CN1641868A - 发热电子元件的热管散热器 - Google Patents
发热电子元件的热管散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1641868A CN1641868A CNA2004100001636A CN200410000163A CN1641868A CN 1641868 A CN1641868 A CN 1641868A CN A2004100001636 A CNA2004100001636 A CN A2004100001636A CN 200410000163 A CN200410000163 A CN 200410000163A CN 1641868 A CN1641868 A CN 1641868A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- thin
- electronic elements
- fluid passage
- generating electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 79
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 15
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 14
- 241000293001 Oxytropis besseyi Species 0.000 claims description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004826 seaming Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000013212 metal-organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种发热电子元件的热管散热器，它包括一管状的壳体，还包括管状的薄壁流体通道，该薄壁流体通道设置在所述壳体内，其边缘通过端面板与所述壳体的边缘密闭封接，使所述壳体的内壁与所述薄壁流体通道的外侧之间形成封闭空间，该封闭空间为真空，其内部灌装有液体工质；所述薄壁流体通道内固定设有散热鳍片；所述封闭空间内设有吸液芯；所述端面板或壳体上设有用于抽真空并灌装所述液体工质的灌注口。本发明利用热管传热原理，并利用设置在薄壁流体通道内的散热鳍片，构成空间散热网络，其结构简单、传热速度快、热传导均匀、使用方便、工作可靠性高，可以根据电子器件的具体情况制成多种样式，以满足不同设备的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器，尤其是一种通过调整散热鳍片、吸液芯及整体热管排布方式而制成的具有三维冷凝散热网络可用于电子元件散热的集成热管式散热器。
背景技术
随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度提高，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。
以计算机CPU芯片为例，三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热流量已经达到了100W/cm2的程度。
众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，而芯片的集成度越高，其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常运行。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功率更高、体积更小的数据处理设备。
目前，计算机以及电子元件的散热方式通常是将铝合金材料制造的梳状散热板安装在芯片或其它电子元件的本体上，制造一个较大的散热面积，同时，配以风扇将热量散开，从而降低温度。这种方式虽然结构简单、成本低廉，但只能适用于运算速度不高，功率不大的电子设备中的元器件散热。
1998年，美国桑迪亚国立实验室利用热管技术进行计算机芯片的散热，取得了较好的效果。
图1所示为目前使用的一种采用热管的散热装置，它包括一个框体1。框体1的底板上紧密安装有多个用薄金属片制成的，且密集分布的散热鳍片2。框体1内底板上卧设有热管3(热管的数量可以是二支或三支)。热管3穿出散热鳍片2的下部，向上伸出弯转180度穿入散热鳍片2的上部。所有的散热鳍片2都与热管3紧密贴设连接。在热管3中放置有遇热汽化，预冷凝结的液体工质。当框体1被安装在芯片上时，芯片产生的热量使卧设在框体1内底板上的热管3内的液体工质汽化，热量随着汽化的液体工质进入位于散热鳍片2上部的热管3中，并遇冷凝结，而热量则通过散热鳍片2向外界散出。当散热鳍片2顶部再安装强制风冷风扇4后，热量更容易散出。
由于热管具有极高的传热效率，所以，芯片产生的热量能够较快的被传递到远处的散热鳍片上，达到散热目的。这种方式比起以往的梳状散热板方式具有更高的散热效率。由于梳状散热板上散热片的温度往往是距离芯片较远的位置，温度较低，而靠近芯片的底部位置温度较高，这种温度梯度现象浪费了大量的散热面积，因此，不会具有较高的散热效率，而利用热管则能够克服梳状散热板所存在的散热效果不良的缺点。
图1所示的热管散热装置虽然具有较好的散热效果，但是，由于其自身在结构上存在的不足(热源与底板之间、热管与底板之间、热管与鳍片之间都存在较高的热阻)以及考虑到散热器强度的问题，不能把鳍片做得很薄，而较厚的鳍片不仅浪费材料、占据有限空间，而且不能获得更多的散热面积，所以，这种方式仍然不能满足超大集成电路、大功率电子器件以及高速芯片对散热所提出的要求，使它的应用及发展受到了一定的限制。
由此，如何利用热管传热原理，为满足电子元器件对散热所提出的更高要求，而设计并能够大规模制造出具有更高散热效率的散热器，现已成为业内人士亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于针对目前传统的散热器不能完全满足电子元器件的散热要求以及无法适应当今电子技术的快速发展而提供一种发热电子元件的热管散热器，该散热器利用液体工质快速传导热量的热管原理以及通过在三维空间设置冷凝网络，使热源所产生的热量能够与散热面积之间达到优化的匹配组合，为解决电子元件的散热问题提供了一条新的解决途径。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种发热电子元件的热管散热器，它包括一管状的壳体，它还包括管状的薄壁流体通道，该薄壁流体通道设置在所述壳体内，其边缘通过端面板与所述壳体的边缘密闭封接，使所述壳体的内壁与所述薄壁流体通道的外侧之间形成封闭空间，该封闭空间为真空，其内部灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质。
薄壁流体通道内固设有一层以上便于冷却流体通过时将热量带出的散热鳍片。封闭空间内位于所述壳体的内侧表面敷设有吸液芯，该吸液芯内具有产生毛细力能够吸附液体并使其延展的空隙。
