CN208691632U - 一种双面电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，第一单层电路和第二单层电路分别设于基板的上下表面，第一单层电路和基板之间、第二单层电路和基板之间均设有绝缘胶层；基板上设有第一钻孔，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔；第二钻孔内填充有锡膏，第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通，第二钻孔和第一钻孔之间填充有绝缘胶。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

Description

一种双面电路板

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种双面电路板。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，如图1和图2所示，为双面电路板的基本加工工序流程图：(1)钻孔—>(2)封胶—>(3)双面压合铜箔—>(4)二次钻孔—>(5)孔内镀铜—>(6)涂覆感光油—>(7)曝光感光油—>(8)显影—>(9)蚀刻—>(10)退膜—>(11)印刷阻焊油。

其中，工序(8)显影是使用碳酸钠(Na₂CO₃)将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光了的感光线路油则发生了聚合反应留在铜面上，以保护底下的铜不被蚀刻药水溶解；工序(9)蚀刻是使用三氯化铁(FeCl₃)加入盐酸(HCl)做为蚀刻液，将表面的铜氧化，以将裸露的铜去掉；工序(10)退膜是使用氢氧化钠(NaOH)将保护在铜表面的感光线路油去掉。

以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且生产效率低，材料及人工成本较高。

发明内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种双面电路板，能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，

所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；

所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；

所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。

可选地，双面电路板还包括：

N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；

和/或，

M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述所述第四单层电路包括第四导电电路和与所述第四导电电路贴合的第四绝缘层，所述第四导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板。

可选地，当所述双面电路板包括所述N层第三单层电路和所述M层第四单层电路时，所述N层第三单层电路均位于所述第一单层电路和所述基板之间，所述第一单层电路和所述N层第三单层电路形成第一多层电路；

所述M层第四单层电路均位于所述基板和所述第二单层电路之间，所述第二单层电路和所述M层第四单层电路形成第二多层电路。

在一实施例中，所述第二钻孔不经过所述第一多层电路中的第三导电电路和所述第二多层电路中的第四导电电路；

所述第一多层电路上设有上下贯穿的第三钻孔，所述第一多层电路的各导电电路通过位于所述第三钻孔里的锡膏导通；

所述第二多层电路上设有上下贯穿的第四钻孔，所述第二多层电路的各导电电路通过位于所述第四钻孔里的锡膏导通。

可选地，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；

所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合，所述第三绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第三导电电路贴合，所述第四绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第四导电电路贴合。

在一实施例中，所述第一导电电路和所述第三导电电路的结构相同；

所述第二导电电路和所述第四导电电路的结构相同。

在一实施例中，所述第一单层电路和所述第三单层电路的结构相同；

所述第二单层电路和所述第四单层电路的结构相同。

可选地，所述第一钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；

或者，所述第一钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。

在一实施例中，所述第三钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；

所述第四钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。

可选地，所述基板为铝基板或玻璃纤维板。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例的双面电路板的基板上下两侧均包括一层导电电路，导电电路由铜箔带模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，上下层导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，能够简化双面单层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

附图说明

图1是现有技术的制作双面电路板的工艺流程图一；

图2是现有技术的制作双面电路板的工艺流程图二；

图3是本实用新型实施例的制作单层电路的工艺流程图；

图4是本实用新型实施例的在基板上钻孔并填充绝缘胶的示意图；

图5是本实用新型实施例的将两层单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；

图6是本实用新型实施例的在双面单层电路板雏板上钻孔并注入锡膏的示意图；

图7是本实用新型实施例的将多层单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；

图8是本实用新型实施例的在双面多层电路板雏板上钻孔并注入锡膏的示意图；

图9是本实用新型实施例的双面单层电路板的结构示意图；

图10是本实用新型实施例的双面多层电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

本实施例提供一种双面单层电路板的制造方法，包括以下步骤：

110：制作单面具绝缘层的第一单层电路，第一单层电路的制造方法具体包括：

111：提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔。

112：提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路。

113：将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至少部分第一导电电路显露于第一绝缘层的多个开孔中。

