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CN217414254U - 一种模切结构 - Google Patents

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CN217414254U
CN217414254U CN202221211045.XU CN202221211045U CN217414254U CN 217414254 U CN217414254 U CN 217414254U CN 202221211045 U CN202221211045 U CN 202221211045U CN 217414254 U CN217414254 U CN 217414254U
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CN
China
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film
piece
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cross cutting
protection film
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CN202221211045.XU
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English (en)
Inventor
袁晓东
姚松龙
戚朋
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Suzhou Huideli Electronic Materials Co ltd
Original Assignee
Suzhou Huideli Electronic Materials Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种模切结构,包括料带本体、排版区域、模切件、垫高条、保护膜和胶片块,料带本体的内部设置有排版区域,排版区域的内部设置有多组均匀的模切件,模切件由保护膜、胶片块、粘接胶层和原膜组成,保护膜的一侧固定粘接有多个胶片块,保护膜的另一侧通过粘接胶层固定粘接有原膜;本实用新型的模切件由保护膜、胶片块、粘接胶层和原膜等多层材料组合形成,且产品没有刀印,每层材料都是单独完成后叠加组成,同时排版料带无刀印,便于排版加工。

Description

一种模切结构
技术领域
本实用新型属于胶带技术领域,涉及一种模切结构。
背景技术
随着电子行业不断快速的发展,尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大,模切不仅仅限制印刷品后期,是一种工业电子产品辅助材料的生产,用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面,逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热过程保护等方面,用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
现有的模切材料其结构较为简单,通过单一的离心膜层和胶层组成,或者通过离型膜层和保护膜组成,其不能满足现有电子产品模切件的需求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种模切结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
一种模切结构,包括料带本体、排版区域、模切件、垫高条、保护膜和胶片块,所述料带本体的内部设置有排版区域,所述排版区域的内部设置有多组均匀的模切件,所述模切件由保护膜、胶片块、粘接胶层和原膜组成,所述保护膜的一侧固定粘接有多个胶片块,所述保护膜的另一侧通过粘接胶层固定粘接有原膜。
在上述的一种模切结构中,所述料带本体的一侧固定设置有承载膜,所述承载膜的边侧固定设置有两个垫高条。
在上述的一种模切结构中,所述垫高条的宽度为5mm,且两个所述垫高条之间的距离为44.43mm。
在上述的一种模切结构中,所述排版区域的两侧设置有空白料带,且所述空白料带的长度为1m。
在上述的一种模切结构中,所述料带本体的宽度为54.43mm,所述排版区域的宽度为34.43mm。
与现有技术相比,本实用新型一种模切结构的优点为:本产品的模切件由保护膜、胶片块、粘接胶层和原膜等多层材料组合形成,且产品没有刀印,每层材料都是单独完成后叠加组成,同时排版料带无刀印,便于排版加工。
附图说明
图1是本实用新型一种模切结构的结构示意图。
图2是本实用新型一种模切结构模切件的结构示意图。
图3是本实用新型一种模切结构的分解结构示意图。
图中,1、料带本体;2、排版区域;3、模切件;4、垫高条;5、保护膜;6、胶片块;7、粘接胶层;8、原膜。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
一种模切结构,包括料带本体1、排版区域2、模切件3、垫高条4、保护膜5和胶片块6,料带本体1的内部设置有排版区域2,排版区域2的内部设置有多组均匀的模切件3,模切件3由保护膜5、胶片块6、粘接胶层7和原膜8组成,保护膜5的一侧固定粘接有多个胶片块6,保护膜5的另一侧通过粘接胶层7固定粘接有原膜8。
如图1、图2、图3所示,本实用新型一种模切结构,料带本体1的一侧固定设置有承载膜,承载膜的边侧固定设置有两个垫高条4。
如图1、图2、图3所示,本实用新型一种模切结构,垫高条4的宽度为5mm,且两个垫高条4之间的距离为44.43mm。
如图1、图2、图3所示,本实用新型一种模切结构,排版区域2的两侧设置有空白料带,且空白料带的长度为1m。
如图1、图2、图3所示,本实用新型一种模切结构,料带本体1的宽度为54.43mm,排版区域2的宽度为34.43mm。
本实用新型一种模切结构,本产品的模切件3由保护膜5、胶片块6、粘接胶层7和原膜8等多层材料组合形成,且产品没有刀印,每层材料都是单独完成后叠加组成,同时排版料带无刀印,便于排版加工。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (5)

1.一种模切结构,包括料带本体(1)、排版区域(2)、模切件(3)、垫高条(4)、保护膜(5)和胶片块(6),其特征在于,所述料带本体(1)的内部设置有排版区域(2),所述排版区域(2)的内部设置有多组均匀的模切件(3),所述模切件(3)由保护膜(5)、胶片块(6)、粘接胶层(7)和原膜(8)组成,所述保护膜(5)的一侧固定粘接有多个胶片块(6),所述保护膜(5)的另一侧通过粘接胶层(7)固定粘接有原膜(8)。
2.根据权利要求1所述的一种模切结构,其特征在于,所述料带本体(1)的一侧固定设置有承载膜,所述承载膜的边侧固定设置有两个垫高条(4)。
3.根据权利要求2所述的一种模切结构,其特征在于,所述垫高条(4)的宽度为5mm,且两个所述垫高条(4)之间的距离为44.43mm。
4.根据权利要求1所述的一种模切结构,其特征在于,所述排版区域(2)的两侧设置有空白料带,且所述空白料带的长度为1m。
5.根据权利要求1所述的一种模切结构,其特征在于,所述料带本体(1)的宽度为54.43mm,所述排版区域(2)的宽度为34.43mm。
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