CN216595194U - 芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片测试治具，包括安装板、承载组件、压接组件、探针组件以及感应模块，其中：承载组件包括沿第一方向依次连接的底板、支撑板及浮动板，支撑板固定于安装板上，浮动板上开设有用于容纳待检芯片的容置孔，浮动板在第一方向上可移动；压接组件可移动地设置于安装板上，用于压接待检芯片；探针组件具有多根探针，多根探针可移动地穿过底板与支撑板，探针的一端可抵接于待检芯片，其另一端可凸出底板；感应模块固定于安装板上，用于获取待检芯片的位置状态；上述芯片测试治具，在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

Description

芯片测试治具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试治具。

背景技术

随着科技的发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需对芯片进行测试，以检测芯片的性能是否能满足既定需求。在对芯片进行测试时，需通过压接机构将芯片压接于测试设备上，以使芯片与测试设备电性连接，芯片可将测试信号输出至测试设备。

目前，为了提高芯片的测试效率，通常将待测芯片放置于测试设备上，同时对批量待检芯片进行测试。但是待检芯片是通过人工放置于测试工位，在上下料过程中不可避免的会出现待检芯片放置位置偏移、放置深度不一、部分测试工位漏放等现象，导致压接机构在对待检芯片进行压接处理的过程中，出现待检芯片的压接质量不良、空压等现象，严重影响待检芯片的测试可靠性与测试效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对压接机构在对待检芯片进行压接处理的过程中，存在待检芯片的压接质量不良、空压等问题，提供一种芯片测试治具。

一种芯片测试治具，用于对待检芯片进行测试，包括：

安装板；

承载组件，包括沿第一方向依次连接的底板、支撑板及浮动板，所述支撑板固定于所述安装板上，所述浮动板上开设有用于容纳所述待检芯片的容置孔，所述浮动板在所述第一方向上可移动；

压接组件，可移动地设置于所述安装板上，用于压接所述待检芯片；

探针组件，具有多根探针，多根所述探针可移动地穿过所述底板与所述支撑板，所述探针的一端可抵接于所述待检芯片，其另一端可凸出所述底板；

感应模块，固定于所述安装板上，用于获取所述待检芯片的位置状态。

上述芯片测试治具，底板、支撑板、浮动板沿第一方向依次设置，并且支撑板固定于安装板上，以实现承载组件的固定，浮动板上开设有容置孔，用于放置或容纳待检芯片，当压接组件压接待检芯片时，在第一方向上，浮动板朝向靠近底板的方向移动，探针的一端可抵接于待检芯片上，待检芯片施加压力至探针组件上，使得探针的另一端凸出底板，以将待检芯片的测试信号传输至外界，并且感应模块可获取待检芯片的位置状态信息，在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

在其中一个实施例中，所述安装板相对的两侧开设有两个第一信号槽，所述感应模块具有输出所述待检芯片状态信号的输出部及接收所述待检芯片状态信号的接收部，所述输出部与所述接收部分别位于所述两个所述第一信号槽内。

在其中一个实施例中，所述支撑板相对的两侧开设有两个第二信号槽，所述第二信号槽开口于所述支撑板靠近所述浮动板的表面，且两个所述第二信号槽对应连通于所述两个所述第一信号槽；

所述浮动板上开设有第三信号槽，所述第三信号槽开口于所述浮动板远离所述支撑板的表面；

在所述第一方向上，当所述浮动板朝向所述底板运动时，所述第三信号槽与所述底板之间的距离，小于或等于所述第二信号槽与所述底板之间的距离。

在其中一个实施例中，所述承载组件为多个，多个所述承载组件呈阵列分布于所述安装板上，所述压接组件包括固定板与多个呈阵列分布于所述固定板上的压头，所述压头与所述承载组件相对应。

