CN218270510U - 一种电路板厚度检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及厚度检测技术领域，具体涉及一种电路板厚度检测设备，包括壳体、设置于壳体靠近右侧的第一连接块以及设置于第一连接块顶面的电路板本体，还包括设置于壳体内底面靠近左侧的第二连接块；设置于第二连接块顶面靠近电路板本体位置的检测件，用于检测电路板本体的厚度；设置于第二连接块内部的辅助固定件，用于对电路板本体进行预固定，本实用新型在使用的过程中，通过辅助固定件对电路板本体进行预固定，且通过对电路板边缘位置进行吸附固定的方式，不会对电路板或者电路板上的零件造成伤害，再通过检测件对电路板本体的边缘位置进行厚度检测工作，也不会对电路板或者电路板上的零件造成伤害。

Description

一种电路板厚度检测设备

技术领域

本实用新型涉及厚度检测技术领域，具体涉及一种电路板厚度检测设备。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，

申请号为201811527765.5的专利型公开了一种电路板局部厚度检测设备，包括厚度测量组件、电路板固定组件、电路板输送装置；所述厚度测量组件包括厚度测量机、控制装置；所述厚度测量机用于在所述控制装置控制下测量基准板到局部电路板前表面的距离；所述电路板固定组件包括对应基准板设置的活动固定板；所述电路板输送装置包括送料组件、出料组件及将电路板抓取到基准板上的机械手；

上述专利虽然通过设置电路板固定组件对待测电路板进行固定，解决了待测电路板与基准板之间产生空隙影响测量的厚度的问题，但是上述装置在测量的过程中固定组件对整个电路板均进行了挤压固定，但需要对表面上装有零件的电路板进行厚度测量时，先通过挤压的固定再测量的方式容易造成电路板或者电路板上的零件发生损坏。

实用新型内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种电路板厚度检测设备，能够有效解决现有技术中在对电路板进行厚度测量工作时容易造成电路板或者电路板上的零件发生损坏的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

本实用新型提供一种电路板厚度检测设备，包括壳体、设置于壳体靠近右侧的第一连接块以及设置于第一连接块顶面的电路板本体，还包括设置于壳体内底面靠近左侧的第二连接块；

设置于第二连接块顶面靠近电路板本体位置的检测件，用于检测电路板本体的厚度；

设置于第二连接块内部的辅助固定件，用于对电路板本体进行预固定；

其中，所述检测件包括设置于第二连接块的顶面靠近电路板本体一侧的检测块，所述检测块的左侧通过第一伸缩杆与壳体固定连接，所述检测块的内底面通过弹簧杆连接有活动板，所述活动板的顶面连接有波纹管，所述波纹管的上端与检测块连接，所述检测块的顶面连接有测量筒，所述测量筒与波纹管之间通过第一连接管贯穿连接，所述测量筒的顶面弹性连接有挤压块，所述测量筒的顶面连接有气泵，所述气泵的输出端与测量筒贯穿连接，所述测量筒的内部设有辅助件，所述测量筒由透明材料制成，所述测量筒的外侧面设有刻度表。

进一步地，所述辅助固定件包括第二连接块的内部开设的连接槽，所述连接槽的侧面靠近中部连接有隔板，所述隔板的侧面靠近中部贯穿活动连接有工型板，所述隔板的右侧面通过弹性件与工型板弹性连接，所述第二连接块的顶面靠近电路板本体的位置开设有均匀分布的第二连接管，所述第二连接管与连接槽靠近弹性件的右侧位置贯穿连接，所述第二连接块的侧面靠近检测块的位置设有驱动件。

进一步地，所述驱动件包括第二连接块靠近检测块的侧面连接的气囊，所述气囊的内侧面通过第二连接管与连接槽的内侧面靠近隔板的左侧位置贯穿连接，所述检测块的左侧面靠近气囊的位置固定连接有挤压板。

进一步地，所述第二连接块的左侧面靠近中间位置通过第二伸缩杆与壳体固定连接。

进一步地，所述辅助件包括挤压块的底面连接的第一触片，所述测量筒的内侧面靠近第一触片下部的第二触片。

进一步地，所述第二触片的底部连接有第一磁体，所述测量筒的外侧面对应第一磁体的位置磁性连接有第二磁体。

进一步地，所述波纹管的内径是测量筒内径的两倍。

本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型在使用的过程中，通过辅助固定件对电路板本体进行预固定，且通过对电路板边缘位置进行吸附固定的方式，不会对电路板或者电路板上的零件造成伤害，再通过检测件对电路板本体的边缘位置进行厚度检测工作，也不会对电路板或者电路板上的零件造成伤害，同时，通过设置第二触片，由于第二触片的位置处于电路板本体厚度合格线的下端，当挤压块在测量筒的内部带动第一触片与第二触片接触时，发出信号提醒工作人员此电路板本体的厚度不合格，从而方便工作人员快速的判断电路板本体的厚度合不合格，通过设置第二磁体，工作人员可以通过移动第二磁体，通过第一磁体与第二磁体之间的磁力调整第二触片的位置，从而可以对不同厚度标准的电路板本体进行是否合格的判断工作，进一步提高检测设备在使用过程中的通用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的完整结构示意图；

