CN204230398U - 高频信号传输线路以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够减少插入损耗的高频信号传输线路以及电子设备。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，并且具有多个粗线部(20a)以及线宽小于该粗线部(20a)的多个细线部(20b)。基准接地导体(22)设置在电介质坯体(12)中与信号线路(20)相比靠近该电介质坯体(12)的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路(20)重叠的多个开口(30)，在该开口(30)间具有与该信号线路(20)的细线部(20b)交叉的搭桥部(60)。在从电介质坯体(12)的法线方向俯视时，搭桥部(60)与细线部(20b)倾斜交叉。

Description

高频信号传输线路以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种高频信号传输线路以及电子设备，尤其是涉及一种用于高频信号的传输的高频信号传输线路以及电子设备。

背景技术

作为以往有关高频信号传输线路的发明，例如已知有专利文献1所记载的高频信号线路。

专利文献1所记载的高频信号线路具有电介质坯体、信号线、第1接地导体以及第2接地导体。电介质坯体由多个电介质片材层叠而成。信号线设置在电介质坯体内。第1接地导体和第2接地导体在电介质坯体上从层叠方向夹住信号线。因此，信号线、第1接地导体以及第2接地导体形成带状线构造。

此外，专利文献1所记载的高频信号线路中，在第2接地导体上设有沿信号线排列的多个开口。也就是说，第2接地导体形成为梯子型。因此，设有开口的第2接地导体与信号线之间不易形成电容，因此第2接地导体与信号线之间产生的电容不会过大，能够使第2接地导体与信号线接近。因此，专利文献1所记载的高频信号线路中，与规定的特性阻抗相比，信号线的特性阻抗不会发生较大变动，能够实现薄型化。

然而，专利文献1所记载的高频信号线路中，由于以下说明的原因，在第2接地导体的相邻开口间设有与信号线交叉的搭桥部。高频信号线路的两端通过焊料或连接器等与电路基板电连接。因此，信号线路的两端的特性阻抗容易与信号线的两端以外的部分的特性阻抗出现差异。因此，在信号线的两端间，会发生高频信号的反射，并且出现以信号线的长度为半波长的噪声。具有此种长波长的噪声的频率容易与使用高频信号线路的电子设备的使用频带发生重叠。

因此，专利文献1所记载的高频信号线路中，设有与信号线重叠的多个搭桥部。在信号线上与搭桥部重叠的部分的特性阻抗低于信号线上未与搭桥部重叠的部分的特性阻抗。因此，信号线上与搭桥部重叠的部分会发生高频信号的反射，并且会出现以相邻的搭桥部间的距离为半波长的噪声。具有此种短波长的噪声的频率不易与使用高频信号线路的电子设备的使用频率发生重叠。

但是，专利文献1所记载的高频信号线路中，信号线上与搭桥部重叠的部分会发生高频信号的反射，因此高频信号线路的插入损耗会增大。

因此，专利文献1所记载的高频信号线路中，将信号线上与搭桥部重叠的部分的线宽设为小于信号线上未与搭桥部重叠的部分的线宽。从而，可减少信号线与搭桥部之间产生的电容，抑制信号线上与搭桥部重叠的部分的特性阻抗变得过低。也就是说，减少了信号线上与搭桥部重叠的部分的高频信号的反射。

但是，专利文献1所记载的高频信号线路中，信号线上与搭桥部重叠的部分的线宽会减小，因此该部分的信号线的电阻值会增大。其结果是，高频信号线路的插入损耗会增大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物(参照图12)

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够减少插入损耗的高频信号传输线路以及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一个方式所涉及的高频信号传输线路，其特征在于，具有：板状的电介质坯体；信号线路，其设置在所述电介质坯体上且为线状，并且该信号线路具有多个粗线部以及线宽小于该粗线部的多个细线部；以及第1接地导体，其设置在所述电介质坯体中与所述信号线路相比靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路重叠的多个开口，在该开口间具有与所述细线部交叉的搭桥部，从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述搭桥部与所述细线部倾斜交叉。

