CN1938904A - 各向异性导电膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种各向异性导电膜及其制造方法，所述各向异性导电膜在保持连接可靠性的同时可以对应被连接物的进一步窄间距化，另外，与现有各向异性导电膜相比，成本低廉。该各向异性导电膜具有：由高分子构成的多孔膜，该膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧方向弯曲；导电性物质，其填充在该多孔膜的孔部内；和粘结层，其被覆在多孔膜的两面。另外，多孔膜的形成使用如下方法等：使高分子溶解于与水不混溶及具有挥发性的有机溶剂中，并使流延了该高分子溶液的支持衬底存在于高湿度条件下。

Description

各向异性导电膜及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电膜及其制造方法，更详细地来讲，涉及一种适合用于具有狭窄的导体间隔的电子零件及衬底的连接等的各向异性导电膜及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化等，在以窄间距排列的多个导体间进行电连接的必要性正在增大。产生这种必要性的情况例如有：在液晶显示(Liquid Crystal Display：LCD)领域中，将在TCP(Tape Carrier Package)中安装有驱动用IC的TAB(Tape AutomatedBonding，磁带自动连接)的电极和液晶面板的电极连接的情况、和在液晶面板的玻璃衬底上直接连接(Chip On Glass：COG)驱动用IC的情况等。

在上述连接中，通常广泛使用在膜厚方向显示导电性、并且在膜面方向显示绝缘性的各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)。图16显示代表性的ACF的结构和其连接原理。

如图16(a)(b)所示，通常知道的ACF100具有在形成了膜状的粘合性树脂101中分散有导电性粒子102的结构。当将该ACF100例如置于芯片103和衬底104之间进行热压接时，树脂101被流动排除，同时导电性粒子102以压碎了的状态夹入芯片电极105和衬底电极106之间。然后在保持该状态的情况下树脂101固化时，通过导电性粒子102两电极105、106间进行电连接。另一方面，相邻的电极105(106)之间被树脂101电绝缘。另外，通过树脂101的固化，芯片103和衬底104机械连接。

在此，使用导电性粒子的主要目的，例如可以列举：(1)将电极间电连接、(2)将电路间绝缘、和(3)吸收电极高度的变动及衬底的挠曲等。

为了实现这些目的，例如，在非专利文献1(武市元秀，「異方性導電フイルムによるフリツプチツプ実装技術」，電子材料，工業調查会，2001年5月号增刊，p.130-p.133)中，有如下方面的记载：使用在具有弹性变形区域的直径3～5μm左右的微小的树脂粒子上进行了Ni-Au等金属镀的树脂镀粒子作为导电性粒子。

另外，在同一非专利文献1中，有如下方面的记载：使用在其表面涂敷有绝缘性材料的粒子作为导电性粒子。另外，这时，在膜厚方向，由于粒子表面的绝缘性材料因压接力而被破坏，因此，导电性粒子和电极电连接。另一方面，在膜面方向，由于粒子表面的绝缘性材料没有破坏，因此，即使粒子之间接触也保持绝缘性。

另外，在专利文献1(特开平8-273442号)中，记载的是与图16所示的ACF不同类型的ACF，其是通过在热塑性膜的两面设置水溶性膜，在膜厚方向贯穿的孔部内填充导电性物质而形成的。

但是，在非专利文献2(下村政嗣，「高分子材料の自己組織化によるナノ·メゾホ一ル構造の形成と機能化」，機能材料，株式会社ツ一エムツ一出版，2003年10月，vol.23，No.10，p.18-p.26)及非专利文献3(下村政嗣，「自己組織化によるパタ一ン形成とマイクロ加工技術ヘの展開」，まてりあ，社团法人日本金属学会，2003年，第42卷，第6号，p.457-p.460)中，记载的不是ACF，而是由具有在膜厚方向细孔规则地排列的蜂窝状结构的高分子构成的多孔膜。

另外，在专利文献2(特开2003-80538号)中，记载着同样不是ACF，而是由具有在膜厚方向细孔规则地排列的蜂窝状结构的聚酰亚胺构成的多孔膜。

由于通过电子零件的小型化等，被连接物的导体间距变窄时，为了确保膜面方向的绝缘性，在图16所示的ACF中，分散在粘合性树脂中的导电性粒子的尺寸必须变小。但是，从确保膜厚方向导电的方面考虑，难以在被连接物具有的导体高度的变动以上将导电性粒子尺寸变小。

另外，当将导电性粒子尺寸变小时，为了确保充分的导电，必须提高导电性粒子的分散密度。但是，如果提高导电性粒子的分散密度，就难以确保膜面方向的绝缘性，可靠性降低。

因此，利用图16所示的ACF，存在与被连接物的窄间距化对应的自然限制。因此，存在难以将被连接物的导体间距(目前为约40μm左右)进一步变窄的问题。

另一方面，对于非专利文献1所述的ACF而言，认为由于导电性粒子的表面利用绝缘性材料进行了涂敷，因此即使提高导电性粒子的分散密度，也容易确保膜面方向的绝缘性。但是，即使是该ACF，根据与上述同样的理由，也难以在被连接物具有的导体高度的变动以上将导电性粒子的尺寸变小。因此，即使利用该ACF，也存在与被连接物的窄间距化对应的自然限制。当然还存在在微小的粒子上涂敷绝缘性材料本身就很困难的问题。

