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CN1368718A - 液晶显示器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液晶显示器(LCD)及其制造方法,其中将COG、COF或FPC连接到驱动电路上而改善了连接稳定性。LCD的基底在其中心部分具有显示区而在其周边部分具有非显示区。设置了多个端子用于将外部电路和显示区电路连接到从显示区和非显示区延伸出的信号线端部上。在端子上形成平展的保护层。多个焊盘分别形成有第一接触区和平展的第二接触区,各焊盘与相应端子接触,该相应端子通过形成在保护层上的焊盘接触孔而形成在第一接触区上,用压紧方法将各焊盘通过各向异性传导树脂电连接到外部电路的端子上。

Description

液晶显示器及其制造方法
                      技术领域
本发明涉及一种液晶显示器及其制造方法，特别是涉及能改善COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)或FPC(挠性印刷电路膜)与驱动电路的连接稳定性的液晶显示器及其制造方法。
                      背景技术
在信息社会的今天，电子显示器变得更加重要。各种类型的电子显示器广泛用在各种工业领域中。随着电子显示器领域的技术不断发展，具有多个新功能的各种电子显示器也根据信息社会的不同要求生产出来。
一般说来，电子显示器是一种通过视频将信息传递给个人的器件。也就是说，从各种电子设备输出的电子信息信号在电子显示器上转换成肉眼可识别的光信息信号。因此，电子显示器起到使个人和电子设备连接起来的作用。
电子显示器分成为两种：通过光发射的方式显示光信息信号的发射显示器，以及通过光调制方式例如光反射、散射和光涉现象等显示信号的非发射显示器。作为被称作主动显示器的发射显示器有例如CRT(阴极射线管)、PDP(等离子体显示板)、LED(发光二极管)和ELD(场致发光显示器)等。作为被动显示器的非发射显示器有LCD(液晶显示器)和EPID(电泳象显示器)等。
CRT在图象显示器件例如电视机和监测器中的应用时间最长。CRT在显示质量和经济效益方面具有最高的市场份额，但它也有例如重量重、体积大和功率消耗大等许多缺点。
同时，由于半导体技术的迅速发展，各种电子器件由低电压和小功率驱动，从而使电子设备变得非常小且非常轻。因此根据新的环境，要求具有尺寸较小、重量较轻特性以及驱动电压较低和功耗较低特性的平板式显示器。
在各种已开发的平板式显示器中，LCD比其它所有的显示器都小且轻很多，并且具有较低驱动电压和较低功耗，另外，它的显示质量与CRT相似。因此LCD广泛用在各种电子设备中。另外，因为LCD制造容易，所以它的应用范围逐渐变宽。LCD分为背光LCD和反射型LCD，前者利用外光源显示图象，后者利用自然光代替外光源显然图象。在韩国专利公开1999-18395号名称为“制造多晶硅薄膜晶体管的方法”、2000-66398号名称为“生产TFT-LCD板的方法”和2000-59471号名称为“反射型LCD及其生产方法”中公开了背光LCD和反射型LCD的制造方法。
图1A至1C是所公开的一种传统LCD制造方法的横剖面图。
参照图1A，将一种金属材料例如Al和Cr等沉积在由绝缘材料构成的基底10上，然后蚀刻成图形，以形成栅极电极(gate electrode)15和栅极端子(gate terminal)20。紧接着，用PCVD(等离子体化学气相沉积)方法处理上面形成有栅极电极15和栅极端子20的基底10的整个表面，以形成栅极绝缘层25。
然后，将现场掺杂的n+型多晶硅膜沉积在栅极绝缘层25上，再蚀刻图形，以在栅极电极15上形成非晶硅层30和欧姆接触层35。
