CN216626397U - 一种电控盒及消毒机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种电控盒及消毒机，该电控盒包括：盒体、电子元器件、电路板和导热组件，盒体内设有容纳腔；电路板设置于容纳腔中且安装于盒体的底壁上，电子元器件设置于电路板的顶侧；导热组件设置于容纳腔中，导热组件的一侧与容纳腔的顶壁导热接触，导热组件的另一侧与电子元器件背离电路板的一侧导热接触。本实用新型实施例中的电控盒能够对电路板和电子元器件起到保护作用；导热组件夹设在容纳腔的顶壁和电子元器件之间，能够充分利用容纳腔沿顶底方向的空间，提高空间利用率；通过导风组件实现了将电子元器件的热量传递至电控盒外，提高了电子元器件的工作性能和可靠性，延长了电子元器件的使用寿命，降低了使用和维护成本。

Description

一种电控盒及消毒机

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，具体涉及一种电控盒及消毒机。

背景技术

消毒机中设有若干电子元器件以实现控制消毒机的正常运行。

在相关技术中，将电子元器件设置于电控盒中。

电控盒内的空气与外界难以对流，使得发热量大的电子元器件如IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)等，由于其热量难以传递到电控盒之外，其温升指标难以达标，给可靠性带来风险。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热性能更好的电控盒及消毒机。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种电控盒，该电控盒包括：

盒体，所述盒体内设有容纳腔；

电子元器件；

电路板，所述电路板设置于所述容纳腔中且安装于所述盒体的底壁上，所述电子元器件设置于所述电路板的顶侧；

导热组件，所述导热组件设置于所述容纳腔中，所述导热组件的一侧与所述容纳腔的顶壁导热接触，所述导热组件的另一侧与所述电子元器件背离所述电路板的一侧导热接触。

在一些实施例中，所述导热组件包括电气绝缘导热板和散热器，所述电气绝缘导热板夹设于所述散热器与所述容纳腔的顶壁之间，所述散热器设置于所述电子元器件和所述电气绝缘导热板之间。

在一些实施例中，所述电子元器件与所述散热器之间的接触面积小于所述散热器与所述电气绝缘导热板之间的接触面积；和/或，所述散热器与所述电气绝缘导热板之间的接触面积小于所述电气绝缘导热板和所述盒体的顶壁之间的接触面积。

在一些实施例中，所述电气绝缘导热板为硅胶板。

在一些实施例中，所述散热器设有贯穿的通孔。

在一些实施例中，所述散热器呈中空的箱体结构，所述箱体结构的相对两端敞开，以使得所述箱体结构的内部空间与所述容纳腔连通。

在一些实施例中，所述盒体包括上半盒和下半盒，所述上半盒扣盖在所述下半盒上，以形成密封的容纳腔，所述导热组件与所述上半盒接触，所述电路板安装于所述下半盒上。

在一些实施例中，所述盒体的顶壁的部分区域朝内凹陷形成散热槽，所述散热槽的底壁与所述导热组件接触。

在一些实施例中，所述电子元器件的数量为多个，各所述电子元器件间隔设置，所述散热槽的数量为多个，各所述散热槽间隔布置，每个所述导热组件均与对应的一个所述散热槽的底壁导热接触。

在一些实施例中，所述盒体的顶壁呈平板结构，所述平板结构与所述导热组件导热接触。

本实用新型实施例还提供一种消毒机，该消毒机包括前述实施例中任一项所述的电控盒。

本实用新型实施例中的电控盒能够对电路板和电子元器件起到保护作用，降低了在装配和使用过程中，电路板和电子元器件在外力作用下发生破坏的几率；导热组件夹设在容纳腔的顶壁和电子元器件之间，能够充分利用容纳腔沿顶底方向的空间，提高容纳腔的空间利用率，使得电控盒的尺寸紧凑，提高电控盒的适配性；通过导风组件实现了将电子元器件的热量传递至电控盒外，提高了电子元器件的工作性能和可靠性，延长了电子元器件的使用寿命，降低了使用和维护成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中电控盒的剖切示意图；

图2为图1中电控盒的爆炸示意图；

图3为本实用新型另一实施例中电控盒的剖切示意图；

图4为本实用新型另一实施例中电控盒的剖切示意图；

图5为本实用新型另一实施例中电控盒的剖切示意图。

附图标记说明

盒体10；容纳腔10a；散热槽10b；上半盒11；下半盒12；电子元器件20；电路板30；导热组件40；电气绝缘导热板41；散热器42

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请的描述中，“顶”、“底”方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本实用新型实施例提供一种电控盒，参阅图1和图2，该电控盒包括盒体10、电子元器件20、电路板30和导热组件40。

