CN203116576U - 一种热管簇 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热管簇，包括管柱本体，管柱本体内设置有多个相互间隔的孔道，在孔道的内壁设置有吸液芯层，吸液芯层与孔道的内壁紧密贴合，所述孔道之间呈环状分布；所述管柱本体的两端设置有与其密封配合的上端盖和下端盖，上端盖上设置有与孔道相通的抽嘴，抽嘴的外露端部密封；所述孔道内充填有液体工质，所述管柱本体内真空密封。该热管簇内，各孔道以并联方式集成于热管簇内（管柱本体内），可根据热源的变化自动改变相变传热的工作状态，其导热能力成倍增加。整个管柱本体外表面为散热面，并可加太阳花散热器等模组，增大了散热面积，提高传热效率；热管簇依靠管柱本体内液体工质气化冷凝进行相变传热，传热能力大。
Description
技术领域
本实用新型涉及传热元件，尤其涉及一种热管簇。
背景技术
热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)国家实验室的乔治格罗佛(George Grover)发明的一种称为“热管”的传热元件。
当热管的一端受热时毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一段放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。
随着微电子领域芯片热流密度急剧增加及有效散热空间日益狭小等新特点和新现象的出现，传统的利用增大有效散热面积进行散热的方法已经不能满足散热需求，而具有高导热率、良好的等温性、热响应快、结构简单、无需额外电力驱动等优点的小型/微型热管成为高热流密度芯片导热的理想元件。然而，由于热管外表面为圆柱面，在用于电子元器件的散热时，要对热管进行二次加工后才能与散热器结合，如压扁、折弯等工艺。然而热管的二次加工会损坏其内壁的微结构，将极大地影响热管的传热性能。
目前也有采用热柱的相变传热技术作为电子元器件的散热方法，直接把电子元器件安装在热柱端部的平面上，但是热柱内部空腔大，抽真空时除气困难，导致热柱内部真空度比热管低，因此其启动性能、等温性能比不如热管，不能很好地满足电子元器件的散热需求。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种导热速度快、传热能力强的热管簇。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种热管簇，包括管柱本体，管柱本体内设置有多个相互间隔的孔道，在孔道的内壁设置有吸液芯层，吸液芯层与孔道的内壁紧密贴合，所述孔道之间呈环状分布；所述管柱本体的两端设置有与其密封配合的上端盖和下端盖，上端盖上设置有与孔道相通的抽嘴，抽嘴的外露端部密封；所述孔道内充填有液体工质，所述管柱本体内真空密封。所述吸液芯层为金属粉末烧结式吸液芯。
当抽嘴的数量为一根时，该抽嘴同时连通各个孔道；当抽嘴的数量与孔道的数量相同时，每一根抽嘴分别与对应的孔道独立连通。
所述管柱本体采用铜或者铝制成。
本实用新型与现有的技术相比具有以下优点：
（1）管柱本体内设置有多个孔道，孔道内壁设置有吸液芯层，能加快液体工质气化时蒸汽的流动速度以及液体回流速度，提高热管簇的导热速度，强化其沸腾和凝结换热效果，增强其导热能力。
（2）该热管簇内，各孔道以并联方式集成于热管簇内（管柱本体内），可根据热源的变化自动改变相变传热的工作状态，其导热能力成倍增加。整个管柱本体外表面为散热面，并可加太阳花散热器等模组，增大了散热面积，提高传热效率；热管簇依靠管柱本体内液体工质气化冷凝进行相变传热，传热能力大。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是图1剖面结构示意图。
图3是本实用新型另一结构示意图。
图4是图3剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述。
实施例
如图1～图4所示。本实用新型热管簇，包括管柱本体3，管柱本体3内设置有多个相互间隔的孔道3-1，所述孔道3-1之间呈环状分布；在孔道3-1的内壁设置有吸液芯层4，吸液芯层4与孔道3-1的内壁紧密贴合；所述管柱本体3的两端设置有与其密封配合的上端盖和下端盖，上端盖上设置有与孔道3-1相通的抽嘴1，抽嘴1的外露端部密封；所述孔道3-1内充填有液体工质，所述管柱本体3内真空密封。孔道3-1的直径约为6mm。
如图1、图2所示。当抽嘴1的数量与孔道3-1的数量相同时，每一根抽嘴1分别与对应的孔道3-1独立连通，即各个孔道3-1之间互不相通。
如图3、图4所示。当抽嘴1的数量为一根时，该抽嘴1同时连通各个孔道3-1，即各个孔道3-1之间互通。
根据具体要求，所述管柱本体3可采用铜或者铝等导热材料制成。
所述吸液芯层4为金属粉末烧结式吸液芯。该金属粉末可以是单一颗粒度金属粉末或不同颗粒度的混合金属粉末，吸液芯层4的烧结形式可以是颗粒度随机排布形式或颗粒度梯度排布形式。
热源产生的热量通过管柱本体3的下端传导到管柱本体3内部的孔道3-1内的液体工质、吸液芯层4，孔道3-1内部的液体工质受热汽化把热量传给管柱本体3的外壁，并带走热量，管柱本体3外壁设置有散热器，进行散热，汽化的液体工质在放出热量后凝结成液体，通过吸液芯层4回重新流到热管簇（即管柱本体3）的下端，如此循环。
如上所述便可较好的实现本实用新型。
本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种热管簇，其特征在于：包括管柱本体，管柱本体内设置有多个相互间隔的孔道，在孔道的内壁设置有吸液芯层，吸液芯层与孔道的内壁紧密贴合；所述管柱本体的两端设置有与其密封配合的上端盖和下端盖，上端盖上设置有与孔道相通的抽嘴，抽嘴的外露端部密封；所述孔道内充填有液体工质，所述管柱本体内真空密封。
2.根据权利要求1所述的热管簇，其特征在于：当抽嘴的数量为一根时，该抽嘴同时连通各个孔道。
3.根据权利要求1所述的热管簇，其特征在于：当抽嘴的数量与孔道的数量相同时，每一根抽嘴分别与对应的孔道独立连通。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热管簇，其特征在于：所述管柱本体采用铜或者铝制成。
5.根据权利要求4所述的热管簇，其特征在于：所述吸液芯层为金属粉末烧结式吸液芯。
6.根据权利要求4所述的热管簇，其特征在于：所述孔道之间呈环状分布。
Priority Applications (1)
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| CN 201220634205 CN203116576U (zh) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | 一种热管簇 |
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| CN 201220634205 CN203116576U (zh) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | 一种热管簇 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102967164A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-13 | 华南理工大学 | 一种热管簇 |
| CN107509359A (zh) * | 2017-07-23 | 2017-12-22 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 自适应改变相变材料传热界面的方法 |
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2012
- 2012-11-26 CN CN 201220634205 patent/CN203116576U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN102967164A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-13 | 华南理工大学 | 一种热管簇 |
| CN107509359A (zh) * | 2017-07-23 | 2017-12-22 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 自适应改变相变材料传热界面的方法 |
| CN107509359B (zh) * | 2017-07-23 | 2019-09-06 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 自适应改变相变材料传热界面的方法 |
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