CN217715154U - 一种用于空调室内机的加湿装置及具有其的空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于空调室内机的加湿装置及具有其的空调，空调室内机包括壳体和设置在壳体内的风叶，壳体的底部形成有底壳；加湿装置设置在风叶和底壳之间且包括蒸发盘和半导体组件；蒸发盘设置在底壳上，半导体组件包括制冷端和制热端；制冷端靠近风叶设置，制热端延伸至蒸发盘处，制热端可对蒸发盘的冷凝水加热，使冷凝水转化为水蒸气；空调室内机运行和半导体组件通电时，空气流经制冷端时经制冷端作用而降温，经过制热端时与水蒸气混合而被加湿；制冷端对空气降温，达到压缩机的功耗作用，可降低压缩机的频率和功率；制热端可冷凝水转化为水蒸气，对流经的空气进行加湿；解决现有的空调室内机仅有除湿功能而无加湿功能的弊端。

Description

一种用于空调室内机的加湿装置及具有其的空调

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其涉及一种用于空调室内机的加湿装置及具有其的空调。

背景技术

现有的空调，大多数没有加湿功能，空调运行制冷模式时会导致室内空气干燥；有人提出通过加热管将冷凝水转化为水蒸气，以对空气进行加湿；但该方案适用于空调运行制热模式时，适用范围窄；半导体可满足冷凝和蒸发的需求；有人提出，在空调室外机设置加湿装置，通过半导体的制冷端将室外侧的冷凝水转化为水蒸气，并通过管道运送至室内；运送过程中会产生一定的损耗，半导体的制热端仅有用于产生冷凝水，存在冷量浪费。

发明内容

鉴于此，本实用新型提供一种用于空调室内机的加湿装置及具有其的空调，以解决现有技术中半导体的制冷端将冷凝水转化为水蒸气后在运送过程中损耗大和半导体的制热端存在冷量浪费等问题。

本实用新型提供一种用于空调室内机的加湿装置，所述空调室内机包括壳体和风叶，所述风叶设置在所述壳体内，所述壳体的底部形成有底壳；所述加湿装置设置在所述风叶和底壳之间，且所述加湿装置包括：

蒸发盘，设置在所述底壳上且可收集冷凝水；

半导体组件，包括制冷端和制热端；所述制冷端靠近所述风叶设置且所述制冷端可对流经的空气降温；所述制热端延伸至所述蒸发盘处且所述制热端可对所述蒸发盘的冷凝水加热，使所述冷凝水转化为水蒸气；

所述空调室内机运行和半导体组件通电时，空气流经所述制冷端时经所述制冷端作用而降温，经过所述制热端时可与所述水蒸气混合而被加湿。

进一步可选地，所述半导体组件包括半导体、设置在所述半导体的制冷侧的第一翅片和设置在所述半导体的散热侧的第二翅片；所述第一翅片形成所述制冷端，所述第二翅片形成所述制热端。

进一步可选地，所述底壳形成有出风口，所述半导体远离所述出风口设置；所述出风口包括第一出风口；所述加湿装置还包括底板和第一背板；所述底板设置在所述风叶的下方，且所述底板的一端延伸至所述制冷端处，所述底板的另一端延伸至所述第一出风口处；所述第一背板设置在所述底板的下方，且所述第一背板的一端延伸至所述制冷端处，所述第一背板的另一端延伸至所述第一出风口处；所述底板和第一背板之间形成冷空气区；

经所述制冷端降温后的一部分空气进入所述冷空气区并由所述第一出风口排出。

进一步可选地，所述出风口包括第二出风口，所述第一出风口和第二出风口沿所述底壳的高度方向设置；所述加湿装置还包括隔热板，所述隔热板设置在所述第一背板和蒸发盘之间；所述隔热板的一端延伸至所述半导体的前侧，所述隔热板的另一端延伸至所述第二出风口处；所述隔热板和第一背板之间形成有隔热区。

进一步可选地，所述加湿装置还包括第二背板，所述第二背板设置在所述第一背板的下方且所述第二背板位于所述半导体背向所述出风口的一侧；所述第二背板的一端延伸至所述制冷端处，所述第二背板的另一端延伸至所述蒸发盘处；所述第二背板和隔热板之间形成加湿区；所述蒸发盘内冷凝水转化为水蒸气后进入所述加湿区；