再将金属材料例如Mo、Al、Cr或W等进一步叠置在栅极电极15上，然后蚀刻图形，以形成源电极40和漏电极45。同时，在基底10的焊盘区(padregion)70上形成数据输入端子(未示出)。因此，在除了焊盘区70以外的基底10的活性区50上形成包括栅极电极15、非晶硅层30、欧姆接触层35、源电极40和漏电极45的薄膜晶体管60。
参照图1B，将一种有机光阻材料层叠置在基底10的活性区50和焊盘区70的整个表面上，以形成保护层75。至此完成下基底10。
参照图1C，为了形成接触孔80、81，将掩模(未示出)定位在保护层75的上部分上。然后通过曝光和显影方法将接触孔80、81形成在保护层75上，以便局部暴露漏电极45和栅极电极20。
然后，将具有高反射率的金属材料例如Al或Ni等沉积在接触孔80、81的内侧部分中和有机绝缘层(保护层)75上。将所沉积的金属材料蚀刻成所希望的象素，以形成反射电极85和焊盘(pad)86。然后，在其上形成校准层。将包括滤色片、透明电极和校准层的上基底(未示出)对着基底10形成。
上基底和下基底彼此接合，间隔物置于二者之间。在上基底与下基底之间的间隙内形成液晶层，从而完成LCD。
将所完成的LCD与连接器件例如COG、COF或FPC等相连，以便从外部将驱动信号供给焊盘86。
然而在上述制造LCD的传统方法中，因为有机绝缘层或其它厚层用作薄膜晶体管的保护层，所以在下面形成有金属层的焊盘与其余部分之间形成阶差。因此存在下述问题，当将COG、COF或PFC块体(bump)连接到焊盘部上时，会由于该阶差而使压紧失败。
图2A是通过根据各端子打开触电而具有阶差的传统焊盘结构的平面图，而图2B是当通过压紧方法连接到块体上时沿线A-A的剖面图。
参照图2A和2B，在传统的开放式焊盘结构的分立端子中，在保护层106中形成具有比下部端子100的表面积稍小的焊盘接触孔102，然后，形成具有比端子100的表面积稍大的焊盘104，以使端子100和焊盘104电连接。
结果，保护层形成的厚度约5μm，焊盘接触孔102的端子高度形成为约3～4μm。将含有传导球108b的粘接树脂(ACF：各向异性传导膜)108a涂覆在其上面。将与驱动IC的端子部分相连接的块体110压紧在ACF 108a上。因此通过压在二者中间的传导球108b使焊盘104与块体110互相电连接。
可是，如图2B所示，因为仅一个焊盘接触孔的周边区通过焊盘接触孔102的阶差而电连接，而传导球108b不能完全压在焊盘104的中心部分，所以使电连接失败。因此通常使接触电阻增加，由此使电性能下降。
另外，如果块体和焊盘之间不同心，接触电阻就进一步增加。由于高接触电阻而在接触部分产生大量的电阻热。结果，接触断开，降低了器件的稳定性。
因此，为了解决上述问题，有人提出了一种端子批量开口方法。图3A和3B分别是通过集中对多个端子开口形成的传统平展的焊盘的平面图和通过压紧工艺与块体连接时的平展的焊盘结构的剖面图。
参照图3A和3B，在保护层上形成包括所有端子的开口112，以对多个端子进行开口。在其上面沉积焊盘传导材料后，完成光刻过程，以对各端子形成焊盘图形。因此，在端子100上形成无接触阶差的平展的焊盘104。通过这种方法，可以使所有传导球108b完全压在块体110与焊盘104之间，从而改善了块体100与焊盘104之间的接触性能。
然而如图3B所示，一旦发生块体110偏离中心，在两个端子100之间的保护层就会由于开口112的存在而去掉，这样还会使传导球108b压在块体100与一个相邻端子所重叠的部分上，如图3B中的“X”部分所示。这样一来，同时将两个端子与一个块体电连接起来，因此使接触失败。
