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CN203009345U - 基于开关模式的风扇速度控制系统 - Google Patents

基于开关模式的风扇速度控制系统 Download PDF

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CN203009345U
CN203009345U CN 201220622787 CN201220622787U CN203009345U CN 203009345 U CN203009345 U CN 203009345U CN 201220622787 CN201220622787 CN 201220622787 CN 201220622787 U CN201220622787 U CN 201220622787U CN 203009345 U CN203009345 U CN 203009345U
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文涵灵
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CHENGDU ZHUOCHENG TECHNOLOGY Co Ltd
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CHENGDU ZHUOCHENG TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了基于开关模式的风扇速度控制系统,包括设于风扇F上并控制其转速的控制机构,所述的风扇F为供IC电路降温的冷却装置,在所述的控制机构上连接有温度传感装置,所述的温度传感装置设于IC电路上,所述的控制机构包括控制芯片以及与控制芯片相连接的系统关断控制器,所述的系统关断控制器为设有风扇F低温关断模式的控制模块,所述的风扇F、温度传感装置均连接在控制芯片上。本实用新型通过依次相连的温度传感装置、控制芯片以及风扇F,可实现风扇F的转速与温度的正比关系,有效、合理的控制了风扇F的转速,为降低系统噪声和功耗提供保障,从而延长了风扇F的寿命、减少灰尘。