与此相对，专利文献1所述的ACF，认为由于在膜厚方向贯穿的孔部内填充有导电性物质，故与树脂中分散有导电性粒子的ACF相比，容易对应被连接物的窄间距化。但是，在该ACF中，由于在膜厚方向设有许多微小的贯穿孔，因此，必须使用X射线或SR(同步辐射)等。因此，存在的问题在于，制造成本增高，长形物体的批量生产性也欠缺。

另外，在非专利文献2、非专利文献3中，有如下方面的记载：将由具有在膜厚方向细孔规则地排列的蜂窝状结构的高分子构成的多孔膜，用于培养细胞的基材等，但在用于各向异性导电膜的材料方面，完全没有公开，也没有提及。

本发明想要解决的课题在于，提供一种在保持连接可靠性的同时可以对应被连接物的进一步窄间距化，另外，与现有的相比成本更低的各向异性导电膜及其制造方法。

发明内容

为了解决上述课题，要点在于，本发明的各向异性导电膜具有：由高分子构成的多孔膜，该多孔膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧方向弯曲；导电性物质，其填充在多孔膜的孔部内；和粘结层，其覆盖在多孔膜的两面。

此时，形成多孔膜的高分子优选由选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的1种或2种以上的高分子等构成。

在此，上述多孔膜优选通过使流延(cast)了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成可，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子和两亲性物质。

或者，上述多孔膜及导电性物质优选通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质。

上述多孔膜或上述多孔膜及导电性物质利用这些方法来形成时，作为可溶于上述有机溶剂中的高分子，可以适当使用选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺中的1种或2种以上的高分子等。

除此之外，上述多孔膜也可以通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。

或者，上述多孔膜及导电性物质也可以通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性高分子和导电性物质。

上述多孔膜或上述多孔膜及导电性物质利用这些方法来形成时，作为两亲性高分子，可以适当使用在主链和/或侧链上引入了亲水性基的高分子和阳离子型脂质的聚离子性络合物，例如聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物等。另外，使用聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物作为两亲性高分子时，优选上述多孔膜在膜形成后进行了酰亚胺化处理。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，优选上述多孔膜的孔部的直径比被连接物具有的多个导体的最窄间隔小、且孔部的间隔比这些导体的最窄宽度小。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，优选上述导电性物质由导电性粒子的群构成。可以适当使用金属粒子等作为导电性粒子。可以适当使用选自Ag、Au、Pt、Ni、Cu及Pd中的1种或2种以上的金属等作为金属粒子的金属。此时，在孔部内填充好的金属粒子的群可以通过熔融结合形成一体。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，优选上述粘结层是热固性树脂处于半固化状态的预浸渍体。此时，可以适当使用环氧树脂等作为热固性树脂。

另一方面，本发明的各向异性导电膜的制造方法的要点在于，包含：形成由高分子构成的多孔膜的工序，所述多孔膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧方向弯曲；在多孔膜的孔部内填充导电性物质的工序；和在多孔膜的两面被覆粘结层的工序。

在此，上述多孔膜优选通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子及两亲性物质。

或者，上述多孔膜优选通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。

另外，本发明的各向异性导电膜的另一制造方法的要点在于，包含：形成由高分子构成的多孔膜的工序，所述多孔膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧方向弯曲，在孔部内填充有导电性物质；和在多孔膜的两面被覆粘结层的工序。

在此，上述在孔部内填充有导电性物质的多孔膜，优选通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质。

或者，上述在孔部内填充有导电性物质的多孔膜，优选通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性高分子和导电性物质。

本发明的各向异性导电膜，包括具有排列成蜂窝状的许多微小的孔部的多孔膜，在该多孔膜的孔部内填充有导电性物质。

因此，即使在被连接物的导体间距变窄的情况下，如果减小形成排列成蜂窝状的孔部的直径及间隔，也可以容易地对应间距变窄。另外，由于相邻的各孔部相互隔离，在这些孔部内填充有导电性物质，因此能充分地确保膜厚方向的导电及膜面方向的绝缘性。因此，依据本发明的各向异性导电膜，与在树脂中分散有导电性粒子的现有类型的各向异性导电膜相比，可以在保持连接可靠性的同时与对应被连接物的进一步窄间距化。

另外，上述多孔膜通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中的方法等可以简单地形成，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质以及导电性物质，或者至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。

因此，尽管在膜厚方向设置许多微小的孔部，却完全没有必要使用高成本的X射线及SR(同步辐射)等。因此，本发明的各向异性导电膜的优点在于，可以简单且廉价地制造，而且，长形物体也容易大量生产等。

这时，在形成多孔膜的高分子由选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的1种或2种以上的高分子构成时，各向异性导电膜的耐热性优良。

另外，在上述多孔膜及导电性物质通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中的方法形成时，可以更简单地形成在膜形成过程中在其孔部内填充有导电性物质的多孔膜，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质，或者至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性物质和导电性物质。

因此，使用这种多孔膜的各向异性导电膜的优点在于，由于不需要在多孔膜的孔部内再填充导电性物质，因此可以更简单且廉价地制造，而且在工业上也容易大量生产等。

另外，当通过上述方法形成多孔膜、或多孔膜及导电性物质时，在使用在主链和/或侧链上引入了亲水性基的高分子和阳离子型脂质的聚离子性络合物、例如聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物等作为两亲性高分子时，可以得到具有由难溶于疏水性的有机溶剂的高分子构成的多孔膜的各向异性导电膜。

