DE10043816C1

DE10043816C1 - Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Gut

Info

Publication number: DE10043816C1
Application number: DE2000143816
Authority: DE
Inventors: Egon Huebel
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-09-06
Filing date: 2000-09-06
Publication date: 2002-05-16
Anticipated expiration: 2020-09-07

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektrochemischen Metallisieren, Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von Gut in Durchlaufanlagen, Bandanlagen und in Tauchbadanlagen. DOLLAR A Die Vorrichtung dient zur Behandlung von Vollflächen und von elektrisch isolierten Strukturen auch mit sehr kleinen Abmessungen, wie sie z. B. in der Leiterplattentechnik vorkommen. Sie besteht aus mehreren Kontaktstreifen 3 und unmittelbar daneben angeordneten Gegenelektroden 7, die zusammen mit der elektrolytisch zu behandelnden Oberfläche 2 elektrotlytische Kleinzellen 9 bilden. Die Kleinzellen 9 werden von einer Badstromquelle 12 gespeist. Die Kontaktstreifen 3 werden zyklisch auf das Gut aufgesetzt. Während der elektrolytischen Behandlung findet keine Transportbewegung statt und während des schrittweisen Transportes erfolgt keine Behandlung des Gutes.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektrochemischen Metallisieren, Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von Gut. Die Erfindung eignet sich zur Verwen dung in elektrolytischen Anlagen wie z. B. Tauchbadanlagen, horizontalen und vertikalen Durchlaufanlagen, Bandanlagen, getakteten Automaten und Cup- Plater. Mit der Vorrichtung können Vollflächen und gegenseitig elektrisch isolierte Strukturen mit und ohne Gräben, Sacklöcher und Durchgangslöcher, wie sie in der Leiterplattentechnik, Hybridtechnik und in der Wafertechnik vorkommen, elektrolytisch behandelt werden. Ebenso ist der Einsatz auf dem Gebiet der Gal vanoplastik möglich.

Die Vorrichtung wird bevorzugt in einer Anordnung und zur Durchführung eines Verfahrens verwendet, die in der gleichzeitig eingereichten Patentanmeldung "Anordnung und Verfahren für elektrochemisch zu behandelndes Gut" desselben Erfinders beschrieben sind. Auf diese Anmeldeschrift DE 100 43 817.2-45 wird verwiesen.

Zur elektrolytischen Behandlung muß mindestens die Oberfläche elektrisch leit fähig sein. Diese Oberfläche wird elektrisch kontaktiert und mit einem Pol der für die elektrolytische Behandlung erforderlichen Stromquelle verbunden. Diese Stromquelle wird nachfolgend Badstromquelle genannt. Der andere Pol wird mit der Gegenelektrode elektrisch leitend verbunden. Bei der elektrolytischen Kunststoffbehandlung oder Waferbehandlung, insbesondere beim Galvanisieren derar tigen Gutes, erlauben die sehr dünnen, elektrisch leitenden Grundschichten nur die Anwendung von niedrigen Stromdichten mit entsprechend langen Expositi onszeiten. Strukturen auf elektrisch nichtleitenden Substraten lassen sich mit den üblichen Kontaktmitteln überhaupt nicht kontaktieren.

In der Druckschrift DE 196 12 555 A1 werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von elektrisch isolierten Strukturen beschrieben. Quer zur Transportrichtung des Gutes angeordnete feindrähtige und elektrisch leitfähige Bürsten berühren die elektrolytisch zu behandelnden Oberflächen. Zwischen den Bürstenreihen befinden sich Gegenelektroden. An die Bürsten und Gegenelektroden wird die Badstromquelle angeschlossen. Durch den kontinuier lichen Transport des Gutes entlang dieser Bürsten und Gegenelektroden werden die isolierten Strukturen nacheinander elektrisch kontaktiert und elektrolytisch behandelt.

Beim Galvanisieren sind die feindrähtigen Bürsten kathodisch und die Gegene lektroden anodisch geschaltet. Die kathodisch gepolten Bürsten werden bei die ser Vorrichtung im Vergleich zu den Strukturen bevorzugt galvanisiert, weil bei den über das Gut streichenden Bürsten eine elektrische Isolierung und Abriege lung des elektrischen Feldes zwischen den Bürsten und den Gegenelektroden nicht möglich ist. Zwischen der Isolierung und der zu behandelnden Oberfläche bleibt zur Vermeidung eines Kratzens auf dieser Oberfläche immer ein Spalt. Dieser führt zur bevorzugten Galvanisierung der Bürsten und zwar auch deshalb, weil die Bürsten um den Spannungsabfall am Kontaktwiderstand, der zwischen dem Ende der Bürste und der Oberfläche des Gutes vorhanden ist, kathodischer sind, als das Gut selbst. Wegen des leichten Darüberstreichens der Bürsten über das Gut ist dieser Widerstand groß und fortwährend schwankend. Eine Verringe rung dieses störenden großen Kontaktwiderstandes der weichen Bürsten ist bei dieser Vorrichtung unmöglich. Die Bürsten werden daher durch das Galvanisieren in kürzester Zeit hart und unbrauchbar. Sie müssen etwa im Minutenabstand elektrolytisch entmetallisiert werden. Hierzu werden u. a. wechselseitig kathodi sche und anodisch geschaltete Bürsten und Gegenelektroden vorgeschlagen. Somit beteiligt sich jeweils nur die Hälfte der vorhandenen Bürsten an der eigentlichen elektrolytischen Behandlung. Während des kontinuierlichen Schleifens der mechanisch empfindlichen Bürsten unterliegen sie in der rauhen Produktionsum gebung einem ständigen Verschleiß. Besonders nachteilig ist es auch, daß die für die Waferbehandlung und für die Leiterplattenbehandlung in Feinleitertechnik notwendige Miniaturisierung der Bürsten und Gegenelektroden konstruktiv nicht möglich ist. Derartig feine Bürsten stellen an die Feinwerktechnik wirtschaftlich nicht lösbare Anforderungen. Eine Mechanisierung zur Herstellung ist ausge schlossen.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zu beschreiben, die zur elektrolyti schen Behandlung von Gut, insbesondere zur Behandlung von elektrisch isolier ten Strukturen mit sehr kleinen Abmessungen, wie sie z. B. in der Leiter plattentechnik vorkommen, geeignet ist und die die genannten Nachteile nicht aufweist. Desweiteren soll die Vorrichtung einfachen, kostengünstigen und ver breiteten Verfahrensschritten zu ihrer Herstellung zugänglich sein, und zwar auch dann, wenn kleinste Strukturen mit der Vorrichtung elektrolytisch bearbeitet wer den sollen. Ebenso soll sie auch für Vollflächen und für große Strukturen einfach herstellbar sein. Ferner soll die Vorrichtung für einen rauhen elektrolytischen Produktionsbetrieb robust aufgebaut sein. Insbesondere soll sie stabile und weit gehend verschleißfeste elektrische Kontaktstreifen aufweisen.

