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CN1866110A - 背光模块及其组装方法 - Google Patents

背光模块及其组装方法 Download PDF

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CN1866110A
CN1866110A CN 200610091778 CN200610091778A CN1866110A CN 1866110 A CN1866110 A CN 1866110A CN 200610091778 CN200610091778 CN 200610091778 CN 200610091778 A CN200610091778 A CN 200610091778A CN 1866110 A CN1866110 A CN 1866110A
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CN
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backlight module
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light emitting
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CN 200610091778
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Inventor
刘邦炫
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AU Optronics Corp
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Abstract

本发明关于一种背光模块及其组装方法,主要在罩体部的上盖或下盖或侧边上开设开孔,使发光二极管可经由该开孔置入该罩体部中,其中导光板设置于该罩体部的部份内表面上,使该发光二极管紧邻该导光板以完整地导引光源。在该发光二极管置入之后,承载发光二极管的电路基板即可以螺丝或粘胶固定于该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中任一的外表面上,故使该模块的组装更为容易及简化。

Description

背光模块及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种背光模块及其组装方法,特别是涉及一种简化组装并提升发光效率的背光模块及其组装方法。
背景技术
现有背光模块如一种边光(Edge light)式背光模块,是利用位于该背光模块侧边的发光元件如灯管或发光二极管(LED)等产生可见光源,并通过包覆该发光元件的灯罩(Lamp holder)内表面(该灯罩可具反射功能)将该光源反射导入导光板中,该光源在该导光板内会以全反射临界角进行连续的反射传递,亦会受位于导光板下表面的反射片反射,使光源射出导光板上表面。
如图1所示,为现有背光模块10的发光二极管(LED)的组装方式,其中需利用双面胶14将承载发光二极管12的电路基板13直接贴附于灯罩15内表面,但因为只能手动安装,其组装极不容易;此外,受到电路基板13上用于焊固发光二极管12的焊垫(pad)距离该电路基板13边缘至少要维持一定的制作公差(如0.25mm)的限制,使该发光二极管12侧表面无法与电路基板13边缘对齐,该发光二极管12与导光板1之间形成间隙17,故使该导光板11不能紧靠该发光二极管12,光源易从间隙中散出,进而使发光效率降低。
为改善前述组装将电路基板直接贴附于灯罩所造成的不方便,另有一现有背光模块20,如图2所示,其利用背胶24将该导光板21、电路基板23和灯罩25三者固定在一起;但是,此种固定方式不仅无法改善组装不易的问题,且会进一步导致导热效果变差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供背光模块及其组装方法,其利用在灯罩上形成开孔,将至少一个发光二极管经该开孔直接置入该灯罩内,且承载该至少一个发光二极管的电路基板可以固定至该灯罩外表面上,使得光源组装更为容易及简化。
本发明的另一个目的在于提供背光模块及其组装方法,其利用在灯罩上形成开孔,以方便将至少一个发光二极管经该开孔置入该灯罩内,且使置入该灯罩内的导光板可以紧靠该至少一个发光二极管,以提升该模块的发光效率。
为达上述目的,本发明提供一种背光模块,其包括:至少一个发光二极管、导光板、承载该至少一个发光二极管的电路基板,以及罩体部。
该罩体部具有上盖、下盖及侧边以在该罩体部内部形成收容空间,其中该导光板设置于该罩体部的部份内表面上。开孔贯穿该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中之一的内外表面,使该发光二极管可以经由该开孔置入该罩体部的收容空间中,藉以紧邻该导光板以完整地导引光源。在该发光二极管置入之后,该承载发光二极管的电路基板能以螺丝或粘胶固定于该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中任一的外表面上。其中该电路基板可为具可挠性的软板材料。
此外,本发明亦提供一种背光模块的组装方法,包括:
提供具有收容空间的罩体部,该罩体部具有开孔贯穿该罩体部的内外表面;
提供电路基板,该电路基板上承载至少一个发光二极管;
将该至少一个发光二极管经由该开孔置入该罩体部的收容空间中;
将该电路基板固定于该罩体部的外表面上;以及
将导光板设置于该罩体部的部份内表面,并邻接该至少一个发光二极管,藉此大幅简化该背光模块的组装。
附图说明
图1为现有背光模块的剖面视图。
图2为另一现有背光模块的剖面视图。
图3为依据本发明的第一实施例的背光模块的剖面视图。
图4为依据本发明的第二实施例的背光模块的剖面视图。
图5为依据本发明的第三实施例的背光模块的剖面视图。
图6为依据本发明的第四实施例的背光模块的剖面视图。
图7显示依据本发明的背光模块的组装方法的流程图。
简单符号说明
10,20          现有背光模块  11,21          导光板
12,22          发光二极管    13,23          电路基板
