CN209627419U - 柔性电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电子装置，其包括第一部分、第二部分、能够弯折的连接部和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体，所述第二部分包括第二散热体，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。由于柔性导热层的折弯区域未与连接部固定连接，这样能够降低柔性导热层的折弯区域在弯折时所受的应力，因此柔性导热层不容易由于连接部的多次弯折而产生起泡或褶皱现象，且柔性导热层不容易产生断层，继而可保证柔性导热层的传导热量的能力，提高用户体验。

Description

柔性电子装置

技术领域

本实用新型涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种柔性电子装置。

背景技术

相关技术中的柔性电子装置，如柔性手机，包括第一部分和第二部分。通常地，第一部分设置有主板，第二部分设置有电池。由于主板发热产生的热量较大，相关技术中的柔性电子装置通过设置连接第一部分和第二部分的柔性导热层，以使第一部分传递热量至第二部分以形成均温散热。然而，柔性电子装置在进行多次折叠弯折后，柔性导热层容易受力而产生起泡褶皱现象，可能导致柔性导热层产生断层，并会影响柔性导热层的散热能力，继而影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种柔性电子装置。

本实用新型实施方式的柔性电子装置包括第一部分、第二部分、能够弯折的连接部和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体，所述第二部分包括第二散热体，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。

上述柔性电子装置中，由于柔性导热层的折弯区域未与连接部固定连接，这样能够降低柔性导热层的折弯区域在弯折时所受的应力，因此柔性导热层不容易由于连接部的多次弯折而产生起泡或褶皱现象，且柔性导热层不容易产生断层，继而可保证柔性导热层的传导热量的能力，提高用户体验。

在某些实施方式中，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部之间设有间隙。

在某些实施方式中，在受到外力时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部接触。

在某些实施方式中，在外力消失时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部分离。

在某些实施方式中，在柔性电子装置弯折时，柔性导热层的折弯区域相对连接部滑动。

在某些实施方式中，所述第一散热体的传导热量高于所述第二散热体的传导热量。

在某些实施方式中，所述连接部、所述第一散热体和所述第二散热体设置在所述柔性导热层的同侧。

在某些实施方式中，所述柔性电子装置包括粘接层，所述粘接层位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间。

在某些实施方式中，所述柔性导热层包括第一非折弯区域和第二非折弯区域，所述折弯区域连接所述第一非折弯区域和所述第二非折弯区域；所述第一非折弯区域对应于所述第一散热体，所述第二非折弯区域对应于所述第二散热体，所述粘接层包括间隔的第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层位于所述第一非折弯区域与所述第一散热体之间，所述第二粘接层位于所述第二非折弯区域与所述第二散热体之间。

在某些实施方式中，所述柔性电子装置包括支撑板，所述支撑板位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间；所述第一粘接层粘接所述第一非折弯区域与所述支撑板的一端，所述第二粘接层粘接所述第二非折弯区域与所述支撑板的另一端。

在某些实施方式中，位于所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述柔性导热层的部位在所述连接部的正投影覆盖所述连接部。

在某些实施方式中，所述粘接层采用双面胶。

在某些实施方式中，所述柔性导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成，所述支撑板采用金属制成。

在某些实施方式中，所述柔性导热层用于传递第一散热体与所述第二散热体之间的热量。

在某些实施方式中，所述第一散热体形成有第一凹槽，所述第二散热体形成有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成收容槽，所述柔性导热层部分或完全收容于所述收容槽中。

在某些实施方式中，所述第一部分包括主板部件，所述主板部件导热地连接在所述第一散热体的一侧，所述第二部分包括电池部件，所述电池部件导热地连接在所述第二散热体的一侧，所述柔性导热层位于所述第一散热体的与所述主板部件及所述电池部件相反的一侧。

在某些实施方式中，所述主板部件包括主板和第一芯片部，所述第一芯片部包括第一屏蔽罩和第一芯片，所述第一芯片和所述第一屏蔽罩设置在所述主板上，所述第一屏蔽罩罩设所述第一芯片并与所述第一芯片导热地连接，所述第一屏蔽罩导热地连接所述第一散热体。

在某些实施方式中，所述主板部件包括第二芯片部，所述第二芯片部包括第二屏蔽罩和第二芯片，所述第二芯部设置在所述主板背离所述第一芯片部的一侧，所述第二屏蔽罩罩设所述第二芯片并与所述第二芯片导热地连接。

