CN221768315U - 一种连接座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接座，具体为一种连接座，包括PCB板、封装件、固定排针、第一阻焊层和第二阻焊层，所述PCB板上设置有金属化孔，封装件设置在PCB板上，固定排针设置在PCB板上，并与封装件对应设置，第一阻焊层设置在金属化孔与封装件之间；第二阻焊层设置在PCB板的背面，且位于金属化孔的外侧。本实用新型通过在封装件与PCB板之间设置第一阻焊层，使得封装件的引脚PCB板在焊接时，第一阻焊层能够起到绝缘作用，同时能够防止多余的焊锡流动，造成堵塞金属化孔。

Description

一种连接座

技术领域

本实用新型涉及连接座技术领域，特别是涉及一种连接座。

背景技术

现有的PCB板连接座子，在进行标准规格封装时，其封装焊盘为表面露铜，金属化孔为金属化孔，封装引脚焊盘与金属化孔相连。

如图1所示，在SMT回流焊接过程中，焊锡膏达到熔点，焊锡液态化容易流动至金属化孔中，使得焊锡堵住金属化孔，从而造成连接座无法进行装配，并且锡在金属化孔中容易流至印制板背面与接地层接触造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决连接座在焊接时，焊锡融化后容易流至印制板背面与接地层接触的问题，提供一种连接座。

一种连接座，包括

PCB板，所述PCB板上设置有金属化孔，

封装件，设置在PCB板上；

固定排针，设置在PCB板上，并与封装件对应设置，

第一阻焊层，设置在金属化孔与封装件之间；

第二阻焊层，设置在PCB板的背面，且位于金属化孔的外侧。

优选的：所述PCB板包括

顶层；

导线层，粘合设置在顶层的下表面；

信号层，粘合设置在导线层的下表面；

电源层，粘合设置在信号层的下表面；

接地层，粘合设置在电源层的下表面；

底层，粘合设置在接地层的下表面。

优选的：所述固定排针上设置有连接孔，所述封装件上设置引脚，所述引脚与连接孔对应设置。

优选的：所述第一阻焊层的厚度为0.5mm

优选的：所述第二阻焊层的厚度为0.5mm.

优选的：所述第一阻焊层与第二阻焊层均为绿油阻焊层。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在封装件与PCB板之间设置第一阻焊层，使得封装件的引脚PCB板在焊接时，第一阻焊层能够起到绝缘作用，同时能够防止焊锡流动，造成堵塞金属化孔。

2、通过在PCB板的背面增加第二阻焊层，第二阻焊层能够有效的将PCB板的背面金属化孔处与接地层短路。

附图说明

图1为现有技术的示意图；

图2为本实用新型的示意图；

图3为本实用新型背面的示意图；

图4为本实用新型的PCB板的示意图；

图5为本实用新型固定排针的示意图；

图6为本实用新型封装件的示意图。

图中附图标记如下：1、PCB板；11、金属化孔；12、顶层；13、导线层；14、信号层；15、电源层；15、接地层；16、底层；2、封装件；21、引脚；3、固定排针；31、连接孔；4、第一阻焊层；5、第二阻焊层。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例1

如图2-5所示，

一种连接座，包括PCB板1、封装件2、固定排针3、第一阻焊层4和第二阻焊层5，具体的，所述PCB板1上设置有金属化孔11，封装件2设置在PCB板1上，固定排针3设置在PCB板1上，并与封装件2对应设置，第一阻焊层4设置在金属化孔11与封装件2之间；第二阻焊层5设置在PCB板1的背面，且位于金属化孔11的外侧。

通过在PCB板1与封装件2之间设置第一阻焊层4，并且第一阻焊层4的厚度优选为0.5mm，第一阻焊层4能够有效的防止封装件2与PCB板1焊接时的，焊锡流入金属化孔11内造成金属化孔11堵塞从而造成封装件2与PCB板1无法装配。

通过在PCB板1的背面设置第二阻焊层5，并且第二阻焊层5的厚度为0.5mm，第二阻焊层5能够防止金属化孔11与PCB板1背面的接地层接触，造成短路。

所述PCB板1包括顶层12、导线层13、信号层14、电源层15、接地层16、底层17，具体的，导线层13粘合设置在顶层12的两侧；信号层14粘合设置在导线层13的外侧；电源层15粘合设置在信号层14的外侧，使得PCB板1能够更好的进行封装，并且顶层12、导线层13、信号层14、电源层15、接地层16、底层17，通过金属化孔11进行连接，并且顶层12、导线层13、信号层14、电源层15、接地层16、底层17之间互相绝缘。

所述固定排针3上设置有连接孔31，所述封装件2上设置引脚21，所述引脚21与连接孔31对应设置，具体的，通过将封装件2的引脚与连接孔31，进行插接，使得封装件2与PCB板1能够更好的进行封装。

所述第一阻焊层4与第二阻焊层5均为绿油阻焊层，绿油阻焊层能够进行绝缘处理，避免PCB板1的金属化孔11与接地层短路。

本实用新型的工作原理如下：

在使用时，首先将PCB板1与封装件2进行插接，在封装件2与PCB板1进行焊接时，第一阻焊层4能够对焊接时，对多余的焊锡进行拦截，使其无法流入金属化孔11中，防止多余的焊锡堵住金属化孔11，并且在PCB板1的背面通过第二阻焊层5将金属化孔11与PCB板1的接地层进行隔离，避免其接触在一起造成短路。

以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种连接座，其特征在于：包括

PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有金属化孔(11)，

固定排针(3)，设置在PCB板(1)上；

封装件(2)，设置在固定排针(3)上，并与金属化孔(11)连接；

第一阻焊层(4)，设置在金属化孔(11)与封装件(2)之间；

第二阻焊层(5)，设置在PCB板(1)的背面，且位于金属化孔(11)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种连接座，其特征在于：所述PCB板(1)包括

顶层(12)，

导线层(13)，粘合设置在顶层(12)的下表面；

信号层(14)，粘合设置在导线层(13)的下表面；

电源层(15)，粘合设置在信号层(14)的下表面；

接地层(16)，粘合设置在电源层(15)的下表面；

底层(17)，粘合设置在接地层(16)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种连接座，其特征在于：所述固定排针(3)上设置有连接孔(31)，所述封装件(2)上设置有引脚(21)，所述引脚(21)与连接孔(31)对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种连接座，其特征在于：所述第一阻焊层(4)的厚度为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种连接座，其特征在于：所述第二阻焊层(5)的厚度为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种连接座，其特征在于：所述第一阻焊层(4)与第二阻焊层(5)均为绿油阻焊层。