CN221522818U - 一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构，对屏蔽胶板进行改进，将屏蔽胶板设计为“Y”形结构，屏蔽胶板的直板段处于工作槽内上部位置，所述屏蔽胶板的分叉板段处于工作槽内下部位置，整个屏蔽胶板位于第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，将第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板隔开在工作槽的左右两侧。通过将屏蔽胶板重新设计，整个屏蔽胶板长度增大，并通过分叉板段进一步提升屏蔽胶板在工作槽处理铜箔时起到屏蔽液流、电场和抵抗电场干扰的作用，屏蔽隔离导电极板间的电场。解决了原有技术因工作槽内液流流动而造成串流现象，未能很好的起到电场干扰的作用。

Description

一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构

技术领域

本实用新型涉及铜箔表面处理机构，具体涉及一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构。

背景技术

现有技术文献，公告号CN205188459U：公开了一种高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽、第一导辊、第二导辊、第三导辊及导电极板，其特征在于，所述第二导辊设于工作槽内的中部位置，所述第一导辊设于工作槽上方的右部位置，对应进料方向，所述第三导辊设于工作槽上方的左部位置，对应出料方向，铜箔由第一导辊进工作槽，经第二导辊后，从第三导辊出工作槽；所述导电极板设于工作槽内的上部位置，且分布于工作槽的左右两侧，在工作槽处理铜箔时进行导电和电极区间排布。通过导辊与导电极板的配合，结构科学合理，可对铜箔进行复合处理，效率高，品质好，形成可靠且均一粗糙度的铜箔，满足现阶段数码产品、高端电子器材所需高速、高电流铜箔的要求。

上述技术方案还存在不足之处，主要表现在：1.当工作槽内液流流动出现，容易导致串流现象，而现有结构的屏蔽胶板未能够很好的起到电场干扰的作用；2.第二导辊是设置在工作槽内，由于第二导辊直径过大，容易在工作槽内产生旋涡而导致液流流动现象。

综合上述，迫切要解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构，解决原有技术因工作槽内液流流动而造成串流现象，未能很好的起到电场干扰的作用。整体结构科学合理，可对铜箔进行复合处理，效率高，品质好，形成可靠且均一粗糙度的铜箔。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽、第一导辊、第二导辊、第三导辊、导电极板、屏蔽胶板、压辊；第二导辊设于工作槽内，第一导辊设于工作槽上方的右部位置，对应进料方向，第三导辊设于工作槽上方的左部位置，对应出料方向，铜箔由第一导辊进工作槽，经第二导辊后，从第三导辊出工作槽；导电极板设于工作槽内的上部位置，且分布于工作槽的左右两侧，在工作槽处理铜箔时进行导电和电极区间排布；压辊设于第三导辊上方，与第三导辊相对应，将经工作槽处理后的铜箔上的液体挤干；其特征在于，屏蔽胶板截面呈“Y”形结构，屏蔽胶板包括一体结构的直板段和分叉板段，屏蔽胶板的直板段处于工作槽内上部位置，屏蔽胶板的分叉板段处于工作槽内下部位置，整个屏蔽胶板位于第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，将第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板隔开在工作槽的左右两侧。

进一步的，第二导辊的直径小于第一导辊、第三导辊。

进一步的，第一导辊、第三导辊相互平齐，且与第二导辊呈倒三角形分布。

导电极板包括由左至右依次排列的第一导电极板、第二导电极板、第三导电极板、第四导电极板，共4片导电极板，其中，第一导电极板、第二导电极板位于工作槽的左侧，第三导电极板、第四导电极板位于工作槽的右侧，第一导电极板、第二导电极板分别各接一组电源，皆为正极，第三导电极板、第四导电极板为同一组电源，第三导电极板为负极，第四导电极板为正极；铜箔由第一导辊进工作槽，穿过第三导电极板、第四导电极板之间的电场环境，经第二导辊后，穿过第一导电极板、第二导电极板之间的电场环境，从第三导辊出工作槽。

工作槽设置在工作槽支架上，第一导辊、第三导辊的支座设置在工作槽支架上，第二导辊的支座设置在工作槽上，导电极板的卡座设置在工作槽上。

工作槽为横截面呈方形的长条状工作槽，且其上端开口具有由外向内的引导斜面，使上端开口的横截面呈向两侧张开的“︺”形状。

工作原理：原箔在第一导辊的导向下进入工作槽，在工作液和第三、第四导电极板的电场环境作用下，铜箔表面尖端进行电化溶解；凹面进行流平电沉积反应。原箔经过第三、第四导电极电场处理后由第二导辊导送到第一、第二导电极板电场环境中，箔材在此环节中，二次进行流平电沉积，确保铜箔表面铜晶体的匀一和牢固。最后，处理后的铜箔由第三导辊导送往后续工序。

本实用新型的有益效果：

1、对屏蔽胶板进行改进，将屏蔽胶板设计为“Y”形结构，屏蔽胶板的直板段处于工作槽内上部位置，屏蔽胶板的分叉板段处于工作槽内下部位置，整个屏蔽胶板位于第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，将第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板隔开在工作槽的左右两侧。通过将屏蔽胶板重新设计，整个屏蔽胶板长度增大，并通过分叉板段进一步提升屏蔽胶板在工作槽处理铜箔时起到屏蔽液流、电场和抵抗电场干扰的作用，屏蔽隔离导电极板间的电场。解决了原有技术因工作槽内液流流动而造成串流现象，未能很好的起到电场干扰的作用。