120：制作单面具绝缘层的第二单层电路，第二单层电路的制造方法具体包括：

121：提供第二绝缘层，在第二绝缘层上模切出多个开孔。

122：提供第二铜箔带，在第二铜箔带上模切出第二导电电路。

123：将模切后的第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到第二单层电路，至少部分第二导电电路显露于第二绝缘层的多个开孔中。

其中，在步骤111中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第一绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使第一单层电路中的部分第一导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。

在步骤112中也采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第一铜箔带上模切出第一导电电路，可模切出各种规则或不规则形状的电路布线，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。

同样地，在步骤121中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第二绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使第二单层电路中的部分第二导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。在步骤122中也采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第二铜箔带上模切出第二导电电路，可模切出各种规则或不规则形状的电路布线。

在一实施例中，第一绝缘层和第二绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，在步骤113中将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合后，第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第一导电电路贴合，在步骤123中将模切后的第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合后，第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第二导电电路贴合。

130：提供基板，在基板上需要上下导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔，并在第一钻孔内填补绝缘胶。

140：分别将第一单层电路和第二单层电路放置于基板的上下表面，并将第一单层电路、第二单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到双面电路板雏板，第一绝缘层和第二绝缘层分别位于双面电路板雏板的最表层和最底层。

具体实施时，基板选用铝基板或玻璃纤维板，绝缘胶层可以采用环氧树脂，或者导热胶，在进行压合之前，可以先将绝缘胶涂覆于基板的上下表面形成绝缘胶层，或者直接将已成型的绝缘胶层放置于基板的上下表面。

150：在双面电路板雏板上对应第一钻孔的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔。

需要注意的是，第二钻孔的尺寸需小于第一钻孔，使得第一钻孔内还留有部分绝缘胶。

为避免破坏最外层的绝缘层，作为优选地方案，第一钻孔和第一绝缘层的开孔相对应，在进行第二次钻孔操作时，从第一单层电路中显露于开孔中的第一导电电路处开始钻孔，直至第二单层电路中的第二导电电路。或者，第一钻孔和第二绝缘层的开孔相对应，在进行第二次钻孔操作时，从第二单层电路中显露于开孔中的第二导电电路处开始钻孔，直至第一单层电路中的第一导电电路。

160：在第二钻孔中注入锡膏后过炉，得到双面电路板，第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通。

本实施例中，双面电路板中上下层导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。

请参阅图3，图3为制作第一单层电路或第二单层电路的工艺流程图，其中，1为绝缘层,2为铜箔带，首先，采用轮转模具滚压的方式，在绝缘层1上冲切出多个开孔11，31为第一轮转模具上模，32为第一轮转模具下模；同样地，采用轮转模具滚压的方式，在铜箔带2上模切出导电电路21，22为铜边料(废料)，41为第二轮转模具上模，42为第二轮转模具下模。

然后，将模切后的绝缘层1和模切后的铜箔带2进行热压合，得到单层电路,51为热压轮上轮，52为热压轮下轮。

如图4所示，在基板6上需要导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔61，并在第一钻孔内填补绝缘胶62。

如图5所示，先将绝缘胶层7放置于基板6的上下表面，再将第一单层电路和第二单层电路放置于绝缘胶层7的上下表面，并将第一单层电路、第二单层电路和基板6通过绝缘胶层7压合成一体，得到双面单层电路板雏板，带有多个开孔11A的第一绝缘层1A、带有多个开孔11B的第二绝缘层1B分别位于双面单层电路板的上下表面。

如图6所示，在双面电路板雏板对应第一钻孔61的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔12，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔，使得第一钻孔中还留有部分绝缘胶62，在第二钻孔中注入锡膏13后过炉，得到双面单层电路板,第一导电电路21A和第二导电电路21B之间通过锡膏13导通。