在某些实施方式中，所述第一芯片部包括第一导热层，所述第一导热层导热地连接所述第一屏蔽罩和所述第一芯片。

在某些实施方式中，所述第二芯片部包括第二导热层，所述第二导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第二芯片。

在某些实施方式中，所述第一部分包括导热的第一盖体，所述第一盖体和所述第一散热体连接并共同形成有第一安装腔，所述主板部件位于所述第一安装腔内，所述第二屏蔽罩导热地连接所述第一盖体。

在某些实施方式中，所述第一部分包括第三导热层，所述第三导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第一盖体。

在某些实施方式中，所述第二部分包括导热的第二盖体，所述第二盖体和所述第二散热体连接并共同形成有第二安装腔，所述电池部件位于所述第二安装腔内，所述电池部件导热地连接所述第二盖体。

在某些实施方式中，所述第二部分包括第四导热层，所述第四导热层导热地连接所述电池部件和所述第二盖体。

在某些实施方式中，所述电子装置包括柔性屏组件，所述柔性屏组件安装于所述柔性导热层上。

本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时的立体示意图；

图2是本实用新型实施方式的柔性电子装置折叠时的立体示意图；

图3是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的立体分解示意图；

图4是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的另一视角的立体分解示意图；

图5是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的又一视角的立体分解示意图；

图6是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的再一视角的立体分解示意图；

图7是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时的立体分解示意图；

图8是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时的剖面示意图；

图9是本实用新型实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的剖面示意图；

图10是本实用新型实施方式的柔性电子装置折叠时的剖面示意图。

主要元件符号说明：

柔性电子装置100；

第一部分10、第一散热体11、收容槽110、第一凹槽111、主板部件12、主板121、第一芯片部122、第一屏蔽罩1221、第一芯片1222、第一导热层1223、第二芯片部123、第二屏蔽罩1231、第二芯片1232、第二导热层1233、副板124、第一盖体13、第一安装腔130、第三导热层14、第二部分20、第二散热体21、第二凹槽211、电池部件22、第二盖体23、第二安装腔230、第四导热层24、连接部30、支撑板31、弯折件32、连接件33、第一缺口34、第二缺口35、柔性导热层40、第一非折弯区域401、第二非折弯区域402、折弯区域403、间隙41、粘接层50、第一粘接层51、第二粘接层52、柔性屏组件60、支撑架61、柔性显示屏62。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

请一并参阅图1-10，本实用新型实施方式的柔性电子装置100能够弯折。柔性电子装置100例如可为柔性折叠手机或者柔性折叠平板电脑等。柔性电子装置100包括第一部分10、第二部分20、连接部30和柔性导热层40。

第一部分10包括第一散热体11。第二部分20包括第二散热体21。连接部30能够弯折。连接部30连接第一部分10及第二部分20。柔性导热层40导热地连接第一散热体11和第二散热体21。柔性导热层40的折弯区域403与连接部30对应且柔性导热层 40的折弯区域未与连接部30固定连接。如此，由于柔性导热层40的折弯区域403未与连接部30固定连接，这样能够降低柔性导热层40的折弯区域403在弯折时所受的应力，因此柔性导热层40不容易由于连接部30的多次弯折而产生起泡或褶皱现象，且柔性导热层40不容易产生断层，继而可保证柔性导热层40的传导热量的能力，提高用户体验。

需要说明的是，连接部30可实现第一部分10和第二部分20的相对转动。柔性导热层40的折弯区域403能够随着连接部30的弯折而弯折。

在某些实施方式中，柔性导热层40的折弯区域403与连接部30之间设有间隙41。

可以理解，柔性导热层40的折弯区域403与连接部30之间留有的间隙41的尺寸可根据具体情况进行设置，而间隙41的设置能够给受力弯折的柔性导热层40提供缓冲空间，继而可使柔性导热层40整体受力能够更均匀，继而防止产生褶皱。并且，由于柔性导热层40与连接部30之间存在间隙41，这样还可防止连接部30与柔性导热层40 接触而磨损柔性导热层40。

在某些实施方式中，在受到外力时，柔性导热层40的折弯区域403能够与连接部30接触。这样在受外力时(例如按压力)，柔性导热层40的折弯区域403与连接部30 之间不容易出现空鼓现象。

在某些实施方式中，在外力消失时，柔性导热层40的折弯区域403能够与连接部30分离。这样柔性导热层40的折弯区域403与连接部30之间存在一定的缓冲空间，能够在一定程度上减少褶皱的产生。

