CN221025850U - 一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，包括具有多个工件放置位的工件盘、驱动工件盘转动的驱动轴、驱动驱动轴转动的电机、控制电机转动的控制系统和密封安装结构，所述传动轴通过密封安装结构竖向安装在炉腔底部的驱动轴安装孔中，其上端在炉腔内将工件盘水平固定，其下端在真空炉下方连接电机。其优点在于：将供料装置的驱动机构设置在炉腔外，使其避开300摄氏度左右高温环境，同时更多地腾出了炉腔空间，使容积有限的炉腔空间能一次放置并加工更多的压力包。

Description

一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置

技术领域

本实用新型涉及一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，属于真空封装技术领域。

背景技术

薄膜真空计是一种用于测量真空度的仪器，它的原理是利用气体分子在真空中的运动规律来测量真空度，其具有关键部件—压力包，压力包的外部具有用于抽真空的排气尾管、用于外接检测对象的外接管以及连接仪表的两根正负极电线接头。

根据测量原理，薄膜真空计可以分为多个种类，其对真空度的测量范围在1.33x10⁵—1.33x10^-2Pa之间。

薄膜真空计的应用范围非常广泛，可以应用于航空航天、电子、化工、医疗等多个领域。例如，在电子领域，薄膜真空计可以用于测试真空管、半导体器件的真空度，以确保它们的正常使用和使用寿命。

薄膜真空计压力包是整个薄膜真空计的主要组成部分，如何对压力包更标准、更简省、更高效的抽真空并进行封装一直是本领域探讨的问题。传统的解决方式有两种：

一是将样品放在高温高真空的环境中，采用高温共晶焊接、钎焊或是玻璃烧结等方法密封。但真空焊接空洞率较大，影响封接区的密封性，进而可能会影响参考腔室内真空度的保持。

二是采用无氧铜作为封接材料，在连续抽真空的条件下，使用钳封装置进行钳封。但封前除气环节不够充分，参考腔室内的真空度难以提高。

为解决上述问题，现有技术也提出了多种解决方案，下面选取两篇专利文献公开的比较典型的技术方案：

申请号为202211376858.9，名称为一种用于有源电真空器件的封排台及一体两次封排方法，该文献公开的的封排台包括外真空系统、内真空系统、控制系统、加热系统、高压电源和机械升降系统；外真空系统，用于在炉体中的外真空腔体中提供高真空环境，为有源电真空器件的外部提供真空工作环境；内真空系统，用于对炉体内的有源电真空器件抽气，为有源电真空器件提供超高真空环境；加热系统，用于对加热体通电，加热炉体中的有源电真空器件；高压电源，用于驱动有源电真空器件工作，产生X射线。本发明在提高效率和节能减排的前提下，实现金属陶瓷X射线管的高质量一体式超高真空封排，并提高生产效率和生产良率。其说明书中公开了大致的封装方式，其附图7中公开有“夹封”字样。

申请号为202211282013.3，名称为一种薄膜真空计参考腔室形成装置及方法，该文献公开的薄膜真空计参考腔室形成装置包括：除气模块，包括烘烤室，以及用于对烘烤室抽真空的第一真空泵组；钳封模块，包括主腔室，设置于主腔室内的钳封机构，以及用于对主腔室抽真空的第二真空泵组；主腔室设置于烘烤室下游，并通过可控制开闭的第一阀门与烘烤室连通；传送模块，用于使待加工样品在除气模块和钳封模块之间密闭传送；气体回填模块，具有多个可控制通断的回填支路，且与除气模块和钳封模块连接，用于向除气模块和钳封模块内回填气体。避免了采用真空焊接温度高、空洞率较大的问题，保证了封接区的密封性；封前采用烘烤除气，以加速待加工样品材料的释气，提高了参考腔室内部的真空度。

以上两种技术方案都涉及在真空腔室的真空环境中对薄膜真空计的真空件完成抽真空和封装操作，其发明思想仅偏重于如何达到产品的质量标准，对如何以更简省、更高效的措施解决真空件抽真空和封装的问题并未提出具体的具有创造性的技术方案。从传统技术历经改革到现有技术，压力包的抽真空封装技术依然存在两大缺陷：

一、设备构造复杂。至少需要设置能够连通的可抽真空的两个腔室，一个用于高温状况下抽真空，一个用于封装剪尾。在两个真空腔室之间还需要设置精准夹持并推送工件的传输机构。

