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CN113764482A - 显示装置 - Google Patents

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CN113764482A
CN113764482A CN202110609100.4A CN202110609100A CN113764482A CN 113764482 A CN113764482 A CN 113764482A CN 202110609100 A CN202110609100 A CN 202110609100A CN 113764482 A CN113764482 A CN 113764482A
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CN
China
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wiring pattern
metal wiring
along
display
sealing member
Prior art date
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Pending
Application number
CN202110609100.4A
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English (en)
Inventor
金旼昶
梁恩敬
崔俊呼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

一种显示装置,包括:电压布线图案,在非显示区域中,并连接到显示区域;金属布线图案,在焊盘区域和所述电压布线图案之间,在所述非显示区域中并且将所述焊盘区域连接到所述电压布线图案;以及密封构件,在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,并且将所述显示面板耦接到封装基底。所述金属布线图案包括:引入部分,连接到所述焊盘区域;重叠部分,与所述密封构件重叠;以及连接部分,将所述重叠部分连接到所述电压布线图案。所述重叠部分包括第一部分,对应于所述引入部分;第二部分,对应于所述连接部分;以及第三部分,从所述第二部分在远离所述第一部分的方向上延伸。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年6月2日提交的第10-2020-0066272号韩国专利申请的优先权,并享有其由此产生的所有权益,本申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置。
背景技术
随着信息导向社会的发展,对于用于以各种方式显示图像的显示装置提出了越来越多的要求。例如,显示装置被用在各种电子装置中,诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视。显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置和发光显示装置的平板显示装置。
随着多媒体技术的发展,显示装置的重要性已经稳步增加。因此,已经使用了诸如有机发光显示器(“OLED”)和液晶显示器(“LCD”)等的各种类型的显示装置。为了增加显示图像的显示区域,将显示区域之外的边框区域或非显示区域最小化。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示装置,所述显示装置通过利用从焊盘区域延伸以与密封构件重叠的金属布线部分(例如,金属布线图案)而具有密封构件的最小台阶部分。
然而,实施例不限于本文阐述的实施例。通过参照下面给出的本公开的详细描述,本发明的以上和其他特征对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
根据实施例,除了所述电压布线部分(例如,电压布线图案)和用于连接所述显示焊盘的所述金属布线部分之外,显示装置还包括在所述密封构件下方的用于补偿所述台阶部分的图案。可以将所述图案布置为附加的虚设图案,或者可以将所述图案与所述金属布线部分连接,使得可以在所述非显示区域中最小化由所述密封构件下方的所述布线形成的所述台阶部分。因此,可以减少或有效地防止由于所述密封构件的所述台阶部分而可能发生的所述显示装置的污染。
本发明的效果不限于上述效果,并且说明书中包括各种其他效果。
根据实施例,一种显示装置,包括:显示面板,包括显示区域、非显示区域和焊盘区域,依次沿着第一方向;电压布线图案,在所述非显示区域中并连接到所述显示区域;以及金属布线图案,沿着所述第一方向在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,在所述非显示区域中并且将所述焊盘区域连接到所述电压布线图案;封装基底,面向所述显示面板;以及密封构件,在所述非显示区域中,在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,并且将所述显示面板和所述封装基底彼此耦接。所述金属布线图案沿着所述第一方向从所述焊盘区域到所述电压布线图案依次包括:引入部分,连接到所述焊盘区域;重叠部分,与所述密封构件重叠;以及连接部分,将所述重叠部分连接到所述电压布线图案,并且所述重叠部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向依次包括:第一部分,对应于所述引入部分;第二部分,对应于所述连接部分;以及第三部分,从所述第二部分在远离所述第一部分的方向上延伸。
沿着所述第一方向,所述电压布线图案的部分可以在所述显示区域和所述密封构件之间,所述金属布线图案的所述第三部分可以与所述电压布线图案的所述部分间隔开,并且可以在所述金属布线图案的所述第三部分和所述电压布线图案之间限定第一空间,在所述第一空间处所述密封构件从所述金属布线图案暴露。
在所述金属布线图案内,所述引入部分可以提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的多个引入部分,所述连接部分可以提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的多个连接部分;第一间隙,可以限定在所述多个引入部分之间;并且第二间隙,可以限定在所述多个连接部分之间。所述第一间隙可以大于所述第二间隙。
沿着所述第一方向,在所述金属布线图案的所述第一部分处,所述金属布线图案可以与所述电压布线图案间隔开,并且所述引入部分和所述连接部分彼此可以未对准。
沿着所述第一方向,所述金属布线图案的所述第一部分和所述第三部分中的每一者均可以具有最靠近所述电压布线图案的上侧,并且所述第一部分的所述上侧和所述第三部分的所述上侧可以彼此间隔开。
在所述金属布线图案内,所述第二部分可以提供为多个,包括分别对应于所述多个连接部分的多个第二部分,并且,沿着所述第二方向,所述第三部分可以在所述多个第二部分之间。
沿着所述第一方向,可以在所述金属布线图案的所述第一部分和所述电压布线图案之间限定第二空间,在所述第二空间处所述密封构件从所述金属布线图案暴露,并且所述第一空间可以等于所述第二空间。
沿着所述第一方向,所述电压布线图案的在所述显示区域和所述密封构件之间的所述部分可以以所述电压布线图案的宽度与所述密封构件重叠,所述密封构件和所述金属布线图案的所述第三部分中的每一者均可以具有宽度,并且所述密封构件的所述宽度可以大于所述电压布线图案的所述宽度与所述金属布线图案的所述第三部分的所述宽度之和。
所述金属布线图案可以提供为多个,包括第一金属布线图案和第二金属布线图案,所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案中的每一者可以包括所述引入部分、所述连接部分和所述重叠部分,并且,沿着所述第二方向,所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分可以彼此间隔开,所述电压布线图案可以包括中心,并且所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案可以相对于所述电压布线图案的所述中心对称。
所述显示装置还可以包括:沿着所述第二方向,在所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分之间的导电图案,其中,沿着所述第二方向,所述导电图案可以与所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分两者间隔开。
所述显示面板还可以包括:第一导电层,包括所述导电图案;和第二导电层,包括所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案两者;并且所述第二导电层可以在所述密封构件和所述第一导电层之间。
所述显示面板还可以包括多条扇出线,沿着所述第一方向从所述焊盘区域延伸到所述密封构件;第一导电层,包括所述多条扇出线;以及第二导电层,包括所述金属布线图案,并且所述第一导电层的所述多条扇出线可以面对所述密封构件,所述第二导电层的所述金属布线图案在所述第一导电层的所述多条扇出线和所述密封构件之间。
所述显示装置还可以包括从所述电压布线图案分支的多条第一电压线并在所述显示区域中彼此间隔开。换言之,所述显示面板还可以包括:多条第一电压线,沿着所述第一方向延伸,并且将所述电压布线图案连接到所述显示区域,所述多条第一电压线在所述显示区域中沿着所述第二方向彼此间隔开。
所述金属布线图案可以在所述金属布线图案的所述第三部分处与所述电压布线图案直接接触。
