CN217160310U - 一种底泥释放管的温度控制机构 - Google Patents
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- 239000013049 sediment Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 239000010802 sludge Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种底泥释放管的温度控制机构，包括底泥释放管，底泥释放管竖直设立，还包括成环形抱箍在底泥释放管的第一分瓣、第二分瓣，第一分瓣、第二分瓣的相对面具有刚好和底泥释放管的底部形状相配的凹口，第一分瓣、第二分瓣环形抱在底泥释放管的底部；多个温控片，分别贴附设置在第一分瓣与第二分瓣的相背端面上；以及多个散热风扇，位于每个温控片的外侧面都沿着竖直方向设有多个散热风扇，散热风扇的送风口相对温控片。通过温控片、第一分瓣、第二分瓣及散热风扇的组合使用可以实现对底泥释放管的温度控制，可以加热或者制冷，其效果良好，温度控制较为准确。
Description
技术领域
本实用新型属于泥液分离监测装置领域，具体而言，涉及带有一种底泥释放管的温度控制机构。
背景技术
底泥释放测控在行业应用中具有极为重要的意义，是研究污泥在水体中污染物释放的重要装置，现有技术中心的污泥释放装置一般通过换热单元对所加入液体进行换热增温，之后进行测量，或者直接在室温环境中进行测量，其中换热方式对的液体加入过程中，随着液体流动其温度会逐渐降低，难以保证测量过程中仍预期温度。
这种测量方式难以还原模拟自然环境中随着温度变化而改变的污染物释放速率，以上情况会导致测量结果与自然环境污染情况存在较大差异，导致了测量精准度较低，尤其缺少了制冷情况下情况测量。
实用新型内容
本实用新型为解决上述的现有产品无法提供准确自然环境中污泥污染物释放量，而提供了一种底泥释放管的温度控制机构，其实现了通过调整温度控制不同温度下污泥污染物释放量。
一种底泥释放管的温度控制机构，包括底泥释放管，底泥释放管竖直设立，还包括
成环形抱箍在底泥释放管的第一分瓣、第二分瓣，第一分瓣、第二分瓣的相对面具有刚好和底泥释放管的底部形状相配的凹口，第一分瓣、第二分瓣环形抱在底泥释放管的底部；
多个温控片，分别贴附设置在第一分瓣与第二分瓣的相背端面上；
以及多个散热风扇，位于每个温控片的外侧面都沿着竖直方向设有多个散热风扇，散热风扇的送风口相对温控片。
进一步的，所述的第二分瓣和第一分瓣结构互成镜像对称。
进一步的，所述的温控片远离底泥释放管的侧面都连接有一散热翅片块，散热翅片块具有金属基底面和在金属基底面上间隔伸出的多个间隔的翅片，所述的散热风扇送风口正对翅片。
进一步的，还包括条形罩体，条形罩体为长方形框体，所述的各个散热翅片块分别自一侧开口插入至条形罩体内，所述的散热风扇依次安装在条形罩体的另一侧开口上。
进一步的，所述的底泥释放管为圆筒状管体，第一分瓣、第二分瓣相对面都具有弧形凹口，
其相对于现有技术而言具有的有益效果在于：
1.通过设置了第一分瓣和第二分瓣并在温控片的作用下调整温度，温控片采用帕尔贴半导体热电制冷贴片，通过温控片调整温度后温度会传导给散热翅片块，散热翅片块会通过翅片散热或者导凉，当需要散热时通过散热风扇对翅片散热供风。
2.通过设置了条形罩体将整体设置为一体，散热器设置在条形罩体，设备的整体一体性较好。
3.通过温控片、第一分瓣、第二分瓣及散热风扇的组合使用可以实现对底泥释放管的温度控制，可以加热或者制冷，其效果良好，温度控制较为准确。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1为底泥释放管和温度控制结构组合示意图。
图2为图1中的细部放大图。
图3为底泥释放管和温度控制结构侧视组合示意图。
图4为另一种形式的底泥释放管与温控片配合关系图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
实施例1，如图1-3，提供了一种底泥释放管1的温度控制机构，包括底泥释放管1，底泥释放管1竖直设立，底泥释放管1为空心管体，在底泥释放管1的底部对接有承载泥的瓶体状的污泥承载盒，可以螺接在底泥释放管1的底部。
成环形抱箍在底泥释放管1的第一分瓣2、第二分瓣3，第一分瓣2、第二分瓣3的相对面具有刚好和底泥释放管1的底部形状相配的凹口，第一分瓣2、第二分瓣3环形抱在底泥释放管1的底部，第一分瓣2、第二分瓣3的相背面为平面；
设置有多个温控片4，多个温控片4分别贴附设置在第一分瓣2 与第二分瓣3的相背端面即平面上，温控片4采用帕尔贴半导体热电制冷贴片，其型号为TEC1-12703，在使用中提供5V电压，其提供直流过程中默认靠近底泥释放管1的一侧加热，远离底泥释放管1的一侧制冷，当需要制冷时电源反接即可实现靠近底泥释放管1的一侧制冷，远离底泥释放管1的一侧加热，温控片4接到51单片机的导体控制引脚，51单片机选型AT89s51单片机；
