CN220931453U - 冷藏设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及家电技术领域，公开一种冷藏设备，包括：制冷间室、蓄冷模块和半导体除湿组件。蓄冷模块通过热传导组件与制冷间室连接；半导体除湿组件设置于制冷间室内，且其热端朝向热传导组件。利用蓄冷模块对半导体除湿组件的热端进行降温，不仅能够保持半导体除湿组件的制冷除湿效率，还能够保持制冷间室内的温度稳定，使制冷间室内保持温度和湿度的平衡稳定。

Description

冷藏设备

技术领域

本申请涉及家电技术领域，例如涉及一种冷藏设备。

背景技术

目前，日常生活中，蔬菜、酒、药品、疫苗等对储藏环境的温度和湿度均有严格要求，一方面物品在最佳温、湿度储存环境中，可以避免自身湿度的流失，以及因温度的过高或过低产生变质；另一方面，降低湿度，可以减小因湿度过高导致的霉菌的滋生，最终降低物品变质的概率。

相关技术中为了调节冷藏设备的湿度，可采用半导体制冷模块在冷藏空间内进行除湿，半导体制冷片的热端和冷端分别有热端散热器和冷端散热器，对应的散热器外部分别有热端散热风机和冷端散热风机，冷端散热风机通过将要除湿的空间的空气流过冷端散热片，利用冷端散热片温度低于空气温度的特性，将湿气凝结于冷端散热片达到除湿的目的，而热端散热风机将环境中的空气流过热端散热片，达到为热端散热的目的，此方法除湿空间的温度波动较大。

因此，如何更好地保持冷藏室内温度以及湿度的稳定，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种冷藏设备，以解决除湿空间的温度波动较大的问题。

在一些实施例中，冷藏设备包括：制冷间室、蓄冷模块和半导体除湿组件。蓄冷模块通过热传导组件与制冷间室连接；半导体除湿组件设置于制冷间室内，且其热端朝向热传导组件。

可选地，蓄冷模块包括：溶液箱和隔温板。溶液箱设置于制冷间室的一侧，内部注入蓄冷介质；隔温板设置于溶液箱靠近制冷间室的侧壁上。

可选地，溶液箱内设有换热器，换热器与热传导组件连接。

可选地，热传导组件包括：第一导热部和第二导热部。第一导热部覆盖在制冷间室的内侧壁；第二导热部设置于半导体除湿组件的一侧。

可选地，第二导热部的长度与半导体除湿组件的功率相关。

可选地，半导体除湿组件包括：半导体制冷片、冷端散热片和热端散热片。冷端散热片覆盖于半导体制冷片的冷端；热端散热片覆盖于半导体制冷片的热端。

可选地，半导体除湿组件包括：壳体。半导体制冷片、冷端散热片和热端散热片均设置于壳体内，且壳体上对应热端散热片303的位置设有热端散热口，壳体上对应冷端散热片的位置设有冷端进气口。

可选地，热端散热口处设有散热风机，且散热风机朝向热传导组件出风。

可选地，冷端散热片下端设有冷凝水收集部，且冷凝水收集部通过排水管与接水盘连通。

可选地，冷藏设备还包括：湿度传感器和控制器组件。湿度传感器设置于制冷间室内，用于获取制冷间室内的湿度；控制器组件与湿度传感器以及半导体除湿组件连接，且其内预设湿度最大设定值、湿度最小设定值以及除湿速度最小设定值，并结合制冷间室内的当前湿度以及当前除湿速度，控制半导体除湿组件的工作状态。

本公开实施例提供的冷藏设备，可以实现以下技术效果：

在冷藏设备内设置蓄冷模块，一方面可以在停电时利用蓄冷模块内的蓄冷对制冷间室提供冷量，保持制冷间室内的温度，提供稳定储存空间，提高储存效果，另一方面蓄冷模块可以对半导体除湿组件的热端进行降温，由于半导体除湿组件的制冷效率不高，因此其热端排出的热量要大于冷端产生的冷量，如不平衡热端的热量则会造成制冷间室内的温度升高，导致制冷间室内的温度波动较大，因此利用蓄冷模块对半导体除湿组件的热端进行降温，不仅能够保持半导体除湿组件的制冷除湿效率，还能够保持制冷间室内的温度稳定，使制冷间室内保持温度和湿度的平衡稳定，保持较佳的储存环境，提高储存效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个冷藏设备的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一个冷藏设备的正视图；