根据实施例,显示装置可以包括:显示面板,包括显示区域、非显示区域和焊盘区域,依次沿着第一方向;电压布线图案,在所述非显示区域中并连接到所述显示区域;以及金属布线图案,沿着所述第一方向在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,将所述焊盘区域连接到所述电压布线图案;封装基底,面向所述显示面板;以及密封构件,在所述非显示区域中,在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,并且将所述显示面板和所述封装基底彼此耦接。所述金属布线图案沿着所述第一方向从所述焊盘区域到所述电压布线图案依次包括:引入部分,连接到所述焊盘区域;重叠部分,与所述密封构件重叠;以及连接部分,将所述重叠部分连接到所述电压布线图案,并且所述重叠部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向依次包括:第一部分,对应于所述引入部分;第二部分,对应于所述连接部分;以及虚设图案,与所述第二部分断开并相邻。
所述金属布线图案可以提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的第一金属布线图案和第二金属布线图案,所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案中的每一者可以包括所述重叠部分的所述第一部分和所述第二部分,并且沿着所述第二方向,所述虚设图案可以在所述第一金属布线图案的所述第二部分和所述第二金属布线图案的所述第二部分之间。
所述重叠部分的所述虚设图案可以提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此断开并彼此间隔开的第一虚设图案和第二虚设图案,并且沿着所述第一方向,所述密封构件、所述第一虚设图案和所述第二虚设图案中的每一者可以具有宽度,所述第一虚设图案和所述第二虚设图案中的每一者可以与所述电压布线图案断开并间隔开,并且所述第一虚设图案的所述宽度和所述第二虚设图案的所述宽度中的每一者可以小于所述密封构件的所述宽度。
所述第一部分、所述第二部分和所述虚设图案可以是相同材料层的相应部分。
所述显示面板还可以包括分别在所述虚设图案与所述第一部分和所述第二部分中的每一者之间的钝化层。
所述虚设图案可以提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此断开并彼此间隔开的所述第一虚设图案和所述第二虚设图案,并且显示面板还可以包括导电图案,沿着所述第二方向,与所述金属布线图案断开并且在所述第一虚设图案和所述第二虚设图案两者之间并且与所述第一虚设图案和所述第二虚设图案两者间隔开。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的实施例,本公开的上述和其他特征将变得更加显而易见,在附图中:
图1是显示装置的实施例的透视图;
图2是图1的显示面板的实施例的示意性平面图;
图3是图1的显示装置的截面图;
图4是示出显示装置的显示面板的布线的实施例的示意性布置的平面图;
图5是显示装置的像素的实施例的等效电路图;
图6是示出图4的像素的放大截面图;
图7是示意性地示出图2的部分A的实施例的平面图;
图8是图7的部分B的实施例的放大图;
图9是沿着图8的线VIII-VIII'截取的截面图;
图10是沿着图8的线IX-IX'截取的截面图;
图11是示出显示装置的金属布线部分的实施例的示意性布置的平面图;
图12是沿着图11的线XI-XI'截取的截面图;
图13是示出显示装置的金属布线部分的实施例的示意性布置的平面图;
图14是沿着图13的线XIII-XIII'截取的截面图;
图15是示出显示装置的金属布线部分的实施例的截面图;以及
图16是示出显示装置的金属布线部分的实施例的示意性布置的平面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更全面地描述本发明,在附图中示出了本发明的实施例。然而,本发明可以以不同的形式实施,并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。而是,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的,并且将向本领域技术人员充分地表达本发明的范围。
还将理解的是,当层或基底被称为与另一层或基底相关,诸如“在”另一层或基底“上”时,该层或基底可以直接在另一层或基底上,或者可以存在中间层。相比之下,当层或基底被称为与另一层或基底相关,诸如“直接在”另一层或基底“上”时,不存在中间层。在整个说明书中,同样的附图标记指示同样的组件。
将理解的是,尽管术语“第一”、“第二”等在本文中可以用于描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如,在不脱离本发明的教导的情况下,以下讨论的第一元件可以称为第二元件。类似地,该第二元件也可以称为第一元件。
本文使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的,并且不意图是限制性的。如本文所使用的,除非上下文另外明确指出,否则“一(一个)”、“一种”、“所述(该)”和“至少一个(种)”不表示数量的限制,并且也意图包括单数形式和复数形式两种。例如,除非上下文另外明确指出,否则“一(一个)元件”与“至少一(一个)元件”具有相同的含义。“至少一个(种)”不被解释为限于“一个”或“一种”。“或”表示“和/或”。如这里使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。还将理解的是,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”或“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
此外,在本文可以使用诸如“下”或“底部的”以及“上”或“顶部的”的相对术语以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是,除了附图中描绘的方位之外,相对术语还旨在涵盖装置的不同方位。例如,如果在一幅附图中装置被翻转,则描述为在其他元件“下”侧的元件随后将被定位为在其他元件“上”侧。因此,根据附图的具体方位,术语“下”可以涵盖“下”和“上”两种方位。类似地,如果在一幅附图中装置被翻转,则描述为在其他元件“下方”或“下面”的元件随后将被定位为在其他元件“上方”。因此,术语“在……下方”或“在……下面”可以涵盖上方和下方两种方位。
除非另有定义,否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是,除非这里明确地如此定义,否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景和本公开中的含义相一致的含义,并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。
本文参照作为理想化的实施例的示意图的截面图来描述实施例。这样,预计到由于例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此,本文描述的实施例不应当被解释为局限于在本文中示出的区域的具体形状,而是包括例如由于制造引起的形状的偏差。例如,示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外,示出的尖角可以被倒圆。因此,在附图中示出的区域在本质上是示意性的,并且它们的形状并不意图示出区域的精确形状,也不意图限制本权利要求的范围。
在下文中,将参照附图描述实施例。
图1是显示装置10的实施例的透视图。图2是图1的显示面板100的实施例的示意性平面图。图3是图1的显示装置10的截面图。在图2中,省略了显示装置10的封装基底500的图示,并且仅示出了显示面板100和密封构件700的示意性布置。
在说明书中,第一方向DR1可以是在平面图中平行于显示装置10的短边的方向,例如,显示装置10的水平方向。第二方向DR2可以是在平面图中平行于显示装置10的长边的方向,例如,平行于显示装置10的垂直方向。第三方向DR3可以是显示装置10的厚度方向。另外,当从第三方向DR3观看显示装置10时,第一方向DR1可以指示右侧,并且与第一方向DR1相反的方向可以指示左侧。当从第三方向DR3观看显示装置10时,第二方向DR2可以是上侧,并且与第二方向DR2相反的方向可以是下侧。第三方向DR3可以是向上方向,并且与第三方向DR3相反的方向可以是向下方向。
参照图1至图3,显示装置10可以应用于各种电子设备,例如诸如平板个人计算机(“PC”)、智能电话、汽车导航单元、照相机、提供在车辆中的中央信息显示器(“CID”)、手表型电子装置、个人数字助理(“PDA”)、便携式多媒体播放器(“PMP”)和游戏机的中型或小型电子装置,以及诸如电视、外部广告牌、显示监视器、个人计算机和膝上型计算机的大中型电子装置。这些仅作为示例被提出,但是在不脱离本公开的范围的情况下,显示装置10也可以应用于其他电子装置。
显示装置10可以是发光显示装置,诸如液晶显示器、使用有机发光二极管的有机发光显示器、包括量子点发光层的量子点发光显示器、包括无机半导体的无机发光显示器、以及使用微发光二极管(“LED”)的微发光显示器。在以下描述中,参照有机发光显示器描述了显示装置10,但是本公开不限于此。
显示装置10包括显示面板100(或第一基底)、显示驱动器200、显示电路板300、封装基底500(或第二基底)以及密封构件700。
显示面板100可以在平面图中以矩形形状提供或形成,此矩形形状具有沿着第一方向DR1延伸的短边和沿着与第一方向DR1交叉的第二方向DR2延伸的长边。在平面图中,沿着第一方向DR1的短边和沿着第二方向DR2的长边彼此相遇的角可以是倒圆的或直角的。显示面板100的平面形状不限于矩形形状,并且可以提供或形成为其他多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示面板100可以提供或形成为平坦的,但是不限于此。在实施例中,例如,显示面板100可以包括弯曲部分,该弯曲部分提供或形成在显示面板100的左侧和右侧并且具有曲率或变化的曲率。另外,可以灵活地提供或形成显示面板100,使得显示面板100是可弯折的、可折叠的或可卷曲的。
显示面板100可以包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA是显示图像的平面区域,并且非显示区域NDA是不显示图像的区域。显示区域DPA也可以被称为有源区域,并且非显示区域NDA也可以被称为非有源区域。显示区域DPA可以基本上占据显示面板100的中心。