需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，在步骤112和122中通常采用同一模具对第一铜箔带和第二铜箔带模切，即，第一导电电路和第二导电电路的结构一致。而在步骤121，也可采用步骤111中的模具在第二绝缘层上模切出多个开孔，因此，第一单层电路和第二单层电路的结构可以完全一样。

本实施例的双面单层电路板的基板上下两侧均设有一层导电电路，导电电路采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式在铜箔带上模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，上下层导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，能够简化双面单层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

实施例2

本实施例提供一种双面多层电路板的制造方法，包括以下步骤：

210：制作单面具绝缘层的第一单层电路，第一单层电路的制造方法具体包括：

211：提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔。

212：提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路。

213：将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至少部分第一导电电路显露于第一绝缘层的多个开孔中。

220：制作单面具绝缘层的第二单层电路，第二单层电路的制造方法具体包括：

221：提供第二绝缘层，在第二绝缘层上模切出多个开孔。

222：提供第二铜箔带，在第二铜箔带上模切出第二导电电路。

223：将模切后的第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到第二单层电路，至少部分第二导电电路显露于第二绝缘层的多个开孔中。

230：制作单面具绝缘层的第三单层电路，第三单层电路的制造方法具体包括：

231：提供第三绝缘层。

232：提供第三铜箔带，在第三铜箔带上模切出第三导电电路。

233：将第三绝缘层和模切后的第三铜箔带进行热压合，得到第三单层电路。

重复步骤231-233，直到制成所需的N层第三单层电路(N≥1)。

可选地，双面多层电路板的制造方法还包括：

240：制作单面具绝缘层的第四单层电路，第四单层电路的制造方法具体包括：

241：提供第四绝缘层。

242：提供第四铜箔带，在第四铜箔带上模切出第四导电电路。

243：将第四绝缘层和模切后的第四铜箔带进行热压合，得到第四单层电路。

重复步骤241-243，直到制成所需的M层第四单层电路(M≥1)。

其中，在步骤211中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第一绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使第一单层电路中的部分第一导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。

同样地，在步骤221中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第二绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使第二单层电路中的部分第二导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。

在步骤212、步骤222、步骤232、步骤242中也均采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在铜箔带上模切出导电电路，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。

第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，在步骤213中将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合后，第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第一导电电路贴合；在步骤223中，将第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合后，第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第二导电电路贴合；在步骤233中将模切后的第三绝缘层和模切后的第三铜箔带进行热压合后，第三绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第三导电电路贴合；在步骤243中，将第四绝缘层和模切后的第四铜箔带进行热压合后，第四绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第四导电电路贴合。

250：提供基板，在基板上需要上下导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔，并在第一钻孔内填补绝缘胶。

260：分别将第一单层电路和第二单层电路放置于基板的上下表面，N层第三单层电路放置于第一单层电路和第二单层电路之间，且每一第三单层电路的第三导电电路较其第三绝缘层更靠近基板，M层第四单层电路放置于第一单层电路和第二单层电路之间，且每一第四单层电路的第四导电电路较其第四绝缘层更靠近基板；将第一单层电路、第二单层电路、N层第三单层电路、M层第四单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到双面电路板雏板，其中，相邻两层单层电路之间、单层电路和基板之间均设有绝缘胶层，第一绝缘层和第二绝缘层分别位于双面电路板雏板的最表层和最底层。

具体地，N层第三单层电路可分别放置于第一单层电路和基板之间，或基板和第二单层电路之间，当第三单层电路放置于第一单层电路和基板之间时，其第三绝缘层在上，第三导电电路在下；当第三单层电路放置于基板和第二单层电路之间时，其第三单层电路在上，第三绝缘层在下。

M层第四单层电路可分别放置于第一单层电路和基板之间，或基板和第二单层电路之间，当第四单层电路放置于第一单层电路和基板之间时，其第四绝缘层在上，第四导电电路在下；当第四单层电路放置于基板和第二单层电路之间时，其第四单层电路在上，第四绝缘层在下。