本实用新型的一个方式所涉及的电子设备，其特征在于，具有高频信号传输线路以及收容所述高频信号传输线路的框体，所述高频信号传输线路具有：板状的电介质坯体；信号线路，其设置在所述电介质坯体上且为线状，并且该信号线路具有多个粗线部以及线宽小于该粗线部的多个细线部；以及第1接地导体，其设置在所述电介质坯体中与所述信号线路相比靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路重叠的多个开口，在该开口间具有与所述细线部交叉的搭桥部，从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述搭桥部与所述细线部倾斜交叉。

实用新型效果

通过本实用新型，能够减少插入损耗。

附图说明

图1是本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是将高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图、以及示出信号线路的特性阻抗的变化的图表。

图4是图2的高频信号传输线路的A-A的剖面构造图。

图5是图2的高频信号传输线路的B-B的剖面构造图。

图6是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。

图7是高频信号传输线路的连接器的剖面构造图。

图8是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备的图。

图9是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备的图。

图10是将比较例所涉及的高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图、以及示出信号线路的特性阻抗的变化的图表。

图11是cosθ＝W2/W1时的高频信号传输线路的细线部和搭桥部的放大图。

图12是将高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图。

图13是将高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图。

图14是将高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图。

图15是图1的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图16是将高频信号传输线路的信号线路与辅助接地导体重叠的图。

具体实施方式

以下参照附图，说明本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路以及电子设备。

(高频信号传输线路的结构)

以下参照附图，说明本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构。图1是本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是将高频信号传输线路10的信号线路20与辅助接地导体24重叠的图、以及示出信号线路20的特性阻抗的变化的图表。纵轴表示特性阻抗，横轴表示x轴。图4是图2的高频信号传输线路10的A-A的剖面构造图。图5是图2的高频信号传输线路10的B-B的剖面构造图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向(电介质坯体12的法线方向)定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

高频信号传输线路10用于例如在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1和图2所示，高频信号传输线路10具有电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体b1～b4、B1～B6、以及连接器100a、100b。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12是向x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，其含有线路部12a和连接部12b、12c。如图2所示，电介质坯体12是从z轴方向的正方向侧至负方向侧将保护层14、电介质片材18a～18c以及保护层15依序层叠而成的层叠体。以下，将电介质坯体12在z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12在z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图1所示，线路部12a形成为向x轴方向延伸的带状。连接部12b、12c分别与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部和x轴方向的正方向侧的端部连接，并形成为矩形状。连接部12b、12c在y轴方向上的宽度大于线路部12a在y轴方向上的宽度。

如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c向x轴方向延伸，并形成为与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18c由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18c的厚度为20μm～300μm，本实施方式中为100μm。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a和连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a和连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a和连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

如图2所示，信号线路20是传输高频信号，并且沿电介质坯体12延伸的方向设置的线状导体。本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的背面上。信号线路20在线路部18b-a上向x轴方向延伸。信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b-b的大致中央。信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部位于连接部18b-c的大致中央。

此外，信号线路20具有多个粗线部20a和多个细线部20b。细线部20b的线宽小于粗线部。粗线部20a和细线部20b交替连接。粗线部20a的线宽为例如300μm～700μm。本实施方式中，粗线部20a的线宽为300μm。细线部20b的线宽为例如30μm～200μm。本实施方式中，细线部20b的线宽为100μm。

信号线路20是由以银和铜作为主成分且比电阻较小的金属材料制成的。此处，信号线路20形成在电介质片材18b的背面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18b的背面的金属箔制成图案，形成信号线路20，或将黏贴在电介质片材18b的背面的金属箔制成图案，形成信号线路20。此外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，所以信号线路20与电介质片材18b连接的面的表面粗糙度大于信号线路20未与电介质片材18b连接的面的表面粗糙度。

基准接地导体22设置在与信号线路20相比靠近z轴方向的正方向侧。更详细的是，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面，并经由电介质片材18a、18b与信号线路20相对。高频信号传输线路10的特性阻抗主要是基于信号线路20与基准接地导体22的相对面积和距离、以及电介质片材18a～18c的相对介电常数来决定的。因此，将高频信号传输线路10的特性阻抗设定为50Ω时，例如根据信号线路20和基准接地导体22，将高频信号传输线路10的特性阻抗设计为略高于50Ω的55Ω。然后，根据信号线路20、基准接地导体22以及辅助接地导体24，调整下述辅助接地导体24的形状，以使高频信号传输线路10的特性阻抗成为50Ω。

