CN203165871U

CN203165871U - 一种无接触式晶片上料装置

Info

Publication number: CN203165871U
Application number: CN2013200552578U
Authority: CN
Inventors: 李福荣; 裴琼华
Original assignee: SYNWORLD INSTRUMENTS (SHANGHAI) CO Ltd
Current assignee: SYNWORLD INSTRUMENTS (SHANGHAI) CO Ltd
Priority date: 2013-01-31
Filing date: 2013-01-31
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2023-01-31

Abstract

本实用新型提供了一种无接触式晶片上料装置，包括滑台、吸盘装置、输送皮带、活动式片盒、片盒托架、喷气嘴、调速阀、晶片顶起升降机构，可将堆叠的晶片顶起并通过供气进行晶片的分离，使用无接触式吸盘装置抓取晶片，使用滑台传送晶片。该装置结构简单，安装方便，可以满足晶片上料的要求，且不需要提供真空设备，吸盘采用“伯努利”原理，实现了无痕抓取，且对晶片表面的形状没有特别的要求。该装置具有无接触，不污染晶片的特性，能够实现全自动无接触无污染的堆叠晶片上料。

Description

一种无接触式晶片上料装置

技术领域

本实用新型涉及太阳能晶片检测平台，尤其是涉及一种太阳能晶片的自动无接触式上料系统。

背景技术

晶片是太阳能电池片的载体，晶片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，因此在晶片的生产过程中需要多道工序的检测以保证出厂晶片的质量和性能。在晶片的检测过程中，常常需要将一叠晶片分开并一片片放在传输带上，然后再进行后续的检测。

目前晶片的上料方式大多采用人工的方式进行发片，操作人员拿起一叠晶片，用手分开，然后一张张放在传输带上。这样操作的缺点在于增加了人的工作量，同时由于人工操作很难保证操作的均匀性，晶片在传输皮带上的分布不均匀会影响到后续的测量，上料时晶片偏向某一边时也可能会超出测量的范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种针对太阳能晶片的自动无接触式上料系统，能够实现全自动无接触无污染的堆叠晶片上料。

本实用新型所提供的无接触式晶片上料装置，包括：滑台、吸盘装置、输送皮带、活动式片盒、片盒托架、喷气嘴、调速阀、晶片顶起升降机构；

所述吸盘装置包括吸盘安装块、铰链机构、气缸固定块、气缸、两个电容传感器、吸盘进气孔、吸盘、排气槽；吸盘安装块固连接于滑台，铰链机构包含铰链和磁铁，两个电容传感器固定在吸盘上，一个电容传感器用于探测片盒里的晶片以决定晶片顶起升降机构升起的高度，另一个电容传感器判定是否有晶片吸附在吸盘上；压缩空气由进气孔进入吸盘，由排气槽泻出；

所述活动式片盒的底部有一块可以升降的底板，且底板与片盒侧边的皮带连接，与皮带保持上下方向的同步运动；

所述片盒托架下部为一个镂空的结构，用来承载活动式片盒；

所述喷气嘴设置在活动式片盒的对侧，控制系统通过电磁阀控制，在上料时吹出压缩空气将活动式片盒上部的堆叠晶片分离；

所述调速阀设置在喷气嘴的进气端，通过控制压缩空气的流速来调节晶片被吹起的高度；

所述晶片顶起升降机构包括驱动机构升降的步进电机、零位传感器、丝杆、导轨和顶起片盒的顶起轴。

进一步的，本实用新型所提供的无接触式晶片上料装置的吸盘采用“伯努利”吸盘，吸盘由控制系统通过电磁阀控制，吸盘的平面上装有聚氨酯垫，防止晶片在水平方向的滑动。

本实用新型结构简单，安装方便，可以满足晶片上料的要求，且不需要提供真空设备，吸盘采用“伯努利”原理，对晶片无污染，冲击力小；吸盘接触面大，只需很小的接触力就可以把晶片抓起，实现了无痕抓取，不会造成抓取时晶片的变形；且对晶片表面的形状没有特别的要求，晶片表面的弯曲翘曲不影响抓取效果。