在一实施例中，将N层第三单层电路均放置于第一单层电路和基板之间，第一单层电路和N层第三单层电路形成第一多层电路；将M层第四单层电路均放置于基板和第二单层电路之间，第二单层电路和M层第四单层电路形成第二多层电路。

270：在双面电路板雏板上对应第一钻孔的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔。

290：在第二钻孔中注入锡膏后过炉，得到双面电路板，双面电路板的各导电电路之间通过锡膏导通。

为避免破坏最外层的绝缘层，作为优选地方案，第一钻孔和第一绝缘层的开孔相对应，在进行第二次钻孔操作时，从第一单层电路中显露于开孔中的第一导电电路处开始钻孔，直至第二单层电路中的第二导电电路。或者，第一钻孔和第二绝缘层的开孔相对应，在进行第二次钻孔操作时，从第二单层电路中显露于开孔中的第二导电电路处开始钻孔，直至第一单层电路中的第一导电电路。

多层导电电路之间的导通连接采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。

在另一实施例中，当第二钻孔不经过第一多层电路中的第三导电电路和第二多层电路中的第四导电电路时，则在步骤270和步骤290之间，还包括：

280：在第一多层电路上需要导通的位置进行第三次钻孔操作，形成第三钻孔，以及在第二多层电路上需要导通的位置进行第四次钻孔操作，第四钻孔。

同样地，为避免破坏最外层的绝缘层，第三钻孔和第一绝缘层的开孔相对应，在进行第三次钻孔操作时，从第一单层电路中显露于开孔中的第一导电电路处开始钻孔，直至最后一层第三单层电路中的第三导电电路；第四钻孔和第二绝缘层的开孔相对应，在进行第四次钻孔操作时，从第二单层电路中显露于开孔中的第二导电电路处开始钻孔，直至最后一层第四单层电路中的第四导电电路。

在步骤290中，具体包括：在第二钻孔、第三钻孔和第四钻孔中注入锡膏后过炉，得到双面电路板，第一导电电路和第二导电电路之间通过位于第二钻孔里的锡膏导通，第一多层电路的各导电电路之间通过位于所述第三钻孔里的锡膏导通，第二多层电路的各导电电路之间通过位于所述第四钻孔里的锡膏导通。

需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，在步骤212和232中通常采用同一模具对第一铜箔带和第三铜箔带模切，即，第一导电电路和第三导电电路的结构一致。而在步骤231，也可采用步骤211中的模具在第三绝缘层上模切出多个开孔，因此，第一单层电路和第三单层电路的结构可以完全一样。

在步骤222和242中也通常采用同一模具对第二铜箔带和第四铜箔带模切，即，第二导电电路和第四导电电路的结构一致。而在步骤241，也可采用步骤221中的模具在第四绝缘层上模切出多个开孔，因此，第二单层电路和第四单层电路的结构可以完全一样。

当然，第一导电电路、第二导电电路、第三导电电路、第四导电电路的结构也可以一致，进一步地，第一单层电路、第二单层电路、第三单层电路、第四单层电路的结构也可以完全一样。

作为优选地方案，双面电路板中上下层导电电路的层数相同。

请参阅图7，图7为将多层单层电路和基板6通过绝缘胶层7压合成一体的示意图，本实施例中的双面多层电路板雏板包括6层单层电路，上层3层单层电路的结构一致，即第一单层电路和第三单层电路的结构一致，每一单层电路包括带有多个开孔11A的绝缘层1A和导电电路21A，导电电路21A由同一铜箔带模切形成。

下层3层单层电路的结构一致，即第二单层电路和第四单层电路的结构一致，每一单层电路包括带有多个开孔11B的绝缘层1B和导电电路21B，导电电路21B由同一铜箔带模切形成。

将上层3层单层电路、下层3层单层电路放置于基板6的上下表面，相邻两层单层电路之间、单层电路和基板6之间均设有绝缘胶层7，并将6层单层电路和基板6通过绝缘胶层7压合成一体，得到双面多层电路板雏板，其中，带有多个开孔(11A、11B)的绝缘层(1A、1B)分别位于双面多层电路板雏板的最表层和最底层。

