CN209119336U - 一种双频双馈小型化天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种双频双馈小型化天线，包括PCB板、第一同轴馈线、第二同轴馈线、第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子以及低频振子；所述第一高频振子的信号臂以及第三高频振子的接地臂均设于PCB板的正面；所述第二高频振子设于第一高频振子的信号臂以及第三高频振子的接地臂之间；所述第一高频振子的接地臂以及第三高频振子的信号臂均设于PCB板的反面。本实用新型采用三个高频阵子组成高频阵列，可形成高增益，采用单个低频振子辐射低频电磁波，从而实现双频双馈的功能，另外高频阵列通过采用同轴跳线和微带线混用方式，可有效的缩短天线尺寸，有利于实现天线小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种双频双馈小型化天线。
背景技术
目前市场上的内置天线以其低成本的优势受到各通信设备厂商的青睐，然而，内置天线由于受限于设计空间，往往天线性能不如外置天线。为平衡性能与价格，目前较多的厂商愿意使用低成本的小外置天线替代内置天线。因此，外置天线小型化是市场的发展趋势。
天线小型化常见的实现方式有两种：一是使用特殊材料实现天线体积缩小，但由于特殊材料的价格及其昂贵，一般的家用级产品不能接受。二是通过减小天线增益缩小天线体积。一般地，天线增益每减小3DBI，天线体积可缩小一半，在2.4G和5G的实际应用情况，天线如何在保证5G增益的情况下，减小2.4G天线增益，从而缩小天线尺寸成为亟待解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种双频双馈小型化天线。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种双频双馈小型化天线，包括PCB板、第一同轴馈线、第二同轴馈线、第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子以及低频振子；所述第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均包括信号臂以及接地臂；所述第一高频振子的信号臂以及第三高频振子的接地臂均设于PCB板的正面；所述第二高频振子设于第一高频振子的信号臂以及第三高频振子的接地臂之间；所述第一高频振子的接地臂以及第三高频振子的信号臂均设于PCB板的反面；所述低频振子设于第一高频振子的接地臂以及第三高频振子的信号臂之间；所述第一高频振子的信号臂、第二高频振子以及第三高频振子的接地臂之间设有同轴跳线；所述第三高频振子的接地臂与第一同轴馈线电连接；所述低频振子与第二同轴馈线连接。
本实用新型进一步设置为，所述同轴跳线的一端设有第一线芯层；所述同轴跳线的另一端设有第二线芯层；所述同轴跳线的中部设有第一编织层、第二编织层以及绝缘层；所述绝缘层设于第一编织层与第二编织层之间；所述第一线芯层与第一高频振子的信号臂电连接；所述第二线芯层与第三高频振子的接地臂电连接；所述第一编织层与第二编织层分别与第二高频振子的信号臂、第二高频振子的信号臂连接。
本实用新型进一步设置为，所述PCB板的正面设有第一微带线；所述第一微带线的一端与第一高频振子的信号臂连接；所述第一微带线的另一端与第一线芯层连接。
本实用新型进一步设置为，所述PCB板的正面设有第二微带线；所述第二微带线的一端与第三高频振子的接地臂；所述第二微带线的另一端与第二线芯层连接。
本实用新型进一步设置为，所述第三高频振子的接地臂的底部设有CPW线；所述CPW线与第一同轴馈线连接。
本实用新型进一步设置为，所述低频振子的中心与第二高频振子的中心重合。
本实用新型的有益效果：本实用新型采用三个高频阵子组成高频阵列，可形成高增益，采用单个低频振子辐射低频电磁波，从而实现双频双馈的功能，另外高频阵列通过采用同轴跳线和微带线混用方式，可有效的缩短天线尺寸，有利于实现天线小型化。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的正面图；
图2是本实用新型的反面图；
图3是本实用新型同轴跳线的结构示意图；
图1至图3中的附图标记说明：
1-PCB板；21-第一同轴馈线；22-第二同轴馈线；31-第一高频振子；32-第二高频振子；33-第三高频振子；4-低频振子；5-同轴跳线；51-第一线芯层；52-第二线芯层；53-第一编织层；54-第二编织层；55-绝缘层；61-第一微带线；62-第二微带线；7-CPW线。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
由图1至图3可知；本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，包括PCB板1、第一同轴馈线21、第二同轴馈线22、第一高频振子31、第二高频振子32、第三高频振子33以及低频振子4；所述第一高频振子31、第二高频振子32以及第三高频振子33均包括信号臂以及接地臂；所述第一高频振子31的信号臂以及第三高频振子33的接地臂均设于PCB板1的正面；所述第二高频振子32设于第一高频振子31的信号臂以及第三高频振子33的接地臂之间；所述第一高频振子31的接地臂以及第三高频振子33的信号臂均设于PCB板1的反面；所述低频振子4设于第一高频振子31的接地臂以及第三高频振子33的信号臂之间；所述第一高频振子31的信号臂、第二高频振子32以及第三高频振子33的接地臂之间设有同轴跳线5；所述第三高频振子33的接地臂与第一同轴馈线21电连接；所述低频振子4与第二同轴馈线22连接。
具体地，本实施例所述的双频双馈小型化天线，采用三个高频阵子组成高频阵列，可形成高增益，采用单个低频振子4辐射低频电磁波，从而实现双频双馈的功能，另外，通过上述的设置方式，能够有效的缩短天线尺寸，有利于实现天线小型化。
本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，所述同轴跳线5的一端设有第一线芯层51；所述同轴跳线5的另一端设有第二线芯层52；所述同轴跳线5的中部设有第一编织层53、第二编织层54以及绝缘层55；所述绝缘层55设于第一编织层53与第二编织层54之间；所述第一线芯层51与第一高频振子31的信号臂电连接；所述第二线芯层52与第三高频振子33的接地臂电连接；所述第一编织层53与第二编织层54分别与第二高频振子32的信号臂、第二高频振子32的信号臂连接。
