CN217281266U - 卡座、卡座组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请提供的卡座包括电路板、上盖和第一连接端子，上盖具有上连接组件，上连接组件与电路板电连接，第一连接端子设置于电路板上且与电路板电连接，在卡托插入卡座内时，第一连接端子与卡托上的第一芯片卡电连接，上连接组件与卡托上的第二芯片卡电连接。通过上述技术方案，能够减薄卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

Description

卡座、卡座组件及移动终端

技术领域

本申请涉及卡托卡座技术领域，具体涉及一种卡座、卡座组件及移动终端。

背景技术

随着电子设备的普及，消费者对电子设备的要求已经不局限于功能的多样化，对外观、使用的便捷性和触摸的舒适度等方面要求也越来越高，使用便捷和功能强大的电子设备受到广大消费者的青睐。以手机为例，现有的手机当中均设置有用于安装用户身份识别（Subscriber Identification Module，SIM）卡、存储卡等芯片卡的卡座组件。

在构思及实现本申请过程中，发现至少存在如下问题：一些手机结构中，为了使卡座的结构相对紧凑，通常，卡座采用叠层结构，但叠层结构的卡座的厚度相对较大，导致整机的厚度增厚。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请的技术能够减小卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种卡座，包括：电路板；上盖，具有上连接组件，所述上连接组件与所述电路板电连接；第一连接端子，设置于电路板上且与所述电路板电连接；在卡托插入所述卡座内时，所述第一连接端子与所述卡托上的第一芯片卡电连接；所述上连接组件与所述卡托上的第二芯片卡电连接。

可选地，所述上盖与所述电路板形成具有开口的容纳腔，所述第一连接端子连接于所述电路板朝向所述容纳腔的一侧。

可选地，所述第一连接端子固定于所述电路板面向所述容纳腔的一侧。

可选地，所述第一连接端子与所述电路板焊接。

可选地，所述第一连接端子包括第一金属弹片。

可选地，所述第一金属弹片的第一端连接于所述电路板上，所述第一金属弹片的第二端相对于所述电路板悬空设置。

可选地，所述电路板的绝缘层覆盖所述第一金属弹片的第二端在所述电路板上的投影。

可选地，所述上连接组件包括基座、第二连接端子和检测引脚，所述第二连接端子通过所述基座设置在所述上盖朝向所述容纳腔的内壁上，所述检测引脚位于所述上盖的一端，所述第二连接端子通过所述检测引脚与所述电路板电连接；当所述卡托插入所述容纳腔内时，所述第二连接端子与所述第二芯片卡电连接。

可选地，第二连接端子为第二金属弹片。

可选地，所述第二金属弹片与所述基座一体化设置。

第二方面，本申请还提供一种卡座组件，包括卡托以及上述的卡座，所述卡托位于所述卡座的容纳腔内，或经所述容纳腔上的开口伸出所述容纳腔。

可选地，所述卡座组件还包括驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述卡托，以使所述卡托从所述容纳腔内伸出。

可选地，所述驱动单元包括可在预设环境下由第一状态形变至第二状态的驱动件，当所述驱动件形变至所述第二状态时，所述驱动单元向所述卡托施加推力，以使所述卡托从所述容纳腔内伸出。

可选地，所述驱动件为记忆金属弹片。

可选地，所述记忆金属弹片的材料为金镉合金、银镉合金、铜锌合金、铜锌铝合金中的其中一种。

可选地，所述驱动单元还包括加热装置，所述加热装置与所述电路板电连接，且被配置为向所述驱动件加热。

可选地，所述驱动件与所述加热装置接触连接。

第三方面，本申请还提供一种移动终端，包括上述卡座；或，上述卡座组件。

可选地，还包括控制单元，所述控制单元与加热装置电连接，所述控制单元用于控制所述加热装置与所述电路板通电或断电。

可选地，所述控制单元包括处理装置以及电驱装置，所述电驱装置与加热装置电连接，所述处理装置通过所述电驱装置控制所述加热装置与所述电路板之间通电或断电。

如上，本申请提供了一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请提供的卡座包括电路板、上盖和第一连接端子，上盖具有上连接组件，上连接组件与电路板电连接；第一连接端子设置于电路板上且与电路板电连接，在卡托插入卡座内时，第一连接端子与卡托上的第一芯片卡电连接，上连接组件与卡托上的第二芯片卡电连接。通过上述技术方案，能够减薄卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的卡座、卡座组件及移动终端所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 为相关技术中卡座组件的结构示意图；