Gelöst wird die Aufgabe durch die in Patentanspruch 1 beschriebene Vorrichtung.

Die Vorrichtung wird bei ihrer Verwendung während der elektrolytischen Be handlung an die zu behandelnde Oberfläche angedrückt. Dabei setzen die Kon taktflächen der Kontakte und die sie umgebenden Isoliermittel fest auf der Oberfläche auf. Ein Gegendruck wird an der Rückseite des Gutes eingeleitet. Bei flachem, beidseitig zu behandelndem Gut kann diese Einleitung auch durch eine weitere erfindungsgemäße Vorrichtung an der anderen Seite des Gutes erfolgen. Wesentlich ist, daß zwischen dem Gut und der Vorrichtung während der elektro lytischen Behandlung keine Relativbewegung stattfindet. Die Kontakte und die Isoliermittel schleifen somit nicht auf der Oberfläche des Gutes. Aus diesem Grunde können die Kontakte auch aus einem massiven, in sich stabilen Werk stoff hergestellt, robust ausgeführt und zur drastischen Verringerung des Kon taktwiderstandes fest an die zu behandelnde Oberfläche angedrückt werden.

Zur Abriegelung des elektrischen Feldes werden die Kontakte mit Ausnahme der Kontaktflächen vollkommen elektrisch isoliert. Zusammen mit den Kontakten wird diese Isolierung fest auf die Oberfläche des zu behandelnden Gutes gedrückt. Damit wird ein störendes Galvanisieren der Kontakte sicher vermieden.

Zum schrittweisen Transport des Gutes wird die Vorrichtung von der Oberfläche desselben abgehoben. Danach erfolgt ein kurzer Vorschub des Gutes bei gleich zeitigem Elektrolytaustausch sowie ein erneutes Andrücken der Vorrichtung an die Oberfläche des Gutes und ein Fortsetzen der elektrolytischen Behandlung, das heißt ein weiterer Behandlungsschritt.

Durch das Andrücken der Kontakte an die Oberfläche des Gutes wird mit dieser und der jeweiligen Gegenelektrode eine elektrolytische Kleinzelle gebildet. Die in sich stabilen Kontakte und die Isoliermittel stützen beim Kontaktieren die Kon taktelektrode und damit die daran befestigten Gegenelektroden zur zu behan delnden Oberfläche sicher und maßhaltig ab. Damit sind auch sehr kleine Abstände der Gegenelektroden zur Oberfläche realisierbar, ohne daß die Gefahr eines Anoden-/Kathodenkurzschlusses in der Kleinzelle besteht. Als kleine Ab stände sind hier 0.2 mm bis 0.5 mm anzusehen.

Alle Kleinzeilen der Vorrichtung werden an eine Badstromquelle über vorzugs weise flexible elektrische Leiter angeschlossen. Die Vorrichtung ist gekennzeich net durch die elektrolytisch relevanten Einzelteile, nämlich die Kontakte und die Isoliermittel, die zusammen die Kontaktstreifen bilden, sowie die Gegenelektro den. Die Kontaktstreifen und die Gegenelektroden bilden zusammen eine kon struktive Einheit. Sie wird als erfindungsgemäße Vorrichtung Kontaktelektrode genannt.

Die Erfindung wird nachfolgend detailliert beschrieben. Hierzu dienen auch die Fig. 1 bis 8. Die Zeichnungen sind schematisch dargestellt und nicht maß stäblich.

Fig. 1 zeigt eine Kontaktelektrode in Form eines sehr kleinen Ausschnittes im Querschnitt mit den elektrischen Anschlüssen zur Badstromquelle.

Fig. 2 zeigt grundsätzliche Ausführungsformen der Kontaktelektrode für die verschiedenen Anwendungen.

Fig. 3 zeigt eine Kontaktelektrode mit schräggestellten Kontaktstreifen zur federnden Kontaktierung.

Fig. 4 zeigt eine Kontaktelektrode mit Kanälen im Grundkörper zur Elektrolyt einleitung und zur Elektrolytausleitung.

Fig. 5 zeigt als Beispiel prinzipielle Herstellschritte einer Kontaktelektrode, insbesondere mit sehr kleinen Abmessungen der Kontaktstreifen.

Fig. 6 zeigt als Beispiel prinzipielle Herstellschritte einer weiteren Kontaktelek trode, mit sehr kleinen Abmessungen der Elektrodenabstände und der Kontaktstreifen.

Fig. 7 zeigt als weiteres Beispiel prinzipielle Herstellschritte einer Kontaktelek trode mit starren Kontaktstreifen, die vom Grundkörper gebildet werden.

Fig. 8 zeigt als weiteres Beispiel prinzipielle Herstellschritte einer Kontaktelek trode, insbesondere für Kleinzellen mit großen Abmessungen.