显示区域DPA可以包括像素PX,该像素PX提供为多个,包括多个像素PX。多个像素PX可以布置成矩阵。在平面图中,每个像素PX的形状可以是矩形形状或正方形形状。然而,本公开不限于此,并且每个像素PX的形状可以是菱形形状,该菱形形状的每侧相对于一个方向倾斜。像素PX可以交替地以条型或五分型布置。另外,每个像素PX可以包括一个或多个发光元件EL(在图5和图6中),该发光元件EL产生和/或发射波长带的光以显示对应的颜色。
非显示区域NDA与显示区域DPA相邻。在实施例中,非显示区域NDA可以在平面图中设置在显示区域DPA的周围。在平面图中,非显示区域NDA可以完全或部分围绕显示区域DPA。显示区域DPA可以具有矩形形状,并且非显示区域NDA可以被设置为与显示区域DPA的四侧中的每一侧相邻,以限定多个非显示区域NDA。非显示区域NDA可以形成或限定显示面板100的边框。显示面板100中包括的布线或电路驱动器可以设置在每个非显示区域NDA中,或者可以在非显示区域NDA上安装外部装置。
显示驱动器200输出用于驱动显示面板100的电信号和电压。在实施例中,例如,显示驱动器200可以将数据电压作为电信号供应给数据线DL(在图4中)。此外,显示驱动器200可以将驱动电压作为电信号供应给驱动电压线,并且可以将扫描控制信号作为电信号供应给扫描驱动器。显示驱动器200可以提供或形成为集成电路(“IC”)并且附接到显示电路板300上。可替代地,显示驱动器200可以通过玻璃覆晶(“COG”)方法、塑料覆晶(“COP”)方法或超声键合方法附接到显示面板100。尽管在附图中示出了显示驱动器200被提供或形成为集成电路中的一种,但是本公开不限于此。集成电路可以供应诸如数据电压的电信号,并且可以通过附加的显示驱动器施加作为电信号的扫描控制信号或驱动电压。在实施例中,例如,提供扫描控制信号或驱动电压的显示驱动器200可以提供或形成在显示电路板300上,或者可以由连接到显示电路板300的印刷电路板(“PCB”)提供。
显示电路板300可以设置在显示面板100的一个边缘处的非显示区域NDA中。在实施例中,例如,显示电路板300可以设置在显示面板100的下边缘处的非显示区域NDA中。显示电路板300可以沿着显示面板100的一侧弯折并且弯折到显示面板100的底部(在图3中)。弯折的显示电路板300可以将显示电路板300的端部设置在显示面板100的底表面处,并且该端部可以附接到显示面板100的底表面。尽管未示出,但是显示电路板300可以通过粘合构件附接到并固定到显示面板100的底表面。粘合构件可以是压敏粘合剂。可替代地,可以省略显示电路板300,并且显示面板100的端部可以向下弯折。
显示电路板300可以使用各向异性导电膜附接到显示面板100的显示焊盘PD。因此,显示电路板300可以在显示面板100的显示焊盘PD处电连接到显示面板100。显示电路板300可以是诸如柔性印刷电路板、印刷电路板或薄膜覆晶的柔性膜。
封装基底500设置在显示面板100上方。例如,在实施例中,封装基底500可以设置为沿着第三方向DR3面向显示面板100并与显示面板100间隔开。封装基底500可以具有小于显示面板100的平面面积的平面面积,并且可以设置为至少覆盖显示面板100的显示区域DPA。然而,本公开不限于此,并且封装基底500的平面面积可以与显示面板100的平面面积基本相同。封装基底500可以与密封构件700(待后文描述)协作来封装设置在显示面板100中的发光元件EL和电路元件。另外,在实施例中,触摸构件或偏振构件等还可以设置在封装基底500上。
在实施例中,封装基底500可以是透明板或透明膜。在实施例中,例如,封装基底500可以包括玻璃材料或石英材料等。在实施例中,封装基底500和发光元件EL可以彼此间隔开以限定分隔空间,并且可以在封装基底500和发光元件EL之间填充诸如氮气的惰性气体。然而,本公开不限于此,并且可以在封装基底500和发光元件EL之间的分隔空间中填充填充剂等。
密封构件700可以设置在显示面板100和封装基底500之间。在实施例中,例如,密封构件700可以设置在显示面板100的非显示区域NDA中,以围绕显示区域DPA。密封构件700可以与封装基底500一起封装显示面板100的发光元件EL和电路元件。密封构件700可以封装封装基底500和显示面板100之间的空间,并且该空间可以诸如在显示装置10的制造工艺期间保持在从其中去除了湿气或空气的真空状态中。密封构件700可以与封装基底500协作减少或有效地防止由于空气或湿气等对发光元件EL造成的损坏。密封构件700可以将显示面板100耦接到封装基底500。
在实施例中,密封构件700可以是硬化的玻璃料。如本文所使用的,术语“玻璃料”可以指通过熔融和硬化选择性添加了添加剂的玻璃粉末而提供或形成的具有玻璃性质的结构。通过将玻璃粉末放置在显示面板100和封装基底500之间并执行烧结和熔融工艺,可以提供或形成用于将显示面板100和封装基底500彼此结合的玻璃料。在下文中,将通过示例的方式描述作为硬化玻璃料的密封构件700。
图4是示出显示装置10的显示面板100的布线的实施例的示例性布置的平面图。
在图4中,为了简化描述,仅示出了显示面板100的像素PX、扫描线SL、发射控制线EML、数据线DL、第一扫描控制线SCL1、第二扫描控制线SCL2、第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、显示焊盘PD、扇出线FL、第一电压线VDDL、第二电压线VSSL和电压布线部分WP(例如,电压布线图案)。
参照图4,显示面板100可以包括提供或形成有像素PX以显示图像的显示区域DPA、以及是相对于显示区域DPA的外围区域的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以是从显示区域DPA的边界到显示面板100的边缘的平面区域。扫描线SL、数据线DL、发射控制线EML和像素PX可以设置在显示区域DPA中。可以沿着在第一方向DR1上平行地提供或形成扫描线SL和发射控制线EML,并且可以沿着与第一方向DR1相交的第二方向DR2平行地提供或形成数据线DL。此外,第一电压线VDDL也可以设置在显示区域DPA中,并且可以沿着第二方向DR2延伸。
每个像素PX可以连接到多条扫描线SL中的扫描线SL、多条发射控制线EML中的发射控制线EML、多条数据线DL中的数据线DL和第一电压线VDDL。此外,每个像素PX可以电连接到第二电压线VSSL。每个像素PX可以包括包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管的薄膜晶体管、有机发光二极管和电容器。当从扫描线SL施加扫描信号时,每个像素PX可以接收数据线DL的数据电压,并且根据施加到驱动晶体管的栅极电极的数据电压将电驱动电流供应给有机发光二极管,从而发射光。稍后将参照图6详细描述设置在像素PX中的元件的结构。
第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、第一扫描控制线SCL1、第二扫描控制线SCL2、扇出线FL、第二电压线VSSL和电压布线部分WP可以设置在非显示区域NDA中。
第一扫描驱动器110通过第一扫描控制线SCL1连接到显示驱动器200,该第一扫描控制线SCL1提供为多条,包括多条第一扫描控制线SCL1。因此,第一扫描驱动器110可以接收显示驱动器200的第一扫描控制信号。第一扫描驱动器110根据第一扫描控制信号生成扫描信号,并将扫描信号供应给扫描线SL。
第二扫描驱动器120通过第二扫描控制线SCL2连接到显示驱动器200,该第二扫描控制线SCL2提供为多条,包括多条第二扫描控制线SCL2。因此,第二扫描驱动器120可以接收显示驱动器200的第二扫描控制信号。第二扫描驱动器120根据第二扫描控制信号生成扫描信号,并将扫描信号供应给扫描线SL。
第一扫描驱动器110可以连接到扫描线SL,扫描线SL连接到显示区域DPA的像素PX。第二扫描驱动器120可以连接到与像素PX连接的扫描线SL。
扇出线FL将显示焊盘PD连接到数据线DL、第一扫描驱动器110和第二扫描驱动器120,该扇出线FL提供为多条,包括多条扇出线FL。即,扇出线FL可以设置在显示焊盘PD和数据线DL之间,显示焊盘PD和第一扫描驱动器110之间以及显示焊盘PD和第二扫描驱动器120之间。
第二电压线VSSL可以在连接到显示焊盘PD的同时,分别设置在显示区域DPA(图4中的虚线)和扫描驱动器110和120中的每一个之间。第二电压线VSSL可以沿着第一方向DR1和第二方向DR2两者延伸以基本围绕显示区域DPA。然而,本公开不限于此。
电压布线部分WP可以连接到显示焊盘PD和第一电压线VDDL。电压布线部分WP可以将从显示焊盘PD施加的源极电压传输到第一电压线VDDL,并且第一电压线VDDL可以将第一源极电压施加到显示区域DPA的像素PX。在实施例中,第一电压线VDDL可以在彼此间隔开的同时,沿着第二方向DR2从电压布线部分WP分支。电压布线部分WP和扇出线FL可以提供或形成为不同的导电层,并且沿着第三方向DR3彼此部分重叠(参见图9)。然而,本公开不限于此。
焊盘区域PDA可以包括显示焊盘PD,该显示焊盘PD提供为多个,包括多个显示焊盘PD。焊盘区域PDA可以设置在显示面板100的一个边缘处。参照图4,例如,焊盘区域PDA可以设置在显示面板100的下边缘处。
图5是显示装置10的像素PX的实施例的等效电路图。
参照图5,像素PX可以连接到第k-1条扫描线SLk-1、第k条扫描线SLk、第k+1条扫描线SLk+1(k是正整数)和第j条数据线DLj(j是正整数)。此外,每个像素PX可以连接到施加有第一源极电压的第一电压线VDDL、施加有第二源极电压的第二电压线VSSL、以及施加有初始化电压的初始化电压线Vint。
根据实施例,每个像素PX可以包括发光元件EL、第一晶体管T1至第七晶体管T7以及第一电容器Cst。图5示出了像素PX具有包括第一晶体管T1至第七晶体管T7和第一电容器Cst中的一个的7T1C(7晶体管-1电容器)结构。然而,本公开不限于此,并且每个像素PX可以包括更多数量的晶体管或电容器。
尽管图5示出了提供或形成为PMOS晶体管的第一晶体管T1至第七晶体管T7,但是本公开不限于此。在实施例中,例如,第一晶体管T1至第七晶体管T7可以提供或形成为NMOS晶体管。可替代的,可以将第一晶体管T1至第七晶体管T7的第一部分设置或形成为PMOS晶体管,并且可以将第一晶体管T1至第七晶体管T7中的其余晶体管的第二部分提供或形成为NMOS晶体管。通过比栅极截止电压低的栅极导通电压来导通PMOS晶体管,并且通过比栅极截止电压高的栅极导通电压来导通NMOS晶体管。
发光元件EL可以根据第一晶体管T1的电驱动电流Id产生和/或发射光。发光元件EL的亮度可以与驱动电流Id成比例。
发光元件EL可以是包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的有机发光层的有机发光二极管。可替代地,发光元件EL可以是包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的无机半导体的无机发光二极管。可替代地,发光元件EL可以是微发光二极管或包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的量子点发光层的量子点发光二极管。
发光元件EL的第一电极可以连接到第六晶体管T6的第二电极和第七晶体管T7的第一电极,并且发光元件EL的第二电极可以连接到第二电压线VSSL。寄生电容Cel可以形成在发光元件EL的第一电极和第二电极之间。
第一晶体管T1可以基于施加到栅极电极的数据电压来控制漏-源电流(在下文中,称为“驱动电流”Id)。流过第一晶体管T1的沟道的驱动电流Id与阈值电压和栅极电极与第一电极之间的电压(Vgs)之间的差的平方成比例。
第二晶体管T2由第k条扫描线SLk的扫描信号导通,以将第一晶体管T1的第一电极连接到第j条数据线DLj。第二晶体管T2的栅极电极可以连接到第k条扫描线SLk,第二晶体管T2的第一电极可以连接到第一晶体管T1的第一电极,并且第二晶体管T2的第二电极可以连接到数据线DLj。
第三晶体管T3由第k条扫描线SLk的扫描信号导通,以将第一晶体管T1的栅极电极和第二电极连接。换句话说,当第三晶体管T3导通时,第一晶体管T1的栅极电极和第二电极连接,并且因此,第一晶体管T1由二极管驱动。第三晶体管T3的栅极电极可以连接到第k条扫描线SLk,第三晶体管T3的第一电极可以连接到第一晶体管T1的第二电极,并且第三晶体管T3的第二电极可以连接到第一晶体管T1的栅极电极。
第四晶体管T4由第k-1条扫描线SLk-1的扫描信号导通,以将第一晶体管T1的栅极电极和初始化电压线Vint连接。第一晶体管T1的栅极电极可以被放电到初始化电压线Vint的初始化电压。第四晶体管T4的栅极电极可以连接到第k-1条扫描线SLk-1,第四晶体管T4的第一电极可以连接到第一晶体管T1的栅极电极,并且第四晶体管T4的第二电极可以连接到初始化电压线Vint。
第五晶体管T5由第k条发射线Ek的发射控制信号导通,以将第一晶体管T1的第一电极和第一电压线VDDL连接。第五晶体管T5的栅极电极可以连接到第k条发射线Ek,第五晶体管T5的第一电极可以连接到第一电压线VDDL,并且第五晶体管T5的第二电极可以连接到第一晶体管T1的第一电极。
第六晶体管T6连接在第一晶体管T1的第二电极和发光元件EL的第一电极之间。第六晶体管T6可以通过第k条发射线Ek的发射控制信号导通,以将第一晶体管T1的第二电极连接到发光元件EL的第一电极。第六晶体管T6的栅极电极连接到第k条发射线Ek,第六晶体管T6的第一电极连接到第一晶体管T1的第二电极,并且第六晶体管T6的第二电极连接到发光元件EL的第一电极。当第五晶体管T5和第六晶体管T6两者均导通时,可以将驱动电流Id供应给发光元件EL。
第七晶体管T7可以通过第k+1条扫描线SLk+1的扫描信号而导通,以将发光元件EL的第一电极和初始化电压线Vint连接。发光元件EL的第一电极可以被放电到初始化电压。第七晶体管T7的栅极电极连接到第k+1条扫描线SLk+1,第七晶体管T7的第一电极连接到发光元件EL的第一电极,并且第七晶体管T7的第二电极连接到初始化电压线Vint。
第一电容器Cst形成在第一晶体管T1的栅极电极和第一电压线VDDL之间。第一电容器Cst的两个电极中的一个电极可以连接到第一晶体管T1的栅极电极,并且第一电容器Cst的另一个电极可以连接到第一电压线VDDL。第一电容器Cst可以用于保持第一晶体管T1的栅极电极的电压持续一个帧周期。
在实施例中,当每个晶体管的第一电极是源极电极时,每个晶体管的第二电极可以是漏极电极。当每个晶体管的第一电极是漏极电极时,每个晶体管的第二电极可以是源极电极。
图6是示出图4的像素PX的放大截面图。
参照图6,显示面板100可以包括基体基底101以及设置在基体基底101上的晶体管(图5中的第六晶体管T6)和发光元件EL。显示面板100的每个像素PX可以包括至少一个晶体管和发光元件EL,并且可以连接到扫描线SL中的对应一条和数据线DL中的对应一条。尽管在附图中示出了仅第六晶体管T6设置在像素PX中,但是本公开不限于此。
基体基底101可以是刚性基底。基体基底101可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料,或由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料形成。聚合物材料的示例可以包括聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、三乙酸纤维素(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或其组合。基体基底101可以包括金属材料。
缓冲层102可以设置在基体基底101上。缓冲层102可以提供或形成在基体基底101上,以保护晶体管和发光元件EL不受通过易受湿气渗透的基体基底101渗透的湿气的影响。缓冲层102可以包括堆叠在基体基底101上的多个无机层或由堆叠在基体基底101上的多个无机层形成。例如,在实施例中,缓冲层102可以由多层膜提供或形成,在所述多层膜中交替堆叠有氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料。在实施例中,可以省略缓冲层102。
多个晶体管设置在缓冲层102上。每个晶体管可以包括有源层ACT1、栅极G1(例如,栅极电极)、源极S1(例如,源极电极)和漏极D1(例如,漏极电极)。虽然图6示出了通过其中栅极G1位于有源层ACT1上方的顶栅方法来提供或形成第六晶体管T6,但是本公开不限于此。即,可以通过其中栅极G1位于有源层ACT1下方的底栅方法,或者其中栅极G1位于有源层ACT1上方和下方两者的双栅方法来提供或形成晶体管。
有源层ACT1设置在缓冲层102上。有源层ACT1可以包括硅基半导体材料或氧化物基半导体材料,或由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。尽管未示出,但是可以在缓冲层102和有源层ACT1之间提供或形成光阻挡层,以阻挡入射在有源层ACT1上的外部光。
栅极绝缘层103可以设置在有源层ACT1上。栅极绝缘层103可以包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如其中交替堆叠有氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料的多层膜。
可以在栅极绝缘层103上设置包括栅极G1和栅极线的第一导电层。可以将栅极G1和栅极线提供或形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种及其合金的单层或多层。
第一层间绝缘层104可以提供或形成在第一导电层上。第一层间绝缘层104可以包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如其中交替堆叠有氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料的多层膜。第一层间绝缘层104可以从显示区域DPA延伸到另一区域,例如,非显示区域NDA。
第二层间绝缘层105可以提供或形成在第一层间绝缘层104上。第二层间绝缘层105可以由无机膜形成,无机膜例如其中交替堆叠有氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料的多层膜。第二层间绝缘层105可以从显示区域DPA延伸到另一区域,例如,非显示区域NDA。
设置在另一区域,例如,非显示区域NDA中的第二导电层可以设置在第一层间绝缘层104和第二层间绝缘层105之间。参照图4,在平面图中,多条扇出线FL可以设置在作为在焊盘区域PDA和显示区域DPA之间的非显示区域NDA的下侧部分的下部非显示区域NDA中,并且扇出线FL可以包括或形成为第一导电层的部分和第二导电层的部分,但不限于此。
包括源极S1、漏极D1和数据线DL的第三导电层可以设置在第二层间绝缘层105上。源极S1和漏极D1中的每一个可以借由通过栅极绝缘层103、第一层间绝缘层104和第二层间绝缘层105的厚度延伸的接触孔连接到有源层ACT1。源极S1、漏极D1和数据线DL可以提供或形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种及其合金的单层或多层。
用于绝缘晶体管的钝化层107可以提供或形成在第三导电层上。钝化层107可以包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如其中交替堆叠有氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料的多层膜。
平坦化层108设置在钝化层107上。平坦化层108可以平坦化钝化层107的由下面的晶体管的轮廓形成的台阶部分。平坦化层108可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
像素限定层109和发光元件EL设置在平坦化层108上。
发光元件EL可以是有机发光元件。作为有机发光元件,发光元件EL可以包括阳极电极AND、发光层OL和阴极电极CTD。
阳极电极AND可以提供或形成在平坦化层108上。阳极电极AND可以借由通过钝化层107和平坦化层108的相应厚度延伸的接触孔连接到第六晶体管T6的源极S1。
像素限定层109可以提供或形成为覆盖平坦化层108上的阳极电极AND的边缘并且以划分像素PX。即,像素限定层109用于限定像素PX。每个像素PX表示其中在远离基体基底101的方向上依次堆叠有阳极电极AND、发光层OL和阴极电极CTD的区域,并且来自阳极电极AND的空穴和来自阴极电极CTD的电子在发光层OL中彼此耦接以发射光。像素限定层109可以限定开口,在该开口处,阳极电极AND暴露在像素限定层109的外部。开口可以对应于像素PX的发光区域,并且像素PX的剩余区域可以对应于像素PX的非发光区域。
发光层OL提供或形成在阳极电极AND和像素限定层109上。发光层OL可以是有机发光层。发光层OL可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。可替代地,发光层OL可以是发射白光的白光发射层。当发射白光时,发光层OL可以具有其中布置红光发射层、绿光发射层和蓝光发射层的结构,并且可以是共同提供或形成到像素PX的公共层。在发光层OL是共同提供给每个像素PX的层的情况下,显示面板100还可以包括用于显示红色、绿色或蓝色的单独的滤色器(未示出)。
发光层OL可以包括空穴传输层、发光材料层和电子传输层。另外,发光层OL可以以两个或更多个堆叠的串联结构的形式提供或形成,在两个或多个堆叠之间提供电荷产生层。
阴极电极CTD提供或形成在发光层OL上。阴极电极CTD可以提供或形成为覆盖发光层OL。阴极电极CTD可以是共同形成给像素PX的公共层。
在通过其中向上发射光的顶部发射方法提供或形成显示面板100的发光元件EL的实施例中,阳极电极AND可以包括具有高反射率的金属材料或由具有高反射率的金属材料形成,以具有铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡(“ITO”)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。此外,阴极电极CTD可以包括可以透射光的透明导电材料(“TCO”)或半透射导电材料,或由可以透射光的透明导电材料(“TCO”)或半透射导电材料形成,透明导电材料(“TCO”)诸如ITO或氧化铟锌(“IZO”),半透射导电材料诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金。在阴极电极CTD包括半透射导电材料或由半透射导电材料形成的情况下,由于微腔效应,可以提高发光效率。
在通过其中向下发射光的底部发射方法提供或形成发光元件EL的实施例中,阳极电极AND可以包括透明导电材料(“TCO”)或半透射导电材料,或由透明导电材料(“TCO”)或半透射导电材料形成,透明导电材料(“TCO”)诸如ITO或IZO,半透射导电材料诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金。阴极电极CTD可以包括具有高反射率的金属材料或由具有高反射率的金属材料形成,具有高反射率的金属材诸如铝(Al)和钛(Ti)的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)等。在阳极电极AND包括半透射导电材料或由半透射导电材料形成的情况下,由于微腔效应,可以提高发光效率。
返回参照图4,显示装置10可以包括金属布线部分ML(例如,导电布线图案),该金属布线部分ML提供为多个,包括设置在显示面板100的显示区域DPA中的多个金属布线部分ML,用于将源极电压施加到像素PX。金属布线部分ML可以布置在焊盘区域PDA和显示区域DPA之间的下部非显示区域NDA中,并且可以将下部非显示区域NDA中的电压布线部分WP与焊盘区域PDA中的显示焊盘PD的部分彼此连接。
设置在非显示区域NDA中的密封构件700可以与下部非显示区域NDA中的焊盘区域PDA和显示区域DPA之间的电压布线部分WP和金属布线部分ML重叠。
在常规的显示装置中,根据连接显示焊盘PD和电压布线部分WP的金属布线部分ML的布置,密封构件700可以在其上表面处具有台阶部分。在平面图中,在显示区域DPA下方的下侧区域处可能由于密封构件700的台阶部分发生污染。
在显示装置10的一个或多个实施例中,通过设计金属布线部分ML的布线及金属布线部分ML的布置结构,可以减小或有效地防止显示区域DPA下方的下侧区域处的污染,使得设置在显示面板100的下部非显示区域NDA处的密封构件700不会由于设置在密封构件700下方的金属布线部分ML而具有台阶部分。
图7是示意性地示出图2的部分A的实施例的平面图。图8是图7的部分B的实施例的放大图。图9是沿着图8的线VIII-VIII'截取的截面图。图10是沿着图8的线IX-IX'截取的截面图。
图7示出了密封构件700、设置在下部非显示区域NDA中在显示区域NDA和焊盘区域PDA之间的电压布线部分WP和金属布线部分ML的部分的示意性布置,并且图8示出了金属布线部分ML的部分的放大图。
参照图7至图10,连接到显示焊盘PD的多条布线设置在显示面板100的下部非显示区域NDA中在焊盘区域PDA与显示区域DPA之间。参照图4,例如,多条扇出线FL、电压布线部分WP和金属布线部分ML可以设置在下部非显示区域NDA中。下部非显示区域NDA中的布线可以被布置成从外部区域向内部区域与设置在下部非显示区域NDA中的布线上方的密封构件700交叉,外部区域和内部区域由密封构件700分开。外部区域可以比内部区域更靠近于显示面板100的边缘。
扇出线FL可以包括:第一扇出线FL1,提供为多条,包括设置在栅极绝缘层103上的多条第一扇出线FL1,以及第二扇出线FL2,提供为多条,包括设置在第一层间绝缘层104上的多条第二扇出线FL2。第一扇出线FL1可以与像素PX的晶体管的栅极G1在相同的第一导电层中,并且第二扇出线FL2可以在设置在栅极绝缘层103和第一层间绝缘层104之间的第二导电层中。第一扇出线FL1、栅极G1和栅极线可以是第一导电层的相同一层的相应部分。第二扇出线FL2可以是第二导电层中的相同一层的相应部分。第一扇出线FL1和第二扇出线FL2可以未对准而不沿着厚度方向彼此重叠。尽管第一扇出线FL1和第二扇出线FL2设置成在第三方向DR3上与金属布线部分ML和电压布线部分WP重叠,但是他们可以通过设置在其间的第二层间绝缘层105彼此绝缘。即,在第三方向DR3上,多条扇出线FL面对密封构件700,金属布线部分ML在多条扇出线FL和密封构件700之间。
显示装置10可以包括显示面板100的连接到连接到像素PX的第一电压线VDDL的电压布线部分WP和连接到电压布线部分WP和显示焊盘PD的金属布线部分ML。
电压布线部分WP可以设置在下部非显示区域NDA中在显示区域DPA和焊盘区域PDA之间,并且可以将源极电压从金属布线部分ML传输到连接到的像素PX的第一电压线VDDL。第一电压线VDDL从电压布线部分WP在第二方向DR2上延伸,以布置在显示区域DPA上。尽管在附图中仅示出了电压布线部分WP的部分以示出金属布线部分ML和电压布线部分WP之间的连接部分,但是电压布线部分WP可以沿着第一方向DR1具有长度。第一电压线VDDL可以在彼此间隔开以布置在显示区域DPA上的同时,沿着第二方向DR2从电压布线部分WP分支。第一电压线VDDL可以将从电压布线部分WP传输的源极电压施加到像素PX。如图4中所示,沿着第一方向DR1测量的电压布线部分WP的长度可以对应于沿着第一方向DR1的显示区域DPA的尺寸,但是本公开不限于此。
金属布线部分ML可以设置在焊盘区域PDA和电压布线部分WP之间,以将电压布线部分WP和显示焊盘PD彼此连接。金属布线部分ML可以从平面图中的密封构件700外部的外部区域布置到沿着第三方向DR3位于密封构件700下方的位置,以从而将显示焊盘PD和电压布线部分WP彼此连接。从显示焊盘PD施加的源极电压可以通过金属布线部分ML传输到电压布线部分WP。
根据实施例,参见图8,金属布线部分ML可以包括从焊盘区域PDA到密封构件700并且还在密封构件700下方设置的引入部分LP、在密封构件700下方设置的重叠部分VP以及将重叠部分VP和电压布线部分WP彼此连接的连接部分BP。金属布线部分ML可以包括连接到显示焊盘PD的多个引入部分LP、连接到电压布线部分WP的多个连接部分BP、以及分别设置在引入部分LP和连接部分BP之间以与密封构件700重叠的重叠部分VP。多个引入部分LP、多个连接部分BP和重叠部分VP可以一起形成导电布线图案。导电布线图案还可以包括电压布线部分WP,但不限于此。
在常规的显示装置中,当金属布线部分ML具有沿着第一方向DR1的宽度时,金属布线部分ML和密封构件700的重叠面积可以很小,并且由于未设置金属布线部分ML的部分导致会通过密封构件700形成台阶部分。在一个或多个实施例中,金属布线部分ML包括与密封构件700重叠的重叠部分VP,该重叠部分VP具有沿着第一方向DR1的宽度,使得可以补偿由密封构件700形成的台阶部分。
具体地,引入部分LP可以是金属布线部分ML的连接到显示焊盘PD的部分。在实施例中,例如,引入部分LP可以从焊盘区域PDA延伸并沿着第二方向DR2延伸,以与密封构件700相遇并设置在密封构件700下方。金属布线部分ML中的一部分可以包括多个引入部分LP,并且多个显示焊盘PD可以连接到金属布线部分ML。在实施例中,例如,金属布线部分ML可以包括相对于显示区域DPA的中心位于左侧和右侧的多个引入部分LP,并且引入部分LP中的每一个可以连接到显示焊盘PD中的至少一个。
在实施例中,引入部分LP可以具有这样的形状:具有沿着第二方向DR2的宽度,该宽度沿着第一方向DR1增加。引入部分LP的大宽度部分可以设置在密封构件700下方以与密封构件700重叠。随着引入部分LP的宽度从焊盘区域PDA向密封构件700逐渐增加,密封构件700和引入部分LP彼此重叠的区域增加,这减少了由密封构件700下方的布线形成的台阶部分。
连接部分BP可以是金属布线部分ML的连接到电压布线部分WP的部分。在实施例中,例如,连接重叠部分VP和电压布线部分WP的连接部分BP可以设置为与密封构件700重叠并且具有宽度。金属布线部分ML中的一部分包括多个连接部分BP以及多个引入部分LP。在实施例中,例如,金属布线部分ML可以包括相对于显示区域DPA的中心位于左侧和右侧上的多个连接部分BP。
沿着第一方向DR1测量的连接部分BP的宽度可以小于沿着第一方向DR1测量的引入部分LP的最大宽度,并且可以小于沿着第一方向DR1测量的重叠部分VP的宽度。由于连接部分BP具有小于重叠部分VP的宽度的宽度,因此可以指定通过连接部分BP连接电压布线部分WP和金属布线部分ML的位置。由于连接部分BP的宽度不会过大,因此,在通过显示焊盘PD施加源极电压时,无论显示区域DPA的每个区域与连接部分BP之间的距离如何,都将均匀的源极电压施加到整个显示区域DPA。然而,本公开不限于此。在实施例中,金属布线部分ML的重叠部分VP可以直接连接到电压布线部分WP,而无需连接部分BP。
重叠部分VP可以是金属布线部分ML的设置在引入部分LP和连接部分BP之间的部分。重叠部分VP可以沿着第一方向DR1延伸并且与整个密封构件700重叠。除了对应于引入部分LP和连接部分BP之外,重叠部分VP还包括与电压布线部分WP间隔开的部分,使得可以补偿由密封部件700下方的布线形成的台阶部分。
在实施例中,重叠部分VP可以包括连接到引入部分LP的第一部分P1、连接到连接部分BP的第二部分P2和与电压布线部分WP间隔开的第三部分P3。从引入部分LP沿着第二方向DR2延伸的第一部分P1可以在密封构件700下方的位置处与电压布线部分WP间隔开。从连接部分BP沿着第二方向DR2延伸的第二部分P2可以在密封构件700下方的位置处连接到第一部分P1。金属布线部分ML可以具有这样的形状,其中,引入部分LP和连接部分BP未对准而不沿着第二方向DR2平行地形成,并且可以分别由重叠部分VP的第一部分P1和第二部分P2连接。
第三部分P3直接连接到第二部分P2但不直接连接到连接部分BP并从第二部分P2沿着第一方向DR1延伸,第三部分P3可以在电压布线部分WP在密封构件700下方的位置处与电压布线部分WP间隔开。在实施例中,金属布线部分ML可以仅包括引入部分LP、第一部分P1、第二部分P2和连接部分BP,并且可以连接到电压布线部分WP。然而,金属布线部分ML的一个或多个实施例还可以包括重叠部分VP的第三部分P3,该第三部分P3沿着第一方向DR1延伸并且超过连接部分BP,使得可以使可能由设置在下部非显示区域NDA中的密封构件700下方的布线形成的台阶部分最小化。
在非显示区域NDA的除了设置密封构件700的位置之外的部分中,布置诸如第一扫描驱动器110和第二扫描驱动器120等的组件,使得密封构件700可以根据沿着非显示区域NDA的位置,具有较少的台阶部分。在下部非显示区域NDA中在显示区域DPA和焊盘区域PDA之间,仅布置了扇出线FL、电压布线部分WP和金属布线部分ML。由于扇出线FL、电压布线部分WP和金属布线部分ML各自具有相对小的宽度,因此密封构件700下方未设置布线的区域的平面面积可能大。
如稍后将描述的,电压布线部分WP和金属布线部分ML可以提供或形成在显示区域DPA的相同的第三导电层中,并且密封构件700可以直接设置在第三导电层上。
在常规的显示装置中,当连接电压布线部分WP和显示焊盘PD的金属布线部分ML仅包括引入部分LP和连接部分BP并且因此具有小的宽度时,密封构件700会具有由第三导电层的下层布线形成的台阶部分,并且会从外部视觉上将密封构件700的高度差识别为污染。在显示装置10的一个或多个实施例中,显示面板100的金属布线部分ML还可以包括第三部分P3,以补偿由密封构件700下方的布线形成的台阶部分。密封构件700可以在大的平面面积中与设置在密封构件700下方的金属布线部分ML重叠,并且因此,可以使密封构件700的高度差最小化,这减少或有效地防止了从外部识别的污染的发生。
金属布线部分ML和电压布线部分WP通过连接部分BP彼此连接,并且在除连接部分BP之外的位置,例如,在电压布线部分WP和第一部分P1之间和在电压布线部分WP和第三部分P3之间,可以形成空间。电压布线部分WP的最靠近金属布线部分ML的部分可以设置为与密封构件700重叠,并且第一部分P1和第三部分P3可以与电压布线部分WP与密封构件700重叠的部分处间隔开。密封构件700不与提供或形成为第三导电层的相应部分的金属布线部分ML完全重叠,并且可以具有不与金属布线部分ML重叠的部分。
参照图7,例如,金属布线部分ML中的单个金属布线部分ML可以包括多个引入部分LP和多个连接部分BP,并且在引入部分LP和连接部分BP之间的重叠部分VP可以被设置或形成为一个一体构件。在实施例中,例如,沿着第一方向DR1相对于显示区域DPA的中心,通过位于引入部分LP和多个连接部分BP之间的重叠部分VP,位于左侧的引入部分LP和连接部分BP可以连接到位于右侧的引入部分LP和连接部分BP。重叠部分VP可以包括分别对应于引入部分LP和连接部分BP的第一部分P1和第二部分P2、以及将第一部分P1和第二部分P2连接的第三部分P3。即,金属布线部分ML可以包括多个第一部分P1、多个第二部分P2和第三部分P3。然而,本公开不限于此,并且金属布线部分ML可以提供为多个,包括被区分为对应于相应引入部分LP的多个金属布线部分ML。在金属布线部分ML彼此区分的情况下,第三部分P3可以提供为多个,包括彼此间隔开的金属布线部分ML的多个第三部分P3。
根据实施例,金属布线部分ML的重叠部分VP的第一尺寸(例如,宽度)可以小于密封构件700的第三尺寸W3(例如,宽度)。电压布线部分WP的与密封构件700重叠的部分的第二尺寸W2(例如,最大宽度)可以小于重叠部分VP的第一尺寸W1。由于金属布线部分ML还包括重叠部分VP的第三部分P3,因此金属布线部分ML和密封构件700的重叠面积可以在除了设置有引入部分LP和连接部分BP之外的区域中增加。第三部分P3和电压布线部分WP的部分可以设置在对应于第三部分P3的区域中的密封构件700下方,并且相对于密封构件700的第三尺寸W3,密封构件700下方的布线可以以最大宽度W1+W2与密封构件700重叠,该最大宽度W1+W2是第三部分P3的第一尺寸W1和电压布线部分WP的部分的第二尺寸W2之和。由于第三部分P3沿着第一方向DR1延伸,在沿着第一方向DR1的尺寸上,密封构件700下方的布线可以以最大宽度W1+W2与密封构件700重叠,并且可以使密封构件700的台阶部分最小化。
在实施例中,第一部分P1和电压布线部分WP彼此间隔开的第一空间OP1的第四尺寸W4(例如,宽度)可以与第三部分P3和电压布线部分WP彼此间隔开的第二空间OP2的第五尺寸W5(例如,宽度)基本相同。第一部分P1和电压布线部分WP彼此间隔开的第一空间OP1可以与第三部分P3和电压布线部分WP彼此间隔开的第二空间OP2未对准,而不沿着第一方向DR1平行地形成。换句话说,第一部分P1的上侧和第三部分P3的上侧可能未对准而未沿着第一方向DR1平行地形成,并且电压布线部分WP可以在与第三部分P3间隔开的部分处以更大的平面面积与密封构件700重叠。
电压布线部分WP和金属布线部分ML可以提供或形成为相同的导电层的部分,在该导电层中,设置每个像素PX的源极S1和漏极D1。即,电压布线部分WP和金属布线部分ML可以彼此在相同的层中。彼此在相同的层中的元件可以是相同的材料层的相应图案或相应部分。
钝化层107(参照图6)可以不设置在非显示区域NDA中,并且非显示区域NDA中的金属布线部分ML和电压布线部分WP可以与密封构件700直接接触(图9和图10)。然而,本公开不限于此,并且钝化层107可以从显示区域DPA延伸至设置在非显示区域NDA中。在钝化层107设置在非显示区域NDA中的情况下,金属布线部分ML和电压布线部分WP可以不与密封构件700接触。
在显示装置10中,设置在显示面板100中以连接电压布线部分WP和显示焊盘PD的金属布线部分ML可以具有平面形状,密封构件700的大平面面积与金属布线部分ML以此平面形状重叠。可以使由密封构件700下方的布线形成的台阶部分最小化,并且显示装置10减少或有效地防止由于密封构件700的台阶部分而引起的污染的发生。
在下文中,将参照其他附图描述显示装置10的各种实施例。
图11是示出显示装置10_1的金属布线部分ML1和ML2的实施例的示意性布置的平面图。图12是沿着图11的线XI-XI'截取的截面图。图12示出了导电图案CP的截面。金属布线部分ML1和ML2及其各个部分可以一起形成导电布线图案。导电布线图案还可以包括电压布线部分WP,但不限于此。
参照图11和图12,显示装置10_1可以包括设置在显示面板100中并且具有彼此间隔开的第三部分P3的金属布线部分ML1和ML2。另外,导电图案CP可以设置在彼此间隔开的金属布线部分ML1和ML2之间,以位于设置在金属布线部分ML1和ML2下方的导电层上。图11和图12的实施例与图7的实施例的不同之处在于,多个金属布线部分ML1和ML2包括彼此间隔开的多个重叠部分VP,并且还包括设置在彼此间隔开的金属布线部分ML1和ML2之间的导电图案CP。在下面的描述中,将省略多余的描述,并且将主要描述差异。
在图11的视图中,金属布线部分ML1和ML2可以包括相对于电压布线部分WP的中心位于左侧的第一金属布线部分ML1和位于右侧的第二金属布线部分ML2。电压布线部分WP的中心可以对应于导电图案CP,但不限于此。第一金属布线部分ML1和第二金属布线部分ML2可以通过引入部分LP连接到显示焊盘PD,并且可以通过连接部分BP连接到电压布线部分WP。重叠部分VP可以设置在金属布线部分ML1和ML2中的每一个内的引入部分LP和连接部分BP之间,并且可以包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。
第一金属布线部分ML1包括第一引入部分LP1、第一重叠部分VP1和相对于电压布线部分WP的中心位于左侧的第一连接部分BP1,并且第二金属布线部分ML2包括第二引入部分LP2、第二重叠部分VP2和相对于电压布线部分WP的中心位于右侧的第二连接部分BP2。第一金属布线部分ML1和第二金属布线部分ML2可以具有相对于电压布线部分WP的中心对称的结构。
第一引入部分LP1和第二引入部分LP2可以从焊盘区域PDA向密封构件700布置。第一引入部分LP1和第二引入部分LP2中的每一个可以连接到显示焊盘PD中的至少一个。第一连接部分BP1和第二连接部分BP2可以在与电压布线部分WP连接的同时与密封构件700部分重叠。第一引入部分LP1和第二引入部分LP2可以沿着第一方向DR1彼此间隔开,并且第一连接部分BP1和第二连接部分BP2可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。引入部分LP1和LP2之间沿着第一方向的间隔距离(例如,第一间隙)大于连接部分BP1和BP2之间的间隔距离(例如,第二间隙),并且引入部分LP2和LP2可以不与连接部分BP1和BP2对准,而不沿着第二方向DR2平行地形成。各自包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3的第一重叠部分VP1和第二重叠部分VP2可以沿着第二方向DR2分别设置在引入部分LP1和LP2和连接部分BP1和BP2之间。
在实施例中,第一金属布线部分ML1的第三部分P3可以沿着第一方向DR1与第二金属布线部分ML2的第三部分P3间隔开。尽管第一金属布线部分ML1和第二金属布线部分ML2设置在相同的第三导电层中,但是第三部分P3可以在密封构件700下方的位置处彼此间隔开。在第三部分P3彼此间隔开的位置处,设置第三部分P3下方的第二层间绝缘层105可以暴露于金属布线部分ML1和ML2的外部,并且密封构件700的底表面的部分可以与第三部分P3之间的第二层间绝缘层105直接接触。由于金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3彼此间隔开,因此台阶部分可以由密封构件700下方的布线部分地形成。然而,金属布线部分ML1和ML2的重叠部分VP可以在除了第三部分P3彼此间隔开的位置之外的位置处以足够的平面面积与密封构件700重叠。即使当显示面板100包括其中第三部分P3彼此间隔开的多个金属布线部分ML1和ML2时,密封构件700也可以与设置在密封构件700下方的布线重叠,使得可以减少或有效地防止由于台阶部分而引起的污染的发生。
在实施例中,显示面板100还可以包括提供或形成为设置在金属布线部分ML1和ML2下方的导电层的导电图案CP,并且导电图案CP可以不与沿着厚度方向设置在第三导电层上的金属布线部分ML2和ML2重叠。即,导电图案CP可以与金属布线部分ML1和ML2两者间隔开。导电图案CP可以提供或形成为设置在第二层间绝缘层105下方的第二导电层的相应部分。导电图案CP可以与第二扇出线FL2提供或形成在相同的层中,并且可以设置在彼此相邻的第二扇出线FL2之间。导电图案CP可以与设置在导电图案CP下方的第一扇出线FL1的部分重叠,但是本公开不限于此。
在实施例中,导电图案CP可以是具有对应于显示面板100的序列号的图案。由于增加了显示面板100的显示区域DPA,并且非显示区域NDA和焊盘区域PDA的平面面积最小化,因此可以在密封构件700下方显示用于区分显示面板100的序列号。当导电图案CP被提供或形成为第二导电层的相应部分时,导电图案CP可以不与沿着厚度方向设置在导电图案CP上方的第三导电层重叠,使得可以从显示面板100和/或显示装置10_1的外部识别在导电图案CP处提供或形成的序列号。
因此,设置在下部非显示区域NDA中在焊盘区域PDA和显示区域DPA之间的金属布线部分ML1和ML2沿着厚度方向可以彼此不重叠,使得具有序列号的导电图案CP从显示面板100和/或显示装置10_1的外部可见。显示面板100包括其中第三部分P3彼此间隔开的第一金属布线部分ML1和第二金属布线部分ML2,并且导电图案CP可以设置在彼此间隔开的第三部分P3之间。第三部分P3之间的间隔距离可以大于导电图案CP沿着第一方向DR1的尺寸,并且导电图案CP可以不与金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3重叠(例如,与金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3间隔开)。金属布线部分ML1和ML2具有以允许从显示面板100和/或显示装置10_1的外部识别出导电图案CP的间隔距离彼此间隔开的第三部分P3,并且金属布线部分ML1和ML2可以布置为具有减小或有效地防止由密封构件700下方的布线提供或形成台阶部分的平面面积。即,导电图案CP的平面面积可以占据在金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3之间的间隙处的平面面积,使得在间隙位置处的密封构件700的向下凹部最小化,从而减小或防止了台阶部分。
图13是示出显示装置10_2的金属布线部分ML1和ML2的实施例的示意性布置的平面图。图14是沿着图13的线XIII-XIII'截取的截面图。
参照图13和图14,显示装置10_2不包括先前描述的金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3,并且代替地可以包括多个虚设图案WDP1和WDP2,该虚设图案WDP1和WDP2与金属布线部分ML1和ML2断开的同时,沿着厚度方向设置在密封构件700下方。该实施例与图11的实施例的不同之处在于,金属布线部分ML1和ML2中的每一个的重叠部分VP仅包括第一部分P1和第二部分P2,并且虚设图案WDP1和WDP2设置在金属布线部分ML1和ML2的第二部分P2之间。在实施例中,可以将重叠部分VP视为包括虚设图案WDP1和WDP2,或者可以将第三部分P3视为虚设图案WDP1和WDP2。金属布线部分ML1和ML2以及虚设图案WDP1和WDP2可以一起形成导电布线图案。导电布线图案还可以包括电压布线部分WP,但不限于此。在下面的描述中,将省略多余的描述,并且将主要描述差异。
金属布线部分ML1和ML2可以包括引入部分LP、第一部分P1、第二部分P2和连接部分BP,并且可以布置为从焊盘区域PDA到电压布线部分WP。在图13和图14的金属布线部分ML1和ML2中,省略了第三部分P3,使得可以稍微减小密封构件700与金属布线部分ML1和ML2重叠的平面面积。即使金属布线部分ML1和ML2不包括第三部分P3,显示面板100也可以包括设置在下部非显示区域NDA中在显示区域DPA和焊盘区域PDA之间的多个虚设图案WDP1和WDP2,以补偿密封构件700的台阶部分。
虚设图案WDP1和WDP2可以包括与第一金属布线部分ML1的第二部分P2间隔开的第一虚设图案WDP1和与第二金属布线部分ML2的第二部分P2间隔开的第二虚设图案WDP2。第一虚设图案WDP1和第二虚设图案WDP2可以设置在第一金属布线部分ML1的第二部分P2和第二金属布线部分ML2的第二部分之间,并且可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。导电图案CP可以设置在第一虚设图案WDP1和第二虚设图案WDP2之间以位于设置在其下方的导电层上,并且虚设图案WDP1和WDP2可以沿着厚度方向不与导电图案CP重叠。
第一虚设图案WDP1和第二虚设图案WDP2可以在与电压布线部分WP间隔开的同时与密封构件700重叠。虚设图案WDP1和WDP2可以设置在对应于金属布线部分ML1和ML2(例如,图11和图12)的第三部分P3的位置处,并且可以补偿由密封构件700下方的布线提供或形成的台阶部分。沿着第二方向DR2的第一虚设图案WDP1和第二虚设图案WDP2的尺寸可以与第三部分P3的尺寸基本相同,并且可以小于密封构件700的尺寸。在实施例中,尽管金属布线部分ML1和ML2的虚设图案WDP1和WDP2沿着第一方向DR1的长度相对小,但是提供为导电布线图案的断开构件的虚设图案WDP1和WDP2可以减少或有效地防止由于密封构件700的台阶部分而引起的污染的发生。
尽管图14示出了虚设图案WDP1和WDP2提供或形成与金属布线部分ML1和ML2在相同的第三导电层中,但是本公开不限于此。在实施例中,虚设图案WDP1和WDP2可以提供或形成为设置在金属布线部分ML1和ML2上方的导电层(例如,在与第三导电层不同的层中,与第三导电层相比,该层更远离基体基底101)。
图15是示出显示装置10_3的金属布线部分ML1和ML2的实施例的截面图。
参照图15,在显示装置10_3中,虚设图案WDP1和WDP2可以提供或形成为设置在与其中设置有电压布线部分WP和金属布线部分ML1和ML2的层不同的层中的导电层(例如,第四导电层)。显示区域DPA中的钝化层107还可以设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA中的钝化层107在密封构件700下方,以覆盖其中设置有金属布线部分ML1和ML2的第三导电层,并且多个虚设图案WDP1和WDP2可以直接设置在钝化层107上。除了其中设置有虚设图案WDP1和WDP2的层之外,该实施例与图14的实施例相同。在下面的描述中,将省略多余的描述,并且将主要描述差异。
参照图6,例如,钝化层107、平坦化层108和阳极电极AND可以设置在布置在显示面板100的显示区域DPA中的像素PX的晶体管的源极S1和漏极D1上。钝化层107可以从显示区域DPA延伸以进一步设置在下部非显示区域NDA中的密封构件700下方,并且虚设图案WDP1和WDP2可以设置在钝化层107上。只要虚设图案WDP1和WDP2位于密封构件700下方的同时可以补偿台阶部分,虚设图案WDP1和WDP2就可以提供或形成为设置在与其中设置有金属布线部分ML1和ML2的层不同的层中的导电层。尽管在附图中示出了其中虚设图案WDP1和WDP2提供或形成为设置在钝化层107上的导电层的示例,但是本公开不限于此。在实施例中,虚设图案WDP1和WDP2可以提供或形成为与像素PX的阳极电极AND设置在相同的层中的导电层。
图16是示出显示装置10_4的金属布线部分ML1和ML2的实施例的示意性布置的平面图。
参照图16,在显示装置10_4中,金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3可以在第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3处直接连接到电压布线部分WP,并且可以省略连接部分BP。该实施例与图11的实施例的不同之处在于,金属布线部分ML1和ML2的第三部分P3与电压布线部分WP一体地接触,而不与电压布线部分WP间隔开。
