordnet. Im zweiten Raum 9 sind die Niederspannungskomponenten 11 angeordnet, die innerhalb von elektrischen Schaltkreisen arbeiten. Die Hoch- und Niederspannungskomponenten 10, 11 sind schematisch in 2 dargestellt, wobei im ersten Raum eine Zündspule 12, ein Kondensator 13 und ein Transistor 14 zur Versorgung der Hochspannungskomponenten 10 dargestellt ist. Im zweiten Raum 9 ist schematisch ein Kondensator 15 zur Spannungsversorgung und eine Drosselspule 16 zur Ansteuerung der Zündspule 12 und zur Regelung der Zündspannung gezeigt.For operating a burner, both a high-voltage electrical circuit and one or more low-voltage circuits are required. In 2 are the electrical components 7 , which belong to a high voltage circuit, so the high voltage components 10 , in the first room 8th arranged. In the second room 9 are the low voltage components 11 arranged to work within electrical circuits. The high and low voltage components 10 . 11 are schematic in 2 shown, wherein in the first room an ignition coil 12 , a capacitor 13 and a transistor 14 to supply the high voltage components 10 is shown. In the second room 9 is schematically a capacitor 15 to the power supply and a choke coil 16 for controlling the ignition coil 12 and for controlling the ignition voltage shown.

Die Leiterplatte 6 begrenzt im Inneren des Gehäuses 2 einen dritten Raum 17, der in 2 nach oben hin offen ist. Der zunächst nur an zwei Seiten durch das Gehäuse 2 begrenzte dritte Raum 17 wird genutzt, um durch diesen hindurch die Leiterplatte 6 mit elektrischen Komponenten 7 zu ihrer Lagerposition an den Vorsprüngen 4 zu führen. Der dritte Raum 17 wird danach mit einer Abdeckung, hier in Form eines Deckels 18, verschlossen.The circuit board 6 limited inside the case 2 a third room 17 who in 2 is open at the top. The first only on two sides by the housing 2 limited third room 17 is used to pass through this circuit board 6 with electrical components 7 to their storage position at the projections 4 respectively. The third room 17 is then covered with a cover, here in the form of a lid 18 , locked.

Der Deckel 18 verschließt somit das Gehäuse 2 an der in 3 gezeigten Oberseite des Gehäuses 2.The lid 18 thus closes the housing 2 at the in 3 shown top of the housing 2 ,

Anschließend dient der Deckel 18 in 4 als Standfläche, nachdem die Gehäuseanordnung 1 um 180° bezüglich ihrer horizontalen Achse gedreht wurde. Durch eine Fixierung der Leiterplatte 6 wird die Leiterplatte 6 an ihrem ursprünglichen Ort an den Vorsprüngen 4 im Inneren des Gehäuses 2 gehalten. Als nächstes wird Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 eingefüllt. Dies geschieht über die Befüllöffnung 5 des ersten Raums 8, die sich nun an der Oberseite des Gehäuses 2 befindet. Die flüssige Vergußmasse 19 gelangt in einer Einfüllrichtung 20 in Gravitationsrichtung 21 von der Befüllöffnung 5 in den ersten Raum 8 und von dort aus in den dritten Raum 17. Dies ist möglich, da zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 Durchflußpassagen angeordnet sind, durch die die flüssige Vergußmasse hindurchfließen kann. Solche Passagen sind beispielsweise bewußt freigelassene Spalte zwischen der Leiterplatte 6 und dem Gehäuse 2 oder auch Öffnungen in der Leiterplatte 6, die eine Verbindung zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 ermöglichen.Then the lid serves 18 in 4 as a stand area, after the housing assembly 1 rotated by 180 ° with respect to its horizontal axis. By fixing the circuit board 6 becomes the circuit board 6 in their original place at the projections 4 inside the case 2 held. Next is potting compound 19 in the third room 17 filled. This is done via the filling opening 5 of the first room 8th that are now at the top of the case 2 located. The liquid potting compound 19 arrives in a filling direction 20 in the direction of gravity 21 from the filling opening 5 in the first room 8th and from there to the third room 17 , This is possible because between the first room 8th and the third room 17 Flow passages are arranged through which the liquid potting compound can flow. Such passages are, for example, deliberately released gaps between the circuit board 6 and the housing 2 or also openings in the printed circuit board 6 that connects the first room 8th and the third room 17 enable.