基准接地导体22是由以银和铜作为主成分且比电阻较小的金属材料制成的。此处，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，形成基准接地导体22，或将黏贴在电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，所以基准接地导体22与电介质片材18a连接的面的表面粗糙度大于基准接地导体22未与电介质片材18a连接的面的表面粗糙度。

此外，基准接地导体22由主要导体22a、端子导体22b、22c构成。主要导体22a设置在线路部18a-a的表面，是向x轴方向延伸的带状导体。主要导体22a是面状导体，主要导体22a上与信号线路20重叠的部分未设置开口。端子导体22b设置在连接部18a-b的表面，形成矩形环。端子导体22b连接在主要导体22a的x轴方向的负方向侧的端部。端子导体22c设置在连接部18a-c的表面，形成矩形环。端子导体22c连接在主要导体22a的x轴方向的正方向侧的端部。

辅助接地导体24设置在与信号线路20相比靠近z轴方向的负方向侧。辅助接地导体24上设置有沿信号线路20排列的多个开口30。更详细的是，辅助接地导体24形成在电介质片材18c的背面，并经由电介质片材18c与信号线路20相对。辅助接地导体24是还具有屏蔽功能的接地导体。

辅助接地导体24是由以银和铜作为主成分且比电阻较小的金属材料制成的。此处，辅助接地导体24形成在电介质片材18c的背面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18c的背面的金属箔制成图案，形成辅助接地导体24，或将黏贴在电介质片材18c的背面的金属箔制成图案，形成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，所以辅助接地导体24与电介质片材18c连接的面的表面粗糙度大于辅助接地导体24未与电介质片材18c连接的面的表面粗糙度。

此外，辅助接地导体24由主要导体24a、端子导体24b、24c构成。主要导体24a设置在线路部18c-a的背面，是向x轴方向延伸的带状导体。如图2所示，主要导体24a上设有多个开口30。因此，主要导体24a形成为梯子状。此外，如图3所示，从z轴方向俯视时，粗线部20a与开口30重叠。本实施方式中，从z轴方向俯视时，粗线部20a收于开口30内。

此外，主要导体24a通过设置多个开口30，具有被相邻的开口30夹住的多个搭桥部60。搭桥部60向y轴方向延伸，从z轴方向俯视时，如图3所示，其与细线部20b交叉。但是，搭桥部60倾斜为，在y轴方向的中央部分，随着向x轴方向的正方向前进，其会越来越向y轴方向的正方向侧前进。因此，从z轴方向俯视时，搭桥部60与细线部20b倾斜交叉。另外，倾斜交叉是指细线部20b与搭桥部60并未平行或正交，表示细线部20b与搭桥部60形成的角大于0°且小于90°。此外，搭桥部60在y轴方向上的两端向y轴方向延伸。

上述主要导体24a中，从z轴方向俯视时，多个开口30和多个搭桥部60与信号线路20交替重叠。然后，本实施方式中，信号线路20在x轴方向上横穿开口30和搭桥部60的y轴方向的大致中央。

端子导体24b设置在连接部18c-b的背面，形成矩形环。端子导体24b连接在主要导体24a的x轴方向的负方向侧的端部。端子导体24c设置在连接部18c-c的背面，形成矩形环。端子导体24c连接在主要导体24a的x轴方向的正方向侧的端部。

此外，为了如上所述实施最终调整，使高频信号传输线路10的特性阻抗成为50Ω，设计了辅助接地导体24。并且，辅助接地导体24的搭桥部60的间隔设计为不会在使用频带内出现噪声。也就是说，相邻的搭桥部60的间隔设计为，小于高频信号传输线路10和使用该高频信号传输线路10的电子设备的使用频带的半波长。因此，从信号线路20辐射的噪声的频率与高频信号传输线路10和使用该高频信号传输线路10的电子设备的使用频带不重叠。

如图1和图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部重叠。如图1和图2所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部重叠。