图3是本公开实施例提供的一个冷藏设备的内部结构示意图；

图4是本公开实施例提供的一个半导体除湿组件的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的壳体设有热端散热口一侧的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的壳体设有冷端进风口一侧的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的一个半导体除湿组件的剖视图；

图8是本公开实施例提供的一个冷藏设备的剖视图；

图9是本公开实施例提供的一个半导体除湿组件的侧视图；

图10是本公开实施例提供的一个冷藏设备的结构框图。

附图标记：

100、制冷间室；101、导热内胆；200、蓄冷模块；201、溶液箱；202、隔温板；203、换热器；300、半导体除湿组件；301、半导体制冷片；302、冷端散热片；303、热端散热片；304、壳体；305、热端散热口；306、冷端进气口；307、散热风机；308、冷凝水收集部；309、排水管；310、接水盘；400、热传导组件；401、第一导热部；402、第二导热部；500、湿度传感器；600、控制器组件。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应作广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1-3所示，本公开实施例提供一种冷藏设备包括：制冷间室100、蓄冷模块200和半导体除湿组件300。蓄冷模块200通过热传导组件400与制冷间室100连接；半导体除湿组件300设置于制冷间室100内，且其热端朝向热传导组件400。

采用本公开实施例提供的冷藏设备，在冷藏设备内设置蓄冷模块200，一方面可以在停电时利用蓄冷模块200内的蓄冷对制冷间室100提供冷量，保持制冷间室100内的温度，提供稳定储存空间，提高储存效果，另一方面蓄冷模块200可以对半导体除湿组件300的热端进行降温，由于半导体除湿组件300的制冷效率不高，因此其热端排出的热量要大于冷端产生的冷量，如不平衡热端的热量则会造成制冷间室100内的温度升高，导致制冷间室100内的温度波动较大，因此利用蓄冷模块200对半导体除湿组件300的热端进行降温，不仅能够保持半导体除湿组件300的制冷除湿效率，还能够保持制冷间室100内的温度稳定，使制冷间室100内保持温度和湿度的平衡稳定，保持较佳的储存环境，提高储存效果。

可选地，蓄冷模块200包括：溶液箱201和隔温板202。溶液箱201设置于制冷间室100的一侧，内部注入蓄冷介质；隔温板202设置于溶液箱201靠近制冷间室100的侧壁上。这样，通过在溶液箱201注入蓄冷介质，利用蓄冷介质储存冷量，在停电过程中可对制冷间室100进行制冷，同时在制冷间室100与隔温板202之间设置有隔温板202，可以避免二者之间直接进行冷量交换，而是通过热传导组件400控制冷量的交换更好地利用蓄冷模块200的冷量，同时蓄冷模块200内蓄积的冷量可以在未停电时对半导体除湿组件300的热端进行散热，平衡制冷间室100内的温度，提高制半导体除湿组件300的除湿效率。

可选地，溶液箱201上设有注入口，且注入口上设有保温密封塞。这样，通过注入口可以将蓄冷介质注入溶液箱201内，便于对溶液箱201内的蓄冷介质进行补充或更换，同时采用保温密封塞对注入口进行封闭保温，可以防止溶液箱201内的蓄冷介质温度泄露，更好地保持蓄冷介质的蓄冷效果。

可选地，蓄冷介质为水。这样，采用水作为蓄冷介质，成本较低，且蓄冷效率较高，蓄冷以及放冷的速度较快，提高蓄冷模块200整体的蓄冷效果，提高用户的使用体验。

如图3所示，可选地，溶液箱201内设有换热器203，换热器203与热传导组件400连接。这样，在溶液箱201内设置换热器203，可以更好地与溶液箱201内的蓄冷介质之间进行换热，充分利用溶液箱201内各位置的冷量，提高对溶液箱201内冷量的利用效率，更好地将溶液箱201内存储的蓄冷介质的冷量向热传导组件400传导。

