CN1604466A - 压电器件和使用压电器件的移动电话装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种压电器件及使用压电器件的移动电话和电子设备。该压电器件具有：形成封装体底部的基座基体(31)；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片(32)；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖(33)，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部(36)；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部(38)；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂(34、35)；设在所述基部(38)的所述振动臂基端附近的第1缺口部(21、21)，而且具有设在与所述基部(38)的所述框部的连接部位的第2缺口部(22、22)。由此，即使小型化也具有充分的耐冲击性。
Description
技术领域
本发明涉及在封装体内收容压电振动片的压电器件、以及使用压电器件的移动电话和电子设备。
背景技术
在HDD(硬盘驱动器)、便携式计算机、或IC卡等小型信息设备、或移动电话、车载电话、或寻呼系统等的移动体通信设备中，广泛使用压电振子或压电振荡器等压电器件。
以往的压电器件，在封装体内例如收容有图11所示的压电振动片(参照专利文献1)。
在图11中，压电振动片1是通过对整体进行例如蚀刻石英而形成的，是具有基部10和从该基部10平行延伸的一对振动臂2、3的所谓音叉型压电振动片。
在各振动臂2、3上分别形成在长度方向延伸的槽2a、3a，在这些槽内形成驱动用电极(未图示)。在基部的外侧端部的宽度方向两端形成缺口4、4。
这种压电振动片1例如被收容在未图示的箱状封装体内，被接合在封装体的内侧底部。在封装体的内侧底部具有连接外部端子的电极部，在该电极部上涂覆导电性粘接剂，在该导电性粘接剂上安装压电振动片1的基部10并使固化。此时，基部10的各个引出电极2b、3b分别利用导电性粘接剂连接在封装体侧的彼此分离的电极部上，由此构成电气、机械连接及固定。
在该情况下，压电振动片1的基部10如上所述，形成有用于在封装体侧进行固定的接合区域，并且具有一定程度的大小，以使来自各振动臂2、3的振动不易传递到封装体侧。并且，在压电振动片1的基部10上形成缺口4、4，以便不易传递来自各振动臂2、3的振动。
并且，公知有图12所示的压电振动片5(参照专利文献2)。
该压电振动片5具有矩形框部6，在框部6的内侧通过连接部7a一体地形成音叉型振动片主体。即，在框部6的内面具有：通过一体形成的较细的连接部7a连接有基部7；和从该基部7平行延伸的振动臂8、9。
专利文献1特开2002-261575
专利文献2特开昭53-23588
但是，在图11中说明的压电振动片1由于是将其基部10接合在封装体的内侧底面上的结构，所以在使压电器件小型化时，应收容在封装体内的压电振动片1也变小，特别是在将基部10的引出电极电分离的状态下，很难分别使用导电性粘接剂进行接合。即，在封装体的内侧底面，对应隔开微小间隔而划分的电极部，为了使它们不短路而进行的涂覆微量的导电性粘接剂的作业很难进行，为了防止短路需要限制导电性粘接剂的涂覆量，所以压电振动片1的接合强度不足。
另一方面，在图12的压电振动片5中，通过将框部6用作封装体的一部分，在绝缘性基板(未图示)和盖(未图示)之间夹入压电振动片5进行固定，由此不采用压电振动片在封装体内的接合结构即可解决。因此，可以避免使用图11的压电振动片1时的上述缺点，有利于压电器件的小型化。
但是，图12的压电振动片5通过以极细的连接部7a连接被用作封装体的一部分的成为固定状态的框部6、和受压电作用而弯曲振动的振动片主体，来尽可能地不妨碍振动片主体的运动，但其结果是，在接受到外部冲击时，应力集中于极细的连接部7a，将会导致损坏。因此，存在着不易形成充分耐冲击性的压电器件的问题。
鉴于此，为了避免损坏，在图12的压电振动片5中，在不形成连接部7a而在框部6的内面直接形成宽度大于连接部7a的基部7的情况下，如果该基部7不具有充分的长度和大小，将妨碍振动片主体的运动。而且，本发明者们判明在使用这种结构的压电振动片形成压电器件时，通过对其实施的落下试验结果发现，来自外部的冲击通过用作封装体的一部分的框部6和基部7传递给振动片主体，产生图13所示影响。
即，图13(a)表示因落下冲击形成的压电器件的CI(晶体阻抗)值的增大状态，图13(b)表示因落下冲击形成的压电器件的频率变化。图中的X、Y、Z表示用图11的各个箭头指示的方向，表示落下试验的落下方向。根据图示可以看出对压电器件性能的较大的不良影响。
发明内容
本发明就是为解决这种问题而提出的，其目的在于，提供一种即使产品小型化时也具有充分的耐冲击性的压电器件，及使用压电器件的移动电话和电子设备。
上述目的是通过下述第一发明的压电器件达到的，即，一种在封装体内收容有压电振动片的压电器件，具有：形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
根据第一发明的结构，在该发明的压电器件中使用带框的振动片，其框部构成包围封装体的内侧空间的壁部，在该框部的内面一体形成有基部和由从基部延伸的多个振动臂构成的振动片主体。因此，不需要用粘接剂把压电振动片接合在封装体内的作业，容易实现小型化。