图2为图1中卡座下连接组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的卡座组件的第一种结构示意图；

图4为图3中第一连接端子设置于电路板上的结构示意图；

图5为图3中上盖的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的卡座组件的第二种结构示意图；

图7为图6中驱动件为第一状态时的结构示意图；

图8为图6中驱动件为第二状态时的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的移动终端中控制单元的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种移动终端的硬件结构示意图。

附图标记：

100-卡座； 110-下连接组件； 111-安装座；

112-第一连接端子； 120-上连接组件； 121-基座；

122-第二连接端子；123-检测引脚； 130-上盖；

140-电路板； 200-卡托； 300-卡座组件；

310-驱动件； 400-移动终端； 401-射频单元；

402-WiFi模块； 403-音频输出单元； 404-A/V输入单元；

4041-图形处理器； 4042-麦克风； 405-传感器；

406-显示单元； 4061-显示面板； 407-用户输入单元；

4071-触控面板； 4072-其他输入设备； 408-接口单元；

409-存储器； 410-处理器； 411-电源；

420-控制单元； 421-处理装置； 422-电驱装置。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

首先，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本申请的技术原理，并非旨在限制本申请的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。

其次，需要说明的是，在本申请的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，还需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是：在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

图1 为相关技术中卡座组件的结构示意图；图2为图1中卡座下连接组件的结构示意图。请参阅图1和图2所示，目前使用的手机，外壳上一般设置有安装腔，该安装腔内设置有用于安装各类芯片卡（例如SIM卡和存储卡等）的卡座组件300。通常，卡座组件300包括卡座100和用于存放芯片卡的卡托200，卡托200的相对两侧分别具有至少一个用于安装芯片卡的卡槽，各类芯片卡分别安装在对应的卡槽内，卡托200经卡座100上的开口插入卡座的容纳腔，以形成叠层设置的卡座组件；一般，卡座100包括上连接组件120和下连接组件110，其中，下连接组件110包括安装座111和第一连接端子112，上连接组件120包括基座和第二连接端子，通常，第一连接端子112与安装座111为注塑一体件设置在卡座100上与卡座100的上盖相对的一侧且与电路板电连接，第二连接端子与基座为注塑一体件设置在卡座的上盖上且与电路板电连接，当卡托200插入卡座100内时，卡托200上的芯片卡通过对应的连接端子与电路板电连接。然而，该卡座的厚度较厚，会影响整机的整体厚度。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请能够减小卡座的整体厚度，从而减小整机的整体厚度。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要说明的是，下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

第一实施例

请参阅图3至图5所示，本申请实施例提供一种卡座100，包括：电路板140、上盖130和第一连接端子112，第一连接端子112设置于电路板140上且与电路板140电连接（如图3和图4所示）；上盖130具有上连接组件120，上连接组件120与电路板140电连接（图5所示）；在卡托200插入卡座100内时，第一连接端子112与卡托200上的第一芯片卡电连接，上连接组件120与卡托200上的第二芯片卡电连接。

在本实施方式中，直接将第一连接端子112设置在电路板140上并与电路板140电连接，通过电路板140作为卡座100的下盖，这样，不用设置卡座100的下盖和设置在下盖上的安装座，从而不用将安装座和第一连接端子112通过注塑工艺形成为一体件而固定在卡座100的下盖上，这样，可以减薄卡座100的整体厚度，结构简单，易于实现。

可选地，卡座100具有容置腔，卡座100上具有与容置腔连通的开口，卡托200可经开口插入容置腔内；或经开口伸出容置腔外。

可选地，上盖130与电路板140共同形成具有开口的容纳腔，第一连接端子112设置于电路板140朝向容纳腔的一侧上。

可选的，上述卡托200用于放置第一芯片卡、第二芯片卡以及其他芯片卡，且上述卡托200可以为双卡卡托200或三卡卡托200等，而第一芯片卡、第二芯片卡或者其他芯片卡的种类包括用户身份识别（Subscriber Identification Module，SIM）卡、微型SIM（MicroSIM）卡、Micro SD卡等各类卡中的其中一种、两种或多种。

本实施例提供的卡座100，通过将第一连接端子112直接设置在电路板140上并与电路板140电连接，可以减小卡座100的整体厚度，从而减小手机等移动终端的整机厚度。