在某些实施方式中，在柔性电子装置100弯折时，柔性导热层40的折弯区域403 相对连接部30滑动。可以理解，柔性导热层40的折弯区域403与连接部30可以为非固定贴合。

在某些实施方式中，第一散热体11的传导热量高于第二散热体21的传导热量。如此，第一部分10的热量可经由第一散热体11传导至第二散热体21以进行散发。

在某些实施方式中，连接部30、第一散热体11和第二散热体21设置在柔性导热层40的同侧，以便于散热。

在某些实施方式中，柔性电子装置100包括粘接层50。粘接层50位于柔性导热层40与第一散热体11、第二散热体21之间。粘接层50的设置可提高柔性导热层40连接第一散热体11、第二散热体21的稳定性。

在某些实施方式中，柔性导热层40包括第一非折弯区域401和第二非折弯区域402。折弯区域403连接第一非折弯区域401和第二非折弯区域402。第一非折弯区域401对应于第一散热体11。第二非折弯区域402对应于第二散热体21。粘接层50包括间隔的第一粘接层61和第二粘接层62。第一粘接层51位于第一非折弯区域401与第一散热体 11之间，第二粘接层52位于第二非折弯区域402与第二散热体21之间。如此，这样更能够提高柔性导热层40设置的稳定性。

在某些实施方式中，柔性电子装置100包括支撑板31。支撑板31位于柔性导热层40与第一散热体11、第二散热体21之间。第一粘接层51粘接第一非折弯区域401与支撑板31的一端。第二粘接层52粘接第二非折弯区域402与支撑板31的另一端。如此，支撑板31能够对柔性导热层40具有一定的支撑作用，同时支撑板31能够隔开连接部30与柔性导热层40，这样可防止连接部30在弯曲时磨损柔性导热层40，从而对柔性导热层40具有保护作用。

在本实施方式中，第一散热体11和第二散热体21设置在支撑板31的一侧。柔性导热层40设置在支撑板31的另一侧。柔性导热层40由支撑板31支撑。如此，第一散热体11和第二散热体21中温度较高的散热体能够将热量由支撑板31传导至柔性导热层40，继而柔性导热层40能够将热量传导至第一散热体11和第二散热体21中的温度较低的散热体，继而实现均温散热。

较佳地，支撑板31在柔性导热层40上的正投影面积基本覆盖柔性导热层40(支撑板31的尺寸可与柔性导热层40的尺寸保持一致，或支撑板31的尺寸稍大于柔性导热层40的尺寸)，这样支撑板31能够完全隔开柔性导热层40和连接部30。

在某些实施方式中，位于第一粘接层61和第二粘接层62之间的柔性导热层40的部位在连接部30的正投影覆盖连接部30。这样柔性导热层40正对连接部30的部分不设置粘接层50，继而能够实现自由弯折。

在本实施方式中，折弯区域403在连接部30的正投影覆盖连接部30。

在某些实施方式中，柔性导热层40采用石墨烯材料或者石墨材料。支撑板31采用金属制成。如此，柔性导热层40和支撑板31的导热效果较佳。在一个例子中，支撑板 31可采用金属钢片制成。

在本实施方式中，粘接层50粘结柔性导热层40与支撑板31。粘接层50位于柔性导热层40与支撑板31之间。粘接层50的设置可提高柔性导热层40连接支撑板31的稳定性。具体地，第一粘接层61粘结第一非折弯区域401与支撑板31的一端，而第二粘接层62粘结第二非折弯区域402与支撑板31的另一端。即，柔性导热层40两端部分为通过粘接层50粘结支撑板31，而折弯区域403(柔性导热层40中间部分)与支撑板31为隔开。这样在柔性电子装置100弯折时，折弯区域403由于无粘接层50，从而可自由进行弯折而更不容易出现褶皱起泡，继而不会影响柔性导热层40的均温散热能力。

在某些实施方式中，粘接层50采用双面胶。这样可进一步提高柔性导热层40连接支撑板31的稳定性。

在某些实施方式中，第一散热体11形成有第一凹槽111。第二散热体21形成有第二凹槽211。第一凹槽111和第二凹槽211共同形成收容槽110。柔性导热层40部分或完全收容于收容槽110中。如此，收容槽110的设置提高柔性导热层40安装的稳定性，并且增大第一散热体11和第二散热体21与柔性导热层40的接触面积。在某些实施方式中，第一部分10包括主板部件12。主板部件12导热地连接在第一散热体11的一侧。第二部分20包括电池部件22。电池部件22导热地连接在第二散热体21的一侧。

