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CN202523871U - 一种高性能弹片 - Google Patents

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胡海星
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Abstract

本实用新型涉及一种高性能弹片,其包括固基部、弹臂部、取放部和接触部;该固基部具有与电路基板锡焊在一起的一导接点;该接触部依靠弹臂部的弹力自由地抵接于电子元件,提供另一导接点;该取放部用于作为表面安装工艺焊接时SMT吸嘴的拾取区,其特征在于:该固基部包括焊接于电路基板的安装部和从安装部的其中一端延伸的延伸部;该弹臂部包括从延伸部自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部;该取放部为从第二弯折部的远离第一弯折部的一端向固基部所在侧水平延伸形成的平板段,该接触部为从取放部自由端向上弯折再反向向下弯折后形成的倒“U”形的弯曲段。

Description

一种高性能弹片
技术领域
本实用新型涉及一种高性能弹片,特别涉及一种适合于表面安装工艺(SMT)贴装的小型化的高性能弹片。 
背景技术
弹片广泛应用于例如手机、开关、家电等电子产品上,用于电子产品及其内部电路基板间的电气连接。随着电子产品应用的多功能化和消费者对电子产品越来越高的要求,产品的小型化和高性能变得日益重要,使得产品设计师们预留给用于连接电路基板内的电子产品所保留的空隙越来越小,而对它们的连接件(如弹片)的性能要求却越来越高。因此,如何在有限的空间内还能提供高性能弹片变得越来越重要。 
通常,弹片包括用于与电路基板焊接固定的固定部,可弹性变形的弹臂,及一借助弹臂弹性变形产生的弹力而与电子产品抵接接触的接触部。大多数情况下,为适应大批量作业生产,通常采用表面安装工艺(Surface Mount Technology,简称SMT)来大批量地将弹片贴装在预定的电路基板上,而此种工艺需要通过SMT吸嘴吸咐住产品(此处为弹片)的一水平表面来拾取产品(此处为弹片)放置在电路基板上预锡焊的接垫上,从而完成整个焊接连接过程。因此,弹片除了上述的组成部分外,还需要一个提供给SMT吸嘴拾取用的水平结构,这样,弹片所占的空间也会因此而变大。 
目前,通常情况下的弹片结构由于空间的限制,弹片设计时的弹性力臂较短,弹片容易在其弹臂部发生塑性变形,导致在振动环境下或在使用一段时间后出现与电子产品电气接触不稳定或连接中断等问题,耐久性很差;另一方面,由于没有外在的防护,在作业过程中,常会不小心使弹片被外物勾扣而导致弹片结构失稳,甚至失效。 
另外,在弹片通过表面安装工艺(SMT)锡焊连接在电路基板的接垫上时,焊锡容易爬升到弹臂部的下缘并在冷却后使其发生应力集中,导致弹片性能降低,甚至失效。 
综上,如果结构设计的局限性,弹片往往可能出现疲劳耐久性差、误操作失效、结构失稳等一系列通病。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种在较小的空间内也能提供结构稳定、电气接触可靠、疲劳耐久性优越的高性能弹片。 
本实用新型的另一目的在于提供一种能预防被外物勾扣从而可能导致结构失稳甚或失效的高性能弹片。 
本实用新型的再一目的在于提供一种不易因爬锡而在其弹臂部下缘产生应力集中现象而可长效使用的高性能弹片。 
为此,本实用新型的目的采用以下方式来实现:一种高性能弹片,该高性能弹片由金属片一体地制成,其包括固基部、弹臂部、取放部和接触部;该固基部具有与电路基板锡焊在一起的一导接点;该接触部依靠弹臂部的弹力自由地抵接于电子元件,提供另一导接点;该取放部用于作为表面安装工艺(SMT)焊接时SMT吸嘴的拾取区; 
该固基部包括焊接于电路基板的安装部和从安装部的其中一端延伸的延伸部;该弹臂部包括从延伸部自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部;该取放部为从第二弯折部的远离第一弯折部的一端向固基部所在侧水平延伸形成的平板段,该接触部为从取放部自由端向上弯折再反向向下弯折后形成的倒“U”形的弯曲段。 