而且，振动片主体不是通过极细的连接部连接在框部上，而是从框部延伸出尺寸较宽的基部，所以不存在以往那样在结构上极其薄弱的结构，也不存在因来自外部冲击形成的应力容易集中而易损伤的部位。
并且，在所述基部的所述振动臂基端附近具有第1缺口部，由此可以有效抑制来自振动臂侧的振动泄漏传递到基部侧。
另外，在与所述基部的所述框部的连接部位形成有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。即，在该压电器件中，框部构成封装体的外壁，所以由于落下等形成的冲击强烈作用于框部。在该情况下，如上所述，由于没有较细的连接部，所以尺寸较宽的基部可以承受冲击，不仅能防止损伤，而且由于第2缺口部减少基于传递到振动片主体侧的所述冲击的框部的变形应力，可以有效防止CI值变化和频率变化。
这样，根据本发明可以提供即使产品被小型化时也具有充分的耐冲击性的压电器件。
第二发明的特征在于，在第一发明的结构中，所述缺口部的宽度方向尺寸为所述基部的宽度方向尺寸的25％～75％。
根据第二发明的结构，所述缺口部的宽度方向尺寸如果不足所述基部的宽度方向尺寸的25％，则其强度不足以获得耐冲击性。但是，所述缺口部的宽度方向尺寸如果超过所述基部的宽度方向尺寸的75％，则不能充分减少因作用于框部的冲击而形成的变形应力向振动片主体侧的传递。
第三发明的特征在于，在第一发明的结构中，所述基部的宽度方向尺寸小于500μm。
根据第三发明的结构，由于在基部的宽度方向尺寸大于500μm的情况下，为了避免利用导电性粘接剂接合基部的电极部，防止短路的作业难度加大，不能发挥采用这种结构的优点。
第四发明的特征在于，在第一～第三发明的结构中，在所述压电振动片的所述振动臂形成有沿长度方向延伸的槽，在槽内形成驱动用电极。
根据第四发明的结构，在振动臂上形成槽并设置驱动用电极，由此可以在构成振动臂的压电材料的内部有效形成电场并进行激励。
上述目的是通过下述第五发明的压电器件而达到的，即，一种在封装体内收容有压电振动片的压电器件，具有：形成所述封装体底部的基座基体；接合在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；在使所述带框的振动片接合在所述基座基体上的状态下，将带框的振动片收容在所述封装体内部并进行气密密封的盖。所述带框的振动片具有：矩形框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
根据第五发明的结构，带框振动片的振动片主体不是通过极细的连接部连接在框部上，而是从框部延伸出尺寸较宽的基部，所以不存在以往那样在结构上极其薄弱的部位，也不存在因来自外部冲击形成的应力容易集中而易损伤的部位。
并且，在所述基部的所述振动臂基端附近具有第1缺口部，由此可以有效抑制来自振动臂侧的振动泄漏传递到基部侧。
另外，在与所述基部的所述框部的连接部位形成有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。即，在该压电器件中，在封装体内收容着带框的振动片，可以利用框部接合在封装体上，与接合较小的振动片主体的基部时相比，接合作业极其容易进行。而且，落下等的冲击传递到接合在封装体上的框部，但振动片主体由于没有上述的较细连接部，所以尺寸较宽的基部可以承受冲击，不仅防止损伤，而且第2缺口部减少基于传递到振动片主体侧的所述冲击的框部的变形应力，由此可以有效防止CI值变化和频率变化。
上述目的是通过下述第六发明的移动电话装置达到的，即，一种使用了在封装体内收容有压电振动片的压电器件的移动电话装置，其利用所述压电器件获得控制用时钟信号，该压电器件具有：形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖。所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
上述目的是通过下述第七发明的电子设备达到的，即，一种使用了在封装体内收容有压电振动片的压电器件的电子设备，其利用所述压电器件获得控制用时钟信号，该压电器件具有：形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖。所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
附图说明
图1是表示本发明的压电器件的第一实施方式的概略俯视图。
图2是沿图1的A-A线的概略剖面图。
图3是沿图1的B-B线的概略剖面图。
图4是说明来自外部的冲击作用于图1所示压电器件时的作用的说明图。
图5是表示图1所示压电器件的落下试验的CI值和频率变化的曲线图。
图6是表示本发明的压电器件的第二实施方式的概略俯视图。
图7是沿图6的D-D线的概略剖面图。
图8是表示本发明的压电器件的第三实施方式的概略俯视图。
图9是沿图8的E-E线的概略剖面图。
图10是表示使用本发明的实施方式的压电器件的电子设备一例的数字式移动电话装置的概略结构图。
图11是以往的压电器件中使用的压电振动片的概略俯视图。
图12是以往的压电器件中使用的压电振动片的概略立体图。
图13是表示收容了图11所示压电振动片的压电器件的落下试验的CI值和频率变化的曲线图。
图中：30、60、70-压电器件；31-基座基体；32-带框振动片；33-盖；34、35-振动臂；36、36-1-框部；37-封装体；39-振动片主体。
具体实施方式
图1～图3表示本发明的压电器件的第一实施方式，图1是其概略俯视图，图2是沿图1的A-A线的概略剖面图，图3是沿图1的B-B线的概略剖面图。
在图中，压电器件30表示构成压电振子的示例，压电器件30将压电振动片收容在封装体37内。
