CN214671527U - 驱动芯片、驱动模块、显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种驱动芯片、驱动模块、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的驱动芯片与显示面板之间的问题。本实用新型的驱动芯片至少分为第一连接区、第二连接区，以及位于所述第一连接区与所述第二连接区之间的空置区；所述第一连接区和所述第二连接区中均设置有连接焊盘；所述空置区中设置有支撑组件。

Description

驱动芯片、驱动模块、显示装置

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种驱动芯片、驱动模块、显示装置。

背景技术

随着消费品电子设备向轻薄、窄边框、高分辨率、屏占比高等方面发展，需要将显示模组的下边框尺寸越来越小，驱动芯片绑定在玻璃上(COG；Chip On Glass)是当前显示模组中用到较多的技术。在绑定驱动芯片时，驱动芯片容易发生翘起，导致驱动芯片上连接焊盘与显示面板连接不良，最终在显示面板的显示画面中出现方格状显示不匀现象。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够与显示面板良好绑定的驱动芯片。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种驱动芯片，至少分为第一连接区、第二连接区，以及位于所述第一连接区与所述第二连接区之间的空置区；

所述第一连接区和所述第二连接区中均设置有连接焊盘；

所述空置区中设置有支撑组件。

可选的，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于第一方向上相对的两侧，所述空置区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间。

可选的，所述空置区中有多个所述支撑组件；多个所述支撑组件在所述空置区中均匀排布。

可选的，所述支撑组件在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度与所述连接焊盘的在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度相同。

可选的，所述支撑组件与所述连接焊盘同层设置且材料相同。

可选的，所述连接焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；

所述输入焊盘位于所述第一连接区中；

所述输出焊盘位于所述第二连接区中。

进一步可选的，所述驱动芯片包括触控显示驱动芯片。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种驱动模块，包括：

上述任意一种驱动芯片；

玻璃基片，所述驱动芯片绑定于所述玻璃基片上，且通过所述连接焊盘实现电连接。

可选的，所述玻璃基片包括：设置于所述玻璃基片上的信号线；

每个所述支撑组件在所述玻璃基片的基底上的正投影至多与一条所述信号线在所述玻璃基片的基底上的正投影存在交叠。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，包括上述任意一种驱动模块。

附图说明

图1为现有的驱动芯片在绑定时的示意图；

图2为本实用新型的实施例的驱动芯片的平面结构示意图；

图3为本实用新型的实施例的驱动芯片在绑定时的示意图；

图4为本实用新型的实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图；

图5为本实用新型的实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

以下将参照附图更详细地描述本实用新型。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本实用新型的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本实用新型。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本实用新型。

在实用新型实施例中，构图工艺例如光刻构图工艺，其包括：在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶，光刻胶膜的涂覆可以采用旋涂、刮涂或者辊涂的方式；接着使用掩膜版对光刻胶进行曝光，对曝光的光刻胶层进行显影以得到光刻胶图案；然后使用光刻胶图案对结构层进行刻蚀，可选地去除光刻胶；最后剥离剩余的光刻胶形成需要的结构。

在本实用新型实施例中，“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩膜版通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，依次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的同层的特定图形是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

实施例1：

如图1至图5所示，本实施例提供一种驱动芯片。驱动芯片至少分为第一连接区a、第二连接区b，以及位于第一连接区a与第二连接区b之间的空置区 c；第一连接区a和第二连接区b中均设置有连接焊盘1；空置区c中设置有支撑组件2。

本实施例提供的驱动芯片中还可设置有信号线、运算放大器等电子器件。本实施例提供的驱动芯片特别适用于以COG的形式绑定在显示面板上，其具体可通过连接焊盘1绑定于显示面板上。不同连接焊盘1与不同的信号线连接，实现驱动芯片与显示面板的连接。

