CN206977798U - 散热型厚铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热型厚铜板，包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，流动性PP层压合于双面板上，不流动PP层压合于流动性PP层上，金属基板压合于不流动PP层上，金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，金属基板的两端与铜层连接，电路表面的左右两侧开设有散热孔，散热孔从电路的表面深入至不流动PP层表面，散热孔的孔壁上设置有镀铜层，镀铜层与金属基板连接。本实用新型散热性能佳，同时能够有效地解决采用单一PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心、或线路面填充不实导致白斑的问题。

Description

散热型厚铜板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种散热型厚铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为铜覆层压板，是做印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的基本材料。目前广泛应用的PCB是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于方型扁平式封装技术(Plastic QuadFlat Package，QFP)、球栅陈列结构的PCB(Ball Grid Array，BGA)等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此，如何提高PCB板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素。

因此，有必要对现有的PCB板的散热效果进行进一步开发，以避免上述缺陷。

此外，传统的产品电路压板一般都采用单一的PP进行制作，其采用普通PP与面板进行压合，由于PP是一种半结晶材料，在锣空产品的电路压板中，若单纯采用流动性PP制作电路压板，则会出现严重的流胶流到槽中心的问题；而若是单纯采用不流动PP来制作的电路压板，则不能有效地填充线路间隙，会出现线路面填充不实导致白斑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热型厚铜板，其散热性能佳，同时能够有效地解决采用单一PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心、或线路面填充不实导致白斑的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种散热型厚铜板，包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，所述流动性PP层压合于所述双面板上，所述不流动PP层压合于所述流动性PP层上，所述金属基板压合于所述不流动PP层上，所述金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在所述改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，所述散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，所述金属基板的两端与所述铜层连接，所述电路表面的左右两侧开设有散热孔，所述散热孔从所述电路的表面深入至所述不流动PP层表面，所述散热孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述金属基板连接。

在上述技术方案中，与所述铜层连接的所述金属基板延伸至所述散热型厚铜板的侧壁，且凸出所述散热型厚铜板的侧壁至少0.4mm。

在上述技术方案中，所述铜层的厚度小于等于4mil。

在上述技术方案中，所述金属基板的厚度为3mm。

在上述技术方案中，所述用厚铜箔制成的电路的厚度为0.5mm。

在上述技术方案中，所述双面板为多层LED锣空双面板。

在上述技术方案中，所述双面板为锣空带槽的双面板。

在上述技术方案中，所述双面板为PCB板。

在上述技术方案中，所述流动性PP层的PP填充于双面板线路面的间隙。

在上述技术方案中，所述不流动PP层由预先啤出来的不流动性PP形成。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混合制成，该种材料具有很好的热传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到金属基板，金属基板再将内部的热量传导给两侧的铜层和散热孔的镀铜层释放出去，充分利用了铜板的空间，大大提高了散热能力，而制成电路的铜箔也比通常厚许多，本实用新型具有良好的散热性、导电性，可用于大功率、高压和大电流的场合使用；且本实用新型有效地解决了单纯采用流动性PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心的问题，同时能解决单纯采用不流动性PP制作的电路压板其线路面填充不实导致白斑的问题。

附图说明

图1为本实用新型散热型厚铜板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提供的一种散热型厚铜板，包括双面板1、流动性PP层2、不流动PP层3及厚度为3mm的金属基板4，流动性PP层2压合于双面板1上，不流动PP层3压合于流动性PP层2上，金属基板4压合于不流动PP层3上，金属基板4的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层5，在改性的陶瓷粉绝缘材料层5表面设有用厚铜箔制成厚度为0.5mm的电路6，散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层7，金属基板4的两端与铜层7连接，电路6表面的左右两侧开设有散热孔8，散热孔8从电路6的表面深入至不流动PP层3表面，散热孔8的孔壁上设置有镀铜层9，镀铜层9与金属基板4连接。

优选的，与铜层7连接的金属基板4延伸至散热型厚铜板的侧壁，且凸出散热型厚铜板的侧壁至少0.4mm。以便所述金属基板4与所述铜层7更好的连接导热。

优选的，铜层7的厚度小于等于4mil。既不占用过多空间，又能充分利用空间，达到利用所述铜层散热的效果。

改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混合制成，该种材料具有很好的热传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到金属基板4，金属基板4再将内部的热量传导给两侧的铜层7和散热孔8的镀铜层9释放出去，充分利用了铜板的空间，大大提高了散热能力，而制成电路的铜箔也比通常厚许多，具有良好的散热性、导电性，可用于大功率、高压和大电流的场合使用。

优选的，双面板1为多层LED锣空双面板。其采用锣空带槽的双面板1为PCB板。所述金属基板4为散热厚铜板，该金属基板4压合于不流动PP层3上，该不流动PP层3由预先啤出来的不流动性PP形成。传统的印刷电路压板在涉及中均由锣空的带槽的双面板1与厚的散热金属基板4压合而成，然而普通直接压合会有流胶以及线路面填充不实导致白斑的问题。本实用新型采用不流动PP与流动性PP有效结合，有效地避免了单纯采用流动性PP制作的电路压板会出现严重流胶到槽中心的问题；其同时能解决单纯采用不流动性PP制作的电路压板其线路面填充不实导致白斑的问题。

在制作时，采用分步压合，首先用普通的PP与双面板1进行压合，由于该普通PP具有流动性，其可以有效填充于双面板线路面的间隙，避免不流动PP缺胶导致压不实的问题；一次压完后，再进行锣板，然后进行二次压合，与预先啤出来的不流动PP以及厚的金属基板4一起压，由于线路已经预先进行了填充，不存在缺胶问题，同时，不流动的PP通过有效调整啤磨得缩进量，较好控制流胶的问题。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热型厚铜板，其特征在于：包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，所述流动性PP层压合于所述双面板上，所述不流动PP层压合于所述流动性PP层上，所述金属基板压合于所述不流动PP层上，所述金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在所述改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，所述散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，所述金属基板的两端与所述铜层连接，所述电路表面的左右两侧开设有散热孔，所述散热孔从所述电路的表面深入至所述不流动PP层表面，所述散热孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述金属基板连接。

2.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：与所述铜层连接的所述金属基板延伸至所述散热型厚铜板的侧壁，且凸出所述散热型厚铜板的侧壁至少0.4mm。

3.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述铜层的厚度小于等于4mil。

4.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述金属基板的厚度为3mm。

5.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述用厚铜箔制成的电路的厚度为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述双面板为多层LED锣空双面板。

7.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述双面板为锣空带槽的双面板。

8.根据权利要求6或7所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述双面板为PCB板。

9.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述流动性PP层的PP填充于双面板线路面的间隙。

10.根据权利要求1所述的散热型厚铜板，其特征在于：所述不流动PP层由预先啤出来的不流动性PP形成。