外部端子16a、16b是由以银和铜作为主成分且比电阻较小的金属材料制成的。此外，在外部端子16a、16b的表面实施了镀Ni/Au。此处，外部端子16a、16b形成在电介质片材18a的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，形成外部端子16a、16b，或将黏贴在电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，形成外部端子16a、16b。此外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，所以外部端子16a、16b与电介质片材18a连接的面的表面粗糙度大于外部端子16a、16b未与电介质片材18a连接的面的表面粗糙度。

如上所述，信号线路20被基准接地导体22和辅助接地导体24从z轴方向夹住。也就是说，信号线路20、基准接地导体22以及辅助接地导体24形成三板型的带状线构造。但是，由于辅助接地导体24上设有开口30，所以辅助接地导体24与信号线路20相对的面积小于基准接地导体22与信号线路20相对的面积。

此外，如图4和图5所示，信号线路20与基准接地导体22的间隔T1与电介质片材18a的厚度和电介质片材18b的厚度的合计大致相等，例如为20μm～300μm。本实施方式中，信号线路20与基准接地导体22的间隔T1为100μm。另一方面，如图4和图5所示，信号线路20与辅助接地导体24的间隔T2与电介质片材18c的厚度大致相等，例如为10μm～100μm。本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24的间隔T2为50μm。也就是说，基准接地导体22与信号线路20的间隔T1设计为大于辅助接地导体24与信号线路20的间隔T2。

过孔导体b1在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-b。过孔导体b2在z轴方向上贯通电介质片材18b的连接部18b-b。过孔导体b1、b2通过相互连接从而构成1个过孔导体，连接外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部。过孔导体b3在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-c。过孔导体b4在z轴方向上贯通电介质片材18b的连接部18b-c。过孔导体b3、b4通过相互连接从而构成1个过孔导体，连接外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部。因此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体b1～b4是通过在形成于电介质片材18a、18b上的贯通孔内填充金属材料而形成的。

多个过孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a。如图2所示，多个过孔导体B1设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的正方向侧，并在x轴方向上排成一列。多个过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a。如图2所示，多个过孔导体B2设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的正方向侧，并在x轴方向上排成一列。多个过孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-a。如图2所示，多个过孔导体B3设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的正方向侧，并在x轴方向上排成一列。过孔导体B1～B3通过相互连接从而构成一个过孔导体，连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B1～B3是通过在形成于电介质片材18a～18c上的贯通孔内填充金属材料而形成的。

多个过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a。如图2所示，多个过孔导体B4设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的负方向侧，并在x轴方向上排成一列。多个过孔导体B5在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a。如图2所示，多个过孔导体B5设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的负方向侧，并在x轴方向上排成一列。多个过孔导体B6在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-a。如图2所示，多个过孔导体B6设置在与各搭桥部60相比靠近y轴方向的负方向侧，并在x轴方向上排成一列。过孔导体B4～B6通过相互连接从而构成一个过孔导体，连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B4～B6是通过在形成于电介质片材18a～18c上的贯通孔内填充金属材料而形成的。

保护层14是大致覆盖电介质片材18a的整个表面的绝缘膜。因此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a和连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面来覆盖主要导体22a。

连接部14b连接线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部，覆盖连接部18a-b的表面。但是，连接部14b设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b的中央的矩形状开口。外部端子16a经由开口Ha露出到外部。此外，开口Hb是设置在与开口Ha相比靠近y轴方向的正方向侧的矩形状开口。开口Hc是设置在与开口Ha相比靠近x轴方向的负方向侧的矩形状开口。开口Hd是设置在与开口Ha相比靠近y轴方向的负方向侧的矩形状开口。端子导体22b经由开口Hb～Hd露出到外部，因此可作为外部端子发挥功能。

连接部14c连接线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部，覆盖连接部18a-c的表面。但是，连接部14c上设置有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c的中央的矩形状开口。外部端子16b经由开口He露出到外部。此外，开口Hf是设置在与开口He相比靠近y轴方向的正方向侧的矩形状开口。开口Hg是设置在与开口He相比靠近x轴方向的正方向侧的矩形状开口。开口Hh是设置在与开口He相比靠近y轴方向的负方向侧的矩形状开口。端子导体22c经由开口Hf～Hh露出到外部，因此可作为外部端子发挥功能。