经所述制冷端降温后的一部分空气进入所述加湿区与所述水蒸气混合，并由所述第二出风口排出。

进一步可选地，所述底板用于收集冷凝水且形成有进水口；所述进水口与蒸发盘之间连通有第一导流通道，且所述第一导流通道贯穿所述底板、第一背板和隔热板；

所述底板内的冷凝水经所述进水口和第一导流通道，进入所述蒸发盘。

进一步可选地，所述制冷端形成有导水口，所述半导体形成有第二导流通道，所述第二导流通道连通所述导水口与蒸发盘；所述第一翅片产生的冷凝水经所述导水口和第二导流通道，进入所述蒸发盘。

进一步可选地，所述蒸发盘形成有出水口，所述出水口处设置有阀；所述阀在所述半导体组件通电时可打开和关闭所述出水口，使所述蒸发盘内存储预设液位的冷凝水；所述阀在所述半导体组件通电时可关闭所述出水口，进而所述蒸发盘内冷凝水可转化为水蒸气。

本实用新型还提供一种空调，所述空调包括空调室内机和上述任一项所述的用于空调室内机的加湿装置；所述空调包括制冷模式和加湿模式；所述空调处于所述加湿模式时，所述半导体组件处于通电状态；所述空调室内机包括壳体和风叶，所述壳体的底部形成有底壳，所述加湿装置设置在所述风叶和底壳之间。

本实用新型还提供一种空调的控制方法，所述空调为上述所述的空调，所述控制方法包括：

当所述空调处于制冷模式和加湿模式时，获取预设时长内所述蒸发盘内冷凝水的当前液位值和液位变化率；

根据所述当前液位值和液位变化率确定所述半导体组件的当前通入电流。

进一步可选地，所述获取预设时长内所述蒸发盘内冷凝水的当前液位值和液位变化率之前包括：

获取所述蒸发盘内冷凝水的初始液位值H0；

确定所述半导体组件的初始通入电流为I0。

进一步可选地，所述获取预设时长内所述蒸发盘内冷凝水的当前液位值和液位变化率包括：

获取所述初始液位值H0预设时长t后，获取所述蒸发盘内冷凝水的当前液位值H1；

计算所述蒸发盘内冷凝水的液位变化值ΔH＝H1-H0；

计算所述蒸发盘内冷凝水的液位变化率ΔHt＝(H1-H0)/t。

进一步可选地，所述根据所述当前液位值和液位变化率确定所述半导体组件的当前通入电流I包括：

判断所述液位变化值ΔH是否在预设液位变化范围内；

如果为是，确定所述当前通入电流为初始通入电流I0；和/或，判断所述液位变化值ΔHt是否在预设液位变化率范围内；

如果为是，确定所述当前通入电流为初始通入电流I0。

进一步可选地，所述根据所述当前液位值和液位变化率确定所述半导体组件的当前通入电流包括：

如果所述液位变化值ΔH不在预设液位变化范围内时，确定所述当前通入电流的第一修正值为I1；

如果所述液位变化值ΔHt不在预设液位变化率范围内，确定所述当前通入电流的第二修正值为I2；

确定所述半导体组件的当前通入电流I＝I0+I1+I2。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要在于：

(1)加湿装置设置在空调室内机中，半导体组件的制冷端靠近风叶设置，对空气降温，达到压缩机的功耗作用；半导体组件的制热端延伸至蒸发盘处，制热端可对蒸发盘的冷凝水加热，使冷凝水转化为水蒸气；空调室内机运行和半导体组件通电时，空气流经制冷端时经制冷端作用而降温冷凝，可降低压缩机的频率和功率，经过制热端时可与水蒸气混合而被加湿；结构简单，充分利用了制冷端的冷量和制热端的热量，冷量和热量均无损耗；静音、安全和高效；解决现有的空调室内机仅有除湿功能而无加湿功能的弊端，解决加湿过程中噪音大和需要额外加水的问题；

(2)半导体的制冷侧设置第一翅片，半导体的制热端设置第二翅片，增大了空气与半导体制冷端、制热端的热交换面积，提高了空气与半导体制冷端、制热端的热交换效率，保证了冷量和热量的高效利用；使空调运行制冷模式时拥有维持湿度的功能，缓解空调运行制冷模式时带来的干燥感；制热端高温灭菌，可保证加湿用水蒸气足够清洁；