可选地，第一连接端子112可以采用焊接、粘接等方式固定连接于电路板140上，只要固定连接于电路板140上且与电路板140电连接即可。

在本申请实施例中，第一连接端子112通过焊接的方式设置于电路板140上。

可选地，第一连接端子112可以为第一金属弹片，第一金属弹片可通过焊接或粘接等方式固定连接于电路板140上且与电路板140之间电连接。

可选地，第一金属弹片的第一端与电路板140上的焊盘焊接，第一金属弹片的第二端相对于电路板140悬空设置，这样，当卡托200插入容纳腔内时，第一金属弹片与卡托200上面向第一金属弹片的第一芯片卡电连接，以实现用户身份的识别或者数据信息的存储等。

可选地，为了避免第一金属弹片的第二端与电路板140之间电连接，在本申请实施例中，电路板140的绝缘层覆盖第一金属弹片的第二端在电路板140上的投影，从而提高第一金属弹片与电路板140之间的电连接可靠性。

可选的，第一金属弹片可以为铜、铝等导电材质制成，只要能够通过第一金属弹片使电路板140与第一芯片卡之间导电即可，对此，本申请实施例不做具体限制。

可选地，第一芯片卡上通常设置有多个与第一连接端子112电连接的接触点，因此，第一连接端子112可以为多个，多个第一连接端子112在电路板140上的排布方式可与第一芯片卡上的多个接触点的排布方式相匹配，这样，第一芯片卡上的各接触点分别对应一个第一连接端子112且与各第一连接端子112电连接，以使第一芯片卡通过多个第一连接端子112与电路板140电连接，以实现用户身份的识别或者数据信息的存储等。

可选地，在图3和图4中，第一连接端子112为六个，且六个第一连接端子112呈矩阵排布形成两行，且六个第一连接端子112通过焊接等方式设置于电路板140上，且与电路板140电连接；相应地，第一芯片卡上对应的有六个可与各第一连接端子112导通的接触点，以使第一芯片卡上的接触点分别与第一连接端子112一一对应连接。

可选地，在图5中，通过在上盖130面向容纳腔的一侧设置上连接组件120，当卡托200插入容纳腔内时，上连接组件120与卡托200上的第二芯片卡电连接。上连接组件120用于实现卡托200上面向上盖130的第二芯片卡与电路板140电连接，以实现第二芯片卡的身份信息的识别或者数据等信息的存储等。

可选地，上连接组件120包括基座121、第二连接端子122和检测引脚123，第二连接端子122通过基座121固定设置在上盖130朝向容纳腔的内壁上，检测引脚123位于上盖130的一端且与第二连接端子122电连接；当卡托200插入容纳腔内时，第二连接端子122通过检测引脚123与电路板140电连接，以实现第二芯片卡的身份识别或者数据信息的存储等。

可选地，卡座100的上盖130可以为金属等材质制成的上盖130，且基座121可以为绝缘的塑胶等材质制成，第二连接端子122通过基座121固定于上盖130上，以避免第二连接端子122与上盖130之间发生电导通。

可选地，第二芯片卡上也具有多个接触点，相应的，第二连接端子122也具有多个，一个接触点对应一个第二连接端子122，第二芯片卡通过多个第二连接端子122与电路板140电连接。

在一种可选的时候方式中，基座121上设置有多个安装槽，各第二连接端子122嵌设在各自对应的安装槽内，再将基座121与上盖130固定连接。

在另一种可选的实施方式中，各第二连接端子122和基座121可通过注塑工艺形成为注塑一体件，以减少第二连接端子122与基座121之间的安装工序，从而降低安装成本。

可选地，各第二连接端子122与基座121之间也可通过粘接等方式形成为一体件，对此，本申请实施例不做具体限制。

可选的，第二连接端子122为第二金属弹片，基座121为塑胶件，其中，第二金属弹片的第一端连接于基座121上，第二金属弹片的第二端悬空设置，当卡托200插入容纳腔内时，第二金属弹片的第二端与第二芯片卡电连接，而第二金属弹片与位于上盖130一端的检测引脚123电连接，检测引脚123与电路板140电连接时，可实现第二芯片的身份信息的识别或者数据信息的存储等。

第二实施例

请参阅图6所示，本申请还提供一种卡座组件300，包括卡托200以及上述的卡座100，卡座100包括具有开口的容纳腔，卡托200收容于容纳腔内，或经开口伸出容纳腔外。本实施例中的卡座100的结构与第一实施例的相同，在此不再赘述。

