CN207692144U - 一种双面铜箔线路加铝散热层电路板 - Google Patents
一种双面铜箔线路加铝散热层电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。通过上述方式，本实用新型提供的双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种双面铜箔线路加铝散热层电路板。
背景技术
常见的铝基板一般只有一层铜箔线路加一层铝片散热层。但是对于复杂的铜箔布线，特别是要求两层铜箔布线时，常规的铝基板结构不能满足要求。
发明内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均为35-100微米。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由半固化粘结PP片制成。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均为50-300微米。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述绝缘材料的厚度与铝散热层相等。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述铝散热层的厚度为200-600微米。
本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型一种双面铜箔线路加铝散热层电路板一较佳实施例的结构示意图；
图2是本实用新型一种双面铜箔线路加铝散热层电路板一较佳实施例的铝散热层结构示意图。
图中所示：1、铝散热层；2、上铜箔层；3、下铜箔层；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层；6、导通孔；7、绝缘材料。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型实施例包括：
一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层1、上铜箔层2和下铜箔层3，所述铝散热层1和上铜箔层2之间设置有第一绝缘层4，所述铝散热层1和下铜箔层3之间设置有第二绝缘层5，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔6，并同时贯穿上铜箔层2、第一绝缘层4、铝散热层1、第二绝缘层5和下铜箔层3，所述贯穿铝散热层时的导通孔6和铝散热层1之间设置有绝缘材料7，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成，钻孔后金属化孔壁，将上下两层铜箔线路导通时，防止孔与孔之间短路的发生。
一种双面铜箔线路加铝散热层电路板的制作方法，包括以下步骤：
a、对铜箔要钻孔处的文件进行处理，将所有的钻孔孔径加大,作为铝片掏空层的钻孔文件，对铝片先进行钻孔；
b、对钻孔掏空处用丝网或钢网漏印的方式，用液态环氧树脂对掏空处进行填充，然后固化；
c、将填充好树脂的铝片，半固化粘结PP片，铜箔等对位、叠层、压合固化，制成多层基板；
d、再在基板表面对应位置钻孔（这时的钻孔刚好在铝片填充树脂孔的中心处），孔金属化，图形转移，蚀刻，阻焊制作，表面处理，外形加工，SMT加工。
综上所述，本实用新型指出的一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。
2.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均为35-100微米。
3.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由半固化粘结PP片制成。
4.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均为50-300微米。
5.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述绝缘材料的厚度与铝散热层相等。
6.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述铝散热层的厚度为200-600微米。
Priority Applications (1)
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| CN201820008995.XU CN207692144U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种双面铜箔线路加铝散热层电路板 |
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| CN201820008995.XU CN207692144U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种双面铜箔线路加铝散热层电路板 |
Publications (1)
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| CN207692144U true CN207692144U (zh) | 2018-08-03 |
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ID=62990778
Family Applications (1)
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| CN201820008995.XU Active CN207692144U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种双面铜箔线路加铝散热层电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207692144U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110891370A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-17 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法 |
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2018
- 2018-01-04 CN CN201820008995.XU patent/CN207692144U/zh active Active
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