图8为在双面多层电路板雏板上钻孔并注入锡膏的示意图，在双面多层电路板雏板对应第一钻孔的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔12，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔，使得第一钻孔中还留有部分绝缘胶62，在第二钻孔中注入锡膏13后过炉，得到双面多层电路板，双面电路板的各导电电路(21A、21B)之间通过锡膏13导通。

本实施例的双面多层电路板的基板上下两侧均设有一层或多层导电电路，每层导电电路采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式在铜箔带上模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，各导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，能够简化双面单层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

实施例3

本实施例提供一种双面单层电路板，如图9所示，包括：第一单层电路10、第二单层电路20和基板30，第一单层电路10和第二单层电路20分别设于基板30的上下表面，第一单层电路10和基板30之间、第二单层电路20和基板30之间均设有绝缘胶层40。

其中，第一单层电路10包括第一导电电路102和覆于第一导电电路102上的第一绝缘层101，第一导电电路102由同一铜箔带模切形成，第一绝缘层101上设有多个开孔1010，至少部分第一导电电路102显露于第一绝缘层101的多个开孔1010中。

第二单层电路20包括第二导电电路202和位于第二导电电路202下的第二绝缘层201，第二导电电路202由同一铜箔带模切形成，第二绝缘层201上设有多个开孔2010，至少部分第二导电电路202显露于第二绝缘层201的多个开孔2010中，第一绝缘层101和第二绝缘层201分别位于双面电路板的最表层和最底层。

基板30上设有第一钻孔(图中未示出)，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔50，第二钻孔50的尺寸小于第一钻孔。第二钻孔50内填充有锡膏60，采用锡膏60使上下层的第一导电电路102和第二导电电路202之间导通；第二钻孔50和第一钻孔之间填充有绝缘胶70，防止基板30与第一导电电路102、第二导电电路202导通。

多个开孔1010用于使第一单层电路10中的部分第一导电电路102裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。

同样地，多个开孔2010用于使第一单层电路20中的部分第二导电电路202裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。

为避免破坏最外层的绝缘层，作为优选地方案，第一钻孔和第一绝缘层101的开孔1010相对应，在形成第二钻孔50时，可以从第一单层电路10中显露于开孔1010中的第一导电电路102处开始钻孔，直至第二单层电路20中的第二导电电路202；或者，第一钻孔和第二绝缘层201的开孔2010相对应，在形成第二钻孔50时，可以从第二单层电路20中显露于开孔2010中的第二导电电路202处开始钻孔，直至第一单层电路10中的第一导电电路102。

在一实施例中，第一绝缘层101和第二绝缘层201均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，第一绝缘层101涂布有环氧树脂胶的一面与第一导电电路102贴合，第二绝缘层201涂布有环氧树脂胶的一面与第二导电电路202贴合。

在一实施例中，绝缘胶层40可以采用环氧树脂，也可以采用导热胶，基板30为铝基板或玻璃纤维板。

第一导电电路102和第二导电电路202可为各种规则或不规则形状的电路布线，具体地，可采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式模切形成，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。

第一导电电路102和第二导电电路202之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。

需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，通常采用同一模具对铜箔带模切，以得到第一导电电路102和第二导电电路202，即，第一导电电路102和第二导电电路202的结构一致。进一步地，也可采用同一模具在第一绝缘层101和第二绝缘层201模切出多个开孔，即，第一绝缘层101和第二绝缘层201的结构也可以一样，因此，第一单层电路10和第二单层电路20的结构可以完全一样。

实施例4

本实施例提供一种双面多层电路板，如图10所示，包括：第一单层电路110、第二单层电路120、N层第三单层电路130(N≥1)和基板300，第一单层电路110和第二单层电路120设于基板300的上下表面，第一单层电路110和基板300之间设有绝缘胶层200，第二单层电路120和基板300之间设有绝缘胶层200，相邻两层单层电路之间也设有绝缘胶层200，即第一单层电路110和第三单层电路130之间，相邻两层第三单层电路130之间，第三单层电路130和第二单层电路120之间均设有绝缘胶层200。