另外，两亲性高分子为聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物时，通过在膜形成后进行酰亚胺化处理，可以得到具有由聚酰亚胺构成的多孔膜的耐热性优良的各向异性导电膜。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，在上述多孔膜的孔部直径比被连接物具有的多个导体的最窄间隔小、且孔部的间隔比这些导体的最窄宽度小时，膜面方向的绝缘性可靠，可得到高的连接可靠性。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，在导电性物质由导电性粒子的群构成时，由于在孔部内容易均匀地填充导电性粒子，故膜厚方向的导电优良。另外，在导电性粒子是金属粒子时，可以通过粒子直径的减小降低金属的熔点，使其在低温下容易熔融结合。

在孔部内填充的金属粒子的群通过熔融结合形成一体时，金属粒子间的空隙变少，同时接触电阻变小，可以减小膜厚方向的电阻。另外，由于通过熔融结合可以除去存在于金属粒子间的有机物质等，因此由此也可以减小膜厚方向的电阻。

这时，金属粒子的金属由选自Ag、Au、Pt、Ni、Cu及Pd中的1种或2种以上构成时，由于导电性优良，故可以容易得到膜厚方向的导电。

另外，在本发明的各向异性导电膜中，在粘结层是热固性树脂处于半固化状态的预浸渍体时，在被连接物具有的导体间的空隙部分粘结层容易流动排除，另外，与被连接部的密合性也提高，可以确保高的连接可靠性。

此时，在热固性树脂是环氧树脂时，与被连接部的密合性优良。

另一方面，依据本发明的各向异性导电膜的制造方法，与在树脂中分散有导电性粒子的现有类型的各向异性导电膜相比，其可以制造在保持连接可靠性的同时可以对应被连接物的进一步窄间距化的各向异性导电膜。

此时，通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气下形成多孔膜时，可以简单地形成具有排列成蜂窝状的许多孔部的多孔膜，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子以及两亲性物质，或者至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。因此，可以廉价地制造各向异性导电膜。

另外，依据另一本发明的各向异性导电膜制造方法，与在树脂中分散有导电性粒子的现有类型的各向异性导电膜相比，可以制造在保持连接可靠性的同时可以对应被连接物的进一步窄间距化的各向异性导电膜。

这时，在通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气下形成在孔部内填充有导电性物质的多孔膜时，由于没有必要在多孔膜的孔部中再填充导电性物质，故可以更廉价地制造各向异性导电膜，其中，所述高分子溶液至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质，或者至少含有：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性高分子和导电性物质。

附图说明

图1是示意地表示本发明的各向异性导电膜的结构的剖面图。

图2是示意地表示本发明的各向异性导电膜中的多孔膜的结构的图，(a)是多孔膜的剖面图，(b)是多孔膜的平面图。

图3是示意地表示在图2所示的多孔膜的孔部填充有导电性物质的状态的图。

图4是示意地表示自发地形成具有排列成蜂窝状的许多孔部的多孔膜的原理的图。

图5是用于示意地说明本发明的各向异性导电膜的使用方法的图。

图6是在制作实施例1的各向异性导电膜时得到的、由聚砜构成的多孔膜的电镜照片。

图7是在制作实施例1的各向异性导电膜时得到的、在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的电镜照片。

图8是在制作实施例2的各向异性导电膜时得到的、由聚砜构成的多孔膜的电镜照片。

图9是在制作实施例2的各向异性导电膜时得到的、在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的电镜照片。

图10是在制作实施例3的各向异性导电膜时得到的、由硅氧烷改性的聚酰亚胺构成的多孔膜的电镜照片。

图11是在制作实施例3的各向异性导电膜时得到的、在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的电镜照片。

图12是在制作实施例4的各向异性导电膜时得到的、由硅氧烷改性的聚酰亚胺构成的多孔膜的电镜照片。

图13是在制作实施例4的各向异性导电膜时得到的、在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的电镜照片。

图14是示意地表示在进行各向异性导电性的评价时使用的梳型电极的图。

图15(a)是用于示意地说明膜厚方向的导电性能的评价的图，图15(b)是用于示意地说明膜面方向的绝缘性能的评价的图。

图16是表示以往的代表性的各向异性导电膜的结构和其连接原理的图。

具体实施方式

下面，边参照附图边对本发明的实施方式进行详细地说明。图1是示意地表示本发明的各向异性导电膜的结构的剖面图。另外，图2是示意地表示本发明的各向异性导电膜中的多孔膜的结构的图。另外，图3是示意地表示在图2所示的多孔膜的孔部填充有导电性物质的状态的图。

首先，使用图1～图3，对本发明的各向异性导电膜(下面，称为“本ACF”)的结构进行说明。

如图1所示，本ACF10具有多孔膜12、导电性物质14以及粘结层16作为基本结构。

在本ACF10中，多孔膜12是由高分子形成的，如图2(a)所示，其具有在膜厚方向贯穿的许多孔部18。另外，这些孔部18的内壁面22向外侧方向弯曲成大致球面状。另外，如图2(b)所示，这些孔部18排列成蜂窝状，相邻的各孔部18之间利用隔壁20隔开。

在此，多孔膜中的孔部直径及间隔，可以考虑被连接物(例如IC芯片、柔性印刷电路板：FPC等)具有的多个导体(例如突起电极、电路图案等)的宽度及间隔等来确定。

另外，从确保膜面方向的绝缘性、得到高连接可靠性等的观点考虑，优选上述孔部的直径比被连接物具有的多个导体的最窄间隔小、且上述孔部的间隔比被连接物具有的多个导体的最窄宽度小。