端面板上设有用于抽真空并灌装所述液体工质的灌注口，该灌注口在所述封闭空间抽真空并灌装所述液体工质后封闭。
壳体可以采用导热性能良好的金属材料或有机材料制成。在使用中对发热电子元件进行散热降温时，将所述壳体的表面贴设在发热电子元件的散热表面上，使发热电子元件的散热表面作为热源，此时，热量通过壳体传送到所述液体工质，液体工质遇热后一部分汽化，其他部分向热源聚拢，继续汽化。汽化的液体工质并将热量迅速带到封闭空间内的任意位置，当遇到温度较低的薄壁流体通道的外侧表面时，将热量传到所述散热鳍片上，其自身则重新凝结为液态，并回流或通过吸液芯返回初始位置。当发热电子元件的散热表面没有贴设在存积液体工质的位置时，依靠吸液芯的毛细力也能够使液体工质向其所在位置聚拢。
散热鳍片使发热电子元件的散热面积增大，在有冷风吹过薄壁流体通道时，散热鳍片的散热效果将更好。
上述壳体可以制成矩形或圆形或六角形管体或根据需要制成任何形状的管体。
吸液芯可以采用多层纤维编织网组成，也可以采用多层金属丝网叠设组成，还可以采用粉末烧结工艺制成的具有微孔的板状体。吸液芯可以通过粘接或焊接敷设在所述壳体的内侧表面上。
吸液芯的另一个方式是由金属或有机材料薄片通过往复连续弯折或弯曲所制成的带状体。在薄片表面开设有孔，并通过焊接或粘接环周贴设在所述壳体的内壁上。这种方式制成的吸液芯不仅具有上述吸液芯吸引液体工质的特点，而且其自身可以自解参与传热、导热，尤其采用薄金属片制作时，薄金属片本身就具有良好的热传导性，它可以将位置距离热源较远处的液体工质直接汽化，从而提高了热传导效率，进而大大提高了整个发热电子元件的热管散热器的散热效率。
在上述技术方案中，薄壁流体通道可以根据具体散热要求制成一个或一个以上。所述端面板通过其边缘与多个薄壁流体的边缘以及壳体的边缘密闭封接，使薄壁流体通道与所述壳体内壁之间以及多个薄壁流体通道外侧之间形成相互贯通的封闭空间。
当壳体的体积及散热鳍片的层数固定后，设置多个薄壁流体通道，会降低散热鳍片的总散热面积，但是却能增加封闭空间的容积，利于液体工质汽化传热。薄壁流体通道数量的确定，取决于热源发出的热量与散热量之间的匹配要求，因此，通过调整薄壁流体通道的数量就可以达到散热的最优化匹配设计。另外，通过调整薄壁流体通道的截面形状，如将其制成矩形或圆形或六角形或其他形状，可以有效的利用有限的空间，使薄壁流体通道内供冷却流体通过的空间的容积数值大于或等于封闭空间的容积数值的2倍。
薄壁流体通道可以采用导热性能良好的金属材料制造。
为使散热鳍片牢固，可以在薄壁流体通道内设置由金属材料制成的支撑杆或支撑板。支撑杆或支撑板穿过所述散热鳍片并固接在所述薄壁流体通道的内壁上，并使散热鳍片与所述支撑杆或支撑板紧密连接。
还可以在薄壁流体通道内设置由金属材料制成的薄壁热管，该薄壁热管穿过所述散热鳍片，并与所述散热鳍片紧密连接，其两端固接在所述薄壁流体通道的内壁上，并与所述封闭空间贯通。这样不仅可以起到固定散热鳍片的作用，还能够利用该薄壁热管向散热鳍片传递热量，相当于加大了封闭空间的容积，以及向散热鳍片传递热量的面积，因此，具有良好的散热效果。
上述方案中，端面板是封闭所述封闭空间的重要部件，为使其封闭牢靠并且便于生产，可以将所述的端面板的表面周边凸设便于焊接或粘接在所述壳体内壁及所述薄壁流体通道外侧表面的凸缘，该凸缘可以向封闭空间内设置，也可以向封闭空间外设置。通过凸缘的设置可以提高整个发热电子元件的热管散热器的强度，并适合大量生产。
所述的散热鳍片为金属片制成，可以是波浪形，也可以是由金属片依照“Z”字形连续弯折所构成的散热鳍片组。在散热鳍片的表面还可以开设供冷却流体穿过的过孔，或者在其表面竖设有可造成冷却流体紊流的立刺，使散热效果更佳。
为进一步提高散热效率，可以在发热电子元件的热管散热器的薄壁流体通道的外部设置强制冷却风扇，为此，可以在所述的壳体边缘上匹配设置将所述冷却风扇吹出的冷却流体导入薄壁流体通道内的引流罩，该引流罩的外形与所述壳体或薄壁流体通道的形状相同。
本发明所提供的技术方案还可以为多个发热电子元件同时提供散热，并且为提高发热电子元件向壳体内的封闭空间传递热量的效率，在所述的壳体上可以固设有一个或多个能够与外部发热电子元件的散热面紧密贴合的导热板，该导热板嵌入所述壳体表面，或者是开设于所述壳体表面的专用凹陷的底面；所述专用凹陷用于嵌入外部发热电子元件的散热面。导热板是由具有良好导热性能的金属板或有机软板制成的矩形或圆形或根据发热电子元件的散热表面的形状制成与之相配的任何形状。
为满足超大规模集成电路技术的快速发展所带来的更高的芯片散热要求，本发明还提供了可直接对集成电路本身进行热管散热的技术方案，该方案还同时提供对大功率晶体管、高频晶体管进行直接散热的良好途径，其具体方案为：在上述技术方案的基础上，在所述的壳体上开设一个或多个开孔，在该开孔中嵌入与其尺寸相匹配的器件基板，该器件基板的周边与所述壳体严密封接。器件基板位于所述封闭空间内的表面上设有集成电子线路或电子元件的内芯。集成电子线路或电子元件的内芯的引脚线设置在所述器件基板位于壳体外侧的表面上。
吸液芯敷设在所述集成电子线路或电子元件的内芯上。液体工质为电绝缘材料，并与所述集成电子线路或电子元件的内芯材料化学相容、电相容。
在这一方案中，器件基板可以是集成电路的芯片底板，其表面的超大规模集成电路被直接设置在封闭空间内，并与液体工质直接接触，使热量的传递更加快捷，没有热阻，从而最大限度的提高了对芯片进行散热的能力，保证了其工作的稳定性，延长了芯片的使用寿命。同理，大功率晶体管的底板也可以做成所述的器件基板，其表面固结的P-N结也直接与液体工质接触，从而消除了传统晶体管的散热只能通过热传导效率不高的结片底座绝缘材料导出的现象，使晶体管的散热效率得到大幅提高，从而提高并延长了晶体管，特别是大功率晶体管、高频晶体管的可靠性及使用寿命。
由以上各项技术方案可知，本发明利用热管传热原理，通过在管状壳体内设置薄壁流体通道而组成可供液体工质汽化传热的封闭空间，并利用设置在薄壁流体通道内的散热鳍片，构成一个具有三维空间的散热网络，使散热鳍片实现了超薄化、高密度化，获得了远大于传统热管散热装置所具有的散热面积，电子元件的发热量与散热器的散热效率之间获得了良好的优化匹配，可以在不增加散热器体积的情况下，提高散热器的散热效率，而且，本发明结构简单、传热速度快、热传导均匀、使用方便、工作可靠性高，可以根据电子器件的具体情况制成多种样式，以满足不同设备的需要。
另外，本发明还为现在乃至今后的超大规模集成电路及各种发热电子器件的散热问题提供了直接散热的有效解决方案。
附图说明
图1为目前使用的一种采用热管的散热装置结构示意图；
图2为本发明所提供发热电子元件的热管散热器的原理结构示意图；
图3为图2所示发热电子元件的热管散热器的端面板结构示意图；
图4为本发明所采用吸液芯的一个具体实施例结构示意图；
图5为本发明所采用吸液芯的另一个具体实施例结构示意图；
图6为本发明所采用的薄片吸液芯的一个具体实施例结构示意图；
图7为本发明所采用的薄片吸液芯的另一个具体实施例结构示意图；
图8为本发明所采用的薄片吸液芯的又一个具体实施例结构示意图；
图9为本发明所提供发热电子元件的热管散热器的一个实施例的结构示意图；
图10为本发明所提供发热电子元件的热管散热器的另一个实施例的结构示意图；