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 6 Durchgangsbohrungen 22 auf, durch die die Vergußmasse 19 vom ersten Raum 8 in den dritten Raum 17 fließt. Solche Durchgangsbohrungen 22 werden auch verwendet, um beispielsweise die Zündspule 12 mit der Leiterplatte 6 zu kontaktieren. Hierbei werden Anschlüsse der Zündspule 12 in Form von Drähten von der einen Seite der Leiterplatte 6, auf der sich die Zündspule 12 befindet, zur anderen Seite der Leiterplatte 6, die dem dritten Raum 17 zugewandt ist, hindurchgesteckt, weil man sicherstellen möchte, daß die Hochspannung in Verbindung mit der Spule isoliert ist. Durch das Vergießen des dritten Raums 17 werden solche hindurchgesteckten Anschlüsse zusätzlich fixiert. Man kann auch mehrere Durchgangsbohrungen 22 miteinander verbinden, beispielsweise durch ein Langloch, und die Anschlüsse der Hochspannungsseite der Zündspule durch eine gemeinsame Durchgangsbohrung 22 führen und dort räumlich beabstanden. Wenn man nun den dritten Raum 17 mit Vergußmasse füllt, dann werden die Anschlüsse der Hochspannungsseite durch die Vergußmasse gegeneinander isoliert, was unter Umständen besser sein kann als die elektrische Isolation durch die Leiterplatte.In the present embodiment, the circuit board 6 Through holes 22 on, through which the potting compound 19 from the first room 8th in the third room 17 flows. Such Durchboboh conclusions 22 are also used to, for example, the ignition coil 12 with the circuit board 6 to contact. This will be connections of the ignition coil 12 in the form of wires from one side of the circuit board 6 on which the ignition coil 12 located, to the other side of the circuit board 6 that the third room 17 through, because one wants to ensure that the high voltage is isolated in connection with the coil. By casting the third room 17 If such inserted terminals are additionally fixed. You can also do several through holes 22 interconnect, for example through a slot, and the connections of the high voltage side of the ignition coil through a common through hole 22 lead and spatially spaced there. Now if you have the third room 17 fills with sealing compound, then the connections of the high voltage side are isolated by the potting compound against each other, which may be better than the electrical insulation through the circuit board.

Als Vergußmasse verwendet man ein Material, das im flüssigen Zustand eine niedrige Viskosität aufweist und im ausgehärteten Zustand gute elektrische Eigenschaften zeigt. Im vorliegenden Fall wird Polyurethan verwendet, das ohne die Zufuhr von Wärme bereits bei Raumtemperatur aushärtet.When sealing compound one uses a material that is low in the liquid state Viscosity and in the cured one State shows good electrical properties. In the present case Polyurethane is used without the supply of heat already Cures at room temperature.

Wie in 4 dargestellt, wird der gesamte dritte Raum 17 mit der Vergußmasse 19 gefüllt. Durch die horizontale Ausrichtung des Deckels 18 und der Leiterplatte 6 grenzt die Vergußmasse 19 im dritten Raum 9 vollflächig an die Leiterplatte 6 an. Nach dem Einfüllen der Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 wartet man eine gewisse Zeitspanne ab, bis sich die Vergußmasse 19 vom flüssigen Zustand in einen festen oder nahezu festen Zustand umwandelt. Das zeitliche Warten hat den Vorteil, daß man eventuelle Schrumpfungen der Vergußmasse 19 beim Aushärten berücksichtigen kann, so daß beim weiteren Vergießen eventuell entstandene Hohlräume vermieden werden.As in 4 represented, becomes the entire third space 17 with the potting compound 19 filled. Due to the horizontal orientation of the lid 18 and the circuit board 6 adjoins the potting compound 19 in the third room 9 over the entire surface of the circuit board 6 at. After filling the potting compound 19 in the third room 17 one waits for a certain period of time until the potting compound 19 from the liquid state to a solid or near-solid state. The temporal wait has the advantage that one possible shrinkage of the potting compound 19 can take into account during curing, so that any resulting cavities are avoided during further potting.

In 5 ist ein weiterer Füllvorgang in Einfüllrichtung 20 dargestellt. Der erste Raum 8 wird wie der dritte Raum 17 in Gravitationsrichtung 21 befüllt. Auch in diesem Fall gelangt die Vergußmasse 19 durch die Befüllöffnung 5 in den ersten Raum 8. Da der dritte Raum 17 bereits befüllt oder nahezu befüllt ist und die Trennwand 3 als auch die Leiterplatte 6 im Bereich der zweiten Kammer 9 undurchlässig für die Vergußmasse 19 ist, wird beim zweiten Vergießen nur der erste Raum 8 befüllt. Der zweite Raum 9 bleibt frei von Vergußmasse 19.In 5 is another filling process in the filling direction 20 shown. The first room 8th becomes like the third room 17 in the direction of gravity 21 filled. Also in this case, the sealing compound passes 19 through the filling opening 5 in the first room 8th , There the third room 17 already filled or almost filled and the partition wall 3 as well as the circuit board 6 in the area of the second chamber 9 impermeable to the potting compound 19 is, the second shedding will only the first room 8th filled. The second room 9 remains free of potting compound 19 ,