在其中一个实施例中，所述压头在靠近所述浮动板的一侧具有压接部，所述压接部具有柔性。

在其中一个实施例中，所述支撑板上开设有安装槽，所述安装槽开口于所述支撑板靠近所述浮动板的表面。

在其中一个实施例中，所述安装槽内设置有固定部，所述固定部设置有弹性件，所述弹性件的一端抵接于所述浮动板上。

在其中一个实施例中，所述安装槽内设置有多个导向销，所述导向销的轴向方向与所述弹性件的形变方向相同，所述浮动板上开设有可插接所述导向销的销孔。

在其中一个实施例中，还包括PCB板，所述探针在凸出于所述底板时，所述探针可抵接于所述PCB板上。

在其中一个实施例中，所述安装板上设置有光纤，所述光纤与所述感应模块连接。

附图说明

图1为本实用新型提供的芯片测试治具的结构示意图；

图2为图1中A位置的局部放大图；

图3为本实用新型提供的承载组件与探针组件组成模块的爆炸图；

图4为本实用新型提供的安装板、承载组件、PCB板及底座组成模块的爆炸图。

附图标记：

100、芯片测试治具；

110、安装板；111、第一信号槽；

120、承载组件；121、底板；122、支撑板；1221、第二信号槽；1222、安装槽；1223、固定部；1224、弹性件；1225、导向销；1226、等高螺栓；123、浮动板；1231、容置孔；1232、第三信号槽；1233、销孔；

130、压接组件；131、固定板；132、压头；1321、压接部；

140、探针组件；141、探针；

150、感应模块；151、输出部；152、接收部；

160、PCB板；

170、底座；171、连接板；172、镂空板；1721、贯穿孔；173、盖板。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面结合附图介绍本实用新型实施例提供的技术方案。

如图1、图2及图3所示，本实用新型提供一种芯片测试治具100，芯片测试治具100包括安装板110、承载组件120、压接组件130、探针组件140及感应模块150，芯片测试治具100用于对待检芯片进行测试。

承载组件120包括底板121、支撑板122以及浮动板123，底板121、支撑板122以及浮动板123沿第一方向(图3所示V方向)依次设置，即支撑板122设置于底板121上，浮动板123设置于支撑板122上。支撑板122通过螺接、焊接等方式固定于安装板110上，以将承载组件120间接固定于安装板110上。浮动板123上开设有容置孔1231，浮动板123在第一方向上可移动。其中，容置孔1231通过挤压、模压等方式与浮动板123一体成型，以简化浮动板123的成型工艺，节省浮动板123的制造成本。当然，容置孔1231也可以是在浮动板123成型之后，通过电钻等其他辅助工具另外开设而成，对于容置孔1231的具体成型工艺，本实用新型不做限制。

压接组件130可移动地设置于安装板110上，压接组件130用于压接待检芯片。需要说明的是，压接组件130通过支架(图示未示出)或其他辅助元件设置于安装板110上，压接组件130在第一方向上可移动，以使得压接组件130可对待检芯片进行压接处理。具体地，芯片测试治具100还包括驱动件(图示未示出)，压接组件130与驱动件传动连接，驱动件可驱动压接组件130在第一方向上可移动。

探针组件140具有多根探针141，多根探针141均穿过底板121与支撑板122，并且多根探针141在其轴向方向上可移动。当压接组件130压接待检芯片时，在第一方向上，压接组件130施加压力至浮动板123上，浮动板123朝向靠近底板121的方向移动，探针141的一端可抵接于待检芯片上，待检芯片施加压力至探针组件140上，使得探针141的另一端凸出底板121，以将待检芯片的测试信号传输至外界。当压接组件130没有压接待检芯片时，探针组件140收容于承载组件120内，防止探针组件140凸出底板121，易受到外界的破坏，对探针组件140进行保护。其中，底板121与支撑板122上均开设有供探针141通过的通孔。

感应模块150通过卡接、螺接、嵌设等方式固定于安装板110上，感应模块150用于获取待检芯片的位置状态信息，在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔1231内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

为了提高待检芯片的测试可靠性与测试效率，一种优选实施方式，如图1与图2所示，安装板110开设有两个第一信号槽111，两个第一信号槽111分别位于安装板110相对的两侧。感应模块150具有输出部151与接收部152，输出部151与接收部152分别位于两个第一信号槽111内，实现感应模块150的安装固定。待检芯片的位置状态信号输出至输出部151，经由输出部151输出，接收部152可接收由输出部151输出的待检芯片位置状态信号，并将接收到的待检芯片的位置状态信号输出至控制终端(图示未示出)，用户可通过控制终端及时掌握待检芯片的位置状态信息，在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔1231内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