图11为图10所示实施例的结构侧示图；
图12为本发明所涉及端面板的另一个连接方式示意图；
图13为本发明所涉及散热鳍片的一个具体实施方案结构示意图；
图14为本发明所涉及散热鳍片的另一个具体实施方案结构示意图；
图15为本发明所提供的一个降低热阻的实施例结构示意图；
图16为本发明所提供的一个消除热阻直接散热的实施例结构示意图。
具体实施方式
以下，通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细说明。
图2所示为本发明所提供发热电子元件的热管散热器的原理结构示意图。该发热电子元件的热管散热器包括一管状的壳体5(图中所示为矩形，也可以是其它形状)。在壳体5内设有一个薄壁流体通道6，该薄壁流体通道6的形状也为矩形。薄壁流体通道6与壳体5之间通过前后两块平行的端面板7沿边缘处密闭封接，使壳体5的内壁与薄壁流体通道6的外侧之间形成封闭空间51，该封闭空间51为真空，其内部灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质52。
在薄壁流体通道6采用导热性能良好的金属薄板制成，在其内部固设有多层散热鳍片61。多层散热鳍片61密集平行排列，它们的侧边与薄壁流体通道6的内壁连接。当冷却流体穿过薄壁流体通道6时，通过散热鳍片61将热量带出。
在封闭空间51内位于壳体5的内侧表面环周敷设有吸液芯8，该吸液芯8内具有能够产生毛细力使液体吸附在其表面并通过其表面延伸的空隙。吸液芯8可以通过焊接或粘接固定在壳体5的内侧表面，并部分浸泡在液体工质52中。
在端面板7上设有用于抽真空并灌装所述液体工质52的灌注口71，该灌注口71在封闭空间51抽真空并灌装所述液体工质52后封闭。
本发热电子元件的热管散热器在使用时，将其安装在发热电子器件的表面(如CPU芯片)，发热电子器件所产生的热量通过壳体5的底部传到液体工质52中，液体工质52随即发生汽化，而未遇热部分则向被汽化部分流动补充。汽化的液体工质52沿封闭空间51的内部向上移动，并与薄壁流体通道6的外侧进行热交换，热量被传递到多层散热鳍片61上。放出热量的汽化液体工质52的温度降低，重新凝结为液态，并落回初始位置，向被汽化部分接续流动补充，如此，在封闭空间51内部形成了液体工质52的相变循环运动，在这一相变循环运动中，发热电子器件的热量被迅速排出。
在薄壁流体通道6的内部，密集排布的多层散热鳍片61获得了远远大于发热电子器件表面散热面积，从而能够保证热量的及时散出。
当电子设备在移动(如运输途中)或者在侧置、倒置状态下工作时，液体工质52的初始位置偏离了发热电子器件所处的位置，此时，吸液芯8利用其内部的空隙而产生的毛细力吸附液体工质52，使液体工质52向发热电子器件所在位置延展，为其提供汽化散热，从而确保了液体工质52的相变循环运动不会间断。
本发明所采用的端面板7的形状是薄壁流体通道6外侧与壳体5内侧之间所形成的形状，上述例子中，端面板7的形状为四方框形。为了安装方便、牢固、密封性好，可以将该端面板7的截面制成如图3所示的凹形。图3中，端面板7的表面周边向所述封闭空间内环周凸设有凸缘72，通过该凸缘72能够方便的将端面板7焊接或粘接在壳体的内壁、薄壁流体通道的外侧表面上，不仅操作方便，而且密封性好。凸缘72的凸设方向也可以向封闭空间外，但是会减少封闭空间的容积。
本发明所采用的吸液芯8可以制成多种形式。图4所示是采用多层金属丝网81焊接叠设组成的。多层金属丝网81之间以及本身具有丰富的空隙，能够产生较好的液体吸附效果。
图5所示是采用粉末烧结工艺制造的多孔吸液芯的局部示意图，该吸液芯依靠其内部及表面的微孔82产生毛细力，对液体进行吸附。
图6所示是一种采用具有良好导热性能的金属薄片依照“U”字形通过往复连续弯折制成的带状体吸液芯。使该带状体吸液芯内形成了多个“U”形槽。在该带状体吸液芯的金属薄片表面开设有孔83。孔83可以是长孔或圆孔或凸设或凹设的缝隙口。这种带状体吸液芯可以焊接在壳体的内壁上。与上述其他吸液芯相比较，它不仅具有良好的毛细吸附力，同时，由于其自身就是热的良好导体，因此，在使用时，它可以直接参与到热，并且能够快速将热量向远处的液体工质传递，并通过其表面的孔83进行较大面积的汽化散热，因此，它比上述多层金属丝网吸液芯、粉末烧结工艺制造的多孔吸液芯具有更好的散热效果。
金属薄片制成的带状体吸液芯也可以制成如图7所示的将金属薄片依照“V”字形通过往复连续弯折制成的带状体吸液芯；也可以制成如图8所示的将金属薄片依照“Ω”形通过往复连续弯折制成的带状体吸液芯。在图7、图8中，带状体吸液芯的表面都开设有孔83，用于液体工质通过其表面汽化。
通过孔83及图6、图7、图8中分别自然形成的多个“U”形槽、多个“V”形槽以及多个“Ω”形槽可以方便的使液体工质在其内部延展。
为便于液体工质的汽化、延展，可以将“U”形槽、“V”形槽以及“Ω”形槽的端口封闭。
图9所示为本发明所提供的具有两个薄壁流体通道的具体实施例。图中，两个薄壁流体通道6都依照壳体5的形状制成矩形。端面板(图中为示出)的形状与两个与薄壁流体通道6与壳体5之间构成的形状相同，其封闭连接方式与上述原理结构相同，故不赘述。
在本实施例中，薄壁流体通道6内还设有多个由金属材料制成的薄壁热管62，该薄壁热管62垂直穿过所述散热鳍片61，并与散热鳍片61紧密连接。薄壁热管62的两端固接在薄壁流体通道6的内壁上，并与封闭空间51贯通。
薄壁热管62的设立一方面为密集排布的散热鳍片61提供了支撑，增加了与散热鳍片61的热交换面积，另一方面增加了封闭空间51的容积，更加有利于汽化的液体工质对外界的传热，加快了液体工质由气态到液态的相变速度，从而提高了整个发热电子元件的热管散热器的散热效率。
图10所示为本发明所提供的另一个圆形壳体实施例的结构示意图。本实施例中，壳体5为圆形，其底部为平面(用于紧贴安装在集成电路芯片的表面)，该壳体5内设有10个类似桔子瓣形的薄壁流体通道6。在薄壁流体通道6内的散热鳍片61为圆弧形密集排布。本实施例具有良好的散热效果，其圆形的壳体可以方便的配装强制冷风扇，使散热速度更快。为使强制冷风扇吹出的冷气流具有更高的散热率，在壳体5边缘上还匹配设有能够将冷却流体导入薄壁流体通道6内的引流罩53，该引流罩53的外形与壳体5的形状相同(如图11所示)。引流罩53的内侧为外大内小的锥形，当强制冷风扇安装在引流罩5 3的外端，并向薄壁流体通道6内吹风时，引流罩53的锥形斜面能够引导尽可能多的冷却风进入薄壁流体通道6，使散热效率提高。
在本实施例中，为了提高整个散热器的结构强度，在封闭空间51内还设有三层加强板54，该加强板54的形状与封闭空间51在壳体5的轴线方向上的正投影相同，即，与端面板7的外形相同，并与端面板7平行设置。在加强板54上还开设有供液体工质流过的开孔或缺口，从而保证不影响液体工质的相变循环运动。
在上述发热电子元件的热管散热器的具体实施例中，端面板与壳体的边缘以及薄壁流体通道的边缘的连接方式还可以采用如图12所示的方式(图中只示出了端面板与壳体的连接结构示意图)。图中，端面板7的边缘与壳体5的边缘可以通过弯折咬口进行连接，并且可以在连接处进行焊接或粘接固定。端面板7与薄壁流体通道的边缘也可以采用这种方式连接。这种连接方式对于有些发热电子元件的热管散热器来说适合工业化大批量生产，而且，还可以获得较大的封闭空间，而较大的封闭空间可以有助于液体工质的汽化散热。