可选地，换热器203为翅片换热器203，且充斥在溶液箱201内部。这样，通过在溶液箱201的内部设置翅片换热器203，可以使翅片换热器203更好地充斥分布在溶液箱201内部，充分地与溶液箱201内各个位置进行热量交换，提高热量交换的效率，更充分地利用溶液箱201内的冷量。

可选地，换热器203与热传导组件400材质相同。这样，使换热器203更好地与热传导组件400之间进行热量交换，提高对溶液箱201内的冷量的利用率，更好地保持热量传导效率。

可以理解地，换热器203与热传导组件400均采用铝质材料。这样，铝质材料导热效率较高，能够提高换热器203向热传导组件400的冷量传导效率，而将换热器203与热传导组件400的材质设置相同，可以使换热器203与热传导组件400之间的传导效率更均衡，保持换热器203与热传导组件400之间的传导效果，充分应用蓄冷模块200内的冷量。

可选地，热传导组件400包括：第一导热部401和第二导热部402。第一导热部401覆盖在制冷间室100的内侧壁；第二导热部402设置于半导体除湿组件300的一侧。这样，第一导热部401覆盖在制冷间室100的内侧壁，可以利用第一导热部401对制冷间室100提供冷量，便于在停电过程中保持制冷间室100内的低温效果，第二导热部402与半导体除湿组件300对应，可以对半导体除湿组件300的热端进行散热，平衡半导体除湿组件300的热端散出来的热量，避免制冷间室100内的温度波动，提高半导体除湿组件300的除湿效果，更好的保持制冷间室100内的存储效果。

可选地，制冷间室100内侧壁为导热内胆101，第一导热部401与导热内胆101连接。这样，可以将蓄冷模块200的冷量通过第一导热部401传递到导热内胆101内，通过导热内胆101均匀地对制冷间室100内提供冷量，提高制冷间室100内温度的均匀性。

可选地，第一导热部401为网格结构。这样，通过网格结构的第一导热部401，能够更均匀的进行冷量的传递，保持制冷间室100内的冷量均匀。

可选地，第一导热部401嵌入设置在导热内胆101上。这样，可以提高第一导热部401与导热内胆101之间的导热效率，并且将第一导热部401嵌入在导热内胆101中可以减少第一导热部401的空间占用，保持导热内胆101的平整。

可选地，第二导热部402为圆柱结构，其一端连通蓄冷模块200内的换热器203，另一端伸到半导体除湿组件300的一侧。这样，可以将蓄冷模块200内的冷量传递至半导体除湿组件300处，更好的对半导体除湿组件300的热端进行散热，提高半导体除湿组件300的除湿效率，且更好的平衡制冷间室100内的温度。

可选地，第二导热部402的长度与半导体除湿组件300的功率相关。这样，第二导热部402的长度越大对热量的传导效率越低，而半导体除湿组件300的功率越高，则其热端散出的热量与冷端散出的冷量之间的差值越大，因此将第二导热部402的长度与半导体除湿组件300的功率设置为相关，可以更好的平衡掉半导体除湿组件300的热端多散出来的热量，保持制冷间室100内的温度均衡。

可选地，半导体除湿组件300的功率越大，第二导热部402的长度越小。这样，由于半导体除湿组件300的功率越大，其产生的热量与其制冷量的差距越大，此时将第二导热部402的长度设置的越小，冷量的传导效率越高，可以将更多的冷量用于平衡半导体除湿组件300的热端产生的热量，保持制冷间室100内的温度均衡。

如图4所示，可选地，半导体除湿组件300包括：半导体制冷片301、冷端散热片302和热端散热片303。冷端散热片302覆盖于半导体制冷片301的冷端；热端散热片303覆盖于半导体制冷片301的热端。这样，利用冷端散热片302和热端散热片303分别对半导体制冷片301的冷端和热端进行散热，提高半导体制冷片301的冷端和热端的热交换速度，提高半导体制冷片301的制冷效果，进而提高半导体除湿组件300的除湿效果。