为了在有限的空间内提高弹臂部的抗变形能力,进而获得小型化的结构稳定、电气接触可靠、疲劳耐久性优越的高性能弹片,本实用新型采用的弹臂部包括从延伸部的远离安装部的一端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部,这样,通过多次折弯形成的第一弯折部和第二弯折部,间接地增加了弹臂部的力臂,同时也不会因此而增加弹片的占据空间,从而在有限的空间内有效地增强了弹片的抗变形能力,提高了弹片的可靠性。 
进一步地,也可在接触部的与电子元件抵接的部位设置一内陷槽,该内陷槽沿接触部的倒“U”形的伸展方向延伸,并在接触部宽度方向的中央处布置,这样防止在接触部折弯成形时可能产生的朝向接触面的毛边,更一步保证弹片接触部的可靠性。 
另外,为了在不增加弹片占据空间的基础上适应表面安装工艺(SMT),本实用新型采用的取放部为从第二弯折部的远离第一弯折部的一端向靠近固基部的方向水平延伸形成的平板段,这样,由于取放部重叠地位于固基部上部,因而不会再增加空间占有量,从而在一定程度上实现了小型化。 
再者,为了防止弹片被外物意外勾扣,本实用新型在弹片的固基部的两侧缘沿垂直于固基部方向朝着取放部所在侧延伸有两个侧护部,优选地,所述侧护部至少延伸到取放部底面所在的平面。在所述的侧护部至少其中一个的靠近弹臂部的侧缘上向取放部方向弯折有弯勾部,所述的弯勾部经弯折后延伸在取放部上表面之上,通过上述的设置,在弹片受到外力拉扯时,由于弯勾部对取放部的反向抵制作用,弹片不会因此而失形,从而起到保护弹片的作用。当然,为达到更好的上述效果,所述的两个侧护部的靠近弹臂部的侧缘上分别向取放部方向相对地弯折有两个弯勾部,所述的弯勾部经弯折后相对地延伸在取放部的上表面之上。 
更进一步地,为达到更好的效果,本实用新型的另一较佳方案为:优选地,一种高性能弹片,由金属片一体地制成,它包括固基部、弹臂部、取放部和接触部;该固基部具有焊接于电路基板的安装部;该弹臂部包括从延伸部自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部;该取放部为与第二弯折部邻接的平板段,该接触部为从取放部自由端向上弯折再反向向下弯折后形成的倒“U”形的弯曲段; 
所述的固基部的两侧缘沿垂直于固基部方向朝着取放部所在的侧延伸有两个侧护部; 
所述的至少一个侧护部的靠近弹臂部的侧缘上具有向着取放部方向弯折形成的一个弯勾部; 
所述的取放部在形成之前的起初状态是从第二弯折部的自由端延伸的与固基部所在的平面呈一定的正角度状态,然后依靠所述弯勾部的压着力始终保持在与固基部所在的平面平行的方向上。 
按上述方法进行配置,前述的取放部在形成之前的起初状态并不是呈水平状态(本文假定固基部所在的平面的平行方向为水平方向),而是从第二弯折部的自由端处弯折成与固基部所在的平面呈一定的正角度,然后在按压取放部使其呈水平状态的同时弯折成形弯勾部,即利用弯勾部的压迫,使原本倾斜的取放部维持在水平状态,这样,达到取放部始终在弯勾部的压着力的作用下保持在与固基部所在的平面平行的方向上的目的。这样做,除能达到以上相同的效果外,还能获得很好的结构稳定性,并使电子产品刚开始接触弹片时,即能获得较大的接触力,确保两者之间的可靠连接。 
为解决因爬锡而导致弹片弹臂部下缘产生应力集中的问题,本实用新型采用的安装部的长度正好与电路基板的接垫长度相当,以便安装部和接垫能通过焊锡很好地结合在一 起。所述的延伸部具有一定长度,至少为安装部长度的1/6,这样,使弹臂部与安装部隔开一定距离,这样,在锡焊过程中,电路基板接垫与安装部之间的焊锡不会因为毛细作用爬升到弹臂部,从而避免了弹臂部因焊锡沾附引起弹力下降或失效。更进一步地,在安装部上开设一固焊孔,以在提高焊接牢固性的同时,使焊锡分流,从而减少爬向弹臂部的焊锡量,进而也在一定程度上达到上述效果。 
为防止该高性能弹片与电子元件抵接的部位产生毛边,影响接触效果,优选地,所述的接触部在其与电子元件抵接的部位具有一内陷槽,该内陷槽沿接触部的倒“U”形的伸展方向延伸,并在接触部宽度方向的中央处布置。 
为了进一步地使该高性能弹片能更牢固地安装在印制电路板上,所述固基部的安装部具有固焊孔,所述固焊孔可以为贯穿的圆孔。 
本实用新型的优势和有益效果是: 
通过第一弯折部和第二弯折部的设计和在接触部设置一内陷槽,增强了该弹性臂的抗变形能力并消除折弯成形毛边的影响,进而提高弹片的使用寿命及电气连接的可靠性; 