盒体10内设有容纳腔10a。容纳腔10a用于为电子元器件20、电路板30、导热组件40、内部电源以及相关线路提供安装空间，并起到一定保护作用，避免电子元器件20直接受到外来冲击、碰撞等影响。

可以理解的是，在盒体10上可以开设过线通孔，以便容纳腔10a中的装置与外部设备通过相应线路电连接。

电路板30使电路小型化、直观化，对于批量生产和优化电子元器件20的布局具有积极作用。

电路板30的具体形式不限，例如单面板、双面板、多层板等。

电路板30设置于容纳腔10a中且安装于盒体10的底壁上。盒体10的底壁为电路板30的安装提供固定和安装的位置。

可以理解的是，在电路板30的设置安装支座，通过安装支座使电路板30固定于盒体10的底壁，以使电路板30的主体结构与和盒体10的底壁之间间隔，降低外力作用于盒体10的振动、冲击传递到电路板30上的几率。

电子元器件20的具体种类不限，例如IPM、电感等，在电子元器件20工作的过程中会产生热量。

电子元器件20设置于电路板30的顶侧。

导热组件40设置于容纳腔10a中，导热组件40的一侧与容纳腔10a的顶壁导热接触，导热组件40的另一侧与电子元器件20背离电路板30的一侧导热接触。

电子元器件20通过与导热组件40相接触，将热量传递至导热组件40。导热组件40再将所吸收的热量通过接触传递至盒体10，盒体10与外界空气或者其它散热装置相接触，从而实现将电子元器件20的热量传出至电控盒之外，降低电子元器件20的工作温度的目的。

可以理解的是，电路板30能将电子元器件20工作时所产生的热量传递一部分至容纳腔10a的底壁，以提高散热效果。

本实用新型实施例中的电控盒能够对电路板30和电子元器件20起到保护作用，降低了在装配和使用过程中，电路板30和电子元器件20在外力作用下发生破坏的几率；导热组件40夹设在容纳腔10a的顶壁和电子元器件20之间，能够充分利用容纳腔10a沿顶底方向的空间，提高容纳腔10a的空间利用率，使得电控盒的尺寸紧凑，提高电控盒的适配性；通过导热组件40实现了将电子元器件20的热量传递至电控盒外，提高了电子元器件20的工作性能和可靠性，延长了电子元器件20的使用寿命，降低了使用和维护成本。

可以理解的是，调整导热组件40和容纳腔10a沿顶底方向的尺寸，以降低电子元器件20和电路板30所受的沿顶底方向的挤压，提高使用寿命。

可以理解的是，导热组件40由多个部件组成，以便在保证电子元器件20正常运行的同时，以便进一步提高导热组件40的导热性能。

例如，参阅图1和图2，导热组件40包括电气绝缘导热板41和散热器42，电气绝缘导热板41夹设于散热器42与容纳腔10a的顶壁之间，散热器42设置于电子元器件20和电气绝缘导热板41之间。

采用电气绝缘导热板41，能够实现将热量由散热器42传递至盒体10的同时，降低静电传递至电子元器件20上而影响电子元器件20正常工作的概率，提高了电子元器件20的使用寿命。

散热器42将热量从电子元器件20传导至电气绝缘板上。

可以理解的是，散热器42和电气绝缘导热板41的具体结构形式有利于电子元器件20将尽可能多的热量传递至盒体10上。

在一些实施例中，参阅图1以及图3至图5，电子元器件20与散热器42之间的接触面积小于散热器42与电气绝缘导热板41之间的接触面积。通过不断增大导热接触面积，有利于热量传导至电气绝缘导热板41，便于热量的扩散，降低了因导热接触面积小而使得局部温度高抑制热量传导的几率，提高了散热效果。

在一些实施例中，参阅图1以及图3至图5，散热器42与电气绝缘导热板41之间的接触面积小于电气绝缘导热板41和盒体10的顶壁之间的接触面积。通过不断增大导热接触面积，有利于热量传导至盒体10的顶壁，便于热量的扩散，降低了因导热接触面积小而使得局部温度高抑制热量传导的几率，提高了散热效果。