(3)底板设置在风叶的下方，第一背板设置在底板的下方，底板和第一背板之间形成冷空气区，经制冷端降温后的一部分空气进入冷空气区并由第一出风口排出；隔热板设置在第一背板和蒸发盘之间，隔热板和第一背板之间形成有隔热区；第二背板设置在第一背板的下方，第二背板和隔热板之间形成加湿区，经制冷端降温后的一部分空气进入加湿区与水蒸气混合，并由第二出风口排出；防止水蒸气遇到温度过低的导风板时再凝结，防止冷空气区内的冷空气与加湿区内的热空气热交换，导致制冷效果减弱；

(4)底板内的冷凝水经进水口和第一导流通道，进入蒸发盘；第一翅片产生的冷凝水经导水口和第二导流通道，进入蒸发盘；充分利用了冷凝水，实现对空气的再加热升温和加湿处理；

(5)通过蒸发盘内冷凝水的液位值和液位变化率，控制半导体组件的当前通入电流，控制精度高，可动态调整，实现加湿和制冷两者能耗在最优处；空调处于制冷模式且不处于制热模式时，控制阀动作使蒸发盘内存储一定量的冷凝水；空调处于制冷模式且处于制热模式时，控制阀动作使蒸发盘一直收集冷凝水，保证加湿所需的冷凝水足够；空调退出加湿模式时，控制阀动作使蒸发盘排除冷凝水，保证下次加湿时蒸发盘洁净性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的加湿装置实施例结构示意图；

图2为本实用新型提供的空调室内机实施例结构示意图；

图3为本实用新型提供的空调的控制方法实施例流程示意图；

图中：

11-第一翅片；12-第二翅片；13-半导体；131-导水口；

2-底壳；21-第一出风口；22-第二出风口；23-第一导风板；24-底板；241-进水口；251-第一背板；252-第二背板；26-隔热板；27-蒸发盘；271-出水口；28-第一导流通道；29-加湿气口；

3-空调室内机；31-风叶；32-蒸发器；33-壳体。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

现有的空调，通过加热管将冷凝水转化为水蒸气，以对空气进行加湿；但该方案适用于空调运行制热模式时，适用范围窄；半导体可满足冷凝和蒸发的需求；有人提出，在空调室外机设置加湿装置，通过半导体的制冷端将室外侧的冷凝水转化为水蒸气，并通过管道运送至室内；运送过程中会产生一定的损耗，半导体的制热端仅有用于产生冷凝水，存在冷量浪费。

本实用新型创造性地提供一种用于空调室内机的加湿装置，空调室内机包括壳体和设置在壳体内的风叶，壳体的底部形成有底壳；加湿装置设置在风叶和底壳之间且包括蒸发盘和半导体组件；蒸发盘设置在底壳上，半导体组件包括制冷端和制热端；制冷端靠近风叶设置，制热端延伸至蒸发盘处，制热端可对蒸发盘的冷凝水加热，使冷凝水转化为水蒸气；空调室内机运行和半导体组件通电时，空气流经制冷端时经制冷端作用而降温，经过制热端时与水蒸气混合而被加湿；

加湿装置设置在空调室内机中，半导体组件的制冷端对空气降温，达到压缩机的功耗作用，可降低压缩机的频率和功率；半导体组件的制热端可冷凝水转化为水蒸气，对流经的空气进行加湿；充分利用了制冷端的冷量和制热端的热量，解决现有的空调室内机仅有除湿功能而无加湿功能的弊端。

<加湿装置>

如图1所示，本实施例提供一种用于空调室内机的加湿装置，空调室内机包括壳体33和风叶31，壳体33的顶部形成有进风口，壳体33的底部形成有底壳2，底壳2形成有出风口；进风口和出风口之间形成有风道，风叶31设置在风道内；加湿装置设置风道内且位于风叶31和底壳2之间，且加湿装置包括：

蒸发盘27，设置在底壳2上且可收集冷凝水；

半导体组件，包括制冷端和制热端；制冷端靠近风叶31设置且制冷端可对流经的空气降温，达到压缩机的功耗作用，可降低压缩机的频率和功率；制热端延伸至蒸发盘27处且制热端可对蒸发盘27的冷凝水加热，使冷凝水转化为水蒸气，可与流经的空气混合，进而对空气起到加湿的效果；