具体而言，压电器件30具有：基座基体31；被叠层固定在该基座基体31上的带框振动片32；被叠层固定在该带框振动片32上的盖33。
所述封装体37用于在该压电器件30中气密收容压电振动片，由基座基体31、带框振动片32的框部分、盖33等构成。即，封装体37通过在基座基体31上叠合带框振动片32、再在其上叠层接合盖33而形成的。
基座基体31用于形成封装体37的底部。该基座基体31用绝缘材料形成，陶瓷比较适合。特别是作为优选材料选择与后述的带框振动片32和盖33的热膨胀系数一致或具有极其接近的热膨胀系数的材料，在该实施方式中例如使用玻璃陶瓷的生片。生片例如使在规定溶液中分散陶瓷粉末并添加粘合剂而生成的混和物成形为片状长带形状，再将其剪切成规定长度而得到的。
在该实施方式中，例如使用将玻璃、镁橄榄(2MgO·SiO2)用粘合剂混和后而得到的生片。
具体而言，玻璃陶瓷作为后述的带框振动片32的材料，使用石英Z板，所以为了使其适合于该热膨胀系数即13.8ppm/-度(摄氏)，设定为玻璃成分约70％、镁橄榄约30％的重量比。该玻璃成分例如可以为，SiO2为80％、R2O(R为从Li、K中选择的一种以上)为12％、P2O5为8％。
带框振动片32参照图1和图2可以理解为，具有振动片主体39和将该振动片主体的周围包围成矩形框状的、与振动片主体39为一体的框部36。作为带框振动片32的材料，作为压电材料例如使用石英，除石英以外也可以利用鉭酸锂、铌酸锂等的压电材料。在该实施方式中，具体讲，例如利用氟酸溶液对由石英Z板构成的晶片进行湿式蚀刻或干式蚀刻，使其形成为图示形状。此处，石英Z板的热膨胀系数为13.8ppm/-度(摄氏)。
参照图1和图2可以看出振动片主体39具有从与框部36为一体的基部38在图中向右侧平行延伸的多个、在该情况下为一对的振动臂34、35。如图3所示，在各振动臂34、35的正反面(在图2中为上下各面)上形成有，在各振动臂的长度方向延伸的长槽11、11、12、12。在各振动臂34、35的长槽11、11、12、12内形成有激励电极13、14。激励电极13和激励电极14均在基部38延伸并形成一对，由发挥彼此为异极作用的电极，在振动片主体39的内部有效形成电场。因此，如图1所示，在各振动臂34、35中，在长槽11、11、12、12内配置一方的电极，在各振动臂34、35的侧面部配置另一方的电极。
另外，在振动片主体39的基部38的各振动臂34、35的基端部附近，形成通过减小基部38的宽度方向尺寸而形成的第1凹部或缺口部21、21。并且，在相对基部38的带框振动片部38为一体的接合部位，形成通过减小基部38的宽度方向尺寸而形成的第2凹部或缺口部22、22。这些第1、第2缺口部21、22是在通过蚀刻石英晶片来形成带框振动片32的外形时同时形成的。
如图1所示，在带框振动片32中在基部38延伸的激励电极13，设有环绕到左侧端部并在宽度方向扩展的导电图形13a。该导电图形13a形成于带框振动片部36的正反面。并且，在基部38延伸的激励电极14形成有通过沿着框部36的环绕部14b环绕到右侧端部并且在宽度方向扩展的导电图形14a。该导电图形14a形成于带框振动片部36的正反面。
并且，如图2所示，在基座基体31的反面(底面)，在其长度方向端部形成安装端子47、48。与此相关联，如图1所示，在封装体37的四角，作为1/4圆的凹部的内圆弧部16、16、16、16在其厚度方向延伸，在它们的表面形成导电图形16a、16a、16a、16a。
这样，振动片主体39的各激励电极13、14通过导电膏或溅射、电镀等金属喷镀法使导电图形13a、14a、14b及各内圆弧部16的导电图形16a导通，由此构成与各安装端子47、48的电连接。
此处，带框振动片32的各电极在石英晶片的蚀刻后，例如通过蒸镀或溅射顺序成膜铬和金而形成。并且，基座基体31的电极部和导电图形是通过使用上述的生片将其成形后，例如涂覆银·钯等的导电膏并将生片烧结后，例如顺序电镀镍、金而形成的。或者，为了防止由厚度较薄的生片形成的基座基体31的翘曲，也可以在将成形后的生片烧结后，涂覆类似铜膏的导电膏并使其干燥，然后进行电镀。
盖33被固定在带框振动片32上，用于气密密封收容了振动片主体39的空间S。构成盖33所使用的材料需要是在密封盖后的频率调整中，可以透过从外部照射的激光光束的透明材料，优选使用石英或玻璃。在使用石英时，使用和带框振动片32相同的石英Z板。在使用玻璃时，选择与石英Z板的热膨胀系数即13.8ppm/-度(摄氏)大致一致的透明材料。作为这种材料，例如不使用普通的碱玻璃、硼硅酸玻璃，而使用高膨胀玻璃。即，通过调整高膨胀玻璃的成分比，使其热膨胀系数适合于上述的13.8ppm/-度(摄氏)。
此处，利用密封材料49、49接合基座基体31和带框振动片32、以及该带框振动片32和盖33。
在该情况下，密封材料49、49优选利用低熔点玻璃形成。通过使这种低熔点玻璃的密封材料49、49含有填料，使该填料起到隔离团的作用，这样，如图2所示，在封装体37的内部空间S，在振动片主体39的上下可以形成规定的间隙G1、G2。由此，振动片主体39不会接触盖33和基座基体31的内面，可以没有妨碍地进行必要的振动。
本实施方式的压电器件30具有以上所述构成，在压电器件30中使用带框振动片32，其框部36构成包围封装体37的内侧空间S的壁部，在该框部36的内面一体地形成基部38以及由从基部38延伸的一对振动臂34、35构成的振动片主体39。因此，不需要利用粘接剂把压电振动片接合在封装体内的作业，所以容易做到小型化。
而且，振动片主体39不存在图12中说明的以往示例那样的、通过极细的连接部与框部36连接的结构薄弱部位，也不存在因来自外部的冲击应力容易集中而易损伤的部位。