可以理解，柔性导热层40导热地连接第一散热体11和第二散热体21，主板部件 12的热量可经第一散热体11和柔性导热层40传递至第二散热体21进行散热，同样的，电池部件22的热量也可经第二散热体21和柔性导热层40传递至第一散热体11进行散热。在主板部件12或电池部件22的发热量较大时，由于散热面积较大，可更好地散热，进而可防止柔性电子装置100的局部过热，从而提高用户体验。特别地，由于主板部件 12的发热量大于电池部件22的发热量，因此柔性导热层40可将热量从主板部件12的区域传递给电池部件22的区域，达到较好的均温效果。

再有，柔性电子装置100的形状可根据具体情况进行设置，例如可呈长方体状等。柔性电子装置100能够在展开状态和折叠状态之间进行切换。在柔性电子装置100弯折达大致180度时(如图2及图10所示)，第一部分10和第二部分20基本重叠，这时主板部件12和电池部件22之间的间距较小，若不设置柔性导热层40，则会导致相互之间散热受影响。在本实用新型实施方式中，第一散热体11和第二散热体21位于柔性导热层40的同一侧，柔性导热层40能够增加主板部件12和电池部件22的散热面积，继而利于散热。另外，本实用新型中的“导热地连接”指的是两个导热连接的部件之间能够进行热交换。

可以理解，为了使第一散热体11和第二散热体21具有较大的散热面积，可使第一散热体11呈板状，并使第二散热体21呈板状。

在某些实施方式中，第一散热体11与第二散热体21在柔性电子装置100弯折时整体相互靠近，在柔性电子装置100展开时整体相互远离。这样即使在柔性电子装置100 弯折时主板部件12和电池部件22相互靠近，第一散热体11与第二散热体21结合柔性导热层40也能够即使将主板部件12产生的热量和电池部件22产生的热量散出，而在柔性电子装置100展开时，第一散热体11与第二散热体21整体远离，这样利于散热。

在某些实施方式中，柔性导热层40用于传递第一散热体11与第二散热体21之间的热量。在本实施方式中，柔性导热层40用于将第一散热体11的热量传递给第二散热体21进行散发。如此，主板部件12产生的热量能够得到及时的散发，继而达到均衡散热。

在某些实施方式中，柔性导热层40位于第一散热体11的与主板部件12及电池部件22相反的一侧。如此，柔性导热层40和第一散热体11充分接触，使主板部件12产生的热量能够经由第一散热体11充分地散发至柔性导热层40，继而达到均衡散热的目的。

在本实施方式中，连接部30整体为可弯曲。第一部分10和第二部分20对称设置于连接部30的两侧。第一部分10和第二部分20能够绕连接部30转动而使柔性电子装置100在展开状态和折叠状态之间进行切换。

在本实施方式中，支撑板31、粘接层50和柔性导热层40依次堆叠贴合在收容槽110中。支撑板31两端的形状与粘接层50的形状相匹配。支撑板31位于粘接层50和收容槽110的底壁之间。粘接层50位于支撑板31和柔性导热层40之间。柔性导热层 40完全收容于收容槽110，且柔性导热层40的厚度小于收容槽110的深度，这样收容槽110内还可收容其它部件。

进一步，连接部30包括可弯曲的弯折件32和设置在弯折件32上的可弯曲的两个连接件33。弯折件32连接第一部分10和第二部分20。第一凹槽111的一侧开设有第一缺口34，第二凹槽211的一侧开设有第二缺口35。弯折件32的顶面与第一凹槽111 的底面和第二凹槽211的底面基本共面。两个连接件33相对设置于弯折件32的顶面靠近边缘的两侧，连接件33连接第一缺口34和第二缺口35的边缘，即连接件33可连接第一散热体11和第二散热体21，并能够在一定程度上起到导热的作用。

需要说明的是，弯折件32例如可为铰链。

在某些实施方式中，请结合图6-图8，主板部件12包括主板121和第一芯片部122。第一芯片部122包括第一屏蔽罩1221和第一芯片1222。第一芯片1222和第一屏蔽罩 1221设置在主板121上。第一屏蔽罩1221罩设第一芯片1222并与第一芯片1222导热地连接。第一屏蔽罩1221导热地连接第一散热体11。如此，第一芯片1222产生的热量可由第一屏蔽罩1221传导至第一散热体11而散出。第一屏蔽罩1221可以用于对第一芯片1222起保护作用。

需要说明的是，柔性电子装置100还可设置副板124。主板121可通过线路连接副板124。副板124上能够设置接线端口(通用串行总线(USB)端口)或者喇叭等电器件。