保护层15是大致覆盖电介质片材18c的整个背面的绝缘膜。因此，保护层15覆盖辅助接地导体24。保护层15由例如抗蚀材料等可挠性树脂构成。

如上构成的高频信号传输线路10中，如图3的图表所示，信号线路20的特性阻抗会在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间进行周期性的变动。更详细的是，信号线路20上与开口30重叠的部分在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成相对较小的电容。因此，信号线路20上与开口30重叠的部分的特性阻抗成为相对较高的特性阻抗Z1。

另一方面，信号线路20上与搭桥部60重叠的部分在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成相对较大的电容。因此，信号线路20上与搭桥部60重叠的部分的特性阻抗成为相对较低的特性阻抗Z2。而且，开口30与搭桥部60在x轴方向上交替排列。因此，信号线路20的特性阻抗会在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间进行周期性的变动。特性阻抗Z1例如为55Ω，特性阻抗Z2例如为45Ω。那么，整个信号线路20的平均特性阻抗为例如50Ω。

如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图6是高频信号传输线路10的连接器100b的外观立体图。图7是高频信号传输线路10的连接器100b的剖面构造图。

如图1、图6以及图7所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108以及外部导体110构成。连接器主体102形成为在矩形状板构件上连接有圆筒构件的形状，并由树脂等绝缘材料制成。

外部端子104在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，设置在与外部端子16b相对的位置。外部端子106在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，设置在与经由开口Hf～Hh露出的端子导体22c对应的位置。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，与外部端子104连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面，与外部端子106连接。外部导体110是保持为接地电位的接地端子。

如图6所示，如上构成的连接器100b以外部端子104与外部端子16b连接、外部端子106与端子导体22c连接的方式，安装在连接部12c的表面上。因此，信号线路20与中心导体108电连接。此外，基准接地导体22和辅助接地导体24与外部导体110电连接。

高频信号传输线路10如下述所说明的那样使用。图8是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路10的电子设备200的图。图9是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路10的电子设备200的图。

电子设备200具有高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206以及框体210。

框体210收容有高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b以及电池组206。电路基板202a上设有例如包括天线在内的发送电路或接收电路。电路基板202b上设有例如供电电路。电池组206例如为锂离子2次电池，具有其表面被金属盖覆盖的构造。从x轴方向的负方向侧向正方向侧，依序排列有电路基板202a、电池组206以及电路基板202b。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b上分别连接有连接器100a、100b。从而，经由插座204a、204b，对连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b间传输的例如频率为2GHz的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b以及插座204a、204b，使连接器100a、100b的外部导体110保持为接地电位。因此，高频信号传输线路10在电路基板202a、202b间进行连接。

此处，电介质坯体12的表面(更正确的说，是保护层14)与电池组206接触。然后，通过粘合剂等将电介质坯体12与电池组206固定。电介质坯体12的表面是位于信号线路20的基准接地导体22侧的主面。因此，面状基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间。

(高频信号传输线路的制造方法)

以下参照附图，说明高频信号传输线路10的制造方法。以下以制作一个高频信号传输线路10时为例进行说明，但实际上可以通过层叠并切削面积较大的电介质片材来同时制作多个高频信号传输线路10。

首先，准备在整个一个主面上形成有铜箔(金属膜)的由热塑性树脂构成的电介质片材18a～18c。具体地说，在电介质片材18a～18c的表面粘贴铜箔。此外，再在电介质片材18a～18c的铜箔的表面实施例如旨在防锈的镀锌处理，并使其平滑化。电介质片材18a～18c为液晶聚合物。此外，铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，通过将形成在电介质片材18a的表面上的铜箔制成图案，将图2所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面上。具体地说，在电介质片材18a的表面的铜箔上印刷抗蚀剂，该抗蚀剂的形状与图2所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22相同。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然后，喷吹抗蚀剂溶液，除去抗蚀剂。因此，如图2所示，通过光刻工序在电介质片材18a的表面上形成外部端子16a、16b以及基准接地导体22。

接着，将图2所示的信号线路20形成在电介质片材18b的背面上。再将图2所示的辅助接地导体24形成在电介质片材18c的背面上。另外，由于信号线路20和辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b以及基准接地导体22的形成工序相同，所以此处省略说明。