In Fig. 1 ist das elektrolytisch zu behandelnde Gut mit 1 bezeichnet. Dabei kann es sich um ein elektrisch leitendes Teil handeln. Es kann sich aber auch um einen Nichtleiter handeln, der an der elektrolytisch zu behandelnden Oberfläche eine elektrisch leitfähige Schicht 2 aufweist. Diese Schicht kann vollflächig sein. Sie kann aber auch Unterbrechungen, d. h. Strukturen aufweisen, die untereinan der elektrisch isoliert sind. Diese Strukturen kommen z. B. in der Leiterplatten technik und in der Hybridtechnik vor. Sie weisen teilweise sehr kleine Abmessungen bis herunter zu 0,05 mm im Quadrat, im Durchmesser, oder als Leiterzug auf. Desweiteren sind diese Schichten bei der Kunststoffgalvanisierung oder in der Wafertechnik extrem dünn. Die Schichten haben daher eine sehr geringe elektrische Leitfähigkeit. Dies erlaubt die Anwendung von nur sehr niedrigen Stromdichten nach dem Stand der Technik. Die erfindungsgemäße Vor richtung ist zur elektrolytischen Behandlung von Gut auch mit Sacklöchern und/oder mit Durchgangslöchern und mit den genannten Eigenschaften geeignet. Desgleichen auch zum Aufbau von räumlichen Strukturen der Galvanoplastik sowie zum elektrolytischen Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von Gut.

Hierzu kontaktiert mindestens ein elektrisch leitfähiger Kontaktstreifen 3 die Oberfläche 2 des Gutes 1. Der Kontaktstreifen 3 ist in die Zeichnungsebene hinein langgestreckt ausgebildet. Er besteht aus dem elektrischen Kontakt 4, den an beiden Seiten eine Kontaktisolierung 5 vollkommen umschließt. Die Kontakt streifen 3 sind an einem Grundkörper 6 unbeweglich befestigt. Zwischen den Kontaktstreifen 3 sind Gegenelektroden 7 am Grundkörper 6 unbeweglich befe stigt. In der Darstellung der Fig. 1 besteht der Grundkörper 6 aus einem elek trisch nichtleitenden Werkstoff. Die Kontakte 4 und die Gegenelektroden 7 sind mittels elektrischer Leiter 8 mit der Badstromquelle 12 verbunden. Die Polarität in Fig. 1 ist als Beispiel für das Galvanisieren oder für das elektrochemische Re duzieren des Gutes eingetragen.

Wird z. B. der Grundkörper 6 aus einem elektrisch leitenden Werkstoff hergestellt, so kann dieser die Gegenelektroden 7 selbst bilden. Die zugehörigen elektri schen Leiter in der Fig. 1 entfallen. Die elektrischen Leiter zu den Kontakten 4 lassen sich zum Beispiel mit den Beschichtungsmethoden der Leiterplattentech nik und/oder der Wafertechnik herstellen. In diesem Beispiel sind die Kontakte 4 isoliert am Grundkörper 6 befestigt. Insgesamt ist an Hand der Fig. 1 zu erken nen, daß es sich um einfach herstellbare profilartige Strukturen auf der erfin dungsgemäßen Vorrichtung handelt. Diese Strukturen sind mit sehr kleinen Abmessungen für die Feinleitertechnik und Hybridtechnik als Kontaktstreifen 3 und Gegenelektroden 7 realisierbar. Zu erkennen ist auch, daß ebenso große Abmessungen der Kontaktstreifen und der Gegenelektroden realisierbar sind. Hierzu eignen sich die bekannten Methoden des Maschinenbaues und der Fein werktechnik.

Die Kontaktelektrode 30 besteht u. a. aus dem massiven und starren Grundkörper 6. Dieser ist in einer Abmessung bevorzugt so groß, wie das zu behandelnde Gut 1. Dies bedeutet zum Beispiel bei Durchlaufanlagen, daß die Abmessung quer zur Transportrichtung mindestens der Breite des Gutes entspricht. Bei flachem und ebenem Gut, wie zum Beispiel Wafer oder Leiterplatten, ist die Oberfläche der Kontaktelektrode 30 ebenfalls eben. Für räumlich geformtes Gut wird die Oberfläche der Kontaktelektrode der Form des Gutes angepaßt. Damit wird eine sehr gleichmäßige elektrolytische Behandlung erreicht. Die üblicherweise bei Formteilen auftretenden Spitzeneffekte werden vermieden.

Der Grundkörper 6 besteht aus Metall oder einem elektrischen Nichtleiter. Diese Werkstoffe, wie alle weiteren Werkstoffe der Erfindung müssen bezüglich des jeweils verwendeten Elekrolyten chemisch beständig sein. Bei anodischer Bean spruchung von Elektroden und Kontakten müssen diese ebenfalls elektroche misch resistent und aktiv sein. In der Regel erfüllen Edelmetalle, Mischoxid beschichtungen z. B. mit Iridium oder Diamantschichten, die z. B. bordotiert sind, diese Anforderungen.

Die am Grundkörper 6 befestigten Kontakte 4 oder die Gegenelektroden 7 kön nen vom Grundkörper selbst gebildet werden. In diesen Fällen wird vorteilhaft ein Grundkörper 6 aus Metall verwendet, wie zum Beispiel aus Titan. Der andere Teil der Kontaktelektrode muß dann elektrisch isoliert am Grundkörper befestigt und gesondert miteinander elektrisch verbunden werden. Die Gegenelektroden 7 befinden sich in unmittelbarer Nähe der Kontakte 4.

Fig. 2 zeigt die grundsätzlich möglichen Ausführungsformen der Kontaktelek trode 30 mit kleinen und großen Kontaktabständen sowie kleinen und großen Anoden-/Kathodenabständen. Auf Grund der unbeweglichen Befestigung der Gegenelektroden 7 und der Kontaktstreifen 3 am Grundkörper 6 lassen sich sehr kleine Abstände von Kontaktstreifen zu Kontaktstreifen und der dazwischen lie genden Gegenelektrode 7 herstellen. Ebenso klein realisierbar ist der Abstand der Gegenelektrode 7 zur Oberfläche des Gutes 1. Diese kleinen Abmessungen eignen sich besonders zur Behandlung kleinster Strukturen. Bedarfsweise sind diese Abmessungen in der Größenordnung von 0,5 mm und weniger für präzise zu bearbeitende Strukturen realisierbar. Andererseits sind zur elektrolytischen Behandlung von Vollflächen auch sehr große gegenseitige Abstände der Kon taktstreifen 3 und/oder der Anoden-/Kathodenabstände der Gegenelektroden 7 realisierbar. Praktikable Abmessungen sind hier bis zu 50 mm.