在某些实施方式中，第一芯片部122包括第一导热层1223。第一导热层1223导热地连接第一屏蔽罩1221和第一芯片1222。如此，第一导热层1223提高第一芯片1222 和第一屏蔽罩1221之间热传导的效率。第一导热层1223例如可为导热硅胶或者导热硅脂。

在某些实施方式中，主板部件12包括第二芯片部123。第二芯片部123包括第二屏蔽罩1231和第二芯片1232。第二芯片部123设置在主板121背离第一芯片部122的一侧。第二屏蔽罩1231罩设第二芯片1232并与第二芯片1232导热地连接。第二屏蔽罩 1231增大主板部件12的散热面积，以及用于保护第二芯片1232。第一芯片部122和第二芯片部123之间的散热相互不会影响，提高了散热效率。

在某些实施方式中，第二芯片部123包括第二导热层1233。第二导热层1233导热地连接第二屏蔽罩1231和第二芯片1232。如此，第二导热层1233提高第二芯片1232 和第二屏蔽罩1231之间热传导的效率。第二导热层1233例如可为导热硅胶或者导热硅脂。

在某些实施方式中，第一部分10包括导热的第一盖体13。第一盖体13和第一散热体11连接并共同形成有第一安装腔130。主板部件12收容于第一安装腔130内。第二屏蔽罩1231导热地连接第一盖体13。如此，第一盖体13既提高了主板部件12的散热面积，也可保护主板部件12。

在某些实施方式中，第一部分10包括第三导热层14。第三导热层14导热地连接第二屏蔽罩1231和第一盖体13。如此，第三导热层14提高了第二屏蔽罩1231和第一盖体13之间热传导的效率。第三导热层14可采用石墨材料制成，例如第三导热层14可为石墨片。

在某些实施方式中，第二部分20包括导热的第二盖体体23。第二盖体23和第二散热体21连接并共同形成有第二安装腔230。电池部件22位于第二安装腔230内。电池部件22导热地连接第二盖体23。如此，第二盖体23的设置既能够提高电池部件22的散热面积，也可保护电池部件22。

可以理解，在连接部30弯折过程中，第一盖体13与第二盖体23整体相互靠近，且第一盖体13与第二盖体23之间的距离小于第一散热体11与第二散热体21之间的距离。如此，在连接部30弯折时，第一散热体11与第二散热体21相对于第一盖体体13 与第二盖体体23位于弯折外侧，更利于热量的散发。

在某些实施方式中，第二部分20包括第四导热层24。第四导热层24导热地连接电池部件22和第二盖体23。如此，第四导热层24提高了电池部件22和第二盖体23之间热传导的效率。第四导热层24可采用石墨材料制成，例如第四导热层24可为石墨片。

在某些实施方式中，柔性电子装置100包括柔性屏组件60。柔性屏组件60安装于柔性导热层40上。具体为，柔性屏组件60安装于柔性导热层40背离第一散热体和第二散热体的一侧。如此，这样有利于柔性屏组件60的散热。

在本实施方式中，柔性导热层40位于柔性屏组件60和粘接层50之间。

在某些实施方式中，柔性屏组件60包括支撑架61和柔性显示屏62。支撑架61设置在柔性导热层40背离第一部分10和第二部分20的一侧。柔性显示屏62设置在支撑架61背离柔性导热层40的一侧。如此，支撑架61的设置能够提高柔性屏组件60整体的稳定性。在一个例子中，支撑架61是液态金属支撑架。

需要说明的是，第一盖体13及第二盖体23分别形成了两条散热路径，即第一盖体13可对主板部件12的热量进行散发，第二盖体23可对电池部件22的热量进行散发。当柔性电子装置100处于展开状态时，第一盖体13与第二盖体23互不影响，各自散发热量。然而，当柔性电子装置100处于折叠状态时，第一盖体13与第二盖体23相互靠近甚至接触，向外散发热量的空间较小，散热效率较低。并且，当第一盖体13及第二盖体23采用塑胶等非导热性材料制造时，更影响热量的散发。因此，在折叠状态时，主要是通过另外的散热路径，即通过仍旧位于外侧的散热体进行散热。主板部件12的热量通过导热组件均化至电池部件22的第二散热体21，电池部件22的热量及传递过来的主板部件12的热量通过第二散热体21散发，主板部12件的热量同时通过第一散热体11进行散发，从而确保整体的散热效率。当柔性电子装置100处于展开状态时，第一盖体13、第二盖体23、第一散热体11及第二散热体21均作为主要的散热路径散热。