另外，如在图3B中的“Y”部分所示，一旦开口112形成在形成有数据输入端100的那一部分上，则在端子100的下部绝缘层上形成切掉下面的部分(under-cut portion)。因此发生端子100脱落的剥离现象，或者使粘接树脂108a不能充分涂覆在切掉下面的部分上，从而使切掉下面的部分露到外面。因此湿气或污染物通过露出的部分侵入并与端子的金属部分发生电化学反应，而引起金属部分腐蚀。
                     发明内容
因此，本发明的目的是提供一种能确保COG、COF和FPC等与LCD面板连接时的连接稳定性的LCD。
本发明的另一目的是提供一种适合制造上述LCD的方法。
为了达到本发明的上述目的，本发明提供的LCD包括：基底；以矩阵构型形成在基底显示区上的象素阵列；形成在基底的非显示区上的多个第一端子，这些第一端子具有接触区并将电信号提供给象素阵列的多列和多行；保护层，其中相应各端子的接触区形成有多个接触孔并且覆盖象素阵列和第一端子的保护层；以及多个第一焊盘，其形成在保护层上并与具有大于接触区的表面积的第一端子的每一个重叠，第一焊盘穿过接触孔电连接到各第一端子上，并且基本上电连接到不同于该接触区的区域的外电路上。
最好是，第一端子排成两列Z字形。沿第一端子中的第一行的内侧部分排列的第一内侧端子的每一个在其内侧部分具有第一接触区而在其外侧部分具有第二接触区，沿第一端子中的第二行的外侧部分排列的第一外侧端子的每一个在其外侧部分具有第一接触区而在其内侧部分具有第二接触区。
另外，使至少一个或多个IC器件的输出端由块体接合方法接合到除第一焊盘接触区之外的区域上。
根据本发明的一个实施例，在保护层上形成多个第二焊盘，使第二焊盘沿基底的边缘部分排成一列，以及IC器件的输入端子分别接合到各第二焊盘的一侧。
最好是使各第二焊盘的另一侧接合到挠性印刷电路板的端子上，而使多个第二焊盘穿过至少一个或多个接触孔分别电连接到形成在保护层下部的多个第二端子上。
最好使各第二端子的至少一个或多个接触区的整个表面积小于各端子整个表面积并为各端子整个表面积的1/3。
第二端子可以各自具有：在第二端子的沿长度方向的两端对齐的接触区、或以规则的间隔沿长度方向对齐的多个接触区、或是在第二端子的沿宽度方向的两端对齐的细长接触区。
第一焊盘可以对齐成一列，并通过除接触区之外的其它区域与TCP、COF或FPC的端子相连。
本发明另一实施例的反射型LCD包括：第一基底，在其中心部分形成有矩阵构型的多个象素并且在其边缘部分形成有用于将电信号提供给象素的多个端子部分；面对第一基底的第二基底；置于第一基底与第二基底之间的液晶层；反射性电极，其形成在第一基底的中心部分并具有不规则部分；保护层，其形成在第一基底和反射电极之间的第一区到第二区的中间并具有用于暴露多个端子的各接触区的开口，保护层在第一区具有与反射性电极相同的表面结构，而在第二区具有平展的表面结构；以及多个焊盘，其形成在保护层上而包括开口且具有大于开口的表面积，焊盘在不同于开口的其它区域连接到外部电路的端子部分上。
另外，本发明的LCD器件包括：第一基底，在其中心部上具有多个象素形成矩阵阵列的象素阵列电路，在其第一周边区形成多个数据焊盘以将数据信号通过每条数据线输送给多个象素，在其第二周边区形成多个数据焊盘以将栅极信号通过每条数据线输送给象素；第二基底，在其上对应于第一基底的中心部分形成有滤色片阵列并且在其上形成透明的公共电极；形成在第一和第二基底之间的液晶层。
该器件还包括：至少一个或多个数据驱动IC芯片，其通过COG安装方法块体接合到第一周边区的数据焊盘上；栅极驱动IC芯片，其通过COF安装方法接合到第二周边区的栅极焊盘上；其中，数据焊盘的表面积分别大于与数据线接触的接触区的表面积，并被接合到在除接触区的区域上的数据驱动IC芯片的各端子上；栅极焊盘的表面积分别大于与栅极线接触的接触区的表面积，并被接合到在除接触区的区域上的栅极驱动IC芯片的各端子上。