图2为本实用新型的检测块结构示意图；

图3为本实用新型的第二连接块结构示意图；

图4为本实用新型的第二连接块剖面结构示意图。

图中的标号分别代表：1、壳体；2、电路板本体；3、第一连接块；4、第二连接块；5、检测块；6、第一伸缩杆；7、弹簧杆；8、活动板；9、波纹管；10、测量筒；11、第一连接管；12、挤压块；13、气泵；14、刻度表；15、第一触片；16、第二触片；17、第一磁体；18、第二磁体；19、隔板；20、工型板；21、弹性件；22、第二连接管；23、气囊；24、挤压板；25、第二伸缩杆；26、连接槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图4，实施例：一种电路板厚度检测设备，包括壳体1、设置于壳体1靠近右侧的第一连接块3以及设置于第一连接块3顶面的电路板本体2，还包括设置于壳体1内底面靠近左侧的第二连接块4；

设置于第二连接块4内部的辅助固定件，用于对电路板本体2进行预固定；

第二连接块4的左侧面靠近中间位置通过第二伸缩杆25与壳体1固定连接；

辅助固定件包括第二连接块4的内部开设的连接槽26，连接槽26的侧面靠近中部连接有隔板19，隔板19的侧面靠近中部贯穿活动连接有工型板20，隔板19的右侧面通过弹性件21与工型板20弹性连接，第二连接块4的顶面靠近电路板本体2的位置开设有均匀分布的第二连接管22，第二连接管22与连接槽26靠近弹性件21的右侧位置贯穿连接，第二连接块4的侧面靠近检测块5的位置设有驱动件；驱动件包括第二连接块4靠近检测块5的侧面连接的气囊23，气囊23的内侧面通过第二连接管22与连接槽26的内侧面靠近隔板19的左侧位置贯穿连接，检测块5的左侧面靠近气囊23的位置固定连接有挤压板24；

当需要对电路板的厚度进行检测时，首先根据电路板本体2的长度通过第二伸缩杆25调整第二连接块4与第一连接块3之间的距离，直至，可以将电路板本体2的两端放置在第二连接块4与第一连接块3上，从而方便对不同长度的电路板本体2进行厚度检测工作，当电路板本体2放置完成后，再打开第二伸缩杆25使之带动检测块5向靠近第一连接块3的方向移动；

在第一伸缩杆6带动检测块5向靠近第一连接块3的方向移动的过程中，检测块5带动挤压板24逐渐对气囊23进行挤压，挤压力使气囊23内部的气体通过第二连接管22进入至连接槽26的内部对工型板20的左侧进行挤压，挤压力使工型板20在连接槽26的内部克服弹性件21的弹力在连接槽26的内部向左侧移动，此时连接槽26的内部靠近工型板20的右侧产生负压，负压压力通过第二连接管22对电路板本体2产生吸附力，吸附力对电路板本体2进行预固定，保证电路板本体2在进行厚度检测工作时的稳定性；

设置于第二连接块4顶面靠近电路板本体2位置的检测件，用于检测电路板本体2的厚度，检测件包括设置于第二连接块4的顶面靠近电路板本体2一侧的检测块5，检测块5的左侧通过第一伸缩杆6与壳体1固定连接，检测块5的内底面通过弹簧杆7连接有活动板8，活动板8的顶面连接有波纹管9，波纹管9的上端与检测块5连接，检测块5的顶面连接有测量筒10，测量筒10与波纹管9之间通过第一连接管11贯穿连接，测量筒10的顶面弹性连接有挤压块12，测量筒10的顶面连接有气泵13，气泵13的输出端与测量筒10贯穿连接，测量筒10的内部设有辅助件，测量筒10由透明材料制成，测量筒10的外侧面设有刻度表14；

辅助件包括挤压块12的底面连接的第一触片15，测量筒10的内侧面靠近第一触片15下部的第二触片16，第二触片16的底部连接有第一磁体17，测量筒10的外侧面对应第一磁体17的位置磁性连接有第二磁体18；