现有技术中，考虑到连接焊盘1所连接的信号线的位置等因素，如图1所示，为了尽量减小传输线阻，驱动芯片上通常会分为第一连接区a和第二连接区b，第一连接区a和第二连接区b位于驱动芯片的不同位置。连接焊盘1分布于第一连接区a和第二连接区b中，而在第一连接区a和第二连接区b之间的空置区c则不设置连接焊盘1。如图1所示，当驱动芯片在与显示面板进行绑定时，由于空置区c中无支撑，驱动芯片整体容易发生形变(例如翘曲)，导致连接区中的部分连接焊盘1(特别是位于边缘位置的连接焊盘1)无法与显示面板良好接触，造成显示装置出现显示不良现象。

本实施例提供的驱动芯片中，则在驱动芯片的空置区c中设置支撑组件2，利用支撑组件2对空置区c进行支撑，从而使驱动芯片在与显示面板进行绑定时，能够使驱动芯片受压力较为均匀，整体保持平整，避免驱动芯片发生翘曲，进而保证驱动芯片的连接焊盘1与显示面板的良好接触，能够对用于绑定二者的导电胶进行有效压合，实现二者之间各处的有效电连接，避免出现对显示不良现象，提升产品品质以及生产良率，降低成本损耗。

可以理解的是，本实施例提供的驱动芯片中，支撑组件2的厚度(在垂直于驱动芯片基底主体所在平面方向上的高度)应当不高于连接焊盘1的高度，以避免连接焊盘1悬空。同时，支撑组件2的厚度也不可过低，否则无法起到对驱动芯片的空置区c的支撑作用。

作为一种具体实施方式，可选的，第一连接区a和第二连接区b分别位于第一方向上相对的两相对侧，空置区c位于第一连接区a与第二连接区b之间。其中，第一方向可为任意方向。具体的，驱动芯片的第一方向上相对的两相对侧指驱动芯片在第一方向上的中心的两侧。本实施例中，以驱动芯片为矩形为例，驱动芯片可具有两条相对的长边和两条相对的侧边。其中，如图2所示，当第一方向为长度方向时，第一连接区a和第二连接区b可分别位于靠近两宽边的位置，空置区c位于二者之间。

可选的，支撑组件2的外侧面(背离驱动芯片基底本体的一面)与驱动芯片的基底主体之间的距离和连接焊盘1的外侧面(背离驱动芯片基底本体的一面)与驱动芯片的基底主体之间的距离相同。通过此种设置方式，驱动芯片的用于与显示面板绑定的一面(各连接焊盘1的靠近显示面板的一面，以及支撑组件的靠近显示面板的一面)整体处于同一平面中，也即驱动芯片的绑定面较为平整，从而能够尽量使驱动芯片在绑定时受力比较均匀。

可选的，如图3所示，支撑组件2在垂直于驱动芯片所在平面上的高度与连接焊盘1的在垂直于驱动芯片所在平面上的高度相同。也就是说，支撑组件2 与连接焊盘1的厚度优选相同，从而有助于驱动芯片绑定时的受力均匀性。

在此需要说明的是，在实际应用中，受工艺等条件的限制，支撑组件2的厚度与连接焊盘1的厚度可能存在一定误差，而并不一定完全一致，二者之间的厚度差值只要在一定范围内，使支撑组件2能够起到对驱动芯片的支撑作用即可。

本实施例提供的驱动芯片可包括源驱动芯片(Source Drive IC)，或者栅驱动芯片(Gate Drive IC)等。

可选的，在本实施例提供的驱动芯片中，连接焊盘1包括输入焊盘11和输出焊盘12；输入焊盘11位于第一连接区a中；输出焊盘12位于第二连接区b 中。驱动芯片能够通过输入焊盘11能够接收外部结构(例如FPC)传输的输入信号，而输出焊盘12能够将驱动芯片输出的信号传输至相应的信号线，即输出焊盘12可通过扇出线与信号线对应电连接，驱动芯片输出的信号可依次经输出焊盘12和扇出线传输至相应的信号在线。其中，根据所对应连接的显示面板不同，输出焊盘12和输入焊盘11的具体类型也不同。