通过增设侧护部和弯勾部,从而防止被外物勾扣导致弹片失稳甚或性能失效; 
通过利用弯勾部与取放部之间形成的压着力(或称“预压力”),使取放部永久维持在水平状态,从而使电子产品刚开始接触弹片时,即能获得较大的接触力,确保两者之间的可靠连接; 
通过增设延伸部和固焊孔,使弹片不因爬锡而在其弹臂部下缘产生应力集中现象,从而提高弹片的耐久性。 
附图说明
图1为本实用新型的最佳实施例的外观立体示意图; 
图2为图1中的弹片从另一角度观测的外观立体示意图; 
图3为图1中的弹片从又一角度观测的外观立体示意图; 
图4为图1的侧面视图; 
图5为图1中的弹片锡焊在电路基板上的接垫上的示意图; 
图6为图1中的弹片在一使用状态变形的示意图; 
图中符号说明 
10高性能弹片 
20固基部    21安装部      22延伸部    23固焊部 
30弹臂部    31第一弯折部  32第二弯折部 
40取放部 
50接触部    51凹陷槽 
60侧护部    61弯勾部 
具体实施方式
本实用新型可有多种不同的结构实施例,现将仅为例子但非用以限制的一具体实施例,并参照所附图之可能的最佳实施例结构内容说明如下: 
参照图1至图5,为本实用新型可能的一最佳实施例的一种高性能弹片(10);它由金属片(材质可以是不锈钢、磷铜、铍铜等)通过冲压加工、折弯成形等工序一体地制成,其从下到上依次包括固基部(20),弹臂部(30),取放部(40)和接触部(50);该固基部(20)具有与电路基板(如图5)锡焊在一起的一导接点;该接触部(50)依靠弹臂部(30)的弹力自由地抵接于电子元件,提供作为另一导接点;该取放部(40)用于作为表面安装工艺(SMT)焊接时SMT吸嘴的拾取区; 
如图1和图2所示,所述的固基部(20)的两侧缘上沿垂直于固基部方向朝着取放部(40)所在的侧延伸有两个侧护部(60);所述的侧护部(60)的靠近弹臂部(30)的侧缘上具有向着接触部(50)方向相弯折形成有相对的两弯勾部(61);该弯勾部(61)经弯折后延伸在取放部(40)的上表面之上。此结构的功用将在后面内容展开。 
如图4和图5所示,所述的固基部(20)包括焊接于电路基板(如图5示)的安装部(21)和从该安装部(21)的其中一端延伸的延伸部(22);该安装部(21)的长度设计成正好与电路基板的接垫(如图5示)长度相当,这样,安装部(21)和接垫(如图5示)能通过焊锡很好地结合在一起。由于所述的延伸部(22)具有一定长度,至少为安装部(21)长度的1/6,这样,使弹臂部(30)与安装部(21)之间隔开一定的距离,这样,在锡焊过程中,电路基板接垫(如图5示)与安装部之间的焊锡不会因为毛细作用爬升到弹臂部(30),从而避免了弹臂部(30)因焊锡沾附引起弹力下降或失效。 
参照图3所示,更进一步地,在安装部(21)上开设一固焊孔(23),以在提高焊接牢固性的同时,使焊锡分流,从而减少爬向弹臂部的焊锡量,进而也在一定程度上达到上 述效果。 
所述的弹臂部(30)包括从前述延伸部(22)的自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部(31)和与第一弯折部(31)邻接并反向弯折138度形成的圆弧状的第二弯折部(32);这样,通过此方法形成的第一弯折部(31)和第二弯折部(33)间接地增加了弹臂部(30)的力臂,同时也不会因此而增加弹片的占据空间,从而在有限的空间内有效地增强了弹片的抗变形能力,提高了弹片的可靠性。 
所述的取放部(40)为从第二弯折部(32)的远离第一弯折部(31)的一端向固基部(20)所在侧的方向水平延伸形成的平板段,这样,由于取放部(40)重叠地位于固基部(20)的上部,因而不会再增加弹片的空间占有量,从而在一定程度上实现了小型化。 
所述的接触部(50)从上述的取放部(40)的自由端向上弯折再反向向下弯折后形成近似倒“U”形的弯曲段,用于与电子产品接触连接,实现电路基板与电子产品的电气连接。另外,在接触部(50)的与电子元件抵接的部位设置一内陷槽(51),该内陷槽(51)沿接触部(50)的倒“U”形的伸展方向延伸,并在接触部(50)的宽度方向的中央处布置,防止接触部(30)在折弯成形时可能产生的朝向接触面的毛边,更一步保证弹片接触部的可靠性。 
