CN2550772Y - 球格阵列型集成电路元件的测试组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种球格阵列型集成电路元件的测试组件，包括一测试用电路板及一测试插座，该测试插座包括：多个可移除式固定元件，可将所述测试插座固定于所述测试用电路板上并可拆装；一插座本体，可承接一待测集成电路元件；一上盖，枢设于所述插座本体的一端；多个导电探针，设于所述插座本体上。其中，所述上盖上设有上扣接元件以与设于该插座本体上的下扣接元件扣接，借此可使待测集成电路元件固定于该插座本体上，并使该待测集成电路元件上的接脚紧密的接合于其对应的导电探针。

Description

球格阵列型集成电路元件的测试组件

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路元件的测试组件，特别涉及一种球格阵列型集成电路元件的测试组件。

背景技术

一般而言，球格阵列型集成电路(BGA IC)元件在完成封装后，均会在测试机台上先进行元件阶段测试(component level test)，以筛选出不良品，确保出货品质。但是，这种单一元件测试并不能确保该元件安装到计算机系统上后能与系统的其它部分相匹配而正常工作。在各个计算机厂家对于品质的要求越来越高的今天，为了确保集成电路元件在安装到计算机系统上后能与之匹配而正常工作，故元件制造商在元件阶段测试之后，还会进行系统阶段测试。所谓系统阶段测试，即是将该球格阵列型集成电路元件安装到计算机系统中，以测试其功能是否正常；由于该计算机系统除了测试用电路板的连接器是为测试用而专门设计外，其它部分与一般计算机系统完全一样，因此通过这种计算机系统测试后的集成电路元件可确保能与计算机系统匹配而正常运作。

如图4所示，已知的球格阵列型集成电路元件的测试组件包括一插座本体100及一测试用电路板200。而该插座本体包括一集成电路元件承置槽101及多个金属接脚102。其中，该集成电路元件承置槽101用来承接待测集成电路元件(未显示)；而该金属接脚102直接焊接于测试用电路板200上，以提供待测集成电路元件与该测试用电路板200间的通讯通道，该插座本体100是固接于该测试用电路板200上。

然而，由于已知的插座本体100是直接焊接于测试用电路板200上，若该插座发生故障，或有任一金属接脚102与测试用电路板200接触不良，则该插座及测试用电路板200都须报废，因此会造成资源的浪费。再者，当欲测一集成电路元件时，须用手将该集成电路元件压入并固定于该集成电路元件承置槽101中，并使该集成电路元件的接脚能卡合于该金属接脚102上，如此操作在进行大量测试时易造成手指受伤。

由上可知，上述己知的球格阵列型集成电路元件的测试组件，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可加以改善。本实用新型人有感上述缺陷，经潜心研究并配合学理的运用，提出了一利设计合理且能有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种球格阵列型集成电路元件的测试插座，该测试插座可重复拆装于测试用电路板上，且不须用手即可将该集成电路元件压入该集成电路元件承置槽，以解决人工测试时手指易受伤的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种球格阵列型集成电路元件的测试插座，包括一插座本体，可承接一待测集成电路元件，其特征在于：还包括一上盖，枢接于所述插座本体的一端，并可与所述插座本体扣合，该上盖在扣合状态下抵压于所述待测集成电路元件上；至少一可移除式固定元件，利用该可移除式固定元件可将所述插座本体固定于一测试用电路板上，也可将其从该电路板上拆除下来；多个导电探针，设于所述插座本体上，电连接于所述测试用电路板的电路及所述待测集成电路元件的接脚，以提供所述测试用电路板及待测集成电路元件间电气连接的通道。

上述方案中，其特点在于所述插座本体设有至少一穿孔，与所述可移除式固定元件配合穿设，该可移除式固定元件可为螺栓。

上述方案中，其特点在于所述插座本体上设有一集成电路元件承置槽，设置于所述多个导电探针的周围。

上述方案中，其特点在于所述多个探针为弹性探针。

上述方案中，其特点在于所述插座本体上设有一下扣接元件，所述上盖对应于该下扣接元件位置设有一上扣接元件与该下扣接元件配合扣接，借此无须用手，即可将待测集成电路元件固定于该插座本体上，并使该待测集成电路元件上的接脚紧密的接合于与其对应的导电探针。

上述方案中，其特点在于所述上盖设有一开口或多个开口。

由上可知，本实用新型的球格阵列型集成电路元件的测试插座具有如下的优点：

(1)可轻易的拆装于测试用电路板上，使得测试插座与测试用电路板可分别维修或更换，故可减少资源的浪费。

(2)可轻易更换待测集成电路元件，使用者不须用手将所述集成电路元件压入集成电路元件承置槽中，因而可避免手指受伤。

本实用新型要解决的又一技术问题是提供一种球格阵列型集成电路元件的测试组件，其中的测试插座可重复拆装于该测试用电路板上，以使测试插座及测试用电路板能分别维修及更换。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种球格阵列型集成电路元件的测试组件，包括一测试用电路板及一测试插座，其特征在于：所述测试插座包含至少一可移除式固定元件，以将所述测试插座连接固定于所述测试用电路板上；

上述设计中，其特点在于所述测试插座可采用本实用新型先前提供的各种方案所限定的测试插座。

上述设计中，其特点在于所述测试用电路板上设有与所述多个探针位置相互对应的多个导电接点，该多个导电接点上可设一镀金层，由涂抹于所述多个导电接点上的化学金形成，所述镀金层的较佳厚度为5μ～50μ英寸，该多个导电接点也可镀有一种贵金属，该贵金属可为银或铂。