优选上述孔部的直径设定为被连接物具有的多个导体的最窄间隔的1/2以下、且上述孔部的间隔设定为被连接物具有的多个导体的最窄宽度的1/2以下。

另外，如图2(b)所示，所谓孔部的直径，是指测定在膜表面或背面显示的孔部的开口部分的直径R进行平均的值，所谓孔部的间隔，是指测定在膜表面或背面显示的孔部的开口部分和相邻的孔部的开口部分之间的距离L进行平均的值。另外，上述直径R及距离L，可以由多孔膜表面的电子显微镜照片、光学显微镜照片等进行测定。

另外，多孔膜的厚度，可以考虑本ACF的机械强度、耐电压性等来确定。可以优选在1～100μm、更优选5～50μm的范围内。

另外，形成多孔膜的高分子具体例如有：聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酯、聚酰胺、聚四氟乙烯等氟树脂等，这些物质可以单独使用或2种以上混合使用。

其中，由于聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮的耐热性优良，故适合使用。

在本ACF中，如图3所示，导电性物质14基本上被填充在多孔膜12的孔部18内。此时，从提高膜厚方向的电连接可靠性的观点考虑，优选导电性物质14具有轻微突出孔部18之外的突出部24。

此时，突出部的高度，可以考虑被连接部具有的导体的高度的变动来确定。可以优选在0.1～10μm、更优选1～5μm的范围内。

另外，作为导电性物质，从容易被均匀地填充到微小的孔部内、膜厚方向的导电优良等的观点考虑，优选由导电性粒子的群构成。此时，导电性粒子的平均直径可以根据多孔膜的孔径等来确定。优选为约1μm或更小。

上述导电性粒子具体例如有：金属粒子、树脂镀粒子、碳粒子等，这些物质可以单独使用或2种以上混合使用。

在这些导电性粒子中，可以适当地使用金属粒子。这是因为其电阻小，而且，通过减小粒子的直径可以降低金属的熔点，所以在低温下容易熔融结合。

此时，金属粒子具体例如有：Ag粒子、Au粒子、Pt粒子、Ni粒子、Cu粒子、Pd粒子等，这些粒子可以是1种或2种以上混合。由于这些金属粒子的导电性优良，所以容易得到膜厚方向的导电。在这些金属粒子中，可以优选适当地使用Ag粒子。

在此，作为导电性粒子，在使用金属粒子及树脂镀粒子等至少粒子表面包含金属的粒子时，优选在孔部内填充的这些粒子的群在孔部内通过熔融结合形成一体。其原因在于，这些粒子间的空隙变少，同时接触电阻变小，膜厚方向的电阻变小。另外，其原因在于，由于通过熔融结合可以除去存在于这些粒子间的有机物质等，因此，由此膜厚方向的电阻变小。

另外，在本ACF中，可以在上述多孔膜具有的全部孔部中填充导电性物质，也可以部分存在孔部的一部分中未填充导电性物质的部位。亦即，在与被连接物具有的导体相对的孔部中至少1个以上的孔部中填充导电性物质即可。

在本ACF中，如图1所示，粘结层16覆盖在孔部18内填充有导电性物质14的多孔膜12的表面和背面上。

粘结层的厚度，可以考虑被连接物具有的导体的高度、导体的间隔等来确定。可以优选在0.1～100μm、更优选1～50μm的范围内。

在此，作为粘结层材料，可以使用具有与被连接物的粘结性、绝缘性的任何材料。作为适当的例子之一，具体例如可以列举：环氧树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等的热固性树脂处于半固化状态的预浸渍体等。在粘结层为预浸渍体时，优点在于，在被连接物具有的导体间的空隙部分容易流动排除粘结层，另外，与被连接物的密合性也提高，可以确保高的可靠性。

从与被连接物的密合性优良等观点考虑，可以适当使用环氧树脂作为上述热固性树脂。

下面，对具有上述结构的本ACF的制造方法进行说明。本ACF的制造方法，基本上包含：形成多孔膜的工序、在多孔膜的孔部内填充导电性物质的工序和在多孔膜的两面被覆粘结层的工序，或者包含：形成在孔部内填充有导电性物质的多孔膜的工序和在多孔膜的两面被覆粘结层的工序。

(多孔膜的形成)

本ACF的制造方法中的上述多孔膜的形成工序，基本上适合使用以下的方法。首先，用图4说明其方法的概要及原理。其方法，简单来讲，是指在不与水混合及具有挥发性的有机溶剂中使高分子溶解，使流延了该高分子溶液的支持衬底存在于高湿度条件下的方法。

通过该方法，根据以下原理自发地形成具有排列成蜂窝状的许多孔部的多孔膜。亦即，如图4所示，1)通过有机溶剂挥发时的潜热，空气中的水分子结露而成为微小的水滴26，在高分子溶液28的表面上细密地填充。2)进一步利用通过潜热在高分子溶液28内产生的对流及毛细管力，将水滴26输送到高分子溶液28和支持衬底30的界面。3)通过有机溶剂的退却而使水滴26固定在支持衬底30上。4)进一步通过水滴26蒸发，以规则地排列的水滴26为模型，形成具有排列成蜂窝状的许多孔部18的多孔膜12。另外，由于水滴26成为模型，故孔部18的内壁面22成为向外侧弯曲的状态。

下面，对本ACF的制造方法进行更详细地说明。亦即，可以使用至少含有具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子以及两亲性物质的溶液作为上述高分子溶液。

具有疏水性及挥发性的有机溶剂例如可以列举：氯仿、二氯甲烷等卤化物；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯类；丁酮(MEK)、丙酮等酮类等，这些有机溶剂可以单独使用或2种以上混合使用。