为了达到本发明的上述第二目的，本发明提供一种制造LCD的方法，包括步骤如下：将第一传导材料在基底上沉积和光刻，以形成包括栅极电极、栅极线和栅极端子部分的栅极图形；用栅极绝缘层覆盖栅极图形；在栅极绝缘层上沉积且光刻半导体材料和第二传导材料，以形成包括有活性图形(active pattern)、源电极和漏电极、数据线和数据端子部分的数据图形；用保护层覆盖绝缘材料；光刻保护层，以打开源电极、栅极端子部分和数据端子部分的接触区；在保护层上沉积和光刻传导材料，以形成象素电极和接合焊盘，接合焊盘有比接触区大的表面积；在除接合焊盘的接触区的区域上接合驱动IC器件的端子部分。
保护层具有不规则的表面，象素电极由从Al、Al合金、Ag和Ag合金中选择的具有高反射性能的金属材料形成。驱动IC器件通过TCP、COF和COG方法安装。
根据本发明，沿纵向形成在厚保护层上的焊盘具有为第一接触区的两倍或多倍的表面积。除了第一接触区之外的其余平展的区域作为用于与外电路端子接触的第二表面。因此，即使外电路端子与焊盘之间不同心，也可能保持满意的接触性能。
                         附图说明
通过参照附图对优选实施例的详细描述，可以使本发明的上述目的和其它优点更加清楚。这些附图中：
图1A和1B是制造LCD的传统方法的剖面图；
图2A是具有通过根据各端子而开口触点的接触阶差的传统焊盘结构的平面图，图2B是通过压紧方法连接块体的传统焊盘结构的剖面图；
图3A是通过集中开口端而形成的传统平展的焊盘结构平面图，图3B是通过压紧操作而连接块体的平展的焊盘结构的剖面图；
图4是本发明一个实施例的将数据COG安置在LCD上的平面图；
图5是沿图4中的线C-C＇剖开的剖面图；
图6是本发明的另一实施例排成Z字形的焊盘结构的平面图；
图7是沿图6中的线D-D＇剖开的剖面图；
图8是沿图6中的线C-C＇剖开的剖面图；
图9至11是本发明实施例的对齐成一列的焊盘结构的平面图；
图12是本发明另一实施例改进的焊盘结构的平面图；
图13A至16D是示出本发明一个实施例的LCD制造方法的剖面图。
                     具体实施方式
下面参照附图详细描述本发明的优选实施例。
图4是本发明一个实施例的LCD的平面图。
参考图4，本发明的LCD面板包括TFT基底200和滤色片基底300。滤色片基底300具有滤色片和透明电极。TFT基底200面对滤色片基底300设置。将液晶注入在TFT基底200与滤色片基底300之间的空间中，然后进行密封。滤色片基底300的表面积小于TFT基底200的表面积。TFT基底200与滤色片基底300重叠的部分对应于显示区212，周边区域即TFT基底200的其余区域对应于非显示区214。
在非显示区214上形成有从显示区21延伸到非显示区214的信号线，以及与数据线的各端相连的栅极线和焊盘。
另外，在非显示区214中，作为数据驱动IC的COG IC 210的一端通过块体接合方法(bump bonding method)与数据线焊盘(未示出)相连，而COGIC 210的另一端与膜电缆或通过形成在周边区中的电路图形连接到外部集成电路板(未示出)上的FPC(挠性印刷电路)220相连。栅极线(未示出)与作为上面安装有栅极驱动IC器件的挠性印刷电路的COF 230相连。
图5是沿图4中的线C-C＇剖开的剖面图。在基底200上形成多个第一端子201、多个第二端子202a和多个第三端子202b。第二端子202a和第三端子202b通过金属线彼此相连。第一、第二和第三端子被保护层203覆盖。在保护层203上形成分别与第一端子201、第二端子202a和第三端子202b相对应的焊盘接触孔203a、203b和203c。第一焊盘204、第二焊盘205和第三焊盘206形成在保护层203上。