为了进一步提高待检芯片的测试可靠性与测试效率，具体地，如图1、图2及图3所示，支撑板122上开设有两个第二信号槽1221，两个第二信号槽1221分别位于支撑板122相对的两侧，并且第二信号槽1221开口于支撑板122靠近浮动板123的表面，两个第二信号槽1221对应连通于两个第一信号槽111。浮动板123上开设有第三信号槽1232，并且第三信号槽1232开口于浮动板123远离支撑板122的表面。在第一方向上，当浮动板123朝向底板121运动时，第三信号槽1232与底板121之间的距离，小于第二信号槽1221与底板121之间的距离，或第三信号槽1232与底板121之间的距离，等于第二信号槽1221与底板121之间的距离，以防止压接组件130对待检芯片进行压接处理的过程中，输出部151与接收部152被待检芯片阻挡，导致待检芯片的位置状态信号无法得到有效传输，以进一步提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

为了提高待检芯片的测试效率，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，承载组件120为多个，多个承载组件120呈阵列分布于安装板110上，以放置或容纳多个待检芯片。压接组件130包括固定板131与多个压头132，多个压头132呈阵列分布于固定板131上，压头132与承载组件120相对应，即压头132与承载组件120一一对应。多个压头132可同时对多个待检芯片进行压接处理，以提高待检芯片的测试效率。

为了在待检芯片的测试过程中，对待检芯片进行保护，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，压头132在靠近浮动板123的一侧具有压接部1321，压接部1321具有柔性，即浮动板123与压头132的接触部分具有柔性。压头132在对待检芯片进行压接处理时，压头132与待检芯片之间为柔性接触，防止压头132对待检芯片表面造成划损、刮花等不良影响，既可保护待检芯片不受破坏，也可提高待检芯片的检测效率。

具体地，压接部1321采用聚醚醚酮(PEEK)或聚四氟乙烯(PTFE)中的其中一种制备而成。当然，压接部1321的具体材质不局限于上述提供的聚醚醚酮与聚四氟乙烯，还可为其他具有柔性的材质，对于压接部1321的具体材质，本实用新型不做限制。

为了实现浮动板123在第一方向上可移动，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，支撑板122上开设有安装槽1222，安装槽1222开口于支撑板122靠近浮动板123的表面。并且安装槽1222内设置有固定部1223，固定部1223上通过焊接、卡接、嵌设等方式设置有弹性件1224，弹性件1224的一端抵接于浮动板123上。当压接组件130对待检芯片进行压接处理时，弹性件1224朝向靠近底板121的方向发生弹性形变，以使得浮动板123可朝向靠近底板121的方向移动。当压接组件130没有对待检芯片进行压接处理时，弹性件1224朝向远离底板121的方向发生弹性形变，以使得浮动板123可朝向远离底板121的方向移动。

其中，弹性件1224优选为复位弹簧，当压接组件130施加压力至浮动板123上时，弹性件1224可发生弹性形变，并且在撤除施加至浮动板123上的压力时，弹性件1224可复位。当然，弹性件1224也可为弹性片、柔性片或其他能够发生弹性形变的元件，对于弹性件1224的具体类型，本实用新型不做限制。

为了保护探针组件140，具体地，如图1、图2及图3所示，安装槽1222内设置有多个导向销1225，导向销1225的轴向方向与弹性件1224的形变方向相同，浮动板123上开设有多个销孔1233，多个导向销1225可对应插接于多个销孔1233内，以防止压接组件130对待检芯片进行压接处理时，浮动板123朝向与第一方向垂直的方向上移动，由于探针141的直径较小，探针141易发生弯曲、变形等现象，可对探针组件140进行保护，有效延长探针组件140的使用寿命。