空调室内机3运行和半导体组件通电时，空气流经制冷端时经制冷端作用而降温，经过制热端时可与水蒸气混合而被加湿；

综上所述，加湿装置设置在空调室内机3中，空调室内机3运行和半导体组件通电时，空气流经制冷端时经制冷端作用而降温冷凝，与蒸发器32作用相同，可降低压缩机的频率和功率，经过制热端时可与水蒸气混合而被加湿；结构简单，充分利用了制冷端的冷量和制热端的热量，冷量和热量均无损耗；有效利用了冷凝水，避免了冷凝水的浪费；静音、安全和高效；解决现有的空调室内机3仅有除湿功能而无加湿功能的弊端，解决加湿过程中噪音大和需要额外加水的问题。

针对空气流经制热端和制冷端时热交换效率低的问题，本实施例提出，半导体组件包括半导体13、设置在半导体13的制冷侧的第一翅片11和设置在半导体13的散热侧的第二翅片12；第一翅片11包括多个，且多个第一翅片11沿底壳2的长度方向相间设置，多个第一翅片11形成制冷端；第二翅片12包括多个，多个第二翅片12沿底壳2的长度方向相间设置，多个第二翅片12形成制热端；

增大了空气与半导体13制冷端、制热端的热交换面积，提高了空气与半导体13制冷端、制热端的热交换效率，保证了冷量和热量的高效利用；使空调运行制冷模式时拥有维持湿度的功能，缓解空调运行制冷模式时带来的干燥感；制热端高温灭菌，可保证加湿用水蒸气足够清洁。

针对经制冷端作用后的空气与制热端作用后的空气相互之间存在热交换导致加湿装置的运行效率降低的问题，本实施例提出，底壳2形成有出风口，半导体13远离出风口设置；出风口包括第一出风口21和第二出风口22，第一出风口21和第二出风口22沿底壳2的高度方向设置；第一出风口21处设置有第一导风板23，通过控制第一导风板23上下移动，可调节导风方向；加湿装置还包括底板24和第一背板251；底板24设置在风叶31的下方，且底板24的一端延伸至制冷端处，底板24的另一端延伸至第一出风口21的上端；第一背板251设置在底板24的下方，且第一背板251的一端延伸至制冷端处，第一背板251的另一端延伸至第一出风口21的下端；底板24和第一背板251之间形成冷空气区；

经制冷端降温后的一部分空气进入冷空气区并由第一出风口21排出；避免经制冷端作用后的空气与经制热端作用后的空气相接触而发生热交换。

进一步，加湿装置还包括隔热板26，隔热板26设置在第一背板251和蒸发盘27之间；隔热板26的一端延伸至半导体13的前侧，隔热板26的另一端延伸至第二出风口22的上端；隔热板26和第一背板251之间形成有隔热区，起到隔热效果，防止隔热区上下的空气相互影响，提高加湿装置的运行效率；隔热板26采用隔热材料制成；

此外，加湿装置还包括第二背板252，第二背板252设置在第一背板251的下方且第二背板252位于半导体13背向第二出风口22的一侧；第二背板252的一端延伸至制冷端处，第二背板252的另一端延伸至蒸发盘27处，蒸发盘27的一端延伸至半导体13的下方，蒸发盘27的另一端延伸至第二出风口22的下端；第二背板252和隔热板26之间形成加湿区；蒸发盘27内冷凝水转化为水蒸气后进入加湿区；

经制冷端降温后的一部分空气进入加湿区与水蒸气混合，并由第二出风口22排出；

将出风口处的风道分隔为冷空气区、隔热区和加湿区，防止水蒸气遇到温度过低的导风板时再凝结，防止冷空气区内的冷空气与加湿区内的热空气热交换，导致制冷效果减弱。

针对室内机3的蒸发器32产生的冷凝水无法充分被利用的问题，本实施例提出，底板24用于收集冷凝水且形成有进水口241；进水口241与蒸发盘27之间连通有第一导流通道28，且第一导流通道28贯穿底板24、第一背板251和隔热板26；具体地，底板24呈弧形结构，弧形结构凸向底壳2，弧形结构的最低处形成有进水口241，有利于底板24内的冷凝水迅速排出；

底板24内的冷凝水经进水口241和第一导流通道28，进入蒸发盘27。

针对半导体13制冷端产生的冷凝水无法充分被利用的问题，本实施例提出，制冷端形成有导水口131，半导体13形成有第二导流通道，第二导流通道连通导水口131与蒸发盘27；