本实施方式中，通过将第一连接端子112设置在电路板140上，无需安装座对第一连接端子112进行固定，可以减薄卡座100的厚度，从而减薄卡座组件300的整体厚度。

可选地，卡座组件300还包括驱动单元，驱动单元用于驱动卡托200，以使卡托200从容纳腔内伸出。

本实施方式中，通过驱动单元驱动卡托200，可以使卡托200由卡座100的开口自动伸出容纳腔，无需借助推杆等传统的辅助工具进行弹出卡托200的操作，使卡座组件300的装卡和取卡的操作更加便捷。

可选的，请参阅图7和图8所示，驱动单元包括可在预设环境下由第一状态形变至第二状态的驱动件310，当驱动件310形变至第二状态时，驱动单元向卡托200施加推力，以使卡托200从容纳腔内伸出。

在本实施方式中，驱动件310的形状大小可以在预设环境中发生形变，以通过驱动件310的形变驱动卡托200由开口处自动伸出，无需借助推杆等传统的辅助工具进行弹出卡托200操作，使卡座组件300的装卡和取卡的操作更加便捷。

可选地，预设环境可以是在预设温度阈值、压力等条件下，只要能够使驱动件310能够在第一状态和第二状态之间发生形变即可。

在本申请实施例中，驱动件310发生形变的预设环境的条件包括温度，即驱动件310所在的预设环境的温度达到预设温度阈值时，驱动件310可以由第一状态形变至第二状态，当驱动件310由第一状态形变至第二状态时，驱动件310向卡托200施加推力，以将卡托200推出卡座100的容置腔（如图8所示），以便于用户取卡或换卡；而当驱动件310所处的环境温度小于预设温度阈值以达到室内的常温时，驱动件310则由第二状态恢复形变至第一状态，用户再将卡托200推回至容纳腔内（如图7所示）。

可选地，驱动件310可以为记忆金属弹片，记忆金属弹片在预设温度阈值下会从第一状态形变至第二状态，当温度降低后，记忆金属弹片会由第二状态恢复至第一状态。

可选地，记忆金属弹片的第一端与卡座100固定连接，记忆金属弹片的第二端与卡托200背离容纳腔的开口的一端抵接，当记忆金属弹片达到预设温度阈值时，记忆金属弹片发生形变，记忆金属弹片的第二端用于抵推卡托200，以使卡托200被推出容纳腔。

可选地，记忆金属弹片的材料可以为金（Au）镉（Cd）合金、银（Ag）镉（Cd）合金、铜（Cu）锌（Zn）合金、铜（Cu）锌（Zn）铝（Al）合金中的其中一种。

可选地，驱动件310达到形变的预设温度阈值具体可根据所选材质而定，具有本申请实施例不做限制。

可选地，驱动单元还包括加热装置，加热装置与电路板140电连接，且被配置为向驱动件310加热。

在本实施方式中，加热装置与电路板140电连接，当卡托200需要伸出容纳腔外时，加热装置与电路板140通电，加热装置产生热量以使驱动件310被加热，当驱动件310加热并达到预设温度阈值，驱动件310从第一状态形变至第二状态，则驱动件310向卡托200提供推力，以将卡托200推出；当卡托200弹出后，加热装置与电路板140断电，则加热装置停止加热，驱动件310逐渐降低至初始温度，驱动件310逐渐由第二状态形变至第一状态，用户可将卡托200推入卡座100的容纳腔内。

在一种可选的实施方式中，加热装置与驱动件310未接触，加热装置与电路板140通电后，加热装置会向外释放热量并形成热辐射区域，驱动件310位于加热装置的热辐射区域内，当驱动件310的温度达到预设温度阈值时，则由第一状态形变至第二状态。

可以理解的是，热辐射区域指的是加热装置在加热时释放的热量所覆盖的区域，驱动件310位于加热装置的热辐射区域内。

在另一种可选的实施方式中，加热装置可与驱动件310接触连接，这样，当加热装置与电路板140通电时，加热装置发热并将热量直接传递至驱动件310以达到加热驱动件310的目的。