可选地，第二导热部402的一端直接与热端散热片303连接。这样，可以直接利用第二导热部402对热端散热片303进行散热，采用直接接触的方式，可以提高散热效率。

可选地，第二导热部402的一端与热端散热片303相对，且与热端散热片303之间具有设定间距。这样，可以在第二导热部402与热端散热片303之间预留一定的安装空间，便于对于散热风机307等结构进行安装。

如图5-6所示，可选地，半导体除湿组件300包括：壳体304。半导体制冷片301、冷端散热片302和热端散热片303均设置于壳体304内，且壳体304上对应热端散热片303的位置设有热端散热口305，壳体304上对应冷端散热片302的位置设有冷端进气口306。这样，利用壳体304将半导体制冷片301、冷端散热片302和热端散热片303进行包裹，并且在对应热端散热片303的位置开设热端散热口305，对应冷端散热片302的位置开设冷端进气口306，使气流能够更好地经过冷端散热片302和热端散热片303，在冷端散热片302的冷量作用下更好地将气流中的水汽凝结，更好地进行除湿，对制冷间室100内的气流进行湿度调节。

可选地，壳体304为保温壳。这样，使壳体304具备保温能力，可以避免热端散热片303的热量直接向制冷间室100内逸散，使其能够聚集热量向第二导热部402传递，更好地防止制冷间室100内的温度波动，提高制冷间室100内的温度均衡。

可选地，热端散热口305处设有散热风机307，且散热风机307朝向热传导组件400出风。这样，利用散热风机307驱动气流，将热端散热口305吹出的气流吹向热传导组件400，进而与热传导组件400处传递出的冷量抵消，可以保持制冷间室100内的温度平衡，减少温度波动，提高储存环境的稳定。

可选地，第二导热部402的一端与热端散热片303之间的设定间距大于或等于散热风机307直径的20％，且小于或等于散热风机307直径的5％。这样，可以降低排气侧障碍物对散热风机307的性能影响，并降低噪声，如果距离过大，会浪费冷藏箱的有效容积，因此将设定间距设置在散热风机307直径的5％至20％之间，既可以保证散热风机307的性能，又能避免空间的浪费。

如图7-8所示，可选地，冷端散热片302下端设有冷凝水收集部308，且冷凝水收集部308通过排水管309与接水盘310连通。这样，可以及时地对冷端散热片302上产生的冷凝水进行收集，并及时排出，避免冷凝水结霜，影响冷端散热片302的散热效果，可以提高半导体除湿组件300的除湿效率。

可选地，冷凝水收集部308与壳体304为一体结构。这样，保持冷凝水收集部308与壳体304之间连接的稳定性，更好地对壳体304内部产生的冷凝水进行收集，防止冷凝水堆积造成凝霜的产生。

可选地，冷凝水收集部308呈漏斗结构，位于冷端散热片302的底部，且排水管309与冷凝水收集部308的底部连通。这样，通过漏斗结构的冷凝水收集部308对冷凝水进行收集，并通过其底部的排水管309，能够快速的将收集的冷凝水排出，防止冷凝水再次挥发或者产生凝露，有效的降低制冷间室100内的湿度。

可选地，冷藏设备还包括：压缩机以及与压缩机连通的冷凝器，且冷凝器上设有蒸发皿，接水盘310设置在蒸发皿上，与蒸发皿连接。这样，将制冷间室100内收集的冷凝水传递至蒸发皿上，利用蒸发皿将冷凝水蒸发成水蒸气，无需对冷凝水进行排放。

如图9-10所示，可选地，冷藏设备还包括：湿度传感器500和控制器组件600。湿度传感器500设置于制冷间室100内，用于获取制冷间室100内的湿度；控制器组件600与湿度传感器500以及半导体除湿组件300连接，且其内预设湿度最大设定值、湿度最小设定值以及除湿速度最小设定值，并结合制冷间室100内的当前湿度以及当前除湿速度，控制半导体除湿组件300的工作状态。这样，利用湿度传感器500对制冷间室100内的湿度进行检测，并以此控制半导体除湿组件300的工作状态，可以保持制冷间室100内的温度均衡，同时根据制冷间室100内的湿度变化计算出除湿速度，据此判断冷端散热片302上是否结霜，控制半导体除湿组件300进入除霜模式，保持半导体除湿组件300的除湿效率。