第一焊盘204、第二焊盘205和第三焊盘206分别由第一接触区204a、205a和206a以及第二接触区204b、205b和206b构成。各焊盘的第二接触区204b、205b和206b在保护层203上有一平展的面。第一焊盘204，第二焊盘205和第三焊盘206分别涂覆有各向异性传导性的粘接树脂207。各向异性传导性的粘接树脂207含有多个传导球208。
COF IC 210的块体211、212与第一和第二焊盘204的第二接触区204b、205b对准。然后，对COF IC 210加压，从而使传导球208压在块体211、212和第二接触区204b、205b之间。这样，块体211、212分别与第一焊盘204和第二焊盘205电连接。块体211是COG IC 210的输出端子，而块体212是COG IC 210的输入端子。
另外，使FPC 220的输出端子222与第三焊盘206的第二接触区206b对准，然后压在第二接触区206b上。使传导球208压在输出端子222与第二接触区206之间，从而使FPC 210的输出端子222与第三焊盘206电连接。
图6是本发明一个实施例的LCD的焊盘结构的平面图。
参照图6，因为多个形成在数据线的延伸部分上的第一端子201的间距很窄，所以这些第一端子201排成Z形。沿着那些第一端子201中的第一列的内侧部分排列的各第一内侧端子201a在其内侧部分具有第一接触区204a1并在其外侧部分具有第二接触区204b1。沿着那些第一端子201中的第一列的外侧部分排列的各第一外侧端子201b在其外侧部分具有第一接触区204a2并在其内侧部分具有第二接触区204b2。作为COGIC 210的输出端子的块体211也排成两列Z字形。第一列的块体设置成分别对应于第一列的焊盘的第二接触区。第二列的块体设置成分别对应于第二列的焊盘的第二接触区。
图7示出了沿图6的线D-D＇剖开的剖面图。如图7所示，块体211在焊盘的第二接触区上稍向左侧偏移。然而，因为块体211压在薄的保护层203上，所以不存在块体211与相邻端子短路的可能性。
图8示出了沿图6中的线E-E＇剖开的剖面图。如图8所示，焊盘204的表面由于焊盘接触孔203a的覆盖步骤而在第一接触区204a上不是平展的。
根据本发明，如上所述，在保护层203上形成表面积为焊盘接触孔面积两倍大的焊盘，并且使除第一接触区以外的平展的接触区与外部电路或驱动IC器件接触，由此减少接触故障。
参照图9至11，因为第二端子205和第三端子206的间距比第一端子的间距大，所以第二和第三端子排成一列。使排成一列的焊盘适用于TCP、COF或FPC型OLB(out lead bonding)方法。因为对准成一列的焊盘长度较长，所以第一接触区和第二接触区之间的距离增加。因此可以产生电阻差。在这种情况下，最好在各端子上形成多个焊盘接触孔。特别是，ITO或IZO可用作透明型LCD中的焊盘材料。
图9至11是本发明排成一列的焊盘结构的平面图。
如图9所示，在保护层上的端子250的两端各自形成了焊盘接触孔252，254。然后在上面形成焊盘256。
另外，如图10所示，在保护层上沿长度方向分别以规则间隔彼此分离形成多个焊盘接触孔258。然后在上面形成焊盘256。
如图11所示，在端子25的两端部沿宽度方向分别形成细长的接触孔260、262。然后，在上面形成焊盘256。在该情况下，在细长的接触孔260、262之间的第二接触区设计成足以覆盖它们的表面积。该实施例在形成对应于形成在栅极绝缘层下面的栅极端子的焊盘时是有用的。
如上所述，在各端子上形成了多个焊盘接触孔的情况下，最好将第一接触区设计成其表面积相当于第二接触区表面积的三分之一或者更少。这种将多个焊盘接触孔形成在各端子上的焊盘形成方法在下面情况下减少了非均匀性的问题，即在接合过程前进行的完全探测试验中的探针未对准而产生阻抗性的情况。另外，虽然焊盘在该试验过程中由探针局部损坏，但通过其它接触可保持电连接。
图12示出本发明的改型焊盘结构的平面图。