波纹管9的内径是测量筒10内径的两倍；

当第一伸缩杆6带动检测块5移动至电路板本体2上需要进行厚度检测工作的位置时，关闭第二伸缩杆25打开气泵13，气泵13产生的气体通过输出端进入至测量筒10的内部对挤压块12进行挤压，挤压力使挤压块12对测量筒10内部的气体进行挤压，挤压力使测量筒10内部靠近挤压块12内部的气体通过第一连接管11进入至波纹管9的内部对活动板8进行挤压，挤压力使活动板8克服弹簧杆7的弹力向靠近电路板本体2的方向移动，直至，活动板8的底部与电路板本体2相抵紧，由于检测块5的内底面与第二连接块4的顶面相平，即检测块5的内底面与电路板本体2的底面相平，当活动板8与电路板本体2之间相抵紧时，即可通过刻度表14知道电路板本体2的厚度，通过设置波纹管9的内径是测量筒10内径的两倍，将所检测的厚度数据放大两倍，从而进一步提高检测数据的准确性，通过设置第二触片16，由于第二触片16的位置处于电路板本体2厚度合格线的下端，当挤压块12在测量筒10的内部带动第一触片15与第二触片16接触时，发出信号提醒工作人员此电路板本体2的厚度不合格，从而方便工作人员快速的判断电路板本体2的厚度合不合格，通过设置第二磁体18，工作人员可以通过移动第二磁体18，通过第一磁体17与第二磁体18之间的磁力调整第二触片16的位置，从而可以对不同厚度标准的电路板本体2进行是否合格的判断工作，进一步提高检测设备在使用过程中的通用性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板厚度检测设备，包括壳体（1）、设置于壳体（1）靠近右侧的第一连接块（3）以及设置于第一连接块（3）顶面的电路板本体（2），其特征在于，还包括：

设置于壳体（1）内底面靠近左侧的第二连接块（4）；

设置于第二连接块（4）顶面靠近电路板本体（2）位置的检测件，用于检测电路板本体（2）的厚度；

设置于第二连接块（4）内部的辅助固定件，用于对电路板本体（2）进行预固定；

其中，所述检测件包括设置于第二连接块（4）的顶面靠近电路板本体（2）一侧的检测块（5），所述检测块（5）的左侧通过第一伸缩杆（6）与壳体（1）固定连接，所述检测块（5）的内底面通过弹簧杆（7）连接有活动板（8），所述活动板（8）的顶面连接有波纹管（9），所述波纹管（9）的上端与检测块（5）连接，所述检测块（5）的顶面连接有测量筒（10），所述测量筒（10）与波纹管（9）之间通过第一连接管（11）贯穿连接，所述测量筒（10）的顶面弹性连接有挤压块（12），所述测量筒（10）的顶面连接有气泵（13），所述气泵（13）的输出端与测量筒（10）贯穿连接，所述测量筒（10）的内部设有辅助件，所述测量筒（10）由透明材料制成，所述测量筒（10）的外侧面设有刻度表（14）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述辅助固定件包括第二连接块（4）的内部开设的连接槽（26），所述连接槽（26）的侧面靠近中部连接有隔板（19），所述隔板（19）的侧面靠近中部贯穿活动连接有工型板（20），所述隔板（19）的右侧面通过弹性件（21）与工型板（20）弹性连接，所述第二连接块（4）的顶面靠近电路板本体（2）的位置开设有均匀分布的第二连接管（22），所述第二连接管（22）与连接槽（26）靠近弹性件（21）的右侧位置贯穿连接，所述第二连接块（4）的侧面靠近检测块（5）的位置设有驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述驱动件包括第二连接块（4）靠近检测块（5）的侧面连接的气囊（23），所述气囊（23）的内侧面通过第二连接管（22）与连接槽（26）的内侧面靠近隔板（19）的左侧位置贯穿连接，所述检测块（5）的左侧面靠近气囊（23）的位置固定连接有挤压板（24）。

4.根据权利要求1所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述第二连接块（4）的左侧面靠近中间位置通过第二伸缩杆（25）与壳体（1）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述辅助件包括挤压块（12）的底面连接的第一触片（15），所述测量筒（10）的内侧面靠近第一触片（15）下部的第二触片（16）。

6.根据权利要求5所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述第二触片（16）的底部连接有第一磁体（17），所述测量筒（10）的外侧面对应第一磁体（17）的位置磁性连接有第二磁体（18）。

7.根据权利要求1所述的一种电路板厚度检测设备，其特征在于，所述波纹管（9）的内径是测量筒（10）内径的两倍。

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