以及多个散热风扇6，位于每个温控片4的外侧面都沿着竖直方向设有多个散热风扇6，散热风扇6的送风口相对温控片4，散热风扇6的供电引脚接通51单片机的风扇供电引脚，默认开机即启用。
所述的第二分瓣3和第一分瓣2结构互成镜像对称的抱箍在底泥释放管1的底部且环抱位置覆盖底泥释放管1与污泥承载盒的对接位置。
所述的温控片4远离底泥释放管1的侧面都连接有一散热翅片块7，同一侧的散热翅片块7从上至下依次排列，散热翅片块7具有金属基底面和在金属基底面上间隔伸出的多个间隔的翅片，所述的散热风扇6送风口正对翅片。
还包括条形罩体5，条形罩体5为长方形框体，所述的各个散热翅片块7分别自一侧开口插入至条形罩体5内，散热翅片块7的翅片伸出长度小于条形罩体5的深度，散热翅片块7的翅片底部裸露并与外部环境连通，所述的散热风扇6依次安装在条形罩体5的另一侧开口上。
所述的底泥释放管1为圆筒状管体，第一分瓣2、第二分瓣3相对面都具有弧形凹口。
实施例2，如图4所示，包括底泥释放管1，底泥释放管1两侧成环形抱箍在双侧的第一分瓣2、第二分瓣3，位于第一分瓣2、第二分瓣3远离底泥释放管1的一侧都设有多个温控片4，温控片的外侧设置有散热风扇6，散热风扇6与对应的第一分瓣2或第二分瓣3固定连接。
在使用中，温控片4靠近底泥释放管1一侧加热或者制冷，此时温度经过第一分瓣2或第二分瓣3传递至底泥释放管1以改变底泥释放管1内部环境温度，并且散热器持续工作在翅片配合下进行散热。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种底泥释放管的温度控制机构，包括底泥释放管，底泥释放管竖直设立，其特征在于，还包括
成环形抱箍在底泥释放管的第一分瓣、第二分瓣，第一分瓣、第二分瓣的相对面具有刚好和底泥释放管的底部形状相配的凹口，第一分瓣、第二分瓣环形抱在底泥释放管的底部；
多个温控片，分别贴附设置在第一分瓣与第二分瓣的相背端面上；
以及多个散热风扇，位于每个温控片的外侧面都沿着竖直方向设有多个散热风扇，散热风扇的送风口相对温控片。
2.根据权利要求1所述的一种底泥释放管的温度控制机构，其特征在于，所述的第二分瓣和第一分瓣结构互成镜像对称。
3.根据权利要求1所述的一种底泥释放管的温度控制机构，其特征在于，所述的温控片远离底泥释放管的侧面都连接有一散热翅片块，散热翅片块具有金属基底面和在金属基底面上间隔伸出的多个间隔的翅片，所述的散热风扇送风口正对翅片。
4.根据权利要求3所述的一种底泥释放管的温度控制机构，其特征在于，还包括条形罩体，条形罩体为长方形框体，所述的散热翅片块分别自一侧开口插入至条形罩体内，所述的散热风扇依次安装在条形罩体的另一侧开口上。
5.根据权利要求3所述的一种底泥释放管的温度控制机构，其特征在于，所述的底泥释放管为圆筒状管体，第一分瓣、第二分瓣相对面都具有弧形凹口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220132219.7U CN217160310U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种底泥释放管的温度控制机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220132219.7U CN217160310U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种底泥释放管的温度控制机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217160310U true CN217160310U (zh) | 2022-08-09 |
Family
ID=82689180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220132219.7U Expired - Fee Related CN217160310U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种底泥释放管的温度控制机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217160310U (zh) |
-
2022
- 2022-01-18 CN CN202220132219.7U patent/CN217160310U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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