二、工艺复杂。在一个腔室对压力包完成高温抽真空后，还需要将其推送至另一腔室剪尾封装。

实用新型内容

为解决上述现有技术没有解决或没有很好解决的问题，本公司进行了一系列改进（相关方案与本实用新型同日申请专利保护），改进内容包括具有真空腔室的真空炉、驱动机构在真空炉外而执行机构在真空腔室内的剪尾装置和供料装置等，本实用新型即是本次系列改进方案之一的供料装置。

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种能够将驱动机构置于真空炉外，而工件盘设在炉腔内的供料装置。

针对上述问题，本实用新型提出的技术解决方案是：

一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，包括具有多个工件放置位的工件盘、驱动工件盘转动的驱动轴、驱动驱动轴转动的电机、控制电机转动的控制系统和密封安装结构，所述驱动轴通过密封安装结构竖向安装在炉腔底部的驱动轴安装孔中，其上端在炉腔内将工件盘水平固定，其下端在真空炉下方连接电机。

进一步地，所述密封安装结构包括轴磁液密封套，所述轴磁液密封套套装在真空炉下方的驱动轴上，轴磁液密封套上端与驱动轴安装孔周边的真空炉底面密封。

进一步地，所述密封安装结构还包括下密封安装套，所述下密封安装套套装在轴磁液密封套与驱动轴安装孔周边的真空炉底面之间的驱动轴外，所述轴磁液密封套上端与驱动轴安装孔周边的真空炉底面密封，是由下密封安装套的下端与轴磁液密封套通过法兰盘密封对接，下密封安装套的上端与驱动轴安装孔周边的真空炉底面焊接密封。

进一步地，所述密封安装结构还包括套装在炉腔内驱动轴外的法兰套，所述法兰套顶端设有用于安装工件盘的工件盘安装法兰。

进一步地，所述法兰套的下方设有用于安装驱动轴的轴承。

进一步地，所述电机与驱动轴的下端通过同步带密封连接。

进一步地，所述电机为伺服电机。

进一步地，在驱动轴底端沿轴线向上设有水冷盲孔，在水冷盲孔中设有向水冷盲孔顶部喷水的水管，水管与水冷盲孔孔壁之间有流水间隙。

有益效果

1、将供料装置的驱动机构设置在炉腔外，使其避开300摄氏度左右高温环境，同时更多地腾出了炉腔空间，使容积有限的炉腔空间能一次放置并加工更多的压力包；

2、将供料装置的驱动机构设置在炉腔外，设置因不受空间限制而变得更简单，操作和维护更加方便。

附图说明

图1为实施例一所述一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置部分部件的立体示意图，图中下密封安装套装配时应套装在轴磁液密封套上方的驱动轴的外周；

图2为施例一所述驱动轴顶端在炉腔内的立体示意图；

图3为施例一所述工件盘安装在炉腔内的立体示意图；

图4为施例一所述供料装置部分驱动部件安装在真空炉底部的立体示意图；

图5为实施例二所述供料装置安装固定的剖视示意图。

图中：1、工件盘、2、驱动轴；201、轴磁液密封套；202、下密封安装套；203、法兰套；204、轴承；205、工件盘安装法兰；206、水冷盲孔；207、水管；3、电机；4、同步带；5、真空炉；501、炉腔；502、驱动轴安装孔。

具体实施方式

如图2所示，本次对薄膜真空计压力包剪尾封装设备研发的目的，是要在满足薄膜真空计压力包在炉腔101内抽真空及封装要求的同时，使设备实现结构更简洁、作业更高效。基本方案是：1、与现有技术相同，压力包在封闭的炉腔101内与炉腔101同步抽真空（在升温至300摄氏度左右的炉温下）；2、其改进点是，在真空和300摄氏度左右状态下的该炉腔101内完成剪尾封装（用夹钳将排气尾管强力夹断、封闭，使外界的气体不能进入压力包）。