接着，通过对电介质片材18a～18c上形成过孔导体b1～b4、B1～B6的位置照射激光束，形成贯通孔。然后，在贯通孔中填充导电性糊料，形成过孔导体b1～b4、B1～B6。

接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧，依序层叠电介质片材18a～18c。然后，从z轴方向的正方向侧和负方向侧对电介质坯体12加压，并且加热电介质坯体12。因此，电介质片材18a～18c会软化并流动。然后，若电介质坯体12冷却，则电介质片材18a～18c会固化。其结果是，将电介质片材18a～18c融接，获得电介质坯体12。

接着，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14，并且在电介质片材18c的背面上形成覆盖辅助接地导体24的保护层15。

最后，在连接部12b、12c上的外部端子16a、16b以及端子导体22b、22c上，使用焊料安装连接器100a、100b。因此，获得图1所示的高频信号传输线路10。

(效果)

通过如此构成的高频信号传输线路10，能够减少插入损耗。图10是将比较例所涉及的高频信号传输线路510的信号线路520与辅助接地导体524重叠的图、以及示出信号线路520的特性阻抗的变化的图表。纵轴表示特性阻抗，横轴表示x轴。另外，关于高频信号传输线路510中与高频信号传输线路10对应的结构，通过在高频信号传输线路10中使用的参照符号的百位上添加5来表示。

比较例所涉及的高频信号传输线路510在搭桥部560与细线部520b正交这一点上，与高频信号传输线路10不同。搭桥部560与细线部520b正交时，信号线路520与搭桥部560重叠的部分在y轴方向上的宽度会剧烈变动。因此，在信号线路520与搭桥部560之间产生的电容也会剧烈变动。其结果是，如图10所示，信号线路520的特性阻抗会在特性阻抗Z11与特性阻抗Z12之间剧烈变动。上述高频信号传输线路510中，在信号线路520上与搭桥部560重叠的部分容易发生高频信号的反射。

因此，高频信号传输线路10中，从z轴方向俯视时，搭桥部60与细线部20b倾斜交叉。因此，如图3所示，信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度会先慢慢增加，然后慢慢减少。因此，在信号线路20与搭桥部60之间产生的电容也会先慢慢增加，然后慢慢减少。其结果是，如图3所示，信号线路20的特性阻抗会在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间慢慢变动。上述高频信号传输线路10中，在信号线路20上与搭桥部60重叠的部分不易发生高频信号的反射。因此，高频信号传输线路10中，能够减少插入损耗。

此外，高频信号传输线路10中，通过使信号线路20的特性阻抗的变动变得缓慢，从而抑制细线部20b中的高频信号的反射。因此，在能够充分抑制细线部20b的高频信号线路的反射时，也可以增大细线部20b的线宽。因此，细线部20b的电阻值会变小，能够减少高频信号传输线路10的插入损耗。此外，如果细线部20b的线宽变粗，则可抑制在细线部20b发生的断线。

然而，将细线部20b的线宽设为线宽W1，将搭桥部60的线宽设为线宽W2，将细线部20b与搭桥部60所成的角度设为角度θ时，如下说明，优选满足以下式(1)。

cosθ＞W2/W1……(1)

图11是cosθ＝W2/W1时的高频信号传输线路10的细线部20b和搭桥部60的放大图。图11中，搭桥部60的y轴方向的正方向侧的外缘与细线部20b的y轴方向的正方向侧的外缘的交点P1以及搭桥部60的y轴方向的负方向侧的外缘与细线部20b的y轴方向的负方向侧的外缘的交点P2排列在y轴方向上。因此，信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度为交点P1、P2中最大值的线宽W1。然后，若从交点P1、P2向x轴方向移动，信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度会变小。此时，式(2)和式(3)的关系成立。

sinθ＝W2/D……(2)

tanθ＝W1/D……(3)

整理式(2)和式(3)后，获得式(4)。

cosθ＝W2/W1……(4)