为了传输待检芯片的测试信号，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，芯片测试治具100还包括PCB板160。当压接组件130压接待检芯片时，在第一方向上，压接组件130施加压力至浮动板123上，浮动板123朝向靠近底板121的方向移动，探针141的一端可抵接于待检芯片上，待检芯片施加压力至探针组件140上，使得探针141的另一端凸出底板121，并且探针141可抵接于PCB板160上，以将待检芯片的测试信号传输至PCB板160上，当测试机与PCB板160电连接时，即可对待检芯片进行测试，提高待检芯片的测试可靠性。

为了将待检芯片的位置状态信息传输至控制终端，一种优选实施方式，如图1与图2所示，安装板110上设置有光纤(图示未示出)，光纤与感应模块150连接，以将感应模块150感应待检芯片的位置状态信息传输至控制终端，并且光纤可提高信号传输速率，使用户可及时掌握待检芯片的位置状态信息，并且在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔1231内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。

另外，如图3所示，支撑板122的四个对角位置均设置有等高螺栓1226，可通过等高螺栓1226实现支撑板122与底板121之间的固定连接，并且等高螺栓1226可防止支撑板122与浮动板123之间发生干涉。

为了将芯片测试治具100连接至测试设备上，一种优选实施方式，如图1与图4所示，芯片测试治具100还包括底座170。底座170包括连接板171、镂空板172以及盖板173，连接板171固定于测试设备，以实现芯片测试治具100与测试设备之间的连接。镂空板172位于PCB板160与连接板171之间，并且镂空板172上开设有多个贯穿其厚度的贯穿孔1721，以供探针组件140的伸出。PCB板160的接口端固定于连接板171上，并且盖板173罩设于PCB板160的接口端，对PCB板160进行保护。其中，贯穿孔1721的数量与承载组件120的数量相对应，以保证探针组件140均可穿过镂空板172。对于贯穿孔1721的具体数量，本实用新型不做限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片测试治具，用于对待检芯片进行测试，其特征在于，包括：

安装板；

承载组件，包括沿第一方向依次连接的底板、支撑板及浮动板，所述支撑板固定于所述安装板上，所述浮动板上开设有用于容纳所述待检芯片的容置孔，所述浮动板在所述第一方向上可移动；

压接组件，可移动地设置于所述安装板上，用于压接所述待检芯片；

探针组件，具有多根探针，多根所述探针可移动地穿过所述底板与所述支撑板，所述探针的一端可抵接于所述待检芯片，其另一端可凸出所述底板；

感应模块，固定于所述安装板上，用于获取所述待检芯片的位置状态。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装板相对的两侧开设有两个第一信号槽，所述感应模块具有输出所述待检芯片状态信号的输出部及接收所述待检芯片状态信号的接收部，所述输出部与所述接收部分别位于所述两个所述第一信号槽内。

3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述支撑板相对的两侧开设有两个第二信号槽，所述第二信号槽开口于所述支撑板靠近所述浮动板的表面，且两个所述第二信号槽对应连通于所述两个所述第一信号槽；

所述浮动板上开设有第三信号槽，所述第三信号槽开口于所述浮动板远离所述支撑板的表面；

在所述第一方向上，当所述浮动板朝向所述底板运动时，所述第三信号槽与所述底板之间的距离，小于或等于所述第二信号槽与所述底板之间的距离。

4.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述承载组件为多个，多个所述承载组件呈阵列分布于所述安装板上，所述压接组件包括固定板与多个呈阵列分布于所述固定板上的压头，所述压头与所述承载组件相对应。

5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压头在靠近所述浮动板的一侧具有压接部，所述压接部具有柔性。

6.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述支撑板上开设有安装槽，所述安装槽开口于所述支撑板靠近所述浮动板的表面。

7.根据权利要求6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装槽内设置有固定部，所述固定部设置有弹性件，所述弹性件的一端抵接于所述浮动板上。

8.根据权利要求7所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装槽内设置有多个导向销，所述导向销的轴向方向与所述弹性件的形变方向相同，所述浮动板上开设有可插接所述导向销的销孔。

9.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括PCB板，所述探针在凸出于所述底板时，所述探针可抵接于所述PCB板上。

10.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装板上设置有光纤，所述光纤与所述感应模块连接。

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