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CN201421581Y - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体,包括有机壳,所述机壳包括有底板,所述电子装置壳体还包括有分隔架,所述分隔架可安装于所述底板的不同位置从而使所述机壳形成可固定不同规格主板的收容空间。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置壳体,尤其涉及一种可安装不同规格主板的电子装置壳体。
背景技术
随着科技的发展及信息化社会的进步,电子产品的运用越来越普及,尤其是个人电脑。通常,人们在组装电脑时,都是一种型号的主板对应一种类型的机壳,规格为EATX的主板为大主板,而规格为NODE的主板为小主板。所述小主板包括NODE主板A及NODE主板B,而通常的电子装置壳体都用于安装所述NODE主板A,而要安装EATX主板时则需要再生产一类型机壳,要安装NODE主板B时又再需要生产另一种类型的机壳,因此,在更换主板规格的同时也要相应地更换机壳,这样,不仅增加生产机壳的工作量,也耗费了大量的经济财力。另外,业界为解决上述问题设计出可以上下两层或左右安装两个主板的机壳,但是,所述机壳都只能安装相同规格的主板,对于不同规格的主板还是无能为力。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可安装不同规格主板的电子装置壳体。
一种电子装置壳体,包括有机壳,所述机壳包括有底板,所述电子装置壳体还包括有分隔架,所述分隔架可安装于所述底板的不同位置从而使所述机壳形成可固定不同规格主板的收容空间。
优选地,所述分隔架安装于所述底板的中间位置可使所述机壳形成至少两个主板的固定收容空间。
优选地,所述分隔架安装于所述底板的的一侧可使所述机壳形成至少一个主板的固定收容空间。
优选地,所述机壳还包括有侧板,所述侧板与所述分隔架之间可安装用以固定主板的承载架。
优选地,所述分隔架包括有侧壁,所述侧壁及侧板设有定位件,所述承载架对应所述定位件设有定位槽,所述承载架通过所述定位件滑入所述定位槽内而固定在所述分隔架与所述侧板之间。
优选地,所述侧壁设有插件,所述底板对应所述插件设有定位孔,所述插件可插入所述定位孔中将所述分隔架固定在所述底板上。
优选地,所述侧壁设有可阻挡所述承载架滑出所述机壳的折片。
优选地,所述侧壁的一边缘设有折边,所述折边设有安装孔,所述机壳的底板对应所述安装孔设有固定孔,所述安装孔及固定孔可使安装件锁入其中,以将分隔架固定在所述底板上。
优选地,所述底板及所述承载架上都设有用以固定主板的突柱。
与现有技术相比,本实用新型电子装置壳体通过所述分隔架固定于所述电子装置壳体的底板上的不同位置从而可以安装不同规格的主板,无需再生产另外的电子装置壳体,这样,就节省了人力以及财力。
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的一实施方式的立体分解图。
图2是图1的一立体组装图。
图3是本实用新型电子装置壳体的另一立体组装图。
图4是本实用新型电子装置壳体的又一立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型电子装置壳体的较佳实施方式包括一机壳10及可固定于所述机壳10的分隔架30。
所述机壳10包括一底板11及沿所述底板11两边缘同向弯折延伸的两侧板12。所述底板11上设有若干个突柱112,所述突柱112用以固定不同规格的主板,所述主板包括主板601及比所述主板601、602尺寸大的主板602(见图4)。所述底板11另设有若干个固定孔114及若干个定位孔116。所述侧板12设有四个定位件122。
所述分隔架30包括两平行侧壁31及连接且垂直所述两侧壁31的连接板33。每一侧壁31上设有与所述侧板12的定位件122结构相同的四个定位件311。所述侧壁31的一边缘间隔垂直弯折有折边313,所述折边313对应所述所述底板11的固定孔114设有安装孔3131,所述侧壁31在所述两折边313之间对应所述底板11的定位孔116设有插件315。所述侧壁31垂直所述一边缘的另一边缘垂直弯折一折片317。
所述分隔架30可固定承载架50,所述承载架50可用以承载主板601。所述承载架50包括一承载板51及两垂直于所述承载板51的侧板53,所述承载板51上设有与所述底板11上的突柱112结构相同的突柱(图未示),所述突柱也用以固定主板。所述侧板53对应所述机壳10的侧板12的定位件122以及所述分隔架30的侧壁31的定位件311分别设有定位槽531,所述定位槽531的较大端口连接于所述承载板51,较小端口收尾于所述侧板53。
请参阅图2,图2是将所述分隔架30固定于所述底板11的中间位置的组装图。安装时,所述分隔架30放置于所述底板11的中间位置,将所述所述分隔架30的侧壁31的插件313插入所述底板11的定位孔116中,并将所述侧壁31的折边313的安装孔3131与所述底板11的固定孔114对齐,通过螺钉70同时锁入所述安装孔3131及所述固定孔114将所述分隔架30固定在所述底板11上,这时,所述机壳10形成可收容两个主板601的收容空间。如果这时要拆卸所述分隔架30,只需通过螺钉起子将所述螺钉70从所述安装孔3131及所述固定孔114取出,然后手提所述分隔架30,使所述插件313从所述定位孔116中移出即可;如果这时要固定两所述主板601,可将两所述主板601上的孔(图未示)分别套设在所述底板11上的位于所述分隔架30两侧的突柱112上,再通过锁固件(图未示)将所述两主板601固定在所述突柱112上,所述两主板601因此被固定在所述机壳10。