附图说明

图1是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的结构示意图。

图2是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的吸盘装置结构图。

图3是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的控制结构示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能详细易懂，以下将结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。

图1是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的结构示意图，图3是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的控制结构示意图。如图1和图3所示，无接触式晶片上料装置包括滑台20、吸盘装置21、输送皮带22、活动式片盒23、片盒托架24、喷气嘴25、调速阀26、晶片顶起升降机构27。

片盒托架24用来承载活动式片盒，其下部为一个镂空的结构。发片时，操作人员需要将活动式片盒23放在片盒托架上。活动式片盒23的底部有一块可以升降的底板，且底板与片盒侧边的皮带连接，与皮带保持上下方向的同步运动。晶片顶起升降机构27包括驱动机构升降的步进电机34、零位传感器33，丝杆，导轨和顶起片盒的顶起轴。喷气嘴25设置在活动式片盒23的对侧，控制系统通过电磁阀32控制喷气嘴25在上料时吹出压缩空气将活动式片盒23上部的堆叠晶片分离。调速阀26设置在喷气嘴25的进气端，通过控制压缩空气的流速来调节晶片被吹起的高度。

图2是本实用新型提供的无接触式晶片上料装置的吸盘装置结构图。如图2所示，吸盘装置21包括吸盘安装块10、铰链机构11、气缸固定块12、气缸14、电容传感器15和18、吸盘进气孔19、吸盘17、排气槽16。吸盘安装块10固连接于滑台20，铰链机构11包含铰链和磁铁，电容传感器15和18固定在吸盘17上，电容传感器15用于探测活动式片盒23里的晶片以决定晶片顶起升降机构27升起的高度，电容传感器18判定是否有晶片吸附在吸盘17上。压缩空气由进气孔19进入吸盘17，由排气槽16泻出。

吸盘装置21由控制系统通过电磁阀30控制，吸盘17采用“伯努利”吸盘，吸盘17的平面上装有聚氨酯垫，防止晶片在水平方向的滑动。吸盘17固定在气缸14上，气缸14由控制系统通过电磁阀31控制，实现吸盘17往下的取晶片的动作。

上料步骤如下：

1. 初始状态下，吸盘装置21停在皮带的上方。需要发片时，先将活动式片盒23置于片盒托架24上，操作人员把一叠晶片放入活动式片盒23中。

2. 确认发片后，晶片顶起升降机构27先在步进电机34的带动下向下回到零位传感器33的位置。

3. 控制系统控制滑台20运动，吸盘装置21在滑台20的带动下到达活动式片盒23的正上方。

4. 控制单元给电磁阀31信号，电磁阀31控制气缸14带动吸盘装置21向下。随后晶片顶起升降机构27向上运行，片盒顶起轴会先接触到片盒底板，将片盒底板连同晶片一起向上顶起，直到传感器15探测到晶片，控制系统会给出信号，晶片顶起升降机构27停止向上运动。

5. 控制系统将电磁阀32开启，喷气嘴25通气将活动式片盒23里的晶片吹开，随后电磁阀30通过进气口19给吸盘装置21通气，吸盘装置21吸起最上面的一片晶片。

6. 滑台20带动吸盘装置21将晶片运送到皮带的上方，电磁阀30在控制系统的作用下切断吸盘装置21供气，晶片落到皮带面上。

如此往复，完成堆叠晶片的上料。

综上所述，本实用新型具有堆叠晶片的上料功能，操作简单，而且不会对晶片造成污损，碎片率低。

Claims

1.一种无接触式晶片上料装置，其特征在于：包括滑台、吸盘装置、输送皮带、活动式片盒、片盒托架、喷气嘴、调速阀、晶片顶起升降机构；

2.如权利要求1所述的一种无接触式晶片上料装置，其特征在于：所述的吸盘采用“伯努利”吸盘，吸盘由控制系统通过电磁阀控制，吸盘的平面上装有聚氨酯垫，防止晶片在水平方向的滑动。