第一单层电路110包括第一导电电路112和覆于第一导电电路112上的第一绝缘层111，第一导电电路112由同一铜箔带模切形成，第一绝缘层111上设有多个开孔1110，至少部分第一导电电路112显露于第一绝缘层111的多个开孔1110中。

第二单层电路120包括第二导电电路122和位于第二导电电路122下的第二绝缘层121，第二导电电路122由同一铜箔带模切形成，第二绝缘层121上设有多个开孔1210，至少部分第二导电电路122显露于第二绝缘层121的多个开孔1210中，第一绝缘层111和第二绝缘层121分别位于双面电路板的最表层和最底层。

N层第三单层电路130位于第一单层电路110和第二单层电路120之间，每一第三单层电路130包括第三导电电路132和与第三导电电路132贴合的第三绝缘层131，第三导电电路132由同一铜箔带模切形成，且每一第三单层电路130的第三导电电路132较其第三绝缘层131更靠近基板300。

具体地，N层第三单层电路130可分别位于第一单层电路110和基板300之间，或基板300和第二单层电路120之间，当第三单层电路130放置于第一单层电路110和基板300之间时，其第三绝缘层131在上，第三导电电路132在下；当第三单层电路130放置于基板300和第二单层电路120之间时，其第三单层电路132在上，第三绝缘层131在下。

可选地，双面电路板还不包括M层第四单层电路140(M≥1),M层第四单层电路140位于第一单层电路110和第二单层电路130之间,同样地，相邻两层单层电路之间也设有绝缘胶层200。每一第四单层电路140包括第四导电电路142和与第四导电电路140贴合的第四绝缘层141，第四导电电路142由同一铜箔带模切形成，且每一第四单层电路140的第四导电电路142较其第四绝缘层141更靠近基板300。

具体地，M层第四单层电路140可分别位于第一单层电路110和基板300之间，或基板300和第二单层电路120之间，当第四单层电路140放置于第一单层电路110和基板300之间时，其第四绝缘层142在上，第四导电电路141在下；当第四单层电路140放置于基板300和第二单层电路120之间时，其第四单层电路142在上，第四绝缘层141在下。

在一实施例中，N层第三单层电路130均位于第一单层电路110和基板300之间，第一单层电路110和N层第三单层电路130形成第一多层电路；M层第四单层电路140均位于基板300和第二单层电路120之间，第二单层电路120和M层第四单层电路140形成第二多层电路。

基板300上设有第一钻孔(图中未示出)，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔400，第二钻孔400的尺寸小于第一钻孔。第二钻孔400内填充有锡膏500，采用锡膏500使双面电路板中的各导电电路之间导通；第二钻孔400和第一钻孔之间填充有绝缘胶600，防止基板300与各导电电路导通。

为避免破坏最外层的绝缘层，作为优选地方案，第一钻孔和第一绝缘层111的开孔1110相对应，在形成第二钻孔400时，可以从第一单层电路110中显露于开孔1110中的第一导电电路112处开始钻孔，直至第二单层电路120中的第二导电电路122；或者，第一钻孔和第二绝缘层121的开孔1210相对应，在形成第二钻孔400时，可以从第二单层电路120中显露于开孔1210中的第二导电电路122处开始钻孔，直至第一单层电路110中的第一导电电路112。

在另一实施例中，当第二钻孔400不经过第一多层电路中的第三导电电路132和第二多层电路中的第四导电电路142时，第一多层电路上设有上下贯穿的第三钻孔，第一多层电路的各导电电路之间通过位于第三钻孔里的锡膏导通；第二多层电路上设有上下贯穿的第四钻孔，第二多层电路的各导电电路之间通过位于第四钻孔里的锡膏导通。

