CN220021161U - 发光器件及显示模组 - Google Patents
发光器件及显示模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220021161U CN220021161U CN202320754512.1U CN202320754512U CN220021161U CN 220021161 U CN220021161 U CN 220021161U CN 202320754512 U CN202320754512 U CN 202320754512U CN 220021161 U CN220021161 U CN 220021161U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- emitting device
- light emitting
- mounting groove
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种发光器件,包括器件支架、硅胶透镜和至少一个LED晶片,所述器件支架和所述硅胶透镜粘接围合形成封装腔,所述LED晶片位于所述封装腔内。所述发光器件可以减少背光源中发光器件的使用数量,从而降低显示产品的成本。
Description
技术领域
本申请涉及光电显示技术领域,具体涉及一种发光器件及显示模组。
背景技术
近年来,Mini LED显示技术发展比较迅速,Mini LED显示产品应用日益广泛。在相关技术中,Mini LED常采用POB(package on board)封装而形成Mini LED POB灯珠;在MiniLED显示产品使用Mini LED POB灯珠制成背光源时,需要使用的灯珠数量较多,导致产品成本显著上升。
实用新型内容
本申请实施例提供一种发光器件及显示模组,可以减少背光源中发光器件的使用数量,从而降低显示产品的成本。
一方面,本申请实施例提供一种发光器件,包括器件支架、硅胶透镜和至少一个LED晶片,所述器件支架和所述硅胶透镜粘接围合形成封装腔,所述LED晶片位于所述封装腔内。
在一些实施例中,所述器件支架上设有开口朝向所述硅胶透镜的安装凹槽,所述LED晶片嵌入设置于所述安装凹槽内,所述硅胶透镜在所述器件支架上的正投影覆盖所述安装凹槽。
在一些实施例中,所述安装凹槽的横截面积沿接近所述硅胶透镜的方向递增。
在一些实施例中,所述器件支架具有表面反射层,所述表面反射层至少形成于所述安装凹槽的表面区域;或者,所述器件支架为高反射率金属支架。
在一些实施例中,所述发光器件包括荧光转换层,所述荧光转换层填充于所述封装腔内。
在一些实施例中,所述硅胶透镜具有沿其厚度方向相背设置的外表面和内表面,所述内表面朝向所述器件支架和所述LED晶片,所述内表面和所述LED晶片间隔设置。
在一些实施例中,所述硅胶透镜具有台体外形,所述台体外形具有上底面、下底面以及连接所述上底面和所述下底面的周侧表面,所述上底面和所述下底面相背平行设置,所述下底面和所述器件支架连接;所述上底面为圆形或椭圆形平面,所述周侧表面为弧形曲面,所述硅胶透镜的光型为圆形或椭圆形。
在一些实施例中,所述器件支架至少局部导电,所述LED晶片和所述器件支架的导电部导电连接。
另一方面,本申请实施例提供一种显示模组,包括背板和以上任一实施例提供的发光器件,所述发光器件设置于所述背板上。
在一些实施例中,所述显示模组包括印制电路板,所述印制电路板设置于所述背板上,所述印制电路板上远离所述背板的一侧表面间隔设置多个所述发光器件。
本申请实施例通过设置器件支架、LED晶片和硅胶透镜,硅胶透镜预先注塑制成后粘接固定在器件支架上,利用硅胶透镜而对LED晶片进行可靠封装,基于注塑结构的硅胶透镜的外形得以精确控制在预设形态、使发光器件的光型可控性和一致性较高,而硅胶透镜的各侧表面易于进行二次光学设计构造、可以进一步增加发光器件的发光角度;和相关技术相比,本申请实施例提供的发光器件具有较高的光型一致性和较大的发光角度,在使用上述发光器件制成背光源时,只需使用较少数量的发光器件、即能够满足背光源的发光显示需要,发光器件之间的允许间距有效增加、发光器件的使用数量相应减少,从而降低显示产品的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一些实施例提供的发光器件的一种剖视结构图;
图2是本申请一些实施例提供的发光器件的一种透视剖视结构图;
图3是本申请一些实施例提供的发光器件的另一种剖视结构图;
图4是本申请一些实施例提供的显示模组的局部结构图;
图5是本申请一些实施例提供的显示模组的另一局部结构图。
主要元件符号说明:
100-显示模组,1-发光器件,10-器件支架,11-安装凹槽,12-表面反射层,20-LED晶片,30-硅胶透镜,31-上底面,32-下底面,33-周侧表面,40-荧光转换层,2-背板,3-印制电路板,4-扩散板支架,5-扩散板,6-光学膜片,7-显示面板,8-反射片。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
本申请中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
在本申请中,“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请,给出了以下描述。在以下描述中,为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是,本领域普通技术人员可以认识到,在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中,不会对公知的结构和过程进行详细阐述,以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此,本申请并非旨在限于所示的实施例,而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
