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CN202209633U - Led灯透镜结构 - Google Patents

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CN202209633U
CN202209633U CN2011202796421U CN201120279642U CN202209633U CN 202209633 U CN202209633 U CN 202209633U CN 2011202796421 U CN2011202796421 U CN 2011202796421U CN 201120279642 U CN201120279642 U CN 201120279642U CN 202209633 U CN202209633 U CN 202209633U
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China
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led
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Inventor
陈朝泉
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Ningbo Ruiyun Optoelectronics Lighting Technology Co., Ltd.
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SOTEC SYNDICA OPTICAL TECHNOLOGY CO LTD
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Abstract

一种LED灯透镜结构,包括一基材、一发光二极管芯片、一围体及一聚光透镜组,其中:该发光二极管芯片设置于基材表面,且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面,且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层;该聚光透镜组设置于围体上方,且该聚光透镜组于表面形成一能将发光二极管芯片所产生的光线折射向一特定方向的折射面。本实用新型是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果。

Description

LED灯透镜结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯透镜结构,详而言之是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果。
背景技术
目前因突破传统LED发光功率不佳等技术瓶颈,使得LED不仅仅只能使用在一般电器的指示灯或辅助光,更可使用在照明设备的领域之中。而且,目前高功率LED的操作电流可达到2安培以上,是传统LED只有20毫安的操作电流的100倍以上,且高功率LED单颗的发光功率大于数百颗传统LED的总发光功率,因此亮度相当的高,可达到160流明,使用上相当的方便。此外,发光二极管组件属于冷发光,具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点,再加上其体积小、耐震动、适合量产,容易配合应用需求制成极小或数组式的组件,因此发光二极管组件已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上。
请参阅图4所示,其是现有的LED封装结构,其包括有一基材61、一发光二极管芯片62及一围体63,该发光二极管芯片62设置于基材61表面,且该围体63呈现环绕发光二极管芯片62型态设置于基材61表面,最后再将围体63所围成的范围注入封装材料层64使其凝固,即可完成LED的芯片封装;然而现有的LED封装结构其所采用的封装材料层64均为一般的透光硅胶,其仅具有光线透射效果并不具有光线聚光功能,因此无法有效将光线集中进行一较明亮的照射。
鉴于现有LED封装结构不具有光线聚光功能,因此无法有效将光线集中进行一较明亮的照射的缺点,本创作人即推出一种LED灯透镜结构,详而言之是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种LED灯透镜结构,其是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED灯透镜结构,包括有一基材、一发光二极管芯片、一围体及一聚光透镜组,该发光二极管芯片设置于基材表面,且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面,且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层;
且该聚光透镜组设置于围体上方,且该聚光透镜组于表面形成有一得将发光二极管芯片所产生的光线折射向一特定方向的折射面。
前述聚光透镜组为一菲涅尔透镜(Fresnel lens)。
本实用新型的有益效果是,其是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型LED灯透镜结构的立体分解示意图。
图2是本实用新型LED灯透镜结构的立体外观示意图。
图3是本实用新型LED灯透镜结构的光照型示意图。
图4是现有LED灯光照型态示意图。
图中标号说明:
10基材
20发光二极管芯片
30围体
40聚光透镜组
41折射面
50封装材料层
61基材
62发光二极管芯片
63围体
64封装材料层
具体实施方式
本实用新型是有关一种LED灯透镜结构,其是一种于LED灯封装体前端设置有一具有集光效果的聚光透镜组,以利LED灯所照射出的光线受聚光透镜组所集中而呈现有较佳的聚光效果,请参阅图1至图3所示,为达到前述LED具有较佳的光线扩散的创作目的,本实用新型「LED灯透镜结构」包括有一基材10、一发光二极管芯片20、一围体30及一聚光透镜组40;
该发光二极管芯片20设置于基材10表面,且该围体30呈现环绕发光二极管芯片20型态设置于基材10表面,且该围体30所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片20的封装材料层50;
且该聚光透镜组40设置于围体30上方,且该聚光透镜组40于表面形成有一得将发光二极管芯片20所产生的光线折射向一特定方向的折射面41。
进一步而言,该聚光透镜组40为一菲涅尔透镜(Fresnel lens),菲涅尔透镜是一种平面“凸透镜”,在许多应用领域取代了凸透镜,其多是由聚烯烃材料注压而成的薄片,也有采用很薄的玻璃制成,在透镜的一面为光面,另一面上设有等距的齿纹,借由这些齿纹可以达到对指定光谱范围的光带通进行反射或者折射,使通过透镜的光线汇聚于焦点,实现凸透镜的作用。
本实用新型的封装材料层50可选择自环氧树脂(epoxy)、旋涂式玻璃(spin-on glass,SOG)、聚酰亚胺(polyimide)、苯环高分子化合物(B-staged bisbenzocyclobutene)、陶瓷以及玻璃等材料以形成单一材料层或复合材料层;再者,封装材料层50亦可以混合其它波长转换材料、荧光粉或散光材料,再以压模或灌胶或烧结方式进行封装。

Claims (2)

1.一种LED灯透镜结构,其特征在于,包括有一基材、一发光二极管芯片、一围体及一聚光透镜组,其中:
该发光二极管芯片设置于基材表面,且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面,且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层;
该聚光透镜组设置于围体上方,且该聚光透镜组于表面形成一能将发光二极管芯片所产生的光线折射向一特定方向的折射面。
2.根据权利要求1所述的LED灯透镜结构,其特征在于,所述聚光透镜组为一菲涅尔透镜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NINGBO RUIYUN OPTOELECTRONICS LIGHTING TECHNOLOGY

Free format text: FORMER OWNER: SYNDICA OPTICAL TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20120628

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: TAIWAN, CHINA TO: 315300 NINGBO, ZHEJIANG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120628

Address after: Zonghan street, Ma Village 315300 Zhejiang city of Cixi province (Kandun Industrial Park)

Patentee after: Ningbo Ruiyun Optoelectronics Lighting Technology Co., Ltd.

Address before: Taichung City, Taiwan, China

Patentee before: Sotec Syndica Optical Technology Co.,Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120502

Termination date: 20130803