CN215171820U - 一种集成电路元器件的封装减震机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路元器件的封装减震机构，涉及集成电路封装技术领域，包括防护罩和集成电路元器件，所述集成电路元器件的顶部固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的顶部设置有减震机构，所述减震机构包括活动套，所述活动套顶部固定有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的顶部固定在套筒的内壁顶部，所述套筒的顶部固定在防护罩的内壁顶部，所述套筒的内壁顶部固定有挤压杆，所述活动套内设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括滑块，所述滑块的右侧固定有连接杆。该集成电路元器件的封装减震机构，通过第一减震弹簧、第二减震弹簧、套筒、活动套的配合，进而可以起到减震的效果，防止集成电路元器件长时间振动造成损坏。

Description

一种集成电路元器件的封装减震机构

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路元器件的封装减震机构。

背景技术

集成电路封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。

集成电路在封装过程中很少加入减震机构，进而在集成电路元器件在长时间振动时，容易造成集成电路元器件松动或损坏，然而现有的减震机构一般都是设置减震弹簧，在减震弹簧受到剧烈的振动时会使减震弹簧拉伸或压缩，因减震弹簧的反弹力会使减震弹簧来回振动，进而造成集成电路元器件晃动，会造成电路元器件受损。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路元器件的封装减震机构，解决了上述背景技术提到的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路元器件的封装减震机构，包括防护罩和集成电路元器件，所述集成电路元器件的顶部固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的顶部设置有减震机构，所述减震机构包括活动套，所述活动套顶部固定有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的顶部固定在套筒的内壁顶部，所述套筒的顶部固定在防护罩的内壁顶部，所述套筒的内壁顶部固定有挤压杆，所述活动套内设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括滑块，所述滑块的右侧固定有连接杆，所述连接杆的右端固定有摩擦块。

优选的，所述滑块的底部固定有支撑板，所述支撑板的右侧固定有弹簧。

优选的，所述滑块的顶部开设有与滑块呈30°夹角的斜面。

优选的，所述套筒的内壁顶部固定有摩擦板。

优选的，所述集成电路元器件的底部固定安装有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫的底部固定有第二减震弹簧。

优选的，所述第二减震弹簧设置有两组，且两组第二减震弹簧以集成电路元器件竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种集成电路元器件的封装减震机构。具备以下有益效果：

(1)、该集成电路元器件的封装减震机构，通过第一减震弹簧、第二减震弹簧、套筒、活动套的配合，进而可以起到减震的效果，防止集成电路元器件长时间振动造成损坏。

(2)、该集成电路元器件的封装减震机构，当第一减震弹簧受到的振动过大时，会使活动套向上移动，使挤压杆穿过活动套使挤压杆挤压滑块向右移动，进而使摩擦块与摩擦板接触，进而使第一减震弹簧起到缓冲的效果，防止第一减震弹簧受到的振动过大，因减震弹簧的反弹力，使减震弹簧来回晃动。

附图说明

图1为本实用新型正视的一种结构示意图；

图2为本实用新型A结构放大示意图。

图中：1、防护罩；2、集成电路元器件；3、第一橡胶垫；4、减震机构；41、活动套；42、套筒；43、第一减震弹簧；5、缓冲机构；51、滑块；52、连接杆；53、摩擦块；6、支撑板；7、弹簧；8、挤压杆；9、摩擦板；10、第二橡胶垫；11、第二减震弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路元器件的封装减震机构，包括防护罩1，防护罩1内设置有集成电路元器件2，集成电路元器件2的顶部有第一橡胶垫3，第一橡胶垫3的顶部设置有减震机构4，减震机构4包括活动套41，活动套41的底部固定在第一橡胶垫3的顶部，活动套41的顶部固定有第一减震弹簧43，第一减震弹簧43的顶部固定有套筒42，套筒42的顶部固定在防护罩1的内壁顶部，集成电路元器件2的的底部固定安装有第二橡胶垫10，第二橡胶垫10的底部固定有第二减震弹簧11，第二减震弹簧11的底部固定在防护罩1的内壁底部，进而第一减震弹簧43和第二减震弹簧11可以对集成电路元器件2起到减震的效果，活动套41的内部设置有缓冲机构5。

上述缓冲机构5包括滑块51，滑块51右侧固定有连接杆52，连接杆52贯穿活动套41的右侧内壁，连接杆52的右端固定有摩擦块53，滑块51的底部固定有支撑板6，支撑板6的底部可以在活动套41的内壁底部滑动，支撑板6起到支撑滑块51的作用，支撑板6的右侧固定有弹簧7，弹簧7的右侧固定在活动套41的内壁右侧，进而当第一减震弹簧43振动的幅度比较大时，会带动活动套41上升，使套筒42内壁顶部的挤压杆8穿过活动套41的上表面，使挤压杆8挤压滑块51向右侧移动，进而带动摩擦块53向右移动，因套筒42的内壁顶部固定有摩擦板9，使摩擦块53与摩擦板9接触进而对第一减震弹簧43进行缓冲，防止第一减震弹簧43的振动幅度过大，因第一减震弹簧43的反弹力，使第一减震弹簧43来回晃动。

工作时(或使用时)，通过第一减震弹簧43和第二减震弹簧11可以对集成电路元器件2进行减震，当第一减震弹簧43振动的幅度比较大时，会使挤压杆8挤压滑块51向右移动，进而带动摩擦块53与摩擦板9接触，进而对第一减震弹簧43进行摩擦缓冲，防止第一减震弹簧43的振动幅度过大，避免发生因第一减震弹簧43的反弹力，使第一减震弹簧43来回晃动，造成集成电路元器件2受损的现象，有效的提高了集成电路元器件2的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种集成电路元器件的封装减震机构，包括防护罩(1)和集成电路元器件(2)，其特征在于：所述集成电路元器件(2)的顶部固定有第一橡胶垫(3)，所述第一橡胶垫(3)的顶部设置有减震机构(4)，所述减震机构(4)包括活动套(41)，所述活动套(41)顶部固定有第一减震弹簧(43)，所述第一减震弹簧(43)的顶部固定在套筒(42)的内壁顶部，所述套筒(42)的顶部固定在防护罩(1)的内壁顶部，所述套筒(42)的内壁顶部固定有挤压杆(8)，所述活动套(41)内设置有缓冲机构(5)，所述缓冲机构(5)包括滑块(51)，所述滑块(51)的右侧固定有连接杆(52)，所述连接杆(52)的右端固定有摩擦块(53)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述滑块(51)的底部固定有支撑板(6)，所述支撑板(6)的右侧固定有弹簧(7)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述滑块(51)的顶部开设有与滑块(51)呈30°夹角的斜面。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述套筒(42)的内壁顶部固定有摩擦板(9)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述集成电路元器件(2)的底部固定安装有第二橡胶垫(10)，所述第二橡胶垫(10)的底部固定有第二减震弹簧(11)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述第二减震弹簧(11)设置有两组，且两组第二减震弹簧(11)以集成电路元器件(2)竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

Images