最后,说明一下弹片的侧护部(60)的作用:通过在固基部(20)的两侧缘垂直地延伸设置侧护部(60),最好延伸到至少取放部(40)的底面以上,使弹片受到侧向外力时由于侧护部(60)的防护作用不会出现侧向倾斜等状态失稳现象。 
另外,在侧护部(60)的上部折弯成形的弯勾部(61)是为了防止弹片被外力勾扣,即使弹片受到外力拉扯时,由于弯勾部(61)对取放部(40)的反向抵制作用,弹片不会因此而失形,从而起到保护弹片的作用。 
更进一步地,为达到更好的效果,前述的取放部(40)在形成之前的起初状态并不是呈水平状态(即与固基部所在平面平行的方向),而是从第二弯折部(32)的自由端处弯折成与固基部(20)所在的平面呈一定的正角度,然后在按压取放部(40)使其呈水平状态的同时弯折成形弯勾部(61),即:使弯勾部(61)和取放部(40)之间维持一定的压着力(或称“预压力”),这样,利用弯勾部(61)的压迫,使原本与水平方向呈正角度的取放部(40)保持在水平状态,从而达到取放部(40)始终在弯勾部(61)的压着力(或称“预压力”)的作用下保持在与固基部(20)所在的平面平行的方向上的目的。这样做,除能达到以上相同的效果外,还能获得很好的结构稳定性,并使电子产品刚开始接触弹片时,即能获得较大的接触力,确保两者之间的可靠连接。 
以上所述,列出了本实用新型的最佳实施例,不能以此限定本实用新型实施的范围,即凡依本实用新型保护范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型权利要求书的范围内。 

Claims (9)

1.一种高性能弹片,该高性能弹片由金属片一体地制成,其包括固基部、弹臂部、取放部和接触部;该固基部具有与电路基板锡焊在一起的一导接点;该接触部依靠弹臂部的弹力自由地抵接于电子元件,提供另一导接点;该取放部用于作为表面安装工艺焊接时SMT吸嘴的拾取区,其特征在于:
该固基部包括焊接于电路基板的安装部和从安装部的其中一端延伸的延伸部;该弹臂部包括从延伸部自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部;该取放部为从第二弯折部的远离第一弯折部的一端向固基部所在侧水平延伸形成的平板段,该接触部为从取放部自由端向上弯折再反向向下弯折后形成的倒“U”形的弯曲段。
2.如权利要求1所述的高性能弹片,其特征在于,所述的固基部的延伸部的长度为安装部长度的至少1/6以上。
3.如权利要求1所述的高性能弹片,其特征在于,所述的固基部的两侧缘沿垂直于固基部方向朝着取放部所在侧延伸有两个侧护部。
4.如权利要求3所述的高性能弹片,其特征在于,所述的侧护部至少延伸到取放部底面所在的平面。
5.如权利要求4所述的高性能弹片,其特征在于,所述的至少一个侧护部的靠近弹臂部的侧缘上具有向着取放部方向弯折形成的一个弯勾部,所述的弯勾部经弯折后延伸在取放部的上表面之上。
6.如权利要求4所述的高性能弹片,其特征在于,所述的两个侧护部的靠近弹臂部的侧缘上分别向取放部方向相对地弯折有两个弯勾部,所述的弯勾部经弯折后相对地延伸在取放部的上表面之上。
7.一种高性能弹片,由金属片一体地制成,它包括固基部、弹臂部、取放部和接触部;该固基部具有焊接于电路基板的安装部;该弹臂部包括从延伸部自由端向上弯折再反折后形成的开口朝外的圆弧状的第一弯折部和与第一弯折部邻接并反向弯折180度以上形成的圆弧状的第二弯折部;该取放部为与第二弯折部邻接的平板段,该接触部为从取放部自由端向上弯折再反向向下弯折后形成的倒“U”形的弯曲段,其特征在于:
所述的固基部的两侧缘沿垂直于固基部方向朝着取放部所在的侧延伸有两个侧护部;
所述的至少一个侧护部的靠近弹臂部的侧缘上具有向着取放部方向弯折形成的一个弯勾部;
所述的取放部在形成之前的起初状态是从第二弯折部的自由端延伸的与固基部所在 的平面呈一定的正角度状态,然后依靠所述弯勾部的压着力始终保持在与固基部所在的平面平行的方向上。
8.如权利要求1或7所述的高性能弹片,其特征在于,所述的接触部在其与电子元件抵接的部位具有一内陷槽,该内陷槽沿接触部的倒“U”形的伸展方向延伸,并在接触部宽度方向的中央处布置。
9.如权利要求1或7所述的高性能弹片,其特征在于,所述固基部的安装部具有固焊孔,所述的固焊孔可以为贯穿的圆孔。 
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