在相关技术中,Mini LED POB灯珠主要采用点胶方式对Mini LED晶片进行封装。受限于制程工艺的约束,点胶方式对于Mini LED POB灯珠的发光角度的增加效果比较受限,导致Mini LED POB灯珠的发光角度较小;且点胶方式无法精准地控制外形形状,导致光型可控性和一致性较差,容易出现发光光型缺陷。在使用Mini LED POB灯珠制成背光源时,为了满足背光源的发光显示需要,需要使用较大数量的Mini LED POB灯珠形成比较密集的发光阵列。由于灯珠数量较多,由此制成的Mini LED显示产品成本显著上升。
如图1至图2所示,一方面,本申请实施例提供一种发光器件1,该发光器件1包括器件支架10、至少一个LED晶片20和硅胶透镜30,可以减少背光源中发光器件1的使用数量,从而降低显示产品的成本。
LED晶片20的类型可以根据实际需要确定,可以采用例如Mini LED晶片20等类型,在通电时可以被激发而进行发光,本申请实施例对此不作限定。LED晶片20的数量可以根据实际需要确定,可以是一个或多个,以匹配所需的发光功率和亮度需要。
硅胶透镜30可以采用注塑成型工艺预先制作,随后粘接固定在器件支架10上,由二者围合形成封装腔。硅胶透镜30在器件支架10上的正投影覆盖安装凹槽11,使得安装凹槽11整体位于封装腔内;相应地,LED晶片20位于封装腔内而被可靠封装。由于硅胶透镜30预先注塑制成,一方面,硅胶透镜30的外形得以精确控制在预设形态,使发光器件1的光型可控性和一致性较高;另一方面,硅胶透镜30的各侧表面易于进行二次光学设计构造,使得硅胶透镜30的表面上可以发生折射和反射效应,进一步增加发光器件1的发光角度。
这样,和相关技术相比,本申请实施例提供的发光器件1具有较高的光型一致性和较大的发光角度;在使用上述发光器件1制成背光源时,只需使用较少数量的发光器件1、即能够满足背光源的发光显示需要,发光器件1之间的允许间距有效增加、发光器件1的使用数量相应减少,从而降低显示产品的成本。
在一些实施例中,器件支架10上可以设有安装凹槽11,安装凹槽11可以凹陷形成于器件支架10的一侧表面上、且其开口朝向硅胶透镜30。LED晶片20嵌入设置于安装凹槽11内,形成比较紧凑的安装结构,使LED晶片20受到器件支架10的可靠保护。
安装凹槽11的延伸构造可以根据实际需要确定,本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中,安装凹槽11的横截面积可以沿接近硅胶透镜30的方向递增。安装凹槽11中接近硅胶透镜30的一端横截面积较大、使得该端的通光面积较大,而安装凹槽11中远离硅胶透镜30的一端横截面积较小、以便和LED晶片20形成紧密的安装结构;这样,LED晶片20发出的光可以随着安装凹槽11中的通光面积增加而逐渐扩散,可以增大LED晶片20经过安装凹槽11的出光面积,进而增加发光器件1的出光角度。
如图3所示,在一些实施例中,器件支架10可以具有表面反射层12,表面反射层12至少形成于安装凹槽11的表面区域。这样,在LED晶片20发出的光照射到安装凹槽11的表面上时,位于安装凹槽11表面的表面反射层12可以对之进行反射、使这些光经一次或多次反射后出射至安装凹槽11之外,从而增加发光器件1的出光量和光利用率。表面反射层12的材料可以根据实际需要确定,可以采用例如高发射率金属、白色涂层等材料制成,本申请实施例对此不作限定。
在另一些实施例中,器件支架10可以为高反射率金属支架。这里,高反射率金属支架采用例如铜、铝等高发射率金属材料整体制成,对于LED晶片20发出的光具有较高的反射率;在LED晶片20发出的光照射到器件支架10的表面上时,器件支架10的表面可以对之进行反射、使这些光经一次或多次反射后出射至器件支架10之外,从而增加发光器件1的出光量和光利用率。
如图1所示,在一些实施例中,发光器件1可以包括荧光转换层40,荧光转换层40填充于封装腔内。荧光转换层40由荧光粉在封装腔内填充而成,可以对LED晶片20发出的光进行颜色转换,以使发光器件1实现所需的发光颜色。荧光转换层40中的荧光粉颜色可以根据实际需要确定,可以采用例如黄色荧光粉、绿色荧光粉等类型,本申请实施例对此不作限定。
硅胶透镜30的外形和光型可以根据实际需要确定,本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中,硅胶透镜30可以具有台体外形,台体外形具有上底面31、下底面32以及连接上底面31和下底面32的周侧表面33;上底面31和下底面32相背平行设置,而下底面32和器件支架10连接。这里,上底面31为圆形或椭圆形平面,而周侧表面33为弧形曲面,使得硅胶透镜30的光型为圆形或椭圆形,匹配所需的发光要求。
在一些实施例中,硅胶透镜30可以具有沿其厚度方向相背设置的外表面和内表面。其内表面朝向器件支架10和LED晶片20,且内表面和LED晶片20间隔设置。这样,可以对硅胶透镜30的外表面和内表面分别进行构造,实现二次光学设计目的,利用硅胶透镜30的外表面和内表面对光的折射/反射效应、使硅胶透镜30的出光角度进一步增加,从而增加发光器件1的发光角度。
在一些实施例中,器件支架10可以至少局部导电,LED晶片20和器件支架10的导电部导电连接。这样,可以利用器件支架10对LED晶片20进行导电驱动,简化电路连接结构、增加器件支架10的功能。