可溶于上述有机溶剂的高分子例如可以列举：聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺等，这些高分子可以单独使用或2种以上混合使用。另外，在使用聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺时，通过硅氧烷改性的目的在于提高其在上述有机溶剂中的溶解性。

在此，所谓上述两亲性物质，是所谓的界面活性剂，是指同时具有疏水部位和亲水部位的化合物。该两亲性物质主要是为了使在高分子溶液的表面上产生的水滴群稳定化等添加的。另外，水滴群之所以稳定化，推测是因为两亲性物质的疏水部与疏水性有机溶剂高度相容，由此产生的反胶束的空间部分中容易保持水分。

这种两亲性物质具体例如可以列举：以亲水性的丙烯酰胺聚合物为主链骨架，同时具有作为疏水性侧链的十二烷基、作为亲水性侧链的乳糖基或羧基的聚合物，或者肝素及葡聚糖硫酸等阴离子性多糖和长链烷基季铵盐的聚离子性络合物等，这些物质可以单独使用或2种以上混合使用。

这时，优选上述高分子溶液中含有的高分子浓度在0.1～50重量％、优选0.1～10重量％的范围内。

这是因为，如果高分子的浓度在该范围内，可以得到具有充分机械强度的多孔膜，另外，可以得到充分的蜂窝状结构。

另外，相对于上述高分子，优选上述高分子溶液中含有的两亲性物质的添加量在0.01～20重量％、优选0.05～10重量％的范围内。

这是因为，如果两亲性物质在该范围内添加，可以得到稳定的蜂窝状结构。

在本ACF的制造方法中的上述多孔膜的形成工序中，取代上述说明的高分子溶液，可以使用至少含有具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子的高分子溶液。

在此，所谓两亲性高分子，是指同时具有疏水部位和亲水部位的高分子。

这种两亲性高分子具体例如可以列举：在主链和或侧链上引入了-SO₃H基、-COOH基等亲水性基的聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等的高分子和阳离子型脂质的聚离子性络合物；聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物等，这些高分子可以单独使用或2种以上混合使用。

在上述中所谓的聚酰胺酸，是指可以通过在极性溶剂中使四羧酸二酐和二胺化合物聚合得到的树脂组合物。

上述聚酰胺酸例如可以列举：3，3’，4，4’-联苯四羧酸、3，3’，4，4’-联苯醚四羧酸、3，3’，4，4’-联苯砜四羧酸、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸、2，2-二(3，4-二羧基苯基)丙烷、1，1，1，3，3，3-六氟-2，2-二(3，4二羧基苯基)丙烷、二(3，4-二羧基苯基)四甲基二硅氧烷等具有联苯结构的四羧酸及它们的二酐；环丁烷四羧酸、1，2，3，4-环戊烷四羧酸、2，3，4，5-四氢呋喃四羧酸、1，2，4，5-环己烷四羧酸、3，4-二羧基-1-环己基琥珀酸、3，4-二羧基-1，2，3，4-四氢-1-萘琥珀酸等脂环式四羧酸及它们的二酐；苯均四酸、2，3，6，7-萘四羧酸、1，2，5，6-萘四羧酸、1，4，5，8-萘四羧酸、2，3，6，7-蒽四羧酸、1，2，5，6-蒽四羧酸、2，3，4，5-吡啶四羧酸、2，6-二(3，4-二羧基苯基)吡啶等芳香族四羧酸及它们的二酐；ピロメサ一ト酸、偏苯三酸等，这些物质可以单独使用或2种以上混合使用。

另外，上述二胺化合物例如可以列举：对苯二胺、间苯二胺、2，5-二氨基甲苯、2，6-二氨基甲苯、4，4-二氨基联苯、3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二甲氧基-4，4’-二氨基联苯、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、2，2’-二氨基二苯丙烷、二(3，5-二甲基-4-氨基苯基)甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲酮、二氨基萘、1，4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，4-二(4-氨基苯基)苯、9，10-二(4-氨基苯基)蒽、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、4，4’-二(4-氨基苯氧基)二苯砜、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2’-三氟甲基-4，4’-二氨基联苯、4，4’-二(4-二氨基苯氧基)八氟联苯等芳香族二胺；二(4-氨基环己基)甲烷、二(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷等脂环式二胺；四亚甲基二胺、六亚甲基二胺等脂肪族二胺；二氨基硅氧烷等，这些可以单独使用或2种以上混合使用。

另外，阳离子型脂质例如有：碳数4以上的脂肪族铵盐化合物、脂环式铵盐化合物等。

具体例如可以列举：辛胺、癸胺、十四胺、十六胺、十八胺、二十二胺、环己胺等伯胺类的盐；二戊胺、二己胺、二辛胺、二癸胺、二(十四基)胺、二(十六基)胺、二(十八基)胺、二(二十二基)胺、N-甲基辛胺、N-甲基正癸胺、N-甲基正十四胺、N-甲基正十六胺、N-甲基正十八胺、N-甲基正二十胺、N-甲基正二十二胺、N-甲基正环己胺等仲胺类的盐；N，N-二甲基辛胺、N，N-二甲基正癸胺、N，N-二甲基正十四胺、N，N-二甲基正十六胺、N，N-二甲基正十八胺、N，N-二甲基正二十胺、N，N-二甲基正二十二胺、N，N-二甲基正环己胺等叔胺类的盐；二甲基二辛胺、二甲基二癸胺、二甲基二(十四基)胺、二甲基二(十六基)胺、二甲基二(十八基)胺、二甲基二(二十基)胺、二甲基二(二十二)胺、二甲基二环己胺等季胺类的盐，这些可以单独使用或2种以上混合使用。