14,24          双面胶        15,25,        灯罩
17              间隙          49              背板
30,40,50,60  背光模块      31,41,51,61  导光板
32,42,52,62  发光二极管    33,43,53,63  电路基板
34,44,54,64  双面胶        35,45,55,65  罩体部
36,46,56,66  开孔          351,551,651   上盖
352,652        下盖          353,653        侧边
356,556,656   收容空间
S70,S72,S74,S76及S78  皆为方法步骤
具体实施方式
首先如图3所示,为依据本发明的第一实施例的一种背光模块30的侧向剖面图,主要包括:导光板31、光源元件32、电路基板33、固持元件34及罩体部35。
该光源元件32可为发光二极管(LED)或是其它灯具,其具有焊垫(Pad)焊固于该电路基板33上以电连接该电路基板33以进行发光。为简化说明起见,图3所示仅以一个光源元件32为代表的示意图,实际运用时,该背光组装结构30内部可以配置多个前述光源元件32。
罩体部35主要为上盖351、下盖352及使上下盖相互连接的侧边353所组成,形成如同一”ㄈ”字型的断面,并使该罩体部35内部形成收容空间356;罩体部35还包括开孔36贯穿该罩体部35的下盖352内外表面,该下盖352可延伸至该导光板31下方,而导光板31一侧末端紧邻该开孔36边缘,亦即导光板31设置于部份下盖352的内表面上,但并未遮住开孔36。藉此,当该连接电路基板33上的光源元件32经由该开孔36置入该罩体部35的收容空间356中时,可使该光源元件32在该罩体部35中的位置恰能紧邻该导光板31的侧末端,以完整地导引光源方向,避免散光。此时,位于该开孔36之外的电路基板33亦能通过该固持元件34(如粘胶或螺丝)固定于该罩体部35的下盖352的外表面上。需注意的是,在其它实施方式上,该罩体部35本身可为灯罩(Lamp Holder)或者是内表面涂覆或放置反射料质的反射罩,亦可设计成与反射板一体制成。
另见图4所示,为依据本发明的第二实施例的一种背光模块40的侧向剖面图,主要包括:导光板41、光源元件42、电路基板43、固持元件44、罩体部45及背板49。与前述第一实施例不同之处在于,该罩体部45与背板49一体成形,藉此无需分成两个元件来制作,因而可降低制作成本。
另见图5所示,为依据本发明的第三实施例的一种背光模块50的侧向剖面图,主要包括:导光板51、光源元件52、电路基板53、固持元件54及罩体部55。与前述第一实施例不同之处在于,开孔56贯穿该罩体部55的上盖551的内外表面,该上盖551可延伸至该导光板51上方,而导光板51一侧末端紧邻该开孔56边缘,亦即导光板51设置于部份上盖551的内表面上,但并未遮住开孔56。当该连接电路基板53的光源元件52经由该开孔56置入该罩体部55的收容空间556中时,该光源元件52在该罩体部55中的位置可以紧邻该导光板51的侧末端。此时,位于该开孔56之外的电路基板53亦能通过该固持元件54(如粘胶或螺丝)固定于该罩体部55的上盖551的外表面上。同时,由于电路基板53位于罩体部55的上盖551的外表面上,因此该电路基板53的部份厚度可以为位于该罩体部55上方的胶框(未绘示)所包含容纳,相对可以让整体模块的厚度减少。在其它实施方式上,该罩体部55本身可为灯罩(Lamp Holder)或者是内表面涂覆或放置反射料质的反射罩。
另见图6所示,为依据本发明的第四实施例的一种背光模块60的侧向剖面图,主要包括:导光板61、光源元件62、电路基板63、固持元件64及罩体部65。与前述第三实施例不同之处在于,开孔66横向贯穿该罩体部65的侧边653的内外表面。当该连接电路基板63上的光源元件62经由该开孔66置入该罩体部65的收容空间656中时,该光源元件62顶端可以紧靠该导光板61的一侧末端。因为电路基板63是具可挠性的软板材料,因此可通过该固持元件64(如粘胶或螺丝)固定于该罩体部65的上盖651、下盖652及侧边653三处或任何一处的外表面。利用将光源元件62设置于罩体部65的侧边653时,于未减小整体背光模块的大小的情况下,相对的,该导光板62设计的长度可以增长;或者,于使用相同长度的导光板62的情况下,整体背光模块的大小则可以变小。
于本发明中,发光二极管的数目可以为一个或是多个。于具有多个发光二极管的情况下,其相对应的罩体部的开孔数目可以是一对一的开孔数目,也就是说,罩体部的开孔为各自独立的,且开孔的数目是与发光二极管的数目相同。当然,发光二极管的数目与相对应的罩体部的开孔数目亦可以是以例如二对一的情形设计,也就是说,罩体部的开孔为各自独立的,每二个发光二极管为一组,设置于一开孔内,此时,开孔的数目则是为发光二极管的数目的一半。于实际运用时,可以依实际需求而加以变化,并不以上述为限。
此外,如图7所示为一种背光模块的组装方法,包括下列步骤:
步骤S70,提供罩体部,该罩体部具有上盖、下盖及侧边以形成收容空间,且该罩体部具有开孔贯穿该罩体部的上盖、下盖或侧边三者任何一处的内外表面上。
步骤S72,提供电路基板,该电路基板上承载至少一个发光二极管。
步骤S74,将该至少一个发光二极管经由该开孔置入该罩体部的收容空间中。
步骤S76,在该发光二极管置入该罩体部之后,即可以利用螺丝或粘胶将该电路基板固定于该开孔外的该罩体部的外表面上。如果该电路基板为本身为可挠性的软板材料,则可固定于该罩体部的上盖、下盖及侧边三者中任一处上。
步骤S78,将导光板设置于该罩体部的部份内表面上,并邻接该至少一个发光二极管,藉此大幅简化该背光模块的组装。需注意的是,前述罩体部本身可为灯罩(Lamp Holder)或者是内表面涂覆或放置反射料质的反射罩,亦可设计成与反射板一体制成或与背板一体成形。
基此,本发明提供的一种背光模块及其组装方法,是利用灯罩上开设开孔,可以方便地将发光二极管经该开孔直接置入该灯罩中藉以紧靠导光板,以提升该模块的发光效率;在发光二极管置入之后,即可迅速地将承载发光二极管的电路基板贴固至该灯罩外表面上,因而能提升组装效率。
综上所述,本发明符合发明专利要件,现依法提出专利申请。但是以上所述者仅为本发明的优选实施例,举凡本领域技术人员,在根据本发明精神架构下所做的等同修饰或变化,皆应包含于权利要求内。