Durch das Vergießen des ersten Raums 8 werden die elektrischen Hochspannungskomponenten 10 vollständig von Vergußmasse 19 umschlossen. Durch die Geometrie der Zündspule 12 und der Leiterplatte 6 gelangt auch Vergußmasse 19 zwischen die Anschlüsse der Zündspule 12. Dies ist von Vorteil, da der Bereich zwischen den Anschlüssen der Zündspule 12 besonders kritisch hinsichtlich der Isolierstrecke ist. Die dielektrischen Eigenschaften der Vergußmasse 19 sorgen zusätzlich dafür, daß im Bereich der Anschlüsse der Zündspule 12 eine zusätzliche Isolation vorhanden ist. Für diese Isolation muß somit nicht zusätzlich gesorgt werden, sondern sie entsteht automatisch durch das Vergießen der Hochspannungskomponenten 10 im ersten Raum 8 und im dritten Raum 17.By shedding the first room 8th become the high-voltage electrical components 10 completely of potting compound 19 enclosed. Due to the geometry of the ignition coil 12 and the circuit board 6 also passes potting compound 19 between the terminals of the ignition coil 12 , This is advantageous because the area between the terminals of the ignition coil 12 is particularly critical with respect to the Isolierstrecke. The dielectric properties of the potting compound 19 additionally ensure that in the area of the connections of the ignition coil 12 an additional insulation is available. Thus, this isolation does not need to be additionally taken care of, but it arises automatically by casting the high-voltage components 10 in the first room 8th and in the third room 17 ,

Im vorliegenden Fall wird der erste Raum 8 vollständig mit Vergußmasse 19 gefüllt, so daß die Vergußmasse 19 mit allen fünf Begrenzungswänden des ersten Raums 8 und der Leiterplatte 6 in Kontakt kommt. Um eine sehr glatte Oberfläche der Vergußmasse an einer Grenzfläche zu Luft zu erhalten, ist es gewöhnlicherweise notwendig, daß man den Vergußvorgang in zwei Schritte aufteilt. Nach einem ersten Befüllen wird weitere Vergußmasse hinzugefügt, um durch Luftblasen entstandene Oberflächenrauhheiten auszugleichen. Man muß bei der Anpassung der Vergußmassenmenge nicht besonders aufpassen, weil die Vergußmasse nicht bis zur Kante eingefüllt werden muß. Im vorliegenden Fall ist dies nicht notwendig, da der größte Teil der gehärteten Vergußmasse 19 durch Begrenzungswände verdeckt ist und nur ein geringer Teil durch die Befüllöffnung 5 sichtbar ist. Diese Befüllöffnung 5 kann verschlossen werden, so daß keine Vergußmasse von außen sichtbar ist.In the present case, the first room 8th completely with potting compound 19 filled so that the potting compound 19 with all five boundary walls of the first room 8th and the circuit board 6 comes into contact. In order to obtain a very smooth surface of the potting compound at an air interface, it is usually necessary to divide the potting process into two steps. After a first filling further potting compound is added to compensate for surface roughened by air bubbles. One need not be particularly careful when adjusting the Vergussmassenmenge because the potting compound does not have to be filled to the edge. In the present case, this is not necessary because most of the cured potting compound 19 is covered by boundary walls and only a small part through the filling opening 5 is visible. This filling opening 5 can be closed so that no potting compound is visible from the outside.

Die 6 und 7 zeigen eine abgewandelte Ausführungsform der Gehäuseanordnung in einer Darstellung, die der der 4 und 5 entspricht.The 6 and 7 show a modified embodiment of the housing assembly in a representation that of the 4 and 5 equivalent.

Der erste Raum 8 ist nun an seiner Oberseite nicht mehr durch eine Wand verschlossen. Vielmehr ist der erste Raum 8 an seiner Oberseite offen. An der Oberseite (die Richtungsangaben beziehen sich auf die Darstellung der 6 und 7) weist der Raum 8 mehrere Balken 23 auf. Diese Balken verbinden die Begrenzungswände des Raumes 8, die in den 6 und 7 parallel zur Zeichenebene verlaufen. Die Balken 23 lassen zwischen sich Zwischenräume 24 frei. Die Breite der Zwischenräume 24 kann gleich sein. Die Breite der Zwischenräume 24 kann jedoch auch unterschiedlich gewählt werden.The first room 8th is now no longer closed by a wall on its top. Rather, the first room 8th open at the top. At the top (the directions refer to the representation of the 6 and 7 ) points the room 8th several bars 23 on. These bars connect the boundary walls of the room 8th that in the 6 and 7 parallel to the drawing plane. The bars 23 leave gaps between them 24 free. The width of the spaces 24 can be the same. The width of the spaces 24 but can also be chosen differently.