Die Auswahl des Kontaktwerkstoffes richtet sich nach dem jeweiligen Anwen dungsfall. Ganz wesentlichen Einfluß auf die Auswahl hat die Oberflächenbe schaffenheit des Gutes. Bei der Waferbehandlung treten Unebenheiten in der Größenordnung von einem µm auf. Leiterplatten und Hybride sind eben oder es sind Höhenunterschiede in der Größenordnung der Resistdicke oder der Dicke von Lötstopplack, also etwa 40 µm auszugleichen. Elastisches Gut, wie z. B. Leiterfolien paßt sich auch massiven Metallkontakten selbst an. Dies insbesonde re dann, wenn bei einseitiger elektrolytischer Behandlung von der Gegenseite die Unterstützung und der Gegendruck über einen elastischen Werkstoff, wie z. B. über eine Matte eingeleitet wird. Zwischen einem andrückenden Körper, minde stens in den Abmessungen des Gutes, und der Rückseite des Gutes befindet sich diese Matte. Sie drückt auch unebene Oberflächen von Folien fest an die starren, massiven Kontakte an. Für ebenes, oder in sich mindestens geringfügig flexibles Gut eignen sich von daher massive Metallkontakte. Unebene zu behan delnde Oberflächen werden vorteilhaft mit anschmiegsamen, z. B. federnden Metallstreifen kontaktiert. Die Federwirkung kann erhöht werden, wenn sich diese Kontakte nicht senkrecht, sondern in einem Winkel von größer 0° bis nahe 90° zur Oberfläche des Gutes diesem annähern. Erreicht wird dies gemäß Fig. 3 z. B. auch durch entsprechende Schrägstellung der Kontaktstreifen bei weiterhin senkrechter Annäherung der Kontaktelektrode an das Gut.

Eine weitergehende Anpassung an Unebenheiten wird durch Einschnitte in die federnden Metallkontakte, das heißt durch gefiederte Kontakte, erreicht. Als Kontakte eignen sich auch Bürsten, bestehend aus Metalldrähten, die jedoch im Gegensatz zum Stand der Technik in sich so steif sein müssen, daß sie an die Oberfläche des Gutes zusammen mit der Isolierung fest angedrückt werden können. Stabile Drahtbürsten eignen sich besonders für Kontaktelektroden mit großen Abmessungen der Kontaktabstände und der Anoden-/Kathodenabstände.

Besonders vorteilhaft erweist sich zur Herstellung der Kontakte 4 ein in sich ela stischer und elektrisch leitfähiger Werkstoff. Der Kontakt paßt sich allen Uneben heiten selbsttätig an und berührt sehr schonend das Gut. Derartige Werkstoffe sind in Form von Gummi, Silikon und Elastomeren verfügbar. Sie sind mit Füll stoffen, die aus feinem oder feinstem Metallpulver, Metallflocken und ähnlichen Metallteilchen bestehen, versetzt. Die Durchmesser der Füllstoffteilchen betragen etwa 10 µm. Die elektrische Leitfähigkeit, die derartige Werkstoffe erreichen, beträgt etwa 10^-3 Ωcm. Dies kommt nahe an die Leitfähigkeit der elektrochemisch resistenten Metalle wie Titan heran. Seitlich an den elastischen Kontakten 4 lassen sich Kontaktisolierungen 5 so anbringen, daß die Kontakte 4 und die Kontaktisolierungen 5 eine Einheit bilden. Sehr vorteilhaft erweist sich die Her stellung aus demselben elastischen Werkstoff. Sie unterscheiden sich nur durch den metallischen Füllstoff im Kontakt 4, der der Kontaktisolierung nicht zuge mischt wird. Derartige elastische Werkstoffe sind z. B. als Microconnectoren be kannt. Abwechselnd elektrisch leitende und nichtleitende Silikonschichten mit Schichtdicken bis herunter zu 0,1 mm dienen unter leichtem Druck zum elektri schen Verbinden von Elektronik-Baugruppen. Die elastischen Werkstoffe haben desweiteren den großen Vorteil der Verarbeitung z. B. mittels Flüssigbeschichtun gen wie Lackieren, Gießen, Spritzen, Sprühen sowie Extrudieren. Als Kontaktiso lierung 5 eignet sich auch jeder andere chemisch beständige und nichtleitende Werkstoff, beispielsweise mittels Hochrate-Elektronenstrahlbedampfung aufge brachte elastische, sehr dünne Keramik- oder Glasschichten. Es eignen sich auch Isolierstreifen, die an den Kontakten 4 angeklebt werden oder durch Füge technik oder Formschluß am Kontakt 4 und/oder am Grundkörper 6 befestigt sind. Wie bei den Herstellverfahren der Kontaktelektrode noch gezeigt wird, läßt sich die Kontaktisolierung 5 vorteilhaft auch Spritzen, Sprühen, Gießen, Streichen oder durch elektrophoretischen Auftrag eines nichtleitenden Werkstoffes ähnlich einer Lackierung aufbringen. Damit sind auch sehr dünne Schichten, z. B. für die Isolierung, einfach herstellbar. In jedem Falle reicht diese Isolierung bis an die eigentliche Kontaktfläche des Kontaktes 4 heran, ohne diese Fläche zu bedec ken. Während der Behandlung sitzt somit neben dem Kontakt 4 auch die Kontakt isolierung 5 auf dem Gut auf und isoliert damit den Kontakt 4 vollkommen.

Alle Kontakte 4 einer Kontaktelektrode 30 einerseits und alle Gegenelektroden 7 andererseits werden jeweils vorzugsweise an je einer Stirnseite des Grundkör pers 6 miteinander elektrisch verbunden. Von diesen Sternpunkten wird mittels eines z. B. flexiblen Leiters die elektrische Verbindung zur Badstromquelle herge stellt. Bildet der Grundkörper 6 selbst ein Bauelement der Kontaktelektrode, z. B. die Gegenelektrode 7, so können die Kontakte 4 an zwei gegenüberliegenden Seiten des Grundkörpers zusammengefaßt werden. Vorteilhaft ist dies bei be sonders breiten Kontaktelektroden, d. h. bei langen Kontaktstreifen 3. Diese wer den somit zweiseitig eingespeist. Alle Leiter zum Zusammenfassen der Kontakte 4 und der Gegenelektroden 7 werden mittels eines chemisch beständigen Isola tors elektrisch isoliert.