此处，若在图11所示的细线部20b和搭桥部60中减小角度θ，则信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度的最大值会小于线宽W1。也就是说，通过满足式(1)，能够减小信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度的最大值。如此，若信号线路20与搭桥部60重叠的部分在y轴方向上的宽度的最大值减小，则能够减小在细线部20b与搭桥部60之间产生的电容，因此能够使特性阻抗Z2更接近特性阻抗Z1。其结果是，能够更有效地抑制在信号线路20上与搭桥部60重叠的部分中发生的高频信号的反射。

此外，根据高频信号传输线路10，能够抑制搭桥部60从电介质片材18c上剥离。更详细的是，若图10所示的高频信号传输线路510被弯折，则搭桥部560与折线成为平行。此时，若搭桥部560与折线重叠，则搭桥部560可能会从电介质片材上剥离。另一方面，高频信号传输线路10中，搭桥部60与y轴方向成倾斜，因此搭桥部60与折线不会成为平行。因此，即使搭桥部60与折线重叠，也能够抑制搭桥部60从电介质片材18c上剥离。

此外，高频信号传输线路10中，在基准接地导体22上未设置开口。因此，能够提高高频信号传输线路10的表面侧的屏蔽性。其结果是，即使高频信号传输线路10的表面贴附或接近电池组206等金属体，也能够抑制在信号线路20与电池组206之间形成电容。因此，能够抑制高频信号传输线路10的特性阻抗发生变动。

(第1变形例)

以下参照附图，说明第1变形例所涉及的高频信号传输线路10a。图12是将高频信号传输线路10a的信号线路20与辅助接地导体24重叠的图。另外，高频信号传输线路10a的外观立体图沿用图1。

高频信号传输线路10a的搭桥部60的形状与高频信号传输线路10存在差异。更详细的是，高频信号传输线路10a中，搭桥部60形成为直线状，且倾斜成随着向x轴方向的正方向侧前进，其会越来越向y轴方向的正方向侧前进。因此，开口30形成为平行四边形。

上述高频信号传输线路10a中，也能够与高频信号传输线路10同样地减少插入损耗。

(第2变形例)

以下参照附图，说明第2变形例所涉及的高频信号传输线路10b。图13是将高频信号传输线路10b的信号线路20与辅助接地导体24重叠的图。另外，高频信号传输线路10b的外观立体图沿用图1。

高频信号传输线路10b的搭桥部60的形状与高频信号传输线路10存在差异。更详细的是，高频信号传输线路10b中，搭桥部60形成为将V字形顺时针旋转90度的形状。也就是说，搭桥部60在y轴方向的正方向侧上的一半倾斜为，随着向x轴方向的正方向侧前进，其会越来越向y轴方向的正方向侧前进。搭桥部60在y轴方向的负方向侧上的一半则倾斜为，随着向x轴方向的正方向侧前进，其会越来越向y轴方向的负方向侧前进。

上述高频信号传输线路10b中，也能够与高频信号传输线路10同样地减少插入损耗。

(第3变形例)

以下参照附图，说明第3变形例所涉及的高频信号传输线路10c。图14是将高频信号传输线路10c的信号线路20与辅助接地导体24重叠的图。另外，高频信号传输线路10c的外观立体图沿用图1。

高频信号传输线路10c的搭桥部60的形状与高频信号传输线路10a存在差异。更详细的是，高频信号传输线路10c中，倾斜为随着向x轴方向的正方向侧前进，其会越来越向y轴方向的正方向侧前进的搭桥部60与倾斜为随着向x轴方向的正方向侧前进，其会越来越向y轴方向的负方向侧前进的搭桥部60交替排列。因此，开口30形成为梯形。

上述高频信号传输线路10c中，也能够与高频信号传输线路10a同样地减少插入损耗。

(第4变形例)

以下参照附图，说明第4变形例所涉及的高频信号传输线路10d。图15是图1的高频信号传输线路10d的电介质坯体12的分解图。图16是将高频信号传输线路10d的信号线路20与辅助接地导体24重叠的图。另外，高频信号传输线路10d的外观立体图沿用图1。

如图15所示，在将开口32设于基准接地导体22这一点上，高频信号传输线路10d与高频信号传输线路10a存在差异。如图15和图16所示，开口32与开口30同样地形成为平行四边形状。并且，从z轴方向俯视时，开口32收于开口30内。也就是说，开口30的外缘与开口32的外缘并未重叠。

