CN204792436U - 一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层外；陶瓷基片为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极是与陶瓷基片形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。本实用新型具有体积小、集成性高的特点，在保证产品性能的同时满足整机电路小型化、超薄化的要求，并实现了整机PCB板组装时一次插件动作完成至少2个电容的安装，大大提高PCB板安装效率，节约了原材料及生产成本。

Description

一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，尤其涉及一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器。

背景技术

当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要求。

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，美、欧、日等发达国家以及亚太、印度等发展中国家和地区，各类电子元件均已有相应的片式化产品。其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占全球片式元件总产量的85％～90％。

随着各种电子整机产品小型化进程的不断提高，对电子元器件的小体积和高性能提出了更高的要求，而且在整机PCB板组装时，经常会出现两个以上并联或串联电容相邻放置的情况，而目前的电容器均为单体结构，因此在组装时需要重复2次以上插件操作才可完成，在电容器数量较多或大批量生产时，直接影响了组装效率。

发明内容

本实用新型提供了一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，具有体积小、集成性高的特点，在保证产品性能的同时满足整机电路小型化、超薄化的要求，并实现了整机PCB板组装时一次插件动作完成至少2个电容的安装，大大提高PCB板安装效率，节约了原材料及生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包括陶瓷基片、电极、电极端子和包封层；所述包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层外；陶瓷基片为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极是与陶瓷基片形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。

所述电极端子的材质为铜、铜合金、银、银合金、铁表面镀铜、镍或镍合金镀锡。

所述铜电极或镍电极的表面与陶瓷基片表面大小相等，银电极的表面小于陶瓷基片表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)具有体积小、集成性高的特点，并实现了整机PCB板组装时一次插件动作完成至少2个电容的安装，大大提高PCB板安装效率；

2)产品的总体高度小，有效节约PCB板表面空间，提高PCB板空间利用率；在保证产品性能的同时满足整机电路小型化、超薄化的要求；

3)一次封装可完成2个以上电容生产，节约了原材料及生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一。(陶瓷基片为长方体)

图2是本实用新型的结构示意图二。(陶瓷基片为圆柱体)

图3是本实用新型封装后的示意图一。(电极端子引脚下平面弯向电容器外侧)

图4是本实用新型封装后的示意图二。(电极端子引脚下平面弯向电容器内侧)

图中：1.陶瓷基片2.电极3.电极端子一31.焊接贴合面32.弹性折弯段33.引脚下平面4.电极端子二5.包封层

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

见图1-图2，是本实用新型的结构示意图，本实用新型一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包括陶瓷基片1、电极2、电极端子3、4和包封层5；所述包封层5内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片1、2个电极2及2个电极端子3、4组成的电容，每组电容中的2个电极2为片状贴附在陶瓷基片1的上、下表面，2个电极端子3、4一端分别与2个电极2平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层5外；陶瓷基片1为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极2是与陶瓷基片1形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极2端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。(如图3、图4所示)

所述电极端子3、4的材质为铜、铜合金、银、银合金、铁表面镀铜、镍或镍合金镀锡。

所述铜电极或镍电极的表面与陶瓷基片1表面大小相等，银电极的表面小于陶瓷基片1表面。

以下实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。下述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。

【实施例】

本实施例中，以同一包封层5中设2组电容为例。陶瓷基片1可采用NP0、N750、SL、Y5P、Y5U、Y5V或Z5U、Z5V等不同材质陶瓷粉料经干压成型后高温烧结制得，陶瓷基片1经电极2制备后形成电容器主体芯片。本实施例中的电极2为铜电极，采用化学沉积法镀铜工艺生产，产品具有容量值集中、抗电强度高等优点。

用于连接电容器主体芯片和PCB的电极端子3、4可采用铜、铜合金、银、银合金、铁表面镀铜、镍、镍合金镀锡等材质制造，采用无铅焊锡、免洗助焊剂后经高温烘烤实现电极端子3、4与主体芯片之间的焊接。

如图1所示，2个与陶瓷基片1形状相适应的电极2分别贴附在陶瓷基片1上、下表面，电极端子一3的焊接贴合面31与上部电极2贴合后焊接，电极端子二4的焊接贴合面31与下部电极2贴合后焊接，电极端子一3和电极端子二4均设有弹性折弯段32，用于增加引脚的弹性，其引脚下平面33位于同一水平面上。

封装时，将2组电容器主体芯片与电极端子3、4焊接完成后的整体结构并排置于注塑模具中，保持模具温度在150±10℃的条件下，向注胶孔中加入固态环氧树脂包封料，使其在高温下转变为液体，同时通过油压在200T～240T压力下，使液化环氧树脂沿注塑通道流淌至模腔内，并排净树脂中的气泡。

包封后产品在160±5℃烘箱中进行烘烤固化4～7小时，形成致密的包封结构，环氧树脂完成固化反应后，树脂层致密，防潮、绝缘性好，表面光洁。

封装后的电容器经激光打标刻蚀产品规格、安规认证等信息，并在切脚后进行电性能测试分选，合格产品放入振动料斗中，产品经振动、排序进入料带凹槽后使用烫头使胶带和料带结合，卷盘编带包装实现后续生产的自动插件。

Claims (3)

1.一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包括陶瓷基片、电极、电极端子和包封层；其特征在于，所述包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层外；陶瓷基片为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极是与陶瓷基片形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，其特征在于，所述电极端子的材质为铜、铜合金、银、银合金、铁表面镀铜、镍或镍合金镀锡。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，其特征在于，所述铜电极或镍电极的表面与陶瓷基片表面大小相等，银电极的表面小于陶瓷基片表面。