可以理解的是，优化散热器42和电气绝缘导热板41的结构、材质，以进一步提高导热性能。

例如，电气绝缘导热板41为硅胶板。采用硅胶材质能够减少散热器42表面与盒体10的顶壁之间产生的接触热阻，提高导热性能。同时，硅胶为软质材质，能够更好地填充散热器42与盒体10之间的间隙，增大热传导接触面积，进一步提供导热性能。此外，硅胶材质具有良好的绝缘、密封性能，能够降低静电对电子元器件20的影响，同时减少传导至电子元器件20上的盒体10振动，提高电子元器件20的使用寿命。

可以理解的是，优化导热组件40的布置方式，以减小对电子元器件20的影响。

例如，导热组件40与盒体10的顶壁连接。以减少导热组件40施加在电子元器件20上的载荷，减少电子元器件20所受的挤压，提高电子元器件20的使用寿命。

可以理解的是，导热组件40与盒体10的连接方式不限，例如螺钉螺孔连接、硅胶粘接等。

可以理解的是，散热器42与电气绝缘导热板41之间连接，电气绝缘导热板41与和盒体10之间连接，以减少施加在电子元器件20上的载荷。

散热器42与电气绝缘导热板41之间的连接方式不限，例如螺钉螺孔连接、硅胶粘接等。

可以理解的是，散热器42的结构进行优化，以减少对电子元器件20的影响。

在一些实施例中，参阅图1和图2，散热器42设有贯穿的通孔。从而减轻散热器42的重量，减少散热器42施加在电子元器件20上的载荷。

通孔的数量不限，可以是一个，也可以是多个。

在一些实施例中，参阅图2，散热器42呈中空的箱体结构，箱体结构的相对两端敞开，以使得箱体结构的内部空间与容纳腔10a连通。采用中空结构能够减轻散热器42的重量，减少散热器42施加在电子元器件20上的载荷。在容纳腔10a中形成气流的情况下，使得气流能够从进入到箱体结构的内部，增大气流与散热器42的热交换面积，从而便于气流带走散热器42上的热量，从而提高散热器42对电子元器件20的散热效果。

箱体结构可以采用多块板材拼接形成，也可以采用整块材料通过机加工的方式挖除中间部分形成。

可以理解的是，在盒体10上设有通风孔，以便外界的空气进入到容纳腔10a中以形成气流。

可以理解的是，在设有通风孔的前提下，在容纳腔10a中设有散热风扇，以便提高容纳腔10a中气流的流动速度以及容纳腔10a中气体与外界气体的交换速度。

可以理解的是，电控盒的工作环境复杂多样，例如，在消毒机中会产生带有弱酸性的气体，能够腐蚀电子元器件20，导致电控故障，降低使用可靠性。因此，盒体10的结构能够降低外界物体进入容纳腔10a中而影响甚至损坏电子元器件20的几率。

在一些实施例中，参阅图1和图2，盒体10包括上半盒11和下半盒12，上半盒11扣盖在下半盒12上，以形成密封的容纳腔10a，导热组件40与上半盒11接触，电路板30安装于下半盒12上。通过上半盖与下半盖之间的配合，实现了容纳腔10a的密封，降低了外界物体进入到容纳腔10a中的几率。

可以理解的是，在上半盒11和下半盒12之间设有密封件，以进一步提高容纳腔10a的密封性能。

密封件的具体材质不限，例如橡胶、硅胶、海绵等。

在一些实施例中，参阅图2，上半盒11包括顶板和第一挡板，第一挡板围设于顶板的边缘并沿顶底方向朝向下半盒12延伸，下半盒12包括底板和第二挡板，第二挡板围设于底板的边缘并沿顶底方向朝向上半盒11延伸，在上半盒11扣盖在下半盒12上的状态下，第一挡板和第二挡板中的一者位于另一者的外侧。以提高容纳腔10a密封性，同时在装配上半盒11和下半盒12的过程中，第一挡板和第二挡板起到定位和导向的作用。

可以理解的是，至少部分盒体10采用金属材质制成，通过金属的良好导热性有利于将热量传导至外界，从而提升对电子元器件20的散热性能。

可以理解的是，盒体10采用钣金件制成。

第一挡板和第二挡板可以采用整块钣金件冲压弯折形成，或者采用多块钣金件焊接形成。

可以理解的是，散热器42采用进入采用金属材质制成，通过金属的良好导热性有利于将热量传导至电气绝缘导热板41，从而提高散热性能。

所采用的具体金属材料不限，例如铜、铝等。

可以连接的是，盒体10的结构进行优化以进一步提高盒体10向外界散热的性能。

在一些实施例中，参阅图1、图2和图5，盒体10的顶壁的部分区域朝内凹陷形成散热槽10b，散热槽10b增大了盒体10的顶壁与外界的接触面积，从而提高了将热量经盒体10传导至外界的性能，进一步提高了对电子元器件20的散热效果。