此外，通过高频信号传输线路10，能够减少插入损耗。更详细的是，高频信号传输线路10d中，若电流流入信号线路20，则反馈电流(反电流)会流入基准接地导体22，并且反馈电流(反电流)会流入辅助接地导体24。高频信号传输线路10d中，从z轴方向俯视时，开口30的外缘与开口32的外缘并未重叠。因此，能够将基准接地导体22中流动反馈电流(反电流)的位置与辅助接地导体24中流动反馈电流(反电流)的位置分开。其结果是，能够减弱反馈电流(反电流)间的耦合，使电流容易流入信号线路20，因此能够减少高频信号传输线路10d的插入损耗。

此外，基准接地导体22设置多个开口32，具有由相邻的开口32夹住的多个搭桥部62。搭桥部62向y轴方向延伸，从z轴方向俯视时，如图15和图16所示，其与细线部20b交叉。但是，搭桥部62倾斜为，随着向x轴方向的正方向前进，其会越来越向y轴方向的正方向侧前进。因此，从z轴方向俯视时，搭桥部62与细线部20b倾斜交叉。

上述高频信号传输线路10d中，也能够与高频信号传输线路10a同样地减少插入损耗。

此外，高频信号传输线路10d中，在基准接地导体22上设有开口32，因此不易在信号线路20与基准接地导体22之间形成电容。因此，不使信号线路20的特性阻抗发生较大变动，即可使信号线路20与基准接地导体22接近，从而能够实现高频信号传输线路10d的薄型化。

(其他实施方式)

本实用新型所涉及的高频信号传输线路不限于高频信号传输线路10、10a～10d，可在其要旨的范围内进行变更。

另外，也可组合高频信号传输线路10、10a～10d的结构。

虽然保护层14、15是通过丝网印刷形成的，但也可通过光刻工序来形成。

另外，高频信号传输线路10、10a～10d中，也可不安装连接器100a、100b。此时，通过焊料等，将高频信号传输线路10、10a～10d的端部与电路基板进行连接。另外，也可仅在高频信号传输线路10、10a～10d的一个端部安装连接器100a。

另外，也可以代替过孔导体，使用通孔导体。通孔导体是指，利用镀覆等方法在设置于电介质坯体12上的贯通孔的内周面形成导体的层间连接部。

另外，也可不设置基准接地导体22。

另外，高频信号传输线路10、10a～10d也可用作天线前端模块等RF电路基板中的高频信号线路。

工业上的实用性

如上所述，本实用新型可有效地用于高频信号传输线路以及电子设备，尤其是在能够减少插入损耗这一方面特别优异。

(标号说明)

10、10a～10d 高频信号传输线路

12 电介质坯体

18a～18c 电介质片材

20 信号线路

20a 粗线部

20b 细线部

22 基准接地导体

24 辅助接地导体

30、32 开口

60、62 搭桥部

Claims (5)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，具有：板状的电介质坯体；

信号线路，其设置在所述电介质坯体上且为线状，并且该信号线路具有多个粗线部以及线宽小于该粗线部的多个细线部；以及

第1接地导体，其设置在所述电介质坯体中与所述信号线路相比靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路重叠的多个开口，在该开口间具有与所述细线部交叉的搭桥部，

从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述搭桥部与所述细线部倾斜交叉。

2.根据权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述粗线部与所述开口重叠。

3.根据权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还具有第2接地导体，其设置在所述电介质坯体中与所述信号线路相比靠近该电介质坯体的法线方向的另一侧，并且与该信号线路相对。

4.根据权利要求3所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第2接地导体中未设置与所述信号线路重叠的开口。

5.一种电子设备，其特征在于，具有

高频信号传输线路，以及

收容所述高频信号传输线路的框体，

所述高频信号传输线路具有：

板状的电介质坯体；

信号线路，其设置在所述电介质坯体上且为线状，并且该信号线路具有多个粗线部以及线宽小于该粗线部的多个细线部；以及

第1接地导体，其设置在所述电介质坯体中与所述信号线路相比靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路重叠的多个开口，在该开口间具有与所述细线部交叉的搭桥部，

从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述搭桥部与所述细线部倾斜交叉。