并且，在基部38具有第1缺口部21、21，可以有效抑制来自振动臂34、35侧的振动泄漏传递到基部38侧。
另外，在基部38与框部36的连接部位，通过减小宽度方向尺寸，形成利用尺寸W2构成的第2缺口部22、22。
即，在该压电器件30中，由于框部36构成封装体37的外壁，所以因落下等造成的冲击强烈作用于框部36。在该情况下，如上所述，由于没有较细的连接部，所以尺寸较宽的基部38能够承受冲击，不仅防止损伤，而且第2缺口部22、22减少基于被传递到振动片主体39侧的冲击的框部36的变形应力。
图4表示沿图1的C-C线的剖面，是表示与外部冲击施加给带框振动片部36时的力F、F的关系的说明图。如果把传递到由宽度W1构成的基部38时的大小设为F，通过设置第2缺口部22、22，当在宽度被缩小了的尺寸W2部分传递时，与外部冲击施加给框部36的变形对应的力，减小为F2的大小。即，外部冲击施加给框部36的变形应力由于第2缺口部22、22的作用被减小后传递到基部38侧，所以能够有效防止振动片主体39(参照图1)损坏。
另外，图4是用于理解原理的说明图，所以与图1的各部分尺寸缩尺不准确一致。
这样，使用压电器件30，即使产品被小型化时也具有充足的耐冲击性。
此处，在图1的实施方式的压电器件30中，表示其频率例如为30～40kHz(千赫)，各振动臂34、35的臂宽W4为50～150μm的情况，如果第2缺口部22、22的宽度方向尺寸W2不足基部38的宽度方向尺寸W1的25％，则其强度不足以获得耐冲击性。但是，如果第2缺口部22、22的宽度方向尺寸W2超过基部38的宽度方向尺寸W1的75％，则不能充分减小作用于框部的因冲击形成的变形应力向振动片主体39侧的传递。
另外，优选基部38的宽度方向尺寸W1不足500μm。如果尺寸W1大于500μm，避免利用导电性粘接剂接合基部的电极部，防止短路的作业难度变大，不能发挥采用这种结构的优点。
图5(a)表示因落下冲击形成的图1的压电器件30的CI值的状态，图5(b)表示因落下冲击形成的压电器件30的频率变化。图中的X、Y、Z表示图1的各箭头所示方向，表示落下试验时的落下方向。如图所示，压电器件30具有极其良好的耐冲击性。
并且，图1中用符号BL表示的基部38的长度在图11所示类型的压电振动片中约为550μm，但在图1的带框振动片32中，即使BL约为400μm，也能和以往的CI值即45kΩ(偏差2kΩ)大致相同。这是因为通过将带框振动片部36一体地固定在封装体37上，与以往的图11所示类型的压电振动片相比，能够在比较远离振动臂的部位进行固定。
图6和图7表示压电器件的第二实施方式，图6是其概略俯视图，图7是沿图6的D-D线的概略剖面图。
在这些图中，符号与第一实施方式的压电器件30相同的部位采用相同结构，所以省略重复说明，以不同点为主进行说明。
第二实施方式的压电器件60构成为把在第一实施方式说明的带框振动片32收容在封装体37-1内。
封装体37-1是用绝缘材料形成的矩形箱状体，例如通过顺序叠层第1基板51、第2基板52、第3基板53而形成，在大致中央附近形成有贯通孔43。该第1基板51和第2基板52构成基座基体。贯通孔43的作用是排出在制造工序中进行退火处理时的封装体37-1中的气体，在该实施方式中，贯通孔具有形成于第1基板51的第1孔44和形成于第2基板52的直径小于第1孔44的第2孔45，第1孔44和第2孔45是连通的。并且，贯通孔43形成为图示的带阶梯孔，在排气后通过填充金属密封材料46而被堵塞。
作为绝缘基体的第2基板52的表面相当于封装体37-1的内侧底面，在其长度方向两端部分别形成电极部54、55。该电极部54、55通过导电通孔47a、48a连接各安装端子47、48。
另外，电极部54、55也能够以和第一实施方式相同的方式连接安装端子47、48。
在电极部54、55上涂覆导电性粘接剂15、15，在其上安装并接合形成于框部36的导电图形。此处，带框振动片32的结构和图1所示相同，省略图示细节部分，但连接电极部54、55的是在图1说明的导电图形13a、14a。此处，作为导电性粘接剂15，可以使用使作为发挥接合力的粘接剂成分的合成树脂剂含有导电性填料(含有银制细粒等的导电颗粒)及规定溶剂的粘接剂。
并且，盖33利用密封材料49接合在封装体37-1上。
本实施方式的压电器件60具有以上所述构成，与第一实施方式相比，将带框振动片32收容在封装体37-1内部，相应地在结构上形成稍微大的尺寸，但外部冲击通过框部36向基部38侧的传递通过第2缺口部22、22被抑制，这点是相同的，基本上可以获得和第一实施方式相同的作用效果。
图8和图9表示压电器件的第三实施方式，图8是其概略俯视图，图9是沿图8的E-E线的概略剖面图。
在这些图中，符号和第一实施方式的压电器件30及第二实施方式的压电器件60相同的部位采用相同结构，所以省略重复说明，以不同点为主进行说明。
第三实施方式的压电器件70和第二实施方式相同，构成为把带框振动片72收容在封装体37-1内。
该实施方式的压电器件70和第二实施方式的压电器件60的不同之处是带框振动片72的结构。带框振动片72的带框振动片部36-1未设置成包围振动片主体39，而在振动片主体39的一侧从基部38与振动臂34、35平行地延伸形成。并且，在带框振动片部36-1的前端73设置从未图示的激励电极延伸的导电图形。该导电图形和图1说明的导电图形14b相同。
并且，在基部38侧的带框振动片部36-1也形成结构和图1说明的导电图形13a相同结构的图形(未图示)。
另外，如图8和图9所明确的那样，基部38的导电图形部位和带框振动片部36-1的端部73的部位通过导电性粘接剂15、15分别与基座基体侧的电极部54、55接合。