本实用新型提供一种能够将驱动机构置于真空炉外，而工件盘设在炉腔内的供料装置。

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

实施例一

如图1—4所示，一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其改进点在于：包括具有多个工件放置位的工件盘、驱动工件盘转动的驱动轴2、驱动驱动轴2转动的电机3、控制电机3转动的控制系统和密封安装结构，所述传动轴通过密封安装结构竖向安装在炉腔501底部的驱动轴安装孔502中，其上端在炉腔501内将工件盘水平固定，其下端在真空炉5下方连接电机3。这样，可以仅将工件盘安装在真空炉5的炉腔501内，而将驱动驱动轴2转动的电机3设在炉腔501外，使其避开炉腔内300摄氏度左右的高温，同时，还能够腾出炉腔501的部分空间。

密封安装结构包括轴磁液密封套201，轴磁液密封套201套装在真空炉5下方的驱动轴2上，使驱动轴2与轴磁液密封套201之间实现密封，但又不影响驱动轴2的转动，轴磁液密封套201上端与驱动轴安装孔502周边的真空炉5底面密封。这样就实现了驱动轴2与驱动轴安装孔502之间的密封。

密封安装结构还包括下密封安装套202，下密封安装套202套装在轴磁液密封套201与驱动轴安装孔502周边的真空炉5底面之间的驱动轴2外，轴磁液密封套201上端与驱动轴安装孔502周边的真空炉5底面密封，是由下密封安装套202的下端与轴磁液密封套201通过法兰盘密封对接，下密封安装套202的上端与驱动轴安装孔502周边的真空炉5底面焊接密封实现的。

密封安装结构还包括套装在炉腔501内驱动轴2外的法兰套203，所述法兰套203顶端设有用于安装工件盘1的工件盘安装法兰205。

法兰套203的下方设有用于安装驱动轴2的轴承204，通过轴承204将驱动轴2安装在真空炉的底部。

电机3与传动轴的下端通过同步带4连接。

电机为伺服电机。

实施例二

如图5所示，其与实施例1的不同之处在于，在驱动轴2底端沿轴线向上设有水冷盲孔206，在水冷盲孔206中设有向水冷盲孔206顶部喷水的水管207，水管207与水冷盲孔206孔壁之间有流水间隙。应用时，冷却水从水管207顶端喷出，沿水管207与水冷盲孔206孔壁之间的流水间隙下流，实现对驱动轴2的冷却。

上述实施方式只用于更清楚的描述本实用新型，而不能视为限制本实用新型涵盖的保护范围，任何等价形式的修改都应视为落入本实用新型涵盖的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：包括具有多个工件放置位的工件盘（1）、驱动工件盘（1）转动的驱动轴（2）、驱动驱动轴（2）转动的电机（3）、控制电机（3）转动的控制系统和密封安装结构，所述驱动轴（2）通过密封安装结构竖向安装在炉腔（501）底部的驱动轴安装孔（502）中，其上端在炉腔（501）内将工件盘（1）水平固定，其下端在真空炉（5）下方连接电机（3）。

2.根据权利要求1所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述密封安装结构包括轴磁液密封套（201），所述轴磁液密封套（201）套装在真空炉（5）下方的驱动轴（2）上，轴磁液密封套（201）上端与驱动轴安装孔（502）周边的真空炉（5）底面密封。

3.根据权利要求2所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述密封安装结构还包括下密封安装套（202），所述下密封安装套（202）套装在轴磁液密封套（201）与驱动轴安装孔（502）周边的真空炉（5）底面之间的驱动轴（2）外，所述轴磁液密封套（201）上端与驱动轴安装孔（502）周边的真空炉（5）底面密封，是由下密封安装套（202）的下端与轴磁液密封套（201）通过法兰盘密封对接，下密封安装套（202）的上端与驱动轴安装孔（502）周边的真空炉（5）底面焊接密封。

4.根据权利要求3所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述密封安装结构还包括套装在炉腔（501）内驱动轴（2）外的法兰套（203），所述法兰套（203）顶端设有用于安装工件盘（1）的工件盘安装法兰（205）。

5.根据权利要求4所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述法兰套（203）的下方设有用于安装驱动轴（2）的轴承（204）。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述电机（3）与驱动轴（2）的下端通过同步带（4）密封连接。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：所述电机为伺服电机。

8.根据权利要求3所述的在同一炉腔完成压力包排气封装的设备的供料装置，其特征在于：在驱动轴（2）底端沿轴线向上设有水冷盲孔（206），在水冷盲孔（206）中设有向水冷盲孔（206）顶部喷水的水管（207），水管（207）与水冷盲孔（206）孔壁之间有流水间隙。