本发明之所以具有较高的散热效率，还在于将散热鳍片的设置进行了优化设计，并提出了采用金属薄板制造的具体技术方案，如图13所示。
图13所示为散热鳍片的一个具体设置方案，图中，散热鳍片61采用薄型金属片制造，该金属片依照“Z”字形连续弯折，将散热鳍片61制成一个散热鳍片组并安装在薄壁流体通道6内。在散热鳍片61的中间还设有一个支撑板63。该支撑板63采用金属材料制成，并垂直穿过散热鳍片61，通过其上下两个边焊接固定在薄壁流体通道6的内壁上，同时，散热鳍片61与支撑板63通过焊接而紧密连接。散热鳍片61的弯折端还分别通过焊接与薄壁流体通道6的内壁连接。这样，可以选择厚度尽可能小的金属片制造散热鳍片61而不影响其结构的牢固性。支撑板63实际上起到了肋的作用。另外，由于采用金属材料制造支撑板63，并将其与散热鳍片61紧密连接，使传热效率得到提高，而薄型散热鳍片61也进一步增加了有效散热面积。
图14为散热鳍片的另一个具体设置方案，在该方案中，散热鳍片61是由金属片制成波浪形，并平行设置为一组固定在薄壁流体通道6的内壁上。在每一片散热鳍片上还设有多个立刺611。当冷却流体通过薄壁流体通道6时，波浪形的散热鳍片61可以使冷却流体起伏流动，延长了与散热鳍片61表面的接触时间，增加了散热能力，而立刺611可以造成冷却流体的紊流现象，从而使冷却流体能够带出更多的热量。
另外，在散热鳍片61的表面还可以开设一些供冷却流体穿过的过孔，这样可以尽量增加散热效率。
图13、图14所揭示的两个方案不仅有效的增加了散热面积，而且还提供了薄壁流体通道内供冷却流体通过的空间容积，该空间容积通常需要大于封闭空间容积的2倍，而当制造体积较小的发热电子元件的热管散热器时，由于不能无限扩大散热面积，因此，采用这种方式可以使流体通过的空间容积尽量增加。
本发明的壳体可以采用金属材料制造，也可以采用工程塑料进行批量生产。当采用工程塑料时，为降低接触热阻，可以在壳体上固定设置导热板，该导热板能够与发热电子元件的散热面紧密贴合。
导热板可以采用直接嵌入壳体中的方式，也可以采用在壳体表面开设一个凹陷，将导热板作为该凹陷的底面，此时，导热板已经伸入封闭空间内，从而减少了过去那种接触式传热的热阻。图15所示就是将导热板伸入封闭空间内的一个具体实施例。从图中可以看出，在壳体5的底部，开设有一个可以嵌入集成电路芯片(CPU芯片)的凹陷55，该凹陷55的底面就是所述的导热板56。凹陷55处于封闭空间51内，吸液芯8敷设在导热板56的另一面上，而且，凹陷55整体处于液体工质52中。这种设置方式，使芯片所产生的热量非常容易通过液体工质52排出，其散热效率极高。
导热板56可以采用导热性能良好的金属板制成，也可以采用导热性能良好的有机软板制成。有机软板能够在一定的安装压力下与芯片的表面严密贴合，使芯片热量快速传入液体工质52中。
导热板56以及凹陷55还可以根据发热电子元件的具体形状制成矩形、圆形或其他形状，而且，在壳体5上可以用这种方式开设多个凹陷55，从而制成对发热电子元件进行集成散热的发热电子元件的热管散热器。
为彻底消除发热电子元件在散热中所存在的热阻问题，本发明还可以将发热电子元件的发热点直接浸泡在液体工质中，其具体实施例如下：
参考图16。在壳体5的底部设置开孔57，该开孔57中嵌入与其尺寸相匹配的器件基板9，该器件基板9的周边与壳体5严密连接。在器件基板9位于封闭空间51内的表面上设有集成电子线路91，该集成电子线路91的多个引出脚92通过器件基板9向外伸出，可以直接安装在电路板上。集成电子线路91直接浸泡在液体工质52中，吸液芯8敷设在集成电子线路91的表面。在本实施例中，吸液芯8可以采用电绝缘的非金属材料制造，而液体工质也是电绝缘材料，并与集成电子线路91化学相容、电相容。
本实施例的其他结构与上述实施例相同，在使用中集成电子线路91所产生的热量被直接传入液体工质52中，使散热效率达到组大化，从而消除了传递热阻现象。在具体生产中，可以首先将集成电子线路91制作在器件基板9的表面，再将器件基板9密封固定在壳体5上预先设置的开孔57中，最后对封闭空间51进行抽真空、灌装液体工质52的操作。
采用上述方式，可以在壳体5的表面安装多个器件基板9，从而制成具有多个芯片集成散热的一体化发热电子元件的热管散热器。
本实施例也可以用于制造自身具有发热电子元件的热管散热器的大功率晶体管元件以及具有多个晶体管元件的集成散热一体化发热电子元件的热管散热器。在生产中，只需要将P-N结固结在器件基板9的表面，使P-N结产生的热量直接通过液体工质52散出，从而解决了过去只能通过热传导效率不高的结片底座的绝缘材料导出热量，使散热效果不好而导致晶体管损坏的现象。
最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (21)
1、一种发热电子元件的热管散热器，它包括一管状的壳体，其特征在于：它还包括管状的薄壁流体通道，该薄壁流体通道设置在所述壳体内，其边缘通过端面板与所述壳体的边缘密闭封接，使所述壳体的内壁与所述薄壁流体通道的外侧之间形成封闭空间，该封闭空间为真空，其内部灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质；
所述薄壁流体通道内固定设有散热鳍片；
所述封闭空间内位于所述壳体的内侧表面敷设有吸液芯，该吸液芯具有能够产生吸附液体的毛细力并使液体在该吸液芯上伸展的空隙；
所述端面板或壳体上设有用于抽真空并灌装所述液体工质的灌注口，该灌注口在所述封闭空间抽真空并灌装所述液体工质后封闭。
2、根据权利要求1所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的壳体是采用导热性能良好的材料制造的矩形或圆形或六角形管体。
3、根据权利要求1所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的吸液芯是由多层纤维编织网或多层金属丝网叠设组成，或者是采用粉末烧结制成的具有微孔的板状体。
4、根据权利要求1所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的吸液芯是由金属或有机材料薄片通过往复连续弯折或弯曲所制成的带状体；所述薄片表面开设有孔，并通过焊接或粘接贴设在所述壳体的内壁上。
5、根据权利要求4所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的带状体由所述薄片依照“U”字形或“V”字形或“Ω”形往复弯折或弯曲制成，使该带状体内形成多个“U”形槽或“V”形槽或“Ω”形槽。
6、根据权利要求4所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的孔为长孔或圆孔或凸设的缝隙口，并均匀分布设置在所述薄片的表面。
7、根据权利要求5或6所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的带状体上位于所述“U”形槽或“V”形槽或“Ω”形槽的槽口端面为封闭。
