CN204010943U - 一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，包括扁平线圈和磁芯，磁芯是一个中部开气隙缝的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯底部形成两个第一避让空间；扁平线圈由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝的深度；所述扁平线圈与磁芯卡嵌组合，剩余的气隙空间有小磁块和胶填充，胶填充厚度为0.10mm；使扁平线圈对气隙缝以下磁芯部分形成半包围状态。本实用新型低电阻、高导磁率、低的涡流损耗、具有良好的抗磁干扰能力，适用于自动化生产，降低成本。

Description

一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感

技术领域

本实用新型涉及电感器领域技术，尤其是指一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感。

背景技术

电感作为储能和滤波元件，在电子设备中被广泛使用，随着科学技术的发展，自动化生产工艺要求电感器越来越趋于小型化，体积重量要求越来越严格。2013年02月20日，中国实用新型授权公告号CN 202749186 U，公开了一种微型电感器，包括有磁芯、磁盖以及扁平线圈，该磁盖与磁芯共同围合形成空腔，该扁平线圈绕制在空腔对应的磁芯上，由于该扁平线圈采用连接片形成多圈回路，生产加工困难，产品一致性差，成本较高。

发明内容

本实用新型需解决的问题是针对现有技术存在之缺失，提供一种低电阻、高导磁率、低的涡流损耗、具有良好的抗磁干扰能力的扁平单圈电感，以适用于自动化生产，降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，包括扁平线圈和磁芯，其特征在于：磁芯是一个中部开气隙缝的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯底部形成两个第一避让空间；扁平线圈由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝的深度；所述扁平线圈与磁芯卡嵌组合，剩余的气隙空间有小磁块和胶填充，胶填充厚度为0.10mm；使扁平线圈对气隙缝以下磁芯部分形成半包围状态。

所述的半包围状态是扁平线圈的上平直部分卡嵌在所述的磁芯气隙缝内，两侧下折弯部分紧贴气隙缝以下磁芯部分的两侧，两焊接脚分别在磁芯底部的两个第一避让空间位置相对内翻折紧靠磁芯。

作为对上述方案的改进：所述的气隙缝以下磁芯部分对应扁平线圈两侧下折弯部分位置的两侧呈内凹收缩，形成两个第二避让空间；使扁平线圈两侧下折弯部分与磁芯装配时侧面整体平整，布局印制电路板（PCB）时占用印制电路板面积较小。

本实用新型具有以下特点：

1)、电感值可达270nH 左右，低电阻、高导磁率、低的涡流损耗、具有良好的抗磁干扰能力；

2)、可在几十赫兹到高达30兆赫的宽频带下使用；

3)、产品自动化程度高、机器操作，以适用于自动化生产。

此外，本实用新型结构设计简单独特，由一块磁芯和扁平线圈组装即可，磁芯气隙缝在往往可以一次成型出来，以免后面开气隙而节约成本，生产成本低，具有很高的性价比优势。本实用新型将扁平线圈焊接脚设计在磁芯底部的第一避让空间位置内，在不增加电感器整体厚度的下，即可达到较大的端子面积，使产品的紧凑性更好，性能更高。本实用新型产品主要应用于资讯、通讯及消费类产品上，例如：笔记本电脑、台式机电脑主板、3G、CMDA等通讯交换设备、液晶平板电视变频空调、冰箱等。

附图说明

图1是为本实用新型结构示意图。

图2是为本实用新型磁芯的立体示意图。

图3是为本实用新型扁平线圈立体示意图。

附图中的标记是：1扁平线圈；2磁芯；3气隙缝；4气隙缝以下磁芯部分；5第一避让空间；6焊接脚；7胶；8第二避让空间；9小磁块。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1所示，揭示了本实用新的结构示意图。电感尺寸为10 mm×8 mm×7mm；它包括扁平线圈（1）和磁芯（2），磁芯（2）是一个中部开气隙缝（3）的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分（4）的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯（2）底部形成两个第一避让空间（5）；扁平线圈（1）由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚（6）一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝（3）的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝（3）的深度；所述扁平线圈（1）与磁芯（2）卡嵌组合，剩余的气隙空间有小磁块（9）和胶（7）填充，使扁平线圈（1）对气隙缝以下磁芯部分（4）形成半包围状态。

上述的半包围状态是扁平线圈（1）的上平直部分卡嵌在所述的磁芯气隙缝（3）内，两侧下折弯部分紧贴气隙缝以下磁芯部分（4）的两侧，两焊接脚（6）分别在磁芯（2）底部的两个第一避让空间（5）位置相对内翻折紧靠磁芯（2）。

上述的磁芯气隙缝（3）的厚度为0.6-0.8mm，所述的胶（7）填充厚度为0.10mm。

上述的气隙缝以下磁芯部分（4），对应扁平线圈（1）两侧下折弯部分位置的两侧呈内凹收缩，形成两个第二避让空间（8）。

Claims (4)

1.一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，包括扁平线圈（1）和磁芯（2），其特征在于：磁芯（2）是一个中部开气隙缝（3）的立方体块形状，且使气隙缝以下磁芯部分（4）的横截面呈倒“凸”字状，在磁芯（2）底部形成两个第一避让空间（5）；扁平线圈（1）由上平直部分、两侧下折弯部分和两焊接脚（6）一体预折弯成型构成；上平直部分的最大厚度等于磁芯气隙缝（3）的厚度，上平直部分的宽度小于磁芯气隙缝（3）的深度；所述扁平线圈（1）与磁芯（2）卡嵌组合，剩余的气隙空间有小磁块（9）和胶（7）填充，使扁平线圈（1）对气隙缝以下磁芯部分（4）形成半包围状态。

2.根据权利要求1所述的一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，其特征在于：所述的半包围状态是扁平线圈（1）的上平直部分卡嵌在所述的磁芯气隙缝（3）内，两侧下折弯部分紧贴气隙缝以下磁芯部分（4）的两侧，两焊接脚（6）分别在磁芯（2）底部的两个第一避让空间（5）位置相对内翻折紧靠磁芯（2）。

3.根据权利要求1所述的一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，其特征在于：所述的磁芯气隙缝（3）的厚度为0.6-0.8mm；所述的胶（7）填充厚度为0.10mm。

4.根据权利要求1所述的一种小磁块填充气隙的扁平单圈电感，其特征在于：所述的气隙缝以下磁芯部分（4）对应扁平线圈（1）两侧下折弯部分位置的两侧呈内凹收缩，形成两个第二避让空间（8）。