Description

基于开关模式的风扇速度控制系统
技术领域
本实用新型涉及速度控制领域,具体的说,是基于开关模式的风扇速度控制系统。
背景技术
现有的集成电路(IC)多采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在实际制作过程中,IC设计者力求在越来越小的封装里放入更多高速运行的晶体管,但这势必就会导致发热,为了把这些高功率IC电路放进更小的封装内,就必须有效的解决热管理问题。在很多IC电路的实际应用中,常使用风扇来降温,但于此同时,风扇的使用则会带来机械故障,增加功耗和噪声,因此,本实用新型提出了一种风扇速度控制系统,可根据温度来调节风扇的速度,从而减小风扇的功耗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于开关模式的风扇速度控制系统,通过控制机构可实现风扇F的转速与温度的正比关系,有效、合理的控制了风扇F的转速,为降低系统噪声和功耗提供保障,从而延长了风扇F的寿命、减少灰尘。
本实用新型通过下述技术方案实现:基于开关模式的风扇速度控制系统,为有效的解决IC电路的热管理问题,本实用新型包括设于风扇F上并控制其转速的控制机构,所述的风扇F为供IC电路降温的冷却装置,在所述的控制机构上连接有温度传感装置,所述的温度传感装置设于IC电路上,可实现风扇F的转速与温度成正比的关系,合理、有效的控制风扇F的转速,并为降低系统噪声和功耗提供保障。
在本实用新型中,所述的控制机构包括控制芯片以及与控制芯片相连接的系统关断控制器,所述的系统关断控制器为设有风扇F低温关断模式的控制模块,所述的风扇F、温度传感装置均连接在控制芯片上,运行安全、可靠。
为更好的实现本实用新型,在所述控制芯片的管脚上分别定义有Vin引脚、Vmin引脚、CF引脚、Vout引脚以及SENSE引脚,所述的温度传感装置通过Vin引脚连接在控制芯片上;所述的系统关断控制器通过Vmin引脚、CF引脚连接在控制芯片上;而所述的风扇F则通过Vout引脚、SENSE引脚与控制芯片相连接,电路结构简单,其中,温度传感装置可采用MAX6625。
本实用新型在所述的控制芯片以及风扇F之间还连接有放大电流的三极管Q1,所述三极管Q1的B极连接在控制芯片的Vout引脚上,所述三极管Q1的E极与风扇F相连接,而所述三极管Q1的C极则与控制芯片的SENSE引脚上。
在本实用新型中,所述的控制芯片为TC642,在实际制作过程中,可提供标准8引脚封装。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
(1)本实用新型通过依次相连的温度传感装置、控制芯片以及风扇F,可实现风扇F的转速与温度成正比的关系,有效、合理的控制了风扇F的转速,为降低系统噪声和功耗提供保障,从而延长了风扇F的寿命、减少灰尘。
(2)在本实用新型中,系统关断控制器为设有风扇F低温关断模式的控制模块,可通过Vmin引脚设定风扇F的最低转速,降低风扇F的能耗,节能环保。
(3)本实用新型所述的控制芯片为TC642,在实际制作过程中,可提供标准8引脚封装,应用范围广。
附图说明
图1为本实用新型的电路结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例:
随着现代电子技术的不断发展,IC设计者也力求在越来越小的封装里放入更多高速运行的晶体管,但这势必就会导致发热,因此,为有效的解决IC电路的热管理问题,本实用新型提出了基于开关模式的风扇速度控制系统,可用于控制直流无刷风扇的速度,其结构如图1所示,包括为IC电路降温的风扇F,在风扇F上设有控制其转速的控制机构,在控制机构上连接有温度传感装置,温度传感装置设于IC电路上,可实现风扇F的转速与温度成正比的关系,合理、有效的控制风扇F的转速,并为降低系统噪声和功耗提供保障,使用时,温度传感装置可采用MAX6625制作而成,用于检测IC电路中的实时温度,当然,在实际应用过程中,采用热敏电阻同样可以实现。
如图1所示,控制机构包括控制芯片以及与控制芯片相连接的系统关断控制器,其中,系统关断控制器为设有风扇F低温关断模式的控制模块,而风扇F以及温度传感装置则连接在控制芯片上。在本实用新型中,温度传感装置将检测到的温度模拟信号发送至控制芯片中,控制芯片采用TC642,其内部的电路结构可将温度模拟信号转换成脉宽调制信号(PWM),并传送至风扇F上,进而实现风扇F速度与温度的正比关系,在实际应用过程中,可提供所需的1.25V至2.65V风扇的控制电压,和0%至100%的PWM占空比,运行安全、可靠。
为更好的实现上述结构,如图1所示,控制芯片TC642可提供标准的8引脚封装,电路结构十分简单,包括:Vin引脚、Vmin引脚、CF引脚、Vout引脚、SENSE引脚以及FAULT引脚,其中,温度传感装置通过Vin引脚连接在控制芯片上;系统关断控制器通过Vmin引脚、CF引脚连接在控制芯片上;而风扇F则通过Vout引脚、SENSE引脚与控制芯片相连接;FAULT引脚为数字输出引脚,当其变为低电平时,则表明系统发生了故障,在应用时,若FAULT引脚变为低电平是由风扇F故障导致的,则此时器件锁定在关断模式下,直至故障消除或电源端顶,安全性能强。
如图1所示,在控制芯片以及风扇F之间还连接有放大电流的三极管Q1,三极管Q1的B极连接在控制芯片的Vout引脚上,三极管Q1的E极与风扇F相连接,而三极管Q1的C极则与控制芯片的SENSE引脚上。
本实用新型通过依次相连的温度传感装置、控制芯片以及风扇F,可实现风扇F的转速与温度的正比关系,有效、合理的控制了风扇F的转速,为降低系统噪声和功耗提供保障,从而延长了风扇F的寿命、减少灰尘。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型做任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化,均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.基于开关模式的风扇速度控制系统,其特征在于:包括设于风扇F上并控制其转速的控制机构,所述的风扇F为供IC电路降温的冷却装置,在所述的控制机构上连接有温度传感装置,所述的温度传感装置设于IC电路上。
2.根据权利要求1所述的基于开关模式的风扇速度控制系统,其特征在于:所述的控制机构包括控制芯片以及与控制芯片相连接的系统关断控制器,所述的系统关断控制器为设有风扇F低温关断模式的控制模块,所述的风扇F、温度传感装置均连接在控制芯片上。
3.根据权利要求2所述的基于开关模式的风扇速度控制系统,其特征在于:在所述控制芯片的管脚上分别定义有Vin引脚、Vmin引脚、CF引脚、Vout引脚以及SENSE引脚,所述的温度传感装置通过Vin引脚连接在控制芯片上;所述的系统关断控制器通过Vmin引脚、CF引脚连接在控制芯片上;而所述的风扇F则通过Vout引脚、SENSE引脚与控制芯片相连接。
4.根据权利要求2所述的基于开关模式的风扇速度控制系统,其特征在于:在所述的控制芯片以及风扇F之间还连接有放大电流的三极管Q1,所述三极管Q1的B极连接在控制芯片的Vout引脚上,所述三极管Q1的E极与风扇F相连接,而所述三极管Q1的C极则与控制芯片的SENSE引脚上。
5.根据权利要求4所述的基于开关模式的风扇速度控制系统,其特征在于:所述的控制芯片为TC642。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106151084A (zh) * 2015-04-09 2016-11-23 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 风扇检测装置及风扇装置

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