In einer anderen Ausführungsform der Kontaktelektrode 30 werden die Kontakt streifen 3 am elektrisch leitfähigen Grundkörper 6 so befestigt, daß die elektro chemisch aktive Oberfläche des Grundkörpers 6 zugleich die Gegenelektroden bildet. Diese sind durch den Grundkörper elektrisch miteinander verbunden. Besteht der Grundkörper 6 aus einem elektrischen Isolator, wie z. B. aus Keramik, Glas, oder Kunststoff, so ist mindestens die dem Gut zugewandte Seite durch eine Metallisierung leitfähig zu machen. Die Metallisierung muß auch elektro chemisch aktiv sein, wenn sie als Anode verwendet wird. Zur Metallisierung eig nen sich die bekannten chemischen und physikalischen Beschichtungsverfahren.

Ein elektrisch leitfähiger Grundkörper 6 kann auch so ausgebildet sein, daß er zugleich die Kontakte 4 bildet. Diese sind dann über den Grundkörper 6 elek trisch miteinander verbunden.

Die Kontaktstreifen 3 und die Gegenelektroden 7 verlaufen vorzugsweise parallel zueinander. Auf dem Grundkörper können sie zusammen einen beliebigen Ver lauf haben. Beispielsweise auch in geschwungenen Linien oder in einem Drei eckskurvenverlauf. Bevorzugt wird jedoch ein geradliniger Verlauf gewählt und zwar quer zur Vorschubrichtung des Gutes durch die elektrolytische Anlage.

Durch das schrittweise Öffnen und Schließen der Kontaktelektrode wird die, durch das Gut 1 und die Gegenelektrode 7 gebildete Kleinzelle 9, jeweils mit nicht ausgearbeitetem Elektrolyt versorgt. Die elektrolytische Behandlung in ei nem Schritt kann solange andauern, solange sich die Ionenkonzentration des Elektrolyten für den Prozeß an der Phasengrenze in den zulässigen Grenzen befindet. Eine andere Zeitgrenze stellt beim Oxidieren und Reduzieren die Menge des örtlich erzeugten Gases dar.

Fig. 4 zeigt eine Kontaktelektrode 30, die einen erhöhten Elektrolytaustausch in den Kleinzellen während der Behandlung ermöglicht. Aus Darstellungsgründen ist die Draufsicht ohne Deckel dargestellt. Der Elektrolytaustausch kann durch Einleiten von Elektrolyt durch Löcher 10 in den Gegenelektroden 7 verstärkt werden. Alle Elektrolyteinleitlöcher 10 sind durch Elektrolyteinleitkanäle 13 und einen Einleitsammelkanal 14 auf dem Grundkörper 6 miteinander verbunden und über nicht dargestellte flexible Schläuche an eine Elektrolytpumpe angeschlos sen. Der Elektrolytabfluß aus den Kleinzellen erfolgt an den Stirnseiten des Grundkörpers 6. Eine weitere Erhöhung des Elektrolytaustausches und/oder eine forcierte Gasableitung wird durch Elektrolytausleitlöcher 11, ebenfalls im Grund körper 6 und durch die Gegenelektroden 7 hindurch eingebracht, erzielt. Der Elektrolyt kann aus den Kleinzellen 9 durch diese Löcher entweichen. Die Elek trolytausleitlöcher 11 können auch auf dem Grundkörper 6 durch weitere Elek trolytausleitkanäle 15 und getrennt von den Elektrolyteinleitkanälen 13 mittels Ausleitsammelkanälen 29 zusammengeführt werden. Eine nicht dargestellte saugende Pumpe, über flexible Schläuche an die Kontaktelektrode 30 ange schlossen, bewirkt einen in der Intensität einstellbaren und forcierten Elektrolyt kreislauf durch die Kleinzellen 9 hindurch. Entsprechend zeitlich länger kann ein Behandlungsschritt gewählt werden. Durch das im Vergleich zu elektrolytischen Anlagen nach dem Stand der Technik mögliche kleine Elektrolytvolumen in der Kleinzelle gelingt es, mit vergleichsweise sehr kleinen Elektrolytumlaufmengen einen weitgehenden kontinuierlichen Elektrolytaustausch in der Kleinzelle herbei zuführen. Es wird also in sehr vorteilhafter Weise nur dort Elektrolyt ausge tauscht, wo er benötigt wird. Dies bedeutet, das insgesamt nur wenig Elektrolyt in der elektrolytischen Anlage vorhanden sein muß. Am Grundkörper 6 sind Befe stigungselemente angebracht, die geeignet sind, die Kontaktelektrode in der elektrolytischen Anlage zu befestigen und mittels eines Bewegungsorganes zu bewegen.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist es, daß bei der Herstellung der Kontakte und der Gegenelektroden u. a. die verbreiteten chemischen oder physikalischen Be schichtungsverfahren angewendet werden können. Beispiele hierfür sind Layer- Aufbautechniken der Wafertechnik, der Hybridtechnik und der Leiterplattentech nik sowie die Verfahren zur Flüssigbeschichtung. So lassen sich auf einem Grundkörper, der aus einem Isolator besteht, durch außenstromloses chemisch additives Aufbauen von elektrisch leitenden Schichten und von isolierenden Schichten die Kontakte 4, die Kontaktisolierungen 5 und die Gegenelektroden 7 herstellen. Zu diesen Techniken gehört auch das elektrolytische und chemische Ätzen, das Laminieren, Galvanisieren, Sputtern, Plasmaverfahren, Elektronen strahlbeschichten sowie die gesamten Strukturierungsverfahren mittels Resisten oder Laserstrahltechnik. Die Beschichtungsverfahren werden kurz als chemische oder physikalische Beschichtungsverfahren bezeichnet. Bei allen Beschichtungs verfahren wird von einer sehr guten Haftfestigkeit der Schichten auf dem Grund körper und untereinander ausgegangen.