上述聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物，可以通过在含有用碱中和聚酰胺酸得到的物质的溶液中配合阳离子型脂质、或配合在可以用于上述聚酰胺酸的聚合的有机溶剂中溶解的阳离子型脂质的溶液等而得到。

另外，在使用聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物时，优选利用已知的方法将形成的膜酰亚胺化。这是为了将聚酰胺酸闭环从而形成由聚酰亚胺构成的多孔膜。

在多孔膜的形成工序中，使用至少含有具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子的高分子溶液时，优选该高分子溶液中含有的两亲性高分子浓度在0.1～50重量％、优选0.1～10重量％的范围内。

这是因为，如果两亲性高分子的浓度在该范围内，可以得到具有充分的机械强度的多孔膜，另外，可以得到充分的蜂窝状结构。

另外，具有疏水性及挥发性的有机溶剂，由于与上述有机溶剂相同，故省略说明。

当形成上述多孔膜时，作为流延上述的高分子溶液的支持衬底的材料，例如可以列举：玻璃、金属、硅片等无机材料；聚丙烯、聚乙烯、聚醚酮、氟树脂等高分子材料；水、液体石腊等。

另外，高分子溶液的流延量可以适当调节，以使多孔膜的孔部的直径比被连接物具有的多个导体的最窄间隔小、且孔部的间隔比被连接物具有的多个导体的最窄宽度小等。

具体来讲，高分子溶液的流延量，优选使得涂敷厚度在50～3500μm、优选150～2000μm的范围内。

另外，优选流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％～95％的大气下。其原因在于，当相对湿度低于50％时，可能结露不充分，当其超过95％时，可能难以控制环境。

另外，在上述多孔膜的形成工序中，可以在相对湿度50％～95％的大气下将高分子溶液流延在支持衬底上，也可以将预先流延过高分子溶液的支持衬底放置于相对湿度50％～95％的大气下。另外，相对湿度50％～95％的大气也可以向高分子溶液中喷吹。

另外，在上述多孔膜的形成工序中，为了促进有机溶剂的蒸发及排列在高分子溶液表面的水滴群的蒸发，在不影响多孔膜的形成的情况下，可以进行加热、干燥等。

(导电性物质的填充)

其次，在本ACF的制造方法中，在多孔膜的孔部内填充导电性物质的方法，可以考虑使用的导电性物质的种类及性状等来适当选择。

导电性物质的填充法例如可以列举：使上述高分子溶液中进一步含有导电性物质的方法等。亦即，当在制作多孔膜时使用的高分子溶液中也含有导电性物质时，在膜形成过程中自发地形成在其孔部内填充有导电性物质的多孔膜。因此，利用该方法的优点在于，由于没有必要在多孔膜的孔部中再填充导电性物质，所以可以省略在多孔膜的孔部中填充导电性物质的工序。

优选高分子溶液中导电性物质的含量在1～52重量％、优选1～10重量％的范围内。另外，优选使用平均粒径为约1μm或更小的导电性粒子作为导电性物质。

其它的导电性物质的填充法例如可以列举：通过在高分子不溶的溶剂中分散导电性物质，并在该分散溶液中浸渍多孔膜，使导电性物质吸附在孔部内及比孔部内部稍微外侧的方法等。此时，上述溶剂例如可以列举：乙醇等醇类溶剂；水、酯类溶剂、酰胺类溶剂、烃类溶剂、酮类溶剂、醚类溶剂等。

优选分散溶液中导电性物质的含量在1～80重量％、优选1～10重量％的范围内。优选使用平均粒径为约1μm或更小的导电性粒子作为导电性物质。另外，从分散溶液中提起多孔膜时的提起速度、浸渍时间等，可以根据多孔膜的孔径、分散溶液中导电性物质的含量等进行各种调整。

另外，例如可以列举，使用金属粒子作为导电性粒子时，通过在利用与金属粒子同种的金属的醇盐进行了表面修饰的玻璃衬底等上，放置多孔膜，将其浸渍在分散溶液中，由此使导电性粒子选择性地吸附在孔部内及比孔部内部稍微外侧的方法等。

这时，使用的金属醇盐例如可以列举：Cu、Ni、Ti、Fe等的醇盐等。

再者，例如可以列举，使用金属粒子作为导电性粒子时，在多孔膜的一个面上贴上金属膜，以其为电极施行电镀后，利用蚀刻除去金属膜，由此使金属粒子选择性地析出在孔部内及比孔部内部稍微外侧的方法等。

(粘结层的形成)

其次，在本ACF的制造方法中，在孔部内填充有导电性物质的多孔膜的两面被覆粘结层，例如可以列举，使用涂敷机等公知的涂敷手段涂敷粘结层材料的方法及将预先制作好的膜状的粘结层进行层压的方法等。

下面，使用图5说明本ACF的使用方法。如图5所示，将本ACF10置于例如衬底32和衬底34之间，并且在粘结层16流动的温度下进行短时间热压时，粘结层16被流动排除，同时，在衬底32的电极36和衬底34的电极38之间夹入导电性物质14。然后，在保持该状态的情况下树脂固化时，通过导电性物质14两电极36、38间电连接。另一方面，相邻的电极36(38)之间利用粘结层16电绝缘。另外，利用粘结层16的固化，衬底32和衬底34机械连接。