如图12所示，焊盘274的表面积可以是端子270的表面积的两倍大或两倍以上大。在这种情况下，焊盘接触孔272的表面积最好比端子270的表面积稍小些，并且焊盘274的第一接触区274a是第二接触区274b的一半或者更小。
图13A至16D是示出本发明的LCD制造方法的剖面图和平面图。
图13A和13B是示出栅极电极和栅极输入焊盘形成在第一基底上的状态的剖面图和平面图。
参照图13A和13B，当金属材料例如Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Cu或W等沉积在由非传导性材料例如玻璃或陶瓷制成的第一基底400上后，沉积后的金属材料成形而形成了在第一基底100的横向上以所需间隔对准的栅极线415、从栅极线415分支出来的栅极电极405和延伸到第一基底400的外壁上的栅极输入端子410。这时，考虑到形成焊盘接触孔时的未对准，栅极输入端子410形成的表面积大于栅极电极405的表面积并形成有栅极线415。
此外，栅极电极405、栅极输入端子410和栅极线415可以分别由Al-Cu合金或Al-Si-Cu合金形成。
图14A和14B分别是示出形成数据线和数据输入端子的状态的剖面图和平面图。
参照图14a和14b，在上面形成有栅极电极405、栅极输入端子410和栅极线415的第一基底400的整个表面上，由PCVD(等离子体化学气相沉积)层叠氮化硅(SixNy)膜。该层叠的氮化硅膜成形而形成栅极绝缘层420。
接着，将作为半导体材料的硅材料沉积在栅极绝缘层420上。用PCVD依次层叠非晶硅膜和现场掺杂的n+型非晶硅薄膜。接着，在由半导体材料形成的半导体层上层叠由Al、Mo、Ta、Ti、Cr、W或Cu形成的金属层。
非晶硅薄膜和现场掺杂n+型非晶硅膜成形以在栅极绝缘层420的一部分上形成半导体层430和欧姆接触层435，而在其下设置了栅极电极405。金属层也成形以形成与栅极线420正交的数据线460、源电极440和从数据线460分支出来的漏电极445、以及在数据线460一侧的数据输入端子450。这样，就在作为器件成形区的第一基底400的中心部分完成了包括栅极电极405、半导体层430、欧姆接触层435、源电极440和漏电极445的TFT晶体管455。在第一基底400的边缘部分形成了栅极输入端子410和数据输入端子450。在这种情况下，将栅极绝缘层420夹在数据线与栅极线之间以防止两者之间电短路。
图15是示出作为保护膜的有机绝缘膜形成在第一基底上的状态的剖面图。
参照图15，将光敏有机光阻材料涂覆在形成有TFT晶体管455的器件形成区和形成在第一基底400的边缘侧的焊盘区480上，光敏有机光阻材料通过旋涂法形成厚度约3～4μm的有机绝缘层465。
在反射性或半透明的LCD中，为了在反射电极上形成凹-凸(凸起/凹槽)结构，该有机绝缘层曝光后显影，以在该有机绝缘层上形成凹-凸结构。反射性电极堆叠在上面形成有凹-凸结构的有机绝缘层上。为了在有机绝缘层上形成凹-凸结构，可以使用双层完全曝光的方法，或局部曝光或窄缝曝光单层的方法。
图16A至16D是沿图14B的线F-F＇和G-G＇剖切的剖面图，并示出了形成有机绝缘层的方法。
参照图16A，在将栅极输入端子410、数据输入焊盘450和用于暴露栅极输入端子和数据输入焊盘的周边区的第一掩模485定位在第一基底400的有机绝缘层465的上部分后，用所需的光量完成曝光过程。接着，通过显影方法在有机绝缘层465上形成用于暴露TFT晶体管455的漏电极445的接触孔475，以及数据输入端子450和栅极输入端子410的焊盘接触孔476。
参照图16B，将第二掩模200定位在有机绝缘层465的上部分上，然后完成局部曝光或窄缝曝光过程和显影过程，以在第一基底400的器件区470的有机绝缘层465上形成多个凸-凹结构505作为显微镜。