Nachfolgend werden an Hand der Fig. 5 bis 11 einige typische Verfahren zur Herstellung der Kontaktelektrode 30 beschrieben. Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, daß auch auf Kombinationen dieser Verfahren Schutz beansprucht wird, ebenso Kombinationen mit weiteren Techniken zur Herstellung von Schichten und Strukturen.

Die Fig. 5 zeigt einen sehr kleinen Ausschnitt einer Kontaktelektrode im Quer schnitt mit den Herstellschritten a bis e.

In Fig. 5a besteht der Grundkörper 6 aus einem elektrochemisch aktiven Werk stoff, der zugleich elektrisch leitfähig ist. Zumindest aber muß die später dem Gut zugewandte Seite elektrochemisch aktiv sein. Auf diese Seite wird eine Hilfs schicht 16 haftfest z. B. mittels eines Klebers laminiert. Durch diese Hilfsschicht 16 hindurch bis in den Grundkörper 6 hinein werden parallel verlaufende Ein schnitte, auch Gräben 17 genannt, eingebracht. Dies kann in Abhängigkeit von der Größe z. B. durch Fräsen, Schleifen, Drahterodieren, Festkörper- Laserschneiden, Feinguß oder Ätzen erfolgen. In Fig. 5b sind diese Gräben 17 und die Oberfläche der Hilfsschicht 16 mit einer elektrisch isolierenden Schicht 18 überzogen. Dies kann z. B. durch Flüssigbeschichtung wie Spritzen, Lackieren auch elektrophoretisch, Tauchen oder Gießen erfolgen. Auch das Hochrate- Elektronenstrahlbedampfen mit Glas oder Keramik, das harte und sehr dünne Isolierschichten mit wenigen µm Dicke erzeugt, ist geeignet. Diese dünnen Schichten sind elastisch und eignen sich auch für die Kunststoffbeschichtung. In Fig. 5c sind die isolierten Gräben 17 mit einem Kontaktwerkstoff 19 durch z. B. Gießen oder Spritzen ausgefüllt. Als Kontaktwerkstoff eignen sich z. B. niedrig schmelzende Metalle. Besonders vorteilhaft eignet sich hierfür ein elastischer und elektrisch leitfähiger Werkstoff, der durch Gießen oder Spritzen verarbeitet wer den kann, wie z. B. Silikon, das mit Metallpartikeln versetzt ist. Wird die elektrisch isolierenden Schicht 18 mit dem gleichen elastischen Werkstoff, jedoch ohne Metallpartikel hergestellt, so ergibt dies einen hervorragend elastischen Kontakt streifen 3.

In Fig. 5d ist die Oberfläche bis zur Hilfsschicht 16 planiert worden. Zum Planie ren eignen sich z. B. das Schneiden, Fräsen, chemisch mechanisches Polieren (CMP) oder Schleifen. Die Fig. 5e zeigt die fertiggestellten Kontaktstreifen 3, die unbeweglich am Grundkörper 6 angeordnet und befestigt sind. Die Gegenelek trode 7 wurde durch Entfernung der Hilfsschicht 16 freigelegt. Dieses Entfernen kann durch Ätzen, chemisches oder physikalisches Ablösen wie z. B. durch Lö semittel oder Wärme erfolgen. Auch mechanisch lassen sich die Streifen der Hilfsschicht 16 entfernen, z. B. durch Abscheren oder Abziehen. Die Gegenelek trode 7 muß so gereinigt werden, daß die elekrochemisch aktive Oberfläche frei wird. Diese Oberfläche besteht bei einer Anode in der Regel aus einer Mischoxidbeschichtung, einer Edelmetallbeschichtung oder anderen anodisch beständigen und elektrisch leitfähigen Schichten wie z. B. einer mit Bor dotierten Diamantbeschichtung.

Die Kontaktstreifen 3 und die Gegenelektroden 7 sind am Grundkörper der Kon taktelektrode, im Gegensatz zum Stand der Technik, unbeweglich befestigt. Sie bilden zusammen eine Einheit. Sie können nur gemeinsam bewegt werden. Diese Unbeweglichkeit bezieht sich jedoch nicht auf die elastizitätsbedingten Klein bewegungen der Kontakte 4 zusammen mit den Kontaktisolierungen 5.

Beim Herstellen der elektrisch leitfähigen Kontakte 4 werden zugleich auch die stirnseitigen Verbindungen der Kontakte mittels desselben oder eines anderen elektrisch leitfähigen Werkstoffes hergestellt. Auf diese Verbindungen wird eine elektrische Isolation zum Schutz gegen unerwünschte Nebenströme aufgebracht. Die Gegenelektroden 7 sind hier bereits durch den elektrisch leitfähigen Grund körper 6 miteinander verbunden. Der Grundkörper 6 ist auch ein mechanisch stabiles Konstruktionselement. Insgesamt sind diese Elemente so stabil, daß sie alle Kräfte, insbesondere die Kontaktandruckkraft aufnehmen können.

Die Fig. 6 zeigt einen sehr kleinen Ausschnitt einer weiteren Kontaktelektrode im Querschnitt mit den Herstellschritten a bis g.

Auf dem bereits oben beschriebenen Grundkörper 6 in Fig. 6a wird eine Isolier grundbeschichtung 20 aufgebracht. Die dafür in Frage kommenden Beschich tungsverfahren wurden ebenfalls beschrieben. Deshalb soll nachfolgend auf die Aufzählung und Beschreibung aller bereits beschriebenen Herstellmöglichkeiten einzelner Verfahrensschritte verzichtet werden. Auf die Isoliergrundbeschichtung 20 wird eine elektrisch leitfähige Schicht 21 durch chemische oder physikalische Verfahren aufgetragen.

Fig. 6b zeigt einen elektrisch nichtleitenden Resist 22, der bereits strukturiert wurde. Beispielsweise ein Fotoresist, der laminiert, strukturbelichtet und entwic kelt wurde, so wie er in der Leiterplattentechnik angewendet wird. Abgedeckt bleiben hier nur die Stellen, die für die Gegenelektroden vorgesehen sind.