其中，加热装置可以包括但不仅限于为加热丝、加热板等，只要能够实现加热驱动件310的目的即可，在此不做具体限制。

可选地，本实施方式中的加热装置与电路板140之间的通电或断电，可以通过移动终端中的控制器或者控制单元420进行控制，以实现加热装置与电路板140之间的电导通或者断电。

本申请实施例提供的卡座组件300，通过设置在预设环境下由第一状态形变至第二状态的驱动件310，在无需使用卡针等操作工具的情况下，即可实现卡托200的自动伸出，操作简单方便，且操作可靠性高，提升了用户的使用体验感。

第三实施例

本申请还提供一种移动终端，包括外壳、电路板140、上述的卡座100或者卡座组件300，外壳具有安装腔，卡座组件300设置于安装腔内。

可以理解的是，卡座组件300固定安装于安装腔内，卡座组件300内的卡托200可收容于安装腔内或者从安装腔内伸出，进而可以实现芯片卡的取出或者安装；当卡托200收容于安装腔内时，卡托200上的第一芯片卡和第二芯片卡分别通过第一连接端子112、连接组件与电路板140电连接，以实现第一芯片卡、第二芯片卡等芯片卡的身份信息的识别或者数据信息的存储等，与现有的移动终端不同的是，本实施方式提供的移动终端中的第一连接端子112直接设置在电路板140上，可以减薄卡座100的厚度，从而减薄整机的厚度，满足用户对移动终端的需求。

可选地，移动终端还包括控制单元420，控制单元420与卡座组件300中的加热装置电连接，控制单元420用于控制加热装置与电路板140通电或断电，以使得用户自动控制卡托200的推出。

可选地，用户可以通过移动终端的操作界面进行操控，也可通过移动终端上的机械案件等进行操控，以控制加热装置与电路板140之间通电或者断电。

可选地，请参阅图9所示，控制单元420包括处理装置421以及电驱装置422，电驱装置422与加热装置电连接，处理装置421通过电驱装置422控制加热装置与电路板140之间通电或断电。

可选地，电驱装置422与处理装置421之间信号连接，电驱装置422与加热装置电连接，当处理装置421向电驱装置422发送通电信号时，电驱装置422驱动电路板140与加热装置之间通电，以使驱动件310在达到预设温度阈值时，驱动件310由第一状态形变至第二状态，以将卡托200从容纳腔内推出，从而实现自动控制卡托200的推出操作，无需借助卡针等等工具辅助，可以实现自动伸出，从而方便用户进行放卡或者取卡操作，操作简单便捷，用户体验较佳。

而当处理装置421向电驱装置422发送断电信号时，电驱装置422驱动电路板140与加热装置之间断电，当驱动件310的温度达到初始状态时，驱动由第二状态形变至第一状态，用户可将卡托200推入至卡座100的容纳腔内。

本申请提供了卡座、卡座组件及移动终端。本申请提供的卡座包括电路板、上盖、第一连接端子，上盖具有上连接组件，上连接组件与电路板电连接，第一连接端子设置于电路板上且与电路板电连接，在卡托插入卡座内时，第一连接端子与卡托上的第一芯片卡电连接，上连接组件与卡托上的第二芯片卡电连接。通过上述技术方案，能够减薄卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本申请中描述的移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理（Personal Digital Assistant，PDA）、便捷式媒体播放器（Portable Media Player，PMP）、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等智能终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图10，其为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端400可以包括：射频单元401、WiFi模块402、音频输出单元403、A/V（音频/视频）输入单元404、传感器405、显示单元406、用户输入单元407、接口单元408、存储器409、处理器410、以及电源411等部件。本领域技术人员可以理解，图10中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图10对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元401可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器410处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元401包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元401还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM （Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统）、GPRS（General Packet Radio Service，通用分组无线服务）、CDMA2000（CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000）、WCDMA（Wideband Code DivisionMultiple Access, 宽带码分多址）、TD-SCDMA（Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址）、FDD-LTE（Frequency DivisionDuplexing- Long Term Evolution，频分双工长期演进）、TDD-LTE (Time DivisionDuplexing- Long Term Evolution，分时双工长期演进)和5G等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块402可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图10示出了WiFi模块402，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变本申请的本质的范围内而省略。