本发明不受上述实施方式的任何限定，在不偏离本发明的精神的范围内可以进行各种改变。

实施例

下面，用实施例详细地说明本发明。

1.实施例的各向异性导电膜的制作

(实施例1)

在将聚砜(アルド リシチ制、分子量Mw＝56,000)以0.1[wt％]的浓度溶解于氯仿形成的溶液中，添加相对于聚砜为10[wt％]的十二烷基丙烯酰胺和己酸的共聚物作为两亲性物质，配制成高分子溶液。

然后，在连续喷吹相对湿度50％的空气的浅盘φ90[mm])上，以涂敷膜厚780[μm]流延该高分子溶液，使氯仿挥发。其结果，如图6所示，得到由聚砜构成的多孔膜：其具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧弯曲。另外，多孔膜的孔部的孔径为约5μm。

然后，在浓度为3[wt％]的Ag乙醇分散溶液(日本ペイント制、“フアインスフイア SVE102”、平均粒径50nm)中，浸渍上述多孔膜，以5[μm/秒]的速度提起。其结果，如图7所示，得到在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜。另外，填充的Ag粒子通过在150℃加热5分钟而熔融结合。

然后，将双酚A型环氧树脂(ヅヤパンエポキシレヅン制、“エピコ一ト1001”)、NBR(日本ゼ才ン制、“ニポ一ル1072J”)、咪唑固化剂(四国化成制、“キユアゾ一ルC11Z”)，以双酚A型环氧树脂：NBR：咪唑固化剂＝40∶50∶5的重量比例，溶解在MEK/THF＝50/50的混合溶剂中，使其固体成分为[30wt％]，使该溶液在60℃干燥10分钟，作成粘结层。

然后，在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的两面层压该粘结层，作成实施例1的各向异性导电膜。

(实施例2)

在氯仿中以0.2[wt％]的浓度溶解聚砜，将涂敷膜厚设定为1560[μm]，除此之外，其余与实施例1同样操作，作成实施例2的各向异性导电膜。在制作实施例2的各向异性导电膜时得到的由聚砜构成的多孔膜、及在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜分别如图8、图9所示。另外，多孔膜的孔部的孔径为约10μm。

(实施例3)

取代聚砜，在氯仿中以0.1[wt％]的浓度溶解硅氧烷改性的聚酰亚胺(宇部兴产制、“R15”)，将在Ag乙醇分散溶液中浸渍多孔膜后的提起速度设定为7[μm/秒]，除此之外，其余与实施例1同样操作，作成实施例3的各向异性导电膜。在制作实施例3的各向异性导电膜时得到的由硅氧烷改性的聚酰亚胺构成的多孔膜、及在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜分别如图10、图11所示。另外，多孔膜的孔部的孔径为约5μm。

(实施例4)

在氯仿中以0.2[wt％]的浓度溶解硅氧烷改性的聚酰亚胺，将涂敷膜厚设定为1560[μm]，将在Ag乙醇分散溶液中浸渍多孔膜后的提起速度设定为5[μm/秒]，除此之外，其余与实施例3同样操作，作成实施例4的各向异性导电膜。在制作实施例4的各向异性导电膜时得到的由硅氧烷改性的聚酰亚胺构成的多孔膜、及在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜分别如图12、图13所示。另外，多孔膜的孔部的孔径为约13μm。

(实施例5)

在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)278g中，使联苯四羧酸酐(BPDA)29.4g(0.1mol)和二氨基二苯醚(DDE)20.0g(0.1mol)的聚酰胺酸在23℃反应24小时，配制成聚酰胺酸溶液。然后，将该溶液缓慢地投入到2L醋酸乙酯中，使其再沉淀、过滤、干燥，得到聚酰胺酸粉末35.0g。

然后，将该聚酰胺酸100mg加热溶解于pH为8的水中。另一方面，用超声波使200mg二甲基二(十八烷基)溴化铵分散于200mL水中。然后，混合上述2种溶液，使温度回到室温并搅拌一晚上。然后，加入氯仿，用分液漏斗分离取出氯仿相。然后，用蒸发器浓缩氯仿，用丙酮再沉淀。然后，用离心分离机以2600rpm离心分离30分钟，使溶剂干燥(52.5mg)。然后，稀释该聚离子性络合物溶液，配制成浓度0.5[wt％]的高分子溶液。

然后，在连续喷吹相对湿度50％的空气的浅盘(φ90[mm])中以涂敷膜厚780[μm]流延该高分子溶液，使氯仿挥发。其结果，得到由在膜厚方向贯穿的许多孔部排列成蜂窝状的聚酰亚胺前体构成的前体膜。

然后，在苯∶醋酸酐∶吡啶＝3∶1∶1的溶液中浸渍该前体膜一晚上，将聚离子性络合物进行酰亚胺化处理。由此得到由聚酰亚胺构成的多孔膜，其具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，孔部排列成蜂窝状，同时孔部的内壁面向外侧方向弯曲。此时，阳离子型脂质通过用乙醇冲洗而除去。另外，多孔膜的孔部的孔径为约4μm。

然后，在浓度为3[wt％]的Ag乙醇分散溶液(日本ペイント制、“フアインスフイアSVE102”、平均粒径50nm)中，浸渍上述多孔膜，并以5[μm/秒]的速度提起。其结果，得到孔部内填充有Ag粒子的多孔膜。另外，填充的Ag粒子通过在150℃加热5分钟而熔融结合。

然后，将上述的双酚A型环氧树脂、NBR、咪唑固化剂以双酚A型环氧树脂∶NBR∶咪唑固化剂＝40∶50∶5的重量比例，溶解在MEK/THF＝50/50的混合溶剂中，使其固体成分为30[wt％]，使该溶液在60℃干燥10分钟，作成粘结层。