8、根据权利要求1-6任一所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的薄壁流体通道为一个或一个以上；所述端面板与多个薄壁流体通道的边缘以及所述壳体的边缘密闭封接，使薄壁流体通道与所述壳体内壁之间以及多个薄壁流体通道外侧之间形成相互贯通的封闭空间。
9、根据权利要求8所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的薄壁流体通道是采用导热性能良好的金属材料制造的矩形或圆形或六角形管体，该薄壁流体通道内供冷却流体通过的空间容积大于所述封闭空间容积的2倍。
10、根据权利要求8所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的薄壁流体通道内还设有一个或一个以上由金属材料制成的支撑杆或支撑板；所述支撑杆或支撑板穿过所述散热鳍片并固接在所述薄壁流体通道的内壁上；所述散热鳍片与所述支撑杆或支撑板紧密连接。
11、根据权利要求8所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的薄壁流体通道内还设有一个或一个以上由金属材料制成的薄壁热管，该薄壁热管穿过所述散热鳍片，并与所述散热鳍片紧密连接，其两端固接在所述薄壁流体通道的内壁上，并与所述封闭空间贯通。
12、根据权利要求1-6或9-11任一所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的端面板的表面周边凸设有便于焊接或粘接在所述壳体内壁及所述薄壁流体通道外侧表面的凸缘。
13、根据权利要求1-6或9-11任一所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的端面板的边缘与所述壳体的边缘和/或所述薄壁流体通道的边缘通过弯折咬口连接，并使连接处通过焊接或粘接固定。
14、根据权利要求1-6或9-11任一所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的封闭空间内还粘接或焊接有一层或一层以上不影响所述液体工质运行、用于加强所述壳体强度的加强板，该加强板的外形与所述端面板相同，并与所述端面板平行。
15、根据权利要求1所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的散热鳍片为金属片制成的波浪形。
16、根据权利要求1所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的散热鳍片是金属片依照“Z”字形连续弯折所构成的散热鳍片组。
17、根据权利要求15或16所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的散热鳍片的表面开设有一个以上的供所述冷却流体穿过的过孔，或者在其表面竖设有可造成所述冷却流体紊流的立刺。
18、根据权利要求1-6或9-11或15或16所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的壳体边缘上还匹配设有将所述冷却流体导入所述薄壁流体通道内的引流罩，该引流罩的外形与所述壳体或所述薄壁流体通道的形状相同。
19、根据权利要求1-6或9-11或15或16所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的壳体上固设有一个或一个以上能够与外部发热电子元件的散热面紧密贴合的导热板，该导热板嵌入所述壳体表面，或者是开设于所述壳体表面用于嵌入发热电子元件散热面的专用凹陷的底面。
20、根据权利要求19所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的导热板是由具有良好导热性能的金属板或有机软板制成的矩形或圆形。
21、根据权利要求1-6或9-11或15或16或20所述的发热电子元件的热管散热器，其特征在于：所述的壳体上还开设有一个或一个以上的开孔，该开孔中嵌入与其尺寸相匹配的器件基板，该器件基板的周边与所述壳体严密封接；所述器件基板位于所述封闭空间内的表面上设有集成电子线路或电子元件的内芯；所述集成电子线路或电子元件的内芯的引脚线设置在所述器件基板位于壳体外侧的表面上；所述吸液芯为电绝缘并敷设在所述集成电子线路或电子元件的内芯上；所述液体工质为电绝缘材料，并与所述集成电子线路或电子元件的内芯材料化学相容、电相容。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100001636A CN1314112C (zh) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 发热电子元件的热管散热器 |
| EP04727496.4A EP1708261B1 (en) | 2004-01-08 | 2004-04-15 | Heat pipe radiator for a heat-generating component |
| PCT/CN2004/000356 WO2005071747A1 (en) | 2004-01-08 | 2004-04-15 | Heat pipe radiator of heat-generating electronic component |
| US10/831,582 US20050150636A1 (en) | 2004-01-08 | 2004-04-23 | Heat pipe radiator for eliminating heat of electric component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100001636A CN1314112C (zh) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 发热电子元件的热管散热器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1641868A true CN1641868A (zh) | 2005-07-20 |
| CN1314112C CN1314112C (zh) | 2007-05-02 |
Family
ID=34716093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100001636A Expired - Fee Related CN1314112C (zh) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 发热电子元件的热管散热器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050150636A1 (zh) |
| EP (1) | EP1708261B1 (zh) |
| CN (1) | CN1314112C (zh) |
| WO (1) | WO2005071747A1 (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699094B2 (en) | 2006-04-28 | 2010-04-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Vapor chamber heat sink |