上述设计中，其特点在于所述测试用电路板上设有与所述测试插座的穿孔位置相互对应且与所述可移除式固定元件匹配的固接孔。

由上可知，本实用新型的球格阵列型集成电路元件的测试组件除具有前述测试插座的所有优点外，还具有如下的优点：

(1)镀金可使测试用电路板寿命延长、稳定性增加，进而降低成本。

(2)测试用电路板在测试插座移除后仍可以一般方式安装集成电路元件。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体图。

图2是本实用新型实施例的分解图。

图3是本实用新型实施例的测试示意图。

图4是已知测试插座的立体图

具体实施方式

为进一步了解本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段、特点及功效，下面结合具体实施例和附图加以详细说明，然而附图并非用来对本实用新型加以限制。

如图1、图2及图3所示，本实用新型球格阵列型集成电路元件的测试组件，包括一测试用电路板50及一测试插座1，而该测试插座1具有多个可移除式固定元件40，使其可固定于该测试用电路板50上或从该测试用电路板50上拆除而不会受损。

其中，该测试插座1还包括一插座本体10、多个导电探针20、及一上盖30。其中，该上盖30枢接于该插座本体10的一端，其扣合时可将一集成电路元件60固定于该插座本体10上。

而该多个探针20设于该插座本体10上，以提供测试用电路板50及集成电路元件60间的通讯通道。

图1所示是本实用新型的立体图。其中，该插座本体10具有一集成电路元件承置槽11、一下扣接元件12、多个穿孔13技一铰链14；该上盖30具有一对开口31及一上扣接元件32；该上盖30的一侧以铰链14枢接于插座本体10的一侧。其中，该开口31的个数可为一个或多个。该多个探针20设于该集成电路元件承置槽11中，且该多个固定元件40穿设于该多个穿孔13中，并将插座本体10固接于该测试用电路板50上。

而该上扣接元件32可与下扣接元件12相扣合，以使上盖30具有上扣接元件32的一端可固定于该插座本体10上，并压抵一待测集成电路元件60，借此可使该待测集成电路元件60固定于该插座本体10上，并使该待测集成电路元件60上的接脚紧密的接合于其对应的探针20。

图2所示是本实用新型的分解图。该测试用电路板50上具有多个导电接点51及多个固接孔52，该多个固定元件40借由固接孔52将该插座本体10固定于该测试用电路板50上，该多个固定元件40可采用螺栓，而该多个固接孔52可为与该多个固定元件40相匹配的螺孔。

而该多个导电接点51与该多个探针20相对应，使该测试用电路板50可借着该多个导电接点51与该多个探针20的电性连接，形成传送电气信号或提供电源的通路。

再者，为使该多个导电接点51的硬度增强，并使其具有较低的阻抗变化率，可在该多个导电接点51上设置一镀金层(图中未示)，该镀金层可借由在该多个导电接点51上涂抹化学金来完成。该镀金层的较佳厚度约为5μ～50μ英寸。如此，不但可以增加高频、高温测试时的稳定性，也可提高测试用电路板50的寿命和多次使用的稳定性。在另一实施方式中，该层镀金可采用其它贵金属(precious metal)，例如银、铂等，来达到前述目的。

图3所示是本实用新型的测试示意图。当欲测试一集成电路元件60时，须先将该集成电路元件60置于该集成电路元件承置槽11中，使该集成电路元件60上的接脚与所对应的探针20相连接，然后将该上扣接元件32与该下扣接元件12扣合，无须用手压入，即可使该集成电路元件60固定于该插座本体10上，并使该集成电路元件60上的接脚紧密的接合于其对应的探针，使该集成电路元件60可借由该多个探针20传入或传出信号及/或电源至导电接点51，而达到与该测试用电路板50通讯的目的。

在实施时，本实用新型的该多个探针20可为弹性探针(pogo pin)，可因应所受的力量大小而伸缩，因而可容许球格阵列型集成电路的锡球高度上的较大误差而改善与锡球的接触效果，以提高测试的正确性。

在图1~图3所示的实施例中，虽然测试用电路板50是以一主机板为例，然而本实用新型并不限于使用主机板。例如，当被测的集成电路元件用于一附加卡(add-on card)上时，本实用新型的测试用电路板50则为该附加卡。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例的说明与附图，本实用新型的特征并不局限于此，任何熟悉该项技术者在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆应包括于本实用新型的保护范围之内，因此本实用新型的保护范围应以权利要求书为准。

Claims (10)

1、一种球格阵列型集成电路元件的测试插座，包括一插座本体，可承接一待测集成电路元件，其特征在于还包括：

一上盖，枢接于所述插座本体的一端，并可与所述插座本体扣合，该上盖在扣合状态下抵压于所述待测集成电路元件上；

至少一可移除式固定元件，将所述插座本体连接固定于一测试用电路板上；及

多个导电探针，设于所述插座本体上，电连接于所述测试用电路板的电路及所述待测集成电路元件的接脚。

2、如权利要求1所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述插座本体上设有至少一穿孔，所述可移除式固定元件可穿入该穿孔。

3、如权利要求2所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述测试用电路板上设有与所述穿孔位置相互对应且与所述可移除式固定元件匹配的固接孔。

4、如权利要求1所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述测试用电路板上设有与所述多个探针位置相互对应的多个导电接点。

5、如权利要求4所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述多个导电接点上设有一镀金层。

6、如权利要求5所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述镀金层的厚度为5μ～50μ英寸。

7、如权利要求5所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述镀金层为涂抹于所述多个导电接点上的化学金。

8、如权利要求1所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述插座本体上设有一集成电路元件承置槽。

9、如权利要求1所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述插座本体上设有一下扣接元件，所述上盖对应于该下扣接元件的位置设有一上扣接元件与该下扣接元件配合扣接。

10、如权利要求1所述的球格阵列型集成电路元件的测试插座，其特征在于所述多个导电探针为弹性探针。

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