第一翅片11产生的冷凝水经导水口131和第二导流通道，进入蒸发盘27；

充分利用了冷凝水，实现对空气的再加热升温和加湿处理。

此外还可在蒸发盘27与外界之间连通导水管，通过外界向蒸发盘27供水；可以使加湿功能更强大，在室内本来就干燥的条件下实现加湿。

针对无法准确控制蒸发盘27内所存储的冷凝水量，蒸发盘27形成有出水口271，出水口271处设置有阀；阀在半导体组件通电时可打开和关闭出水口271，使蒸发盘27内存储预设液位的冷凝水；阀在半导体组件通电时可关闭出水口271，进而蒸发盘27内冷凝水可转化为水蒸气；出水口271连通空调的冷凝水管；

优选地，阀为电磁阀，通过控制电磁阀的通电时间和断电时间，控制蒸发盘27内所存储的冷凝水量。

具体地，蒸发盘27朝第二出风口22倾斜放置，电磁阀通电时，出水口271关闭；电磁阀断电时，出水口271打开；当空调处于制冷模式且不处于加湿模式时，电磁阀通电t1时长后断开，电磁阀断开t2时长后继续通电，一直循环此过程，保证蒸发盘27里有预设液位的冷凝水，预设液位的水可满足空调下次运行加湿模式时初始冷凝水量足够；

当空调处于制冷模式且处于加湿模式时，电磁阀保持通电，出水口271保持关闭；直到空调退出加湿模式或者空调关机时再使电磁阀断电，防止有残留的冷凝水聚集在蒸发盘27，以便下次加湿时蒸发盘27保证洁净。

底壳2的侧壁或出风口的下方形成有加湿气口29，加湿气口29包括多个；风叶31作用下，一部分空气进入加湿区，蒸发盘27内冷凝水转化为水蒸气后进入加湿区，空气将加湿区的部分水蒸气由多个加湿气口29吹至室内；

优选地，多个加湿气口29的出气角度及方向各不相同，可根据使用的实际需求，多个加湿气口29的轴线呈放射状，营造环绕加湿的效果；能加大空调的加湿功能，提高用户体验。

<空调>

如图2所示，本实施例还提供一种空调，空调包括空调室内机3和上述任一项所述的用于空调室内机的加湿装置；空调包括制冷模式和加湿模式；空调处于加湿模式时，半导体组件处于通电状态；空调室内机3包括壳体33和风叶31，壳体33的底部形成有底壳2，加湿装置设置在风叶31和底壳2之间。

<控制方法>

如图3所示，本实施例还提供一种空调的控制方法，空调为上述所述的空调，控制方法包括：

S1、当空调处于制冷模式和加湿模式时，获取预设时长内蒸发盘27内冷凝水的当前液位值和液位变化率；

S2、根据当前液位值和液位变化率确定半导体组件的当前通入电流。

进一步，S1之前包括：

获取蒸发盘27内冷凝水的初始液位值H0；

确定半导体组件的初始通入电流为I0。

进一步，S1包括：

S11、获取初始液位值H0预设时长t后，获取蒸发盘27内冷凝水的当前液位值H1；

S12、计算蒸发盘27内冷凝水的液位变化值ΔH＝H1-H0；

S13、计算蒸发盘27内冷凝水的液位变化率ΔHt＝(H1-H0)/t。

S2包括：

S21、判断液位变化值ΔH是否在预设液位变化范围M1内；

S22、如果为是，确定当前通入电流为初始通入电流I0；

S23、判断液位变化值ΔHt是否在预设液位变化率范围M2内；

S24、如果为是，确定当前通入电流为初始通入电流I0。

S2还包括：

S25、如果液位变化值ΔH不在预设液位变化范围内时，确定当前通入电流的第一修正值为I1；

S26、如果液位变化值ΔHt不在预设液位变化率范围内，确定当前通入电流的第二修正值为I2；

S27、确定半导体组件的当前通入电流I＝I0+I1+I2；半导体组件的当前通入电流为半导体组件的实际运行电流；

综上所述，通过蒸发盘27内冷凝水的液位值和液位变化率，控制半导体组件的当前通入电流，控制精度高，可动态调整，实现加湿和制冷两者能耗在最优处；空调处于制冷模式且不处于制热模式时，控制阀动作使蒸发盘27内存储一定量的冷凝水；空调处于制冷模式且处于制热模式时，控制阀动作使蒸发盘27一直收集冷凝水，保证加湿所需的冷凝水足够；空调退出加湿模式时，控制阀动作使蒸发盘27排除冷凝水，保证下次加湿时蒸发盘27洁净性。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施例。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。