请参阅图3,将所述承载架50放置于所述分隔架30的一侧壁31与所述机壳10的侧板12之间,且所述侧壁31的定位件311及所述侧板12的定位件122与所述承载架50侧板53的定位槽531靠齐,垂直向下移动所述承载架50,使所述定位件311、122分别滑入对应的定位槽531的较大端口中,再水平向前移动所述承载架50,使所述定位件311、122在所述定位槽531中滑动,直至所述定位件311、122自所述定位槽531的较大端口滑至较小端口,这时所述承载板51的一端抵靠在所述侧壁31的折片317上,从而阻挡所述承载架50滑出所述机壳10,。这时,所述机壳10形成可收容三个主板601的收容空间。如果这时要拆卸所述承载架50时,用手向所述定位槽531较小的一端口的方向推所述承载架50,使所述定位件311、122相对所述定位槽531从所述定位槽531的较小端口滑至较大端口,手提所述承载架50即可将所述承载架50取出。如果这时需要固定一主板601在所述承载架50的承载板51上时,可将所述主板601上的孔(图未示)套设在所述承载板51上突柱(图未示)上,所述主板601因此被固定在所述承载架50上,这样,所述机壳10可总共固定三个主板601。
另外,所述分隔架30的另一侧壁31也可以上述固定承载架50的方式再固定另一承载架50,这时,所述机壳10形成可收容四个主板601的收容空间。而所述另一承载架50的另一承载板51可固定另一主板601,这样,所述机壳10就可总共固定四个主板601。
请参阅图4,所述分隔架30可固定于所述机壳10的一侧,将所述分隔架30安装和拆卸于所述机壳10一侧的方法与安装和拆卸所述分隔架30于所述机壳10的中间位置的方法一样,所述机壳10则形成可收容一个主板602的收容空间。如果这时需要固定一所述主板602在所述机壳10的底板11上时,可将所述主板602上的孔(图未示)套设在所述底板11的突柱112上,所述主板602因此被固定在所述机壳10上。
此外,所述分隔架30的侧壁31与所述底板10的侧板12之间还可安装一尺寸大于所述承载架50的承载架501,安装所述承载架501的方法与安装所述承载架50的方法相同,所述机壳10则可形成可收容两个主板602的收容空间。如果需要拆卸所述承载架501时,拆卸所述承载架501与拆卸所述承载架50的方法相同。如果这时需要固定一所述主板602在所述承载架501上时,可将所述主板602上的孔(图未示)套设在所述承载架501的突柱(图未示)上,所述主板602因此被固定在所述机壳10上,这样,所述机壳10可总共固定两个主板602。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体,包括有机壳,所述机壳包括有底板,其特征在于:所述电子装置壳体还包括有分隔架,所述分隔架可安装于所述底板的不同位置从而使所述机壳形成可固定不同规格主板的收容空间。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述分隔架安装于所述底板的中间位置可使所述机壳形成至少两个主板的固定收容空间。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述分隔架安装于所述底板的的一侧可使所述机壳形成至少一个主板的固定收容空间。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述机壳还包括有侧板,所述侧板与所述分隔架之间可安装用以固定主板的承载架。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于:所述分隔架包括有侧壁,所述侧壁及侧板设有定位件,所述承载架对应所述定位件设有定位槽,所述承载架通过所述定位件滑入所述定位槽内而固定在所述分隔架与所述侧板之间。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体,其特征在于:所述侧壁设有插件,所述底板对应所述插件设有定位孔,所述插件可插入所述定位孔中将所述分隔架固定在所述底板上。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体,其特征在于:所述侧壁设有可阻挡所述承载架滑出所述机壳的折片。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体,其特征在于:所述侧壁的一边缘设有折边,所述折边设有安装孔,所述机壳的底板对应所述安装孔设有固定孔,所述安装孔及固定孔可使安装件锁入其中,以将分隔架固定在所述底板上。
9.如权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于:所述底板及所述承载架上都设有用以固定主板的突柱。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106990818A (zh) * 2017-05-03 2017-07-28 张家港鸿盛电子科技股份有限公司 智能终端机中主板的安装结构
CN108445977A (zh) * 2017-02-16 2018-08-24 光宝电子(广州)有限公司 机壳结构