可以理解地，导热组件也可以仅包括柔性导热层40(可包括粘接层50)，即通过柔性导热层40同时起到导热作用和支撑作用，此时支撑板31可以省略。

进一步地，当连接部30采用金属材料制造时，其也可以作为散热路径对电池部件22及主板部件12的热量进行散发。即第一盖体13、第二盖体23、导热组件、第一散热体11及第二散热体21可将热量进一步传递给连接部30，然后通过连接部30对外散发，以进一步提升散热效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (25)

1.一种柔性电子装置，其特征在于，包括：

第一部分，所述第一部分包括第一散热体；

第二部分，所述第二部分包括第二散热体；

能够弯折的连接部，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分；

柔性导热层，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。

2.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部之间设有间隙。

3.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在受到外力时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部接触。

4.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在外力消失时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部分离。

5.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在柔性电子装置弯折时，柔性导热层的折弯区域相对连接部滑动。

6.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一散热体的传导热量高于所述第二散热体的传导热量。

7.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述连接部、所述第一散热体和所述第二散热体设置在所述柔性导热层的同侧。

8.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性电子装置包括粘接层，所述粘接层位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间。

9.如权利要求8所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层包括第一非折弯区域和第二非折弯区域，所述折弯区域连接所述第一非折弯区域和所述第二非折弯区域；所述第一非折弯区域对应于所述第一散热体，所述第二非折弯区域对应于所述第二散热体；

所述粘接层包括间隔的第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层位于所述第一非折弯区域与所述第一散热体之间，所述第二粘接层位于所述第二非折弯区域与所述第二散热体之间。

10.如权利要求9所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性电子装置包括支撑板，所述支撑板位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间；所述第一粘接层粘接所述第一非折弯区域与所述支撑板的一端，所述第二粘接层粘接所述第二非折弯区域与所述支撑板的另一端。

11.如权利要求9所述的柔性电子装置，其特征在于，位于所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述柔性导热层的部位在所述连接部的正投影覆盖所述连接部。

12.如权利要求8所述的柔性电子装置，其特征在于，所述粘接层采用双面胶。

13.如权利要求10所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成，所述支撑板采用金属制成。

14.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层用于传递第一散热体与所述第二散热体之间的热量。

15.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一散热体形成有第一凹槽，所述第二散热体形成有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成收容槽，所述柔性导热层部分或完全收容于所述收容槽中。

16.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一部分包括主板部件，所述主板部件导热地连接在所述第一散热体的一侧，所述第二部分包括电池部件，所述电池部件导热地连接在所述第二散热体的一侧，所述柔性导热层位于所述第一散热体的与所述主板部件及所述电池部件相反的一侧。

17.如权利要求16所述的柔性电子装置，其特征在于，所述主板部件包括主板和第一芯片部，所述第一芯片部包括第一屏蔽罩和第一芯片，所述第一芯片和所述第一屏蔽罩设置在所述主板上，所述第一屏蔽罩罩设所述第一芯片并与所述第一芯片导热地连接，所述第一屏蔽罩导热地连接所述第一散热体。

18.如权利要求17所述的柔性电子装置，其特征在于，所述主板部件包括第二芯片部，所述第二芯片部包括第二屏蔽罩和第二芯片，所述第二芯部设置在所述主板背离所述第一芯片部的一侧，所述第二屏蔽罩罩设所述第二芯片并与所述第二芯片导热地连接。

19.如权利要求17所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一芯片部包括第一导热层，所述第一导热层导热地连接所述第一屏蔽罩和所述第一芯片。

20.如权利要求18所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第二芯片部包括第二导热层，所述第二导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第二芯片。

21.如权利要求18所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一部分包括导热的第一盖体，所述第一盖体和所述第一散热体连接并共同形成有第一安装腔，所述主板部件位于所述第一安装腔内，所述第二屏蔽罩导热地连接所述第一盖体。

22.如权利要求21所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一部分包括第三导热层，所述第三导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第一盖体。

23.如权利要求16所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第二部分包括导热的第二盖体，所述第二盖体和所述第二散热体连接并共同形成有第二安装腔，所述电池部件位于所述第二安装腔内，所述电池部件导热地连接所述第二盖体。

24.如权利要求23所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第二部分包括第四导热层，所述第四导热层导热地连接所述电池部件和所述第二盖体。

25.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述电子装置包括柔性屏组件，所述柔性屏组件安装于所述柔性导热层上。