可选的，本实施例提供的驱动芯片包括触控显示驱动芯片。具体的，当驱动芯片包括触控显示驱动芯片时，输出焊盘12可包括触控信号输出焊盘12、R 像素输出焊盘12、G像素输出焊盘12、B像素输出焊盘12等。这些输出焊盘12 在驱动芯片绑定至显示面板后，相对于输入焊盘11，更靠近显示面板的显示区(AA；Active Area)的位置。输入焊盘11所在区域与输出焊盘12所在区域之间存在较大空间(也即空置区c)。本实施例中，通过在空置区c设置支撑组件 2，能够对驱动芯片的空置区c进行良好支撑，从而保证绑定时驱动芯片的形变量较小，各连接焊盘1与显示面板接触良好，避免造成显示不良，进而提升显示产品品质及生产良率。

具体的，如图2、图4及图5所示，触控信号输出焊盘、R像素输出焊盘、 G像素输出焊盘、B像素输出焊盘等输出焊盘可设置于驱动芯片的第一连接区a 中。其中，触控信号输出焊盘可用于与显示面板的触控信号线电连接、R像素输出焊盘、G像素输出焊盘及B像素输出焊盘可分别用于与显示面板的对应的数据信号线电连接。输入焊盘11可设置在第二连接区b中。第一连接区a和第二连接区b分别设置于驱动芯片长度方向上的两侧(如图2、图4及图5中所示的上下两侧)，空置区c位于二者之间。其中，在第一连接区a中，输出焊盘可沿行方向进行排布，相同类型的连接焊盘位于同一行，相邻两行的连接焊盘在列方向上交错设置，从而尽量增大连接焊盘之间的间距，避免相邻连接焊盘之间的干扰，减小对绑定精度的要求。可以理解的是，在空置区c中，支撑组件可呈阵列排布，也可以其它方式排布。由于支撑组件无需具有电气特性，故不必特别限制支撑组件之间的间距，只要能满足对空置区c的支撑需求即可。

可选的，空置区c中有多个支撑组件2；多个支撑组件2在空置区c中均匀排布。本实施例中，通过设置多个支撑组件2，来对驱动芯片的空置区c进行支撑，在保证支撑效果的同时，利用多个支撑组件2来减弱空置区c的硬度，避免空置区c强度过高而影响驱动芯片的整体绑定效果。

可选的，第二连接区b中连接焊盘1的数量大于第一连接区a中连接焊盘1 的数量，支撑组件相对第二连接区b更靠近第一连接区a。可以理解的是，现有技术中，通常将同类型的连接焊盘1集中设置在一区域中。例如，将输入焊盘均设置在第一连接区a中，将输出焊盘均设置在第二连接区b中，而输出焊盘的数量通常远多于输入焊盘的数量，在将驱动芯片绑定至显示面板时，如图1 至图5所示，由于第一连接区a与第二连接区b中连接焊盘1的数量相差较大，容易导致驱动芯片的翘曲相对更为严重。本实施例提供的驱动芯片中，通过将支撑组件设置于靠近连接焊盘1数量更少的第一连接区a，能够在支撑组件设置数量较少的条件下，尽量保证驱动芯片中，各区域位置的支撑强度均匀性，从而有利于保证驱动芯片的绑定效果。本实施例提供的驱动芯片中，如图2所示，连接焊盘1的形成可包括矩形。而可以理解的是，连接焊盘1的形状还可以为其它形状，例如圆角矩形、多边形或椭圆形等。同时，支撑组件2的形状可为矩形，也可为圆角矩形、多边形或椭圆形等。支撑组件2的形状可与连接焊盘1 的形状相同，也可不同，本实施例对此不做具体限定。

可选的，本实施例中，连接焊盘的材料可包括导电金属，例如，银、铜等。支撑组件2与连接焊盘1同层设置且材料相同。也就是说，本实施例中，支撑组件2可与连接焊盘1通过一次构图工艺制备形成，从而尽量避免增加驱动芯片的制备复杂程度。在此需要说明的是，支撑组件2虽然可与连接焊盘1采用一次构图工艺形成，但是由于支撑组件2仅起到支撑作用，不作为导电结构使用，其应不具有电气信号特征，避免对附近的连接焊盘1产生影响。