| CN101065001B (zh) * | 2006-04-28 | 2010-12-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101312227B (zh) * | 2007-05-25 | 2011-08-17 | 黄明智 | Led照明的散热方法及装置 |
| CN115119467A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 建准电机工业股份有限公司 | 散热模块 |
| TWI797865B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-04-01 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 兩相浸沒式散熱結構 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1195196C (zh) * | 2002-01-10 | 2005-03-30 | 杨洪武 | 集成式热管及其换热方法 |
| US20050274488A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | A-Loops Thermal Solution Corporation | Heat-pipe engine structure |
| DE102004035780A1 (de) * | 2004-07-23 | 2006-03-16 | Siemens Ag | Feuersperrmodul |
| CN101754645B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-06-26 | 深圳市超频三科技有限公司 | 热管式散热器及其制造方法 |
| CN102646652B (zh) * | 2011-02-22 | 2014-11-05 | 和硕联合科技股份有限公司 | 散热器及其改良方法 |
| US20130058042A1 (en) * | 2011-09-03 | 2013-03-07 | Todd Richard Salamon | Laminated heat sinks |
| GB2507495B (en) * | 2012-10-30 | 2018-07-25 | Denso Marston Ltd | A heat exchanger assembly |
| CN104456482B (zh) * | 2014-12-10 | 2017-11-14 | 上海康耐司信号设备有限公司 | 一种用于大功率led灯具的热管散热器 |
| RU2636385C1 (ru) * | 2016-08-24 | 2017-11-23 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) | Устройство охлаждения одиночного мощного светодиода с интенсифицированной конденсационной системой |
| CN106654929B (zh) * | 2017-01-10 | 2018-11-20 | 中科天工电气控股有限公司 | 一种配电箱散热机构 |
| CN108811439A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 江苏英杰铝业有限公司 | 一种铝型材水冷散热器 |
| CN109282340A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-29 | 禾臻电子科技（上海）有限公司 | 电暖器 |
| CN112033714B (zh) * | 2020-08-12 | 2021-07-02 | 大连理工大学 | 一种用于评估水冷式散热器散热性能的测试平台及使用方法 |
| CN114449729B (zh) * | 2020-11-06 | 2023-11-10 | 中移物联网有限公司 | 一种主板保护结构及其装配方法 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3681843A (en) * | 1970-03-06 | 1972-08-08 | Westinghouse Electric Corp | Heat pipe wick fabrication |
| DE2515753A1 (de) * | 1975-04-10 | 1976-10-14 | Siemens Ag | Waermerohr |
| US4335781A (en) * | 1978-10-02 | 1982-06-22 | Motorola Inc. | High power cooler and method thereof |
| US4633371A (en) * | 1984-09-17 | 1986-12-30 | Amdahl Corporation | Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits |
| JPH04132446U (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-08 | 本田技研工業株式会社 | 自動車のガソリン冷却装置 |
| JPH07112032B2 (ja) * | 1992-09-24 | 1995-11-29 | ダイヤモンド電機株式会社 | ヒートパイプ機能を備えた放熱体 |
| US5647429A (en) * | 1994-06-16 | 1997-07-15 | Oktay; Sevgin | Coupled, flux transformer heat pipes |
| US5529115A (en) * | 1994-07-14 | 1996-06-25 | At&T Global Information Solutions Company | Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit |
| CN2216672Y (zh) * | 1994-11-01 | 1996-01-03 | 何立成 | 换热管散热器 |
| JPH098190A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Calsonic Corp | 電子部品用冷却装置 |
| JP3164518B2 (ja) * | 1995-12-21 | 2001-05-08 | 古河電気工業株式会社 | 平面型ヒートパイプ |
| JPH10154781A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-06-09 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
