CN201985382U - 带屏蔽功能的连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种带屏蔽功能的连接器,包括卡座连接器、屏蔽罩以及印制电路板,所述屏蔽罩的一面连接所述卡座连接器,另一面连接所述印制电路板,所述屏蔽罩隔断所述卡座连接器与所述印制电路板,所述卡座连接器通过若干金属端子连接所述印制电路板,本实用新型的其卡座具有了屏蔽功能,且接地完全和充分,不会再有干扰的问题;而且省掉了小FPC或者PCB,节省了高度和成本,也同时减少了污染;屏蔽罩和卡座一次贴片,提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机配件,特别涉及一种带屏蔽功能的连接器。
背景技术
目前当sim卡/T卡连接器无法直接smt在主板时,我们会将其SMT在另外一块小的PCB或者FPC上,再固定在屏蔽罩上,增加了厚度和成本(PCB厚度和PCB成本);另外因为小PCB或者FPC接地往往不充分,导致会有干扰导致读取失败的情况;
其中,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
FPC按键,FPC:柔性电路板(柔性PCB):简称″软板″,又称″柔性线路板″,也称″软性线路板、挠性线路板″或″软性电路板、挠性电路板″,英文是″FPC PCB″或″FPCB,Flexibleand Rigid-Flex″。
有鉴于此,本领域技术人员针对上述问题,提供了一种带屏蔽功能的连接器。
实用新型内容
本实用新型提供了一种带屏蔽功能的连接器,克服了现有技术的困难,其卡座具有了屏蔽功能,且接地完全和充分,不会再有干扰的问题;而且省掉了小FPC或者PCB,节省了高度和成本,也同时减少了污染;屏蔽罩和卡座一次贴片,提高了生产效率。
本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供了一种带屏蔽功能的连接器,包括卡座连接器、屏蔽罩以及印制电路板,所述屏蔽罩的一面连接所述卡座连接器,另一面连接所述印制电路板,所述屏蔽罩隔断所述卡座连接器与所述印制电路板,所述卡座连接器通过若干金属端子连接所述印制电路板。
由于采用了上述技术,与现有技术相比,本实用新型的带屏蔽功能的连接器的卡座具有了屏蔽功能,且接地完全和充分,不会再有干扰的问题;而且省掉了小FPC或者PCB,节省了高度和成本,也同时减少了污染;屏蔽罩和卡座一次贴片,提高了生产效率。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
附图说明
图1为实施例中的带屏蔽功能的连接器的模块连接框图。
具体实施方式
下面通过图1来介绍本实用新型的一种具体实施例。
实施例1
如图1所示,本实用新型的一种带屏蔽功能的连接器,包括卡座连接器、屏蔽罩以及印制电路板,所述屏蔽罩的一面连接所述卡座连接器,另一面连接所述印制电路板,所述屏蔽罩隔断所述卡座连接器与所述印制电路板,所述卡座连接器通过若干金属端子连接所述印制电路板。
本专利中,我们将卡座连接器的固定直接和屏蔽罩连接在一起,成为一个整体,使得连接器带有了屏蔽功能;注此连接器可以是sim卡座也可以是T卡座或者任何卡座。
综上可知,由于采用了上述技术,本实用新型的带屏蔽功能的连接器的卡座具有了屏蔽功能,且接地完全和充分,不会再有干扰的问题;而且省掉了小FPC或者PCB,节省了高度和成本,也同时减少了污染;屏蔽罩和卡座一次贴片,提高了生产效率。
以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点,其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施,不能仅以本实施例来限定本实用新型的专利范围,即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰,仍落在本实用新型的专利范围内。
Claims (1)
1.一种带屏蔽功能的连接器,其特征在于:包括卡座连接器、屏蔽罩以及印制电路板,所述屏蔽罩的一面连接所述卡座连接器,另一面连接所述印制电路板,所述屏蔽罩隔断所述卡座连接器与所述印制电路板,所述卡座连接器通过若干金属端子连接所述印制电路板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110921 Termination date: 20131213 |