CN203553208U - 一种正装的led封装结构及led灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种正装的LED的封装结构，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底的一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。本实用新型还公开了一种LED灯条。本实用新型充分利用LED封装结构的光源，做到全方位发光；另外玻璃基底具有较高的耐热、耐高温性以及较好的散热性能，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种正装的LED的封装结构及LED灯条。
背景技术
现有的LED灯条，由于LED封装结构的功率密度很高，这就需要LED封装结构器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对散热系统进行优化计。
随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于有效地排出LED芯片中所产生的热的技术也随之被开发，为了更提高LED芯片的散热效率，封装的线路板通常由金属材料制作而成，为防止在安装LED芯片时产生短路，在金属基板的上面形成绝缘层后，通过形成于绝缘层上的电路板安装LED芯片，并且通过引线接合等实现电连接。
但是，在金属基板上所形成的绝缘层的导热性差，因此即使使用金属基板也无法避免导热性低的问题。
因此，如果LED芯片的散热无法正常实现，则作为一种半导体部件的LED芯片，因散热波长产生变化，从而产生发黄现象或者光的放射效率会减小，并且在高温下操作时，LED封装的寿命可能会缩短，从而对LED芯片所产生的热量进行散热的结构加以改善是封装结构及工艺的核心。
而且目前LED灯条的线路板也大多数采用PCB线路板，其也不具有透光性。无法做到LED封装体全方位发光。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种正装的LED的封装结构及LED灯条，其可实现LED的全方面发光。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种正装的LED封装结构，其包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。
优选的，所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于LED芯片与保护层之间。
优选的，所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃基底另一面上。
一种正装的LED灯条，其包括：多个正装的LED封装结构及玻璃线路板，所述正装的LED封装结构包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上；所述每一正装的LED封装结构与所述玻璃线路板相连接。
优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在每一LED芯片和保护层之间。
优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板另一面上。
优选的，所述LED灯条的顶面还设有的玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。
上述的LED灯条，其优选的，还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED封装结构的面上。
优选的，所述正装的LED封装结构通过锡膏固定在玻璃线路板上。
优选的，上述任一LED灯条，其在玻璃基底和玻璃线路板之间填充有胶体。
本实用新型采用以上设计方案，通过将LED芯片封装在玻璃基底上以及LED灯条采用玻璃线路板，这样就可以做到LED封装结构的全方位发光，提高了LED封装结构的亮度；另玻璃基底具有较高的耐热和耐高温性，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命，同时玻璃线路板也具有更好的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型正装的LED的封装结构示意图；
图2为本实用新型LED灯条实施例一结构示意图；
图3为本实用新型LED灯条实施例二结构示意图；
图4为本实用新型LED灯条实施例三结构示意图；
图5为本实用新型LED灯条实施例四结构示意图；
图6为本实用新型LED灯条实施例五结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种正装的LED的封装结构，其包括：玻璃基底1、一个LED芯片2以及保护层4，其中每个LED芯片2的底面设于玻璃基底1上，每个LED芯片2顶面设有N型电极21和P型电极22，所述N型电极21和P型电极22分别通过金线3与玻璃基底1相连接，所述保护层4包裹在LED芯片2上。
本实用新型公开的LED灯条采用以下实施方式:
实施例一：
如图2所示，本实用新型还公开了一种正装的LED灯条，其包括：玻璃线路板5；设在玻璃线路板5一面上的多个正装的LED封装结构：其中每组LED封装结构包括玻璃基底1；一LED芯片2:其中LED芯片2的底面设于玻璃基底1上，LED芯片2顶面设有N型电极21和P型电极22，所述N型电极21和P型电极22分别通过金线3与玻璃基底1相连接；保护层4：所述保护层4包裹在LED芯片2上；荧光粉层6，所述荧光粉层6设在LED芯片2和保护层4之间，在玻璃基底1和玻璃线路板5之间填充有胶体9。
本实施例中所可以将N型电极21和P型电极22通过金线3与玻璃基底1连接，再在玻璃基底1涂布上锡膏7，然后将LED封装结构放置在玻璃线路板5上，然后在经过高温使得锡膏7融化，再经过冷却使得LED封装结构固定在玻璃线路板5上。
本实施例中在玻璃基底1和玻璃线路板5之间可以通过底部填充法填充胶体9，具体可以采用一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对玻璃基底1和玻璃线路板5之间进行底部填充，利用加热的固化形式，使得底部空隙大面积填满化学胶水，从而达到加固的目的，这样可以增强LED封装结构和玻璃线路板5的抗跌落性能。
实施例二：
如图3所示，与实施例一不同的是，实施例二的LED灯条，其在LED灯条的顶部还设有一玻璃保护板8，所述保护层4填充在玻璃线路板与玻璃保护板8之间的缝隙处。
实施例三：
如图4所示，与实施例一不同的是，实施例三的LED灯条中的荧光粉层6设置在玻璃线路板5背对LED封装结构的面上。
实施例四：
如图5示，与实施例一不同的是，实施例四中的LED灯条，其在LED灯条的顶部还设有一玻璃保护板8，所述保护层4填充在玻璃线路板5和玻璃保护板8之间的缝隙处，荧光粉层6设置在玻璃线路板5和玻璃保护板8背对LED封装结构的面上。
实施例五：
如图6所示，与实施例一不同的是，实施例五的LED封装结构，其在玻璃基板1上设有两个LED芯片2。本实用新型玻璃基板1上的LED芯片数量不限于两个，本实用新型在具体制作过程中，可以先在一块玻璃基底上安置固定多颗的LED芯片，然后根据实际需要，对此玻璃基底进行分割成多组的LED封装结构组，其中每组LED封装结构上的LED芯片数量可根据实习需要确定。当每组LED封装结构上的LED芯片数量为多颗时，仅需将此组LED封装结构的首尾与玻璃线路板进行固定就可以，此时，相对每组LED封装结构上的LED芯片数量为一颗时，减少了需要固定的点，节省了材料和工艺。
本实用新型通过采用玻璃基底1、玻璃线路板5和玻璃保护板8，实现了LED封装结构的全方位发光，提高了LED封装结构的亮度；另外玻璃线路板具有较高的耐热和耐高温性，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种正装的LED封装结构，其特征在于，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底的一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于LED芯片与保护层之间。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃基底的另一面上。
4.一种正装的LED灯条，其特征在于，包括：多个正装的LED封装结构及玻璃线路板，所述正装的LED封装结构包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上；所述每一正装的LED封装结构与所述玻璃线路板相连接。
5.根据权利要求4所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在每一LED芯片和保护层之间。
6.根据权利要求4所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板的另一面上。
7.根据权利要求4所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条的顶面还设有玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。
8.根据权利要求7所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED封装结构的面上。
9.根据权利要求4所述的LED灯条，其特征在于：所述LED封装结构通过锡膏固定在玻璃线路板上。
10.根据权利要求4～9任一所述的LED灯条，其特征在于：其在玻璃基底和玻璃线路板之间填充有胶体。
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| CN201320613800.1U CN203553208U (zh) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 一种正装的led封装结构及led灯条 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107039573B (zh) * | 2016-02-04 | 2021-07-16 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
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