第三实施方式的压电器件70具有以上所述构成，除可以获得和第二实施方式相同的作用效果外，带框振动片部36-1形成为仅设置在振动臂34一侧的杆状，所以与第二实施方式的矩形框部36相比，质量少，相应地可以降低接受外部冲击时的损伤。
图10是表示使用本发明的上述实施方式的压电器件的电子设备一例的数字式移动电话装置的概略结构图。
在图中，具有接收发信者的声音的传声器308和把接收内容作为声音输出的扬声器309，还具有由作为连接收发信号的调制及解调部的控制部的集成电路等构成的CPU(Central Processing Unit)301。
CPU301除进行收发信号的调制及解调外，进行作为图像显示部的LCD和由用于输入信息的操作键等构成的信息输入输出部302、由RAM、ROM等构成的信息存储单元(存储器)303的控制。因此，在CPU301安装着压电器件30或压电器件60、压电器件70等，利用内置于CPU301的规定分频电路(未图示)等，把其输出频率用作适合于控制内容的时钟信号。安装在该CPU301的压电器件30等可以不是压电器件30等单体，也可以是将压电器件30等与规定的分频电路等进行组合的振荡器。
CPU301还连接温度补偿晶体振荡器(TCXO)305，温度补偿晶体振荡器305连接发信部307和接收部306。由此，即使来自CPU301的基本时钟在环境温度变化时发生变动，也能在通过温度补偿晶体振荡器305校正后提供给发信部307和接收部306。
这样，可以把上述各实施方式的压电器件用于具有控制部的数字式移动电话装置300等电子设备中。即使形成为极其小型的产品，由于抗外部冲击性强，所以可提高产品的可靠性。
本发明不限于上述的实施方式。各实施方式的各种构成可以进行适当的组合或省略，或与未图示的其他构成进行组合。
并且，本发明可以适用于所有的压电器件，只要是将压电振动片封装在封装体内部的结构，并不限于压电振子、压电振荡器等。
Claims (7)
1.一种压电器件，其在封装体内收容有压电振动片，其特征在于，具有：
形成所述封装体底部的基座基体；
被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；
被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，
所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，
而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
2.根据权利要求1所述的压电器件，其特征在于，所述缺口部的宽度方向尺寸为所述基部的宽度方向尺寸的25％～75％。
3.根据权利要求1所述的压电器件，其特征在于，所述基部的宽度方向尺寸小于500μm。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的压电器件，其特征在于，在所述压电振动片的所述振动臂上，形成在长度方向上延伸的槽，在槽内形成驱动用电极。
5.一种压电器件，其在封装体内收容有压电振动片，其特征在于，具有：
形成所述封装体底部的基座基体；
接合在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；
在使所述带框的振动片接合在所述基座基体上的状态下，将带框的振动片收容在封装体内部并进行气密密封的盖，
所述带框的振动片具有：矩形框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，
而且在与所述基部的所述框部的连接部位，具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
6.一种移动电话装置，其使用了在封装体内收容有压电振动片的压电器件，其特征在于，利用所述压电器件获得控制用时钟信号，
该压电器件具有：形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部；以及在与所述基部的所述框部的连接部位通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
7.一种使用了在封装体内收容有压电振动片的压电器件的电子设备，其特征在于，利用所述压电器件获得控制用时钟信号，
该压电器件具有：形成所述封装体的底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定宽度一体地形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部在一个方向平行延伸的多个振动臂，设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，以及在与所述基部的所述框部的连接部位通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102095418A (zh) * | 2009-12-04 | 2011-06-15 | 精工爱普生株式会社 | 封装体及使用该封装体的振动器件 |
| CN104852702A (zh) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