可选地，湿度传感器500设置于冷端进气口306处。这样，在散热风机307的作用下，制冷间室100内的气流循环均是从冷端进气口306进入，因此将湿度传感器500设置在冷端进气口306处使流动的气流经过湿度传感器500，可以更好地对制冷间室100内的湿度进行检测，提高对制冷间室100内湿度检测的准确性。

可选地，当制冷间室100内的湿度大于湿度最大设定值的情况下，控制半导体除湿组件300启动，当制冷间室100内的湿度小于湿度最小设定值的情况下，控制半导体除湿组件300关闭。这样，在制冷间室100内的湿度过大的情况下启动除湿，当湿度值降低后控制半导体除湿组件300关闭，可以将制冷间室100内的湿度控制在湿度最大设定值和湿度最小设定值之间。

可选地，在半导体除湿组件300启动的情况下，计算当前的除湿速度，确定当前的除湿速度小于除湿速度最小设定值的情况下，控制半导体除湿组件300进入除霜模式。这样，通过对除湿速度进行检测，当除湿速度下降的情况下，说明此时可能存在结霜风险，导致除湿效率下降，因此控制半导体除湿组件300进入除霜模式，使半导体除湿组件300保持较高的除湿效率。

可以理解地，半导体除湿组件300的除霜模式是指，控制其热端和冷端反转运行第一设定时长，然后停止运行第二设定时长后继续进入除湿模式。这样，在除霜结束后停止运行第二设定时长，可以给化霜形成的水滴足够的滴落时间，避免除霜结束后继续进行除湿时，冷端上凝结过多水分，导致除湿效率下降。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种冷藏设备，其特征在于，包括：

制冷间室(100)；

蓄冷模块(200)，通过热传导组件(400)与制冷间室(100)连接；

半导体除湿组件(300)，设置于制冷间室(100)内，且其热端朝向热传导组件(400)。

2.根据权利要求1所述的冷藏设备，其特征在于，蓄冷模块(200)包括：

溶液箱(201)，设置于制冷间室(100)的一侧，内部注入蓄冷介质；

隔温板(202)，设置于溶液箱(201)靠近制冷间室(100)的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的冷藏设备，其特征在于，溶液箱(201)内设有换热器(203)，换热器(203)与热传导组件(400)连接。

4.根据权利要求1所述的冷藏设备，其特征在于，热传导组件(400)包括：

第一导热部(401)，覆盖在制冷间室(100)的内侧壁；

第二导热部(402)，设置于半导体除湿组件(300)的一侧。

5.根据权利要求4所述的冷藏设备，其特征在于，第二导热部(402)的长度与半导体除湿组件(300)的功率相关。

6.根据权利要求1至5任一项所述的冷藏设备，其特征在于，半导体除湿组件(300)包括：

半导体制冷片(301)；

冷端散热片(302)，覆盖于半导体制冷片(301)的冷端；

热端散热片(303)，覆盖于半导体制冷片(301)的热端。

7.根据权利要求6所述的冷藏设备，其特征在于，半导体除湿组件(300)包括：

壳体(304)，半导体制冷片(301)、冷端散热片(302)和热端散热片(303)均设置于壳体(304)内，且壳体(304)上对应热端散热片(303)的位置设有热端散热口(305)，壳体(304)上对应冷端散热片(302)的位置设有冷端进气口(306)。

8.根据权利要求7所述的冷藏设备，其特征在于，热端散热口(305)处设有散热风机(307)，且散热风机(307)朝向热传导组件(400)出风。

9.根据权利要求6所述的冷藏设备，其特征在于，冷端散热片(302)下端设有冷凝水收集部(308)，且冷凝水收集部(308)通过排水管(309)与接水盘(310)连通。

10.根据权利要求6所述的冷藏设备，其特征在于，还包括：

湿度传感器(500)，设置于制冷间室(100)内，用于获取制冷间室(100)内的湿度；

控制器组件(600)，与湿度传感器(500)以及半导体除湿组件(300)连接，且其内预设湿度最大设定值、湿度最小设定值以及除湿速度最小设定值，并结合制冷间室(100)内的当前湿度以及当前除湿速度，控制半导体除湿组件(300)的工作状态。