| JPH10185466A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Showa Alum Corp | ヒートパイプ式放熱器 |
| US6005772A (en) * | 1997-05-20 | 1999-12-21 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US6321831B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-11-27 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6293333B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-09-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Micro channel heat pipe having wire cloth wick and method of fabrication |
| US6410982B1 (en) * | 1999-11-12 | 2002-06-25 | Intel Corporation | Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink |
| JP2001183080A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧縮メッシュウイックの製造方法、および、圧縮メッシュウイックを備えた平面型ヒートパイプ |
| JP2001208489A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | フラットヒートパイプおよびその製造方法 |
| US6418017B1 (en) * | 2000-03-30 | 2002-07-09 | Hewlett-Packard Company | Heat dissipating chassis member |
| US6648063B1 (en) * | 2000-04-12 | 2003-11-18 | Sandia Corporation | Heat pipe wick with structural enhancement |
| US6315033B1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-13 | Jia Hao Li | Heat dissipating conduit |
| CN2483756Y (zh) * | 2001-03-23 | 2002-03-27 | 林清彬 | 中央处理单元双相导流散热器 |
| US6439298B1 (en) * | 2001-04-17 | 2002-08-27 | Jia Hao Li | Cylindrical heat radiator |
| US6666261B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-12-23 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Liquid circulation cooler |
| US6533029B1 (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-18 | Thermal Corp. | Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator |
| US6609561B2 (en) * | 2001-12-21 | 2003-08-26 | Intel Corporation | Tunnel-phase change heat exchanger |
| CN2588441Y (zh) * | 2002-05-21 | 2003-11-26 | 邵再禹 | 一种热管散热器 |
| US6702002B2 (en) * | 2002-06-03 | 2004-03-09 | Chin-Wen Wang | Hydronic pump type heat radiator |
| US6588498B1 (en) * | 2002-07-18 | 2003-07-08 | Delphi Technologies, Inc. | Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces |
| CN2566460Y (zh) * | 2002-07-29 | 2003-08-13 | 李建明 | 具有多级散热结构的热管散热器 |
| US6845622B2 (en) * | 2003-03-27 | 2005-01-25 | Intel Corporation | Phase-change refrigeration apparatus with thermoelectric cooling element and methods |
| TW574839B (en) * | 2003-06-09 | 2004-02-01 | Arro Superconducting Technolog | Temperature conduction heat exchange device of circular-flow channel type |
-
2004
- 2004-01-08 CN CNB2004100001636A patent/CN1314112C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-15 EP EP04727496.4A patent/EP1708261B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-15 WO PCT/CN2004/000356 patent/WO2005071747A1/zh active Application Filing
- 2004-04-23 US US10/831,582 patent/US20050150636A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699094B2 (en) | 2006-04-28 | 2010-04-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Vapor chamber heat sink |
| CN101065001B (zh) * | 2006-04-28 | 2010-12-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101312227B (zh) * | 2007-05-25 | 2011-08-17 | 黄明智 | Led照明的散热方法及装置 |