在一些实施例中，散热槽10b的底壁与导热组件40接触。从而减短了从导热组件40到散热槽10b的底壁之间的热传导路径，使得热量能够更加迅速地传导至散热槽10b的底壁，提高了散热效果，实现迅速抑制电子元器件20的温升的目的。

在盒体10采用钣金件制成的实施例中，散热槽10b采用冲压形成，以简化制造工艺，降低生产成本。

在一些实施例中，参阅图4和图5，电子元器件20的数量为多个，各电子元器件20间隔设置，散热槽10b的数量为多个，各散热槽10b间隔布置，每个导热组件40均与对应的一个散热槽10b的底壁导热接触。通过将电子元器件20与散热槽10b的数量一一对应，使得每一个电子元器件20都能够及时将所产生的热量传递至盒体10上，从而提高了散热效果。各散热槽10b之间间隔布置，降低了各散热槽10b之间的热传导，减少了彼此之间的互相影响，提高了散热性能。

在一些实施例中，参阅图3和图4，盒体10的顶壁呈平板结构，平板结构与导热组件40导热接触。从而减少盒体10的制造工序，减少盒体10的生产成本。

本实用新型实施例还提供一种消毒机，该消毒机包括前述实施例中任一项的电控盒。

可以理解的是，电控盒采用可拆卸连接方式设置于消毒机的预安装位置上。便于人员后续检查与维护。具体的可拆卸连接方式不限，例如螺钉螺孔连接、弹性卡扣和插接孔连接等。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括：

盒体(10)，所述盒体(10)内设有容纳腔(10a)；

电子元器件(20)；

电路板(30)，所述电路板(30)设置于所述容纳腔(10a)中且安装于所述盒体(10)的底壁上，所述电子元器件(20)设置于所述电路板(30)的顶侧；

导热组件(40)，所述导热组件(40)设置于所述容纳腔(10a)中，所述导热组件(40)的一侧与所述容纳腔(10a)的顶壁导热接触，所述导热组件(40)的另一侧与所述电子元器件(20)背离所述电路板(30)的一侧导热接触。

2.根据权利要求1中所述的电控盒，其特征在于，所述导热组件(40)包括电气绝缘导热板(41)和散热器(42)，所述电气绝缘导热板(41)夹设于所述散热器(42)与所述容纳腔(10a)的顶壁之间，所述散热器(42)设置于所述电子元器件(20)和所述电气绝缘导热板(41)之间。

3.根据权利要求2中所述的电控盒，其特征在于，所述电子元器件(20)与所述散热器(42)之间的接触面积小于所述散热器(42)与所述电气绝缘导热板(41)之间的接触面积；和/或，所述散热器(42)与所述电气绝缘导热板(41)之间的接触面积小于所述电气绝缘导热板(41)和所述盒体(10)的顶壁之间的接触面积。

4.根据权利要求2中所述的电控盒，其特征在于，所述电气绝缘导热板(41)为硅胶板。

5.根据权利要求2中所述的电控盒，其特征在于，所述散热器(42)设有贯穿的通孔。

6.根据权利要求2中所述的电控盒，其特征在于，所述散热器(42)呈中空的箱体结构，所述箱体结构的相对两端敞开，以使得所述箱体结构的内部空间与所述容纳腔(10a)连通。

7.根据权利要求1中所述的电控盒，其特征在于，所述盒体(10)包括上半盒(11)和下半盒(12)，所述上半盒(11)扣盖在所述下半盒(12)上，以形成密封的容纳腔(10a)，所述导热组件(40)与所述上半盒(11)接触，所述电路板(30)安装于所述下半盒(12)上。

8.根据权利要求1中所述的电控盒，其特征在于，所述盒体(10)的顶壁的部分区域朝内凹陷形成散热槽(10b)，所述散热槽(10b)的底壁与所述导热组件(40)接触。

9.根据权利要求8中所述的电控盒，其特征在于，所述电子元器件(20)的数量为多个，各所述电子元器件(20)间隔设置，所述散热槽(10b)的数量为多个，各所述散热槽(10b)间隔布置，每个所述导热组件(40)均与对应的一个所述散热槽(10b)的底壁导热接触。

10.根据权利要求1中所述的电控盒，其特征在于，所述盒体(10)的顶壁呈平板结构，所述平板结构与所述导热组件(40)导热接触。

11.一种消毒机，其特征在于，所述消毒机包括权利要求1-10中任一项所述的电控盒。

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