Claims (9)

1.一种用于空调室内机的加湿装置，所述空调室内机包括壳体和风叶，所述风叶设置在所述壳体内，所述壳体的底部形成有底壳；其特征在于，所述加湿装置设置在所述风叶和底壳之间，且所述加湿装置包括：

蒸发盘，设置在所述底壳上且可收集冷凝水；

半导体组件，包括制冷端和制热端；所述制冷端靠近所述风叶设置且所述制冷端可对流经的空气降温；所述制热端延伸至所述蒸发盘处且所述制热端可对所述蒸发盘的冷凝水加热，使所述冷凝水转化为水蒸气；

所述空调室内机运行和半导体组件通电时，空气流经所述制冷端时经所述制冷端作用而降温，经过所述制热端时可与所述水蒸气混合而被加湿。

2.根据权利要求1所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述半导体组件包括半导体、设置在所述半导体的制冷侧的第一翅片和设置在所述半导体的散热侧的第二翅片；所述第一翅片形成所述制冷端，所述第二翅片形成所述制热端。

3.根据权利要求2所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述底壳形成有出风口，所述半导体远离所述出风口设置；所述出风口包括第一出风口；所述加湿装置还包括底板和第一背板；所述底板设置在所述风叶的下方，且所述底板的一端延伸至所述制冷端处，所述底板的另一端延伸至所述第一出风口处；所述第一背板设置在所述底板的下方，且所述第一背板的一端延伸至所述制冷端处，所述第一背板的另一端延伸至所述第一出风口处；所述底板和第一背板之间形成冷空气区；

经所述制冷端降温后的一部分空气进入所述冷空气区并由所述第一出风口排出。

4.根据权利要求3所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述出风口还包括第二出风口，所述第一出风口和第二出风口沿所述底壳的高度方向设置；所述加湿装置还包括隔热板，所述隔热板设置在所述第一背板和蒸发盘之间；所述隔热板的一端延伸至所述半导体的前侧，所述隔热板的另一端延伸至所述第二出风口处；所述隔热板和第一背板之间形成有隔热区。

5.根据权利要求4所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述加湿装置还包括第二背板，所述第二背板设置在所述第一背板的下方且所述第二背板位于所述半导体背向所述第二出风口的一侧；所述第二背板的一端延伸至所述制冷端处，所述第二背板的另一端延伸至所述蒸发盘处；所述第二背板和隔热板之间形成加湿区；所述蒸发盘内冷凝水转化为水蒸气后进入所述加湿区；

经所述制冷端降温后的一部分空气进入所述加湿区与所述水蒸气混合，并由所述第二出风口排出。

6.根据权利要求4所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述底板用于收集冷凝水且形成有进水口；所述进水口与蒸发盘之间连通有第一导流通道，且所述第一导流通道贯穿所述底板、第一背板和隔热板；

所述底板内的冷凝水经所述进水口和第一导流通道，进入所述蒸发盘。

7.根据权利要求2所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述制冷端形成有导水口，所述半导体形成有第二导流通道，所述第二导流通道连通所述导水口与蒸发盘；

所述第一翅片产生的冷凝水经所述导水口和第二导流通道，进入所述蒸发盘。

8.根据权利要求1所述的用于空调室内机的加湿装置，其特征在于，所述蒸发盘形成有出水口，所述出水口处设置有阀；所述阀在所述半导体组件通电时可打开和关闭所述出水口，使所述蒸发盘内存储预设液位的冷凝水；所述阀在所述半导体组件通电时可关闭所述出水口，进而所述蒸发盘内冷凝水可转化为水蒸气。

9.一种空调，其特征在于，所述空调包括空调室内机和权利要求1-8任一项所述的用于空调室内机的加湿装置；所述空调包括制冷模式和加湿模式；所述空调处于所述加湿模式时，所述半导体组件处于通电状态；所述空调室内机包括壳体和风叶，所述壳体的底部形成有底壳，所述加湿装置设置在所述风叶和底壳之间。

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