参照图16C，将具有良好反射性能金属材料如Al、Ni、Cr或Ag沉积在焊盘区480，形成了用于暴露源电极445的接触孔475的内侧部分和上面形成有凸-凹结构505的有机绝缘层465的上部分。对已沉积的金属成形为所需象素和焊盘，以形成反射性电极510和焊盘512。因此，在反射电极510上形成多个凸-凹结构，其根据有机绝缘层465的形状而形成在第一基底400的器件区470上。此时，焊盘512形成在数据输入端子450和栅极输入端子410上。焊盘512形成形成包括第一接触区512a和第二接触区512b。第二接触区512b形成在有机绝缘层465的平展的面上。
图16D是本发明实施例所完成的LCD的剖面图。第一校准层300形成在最后成形结构上。然后，在第一基底400上形成第二基底305，该第二基底305包括滤色片310、公共电极315、第二校准层320、相差片325和偏振片300。
将多个间隔物335、336夹在第一基底400和第二基底305之间，以在第一基底400和第二基底305之间形成液晶层230，而形成反射性或半透明的LCD。
然后，将包括传导球492的各向异性树脂层490沉积在形成在第一基底的焊盘部分480上的输入焊盘512的第二接触区512b上。将块体494压在第二接触区512b上的各向异性树脂层490上，从而完成反射或半透明的LCD的模制。
根据本发明，在厚的保护层上沿纵向形成焊盘，使该焊盘的表面积是第一接触区表面积的两倍大或更大。除了第一接触区的其余平展的区设置成用于与外部电路端子接触的第二区。因此，甚至在外电路端子与焊盘间不对准时，仍可保持较好的接触性能。另外，尽管焊盘对齐成两列Z字形，但该焊盘不与相邻的焊盘短路。
虽然已经详细地描述了本发明，但应该指出的是，在不脱离本发明的权利要求书的思想和范围的前提下，可以进行各种改变、等同代换和改型。
例如，在背光LCD的情况下，在保护层上不形成凸-凹结构，而透明传导材料如ITO和IZO可用作反射电极和焊盘材料。

Claims (20)

1.一种LCD，包括：
基底；
象素阵列，其以矩阵构型形成在所述基底显示区上；
多个第一端子，其形成在所述基底的非显示区上，所述第一端子具有接触区并将电信号提供给所述象素阵列的多行和多列；
保护层，其中对应于所述各端子的接触区形成了多个接触孔，并且所述保护层覆盖象素阵列和第一端子；以及
多个第一焊盘，其形成在保护层上与各第一端子重叠，第一焊盘的表面积大于接触区的表面积，所述第一焊盘通过接触孔电连接到各第一端子上并且基本上电连接到不同于该接触区的区域上的外电路上。
2.如权利要求1所述的LCD，其特征在于，所述保护层具有5μm或大于5μm的厚度。
3.如权利要求1所述的LCD，其特征在于，所述第一端子排成两列Z字形。
4.如权利要求3所述的LCD，其特征在于，沿第一端子中的第一列的内侧部分设置的各第一内侧端子在其内侧部分具有第一接触区，而沿第一端子中的第二列的外侧部分设置的各第一外侧端子在其外侧部分具有第二接触区。
5.如权利要求4所述的LCD，其特征在于，还包括通过块体接合方法而接合到不同于第一焊盘接触区的区域上的至少一个或多个IC器件的输出端。
6.如权利要求5所述的LCD，其特征在于，还包括多个形成在保护层上以沿着一列上的基底边缘部分对齐的多个第二焊盘，其中IC器件的输入端子分别接合到各第二焊盘的一侧上。
7.如权利要求6所述的LCD，其特征在于，各第二焊盘的另一侧接合到挠性印刷电路板的端子上。
8.如权利要求6所述的LCD，其特征在于，所述多个第二焊盘通过至少一个或多个接触孔分别电连接到多个形成在保护层下部上的第二端子上。
9.如权利要求8所述的LCD，其特征在于，各第二端子的至少一个或多个接触区的整个表面积不大于各端子的整个表面积的1/3。
10.如权利要求9所述的LCD，其特征在于，所述第二端子分别具有沿纵向设置在第二端子两端上的接触区。