实施例2：

本实施例提供一种驱动模块，包括玻璃基片3，以及实施例1中提供的任意一种驱动芯片。驱动芯片绑定于玻璃基片3上，并通过连接焊盘1实现电连接。

驱动芯片可通过各向异性导电胶(图中未示出)绑定在玻璃基片3上，通过连接焊盘1与各向异性导电胶中的导电粒子实现与玻璃基片上的对应新号线的电连接。驱动芯片绑定在玻璃基片3上是当前显示模组中用到较多的技术。其中，玻璃基片3可以为显示面板的玻璃基底，也可以为转接玻璃。也即，可选的，可将驱动芯片直接绑定在显示面板的玻璃基底上，但是这样会占用显示面板的屏幕非显示区域，不利于实现液晶显示面板的窄边框全面屏设计。或者可选的，可将驱动芯片和主柔性电路板先绑定在转接玻璃上，然后通过转接头型电路板将信号传输至显示面板上。通过这种方式，可缩小显示面板下边框的尺寸，而转接柔性电路板弯折至显示模组背面后方便整机设计提升屏占比。

可选的，玻璃基片3包括：设置于其上的信号线；每个支撑组件2在玻璃基片3的基底上的正投影至多与一条信号线在玻璃基片3的基底上的正投影存在交叠。驱动芯片通过绑定工艺与玻璃基片3上的信号线连接。在绑定过程中，需要对驱动芯片进行按压。本实施例中，同一支撑组件2在玻璃基片3基底上的正投影至多与一条信号线交叠，而不能多条不同的信号线在玻璃基片3基底上的正投影交叠，通过前述设置，可以避免支撑组件2在绑定压合过程中造成不同信号线之间的连接，避免发生信号短路。

进一步可选的，每个支撑组件2在玻璃基片3的基底上的正投影信号线在玻璃基片3的基底上的正投影无交叠，从而在最大程度上避免支撑组件2在绑定压合过程中造成不同信号线之间的短接。

实施例3：

本实施例提供一种显示装置，包括实施例2提供的任意一种的驱动模块，因此本实施例提供显示装置包括实施例1提供的驱动芯片的技术特征，以及具备实施例1提供的驱动芯片的技术特征的有益效果，相同之处可参照上述对实施例1提供的驱动芯片的技术特征的描述，在此不再赘述。

本实施例提供的显示装置还包括显示面板，驱动芯片绑定于显示面板上。该显示面板包括但不仅限于液晶显示面板和OLED显示面板等。该显示装置包括但不仅限于手机、平板电脑、电视和数码相机等。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种驱动芯片，至少分为第一连接区、第二连接区，以及位于所述第一连接区与所述第二连接区之间的空置区；其特征在于，

所述第一连接区和所述第二连接区中均设置有连接焊盘；

所述空置区中设置有支撑组件。

2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于第一方向上相对的两侧，所述空置区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间。

3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述空置区中有多个所述支撑组件；多个所述支撑组件在所述空置区中均匀排布。

4.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述支撑组件在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度与所述连接焊盘在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度相同。

5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述支撑组件与所述连接焊盘同层设置且材料相同。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的驱动芯片，其特征在于，所述连接焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；

所述输入焊盘位于所述第一连接区中；

所述输出焊盘位于所述第二连接区中。

7.根据权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片包括触控显示驱动芯片。

8.一种驱动模块，其特征在于，包括：

权利要求1至7中任意一项所述的驱动芯片；

玻璃基片，所述驱动芯片绑定于所述玻璃基片上，且通过所述连接焊盘实现电连接。

9.根据权利要求8所述的驱动模块，其特征在于，所述玻璃基片包括：设置于所述玻璃基片上的信号线；

每个所述支撑组件在所述玻璃基片的基底上的正投影至多与一条所述信号线在所述玻璃基片的基底上的正投影存在交叠。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8-9中任意一项所述的驱动模块。

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