本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，所述PCB板1的正面设有第一微带线61；所述第一微带线61的一端与第一高频振子31的信号臂连接；所述第一微带线61的另一端与第一线芯层51连接。具体地，本实施例的高频阵列通过采用同轴跳线5和微带线混用方式，可有效的缩短天线尺寸，有利于实现天线小型化。
本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，所述PCB板1的正面设有第二微带线62；所述第二微带线62的一端与第三高频振子33的接地臂；所述第二微带线62的另一端与第二线芯层52连接。具体地，本实施例的高频阵列通过采用同轴跳线5和微带线混用方式，可有效的缩短天线尺寸，有利于实现天线小型化。
本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，所述第三高频振子33的接地臂的底部设有CPW线7；所述CPW线7与第一同轴馈线21连接。通过设置CPW线7，能够实现高频阵列的阻抗匹配。
本实施例所述的一种双频双馈小型化天线，所述低频振子4的中心与第二高频振子32的中心重合。上述设置能够进一步缩短天线尺寸。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种双频双馈小型化天线，其特征在于：包括PCB板(1)、第一同轴馈线(21)、第二同轴馈线(22)、第一高频振子(31)、第二高频振子(32)、第三高频振子(33)以及低频振子(4)；所述第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)均包括信号臂以及接地臂；所述第一高频振子(31)的信号臂以及第三高频振子(33)的接地臂均设于PCB板(1)的正面；所述第二高频振子(32)设于第一高频振子(31)的信号臂以及第三高频振子(33)的接地臂之间；所述第一高频振子(31)的接地臂以及第三高频振子(33)的信号臂均设于PCB板(1)的反面；所述低频振子(4)设于第一高频振子(31)的接地臂以及第三高频振子(33)的信号臂之间；所述第一高频振子(31)的信号臂、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)的接地臂之间设有同轴跳线(5)；所述第三高频振子(33)的接地臂与第一同轴馈线(21)电连接；所述低频振子(4)与第二同轴馈线(22)连接。
2.根据权利要求1所述的一种双频双馈小型化天线，其特征在于：所述同轴跳线(5)的一端设有第一线芯层(51)；所述同轴跳线(5)的另一端设有第二线芯层(52)；所述同轴跳线(5)的中部设有第一编织层(53)、第二编织层(54)以及绝缘层(55)；所述绝缘层(55)设于第一编织层(53)与第二编织层(54)之间；所述第一线芯层(51)与第一高频振子(31)的信号臂电连接；所述第二线芯层(52)与第三高频振子(33)的接地臂电连接；所述第一编织层(53)与第二编织层(54)分别与第二高频振子(32)的信号臂、第二高频振子(32)的信号臂连接。
3.根据权利要求2所述的一种双频双馈小型化天线，其特征在于：所述PCB板(1)的正面设有第一微带线(61)；所述第一微带线(61)的一端与第一高频振子(31)的信号臂连接；所述第一微带线(61)的另一端与第一线芯层(51)连接。
4.根据权利要求2所述的一种双频双馈小型化天线，其特征在于：所述PCB板(1)的正面设有第二微带线(62)；所述第二微带线(62)的一端与第三高频振子(33)的接地臂；所述第二微带线(62)的另一端与第二线芯层(52)连接。
5.根据权利要求1所述的一种双频双馈小型化天线，其特征在于：所述第三高频振子(33)的接地臂的底部设有CPW线(7)；所述CPW线(7)与第一同轴馈线(21)连接。
6.根据权利要求1所述的一种双频双馈小型化天线，其特征在于：所述低频振子(4)的中心与第二高频振子(32)的中心重合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822071594.1U CN209119336U (zh) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 一种双频双馈小型化天线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822071594.1U CN209119336U (zh) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 一种双频双馈小型化天线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209119336U true CN209119336U (zh) | 2019-07-16 |
Family
ID=67207886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822071594.1U Active CN209119336U (zh) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 一种双频双馈小型化天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209119336U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111029722A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-17 | 深圳市鸿陆技术有限公司 | Rfid天线及rfid设备 |
-
2018
- 2018-12-10 CN CN201822071594.1U patent/CN209119336U/zh active Active
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