| WO2022217403A1 (zh) * | 2021-04-12 | 2022-10-20 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | Mems扬声器和电子设备 |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3812724B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2006-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP4409979B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2010-02-03 | シチズンホールディングス株式会社 | 振動子 |
| JP4784168B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
| JP4442521B2 (ja) | 2005-06-29 | 2010-03-31 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
| JP2007049434A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Daishinku Corp | 圧電振動片および圧電振動デバイス |
| JP2007201936A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片と圧電デバイス |
| JP2007258918A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
| JP5061654B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-10-31 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2008233029A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 加速度センサおよび電子機器 |
| JP2008241547A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 加速度センサおよび電子機器 |
| US7863803B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
| JP4990047B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-08-01 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| JP5128262B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2013-01-23 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法 |
| JP4629094B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2011-02-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス及びそれらの製造方法 |
| WO2009104328A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| US8446079B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-05-21 | Statek Corporation | Piezoelectric resonator with vibration isolation |
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
| JP2010060361A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 音叉型振動子、音叉型振動子の製造方法および角速度センサ |
| KR101682035B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2016-12-02 | 가부시키가이샤 다이신쿠 | 음차형 압전 진동편, 및 음차형 압전 진동 디바이스 |
| JP4864962B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2012-02-01 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
| JP5476964B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-04-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、ジャイロ及び電子機器 |
| US8299863B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| JP5148659B2 (ja) | 2010-05-28 | 2013-02-20 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