如图1至图4所示,另一方面,本申请实施例提供一种显示模组100,该显示模组100包括背板2和以上任一实施例提供的发光器件1,发光器件1设置于背板2上。显示模组100的类型可以根据实际需要确定,可以采用例如直下式显示模组、侧入式显示模组等类型,本申请实施例对此不作限定。显示模组100的用途可以根据实际需要确定,可以作为电视机、显示器、智能终端等具有显示功能的整机产品或其中的显示部件,本申请实施例对此不作限定。
如图5所示,在一些实施例中,该显示模组100可以包括印制电路板3。印制电路板3设置于背板2上,印制电路板3上远离背板2的一侧表面间隔设置多个发光器件1。这样,可以利用印制电路板3及其上的多个发光器件1形成灯条或灯板结构,实现所需的发光阵列结构。
如图4所示,在一些实施例中,该显示模组100还可以包括扩散板支架4、扩散板5、光学膜片6、显示面板7和反射片8。反射片8和扩散板支架4分别设置于背板2上朝向显示面板7的一侧表面,扩散板5设置于扩散板支架4上远离反射片8的一侧表面,光学膜片6设置于扩散板5远离扩散板支架4的一侧,而显示面板7设置于光学膜片6远离扩散板5的一侧、且固定于背板2上。
以上对本申请实施例所提供的发光器件及显示模组进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种发光器件,其特征在于,包括器件支架、硅胶透镜和至少一个LED晶片,所述器件支架和所述硅胶透镜粘接围合形成封装腔,所述LED晶片位于所述封装腔内。
2.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述器件支架上设有开口朝向所述硅胶透镜的安装凹槽,所述LED晶片嵌入设置于所述安装凹槽内,所述硅胶透镜在所述器件支架上的正投影覆盖所述安装凹槽。
3.根据权利要求2所述的发光器件,其特征在于,所述安装凹槽的横截面积沿接近所述硅胶透镜的方向递增。
4.根据权利要求2所述的发光器件,其特征在于,所述器件支架具有表面反射层,所述表面反射层至少形成于所述安装凹槽的表面区域;或者,所述器件支架为高反射率金属支架。
5.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述发光器件包括荧光转换层,所述荧光转换层填充于所述封装腔内。
6.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述硅胶透镜具有沿其厚度方向相背设置的外表面和内表面,所述内表面朝向所述器件支架和所述LED晶片,所述内表面和所述LED晶片间隔设置。
7.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述硅胶透镜具有台体外形,所述台体外形具有上底面、下底面以及连接所述上底面和所述下底面的周侧表面,所述上底面和所述下底面相背平行设置,所述下底面和所述器件支架连接;所述上底面为圆形或椭圆形平面,所述周侧表面为弧形曲面,所述硅胶透镜的光型为圆形或椭圆形。
8.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述器件支架至少局部导电,所述LED晶片和所述器件支架的导电部导电连接。
9.一种显示模组,其特征在于,包括背板和权利要求1至8中任一项所述的发光器件,所述发光器件设置于所述背板上。
10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括印制电路板,所述印制电路板设置于所述背板上,多个所述发光器件彼此间隔地阵列设置于所述印制电路板上远离所述背板的一侧表面。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320754512.1U CN220021161U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 发光器件及显示模组 |
PCT/CN2024/072946 WO2024207866A1 (zh) | 2023-04-06 | 2024-01-18 | 发光器件及显示模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320754512.1U CN220021161U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 发光器件及显示模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220021161U true CN220021161U (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=88695112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320754512.1U Active CN220021161U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 发光器件及显示模组 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220021161U (zh) |
WO (1) | WO2024207866A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024207866A1 (zh) * | 2023-04-06 | 2024-10-10 | 惠州视维新技术有限公司 | 发光器件及显示模组 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204404074U (zh) * | 2015-02-14 | 2015-06-17 | 成都恒坤光电科技有限公司 | 新型直下式led背光照明用配光透镜组件 |