11.如权利要求9所述的LCD，其特征在于，所述第二端子分别具有沿纵向以规则间隔设置的多个接触区。
12.如权利要求9所述的LCD，其特征在于，所述第二端子分别具有沿横向设置在第二端子两端上的细长接触区。
13.如权利要求1所述的LCD，其特征在于，所述第一焊盘对齐成一列并通过除所述接触区外的区域连接到TCP、COF或FPC的端子上。
14.一种反射型LCD，包括：
第一基底，在其中心部分形成有矩阵构型的多个象素并且在其边缘部分形成有用于将电信号提供给象素的多个端子部分；
第二基底，其面对第一基底；
液晶层，其置于第一基底和第二基底之间；
反射性电极，其形成在第一基底的中心部分并具有带相对高度差的不规则部分；
保护层，其形成在第一基底的第一区到第二区的中间并且具有暴露所述多个端子的各接触区的开口，所述保护层在第一区具有与反射性电极相同的表面结构，而在第二区上具有平展的表面结构；以及
多个焊盘，其形成在保护层上而包括开口并且具有大于开口的表面积，所述焊盘在不同于开口的区域接合到外部电路的端子部分上。
15.一种LCD，包括：基底，其在其中心部分具有显示区并且在其周边区具有非显示区；多个端子，其用于将外部电路和显示区的电路电连接到从显示区和非显示区伸展的信号线端部上；以及多个焊盘，其形成在平展的保护层上用于覆盖端子，其特征在于：
所述焊盘分别形成有第一接触区和平展的第二接触区，各焊盘与相应端子接触，所述相应端子穿过形成在保护层上的焊盘接触孔而形成在第一接触区上，通过在平展的第二接触区上加压方法而将各焊盘通过各向异性传导树脂电连接到外部电路的端子上。
16.一种ICD，包括：
第一基底，其具有：在其中心部上多个象素形成矩阵构型的象素阵列电路、形成在第一周边区以将数据信号通过每条数据线提供给所述象素的多个数据焊盘、以及形成在第二周边区上以将栅极信号通过每条数据线提供给所述象素的多个栅极焊盘；
第二基底，在其上对应于第一基底的中心部分形成有滤色片阵列并且在其上形成透明的公共电极；
形成在第一基底和第二基底之间的液晶层；
至少一个数字驱动IC芯片，其通过COG安装方法整块接合到第一周边区的数据焊盘上；
栅极驱动IC芯片，其通过COF安装方法接合到第二周边区的栅极焊盘上；
其中，所述数据焊盘分别具有大于与数据线接触的接触区的表面积，并被接合到在除所述接触区的区域上的数据驱动IC芯片的各端子上，所述栅极焊盘分别具有大于与栅极线接触的接触区的表面积，并被接合到在除所述接触区的区域上的栅极驱动IC芯片的各端子上。
17.一种制造LCD的方法，该方法包括下述步骤：
将第一传导材料沉积到基底上并然后进行第一光刻过程，以形成包括栅极电极、栅极线和栅极端子部分的栅极图形；
用栅极绝缘层覆盖所述栅极图形；
在栅极绝缘层上沉积且光刻半导体材料和形成在栅极绝缘层上的第二传导材料，以形成包括活性图形、源电极和漏电极、数据线和数据端子部分的数据图形；
用保护层覆盖最终形成的基底；
在保护性层上进行第二光刻过程以打开源电极、栅极端子部分和数据端子部分的接触区；
将传导材料沉积在保护层上然后进行第三光刻过程以形成象素电极和接合焊盘，所述接合焊盘具有比接触区大的表面积；以及
在不同于所述接合焊盘接触区的区域上接合驱动IC器件的端子部分。
18.如权利要求17所述的制造LCD的方法，其特征在于，形成在保护层上的所述象素电极是由ITO或IZO形成的半透明电极。
19.如权利要求17所述的制造LCD的方法，其特征在于，所述保护层具有不规则表面，所述象素电极由从Al、Al合金、Ag和Ag合金中选择的任何一种反射性金属材料形成。
20.如权利要求17所述的制造LCD的方法，其特征在于，所述驱动IC器件通过TCP、COF或COG方法安装。
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