| JP5492671B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2014-05-14 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
| JP5057122B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2012-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電振動子 |
| JP5617392B2 (ja) | 2010-07-09 | 2014-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子及び発振器 |
| JP5659585B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2015-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2012034086A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| JP2012039509A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
| TWI420810B (zh) | 2010-12-17 | 2013-12-21 | Ind Tech Res Inst | 石英振盪器及其製造方法 |
| JP5592812B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2014-09-17 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
| JP2012169376A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Seiko Instruments Inc | 陽極接合装置、パッケージ製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
| JP5791322B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-10-07 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージの製造方法 |
| JP2013098209A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電子デバイス、電子機器、及び回路基板の製造方法 |
| JP5911349B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-04-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
| JP6080486B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2017-02-15 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP6209886B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2017-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
| JP2017011674A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
| CN109804560B (zh) * | 2016-10-11 | 2023-03-14 | 株式会社村田制作所 | 压电振子及其制造方法 |
| JP6852569B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2021-03-31 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓ素子、電子機器および移動体 |
| JP6816805B2 (ja) * | 2019-10-25 | 2021-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323588A (en) | 1976-08-18 | 1978-03-04 | Matsushima Kogyo Kk | Quartz vibrator |
| US4421621A (en) * | 1979-07-17 | 1983-12-20 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Quartz crystal oscillator |
| FR2467487A1 (fr) * | 1979-10-15 | 1981-04-17 | Ebauches Sa | Resonateur piezoelectrique |
| JPS58119218A (ja) | 1982-01-07 | 1983-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動装置 |
| JPH09129942A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-05-16 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 圧電振動子の支持構造、圧電振動子部品および圧電振動子の実装方法 |