US10712787B2 (en) 2017-02-16 2020-07-14 Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited Chassis structure

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103052297A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
TWM432226U (en) * 2012-01-03 2012-06-21 Wistron Corp Electronic apparatus and fixing structure for power module thereof
US9974202B1 (en) 2016-10-26 2018-05-15 International Business Machines Corporation Electronic equipment divider assembly
CN110399016B (zh) * 2018-04-24 2024-01-23 光宝电子(广州)有限公司 机壳结构
CN111083918A (zh) * 2019-12-18 2020-04-28 浙江华力新能源科技有限公司 一种防互扰型屏蔽支架及空调
JP7545932B2 (ja) * 2021-05-26 2024-09-05 リンナイ株式会社 配管カバー

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3463343A (en) * 1967-08-28 1969-08-26 Shell Oil Co Adjustable circuit board box
US4158876A (en) * 1978-02-06 1979-06-19 Carl Pedro And Sons, Inc. Circuit board holder
US5124888A (en) * 1990-01-25 1992-06-23 Tokyo Electric Co., Ltd. Electric circuit apparatus
TW435736U (en) * 1999-05-15 2001-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Carrying apparatus of baseboard
TW467363U (en) * 2000-05-09 2001-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device of data access tool
US6424537B1 (en) * 2000-10-18 2002-07-23 Compaq Computer Corporation Mounting system for circuit board
US6795309B2 (en) * 2002-09-20 2004-09-21 Quantum Corporation Tool-less field replaceable peripheral mounting system
TWM248218U (en) * 2003-11-18 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A mounting device for a motherboard tray
CN2731532Y (zh) * 2004-08-27 2005-10-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 主机板固定装置
CN2763876Y (zh) * 2004-12-04 2006-03-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩充卡固定装置
US7447010B2 (en) * 2005-07-28 2008-11-04 Inventec Corporation Supporting mechanism for storage drives
CN2830744Y (zh) * 2005-08-19 2006-10-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 板体固定组合
US20070127225A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Slaton David S Method and system for mounting circuit boards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108445977A (zh) * 2017-02-16 2018-08-24 光宝电子(广州)有限公司 机壳结构
US10712787B2 (en) 2017-02-16 2020-07-14 Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited Chassis structure
CN106990818A (zh) * 2017-05-03 2017-07-28 张家港鸿盛电子科技股份有限公司 智能终端机中主板的安装结构

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