同样地，为避免破坏最外层的绝缘层，第三钻孔和第一绝缘层111的开孔1110相对应，在形成第三钻孔时，从第一单层电路110中显露于开孔1110中的第一导电电路112处开始钻孔，直至最后一层第三单层电路130中的第三导电电路132；第四钻孔和第二绝缘层121的开孔1210相对应，在形成第四钻孔时，从第二单层电路120中显露于开孔1210中的第一导电电路122处开始钻孔，直至最后一层第四单层电路140中的第三导电电路142。

在一实施例中，第一绝缘层111、第二绝缘层121、第一绝缘层131和第四绝缘层141均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，第一绝缘层111涂布有环氧树脂胶的一面与第一导电电路112贴合，第二绝缘层121涂布有环氧树脂胶的一面与第二导电电路122贴合，第三绝缘层131涂布有环氧树脂胶的一面与第三导电电路132贴合，第四绝缘层141涂布有环氧树脂胶的一面与第四导电电路142贴合。

在一实施例中，绝缘胶层200可以采用环氧树脂，也可以采用导热胶，基板300为铝基板或玻璃纤维板。

第一导电电路112、第二导电电路122、第三导电电路132、第四导电电路142可为各种规则或不规则形状的电路布线，具体地，可采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式模切形成，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。

第一导电电路111和第二导电电路121之间的导通、第一多层电路的各导电电路之间的导通、第二多层电路的各导电电路之间的导通均采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。

需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，通常采用同一模具对铜箔带模切，以得到第一导电电路112和第三导电电路132，即，第一导电电路112和第三导电电路132的结构一致。同样地，第三绝缘层131上也可以设有多个开孔，因此，第一单层电路110和第三单层电路130的结构可以完全一样。

也通常采用同一模具对铜箔带模切，以得到第二导电电路122和第四导电电路142，即，第二导电电路122和第四导电电路142的结构一致。同样地，第四绝缘层141上也可以设有多个开孔，因此，第二单层电路120和第四单层电路150的结构可以完全一样。

当然，第一导电电路111、第二导电电路121、第三导电电路131、第四导电电路141的结构也可以一致，进一步地，第一单层电路110、第二单层电路120、第三单层电路130、第四单层电路140的结构也可以完全一样。

作为优选地方案，双面电路板中上下层导电电路的层数相同。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种双面电路板，其特征在于，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，

所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；

所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；

所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，还包括：

N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；

和/或，

M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第四单层电路包括第四导电电路和与所述第四导电电路贴合的第四绝缘层，所述第四导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板。

3.根据权利要求2所述的双面电路板，其特征在于，

当所述双面电路板包括所述N层第三单层电路和所述M层第四单层电路时，所述N层第三单层电路均位于所述第一单层电路和所述基板之间，所述第一单层电路和所述N层第三单层电路形成第一多层电路；

所述M层第四单层电路均位于所述基板和所述第二单层电路之间，所述第二单层电路和所述M层第四单层电路形成第二多层电路。

4.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第二钻孔不经过所述第一多层电路中的第三导电电路和所述第二多层电路中的第四导电电路；

所述第一多层电路上设有上下贯穿的第三钻孔，所述第一多层电路的各导电电路通过位于所述第三钻孔里的锡膏导通；

所述第二多层电路上设有上下贯穿的第四钻孔，所述第二多层电路的各导电电路通过位于所述第四钻孔里的锡膏导通。

5.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；

所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合，所述第三绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第三导电电路贴合，所述第四绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第四导电电路贴合。

6.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一导电电路和所述第三导电电路的结构相同；

所述第二导电电路和所述第四导电电路的结构相同。

7.根据权利要求6所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一单层电路和所述第三单层电路的结构相同；

所述第二单层电路和所述第四单层电路的结构相同。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；

或者，所述第一钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。

9.根据权利要求4所述的双面电路板，其特征在于，

所述第三钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；

所述第四钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。

10.根据权利要求1-9任一项所述的双面电路板，其特征在于，

所述基板为铝基板或玻璃纤维板。