| CN115119467A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 建准电机工业股份有限公司 | 散热模块 |
| TWI797865B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-04-01 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 兩相浸沒式散熱結構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1708261A4 (en) | 2011-05-04 |
| EP1708261A1 (en) | 2006-10-04 |
| CN1314112C (zh) | 2007-05-02 |
| EP1708261B1 (en) | 2014-12-17 |
| WO2005071747A1 (en) | 2005-08-04 |
| US20050150636A1 (en) | 2005-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1314112C (zh) | 发热电子元件的热管散热器 | |
| CN100352046C (zh) | 发热电子元件的分体集成热管散热器 | |
| CN100346475C (zh) | 平板传热装置及其制造方法 | |
| CN1179187C (zh) | 板式热管及采用热管的冷却装置 | |
| CN1759284A (zh) | 混合类型的冷却装置 | |
| CN104676545B (zh) | 吸热装置、散热装置和led工矿灯散热系统 | |
| CN1805133A (zh) | 板式热管散热器 | |
| CN1573651A (zh) | 移动装置的散热结构 | |
| JP2003188321A (ja) | ヒートシンク | |
| CN205482499U (zh) | 一种平面方向梯度多孔毛细芯的均温板 | |
| CN109974137B (zh) | 一种空调室外机和空调器 | |
| CN1849049A (zh) | 扁形柱状热管 | |
| CN2671129Y (zh) | 发热电子元件的热管散热器 | |
| CN1909771A (zh) | 散热装置 | |
| CN2708502Y (zh) | 发热电子元件的分体集成热管散热器 | |
| CN201344753Y (zh) | 一种具有复合内腔的组合式平板热管散热装置 | |
| CN2710162Y (zh) | 外侧辅助导流散热的集成热管散热器 | |
| CN100405588C (zh) | 外侧导流集成热管散热器 | |
| CN2727966Y (zh) | 外侧导流集成热管散热器 | |
| CN210014476U (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN113915594A (zh) | 一种具有双相变腔的散热器 | |
| CN210014478U (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN210014477U (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN210014475U (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN201569340U (zh) | 平板热管式散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DALIAN GOLDEN 3D TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: YANG HONGWU Effective date: 20100629 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 116023 NO.1-203, NO.25, HEISHIJIAOJINGBIN LANE, SHAHEKOU DISTRICT, DALIAN CITY, LIAONING PROVINCE TO: 116600 2ND FLOOR, BUILDING 2, NO.11, GUANGGU ROAD, DALIAN DEVELOPMENT AREA, DALIAN CITY, LIAONING PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20100629 Address after: 2 2 storey East, building 11, 116600 Optics Valley Road, Dalian Development Zone, Liaoning, China Patentee after: Dalian Termalway Technology Co., Ltd. Address before: Shahekou District of Dalian City, Liaoning Province, 116023 Lane 25, Jing bin Heishijiao No. 1-203 Patentee before: Yang Hongwu |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DALIAN TERMALWAY HEAT TRANSFER TECHNOLOGY CO., LTD Effective date: 20130416 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130416 Address after: 2 2 storey East, building 11, 116600 Optics Valley Road, Dalian Development Zone, Liaoning, China Patentee after: Dalian Termalway Technology Co., Ltd. Patentee after: Dalian Sanwei Heat Transfer Technology Co., Ltd. Address before: 2 2 storey East, building 11, 116600 Optics Valley Road, Dalian Development Zone, Liaoning, China Patentee before: Dalian Termalway Technology Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070502 Termination date: 20170108 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |