CN113936550A - 内折屏电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种具有柔性屏的内折屏电子设备。该柔性屏包括依次层叠的封装层、发光层、衬底、背膜和支撑片。封装层与发光层之间具有界面,支撑片具有完整的表面。背膜的厚度为15μm‑25μm,和/或,背膜的模量为3Gpa‑5Gpa,和/或,支撑片的厚度为0.02mm‑0.03mm,以使柔性屏在弯折状态下,弯折区邻接平直区的区域的中性层位于封装层与发光层之间的界面远离封装层的一侧。本申请的方案使得柔性屏的封装层与发光层不易剥离。
Description
技术领域
本申请涉及终端产品技术领域,尤其涉及一种内折屏电子设备。
背景技术
柔性屏包括封装层和发光层。发光层在通电时能够发光,使柔性屏实现显示。封装层用于对发光层进行封装和防护。柔性屏中,封装层与发光层的结合力较弱。
柔性屏可以应用在内折屏手机中。内折屏手机经过多次折叠后,柔性屏的部分区域中的封装层与发光层容易相互剥离,导致柔性屏失效。
发明内容
本申请提供了一种内折屏电子设备,能够降低柔性屏中的封装层与发光层剥离的风险。
第一方面,本申请提供了一种内折屏电子设备,包括第一壳体、铰链、第二壳体和柔性屏;铰链连接第一壳体与第二壳体,第一壳体通过铰链相对第二壳体转动;柔性屏安装在第一壳体与第二壳体上,第一壳体与第二壳体闭合时,柔性屏弯折并收容在第一壳体与第二壳体之间;柔性屏具有相连的弯折区与平直区;柔性屏包括依次层叠的封装层、发光层、衬底、背膜和支撑片;封装层位于柔性屏远离铰链的一侧,封装层与发光层之间具有界面,支撑片具有完整的表面;背膜的厚度为15μm-25μm,和/或,背膜的模量为3Gpa-5Gpa,和/或,支撑片的厚度为0.02mm-0.03mm,以使柔性屏在弯折状态下,弯折区邻接平直区的区域的中性层位于界面远离封装层的一侧。
本申请中,铰链可以是由若干部件构成的机构,铰链能够产生机构运动。铰链的机构运动使得第一壳体与第二壳体能相对转动,使第一壳体能相对第二壳体展开或闭合,进而实现内折屏电子设备的展开或折叠。当该内折屏电子设备处于折叠状态时,第一壳体与第二壳体闭合,柔性屏被弯折收容在壳体内。第一壳体与第二壳体均可作为内折屏电子设备的外观件,即裸露在外能被用户直接观察到的部件。或者,内折屏电子设备可以包括作为外观件的外壳,第一壳体与第二壳体均可作为非外观件(例如中框)安装在该外壳内。第一壳体与第二壳体用于承载柔性屏,并驱动柔性屏弯折和展开。
本申请中,按照柔性屏的各部分的形变状况,可以将柔性屏分为第一平直区、弯折区和第二平直区,弯折区连接在第一平直区与第二平直区之间。第一平直区与第二平直区连接在弯折区的两端,第一平直区与第二平直区可以合称平直区。第一平直区可以固定在第一壳体上,第二平直区可以固定在第二壳体上。弯折区不与第一壳体和第二壳体连接,弯折区在展开状态与弯折状态下均可与铰链保持间隔,以避免相互干涉。在柔性屏的弯折与展开过程中,第一平直区与第二平直区基本不会形变,能够保持原有的平直(或平整)状态;弯折区则可以发生弯折与展开。
本申请中,从柔性屏的叠层结构来讲,柔性屏包括封装层、发光层、衬底、背膜和支撑片,封装层、发光层、衬底、背膜和支撑片依次层叠,且封装层远离铰链,支撑片靠近铰链。其中,衬底可以采用聚酰亚胺(polyimide,PI)制造,衬底上可以形成TFT阵列或不形成TFT阵列。衬底的模量约为5Gpa-9Gpa。发光层形成在衬底上。发光层能够发光,以使柔性显示面板实现显示。发光层可以是有机发光二极管层。发光层的模量约为4Gpa-5Gpa。封装层覆盖发光层,对将发光层进行封装,以阻隔水氧,保证发光层的性能与寿命。封装层可以采用薄膜封装工艺制造。封装层的厚度可以是11.6μm。封装层的模量约25Gpa(例如25.17Gpa)。背膜可与衬底贴合,背膜起到防护作用。背膜可以由聚酰亚胺制造。背膜的厚度可以在15μm-25μm之间(常规背膜的厚度可达50μm或75μm)。背膜的模量可以是3Gpa-5Gpa(常规背膜的模量可达5Gpa-8Gpa)。支撑片可与背膜贴合。支撑片可作为柔性屏中的支撑和承重结构。支撑片在未弯折时可以呈平面片状,这可以保证柔性屏的平面度。支撑片的表面基本没有孔、槽等通过去除材料得到的结构特征。支撑片的厚度可以在0.02mm-0.03mm之间(常规支撑片的厚度可达0.03mm-0.05mm),此种支撑片的结构强度与弯折性能均较好。支撑片的模量可以是180Gpa-210Gpa。
本申请中,通过将背膜做薄、将背膜的模量降低,将支撑片做薄这三种设计中的任意一个、任意两个或三者,均能将弯折区与平直区相邻接的区域的中性层,调整至位于封装层与发光层之间的界面远离封装层的一侧,也即使该中性层朝靠近支撑片的方向偏离该界面,该中性层位于该界面与支撑层远离背膜的表面之间。根据材料力学的相关原理,弯折区与平直区相邻接的区域的中性层位于该位置后,该界面会受到反向的法向压应力,该反向的法向压应力分别将该界面两侧的部分压向界面,这使得该界面两侧的部分不容易剥离。因此,发光层与封装层之间相互剥离的问题得到改善。
在一种实现方式中,柔性屏还包括粘胶层,背膜通过粘胶层与衬底粘接,粘胶层的模量为30Kpa-80Kpa(常规的粘胶层的模量可达80Kpa-200Kpa)。通过降低粘胶层的模量,能减小衬底远离发光层的一侧的叠层的刚度。根据材料力学的相关原理,这也能使得该中性层位于该界面远离封装层的一侧,从而改善和避免剥离问题,提升柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,粘胶层为压敏胶层或光学胶层。此种粘胶层性能稳定,有利于保证柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,背膜为聚酰亚胺膜。此种背膜性能稳定,防护性能与弯折性能较好,有利于保证柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,支撑片的模量为180Gpa-210Gpa。此种支撑片抗冲击、耐弯折,有利于保证柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,支撑片为金属片,例如可以是不锈钢(如SUS不锈钢)片或铜片。采用金属制造的支撑片结构强度较高,具有较好的抗冲击性能与防护性能,有利于提升柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,柔性屏在弯折状态下弯折区呈水滴形态,也即弯折区的形状类似水滴。此种柔性屏为内折屏的成熟结构形态,量产性好。更为重要的是,具有水滴形态的常规内折屏更容易在弯折区与平直区相邻接的区域出现剥离现象,而本实现方式通过上述的调整中性层的设计,能够较好地克服剥离问题,提升柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,柔性屏还包括相层叠的柔性盖板和偏光片,偏光片位于柔性盖板与封装层之间。柔性盖板可作为柔性屏的防护层。偏光片的厚度可以在40μm-73μm之间。偏光片的模量可以小于或等于4Gpa。此种柔性屏设计成熟,量产性好。更为重要的是,通过上述的调整中性层的设计,能够较好地克服此种柔性屏的剥离问题,提升柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,柔性盖板包括相层叠的盖板保护层与盖板基材层,盖板基材层位于盖板保护层与偏光片之间;盖板保护层的厚度为40μm-75μm,盖板保护层的模量大于或等于4Gpa;盖板基材层的厚度为40μm-80μm,盖板基材层的模量大于或等于7Gpa。
本实现方式中,盖板保护层可作为柔性盖板的外层保护结构。盖板保护层的厚度可以在40μm-75μm之间。盖板保护层的模量可以大于或等于4Gpa,这样的盖板保护层具有较好的抗冲击性能。盖板保护层可以具有合适的硬度,以提供合理的触摸手感。盖板基材层可作为柔性盖板的主要力量支撑结构。盖板基材层的厚度可以在40μm-80μm之间。盖板基材层的模量可以大于或等于7Gpa,这样的盖板基材层可以具有较好的抗冲击性能。盖板基材层可以采用聚酰亚胺制造,也可采用其他合适的材料如超薄玻璃制造。此种柔性屏设计成熟,量产性好。更为重要的是,通过上述的调整中性层的设计,能够较好地克服此种柔性屏的剥离问题,提升柔性屏的可靠性。
在一种实现方式中,背膜的厚度为15μm-25μm,支撑片的厚度为0.02mm-0.03mm,偏光片的厚度为40μm-73μm,偏光片的模量小于或等于4Gpa。此种柔性屏设计成熟,量产性好。更为重要的是,通过同时减薄背膜与支撑片,能够使中性层位于封装层与发光层之间的界面远离封装层的一侧,从而较好地克服柔性屏的剥离问题,提升柔性屏的可靠性。
附图说明
图1是实施例一的内折屏电子设备的一种侧视结构示意图;
图2是图1中的内折屏电子设备的分解结构示意图;
图3是图1中的内折屏电子设备的柔性屏在弯折状态下的一种侧视结构示意图;
图4是实施例一的内折屏电子设备的柔性屏在弯折状态下的另一种侧视结构示意图;
图5是实施例一中的柔性屏的横截面结构示意图;
图6是图3中的柔性屏的过渡区B1的横截面结构示意图,其中示出了过渡区B1的中性层及相关的受力分析;
图7是图6中的过渡区B1中的局部区域的截面M上的受力分析示意图;
图8是其他柔性屏的过渡区B1’的局部区域的截面M上的受力分析示意图。
具体实施方式
本申请以下实施例提供了一种内折屏电子设备,该内折屏电子设备包括但不限内折屏手机、内折屏平板电脑、内折屏可穿戴设备等。该内折屏电子设备可以包括壳体和柔性屏,柔性屏承载于壳体。当该内折屏电子设备处于折叠状态时,壳体闭合,柔性屏被弯折收容在壳体内。以下将具体描述。
如图1和图2所示,实施例一的内折屏电子设备10可以包括第一壳体11、铰链12、第二壳体13和柔性屏14。
铰链12的相对两侧分别与第一壳体11及第二壳体13连接。铰链12可以是由若干部件构成的机构,铰链12能够产生机构运动。铰链12的机构运动使得第一壳体11与第二壳体13能相对转动,使第一壳体11能相对第二壳体13展开或闭合,进而实现内折屏电子设备10的展开或折叠。
第一壳体11与第二壳体13均可作为内折屏电子设备10的外观件,即裸露在外能被用户直接观察到的部件。在其他实施例中,内折屏电子设备10可以包括作为外观件的外壳,第一壳体11与第二壳体13均可作为非外观件(例如中框)安装在该外壳内。第一壳体11与第二壳体13用于承载柔性屏14,并驱动柔性屏14弯折和展开。
柔性屏14具有柔性可弯折性能。内折屏电子设备10处于折叠状态时,柔性屏14可被弯折收容在第一壳体11与第二壳体13内。如图2-图4所示(图3与图4均是处于弯折状态的柔性屏14的侧视图),按照柔性屏14的各部分的形变状况,可以将柔性屏14分为第一平直区F1、弯折区B和第二平直区F2,弯折区B连接在第一平直区F1与第二平直区F2之间。第一平直区F1与第二平直区F2连接在弯折区B的两端。第一平直区F1可以固定在第一壳体11上,第二平直区F2可以固定在第二壳体13上。弯折区B不与第一壳体11和第二壳体13连接,弯折区B在展开状态与弯折状态下均可与铰链12保持间隔,以避免相互干涉。在柔性屏14的弯折与展开过程中,第一平直区F1与第二平直区F2基本不会形变,能够保持原有的平直状态;弯折区B则可以发生弯折与展开。
其中,在图3所示的一种实施方式中,当柔性屏14处于弯折状态时,第一平直区F1与第二平直区F2可以基本平行。弯折区B可以呈“水滴形态”,即弯折区B的形状类似水滴。该弯折区B可以包括过渡区B1、主弯折区B2及过渡区B3,主弯折区B2连接在过渡区B1与过渡区B3之间。
过渡区B1可以为弧形,过渡区B1可以朝向过渡区B3弯曲,例如在图3视角中过渡区B1向下凹。过渡区B1平滑连接第一平直区F1与主弯折区B2,过渡区B1作为第一平直区F1与主弯折区B2之间的过渡部分,也可以作为弯折区B与第一平直区F1邻接的区域。过渡区B1可以与第一平直区F1、主弯折区B2均相切。
过渡区B3可以呈弧形,过渡区B3可以朝向过渡区B1弯曲,例如在图3视角中过渡区B3向上凸。过渡区B3平滑连接第二平直区F2与主弯折区B2,过渡区B3作为第二平直区F2与主弯折区B2之间的过渡部分,也可以作为弯折区B与第二平直区F2邻接的区域。过渡区B3可以与第二平直区F2、主弯折区B2均相切。
对于过渡区B1、主弯折区B2和过渡区B3,均可以对需要重点考察的区域定义弯折半径。弯折半径可以按照如下方式确定:在“需要重点考察的区域”的外表面(指朝内折屏电子设备10的外侧的表面)上选定若干点,这些点可称为拟合点,拟合点的数量例如可以是3个。若干拟合点中,可以某个拟合点作为对称中心,其余拟合点对称分布在该对称中心的两侧。确定经过该若干拟合点的拟合圆的半径,即可作为弯折半径。可以理解的是,弯折半径用于表征弯折形状,当需要重点考察的区域变化时弯折半径也会相应变化。
本实施例中,可以分别在过渡区B1、主弯折区B2和过渡区B3的最凸处定义弯折半径。如图3所示意的呈“水滴形态”的弯折区B,其中过渡区B1的弯折半径可以为R3,主弯折区B2的弯折半径可以为R1。R1>R3,例如R1可以为15mm,R3可以为3mm。
如图3所示,对于该呈“水滴形态”的弯折区B,还可以限定弯折区B的开口间距G与弯折弧长。其中,该开口间距G可以是第一平直区F1的外表面到第二平直区F2的外表面的间距。该开口间距G例如可以在0.3mm-0.5mm之间(包含端点值)。该弯折弧长可以是在图3视角下,整个弯折区B的外表面形成的弧线的长度,也即过渡区B1的外表面、主弯折区B2的外表面及过渡区B3的外表面形成的三段弧线的长度之和。该弯折弧长例如可以是35mm。
如图4所示,在另一种实施方式中,当柔性屏14处于弯折状态时,第一平直区F1与第二平直区F2不平行,二者远离弯折区B的一端相距较近,二者连接弯折区B的一端相距较远。柔性屏14整体可以呈“球棒形态”,即柔性屏1的形状类似击打棒球的球棒。此种柔性屏14可以没有过渡区B1与过渡区B3,弯折区B的两端分别与第一平直区F1及第二平直区F2平滑连接(例如相切)。
下文将以图3所示的柔性屏14为例继续描述。
图5示意的是内折屏电子设备10的横截面结构,其中为了清楚地表示柔性屏14与第一壳体11、第二壳体13的位置关系,将柔性屏14与第一壳体11、第二壳体13分解开。
如图5所示,柔性屏14可以包括依次层叠的柔性盖板15、偏光片143、柔性显示面板16、背膜147及支撑片148。其中,柔性盖板15背离第一壳体11与第二壳体13,支撑片148位于背膜147与第一壳体11、第二壳体13之间。柔性屏14的厚度例如可以是321μm或363μm等。
柔性盖板15用于对柔性显示面板16进行防护。如图5所示,柔性盖板15可以包括相贴合的盖板保护层141与盖板基材层142。盖板保护层141背离偏光片143,盖板基材层142可与偏光片143贴合。
盖板保护层141可作为柔性盖板15的外层保护结构。盖板保护层141的厚度可以在40μm-75μm之间,例如40μm、60μm或75μm。盖板保护层141的模量可以大于或等于4Gpa,例如4.5Gpa、6Gpa等,这样的盖板保护层141具有较好的抗冲击性能。盖板保护层141可以具有合适的硬度,以提供合理的触摸手感。
盖板基材层142可作为柔性盖板15的主要力量支撑结构。盖板基材层142的厚度可以在40μm-80μm之间,例如40μm、50μm、60μm或80μm。盖板基材层142的模量可以大于或等于7Gpa,例如8Gpa、15Gpa,这样的盖板基材层142可以具有较好的抗冲击性能。盖板基材层142可以采用聚酰亚胺(polyimide,PI)制造,也可采用其他合适的材料如超薄玻璃(ultrathinglass,UTG)制造。
如图5所示,偏光片143可以贴合在盖板基材层142与柔性显示面板16之间。偏光片143的厚度可以在40μm-73μm之间,例如40μm、50μm、60μm或73μm。偏光片143的模量可以小于或等于4Gpa,例如4Gpa、3Gpa等。
如图5所示,柔性显示面板16可以包括依次层叠的封装层144、发光层145和衬底146。其中,封装层144位于偏光片143与发光层145之间,偏光片143可与封装层144贴合。衬底146位于发光层145与背膜147之间,背膜147可与衬底146贴合。
衬底146例如可以采用PI制造。衬底146上可以形成薄膜晶体管(thinfilmtransistor,TFT)阵列,这样的柔性显示面板16可以是主动驱动式有机发光二极管(activematrixoled,AMOLED)柔性显示面板。或者,衬底146上可以不形成TFT阵列,这样的柔性显示面板16可以是被动驱动式有机发光二极管(passive matrix oled,PMOLED)柔性显示面板。衬底146的厚度例如可以是16.3μm(不含薄膜晶体管阵列的厚度)。衬底146的模量约为5Gpa-9Gpa。对于PMOLED柔性显示面板,TFT阵列的厚度可以是7.34μm,TFT阵列的模量约为35Gpa(例如36.3Gpa)。
发光层145形成在衬底146上。发光层145能够发光,以使柔性显示面板16实现显示。发光层145例如可以由有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)材料制造。发光层145的模量约为4Gpa-5Gpa。
封装层144覆盖发光层145,以将发光层145进行封装,以阻隔水氧,保证发光层145的性能与寿命。封装层144例如可以采用薄膜封装(thinfilmencapsulation,TFE)工艺制造。封装层144的厚度例如可以是11.6μm。封装层144的模量约25Gpa(例如25.17Gpa)。
如图5所示,背膜147(base film,BF)可与衬底146通过粘胶贴合,背膜147可以对柔性显示面板16的背部进行防护。背膜147的厚度可以在15μm-25μm之间,例如15μm、20μm或25μm。实施例一的背膜147比常规背膜薄,常规背膜的厚度例如可达50μm或75μm。背膜147的模量可以是3Gpa-8Gpa,典型值可以是3Gpa、5Gpa或8Gpa。背膜147可以由聚酰亚胺制造。
如图5所示,支撑片148可与背膜147贴合。支撑片148可作为柔性屏14中的支撑和承重结构。支撑片148在未弯折时可以呈平面片状,这可以保证柔性屏14的平面度。支撑片148可以采用金属制造,例如不锈钢(如SUS不锈钢)或铜。支撑片148可以是完整的片状结构,此种支撑片148具有完整、连续的表面,支撑片148的表面基本没有孔、槽等通过去除材料得到的结构特征。支撑片148的厚度可以在0.02mm-0.03mm之间,典型值可以是0.02mm、0.025mm或0.03mm,此种支撑片148的结构强度与弯折性能均较好。支撑片148的模量可以是180Gpa-210Gpa,典型值可以是180Gpa、200Gpa、210Gpa。
具有“水滴形态”的常规内折屏电子设备的常规柔性屏,可以与图3所示的柔性屏14的结构基本相同,因此可参考图3描述常规内折屏电子设备的柔性屏。常规柔性屏中,封装层144与发光层145之间的结合力较弱。在常规柔性屏处于弯折状态时,过渡区B1的弯折程度较大。过渡区B1中的内力也较大,例如当常规柔性屏处于弯折状态时,位于过渡区B1的封装层144与发光层145的界面的两侧会受到方向相反的较大拉力。以上因素导致常规柔性屏在经过多次弯折后,位于过渡区B1的封装层144与发光层145容易相互剥离。基于同样的原因,位于过渡区B3的封装层144与发光层145也容易相互剥离。
该剥离现象会使常规柔性屏失效,例如导致显示异常。然而,通过提升封装层144与发光层145之间的结合力来改善剥离问题,难度较大。有鉴于此,本实施例一的方案通过调整背膜147的厚度,使得过渡区B1与过渡区B3的中性层的位置发生变化,从而改善剥离问题。调整背膜147的厚度以改变中性层的位置涉及到材料力学的相关原理,以下将详细描述。
图6表示图3中的柔性屏14的过渡区B1的示意性剖视结构。如图6所示,过渡区B1会受到弯矩,该弯矩使用弧线箭头表示,该弧线箭头表示在该弯矩的作用下过渡区B1具有的弯曲趋势。例如在图6视角中,过渡区B1具有向下凹的弯曲趋势。可以理解的是,图6中过渡区B1并未呈弯曲形态,这仅仅是出于清楚绘图所做的示意。
过渡区B1具有中性层L。中性层L既不受拉力,也不受压力,中性层L在弯曲时不会伸长和缩短。过渡区B1位于中性层L两侧的部分则分别被拉伸和压缩,例如在图6视角中,中性层L上侧的部分P1会被压缩,中性层L下侧的部分P2会被拉伸。距离中性层L越远的部分,则被压缩或被拉伸的程度越大。
被拉伸的部分P2的相对两侧受到反向的拉力。部分P2中距离中性层L越远的区域,其相对两侧受到的反向的拉力越大;反之,部分P2中距离中性层L越近的区域,其相对两侧受到的反向的拉力越小。在该反向的拉力的作用下,部分P2中的任一截面(平行于中性层的截面,例如发光层145与封装层144之间的界面S)上会受到反向的法向压应力。部分P2中距离中性层L越远的截面,其所受到的反向的法向压应力越大;反之,部分P2中距离中性层L越近的截面,其所受到的反向的法向压应力越小。
对于部分P1,有以下类似的结论:被压缩的部分P1的相对两侧受到反向的压力。部分P1中距离中性层L越远的区域,其相对两侧受到的反向的压力越大;反之,部分P1中距离中性层L越近的区域,其相对两侧受到的反向的压力越小。在该反向的压力的作用下,部分P1中的任一截面上会受到反向的拉应力。部分P1中距离中性层L越远的截面,其所受到的反向的拉应力越大;反之,部分P1中距离中性层L越近的截面,其所受到的反向的拉应力越小。
中性层L的位置可以基于材料力学的相关理论计算得出,在实际应用中可以借助仿真平台进行计算。在利用仿真平台对柔性屏14进行仿真计算时,必要的输入可以包括:柔性屏14的三维模型、支撑片148的模量与厚度、背膜147的模量与厚度、衬底146的模量与厚度、发光层145的模量与厚度、封装层144的模量与厚度、偏光片143的模量与厚度、盖板基材层142的模量与厚度、盖板保护层141的模量与厚度、柔性屏14的弯折半径R1、弯折半径R3、开口间距G以及弯折弧长。
申请人经过大量仿真计算后发现,使用较薄的背膜147能够使过渡区B1的中性层比界面S更靠近支撑片148,也即中性层L位于界面S远离封装层144的一侧。例如图6所示,将背膜147的厚度设为15μm-25μm时,中性层L可以位于发光层145内,且中性层L比界面S更靠近支撑片148。以图6视角为例,可以认为中性层L位于界面S之上。图6所示的中性层L的位置仅仅是一种举例,实际根据背膜147的具体厚度不同,中性层L不限于在发光层145内,例如中性层L还可以在衬底146内,甚至在背膜147或支撑片148内。
根据上述理论可知,由于界面S在部分P2中,因此界面S上会受到反向的法向压应力(如图6所示),该反向的法向压应力分别将界面S两侧的部分压向界面S,这使得界面S两侧的部分不容易剥离。因此,发光层145与封装层144之间相互剥离的问题得到改善。
相较常规背膜,本实施例一的背膜147的厚度设计能使过渡区B1的中性层距离界面S更远,从而使界面S上的压应力更大,使发光层145与封装层144更不容易剥离。以下将具体分析。
图7是图6中的过渡区的B1中的局部区域(包含背膜147、衬底146、发光层145和封装层144)的受力分析图示。结合图1与图7所示,该局部区域会受到壳体11施加的压力。在该压力作用下,该局部区域中的截面M(在图7视角中,该截面M投影成一条位于该局部区域右端的竖线)上的应力的合力可以为法向压应力。
根据材料力学的相关原理,位于中性层L一侧(在图7视角中是上侧)的区域被压缩,因而受到压应力;位于中性层L的另一侧(在图7视角中是下侧)的区域被拉伸,因而受到拉应力。压应力与拉应力均使用箭头表示,箭头的起点在截面M上,箭头的长度代表压应力或拉应力的大小,箭头指向该局部区域内部表示压应力,箭头指向该局部区域外部表示拉应力。越远离中性层的位置,压应力或拉应力越大,这体现在越远离中性层的位置,箭头的长度越长。表示压应力的箭头的末端与表示拉应力的箭头的末端的连线与截面M相交,交点处表示中性层L的位置。此种图示方式会形成两个三角形,这两个三角形的面积分别代表压应力与拉应力的大小。由上所述,截面M上的应力的合力可以为法向压应力,因此压应力三角形(在图7视角中为上方的三角形)的面积可以大于拉应力三角形(在图7视角中为下方的三角形)的面积。另外,中性层L到背膜147的外表面的距离为d。
下面将结合图8对常规柔性屏做受力分析。其中,图8是将图7中的背膜147换成常规背膜147’得到过渡区B1’的局部区域,然后对过渡区B1’的局部区域进行受力分析得到的受力分析图示。其中,过渡区B1’与过渡区B1的含义相同,但为了便于描述,使用不同的名称进行区分。
如图8所示,常规柔性屏使用的是较厚的常规背膜147’,例如其厚度可以达到50μm或70μm。如图8所示,由于常规背膜147’较厚,使得常规柔性屏也较厚,为了能形成同样的“水滴形态”,常规柔性屏的该局部区域受到壳体11施加的压力会较大。这使得该局部区域中的截面M上受到的应力的合力依然为法向压应力,但法向压应力更大。因此,图8中的压应力三角形的面积加大,而拉应力三角形的面积会减小。根据上述的受力分析图示方法可以确定过渡区B1’的中性层L1的位置,例如可以确定中性层L1位于发光层145内,但中性层L1比中性层L更加靠近界面S,也即中性层L1到常规背膜147’的外表面的距离d1大于中性层L到背膜147的外表面的距离d。
当然,图8所示的中性层L1的位置仅仅是一种举例,根据常规柔性屏的受力不同,中性层L1还可以位于界面S以下(“以下”是以图8视角为例),例如中性层L1可以在封装层144中,此时中性层L1到常规背膜147’的距离d1,比中性层L到背膜147的距离d更大。上述的常规柔性屏的中性层L1的位置,可以通过仿真计算得到验证。
对比图7与图8可知,相较常规背膜147’,由于本实施例一的背膜147进行了减薄,使得中性层L距离背膜147更近。根据上述材料力学的相关原理,并分别结合图8与图6,以及图7与图6可知:图8的中性层L1在界面S之上,且距离界面S较近,因此图8中界面S上的反向的压应力较小;图7中的中性层L在界面S之上,且距离界面S较远,因此图7中界面S上的反向的法向压应力较大。当界面S上的反向的压应力较大时,界面S两侧的发光层145与封装层144不容易剥离。
对于中性层L1在界面S以下的常规柔性屏,根据上文所述材料力学原理,该方案中界面S上受反向的拉应力,这会增加界面S两侧的发光层145与封装层144的剥离风险。
所以,实施例一的方案通过将背膜147进行减薄,能使柔性屏的过渡区B1比常规柔性屏的过渡区B1’更加不易发生剥离问题,柔性屏的可靠性更高。
另外,根据以上分析可知,将背膜147的厚度进一步减小,可以使过渡区B1的中性层L距离界面S更远(例如中性层L位于衬底146内),这有利于进一步增大界面S上法向压应力,从而进一步减小剥离风险。但是,背膜147的厚度过小会导致过渡区B1的中性层L的一侧所受的拉力过大,容易导致该部分受损。经过申请人的大量验证,发现将背膜147的厚度设置在15μm-25μm这个合理区间内,既能改善剥离问题,又能避免柔性屏受到较大拉力,能综合提升柔性屏的可靠性。
以上以过渡区B1为研究对象,得到可使用较薄的背膜147,能改善过渡区B1中的剥离现象,提升柔性屏的可靠性的结论。可以理解的是,这一结论同样适用于过渡区B3。
另外,具有“球棒形态”的常规内折屏电子设备的柔性屏,也会在弯折区B邻接第一平直区F1的区域以及弯折区B邻接第二平直区F2的区域,发生封装层144与发光层145相互剥离的现象。通过使用较薄的背膜147,也能改善上述两区域的剥离现象。具体原理同上文所述,此处不再重复。
综上所述,本实施例一的方案通过将背膜147进行减薄,使得柔性屏14不易剥离,保证柔性屏14具有更高的可靠性。另外,由于使用了较薄的背膜147,柔性屏14的厚度也较小,这有利于实现内折屏电子设备10的轻薄化。
结合图6所示,实施例一中将背膜147减薄,实质是将柔性显示面板16背面的叠层(包括背膜147与支撑片148)的刚度降低(相较常规柔性屏)。刚度降低之后,柔性显示面板16背面的叠层更容易形变。在保证具有同样的“水滴形态”的前提下,柔性屏的过渡区B1受到的来自壳体11的压力,会比常规柔性屏的过渡区B1’受到的来自壳体11的压力小。根据上述所述的材料力学相关原理,并对比图7与图8可知,虽然此种情况下过渡区B1的截面M上的应力的合力,与过渡区B1’的截面M上的应力的合力均是法向压应力,但过渡区B1的截面M上的压应力三角形的面积,小于过渡区B1’的截面M上的压应力三角形的面积。因此,过渡区B1的中性层L比过渡区B1’的中性层L1更靠近背膜147,因而能改善甚至避免过渡区B1中的剥离问题。同理,降低柔性显示面板16背面的叠层刚度,也能改善过渡区B3中的剥离问题。并且,这一结论对具有“球棒形态”的柔性屏同样适用。
因此,从降低性柔性显示面板16背面的叠层的刚度的角度出发,同样能调节中性层L的位置,以改善和避免柔性屏的剥离问题。以下将基于这一设计思想引出其他实施例。
在实施例二中,与上述实施例一不同的是,实施例二中的背膜147的厚度可以较厚,例如为50μm-75μm。但是,背膜147的模量可以取较小值,例如为3Gpa-5Gpa,典型值可以为3Gpa、4Gpa。常规背膜147’的模量可以是5Gpa-8Gpa(常规背膜147’的模量与背膜147的模量不相等)。因此,实施例二的柔性显示面板16背面的叠层的刚度,小于常规柔性屏的柔性显示面板16背面的叠层的刚度。根据上述结论,实施例二的柔性屏能改善和避免剥离问题,柔性屏的可靠性更高。
作为进一步的改进,可以同时降低背膜147的厚度(例如使背膜147的厚度在15μm-25μm之间),并减小背膜147的模量(例如使得背膜147的模量为3Gpa-5Gpa),来进一步减小柔性显示面板16背面的叠层的刚度,从而进一步降低柔性屏剥离的风险。
常规柔性屏中的常规支撑片的厚度可以为0.03mm-0.05mm。在实施例三中,与上述实施例均不同的是,可以将支撑片148的厚度减小,例如使支撑片148的厚度为0.02mm-0.03mm,典型值可以是0.02mm或0.025mm(支撑片148的厚度与常规支撑片的厚度不同)。这也能使实施例三的柔性显示面板16背面的叠层的刚度,小于常规柔性屏的柔性显示面板16背面的叠层的刚度。根据上述结论,实施例三的柔性屏能改善和避免剥离问题,柔性屏的可靠性更高。另外,由于使用了较薄的支撑片148,柔性屏14的厚度也较小,这有利于实现内折屏电子设备10的轻薄化。
在实施例四中,背膜147与柔性显示面板16的衬底146可以通过较低模量的粘胶层(由粘胶形成的层)连接。该粘胶层的模量例如可以是30Kpa-80Kpa。该粘胶层的材料例如可以是压敏胶(pressure sensitive adhesive,PSA)或光学胶(optically clear adhesive,OCA)。
与之对比,常规柔性屏中连接常规背膜147’与柔性显示面板16的粘胶层的模量则通常较大,例如可达80Kpa-200Kpa(实施例四中的粘胶层的模量,与常规柔性屏中的粘胶层的模量不同)。通过降低粘胶层的模量,也能使实施例四的柔性显示面板16背面的叠层的刚度,小于常规柔性屏的柔性显示面板16背面的叠层的刚度。根据上述结论,实施例四的柔性屏能改善和避免剥离问题,柔性屏的可靠性更高。
在其他实施例中,可以同时组合以上实施例中的至少两个,以减小柔性显示面板16背面的叠层的刚度,进一步改善甚至完全避免剥离现象。例如,可以减小背膜147的厚度与模量;或者减小背膜147的厚度与支撑片148的厚度;或者减小背膜147的模量与支撑片148的厚度;或者减小背膜147的厚度、背膜147的模量以及支撑片148的厚度;或者减小背膜147的厚度与粘胶层的模量;或者减小支撑片148的厚度与粘胶层的模量;或者,减小背膜147的厚度、背膜147的模量、支撑片148的厚度以及粘胶层的模量。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种内折屏电子设备,其特征在于,
包括第一壳体、铰链、第二壳体和柔性屏;所述铰链连接所述第一壳体与所述第二壳体,所述第一壳体通过所述铰链相对所述第二壳体转动;所述柔性屏安装在所述第一壳体与所述第二壳体上,所述第一壳体与所述第二壳体闭合时,所述柔性屏弯折并收容在所述第一壳体与所述第二壳体之间;所述柔性屏具有相连的弯折区与平直区;
所述柔性屏包括依次层叠的封装层、发光层、衬底、背膜和支撑片;所述封装层位于所述柔性屏远离所述铰链的一侧,所述支撑片具有完整的表面;
所述背膜的厚度为15μm-25μm,和/或,所述背膜的模量为3Gpa-5Gpa,和/或,所述支撑片的厚度为0.02mm-0.03mm,以使所述柔性屏在弯折状态下,所述弯折区邻接所述平直区的区域的中性层位于所述封装层与所述发光层之间的界面远离所述封装层的一侧。
2.根据权利要求1所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述柔性屏还包括粘胶层,所述背膜通过所述粘胶层与所述衬底粘接,所述粘胶层的模量为30Kpa-80Kpa。
3.根据权利要求2所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述粘胶层为压敏胶层或光学胶层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述背膜为聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求1-4任一项所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述支撑片的模量为180Gpa-210Gpa。
6.根据权利要求1-5任一项所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述支撑片为金属片。
7.根据权利要求1-6所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述柔性屏在弯折状态下所述弯折区呈水滴形态。
8.根据权利要求1-7任一项所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述柔性屏还包括相层叠的柔性盖板和偏光片,所述偏光片位于所述柔性盖板与所述封装层之间。
9.根据权利要求8所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述柔性盖板包括相层叠的盖板保护层与盖板基材层,所述盖板基材层位于所述盖板保护层与所述偏光片之间;所述盖板保护层的厚度为40μm-75μm,所述盖板保护层的模量大于或等于4Gpa;所述盖板基材层的厚度为40μm-80μm,所述盖板基材层的模量大于或等于7Gpa。
10.根据权利要求9所述的内折屏电子设备,其特征在于,
所述背膜的厚度为15μm-25μm,所述支撑片的厚度为0.02mm-0.03mm,所述偏光片的厚度为40μm-73μm,所述偏光片的模量小于或等于4Gpa。
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