如上所述,在金属布线部分ML1和ML2中,重叠部分VP与电压布线部分WP间隔开,并通过具有宽度的连接部分BP连接到电压布线部分WP,使得源极电压施加到布置在显示区域DPA中的像素PX。然而,即使没有指定金属布线部分ML1和ML2通过连接部分BP连接到电压布线部分WP的位置,也可以将源极电压施加到像素PX。在金属布线部分ML1和ML2不包括连接部分BP的情况下,在金属布线部分ML1和ML2中,第三部分P3与电压布线部分WP直接接触,使得密封构件700和金属布线部分ML1和ML2的重叠面积可以进一步增加。在显示装置10_4中,金属布线部分ML1和ML2和密封构件700的重叠面积进一步增加,使得可以进一步减小可以提供或形成在密封构件700处的台阶部分。
在结束详细描述时,本领域技术人员将理解的是,可以在基本不脱离本发明的原理的情况下对实施例进行许多变化和修改。因此,本发明的公开实施例仅在一般性和描述性意义上使用,并且不是出于限制的目的。

Claims (20)

1.一种显示装置,包括:
显示面板,包括:
显示区域、非显示区域和焊盘区域,依次沿着第一方向,
电压布线图案,在所述非显示区域中并连接到所述显示区域;以及
金属布线图案,沿着所述第一方向在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,在所述非显示区域中并且将所述焊盘区域连接到所述电压布线图案;
封装基底,面向所述显示面板;以及
密封构件,在所述非显示区域中,在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,并且将所述显示面板和所述封装基底彼此耦接,
其中,
所述金属布线图案沿着所述第一方向从所述焊盘区域到所述电压布线图案依次包括:
引入部分,连接到所述焊盘区域,
重叠部分,与所述密封构件重叠,以及
连接部分,将所述重叠部分连接到所述电压布线图案,并且所述重叠部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向依次包括:
第一部分,对应于所述引入部分,
第二部分,对应于所述连接部分,以及
第三部分,从所述第二部分在远离所述第一部分的方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,沿着所述第一方向:
所述电压布线图案的部分在所述显示区域和所述密封构件之间,
所述金属布线图案的所述第三部分与所述电压布线图案的所述部分间隔开,并且
在所述金属布线图案的所述第三部分和所述电压布线图案之间限定第一空间,在所述第一空间处所述密封构件从所述金属布线图案暴露。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,在所述金属布线图案内:
所述引入部分提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的多个引入部分,
所述连接部分提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的多个连接部分,
第一间隙,限定在所述多个引入部分之间,并且
第二间隙,限定在所述多个连接部分之间,
其中,所述第一间隙大于所述第二间隙。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,沿着所述第一方向:
在所述金属布线图案的所述第一部分处,所述金属布线图案与所述电压布线图案间隔开,并且
所述引入部分和所述连接部分彼此未对准。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,沿着所述第一方向:
所述金属布线图案的所述第一部分和所述第三部分中的每一者具有最靠近所述电压布线图案的上侧,并且
所述第一部分的所述上侧和所述第三部分的所述上侧彼此间隔开。
6.根据权利要求3所述的显示装置,其中,在所述金属布线图案内:
所述第二部分提供为多个,包括分别对应于所述多个连接部分的多个第二部分,并且
沿着所述第二方向,所述第三部分在所述多个第二部分之间。
7.根据权利要求2所述的显示装置,其中,沿着所述第一方向:
在所述金属布线图案的所述第一部分和所述电压布线图案之间限定第二空间,在所述第二空间处所述密封构件从所述金属布线图案暴露,以及
所述第一空间等于所述第二空间。
8.根据权利要求2所述的显示装置,其中,沿着所述第一方向:
所述电压布线图案的在所述显示区域和所述密封构件之间的所述部分以所述电压布线图案的宽度与所述密封构件重叠,
所述密封构件和所述金属布线图案的所述第三部分中的每一者具有宽度,并且
所述密封构件的所述宽度大于所述电压布线图案的所述宽度与所述金属布线图案的所述第三部分的所述宽度之和。
9.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述金属布线图案提供为多个,包括沿着所述第二方向依次的第一金属布线图案和第二金属布线图案,
所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案中的每一者包括所述引入部分、所述连接部分和所述重叠部分,并且
沿着所述第二方向:
所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分彼此间隔开,
所述电压布线图案包括中心,以及
所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案相对于所述电压布线图案的所述中心对称。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:沿着所述第二方向,在所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分之间的导电图案,
其中,沿着所述第二方向,所述导电图案与所述第一金属布线图案的所述第三部分和所述第二金属布线图案的所述第三部分两者间隔开。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括:
第一导电层,包括所述导电图案,和
第二导电层,包括所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案两者,并且
所述第二导电层在所述密封构件和所述第一导电层之间。
12.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括:
多条扇出线,沿着所述第一方向从所述焊盘区域延伸到所述密封构件,
第一导电层,包括所述多条扇出线,以及
第二导电层,包括所述金属布线图案,并且
所述第一导电层的所述多条扇出线面对所述密封构件,所述第二导电层的所述金属布线图案在所述第一导电层的所述多条扇出线和所述密封构件之间。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:多条第一电压线,沿着所述第一方向延伸,并且将所述电压布线图案连接到所述显示区域,所述多条第一电压线在所述显示区域中沿着所述第二方向彼此间隔开。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述金属布线图案在所述金属布线图案的所述第三部分处与所述电压布线图案直接接触。
15.一种显示装置,包括:
显示面板,包括:
显示区域、非显示区域和焊盘区域,依次沿着第一方向,
电压布线图案,在所述非显示区域中并连接到所述显示区域;以及
金属布线图案,沿着所述第一方向在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,将所述焊盘区域连接到所述电压布线图案;
封装基底,面向所述显示面板;以及
密封构件,在所述非显示区域中,在所述焊盘区域和所述电压布线图案之间,并且将所述显示面板和所述封装基底彼此耦接,
其中,
所述金属布线图案沿着所述第一方向从所述焊盘区域到所述电压布线图案依次包括:
引入部分,连接到所述焊盘区域,
重叠部分,与所述密封构件重叠;以及
连接部分,将所述重叠部分连接到所述电压布线图案,并且所述重叠部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向依次包括:
第一部分,对应于所述引入部分,
第二部分,对应于所述连接部分,以及
虚设图案,与所述第二部分断开并相邻。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述金属布线图案提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此间隔开的第一金属布线图案和第二金属布线图案,
所述第一金属布线图案和所述第二金属布线图案中的每一者包括所述重叠部分的所述第一部分和所述第二部分,并且
沿着所述第二方向,所述虚设图案在所述第一金属布线图案的所述第二部分和所述第二金属布线图案的所述第二部分之间。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,
所述重叠部分的所述虚设图案提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此断开并彼此间隔开的第一虚设图案和第二虚设图案,以及
沿着所述第一方向:
所述密封构件、所述第一虚设图案和所述第二虚设图案中的每一者具有宽度,
所述第一虚设图案和所述第二虚设图案中的每一者与所述电压布线图案断开并间隔开,并且
所述第一虚设图案的所述宽度和所述第二虚设图案的所述宽度中的每一者小于所述密封构件的所述宽度。
18.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述第一部分、所述第二部分和所述虚设图案是相同材料层的相应部分。
19.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括分别在所述虚设图案与所述第一部分和所述第二部分中的每一者之间的钝化层。
20.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述虚设图案提供为多个,包括沿着所述第二方向彼此断开并彼此间隔开的第一虚设图案和第二虚设图案,
所述显示面板还包括导电图案,沿着所述第二方向,与所述金属布线图案断开并且在所述第一虚设图案和所述第二虚设图案两者之间并且与所述第一虚设图案和所述第二虚设图案两者间隔开。
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