CN203170763U - 一种宽厚板校平机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种宽厚板校平机,包括校平工作台、测平仪、电控柜,通过导线相连接,电控柜内置有PLC可编控制器,校平工作台上部设置多个上校平缸,下部设置多个下校平缸,上校平缸、下校平缸与伺服液压系统相连接,伺服液压系统与电控柜相连接。本实用新型的宽厚板校平机,测平仪可测出待校厚板所有不平处,转化为数字信号传送到PLC可编控制器,编程后由电控柜控制校平工作台的上校平缸、下校平缸执行,每一个校平缸都有一个位移传感器和比例伺服阀,用于操纵每一个校平液压缸的动作,从而控制同一时间内每一个校平缸不同的位移量程,实现宽厚板的多点校平,该校平机的校平效果好,平整度高,工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种宽厚板校平机,属于校平机械设备技术领域。
背景技术
校平机是板材加工中常用的设备,主要应用于矫正各种规格板材及剪切成块的板材。目前,冶金行业内的校平机主要为薄板校平机,随着国内经济的快速发展,冶金行业对宽厚板校平机的需要越来越多,但宽厚板校平机有许多急待解决的技术难题,如在炼钢行业,宽厚板材的平整度很难满足客户的要求,已经成为行业急需解决的问题,对平整度要求较高的宽厚板材校平,行业内一般用较大吨位的校平机来校平,液压缸吨位大,而且只能一个点一个点的校平,效率特别低,平整度不好。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型提供一种宽厚板校平机,实现宽厚板的多点校平,尤其对厚度≥80㎜以上的厚板校平效果好,平整度高。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种宽厚板校平机,包括校平工作台、测平仪、电控柜,所述的电控柜内置有PLC可编控制器,所述校平工作台与测平仪、电控柜导线连接;
所述的校平工作台,包括机架,所述的机架上部设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的上校平缸,所述的机架下部相应设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的下校平缸,所述的上校平缸、下校平缸与伺服液压系统相连接,所述的伺服液压系统与电控柜相连接,相邻行的下校平缸间、校平工作台前后设置托辊,托辊下与升降液压缸相连接。
进一步,所述的伺服液压系统由位移传感器和比例伺服阀组成。
进一步,所述的测平仪为激光测平仪。
本实用新型的宽厚板校平机,其校平工作台前、台中和台后皆设置有托辊,可将待校厚板运送至校平工作台上,然后升降液压缸动作,托辊位置下降,待校厚板放置到校平工作台的下校平缸组上,校平机设置有一个测平仪,可测出待校厚板所有不平处,并转化为数字信号传送到电控柜内的PLC可编控制器,通过PLC可编控制器编程,由电控柜控制校平工作台的上校平缸组、下校平缸组执行,上校平缸组和下校平缸组的每一个校平缸都有一个位移传感器和比例伺服阀组成伺服液压系统,用于操纵每一个校平液压缸的动作,从而控制同一时间内每一个校平缸不同的位移量程,实现宽厚板的多点校平,对厚度≥80㎜以上的厚板,该校平机的校平效果好,平整度高,工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型的组成系统框图。
图2为本实用新型的校平工作台的结构示意图。
图3为本实用新型的校平工作台的侧视结构示意图。
图4为图2的X-X向结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体的实施例对本实用新型作进一步地说明。
如图1所示,本实用新型的宽厚板校平机,包括校平工作台、测平仪、电控柜,所述校平工作台与测平仪、电控柜导线连接,所述的电控柜内置有PLC可编控制器;
如图2、3、4所示,所述的校平工作台,包括机架1,所述的机架1上部设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的上校平缸2,所述的机架1下部相应设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的下校平缸4,所述的上校平缸2、下校平缸4与伺服液压系统相连接,所述的伺服液压系统与电控柜相连接,相邻行的下校平缸4间、校平工作台前后设置托辊3,托辊3下与升降液压缸5相连接。
所述的伺服液压系统由位移传感器和比例伺服阀组成。
所述的测平仪为激光测平仪。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形,均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种宽厚板校平机,包括校平工作台、测平仪、电控柜,其特征在于:所述的电控柜内置有PLC可编控制器,所述校平工作台与测平仪、电控柜导线连接;
所述的校平工作台,包括机架,所述的机架上部设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的上校平缸,所述的机架下部相应设置多个沿纵向和横向排列的多行多列的下校平缸,所述的上校平缸、下校平缸与伺服液压系统相连接,所述的伺服液压系统与电控柜相连接,相邻行的下校平缸间、校平工作台前后设置托辊,托辊下与升降液压缸相连接。
2.根据权利要求1所述的宽厚板校平机,其特征在于:所述的伺服液压系统由位移传感器和比例伺服阀组成。
3.根据权利要求1所述的宽厚板校平机,其特征在于:所述的测平仪为激光测平仪。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130904 Termination date: 20160205 |
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