In Fig. 6c wurde der Kontaktwerkstoff 19 für die Kontakte und die stirnseitigen elektrischen Verbindungen untereinander elektrolytisch aufgebaut. Als Kontakt werkstoffe sind Edelmetalle geeignet wie z. B. Platin. Fig. 6d zeigt den Grund körper mit im Bereich der Gegenelektroden 7 entferntem Resist 22, der entfernten leitenden Schicht 21 und der entfernten Isoliergrundbeschichtung 20. Geeignet sind hierfür z. B. das Fräsen, Ätzen oder Laserschneiden. Fig. 6e zeigt eine Auskleidung der Gräben mit einer Isolierbeschichtung 23. Zugleich werden die stirnseitigen Verbindungen isoliert. Diese Isolierbeschichtung 23 wurde, in Fig. 6f bis zur aktiven Oberfläche des Grundkörpers 6 im Bereich der Gegene lektroden 7 wieder entfernt. Fig. 6g zeigt die freigelegte Oberfläche der Kontakte 4 und damit die fertiggestellten Kontaktstreifen 3.

Die Fig. 7 zeigt einen sehr kleinen Ausschnitt einer weiteren Kontaktelektrode im Querschnitt mit den Herstellschritten a bis e.

In dem elektrisch leitfähigen, bevorzugt metallischen Grundkörper 6, aus z. B. Titan der Fig. 7a sind durch Fräsen oder Ätzen, Feinguß, Festkörper- Laserschneiden oder Drahterodieren die profilartigen Kontakte 4 gebildet worden. Der nicht unbedingt notwendige Hinterschnitt fördert den Halt der einzubringen den Gegenelektroden. Auf den so ausgebildeten Grundkörper 6 ist in Fig. 7b eine Isoliergrundbeschichtung 24 und eine elektrisch leitfähige Schicht 25 aufge bracht worden. Die leitfähige Schicht 25 wird bis auf den Bereich der Gegenelek troden 7 und der stirnseitigen Verbindungen durch z. B. partielles Ätzen, Fräsen oder durch Laserbehandlung des Eingangsbereiches der Gegenelektroden 7 entfernt. Die so bearbeitete Kontaktelektrode zeigt Fig. 6c. In Fig. 6d werden die Gegenelektroden 7 durch z. B. Galvanisieren eines Edelmetalles verstärkt. Zugleich werden auch ihre stirnseitigen Verbindungen verstärkt und elektrisch durch eine Isolierbeschichtung isoliert. Danach wird die Isoliergrundbeschichtung 24 an der Kontaktfläche der Kontakte 4 entfernt, vorzugsweise durch Schleifen und/oder Polieren. Die fertigen Kontaktstreifen 3 zeigt Fig. 7e.

Die Fig. 8 zeigt einen sehr kleinen Ausschnitt einer weiteren Kontaktelektrode im Querschnitt mit den Herstellschritten a bis e.

Auf den elektrochemisch aktiven und elektrisch leitfähigen Grundkörper 6 ist in Fig. 8a eine Isoliergrundbeschichtung 26 vollflächig aufgebracht worden, z. B. durch Laminieren. Darauf wird der Kontaktwerkstoff 27 vollflächig aufgebracht, z. B. ebenfalls durch Laminieren. Bei diesem Kontaktwerkstoff 27 kann es sich um ein Metallblech, vorzugsweise aus Titan, oder um eine Matte aus einem elasti schen und zugleich elektrisch leitfähigen Werkstoff handeln. In Fig. 8b ist an den Stellen, an welchen die Gegenelektroden gebildet werden, der Kontaktwerkstoff 27 und die Isoliergrundbeschichtung 26 durch z. B. Fräsen, Laserschneiden, Wassersschneiden, Erodieren oder Strukturätzen entfernt worden. Dabei werden zugleich die stirnseitigen Verbindungen ausgebildet. In Fig. 8c ist eine Isolier schicht 28 aufgebracht worden. Diese Schicht kann aus einem harten Isolier werkstoff bestehen. Ist ein elastischer Kontaktwerkstoff 27 verwendet worden, z. B. aus mit Metallpulver angereichertem Silikon, so wird bevorzugt auch die Isolierschicht 28 aus einem dünnen elastischen Werkstoff hergestellt, z. B. auch aus Silikon. In Fig. 8d ist die Isolierschicht 28 an den Stellen der Gegenelektro den 7 entfernt worden. Die fertige Kontaktelektrode zeigt Fig. 8e. Die Kontakte 4 wurden durch Planieren freigelegt.

Dieses Verfahren eignet sich zur Herstellung von Kontaktelektroden für die Bear beitung von feinen Strukturen. Es ist aber auch besonders zur Herstellung von Kontaktstreifen und Gegenelektroden mit großen Abmessungen geeignet.

Zur Herstellung der Kontaktelektrode, insbesondere eine mit großen Abmessun gen der Kontaktstreifen 3 eignen sich auch Verfahren, wie sie aus der Feinwerk technik und dem Apparatebau bekannt sind. Die Kontakte 4 werden aus Metall oder elastischen und elektrisch leitfähigen Werkstoffen durch mechanische Bear beitung hergestellt. Desgleichen die Isolierstoffe. Der Grundkörper 6 wird bevor zugt aus Metall hergestellt.