Claims (16)

1、一种背光模块,包括:
电路基板;
至少一个发光二极管,承载于该电路基板上;
罩体部,具有收容空间以及开孔贯穿该罩体部,该发光二极管可经由该开孔置入该罩体部的收容空间中,该承载发光二极管的电路基板固定于该罩体部的外表面上;以及
导光板,承载于该罩体部的部份内表面。
2、如权利要求1所述的背光模块,其中该罩体部具有上盖、下盖及侧边以形成前述收容空间。
3、如权利要求2所述的背光模块,其中该开口贯穿该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中之一。
4、如权利要求1所述的背光模块,其中该电路基板粘贴于该罩体部的外表面上。
5、如权利要求1所述的背光模块,其中该电路基板螺固于该罩体部的外表面上。
6、如权利要求2所述的背光模块,其中该电路基板为具可挠性的软板材料,固定于该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中任一的外表面上。
7、如权利要求1所述的背光模块,其中该罩体部与反射板一体成形。
8、如权利要求1所述的背光模块,其中该罩体部与背板一体成形。
9、一种背光模块的组装方法,包括:
提供具有收容空间的罩体部,该罩体部具有开孔贯穿该罩体部的内外表面;
提供电路基板,该电路基板上承载至少一个发光二极管;
将该至少一个发光二极管经由该开孔置入该罩体部的收容空间中;
将该电路基板固定于该罩体部的外表面上;以及
将导光板设置于该罩体部的部份内表面,并邻接该至少一个发光二极管。
10、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该罩体部具有上盖、下盖及侧边以形成前述收容空间。
11、如权利要求10所述的背光模块的组装方法,其中该开口贯穿该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中之一。
12、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该电路基板粘贴于该罩体部的外表面上。
13、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该电路基板螺固于该罩体部的外表面上。
14、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该电路基板为具可挠性的软板材料,固定于该罩体部的上盖、下盖及侧边三者其中任一的外表面上。
15、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该罩体部与反射板一体成形。
16、如权利要求9所述的背光模块的组装方法,其中该罩体部与背板一体成形。
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