音频输出单元403可以在移动终端400处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元401或WiFi模块402接收的或者在存储器409中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元403还可以提供与移动终端400执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元403可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元404用于接收音频或视频信号。A/V输入单元404可以包括图形处理器4041和麦克风4042，图形处理器4041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置（如摄像头）获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元406上。经图形处理器4041处理后的图像帧可以存储在存储器409（或其它存储介质）中或者经由射频单元401或WiFi模块402进行发送。麦克风4042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风4042接收声音（音频数据），并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频（语音）数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元401发送到移动通信基站的格式输出。麦克风4042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端400还包括至少一种传感器405，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板4061的亮度，接近传感器可在移动终端400移动到耳边时，关闭显示面板4061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上（一般为三轴）加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用（比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准）、振动识别相关功能（比如计步器、敲击）等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元406用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元406可包括显示面板4061，可以采用液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）、有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）等形式来配置显示面板4061。

用户输入单元407可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元407可包括触控面板4071以及其他输入设备4072。触控面板4071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作（比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板4071上或在触控面板4071附近的操作），并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板4071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器410，并能接收处理器410发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板4071。除了触控面板4071，用户输入单元407还可以包括其他输入设备4072。可选地，其他输入设备4072可以包括但不限于物理键盘、功能键（比如音量控制按键、开关按键等）、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

可选地，触控面板4071可覆盖显示面板4061，当触控面板4071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器410以确定触摸事件的类型，随后处理器410根据触摸事件的类型在显示面板4061上提供相应的视觉输出。虽然在图10中，触控面板4071与显示面板4061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板4071与显示面板4061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元408用作至少一个外部装置与移动终端400连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元408可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端400内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端400和外部装置之间传输数据。

存储器409可用于存储软件程序以及各种数据。存储器409可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序（比如声音播放功能、图像播放功能等）等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据（比如音频数据、电话本等）等。此外，存储器409可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器410是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器409内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器409内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器410可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器410可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器410中。

移动终端400还可以包括给各个部件供电的电源411（比如电池），优选的，电源411可以通过电源管理系统与处理器410逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图10未示出，移动终端400还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本申请实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。

在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种卡座，其特征在于，包括：

电路板；

上盖，具有上连接组件，所述上连接组件与所述电路板电连接；

第一连接端子，设置于所述电路板上且与所述电路板电连接；

在卡托插入所述卡座内时，所述第一连接端子与所述卡托上的第一芯片卡电连接；所述上连接组件与所述卡托上的第二芯片卡电连接。

2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述上盖与所述电路板形成具有开口的容纳腔，所述第一连接端子连接于所述电路板朝向所述容纳腔的一侧。

3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，包括以下至少一个：

所述上连接组件包括基座、第二连接端子和检测引脚，所述第二连接端子通过所述基座设置在所述上盖朝向所述容纳腔的内壁上，所述检测引脚位于所述上盖的一端，所述第二连接端子通过所述检测引脚与所述电路板电连接；当所述卡托插入所述容纳腔内时，所述第二连接端子与所述第二芯片卡电连接；

所述第二连接端子为第二金属弹片；

所述第二金属弹片与所述基座一体化设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的卡座，其特征在于，所述第一连接端子包括第一金属弹片，所述第一金属弹片的第一端连接于所述电路板上，所述第一金属弹片的第二端相对于所述电路板悬空设置；

所述电路板的绝缘层覆盖所述第一金属弹片的第二端在所述电路板上的投影。

5.一种卡座组件，其特征在于，包括卡托和如权利要求1至4中任一项所述的卡座，所述卡托位于所述卡座的容纳腔内，或经所述容纳腔上的开口伸出所述容纳腔。

6.根据权利要求5所述的卡座组件，其特征在于，还包括驱动单元，所述驱动单元包括可在预设环境下由第一状态形变至第二状态的驱动件，当所述驱动件形变至所述第二状态时，所述驱动单元向所述卡托施加推力，以使所述卡托从所述容纳腔内伸出。

7.根据权利要求6所述的卡座组件，其特征在于，所述驱动件为记忆金属弹片；所述记忆金属弹片的材料为金镉合金、银镉合金、铜锌合金、铜锌铝合金中的其中一种。

8.根据权利要求6所述的卡座组件，其特征在于，所述驱动单元还包括加热装置，所述加热装置与所述电路板电连接，且被配置为向所述驱动件加热。

9.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1至4中任一项所述的卡座；或者，如权利要求5至8中任一项所述的卡座组件。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元包括处理装置以及电驱装置，所述电驱装置与加热装置电连接，所述处理装置通过所述电驱装置控制所述加热装置与所述电路板之间通电或断电。

Images