Bezugszeichenliste

1

zu behandelndes Gut

2

elektrisch leitfähige Schicht

3

Kontaktstreifen

4

Kontakt

5

Kontaktisolierung

6

Grundkörper

7

Gegenelektrode

8

elektrische Leiter

9

Kleinzelle

10

Elektrolyteinleitlöcher

11

Elektrolytausleitlöcher

12

Badstromquelle

13

Elektrolyteinleitkanäle

14

Einleit-Sammelkanal

15

Elektrolytausleitkanäle

16

Hilfsschicht

17

Einschnitte, Gräben

18

Isolierschicht

19

Kontaktwerkstoff

20

Isoliergrundbeschichtung

21

elektrisch leitfähige Schicht

22

Resist

23

Isolierbeschichtung

24

Isoliergrundbeschichtung

25

elektrisch leitfähige Schicht

26

Isoliergrundbeschichtung

27

Kontaktwerkstoff

28

Isolierschicht

29

Ausleit-Sammelkanal

30

Kontaktelektrode

Claims

1. Vorrichtung zum elektrochemischen Metallisieren, Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von Gut in einer elektrolytischen Anlage, bevorzugt zur Verwen dung als Kontaktelektrode, bestehend aus Gegenelektroden (7) und parallel dazu verlaufenden Kontaktstreifen (3), welche die zu behandelnde Oberflä che (2) elektrisch kontaktieren und so elektrolytische Kleinzellen (9) bilden, wobei während der elektrolytischen Behandlung zwischen der Kontaktelek trode und der Oberfläche des zu behandelnden Gutes keine Relativbewe gung stattfindet mit:

a) einem starren Grundkörper (6), der in der Größe und in der räumlichen Form der zu behandelnden Oberfläche des Gutes (1) angepaßt ist,
b) am Grundkörper angeordneten elektrischen Kontakten (4), die in sich so stabil sind, daß sie zur elektrischen Verbindung an die Oberfläche des zu behandelnden Gutes angedrückt werden können,
c) neben den Kontakten (4) angeordneten elektrischen Isoliermitteln (5), die die Kontakte beidseitig mit Ausnahme der Kontaktflächen vollkommen ab decken,
d) Gegenelektroden (7), die in unmittelbarer Nähe der Kontakte (4) an der an deren Seite der Isoliermittel (5) am Grundkörper (6) so angebracht sind, daß sie gestützt von den stabilen Kontakten und von den Isoliermitteln auch bei einem sehr kleinen Abstand zur zu behandelnden Oberfläche des Gu tes mit dieser Oberfläche keinen elektrischen Kurzschluß bilden können,
e) einer elektrischen Verbindung der elektrisch miteinander verbundenen Kontakte am Grundkörper einerseits und der miteinander verbundenen Ge genelektroden andererseits mittels elektrischer Leiter vom Grundkörper zu einer Badstromquelle.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen elektrisch leitfähi gen Grundkörper mit einer elektrochemisch aktiven Oberfläche, die an der dem Gut zugewandten Seite zugleich die Gegenelektrode bildet.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen elektrisch nicht leitfähigen Grundkörper, mit einer dem Gut zugewandten Oberfläche, die durch eine Metallisierung elektrisch leitfähig und elektrochemisch aktiv ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch Kontakte (4), bestehend aus einem elastischen und zugleich elektrisch leitfähigen Werk stoff zur sicheren Kontaktierung auch bei unebenen zu behandelnden Ober flächen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch Kontakte, beste hend aus massivem Metall in Form von Streifen.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch Kontakte, beste hend aus gefiederten Metallstreifen.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch Kontakte, beste hend aus stabilen Drahtbürsten.

8. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 3, gekennzeichnet durch einen elektrisch leitfähigen und profilierten Grundkörper, der an der dem Gut zugewandten Seite zugleich die Kontakte bildet.

9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 8, gekennzeichnet durch Werkstoffe der Kontakte und der Gegenelektroden, die mindestens an den Oberflächen elektrochemisch beständig sind.

10. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine Kon taktisolierung, die chemisch beständig ist.

11. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 10, gekennzeichnet durch Kontakt streifen und Gegenelektroden, die parallel zueinander und gemeinsam auf dem Grundkörper einen beliebigen Verlauf haben, vorzugsweise jedoch ei nen geradlinigen quer zur Vorschubrichtung des Gutes.

12. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, gekennzeichnet durch elektrische Isoliermittel (5) und Kontakte (4), die in Form von Micro connectoren eine Einheit bilden.

13. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet durch Öffnungen (10) in den Gegenelektroden (7), durch die Elektrolyt in die Kleinzellen (9) eingeleitet wird, und der seitlich aus diesen wieder abgeführt wird.

14. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13, gekennzeichnet durch weitere Öffnungen (11) in den Gegenelektroden, durch die zum ver stärkten Elektrolytaustausch der Elektrolyt und entstandenes Gas zusätzlich ausgeleitet werden.

15. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch Anordnung der Kontaktstreifen (3), Gegenelektroden (7) und der elek trischen Isoliermittel (5) an der Grundplatte in einem Winkel von 90° bis zu größer null Grad in Bezug zur Oberfläche des Gutes.

16. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15, gekennzeichnet durch eine elektrische Verbindung aller Kontaktstreifen (3) miteinander an ei ner Stirnseite des Grundkörpers und aller Gegenelektroden miteinander an der gegenüberliegenden Seite des Grundkörpers.

17. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16, gekennzeichnet durch eine elektrochemische und chemisch beständige Isolation über diesen Verbindungen.

18. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 17, gekennzeichnet durch Verbindungskanäle (13) an der Oberseite des Grundkörpers (6) zur Verbindung aller Elektrolyteinleitlöcher (10) und Verbindung dieser Kanäle durch einen Einleit-Sammelkanal (14) im Grundkörper zum Einleiten des Elektrolyten mittels einer Pumpe.

19. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet durch Verbindungskanäle (15) an der Oberseite des Grundkörpers zur Ver bindung aller Elektrolytausleitlöcher (11) und Verbindung dieser Kanäle durch einen Ausleit-Sammelkanal (29) im Grundkörper zum Ausleiten des Elektrolyten.

20. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 19, gekennzeichnet durch einen Grundkörper, der sich zusammen mit den Kontaktstreifen und den Gegenelektroden der räumlichen Form des Gutes so anpaßt, daß unter Vermeidung von Spitzeneffekten eine gleichmäßige elektrolytische Behand lung von Formteilen erfolgt.

21. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 20, gekennzeichnet durch eine Abmessung des Grundkörpers quer zur Vorschubrichtung, die gleich oder größer als die Abmessung des Gutes in dieser Richtung ist.

22. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 21, gekennzeichnet durch Kontakte, Isoliermittel und Gegenelektroden, die am Grundkörper un beweglich befestigt sind.

23. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 22, gekennzeichnet durch mechanische Befestigungselemente am Grundkörper zum Einbau der Vorrichtung in eine elektrolytische Anlage.