然后，通过将该粘结层层压在孔部内填充有Ag粒子的多孔膜的两面，得到实施例5的各向异性导电膜。

(实施例6)

稀释得到的聚离子性络合物溶液，配制成浓度0.7[wt％]的高分子溶液，将涂敷膜厚设定为1560[μm]，除此之外，与实施例5同样操作，作成实施例6的各向异性导电膜。制作实施例6的各向异性导电膜时得到的由聚酰亚胺构成的多孔膜的孔部的孔径为约8μm。

2.各向异性导电性的评价

膜厚方向的导电性能的评价如下进行。亦即，将实施例1～6的各向异性导电膜的一个面，分别临时压接在如图14所示的具有规定的间距P的梳型电极40(相邻电极42、43通过绝缘基材44相互绝缘配置的梳形电极)上。然后，如图15(a)所示，分别安装临时压接了梳型电极40的各向异性导电膜10，以使另一个面与层压在玻璃板46上的铜板48接触，以170℃×20秒进行真正压接。

然后，对由此得到的试样A₁～A₆(A的脚码与各实施例的编号相对应)，用测试器50评价其导电性能。另外，在本评价中，对实施例1、实施例3及实施例5的各向异性导电膜，设定梳型电极40的间距P＝30μm，对实施例2、实施例4及实施例6的各向异性导电膜，设定梳型电极的间距P＝100μm。

本评价的结果是确认了对于试样A₁～A₆，梳型电极间的电阻值都是0[Ω]。

(2)膜面方向的绝缘性能的评价

膜面方向的绝缘性能的评价如下进行。亦即，将实施例1～6的各向异性导电膜的一个面，分别临时压接在与上述同样的梳型电极40上。然后，如图15(b)所示，分别安装临时压接了梳型电极40的各向异性导电膜10，以使另一个面与玻璃板46接触，以170℃×20秒进行真正压接。

然后，对由此得到的试样B₁～B₆(B的脚码与各实施例的编号相对应)，用测试器50评价其绝缘性能。另外，本评价中的梳型电极的间距P与上述同样设定。

本评价的结果是确认了对于试样B₁～B₆，梳型电极间的电阻值都是10⁸[Ω]以上。

依据这些评价结果，确认了本实施例的各向异性导电膜具有充分的各向异性导电性。

Claims (22)

1.一种各向异性导电膜，其特征在于，具有：

由高分子构成的多孔膜，该膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，所述孔部排列成蜂窝状，同时所述孔部的内壁面向外侧方向弯曲；

导电性物质，其填充在该多孔膜的所述孔部内；和

粘结层，其被覆在所述多孔膜的两面。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述高分子由选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的1种或2种以上构成。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、和两亲性物质。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述多孔膜及所述导电性物质是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质。

5.如权利要求3或4所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述可溶于有机溶剂中的高分子为选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、硅氧烷改性的聚酰亚胺和硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺中的1种或2种以上。

6.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。

7.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述多孔膜及前述导电性物质是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性高分子和导电性物质。

8.如权利要求6或7所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述两亲性高分子是在主链和/或侧链上引入了亲水性基的高分子和阳离子型脂质的聚离子性络合物。

9.如权利要求6或7所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述两亲性高分子是聚酰胺酸和阳离子型脂质的聚离子性络合物，所述多孔膜在膜形成后进行了酰亚胺化处理。

10.如权利要求1～9任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述孔部的直径比被连接物具有的多个导体的最窄间隔小，并且，所述孔部的间隔比所述导体的最窄宽度小。

11.如权利要求1～10任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述导电性物质由导电性粒子的群构成。

12.如权利要求11所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述导电性粒子是金属粒子。

13.如权利要求12所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述金属由选自Ag、Au、Pt、Ni、Cu及Pd中的1种或2种以上构成。

14.如权利要求12或13所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述孔部内填充的所述金属粒子的群通过熔融结合形成一体。

15.如权利要求1～14任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述粘结层是热固性树脂处于半固化状态的预浸渍体。

16.如权利要求15所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述热固性树脂是环氧树脂。

17.一种各向异性导电膜制造方法，其特征在于，包含：

形成由高分子构成的多孔膜的工序，所述多孔膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，所述孔部排列成蜂窝状，同时所述孔部的内壁面向外侧方向弯曲；

在所述多孔膜的孔部内填充导电性物质的工序；和

在所述多孔膜的两面被覆粘结层的工序。

18.如权利要求17所述的各向异性导电膜制造方法，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、和两亲性物质。

19.如权利要求17所述的各向异性导电膜制造方法，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂和两亲性高分子。

20.一种各向异性导电膜制造方法，其特征在于，包含：

形成由高分子构成的多孔膜的工序，所述多孔膜具有在膜厚方向贯穿的许多孔部，所述孔部排列成蜂窝状，同时所述孔部的内壁面向外侧方向弯曲，在所述孔部内填充有导电性物质；和

在前述多孔膜的两面被覆粘结层的工序。

21.如权利要求20所述的各向异性导电膜制造方法，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、可溶于该有机溶剂的高分子、两亲性物质和导电性物质。

22.如权利要求20所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述多孔膜是通过使流延了高分子溶液的支持衬底存在于相对湿度50％以上的大气中而形成的，其中，所述高分子溶液至少包含：具有疏水性及挥发性的有机溶剂、两亲性高分子和导电性物质。

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