| JP2000031782A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスの構造 |
| JP4060972B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2008-03-12 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子及びその製造方法 |
| JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2002-09-13 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| US6894428B2 (en) * | 2001-01-15 | 2005-05-17 | Seiko Epson Corporation | Vibrating piece, vibrator, oscillator, and electronic device |
| JP3900846B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型水晶振動片、振動子、発振器及び携帯用電話装置 |
| JP2003069368A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電振動片の接合方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
| US6897743B2 (en) * | 2002-03-06 | 2005-05-24 | Piedek Technical Laboratory | Electronic apparatus with two quartz crystal oscillators utilizing different vibration modes |
| US6915548B2 (en) * | 2002-03-06 | 2005-07-12 | Piedek Technical Laboratory | Method for manufacturing quartz crystal tuning fork resonator, quartz crystal unit having quartz crystal tuning fork resonator, and quartz crystal oscillator having quartz crystal unit |
| JP4001029B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片及びその製造方法、圧電デバイス |
| KR100476556B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2005-03-18 | 삼성전기주식회사 | 압전트랜스 장치, 압전트랜스 하우징 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003338558A patent/JP4033100B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
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- 2004-09-24 EP EP04022790A patent/EP1519484B1/en not_active Expired - Lifetime
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- 2004-09-29 CN CNB2004100806870A patent/CN100468967C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-30 KR KR1020040078059A patent/KR100659408B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102095418A (zh) * | 2009-12-04 | 2011-06-15 | 精工爱普生株式会社 | 封装体及使用该封装体的振动器件 |
| CN102095418B (zh) * | 2009-12-04 | 2013-03-20 | 精工爱普生株式会社 | 封装体及使用该封装体的振动器件 |
| CN104852702A (zh) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
| CN104852702B (zh) * | 2014-02-14 | 2018-09-28 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
| WO2022217403A1 (zh) * | 2021-04-12 | 2022-10-20 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | Mems扬声器和电子设备 |
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