Die Balken 23 stabilisieren das Gehäuse in ausreichendem Maße.The bars 23 stabilize the housing sufficiently.

Durch die Zwischenräume 24 kann die Vergußmasse 19 in den ersten Raum 8 eingefüllt werden. In den meisten Fällen wird es dabei ausreichen, die Vergußmasse 19 durch einen einzigen Zwischenraum 24 einzufüllen. Durch die anderen Zwischenräume 24 läßt sich dann das Befüllen des ersten Raumes 8 mit der Vergußmasse 19 visuell kontrollieren.Through the gaps 24 can the potting compound 19 in the first room 8th be filled. In most cases, it will be sufficient, the potting compound 19 through a single intermediate room 24 fill. Through the other spaces 24 can then be filled the first room 8th with the potting compound 19 Visually inspect.

Wie aus 7 ersichtlich ist, steigt die Vergußmasse 19 dann im Raum 8 an, bis sie in die Zwischenräume 24 vordringt. Die Vergußmasse 19 liegt dann an den Balken 23 an, beispielsweise über die Hälfte der Höhe der Balken 23, und dichtet dort ab, so daß der erste Raum 8 auch dann, wenn er keine Deckenwand aufweist, zuverlässig nach außen abgeschlossen ist.How out 7 it can be seen, the potting compound increases 19 then in the room 8th until they enter the interstices 24 forced out. The potting compound 19 then lies on the beams 23 on, for example, over half the height of the bars 23 , and there seals, so that the first room 8th even if it has no ceiling wall, is reliably closed to the outside.

Die Gefahr, daß sich Lufttaschen zwischen der Vergußmasse 19 und der Deckelwand des ersten Raums 8 bilden, ist nicht mehr gegeben, weil es keine Deckelwand gibt. Dementsprechend wird das Risiko, daß sich in der Vergußmasse Lufteinschlüsse bilden, klein gehalten.The danger that air pockets between the potting compound 19 and the top wall of the first room 8th form is no longer given because there is no top wall. Accordingly, the risk of air pockets forming in the potting compound is minimized.

Claims

A method of potting electrical components, in particular electrical components of an electrical ignition of a burner, wherein the electrical components in a housing and fills in the housing casting compound, characterized in that arranging a first space and a second space in the housing, the each having at least one electrical component, wherein filling potting compound in the first space and keeps the second space free of potting compound.

Method according to claim 1, characterized in that that he in the first room at least one high voltage electrical component arranges.

Method according to claim 1 or 2, characterized that he in the second room arranges electrical components, which with low voltage work.

Method according to one of claims 1 to 3, characterized that he in the housing a arranges third room, which is filled with potting compound.

Method according to claim 4, characterized in that that he fills the third room with sealing compound in time before the first room.

Method according to claim 4 or 5, characterized that he the first and the third space in the direction of gravity fills with potting compound.

Method according to one of claims 4 to 6, characterized that he the third room over filled the first room.

Housing assembly comprising a housing having electrical components, in particular electrical components of an electrical ignition of a burner, and with a potting compound in the interior of the housing, which at least partially encloses at least one electrical component, characterized in that the housing ( 2 ) a first room ( 8th ) and a second room ( 9 ), in each of which at least one electrical component ( 7 ), and the first room ( 8th ) at least partially with potting compound ( 19 ) and the second room ( 9 ) no potting compound ( 19 ) or only a small amount at the bottom of the components.

Housing arrangement according to claim 8, characterized in that the first space ( 8th ) at least one high voltage electrical component ( 10 ) having.

Housing arrangement according to claim 8 or 9, characterized in that the second space ( 9 ) has a low voltage circuit.

Housing arrangement according to one of Claims 8 to 10, characterized in that the housing has a third space ( 17 ) located at the first space ( 8th ) and the second room ( 9 ) is arranged.

Housing arrangement according to claim 11, characterized in that the third space ( 17 ) through a printed circuit board ( 6 ) is limited.

Housing arrangement according to one of Claims 8 to 12, characterized in that the first space ( 8th ) a filling opening ( 5 ) having.

Housing arrangement according to one of Claims 8 to 13, characterized in that the first space ( 8th ) and the second room ( 9 ) by an impermeable partition wall ( 3 ) are separated from each other.

Housing arrangement according to one of Claims 8 to 14, characterized in that the first space ( 8th ) has an open side, which is bridged by a plurality of beams, between each of which a gap is provided, wherein the sealing compound ( 19 ) extends into the interstices and rests against the beam.