2、将第二导辊的直径减少，第二导辊小于第一导辊、第三导辊，降低第二导辊在工作槽内产生过大的液流。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实施例的整体结构示意图；

图2为图1的横截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：参阅附图1至图2，本实施例提供一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽1、第一导辊2、第二导辊3、第三导辊4、导电极板5、屏蔽胶板7、压辊9；第二导辊2设于工作槽1内，第一导辊2设于工作槽1上方的右部位置，对应进料方向，第三导辊4设于工作槽1上方的左部位置，对应出料方向，铜箔6由第一导辊2进工作槽1，经第二导辊3后，从第三导辊4出工作槽1；导电极板5设于工作槽1内的上部位置，且分布于工作槽1的左右两侧，在工作槽1处理铜箔时进行导电和电极区间排布；屏蔽胶板7截面呈“Y”形结构，屏蔽胶板7包括一体结构的直板段71和分叉板段72，屏蔽胶板7的直板段处于工作槽1内上部位置，屏蔽胶板7的分叉板段处于工作槽1内下部位置，整个屏蔽胶板7位于第一导电极板51、第二导电极板52与第三导电极板53、第四导电极板54的中间，将第一导电极板51、第二导电极板52与第三导电极板53、第四导电极板54隔开在工作槽1的左右两侧。通过将屏蔽胶板7重新设计，整个屏蔽胶板7长度增大，并通过分叉板段72进一步提升屏蔽胶板7在工作槽1处理铜箔时起到屏蔽液流、电场和抵抗电场干扰的作用，屏蔽隔离导电极板间的电场。解决了原有技术因工作槽内液流流动而造成串流现象，未能很好的起到电场干扰的作用。

第二导辊3的直径小于第一导辊2、第三导辊4。将第二导辊的直径减少，第二导辊小于第一导辊、第三导辊，降低第二导辊在工作槽内产生过大的液流。

第一导辊2、第三导辊4相互平齐，且与第二导辊3呈倒三角形分布。

导电极板5包括由左至右依次排列的第一导电极板51、第二导电极板52、第三导电极板53、第四导电极板54，共4片导电极板，其中，第一导电极板51、第二导电极板52位于工作槽1的左侧，第三导电极板53、第四导电极板54位于工作槽1的右侧，第一导电极板51、第二导电极板52分别各接一组电源，皆为正极，第三导电极板53、第四导电极板54为同一组电源，第三导电极板53为负极，第四导电极板54为正极；铜箔由第一导辊2进工作槽1，穿过第三导电极53板、第四导电极板54之间的电场环境，经第二导辊后3，穿过第一导电极板51、第二导电极板52之间的电场环境，从第三导辊4出工作槽1。

工作槽1设置在工作槽支架8上，第一导辊2、第三导辊4的支座设置在工作槽支架8上，第二导辊3的支座设置在工作槽1上，导电极板5的卡座设置在工作槽1上。

工作槽1为横截面呈方形的长条状工作槽，且其上端开口具有由外向内的引导斜面，使上端开口的横截面呈向两侧张开的“︺”形状。

压辊9设于第三导辊4上方，与第三导辊4相对应，将经工作槽1处理后的铜箔上的液体挤干。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种改进型高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽、第一导辊、第二导辊、第三导辊、导电极板、屏蔽胶板；所述第二导辊设于工作槽内，所述第一导辊设于工作槽上方的右部位置，对应进料方向，所述第三导辊设于工作槽上方的左部位置，对应出料方向，铜箔由第一导辊进工作槽，经第二导辊后，从第三导辊出工作槽；所述导电极板设于工作槽内的上部位置，且分布于工作槽的左右两侧，在工作槽处理铜箔时进行导电和电极区间排布；其特征在于，所述屏蔽胶板截面呈“Y”形结构，所述屏蔽胶板包括一体结构的直板段和分叉板段，所述屏蔽胶板的直板段处于工作槽内上部位置，所述屏蔽胶板的分叉板段处于工作槽内下部位置，整个屏蔽胶板位于第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，将第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板隔开在工作槽的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，所述第二导辊的直径小于第一导辊、第三导辊。

3.根据权利要求1或2所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，所述第一导辊、第三导辊相互平齐，且与第二导辊呈倒三角形分布。

4.根据权利要求1所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，所述导电极板包括由左至右依次排列的第一导电极板、第二导电极板、第三导电极板、第四导电极板，共4片导电极板，其中，第一导电极板、第二导电极板位于工作槽的左侧，第三导电极板、第四导电极板位于工作槽的右侧，第一导电极板、第二导电极板分别各接一组电源，皆为正极，第三导电极板、第四导电极板为同一组电源，第三导电极板为负极，第四导电极板为正极；铜箔由第一导辊进工作槽，穿过第三导电极板、第四导电极板之间的电场环境，经第二导辊后，穿过第一导电极板、第二导电极板之间的电场环境，从第三导辊出工作槽。

5.根据权利要求1所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，所述工作槽设置在工作槽支架上，所述第一导辊、第三导辊的支座设置在工作槽支架上，所述第二导辊的支座设置在工作槽上，所述导电极板的卡座设置在工作槽上。

6.根据权利要求1所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，所述工作槽为横截面呈方形的长条状工作槽，且其上端开口具有由外向内的引导斜面，使上端开口的横截面呈向两侧张开的“︺”形状。

7.根据权利要求1所述的改进型高速高电流铜箔表面处理机构，其特征在于，压辊设于第三导辊上方，与第三导辊相对应，将经工作槽处理后的铜箔上的液体挤干。