CN209496221U (zh) * | 2019-01-25 | 2019-10-15 | 东莞市元资光学有限公司 | 一种直下式led背光照明用配光透镜组件 |
CN209926055U (zh) * | 2019-05-10 | 2020-01-10 | Tcl华瑞照明科技(惠州)有限公司 | Led灯珠及背光模组 |
CN209928846U (zh) * | 2019-05-10 | 2020-01-10 | Tcl华瑞照明科技(惠州)有限公司 | 背光模组及显示装置 |
CN211670205U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-10-13 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种led灯条 |
CN112666757A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-16 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种多层结构的发光器件及背光模组 |
CN115704974B (zh) * | 2021-08-05 | 2024-04-02 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN114220899A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-22 | 深圳市佑明光电有限公司 | Mini LED灯珠、背光模组及显示装置 |
CN220021161U (zh) * | 2023-04-06 | 2023-11-14 | 惠州视维新技术有限公司 | 发光器件及显示模组 |
-
2023
- 2023-04-06 CN CN202320754512.1U patent/CN220021161U/zh active Active
-
2024
- 2024-01-18 WO PCT/CN2024/072946 patent/WO2024207866A1/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024207866A1 (zh) * | 2023-04-06 | 2024-10-10 | 惠州视维新技术有限公司 | 发光器件及显示模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024207866A1 (zh) | 2024-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112071828A (zh) | 纤细线型led发光装置 | |
KR100928635B1 (ko) | 측면 발광 다이오드 패키지 | |
KR102076243B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
WO2009041767A2 (en) | Led package and back light unit using the same | |
CN108878622B (zh) | 一种led封装结构、背光模组及显示设备 | |
CN104798214A (zh) | 发光装置及包括该发光装置的电子设备 | |
CN104247057A (zh) | 发光器件封装 | |
JPH10125959A (ja) | サイド発光型チップled | |
CN220021161U (zh) | 发光器件及显示模组 | |
CN114220899A (zh) | Mini LED灯珠、背光模组及显示装置 | |
KR20120045539A (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP6173794B2 (ja) | 半導体発光装置およびそれを用いた照明装置 | |
KR102160775B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
CN201699012U (zh) | 多层式阵列型发光二极管封装结构 | |
KR101941512B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
CN216434594U (zh) | Led灯珠及侧入式背光模组 | |
CN209876608U (zh) | 一种led光源组件及背光组件 | |
CN210325851U (zh) | Led封装结构 | |
CN210398448U (zh) | 大出光角度的四面侧出光光源及背光模组 | |
KR20120013795A (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20230107347A (ko) | Led 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리 | |
CN102214645A (zh) | 多层式阵列型发光二极管 | |
KR101655464B1 (ko) | 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템 | |
KR101781043B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
CN215834546U (zh) | 发光装置及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |